JP2015115597A

JP2015115597A - パッケージ材料及びそれを備えた発光ダイオードのパッケージ構造

Info

Publication number: JP2015115597A
Application number: JP2014024118A
Authority: JP
Inventors: ▲ちゃん▼茗雅; Minya Chan; 馬振基; Chenchi Ma; 蕭勝聰; Sheng-Tsung Shiao; 廖韋豪; Weihao Liao
Original assignee: Lextar Electronics Corp
Current assignee: Lextar Electronics Corp
Priority date: 2013-12-12
Filing date: 2014-02-12
Publication date: 2015-06-22
Also published as: TW201523934A

Abstract

【課題】本発明は、パッケージ材料を提供する。
【解決手段】透明絶縁材と、透明絶縁材内に混入した波長変換物質と、透明絶縁材内に混入して、波長変換物質の一部と連結する熱伝導材料と、を備えるパッケージ材料である。本発明は、前記パッケージ材料を備えた発光ダイオードのパッケージ構造をも提供する。
【選択図】図１

Description

本発明は、パッケージ材料及びそれを備えた発光ダイオードのパッケージ構造に関し、特に、熱伝導材料を有するパッケージ材料及びそれを備えた発光ダイオードのパッケージ構造に関する。

一般的に、発光ダイオード（ＬＥＤ）のパッケージ材料には、波長変換物質として蛍光粉が混入されている。短波長のＬＥＤ（例えば、青色光ＬＥＤ）を励起光源とし、且つパッケージ材料に混入された蛍光粉で波長変換することにより、異なる色のＬＥＤを製造するものである。例えば、青色光ＬＥＤが発光した青色光を用いて蛍光粉に照射する場合、蛍光粉により、青色光のエネルギーを吸収して、長い波長の他の色の光（例えば、赤色光、黄色光又は緑色光）に変換させることで、異なる色の光を発光可能なＬＥＤを製造する。

ところが、上記ＬＥＤの波長変換過程において、蛍光粉により吸収された励起エネルギーは、完全に他の色の光のエネルギーに変換されず、一部のエネルギーが熱エネルギーに変換される。通常のパッケージ材料における透明絶縁材の熱伝導率が非常に小さい（Ｋ値は、約０．１７Ｗ／ｍ・Ｋ）ため、放熱しにくく、ＬＥＤには多すぎる熱エネルギーが累積されて、ＬＥＤの温度が上昇してしまう。このとき、高温により、ＬＥＤのパッケージ構造が損なわれ、ＬＥＤの信頼性が低下することがある。

したがって、現在、従来のパッケージ材料及びそれを備えたパッケージ構造による欠陥を解決した新規のパッケージ材料及びそれを備えたパッケージ構造が望まれている。

本発明は、従来のパッケージ材料及びそれを備えたパッケージ構造の上記欠陥を解決するためのパッケージ材料及びそれを備えたパッケージ構造を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、透明絶縁材と、透明絶縁材内に混入した波長変換物質と、透明絶縁材内に混入して、波長変換物質の一部と連結する熱伝導材料と、を備えるパッケージ材料を提供することにある。

本発明の一実施例によれば、前記透明絶縁材は、透明の熱可塑性又は熱硬化性樹脂を含む。

本発明の一実施例によれば、前記波長変換物質は、蛍光粉、染料、色素及びそれらの組み合わせからなる群から選ばれるものである。

本発明の一実施例によれば、前記熱伝導材料の熱伝導率は、１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。

本発明の一実施例によれば、前記熱伝導材料は、糸状、シート状又はそれらの組み合わせを呈する。

本発明の一実施例によれば、前記熱伝導材料は、金属、非金属、セラミックス材料又はそれらの組み合わせを含む。

本発明の一実施例によれば、前記金属は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）又はそれらの組み合わせを含む。

本発明の一実施例によれば、前記非金属は、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎｎａｎｏｔｕｂｅ）、ダイヤモンド（ｄｉａｍｏｎｄ）を含む。

本発明の一実施例によれば、前記波長変換物質と熱伝導材料の間には、波長変換物質の一部と熱伝導材料を互いに連結させるための、ファンデルワールス力（ｖａｎｄｅｒＷａａｌｆｏｒｃｅ）、π−π作用力、極性作用力、金属配位共有結合又はそれらの組み合わせである少なくとも１つの相互作用力を有する。

本発明の一態様は、少なくとも１つの発光ダイオードチップと、発光ダイオードチップを覆う前記パッケージ材料と、を備える発光ダイオードのパッケージ構造を提供することにある。

本発明の一態様は、透明絶縁材と、透明絶縁材内に混入した波長変換物質と、透明絶縁材内に混入して、波長変換物質の一部と連結する第１熱伝導材料と、透明絶縁材内に混入して、波長変換物質の一部及び第１熱伝導材料の一部と連結する第２熱伝導材料と、を備えるパッケージ材料を提供することにある。

本発明の一実施例によれば、前記第１、第２熱伝導材料の熱伝導率は、１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。

本発明の一実施例によれば、前記第１、第２熱伝導材料は、糸状、シート状又はそれらの組み合わせを呈する。

本発明の一実施例によれば、前記第１、第２熱伝導材料は、金属、非金属、セラミックス材料又はそれらの組み合わせを含む。

本発明の一実施例によれば、前記波長変換物質と第１、第２熱伝導材料の間、及び第１熱伝導材料と第２熱伝導材料の間には、波長変換物質の一部と第１、第２熱伝導材料、また第１熱伝導材料と第２熱伝導材料を互いに連結させるための、ファンデルワールス力（ｖａｎｄｅｒＷａａｌｆｏｒｃｅ）、π−π作用力、極性作用力、金属配位共有結合又はそれらの組み合わせである少なくとも１つの相互作用力をそれぞれ有する。

本発明によると、パッケージ材料の熱伝導効率を高めることによって、発光ダイオードのパッケージ構造の信頼性を向上させることができる。

本発明の一実施例によるパッケージ材料を示す模式図である。本発明の一実施例によるパッケージ材料を示す模式図である。本発明の一実施例によるパッケージ材料を示す模式図である。本発明の一実施例による発光ダイオードのパッケージ構造を示す模式図である。本発明の一実施例による発光ダイオードのパッケージ構造を示す模式図である。本発明の一実施例による発光ダイオードのパッケージ構造を示す模式図である。

次に、実施例によって、図面に合わせて本発明を詳しく説明するが、図面又は叙述において、類似する又は同じ部分に対して同様な符号又は番号を用いる。図面において、簡素化して又は便宜的に示すように、実施例の形状又は厚みを拡大することがあり、図面での素子の部分については文字で説明する。示されていない或いは説明されていない素子は、当業者の公知の各種仕様であってよいことは、理解すべきである。

本明細書において用いられる用語は、特定の実施例を説明する目的のためのものにすぎず、本発明を限定することを意図するものではない。特に断りのない限り、本明細書において用いられる単数形の「１つ」（ａ、ａｎ）及び「該」（ｔｈｅ）には、複数形も含まれる。本明細書において用いられる場合の「含む」（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ及び／又はｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）という用語は、述べられた特徴、整数、ステップ、動作、素子及び／又は成分の存在を指定するものではあるが、１つ又は複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、素子、成分及び／又はそれらの群の存在或いは追加を除外するものではないことを、さらに理解すべきである。本明細書においては、本発明の好適な実施例（及び中間構造）の模式的な説明である横断面についての説明を参照して本発明の実施例を説明する。このように、（例えば）製造技術及び／又は公差の結果として、これらの説明から逸脱した形状の変更が予想される。したがって、本発明の実施例は、本明細書で説明した特定の領域の形状に限定されるものと理解されてはならず、（例えば）製造による形状の変更を含む。これらの図に説明する領域は、本質的に模式的なものであり、その形状はデバイスの領域の実際の形状を示すことを意図しておらず、且つ本発明の範囲を制限するものではない。

図１は、本発明の一実施例によるパッケージ材料１００を示す模式図である。図１において、パッケージ材料１００は、透明絶縁材１１０と、波長変換物質１２０と、熱伝導材料１３０と、を備える。

波長変換物質１２０は、透明絶縁材１１０内に混入しており、透明絶縁材１１０は、透明の熱可塑性又は熱硬化性樹脂を含む。本発明の一実施例によれば、波長変換物質１２０は、蛍光粉、染料、色素及びそれらの組み合わせからなる群から選ばれるものである。

熱伝導材料１３０は、透明絶縁材１１０内に混入して、波長変換物質の一部１２０と連結する。この実施例において、熱伝導材料１３０は、糸状を呈し、且つ金属糸である。本発明の実施例によれば、金属は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）又はそれらの組み合わせを含む。本発明の一実施例によれば、熱伝導材料１３０の熱伝導率は、１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。この実施例において、熱伝導材料１３０は、ナノ銀糸であり、その熱伝導率が約４３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。

この実施例において、波長変換物質１２０と熱伝導材料１３０の間には、波長変換物質１２０と熱伝導材料１３０を互いに連結させるための、ファンデルワールス力（ｖａｎｄｅｒＷａａｌｆｏｒｃｅ）、π−π作用力、極性作用力、金属配位共有結合又はそれらの組み合わせである少なくとも１つの相互作用力を有する。

図２は、本発明の一実施例によるパッケージ材料２００を示す模式図である。図２において、パッケージ材料２００は、透明絶縁材２１０と、波長変換物質２２０と、熱伝導材料２３０と、を備える。

波長変換物質２２０は、透明絶縁材２１０内に混入しており、透明絶縁材２１０は、透明の熱可塑性又は熱硬化性樹脂を含む。本発明の一実施例によれば、波長変換物質２２０は、蛍光粉、染料、色素及びそれらの組み合わせからなる群から選ばれるものである。

熱伝導材料２３０は、透明絶縁材２１０内に混入して、波長変換物質の一部２２０と連結する。この実施例において、熱伝導材料２３０は、シート状を呈し、且つ非金属である。本発明の実施例によれば、非金属は、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎｎａｎｏｔｕｂｅ）、ダイヤモンド（ｄｉａｍｏｎｄ）を含む。本発明の一実施例によれば、熱伝導材料２３０の熱伝導率は、１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。この実施例において、熱伝導材料２３０は、熱伝導率が約５３００Ｗ／（ｍ・Ｋ）のグラフェンである。

この実施例において、波長変換物質２２０と熱伝導材料２３０の間には、波長変換物質２２０と熱伝導材料２３０を互いに連結させるための、ファンデルワールス力、π−π作用力、極性作用力、金属配位共有結合又はそれらの組み合わせである少なくとも１つの相互作用力を有する。

図３は、本発明の一実施例によるパッケージ材料３００を示す模式図である。図３において、パッケージ材料３００は、透明絶縁材３１０と、波長変換物質３２０と、第１熱伝導材料３３０ａと、第２熱伝導材料３３０ｂと、を備える。

波長変換物質３２０は、透明絶縁材３１０内に混入しており、透明絶縁材３１０は、透明の熱可塑性又は熱硬化性樹脂を含む。本発明の一実施例によれば、波長変換物質３２０は、蛍光粉、染料、色素及びそれらの組み合わせからなる群から選ばれるものである。

第１熱伝導材料３３０ａ及び第２熱伝導材料３３０ｂは、透明絶縁材３１０内に混入して、波長変換物質の一部３２０と連結する。第１熱伝導材料の一部３３０ａ及び第２熱伝導材料３３０ｂの一部は、互いに連結する。この実施例において、第１熱伝導材料３３０ａは、糸状を呈し、且つ銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）又はそれらの組み合わせを含む金属糸である。第２熱伝導材料３３０ｂは、シート状を呈し、且つグラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎｎａｎｏｔｕｂｅ）、ダイヤモンド（ｄｉａｍｏｎｄ）を含む非金属である。本発明の一実施例によれば、第１、第２熱伝導材料３３０ａ及び３３０ｂの熱伝導率は、１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。この実施例において、第１熱伝導材料３３０ａは、熱伝導率が約４３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）のナノ銀糸であり、且つ第２熱伝導材料３３０ｂは、熱伝導率が約５３００Ｗ／（ｍ・Ｋ）のグラフェンである。本発明の一実施例において、熱伝導材料は、熱伝導性が優れたセラミックス材料であってもよい。

この実施例において、波長変換物質３２０と第１、第２熱伝導材料３３０ａ及び３３０ｂの間には、波長変換物質３２０と第１、第２熱伝導材料３３０ａ及び３３０ｂを互いに連結させるための、ファンデルワールス力、π−π作用力、極性作用力、金属配位共有結合又はそれらの組み合わせである少なくとも１つの相互作用力を有する。

図４は、本発明の一実施例による発光ダイオードのパッケージ構造４００を示す模式図である。図４において、パッケージ構造４００は、少なくとも１つの発光ダイオードチップ４１０と、パッケージ材料４２０と、を備える。

この実施例において、パッケージ材料４２０は、発光ダイオードチップ４１０を覆っている。パッケージ材料４２０は、透明絶縁材と、波長変換物質と、熱伝導材料と、を備える。

波長変換物質は、透明絶縁材内に混入している。熱伝導材料は、透明絶縁材内に混入して、波長変換物質の一部と連結する。この実施例において、熱伝導材料は、ナノ銀糸である。波長変換物質と熱伝導材料の間に、波長変換物質と熱伝導材料を互いに連結させるための少なくとも１つの相互作用力を有する。

発光ダイオードチップ４１０が短波長の励起光を発光する場合、この励起光は、波長変換物質に吸収されて長い波長の放射光を放出する。それと同時に、波長変換物質に接続された熱伝導材料によって、波長変換物質が生じた熱エネルギーを導出でき、パッケージ材料４２０の熱伝導効率を高め、発光ダイオードのパッケージ構造４００の信頼性を向上させるようにする。

図４において、パッケージ構造４００は、プラスチックカップ４３０を更に備える。プラスチックカップ４３０内にチップ固定領域４３１を有する。発光ダイオードチップ４１０は、チップ固定領域４３１に設けられ、パッケージ材料４２０は、発光ダイオードチップ４１０を覆うように、プラスチックカップ４３０内に充填されている。

図５は、本発明の一実施例による発光ダイオードのパッケージ構造５００を示す模式図である。図５において、パッケージ構造５００は、少なくとも１つの発光ダイオードチップ５１０と、パッケージ材料５２０と、を備える。

この実施例において、パッケージ材料５２０は、発光ダイオードチップ５１０を覆っている。パッケージ材料５２０は、透明絶縁材と、波長変換物質と、熱伝導材料と、を備える。

波長変換物質は、透明絶縁材内に混入している。熱伝導材料は、透明絶縁材内に混入して、波長変換物質の一部と連結する。この実施例において、熱伝導材料は、グラフェンである。波長変換物質と熱伝導材料の間には、波長変換物質と熱伝導材料を互いに連結させるための、少なくとも１つの相互作用力を有する。

発光ダイオードチップ５１０が短波長の励起光を発光する場合、この励起光は、波長変換物質に吸収されて長い波長の放射光を放出する。それと同時に、波長変換物質に接続された熱伝導材料によって、波長変換物質が生じた熱エネルギーを導出でき、パッケージ材料５２０の熱伝導効率を高め、且つ発光ダイオードのパッケージ構造５００の信頼性を向上させるようにする。

図５において、パッケージ構造５００は、プラスチックカップ５３０を更に備える。プラスチックカップ５３０にチップ固定領域５３１を有する。発光ダイオードチップ５１０は、チップ固定領域５３１に設けられ、パッケージ材料５２０は、発光ダイオードチップ５１０を覆うように、プラスチックカップ５３０内に充填されている。

図６は、本発明の一実施例による発光ダイオードのパッケージ構造６００を示す模式図である。図６において、パッケージ構造６００は、少なくとも１つの発光ダイオードチップ６１０と、パッケージ材料６２０と、を備える。

この実施例において、パッケージ材料６２０は、発光ダイオードチップ６１０を覆っている。パッケージ材料６２０は、透明絶縁材と、波長変換物質と、第１熱伝導材料と、第２熱伝導材料と、を備える。

波長変換物質は、透明絶縁材内に混入している。第１、第２熱伝導材料は、透明絶縁材内に混入して、波長変換物質の一部と連結する。この実施例において、第１熱伝導材料は、ナノ銀糸であり、第２熱伝導物質はグラフェンである。波長変換物質と第１、第２熱伝導材料の間に、波長変換物質と第１、第２熱伝導材料を互いに連結させるための、少なくとも１つの相互作用力を有する。

発光ダイオードチップ６１０が短波長の励起光を発光する場合、この励起光は、波長変換物質に吸収されて長い波長の放射光を放出する。それと同時に、波長変換物質に接続された第１、第２熱伝導材料によって、波長変換物質が生じた熱エネルギーを導出でき、パッケージ材料６２０の熱伝導効率を高め、発光ダイオードのパッケージ構造６００の信頼性を向上させるようにする。

図６において、パッケージ構造６００は、チップ固定領域６３１を有するプラスチックカップ６３０を更に備える。発光ダイオードチップ６１０は、チップ固定領域６３１に設けられ、パッケージ材料６２０は、発光ダイオードチップ６１０を覆うように、プラスチックカップ６３０内に充填されている。

上記図３〜図６は、本発明をプラスチックリード付きチップキャリア（ＰｌａｓｔｉｃＬｅａｄｅｄＣｈｉｐＣａｒｒｉｅｒ；ＰＬＣＣ）パッケージタイプに適用するようにプラスチックカップを備える場合を示すためのものにすぎず、本発明はこれに制限されない。他の実施例においては、本発明は、波長変換物質及び透明絶縁材を備える各種のパッケージタイプ、例えば、チップオンボード（Ｃｈｉｐｏｎｂｏａｒｄ；ＣＯＢ）又はＥｍｉｔｔｅｒ等に適用可能である。

本発明の実施例を前述の通りに開示したが、これは、本発明を限定するものではなく、当業者なら誰でも、本発明の精神と範囲から逸脱しない限り、若干の変更や修正を加えることができる。従って、本発明の保護範囲は、後の特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。

１００、２００、３００、４２０、５２０、６２０パッケージ材料
１１０、２１０、３１０透明絶縁材
１２０、２２０、３２０波長変換物質
１３０、２３０熱伝導材料
３３０ａ第１熱伝導材料
３３０ｂ第２熱伝導材料
４００、５００、６００パッケージ構造
４１０、５１０、６１０発光ダイオードチップ
４３０、５３０、６３０プラスチックカップ
４３１、５３１、６３１チップ固定領域

Claims

透明絶縁材と、
前記透明絶縁材内に混入した波長変換物質と、
前記透明絶縁材内に混入して、前記波長変換物質の一部と連結する熱伝導材料と、
を備えるパッケージ材料。
前記透明絶縁材は、透明の熱可塑性又は熱硬化性樹脂を含む請求項１に記載のパッケージ材料。
前記波長変換物質は、蛍光粉、染料、色素及びそれらの組み合わせからなる群から選ばれるものである請求項１又は請求項２に記載のパッケージ材料。
前記熱伝導材料の熱伝導率は、１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のパッケージ材料。
前記熱伝導材料は、糸状、シート状又はそれらの組み合わせを呈する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のパッケージ材料。
前記熱伝導材料は、金属、非金属、セラミックス材料又はそれらの組み合わせを含む請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のパッケージ材料。
前記金属は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）又はそれらの組み合わせを含む請求項６に記載のパッケージ材料。
前記非金属は、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎｎａｎｏｔｕｂｅ）、ダイヤモンド（ｄｉａｍｏｎｄ）を含む請求項６に記載のパッケージ材料。
前記波長変換物質と前記熱伝導材料の間には、前記波長変換物質の一部と前記熱伝導材料を互いに連結させるための、ファンデルワールス力（ｖａｎｄｅｒＷａａｌｆｏｒｃｅ）、π−π作用力、極性作用力、金属配位共有結合又はそれらの組み合わせである少なくとも１つの相互作用力を有する請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のパッケージ材料。
少なくとも１つの発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップを覆う請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のパッケージ材料と、
を備える発光ダイオードのパッケージ構造。
透明絶縁材と、
前記透明絶縁材内に混入した波長変換物質と、
前記透明絶縁材内に混入して、前記波長変換物質の一部と連結する第１熱伝導材料と、
前記透明絶縁材内に混入して、前記波長変換物質の一部及び前記第１熱伝導材料の一部と連結する第２熱伝導材料と、
を備えるパッケージ材料。
前記透明絶縁材は、透明の熱可塑性又は熱硬化性樹脂を含む請求項１１に記載のパッケージ材料。
前記波長変換物質は、蛍光粉、染料、色素及びそれらの組み合わせからなる群から選ばれるものである請求項１１又は請求項１２に記載のパッケージ材料。
前記第１、第２熱伝導材料の熱伝導率は、１．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である請求項１１から請求項１３項のいずれか１項に記載のパッケージ材料。
前記第１、第２熱伝導材料は、糸状、シート状又はそれらの組み合わせを呈する請求項１１から請求項１４のいずれか１項に記載のパッケージ材料。
前記第１、第２熱伝導材料は、金属、非金属、セラミックス材料又はそれらの組み合わせを含む請求項１１から請求項１５のいずれか１項に記載のパッケージ材料。
前記金属は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、マグネシウム（Ｍｇ）、亜鉛（Ｚｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）又はそれらの組み合わせを含む請求項１６に記載のパッケージ材料。
前記非金属は、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、グラフェン（ｇｒａｐｈｅｎｅ）、カーボンナノチューブ（ｃａｒｂｏｎｎａｎｏｔｕｂｅ）、ダイヤモンド（ｄｉａｍｏｎｄ）を含む請求項１６に記載のパッケージ材料。
前記波長変換物質と前記第１、第２熱伝導材料の間、及び前記第１熱伝導材料と前記第２熱伝導材料の間には、前記波長変換物質の一部と前記第１熱伝導材料、また前記第１熱伝導材料と前記第２熱伝導材料を互いに連結させるための、ファンデルワールス力（ｖａｎｄｅｒＷａａｌｆｏｒｃｅ）、π−π作用力、極性作用力、金属配位共有結合又はそれらの組み合わせである少なくとも１つの相互作用力をそれぞれ有する請求項１１に記載のパッケージ材料。
少なくとも１つの発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップを覆う請求項１１から請求項１９のいずれか１項に記載のパッケージ材料と、
を備える発光ダイオードのパッケージ構造。