CN203883045U - 一种厚膜铝基板散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种厚膜铝基板散热器，该实用新型包括散热铝基板、无机绝缘介质层、无机导电电路层。其中散热铝基板上表面覆盖有无机绝缘介质层，无机绝缘介质层上设有作为导电线路的无机导电电路层。本实用新型的目的在于提供一种安全、无机环保、高散热的厚膜铝基板散热器。该实用新型结构简单，制造容易，散热效果佳，主要用于LED行业作散热器电路。

Description

一种厚膜铝基板散热器

技术领域

本实用新型涉及一种厚膜铝基板散热器，尤其是LED厚膜铝基板散热器。 

背景技术

LED作为发光元件围绕它的最大问题就是热量的传导。热量不仅影响LED亮度，还改变LED颜色，最终导致LED失效。 

第一，LED基板不管是铝基板还是陶瓷基板其热传递性能均受到绝缘层(一般的是PP，现在的有导热胶等)的决定。绝缘层采用导热胶或者环氧树脂，导热系数只有0.8-2.0W/m.k，非常的低。因此，绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。而且其全部是有机材料，有机材料导热性低、不耐高温、易老化和易干裂等缺陷也严重影响了基板散热的性能。 

第二，此结构中热量从LED传到散热器需要经过铜箔、绝缘层、金属基板、热界面材料四层。按照热阻叠加原理，整个传热过程中热阻值之和会增加很多，热量的传递必然受到很大的阻碍。热量无法快速散出，影响LED性能。 

第三，现有LED组装业务中，均购传统的封装后的LED，然后用低温黏着剂将LED和散热器黏接在铝基板上。即铝基板与散热器是通过黏着剂相连。而并非一个整体，此结构无形中又增加了热量传递的热阻，热量传递必然受到影响。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种厚膜铝基板散热器，以克服上述缺点。 

本实用新型的技术解决方案是：采用一种无机浆料系统与散热铝基板通过丝网印刷技术，烧结后构成环保、高导热、耐用的厚膜铝基板散热器。 

本实用新型由铝基板(1)、无机绝缘介质层(2)、无机导电电路层(3)组成。 

所述的铝基板散热器上表面覆盖有无机绝缘介质层(2)，无机绝缘介质层(2)上设有作为导电线路的无机导电电路层(3)，无机绝缘介质层(2)先印刷在铝基板(1)上再通过500℃-600℃温度下烧结将其紧密结合，无机导电电路层(3)同样先通过印刷到无机绝缘介质层(2)上再在500℃-600℃温度下烧结。 

所述的无机绝缘介质层由三层组成，总厚度在80-100μm。 

所述的无机导电电路层由一层组成，总厚度在20-40μm。 

本实用新型的优点是：采用厚膜制造工艺，在散热铝基板上利用各种类型的电子浆料，丝网印刷出无机绝缘介质层、无机导电电路层，自下而上叠加制成的厚膜铝基板散热器，这种散热器不但体积小、结构紧凑，而且因采用铝板为散热基板，所以耐磨且导热系数大，并且新型电子浆料的应用更使得这种发热元件不含重金属等有害元素，故加热时不会释放出有毒气体，环保性能极好。 

附图说明

图1是本实用新型的主视结构示意图。 

图2是本实用新型厚膜散热器的结构示意图。 

具体实施方式

为使本实用新型实施的技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚，完整的描述。下面结合附图对本实用新型及其具体实施方式作进一步详细说明。 

本实用新型包括1铝板，2介质浆料，3导体层，所示无机绝缘介质层2和无机导电电路层3先通过印刷或喷涂的方式自下而上印在散热铝基板1表面，之后再通过共烧的方式烧结在一起，无机绝缘介质层的厚度达到80-100μm，无机导电电路层的厚度达到20-40μm，耐压能达到3kv以上，导热系数在2.0W/m.K以上。 

图1中所示的厚膜电路，采用印刷，烧结的方式，操作简单，容易实现。 

图2所示散热铝基板主体结构，可以采用各种形状，设计灵活，增大散热面积，提高散热能力。 

Claims (3)

1.一种厚膜铝基板散热器，其特征在于：所述的铝基板散热器上表面覆盖有无机绝缘介质层(2)，无机绝缘介质层(2)上设有作为导电线路的无机导电电路层(3)，无机绝缘介质层(2)先印刷在铝基板(1)上再通过500℃-600℃温度下烧结将其紧密结合，无机导电电路层(3)同样先通过印刷到无机绝缘介质层(2)上再在500℃-600℃温度下烧结。 

2.根据权利要求1所述的一种厚膜铝基板散热器，其特征在于：所述的无机绝缘介质层由三层组成，总厚度在80-100μm。 

3.根据权利要求1所述的一种厚膜铝基板散热器，其特征在于：所述的无机导电电路层由一层组成，总厚度在20-40μm。