JP2015115414A - リソグラフィ装置及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記基板保持部のクリーニングを行うクリーニングユニットと、前記基板保持部によって保持された基板を観察することで異物を検知するための検知部と、前記基板へのパターン形成動作及び前記クリーニングユニットによるクリーニング動作の実施を制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記検知部により異物が検知された場合は、前記クリーニング動作を実施した後に次のパターン形成動作に移行し、前記クリーニング動作を所定回数実施後に前回検知された異物の位置を含む所定範囲内で再び異物が検知された場合は、前記クリーニング動作を実施せずに次のパターン形成動作に移行することを特徴とするリソグラフィ装置が提供される。
図1は、本実施形態における、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置の一例である露光装置100の構成を示す図である。露光装置100において、原版ステージ109は、レチクル等の原版108を保持する。原版ステージ109に保持されたマスクあるいは原版108は、照明光学系114によって光源115の光を照射される。投影光学系110は、原版108を透過した光を基板であるウエハ111に投影する。このとき、ウエハ111は基板保持部であるウエハチャック112によって保持される。ウエハチャック112(以下、単に「チャック」ともいう。)はウエハステージ113によって支持される。
次に、図4に基づいて第2実施形態に係る露光処理シーケンスを説明する。露光装置の構成は第1実施形態と同じである。図4において、図2、図3と同一の処理ブロックには同一の参照番号を付し、その詳細を省略する。
次に、図5、図6に基づいて第3実施形態を説明する。露光装置の構成は第1実施形態と同じである。図5はロット内の露光処理シーケンスのフローチャートで、第1実施形態に係る図3のフローと比較するとS302及びS312の処理がないことを除き同じである。
以上の第1、第2、第3実施形態では、リソグラフィ装置として、マスクに形成されたパターンを投影光学系により基板のショット領域に投影してマスクのパターンをショット領域に転写する露光装置を使用した。しかし、リソグラフィ装置は、基板上の未硬化樹脂と型とを互いに押し付けて、基板上に樹脂のパターンを形成するインプリント装置であってもよい。あるいは、リソグラフィ装置は、原版に形成されたパターンを基板に露光する荷電粒子線露光装置であってもよい。
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記のリソグラフィ装置(露光装置やインプリント装置、描画装置など)を用いて基板に原版のパターンを転写する工程と、かかる工程でパターンが転写された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (7)
- 基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部のクリーニングを行うクリーニングユニットと、
前記基板保持部によって保持された基板を観察することで異物を検知するための検知部と、
前記基板へのパターン形成動作及び前記クリーニングユニットによるクリーニング動作の実施を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、
前記検知部により異物が検知された場合は、前記クリーニング動作を実施した後に次のパターン形成動作に移行し、
前記クリーニング動作を所定回数実施後に前回検知された異物の位置を含む所定範囲内で再び異物が検知された場合は、前記クリーニング動作を実施せずに次のパターン形成動作に移行する
ことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記制御部は、ロット間で、前記クリーニング動作の実施を制御することを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、ロット内の基板間で、前記クリーニング動作の実施を制御することを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記リソグラフィ装置は、マスクに形成されたパターンを前記基板保持部によって保持された基板に投影して前記基板を露光する露光装置であり、
前記制御部は、前記クリーニング動作を前記所定回数実施後に前記所定範囲内で再び異物が検知されたことで前記クリーニング動作を実施せずに実行される次の露光動作においては、前記異物が検知された位置を含む領域への露光の走査速度を低下させる
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。 - 前記リソグラフィ装置は、基板上の未硬化樹脂と型とを互いに押し付けて、前記基板上に樹脂のパターンを形成するインプリント装置であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記リソグラフィ装置は、原版に形成されたパターンを基板に露光する荷電粒子線露光装置であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 請求項1乃至6のいずれか1項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パタ−ンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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