JP2015115234A - 枠体および発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チップサイズの縮小化を図ること、もしくは有機ＥＬ素子における発光面積の増大を図ることを可能とする枠体および当該枠体を用いた発光装置を提供する。【解決手段】枠体１１は、第１ガラス基板１３と、第１ガラス基板１３に対向されて配置され、第１ガラス基板１３へ向けて突出する周壁部１６が設けられ、周壁部１６の突出端１６ａが第１ガラス基板１３の周辺部１３ｃに宛がわれてガラスフリット接合により第１ガラス基板１３と接合される第２ガラス基板１４と、を備える。突出端１６ａと周辺部１３ｃとのいずれか一方には、突出端１６ａと周辺部１３ｃとのいずれか他方へ向けて突出する突起構造１７が設けられ、突出端１６ａと周辺部１３ｃとのいずれか他方には、突起構造１７の表面形状に沿って凹む凹み構造１５が設けられている。【選択図】図１

Description

本発明は、ガラスフリット接合により接合される枠体、およびそこに有機ＥＬ素子が設けられた発光装置に関する。

従来、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下では、有機ＥＬ素子ともいう）を、第１ガラス基板と第２ガラス基板とで形成した枠体の内方に設けて発光装置を構成することが考えられている（例えば、特許文献１参照）。その有機ＥＬ素子は、透光性基板（透明基板）とした第１ガラス基板の一表面側に、透明電極からなり陽極となる第１電極、有機ＥＬ層、および反射性能を有し陰極となる第２電極を積層して構成されている。上記した発光装置では、第１ガラス基板上の有機ＥＬ素子（積層した第１電極、有機ＥＬ層、電極）を取り囲むスペーサを介在させて、第１ガラス基板に第２ガラス基板を対向させ、そのスペーサの両端に全周に亘ってガラスフリットを設けている。そして、発光装置では、スペーサの両端に設けたガラスフリットを溶融させることで、当該スペーサの各端部に第１ガラス基板および第２ガラス基板を接合させる。これにより、発光装置では、有機ＥＬ素子（第１電極、有機ＥＬ層、電極）を、ガラスフリット接合によりスペーサを介して接合された第１ガラス基板と第２ガラス基板とからなる枠体の内方で、気密状態としている。

この発光装置では、有機ＥＬ素子の第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との間に電圧を印加すると、有機ＥＬ層がエネルギーを光として放出（発光）する。発光装置では、有機ＥＬ層から放出（発光）された光の一部が直接第１電極へと向かいかつ他部が第２電極で反射された後に第１電極へと向かうことで、その第１電極および第１ガラス基板（透光性基板）を通して光を枠体の外部に出射する。また、この発光装置では、枠体により有機ＥＬ素子（第１電極、有機ＥＬ層、電極）を気密状態としていることから、それらが水分や酸素の影響により寿命が短くなることを防止することができる。

しかしながら、上記した従来の発光装置では、枠体における気密状態を確実なものとするために、各ガラス基板とスペーサとの間でガラスフリットにより形成された各接合部における密閉性を確実なものとする、すなわち十分な封止性能を確保する必要がある。このため、この枠体（発光装置）では、ガラスフリットによる接合部の封止距離を十分なものとする必要がある。これにより、従来の枠体（発光装置）では、有機ＥＬ素子の大きさ寸法を等しいものとすると、全体のサイズ（チップサイズ）の減少が阻害されてしまう。また、従来の枠体（発光装置）では、全体のサイズ（チップサイズ）を等しいものとすると、有機ＥＬ素子の大きさ寸法の増大を図ること、すなわち有機ＥＬ素子における発光面積の増大を図ることが阻害されてしまう。

本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、チップサイズの縮小化を図ること、もしくは有機ＥＬ素子における発光面積の増大を図ることを可能とする枠体を提供することを目的とする。

請求項１に記載の枠体は、第１ガラス基板と、前記第１ガラス基板に対向されて配置され、前記第１ガラス基板へ向けて突出する周壁部が設けられ、前記周壁部の突出端が前記第１ガラス基板の周辺部に宛がわれてガラスフリット接合により前記第１ガラス基板と接合される第２ガラス基板と、を備え、前記突出端と前記周辺部とのいずれか一方には、前記突出端と前記周辺部とのいずれか他方へ向けて突出する突起構造が設けられ、前記突出端と前記周辺部とのいずれか他方には、前記突起構造の表面形状に沿って凹む凹み構造が設けられていることを特徴とする。

本発明に係る枠体では、チップサイズの縮小化を図ること、もしくは有機ＥＬ素子における発光面積の増大を図ることを可能とすることができる。

枠体の一実施例としての枠体１１を用いた発光装置の一実施例としての発光装置１０を断面で示す説明図である。 枠体１１（発光装置１０）において、第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とが接合されていない状態を断面で示す説明図である。 枠体１１（発光装置１０）において、第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とが接合されていない状態を、模式的な斜視図で示す説明図である。 枠体１１（発光装置１０）としての第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とを接合すべくレーザ光Ｌを照射する様子を示す図１と同様の説明図である。 従来の発光装置５０（その枠体１１）を図１と同様の断面で示す説明図である。 従来の発光装置５０の枠体１１としての第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とを接合すべくレーザ光Ｌを照射する様子を示す図４と同様の説明図である。 変形例としての枠体１１Ａ（発光装置１０Ａ）を図１と同様の断面で示す説明図である。 他の変形例としての枠体１１Ｂ（発光装置１０Ｂ）を図１と同様の断面で示す説明図である。

以下に、本発明に係る枠体およびそれを用いた発光装置の実施例について図面を参照しつつ説明する。

本発明に係る発光装置およびそのための枠体の一実施例としての発光装置１０およびそのための枠体１１の構成を、図１から図４を用いて説明する。なお、図３では、第１ガラス基板１３の凹み構造１５と第２ガラス基板１４の突起構造１７との構成および位置関係の理解を容易なものとすべく、陽極引出配線３４および陰極引出配線３５を省略しかつ有機ＥＬ素子１２を直方体形状に単純化して示している。

発光装置１０は、枠体１１に有機ＥＬ素子１２が設けられて構成されている。その枠体１１は、第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とを備える。

その第１ガラス基板１３は、少なくとも有機ＥＬ素子１２から放出される光の透過を許す材料で形成されている。このような材料としては、例えば、ソーダガラス基板、ソーダライムガラス基板、無アルカリガラス基板等を用いることができる。第１ガラス基板１３は、本実施例では直方体形状を呈する板状（図３参照）とされており、一表面１３ａ側に有機ＥＬ素子１２が配設され、有機ＥＬ素子１２から放出される光を他表面１３ｂ側から出射させる。なお、第１ガラス基板１３は、少なくとも有機ＥＬ素子１２から放出される光を透過させる材料で形成されていればよく、プラスチック基板を用いるものであってよい。このプラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）基板、ポリカーボネート（ＰＣ）基板等を用いることができる。

この第１ガラス基板１３では、一表面１３ａにおける周辺部１３ｃに凹み構造１５が設けられている。その周辺部１３ｃは、本実施例では、第１ガラス基板１３が直方体形状を呈するので、正面視して矩形状を呈する一表面１３ａに倣う矩形状を描いている。周辺部１３ｃは、一表面１３ａにおいて、第２ガラス基板１４の後述する周壁部１６（その突出端１６ａ）に対応された箇所となる。すなわち、周辺部１３ｃは、後述するように第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とを接合すべく対向させた際、一表面１３ａにおいて第２ガラス基板１４の周壁部１６（その突出端１６ａ）が対向される箇所となる（図１等参照）。

凹み構造１５は、その周辺部１３ｃを部分的に凹ませて形成されている。その凹み構造１５は、本実施例では、矩形状を描く周辺部１３ｃに沿って当該周辺部１３ｃの全周に亘って設けられており（図３参照）、周辺部１３ｃの周方向で見た形状（周方向に直交する断面形状）がＶ字形状とされている（図１、図２参照）。この凹み構造１５は、第１ガラス基板１３の突起構造１７の表面形状に沿って凹むものとされている。この突起構造１７の表面形状に沿うとは、凹み構造１５内に突起構造１７を挿入した状態において、凹み構造１５の内表面が全域に亘って略等しい間隔を置いて突起構造１７の外表面に対向することを言う。凹み構造１５は、本実施例では、上記した挿入状態において、自らの内表面と突起構造１７の外表面との間に、後述するガラスフリット２２を適切に配置することを可能とする適切な大きさであって、一定の間隔を置くものとされている。このガラスフリット２２を適切に配置するとは、後述するようにレーザ光Ｌ（図４参照）が照射されて溶融されたガラスフリット２２により、凹み構造１５（その内表面）と突起構造１７（その外表面）とが適切に接合されることを言う。この凹み構造１５が設けられた第１ガラス基板１３の一表面１３ａ側に第２ガラス基板１４が設けられる。

その第２ガラス基板１４は、少なくとも後述するガラスフリット２２を溶融させるべく照射するレーザ光Ｌ（図４参照）の透過を許す材料で形成されている。そして、第２ガラス基板１４は、第１ガラス基板１３と熱膨張係数が同じ材料により形成されたものが好ましい。この第２ガラス基板１４は、実施例では、第１ガラス基板１３と等しい材料で形成されており、その第１ガラス基板１３と熱膨張係数が等しくされている。第２ガラス基板１４は、直方体形状を呈する板状（図３参照）とされており、本実施例では図１を正面視した際の上下方向（第２ガラス基板１４の平面に直交する方向）で見て第１ガラス基板１３よりも一回り小さな矩形状とされている。第２ガラス基板１４では、第１ガラス基板１３と対向される対向面１４ａに周壁部１６が設けられている。

その周壁部１６は、第２ガラス基板１４の周辺部において対向面１４ａから突出されて形成されており、その周辺部の全周に亘って設けられている（図３参照）。周壁部１６は、本実施例では、第２ガラス基板１４が直方体形状を呈する板状とされていることから、対向面１４ａに直交する方向で見て長方形を描く環状を呈する（図３参照）。この周壁部１６は、後述するように第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とが接合された状態において、対向面１４ａから第１ガラス基板１３（その一表面１３ａの周辺部１３ｃ）へ向けて突出している。周壁部１６は、後述するように第１ガラス基板１３の一表面１３ａに設けられる有機ＥＬ素子１２を、取り囲むことが可能とされている（図１等参照）。この周壁部１６では、その突出端１６ａに突起構造１７が設けられている。

その突起構造１７は、周壁部１６の突出端１６ａから突出されて形成されている。突起構造１７は、本実施例では、長方形を描く環状を呈する周壁部１６に沿って当該周壁部１６（その突出端１６ａ）の全周に亘って設けられており（図３参照）、周壁部１６の周方向で見た形状（周方向に直交する断面形状）がＶ字形状とされている。この突起構造１７は、上述したように、第１ガラス基板１３の凹み構造１５の表面形状に沿って突出している。そして、突起構造１７は、本実施例では、凹み構造１５内に挿入された状態において、自らの外表面と凹み構造１５の内表面との間に、後述するガラスフリット２２を適切に配置することを可能とする間隔を置くものとされている。

このような構成とされた第２ガラス基板１４では、第１ガラス基板１３と対向される対向面１４ａに遮光膜１８が設けられている。この遮光膜１８は、後述するように凹み構造１５と突起構造１７との間に設けたガラスフリット２２を照射するレーザ光Ｌ（図４参照）が、枠体１１内に設けられる有機ＥＬ素子１２を照射することを防止するものである。換言すると、遮光膜１８は、上記したようにガラスフリット２２を照射するレーザ光Ｌが有機ＥＬ素子１２へと至ることを防止すべく、当該レーザ光Ｌの一部を遮るものである（図４参照）。ガラスフリット２２は、後述するように、第１ガラス基板１３（その周辺部１３ｃ）と第２ガラス基板１４（その周壁部１６）とをガラスフリット接合するために、周辺部１３ｃに設けられた凹み構造１５と周壁部１６に設けられたと突起構造１７との間に設けられる。そして、ガラスフリット２２は、後述するように、自らが介在される凹み構造１５と突起構造１７とをガラスフリット接合すべく、レーザ光Ｌ（図４参照）が照射されて溶融される。また、有機ＥＬ素子１２は、後述するように、発光装置１０を構成すべく枠体１１における周壁部１６の内方に設けられる。このため、遮光膜１８は、ガラスフリット２２を溶融すべく照射されるレーザ光Ｌ（図４参照）の透過を阻む材料で形成されており、より好適には当該レーザ光Ｌが照射されても温度が上昇することが防止された材料で形成されている。

この遮光膜１８は、本実施例では、第２ガラス基板１４における周壁部１６に取り囲まれた受入凹所１９に設けられている。その受入凹所１９は、第２ガラス基板１４において、その周辺部の全周に亘って設けられて環状を呈する周壁部１６の内周壁面１６ｂと、第１ガラス基板１３と対向する対向面１４ａのうちの当該周壁部１６の内側に位置する箇所と、により規定される。すなわち、受入凹所１９は、第２ガラス基板１４において、その対向面１４ａの周辺部から突出された環状の周壁部１６が設けられることにより、相対的に凹んでいる箇所である。この受入凹所１９は、後述するように第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とがガラスフリット接合されると、第１ガラス基板１３の一表面１３ａと協働して、枠体１１の内側に空洞箇所２１を形成している。このため、遮光膜１８は、本実施例では、枠体１１の内側の空洞箇所２１に設けられている。

遮光膜１８は、本実施例では、第２ガラス基板１４において対向面１４ａとは反対側の裏面１４ｂからレーザ光Ｌ（図４参照）が照射されることを想定して配置位置が設定されている。その遮光膜１８は、受入凹所１９（空洞箇所２１）において、第２ガラス基板１４（その対向面１４ａ）と周壁部１６（その内周壁面１６ｂ）とにより形成される隅部１９ａで、その周壁部１６（内周壁面１６ｂ）に沿って全周に亘って設けられている。すなわち、遮光膜１８は、第２ガラス基板１４の対向面１４ａから突出された周壁部１６の突出基部の内周壁面１６ｂに全周に亘って接するように、その対向面１４ａに設けられている。換言すると、遮光膜１８は、受入凹所１９（空洞箇所２１）内の対向面１４ａの全面に渡って設けるのではなく、後述するように照射されるレーザ光Ｌ（図４参照）が有機ＥＬ素子１２を照射することを防止する観点から、最低限必要な大きさとしている。この遮光膜１８は、後述するガラスフリット２２を溶融させるレーザ光Ｌ（図４参照）が照射された場合であっても、接着の効果が損なわれることのない接着材料を用いて、対向面１４ａと内周壁面１６ｂとの少なくとも一方に取り付けられている。なお、遮光膜１８は、上記したレーザ光Ｌが照射されても脱落することのないものであれば、他の方法によって取り付けられていても良く、本実施例の構成に限定されるものではない。また、遮光膜１８は、上記したレーザ光Ｌが照射される際、当該レーザ光Ｌが枠体１１（その周壁部１６の内方）の有機ＥＬ素子１２を照射することを防止すべく当該レーザ光Ｌの一部を遮るものであればよく、本実施例の配置位置および構成に限定されるものではない。

このような構成とされた第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とは、一表面１３ａと対向面１４ａとを対向させつつ、一表面１３ａの周辺部１３ｃに周壁部１６の突出端１６ａが宛がわれて接合されることで、枠体１１を形成する。この第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とは、本実施例では、周辺部１３ｃに設けられた凹み構造１５と、周壁部１６の突出端１６ａに設けられた突起構造１７と、がガラスフリット２２を用いて接合（ガラスフリット接合）されて枠体１１を形成する。すなわち、枠体１１は、ガラスフリット２２により形成された接合部２３を介して凹み構造１５と突起構造１７とが全周に亘って接合されることにより、第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とが接合されて形成される。

そのガラスフリット２２は、溶融されて固化することで第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とを接合させる（所謂溶着）ものである。ガラスフリット２２では、熱膨張係数を、接合（ガラスフリット接合）する第１ガラス基板１３および第２ガラス基板１４の熱膨張係数に揃えることができる材料を用いることが好ましい。このような材料としては、例えば、コバールガラスを挙げることができる。ここで、熱膨張係数を揃えるとは、双方の熱膨張係数を完全に一致させることに限定されるものではなく略等しい値であることも含むものであり、双方の熱膨張係数の差異をできるだけ小さくなるように材料を選択することを趣旨としている。

このガラスフリット２２は、本実施例では、第１ガラス基板１３の周辺部１３ｃの凹み構造１５の内表面、あるいは第２ガラス基板１４の周壁部１６の突出端１６ａの突起構造１７の外表面に全周に亘り予め設けられる。ガラスフリット２２は、凹み構造１５の内表面あるいは突起構造１７の外表面に塗布され、その後に乾燥および焼成されることにより、当該内表面あるいは当該外表面に設けられる。このガラスフリット２２は、図２に示す例では、第２ガラス基板１４の周壁部１６の突出端１６ａの突起構造１７の外表面に設けられている。この第２ガラス基板１４と第１ガラス基板１３とが後述するようにガラスフリット２２を用いて接合（ガラスフリット接合）されて形成された枠体１１では、周壁部１６の内方に有機ＥＬ素子１２が設けられることで発光装置１０を構成する。

その有機ＥＬ素子１２は、第１ガラス基板１３の一表面１３ａ側に配置されて設けられており、第１ガラス基板１３側から陽極３１（第１電極）と有機ＥＬ層３２と陰極３３（第２電極）とが積層されて構成されている。すなわち、有機ＥＬ素子１２では、陽極３１が第１ガラス基板１３の一表面１３ａに積層されており、当該陽極３１から見て第１ガラス基板１３側とは反対側で、有機ＥＬ層３２を介して陰極３３が陽極３１と対向している。

その有機ＥＬ素子１２では、陽極３１が少なくとも有機ＥＬ層３２から放出される光の透過を許す（透光性を有する）材料で形成（透明電極とする）される。また、有機ＥＬ素子１２では、陰極３３が少なくとも有機ＥＬ層３２から放出される光を反射する（反射性を有する）材料で形成（有機ＥＬ層３２からの光を反射する電極とする）される。そして、有機ＥＬ層３２は、陽極３１と陰極３３との間に電圧が印加されると、エネルギーを光として放出（発光）する。その放出された光は、一部が直接陽極３１へと向かい、かつ他部が陰極３３で反射された後に陽極３１へと向かうことで、その陽極３１を通して外部に出射する。このため、有機ＥＬ素子１２では、陽極３１側から光を取り出す、すなわち陽極３１側から光を出射させる構成とされている。そして、有機ＥＬ素子１２では、有機ＥＬ層３２における陽極３１と陰極３３との間に位置する箇所、すなわち積層された方向で見て陽極３１と有機ＥＬ層３２と陰極３３とが重複している箇所が、発光部として機能する。

なお、有機ＥＬ素子１２では、陽極３１と陰極３３との配置を逆にし、陰極３３を透明電極とするとともに、陽極３１を有機ＥＬ素子１２からの光を反射する電極としてもよい。その場合には、有機ＥＬ素子１２では、陰極３３側から光を取り出す、すなわち陰極３３側から光を出射させる。この場合であっても、有機ＥＬ素子１２では、有機ＥＬ層３２において、陽極３１と陰極３３との間に位置する領域が発光部として機能する。

その陽極３１は、有機ＥＬ層３２（その後述する発光層）中にホール（正孔）を注入するための電極である。陽極３１は、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましい。また、陽極３１は、ＨＯＭＯ（Ｈｉｇｈｅｓｔ Ｏｃｃｕｐｉｅｄ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｏｒｂｉｔａｌ）準位との差が大きくなり過ぎないように、仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陽極３１の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、酸化スズ、酸化亜鉛、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリン等の導電性高分子を挙げることができる。また、陽極３１の電極材料としては、例えば、任意のアクセプタ等でドープした導電性高分子、カーボンナノチューブ等の導電性光透過性材料を挙げることができる。このような陽極３１は、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法等によって、薄膜として第１ガラス基板１３の一表面１３ａ側に形成することができる。

その陽極３１上に設けられる有機ＥＬ層３２は、当該陽極３１側から順に、ホール輸送層、発光層および電子輸送層を備える。この有機ＥＬ層３２では、陽極３１と陰極３３との間に電圧が印加されることでそれぞれからホール（正孔）と電子とが注入され、その注入されたホールと電子とがそれぞれホール輸送層または電子輸送層を通過して発光層で結合する。そして、有機ＥＬ層３２では、結合によるエネルギーで発光層の発光材料が励起され、その励起状態から再び基底状態に戻る際に光を発生する。これにより、有機ＥＬ層３２では、陽極３１と陰極３３との間に電圧が印加されることで、エネルギーを光として放出（発光）する。

そのホール輸送層は、ホール輸送性を有する化合物の群から選定した材料を用いて形成することができる。このような化合物としては、例えば、４，４'−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ'−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１'−ビフェニル）−４，４'−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４'，４"−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４'−Ｎ，Ｎ'−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢ等のアリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができる。このような材料からなるホール輸送層は、蒸着法、転写法等の乾式プロセスによって形成（成膜）したり、スピンコート法、ダイコート法およびグラビア印刷法等の湿式プロセスによって形（成膜）成したりすることができる。

ここで、有機ＥＬ層３２では、必要に応じて、陽極３１とホール輸送層との間にホール注入層を設けてもよい。そのホール注入層は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料、ｐ−ドープ層などを用いて形成することができる。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、陽極３１との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミン等である。ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えば、インジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であってもよい。このような材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法等の乾式プロセスによって形成（成膜）したり、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって形成（成膜）したりすることができる。

発光層は、有機ＥＬ素子用の材料として知られる任意の材料を用いて形成することができる。そのような材料としては、例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素等を挙げることができる。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記した化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。このような材料からなる発光層は、蒸着法、転写法等の乾式プロセスによって形成（成膜）したり、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法等の湿式プロセスによって形成（成膜）したりすることができる。

電子輸送層は、電子輸送性を有する化合物の群から選定した材料を用いて形成することができる。このような化合物としては、例えば、Ａｌｑ₃等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体等のヘテロ環を有する化合物等を挙げることができる。このような材料からなる電子輸送層は、蒸着法、転写法等の乾式プロセスによって形成（成膜）したり、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法等の湿式プロセスによって形成（成膜）したりすることができる。

ここで、有機ＥＬ層３２では、必要に応じて、陰極３３と電子輸送層との間に電子注入層を設けてもよい。その電子注入層は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウム等の金属フッ化物、塩化ナトリウムや塩化マグネシウム等の金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、シリコン等の各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素等の絶縁物となるものや、ＳｉＯ₂やＳｉＯ等の珪素化合物、炭素化合物等を用いて形成することができる。このような材料からなる電子注入層は、真空蒸着法やスパッタ法等により、薄膜状に形成（成膜）することができる。

なお、この有機ＥＬ層３２は、本実施例の積層構造に限定されるものではなく、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層と電子注入層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造等でもよい。また、発光層は、単層構造でもよく、多層構造でもよい。その発光層は、例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよい。同様に、発光層は、所望の発光色が白色の場合には、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。

陰極３３は、有機ＥＬ層３２（その発光層）中に電子を注入するための電極である。その陰極３３は、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましい。また、陰極３３は、ＬＵＭＯ(Ｌｏｗｅｓｔ Ｕｎｏｃｃｕｐｉｅｄ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｏｒｂｉｔａｌ)準位との差が大きくなりすぎないように、仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。このような陰極３３の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウム、金、銅、クロム、モリブデン、パラジウム、錫等を挙げることができる。また、陰極３３の電極材料としては、これらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を挙げることができる。さらに、陰極３３の電極材料としては、金属の導電材料、金属酸化物等、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。なお、その酸化アルミニウムからなる極薄膜とは、例えば、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜をいう。このような陰極３３は、例えば、スパッタ法、真空蒸着法等によって、有機ＥＬ層３２上に形成することができる。ここで、有機ＥＬ素子１２を、陰極３３側から光を取り出す構成、すなわち陰極３３側から光を出射させる構成とする場合には、例えば、陰極３３をＩＴＯやＩＺＯ等を用いて形成すればよい。

本実施例では、第１ガラス基板１３の一表面１３ａに陽極引出配線３４と陰極引出配線３５とが設けられる。その陽極引出配線３４は、一端が有機ＥＬ素子１２の陽極３１と電気的に接続され、他端（３４ａ）が第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とがガラスフリット接合されて形成された枠体１１における周壁部１６の外側に位置されている。その陽極引出配線３４の他端は、発光装置１０の外部から有機ＥＬ素子１２の陽極３１に電力を供給する端子としての陽極側外部接続電極３４ａを構成する。その陽極側外部接続電極３４ａは、枠体１１における周壁部１６の外側、すなわち第２ガラス基板１４が第１ガラス基板１３よりも一回り小さく設定されていることにより形成された段差箇所に位置されている。

この陽極引出配線３４は、本実施例では、陽極３１と同じ材料で形成している。そして、陽極引出配線３４は、第１ガラス基板１３の一表面１３ａに陽極３１を形成する際に、当該陽極３１と同一厚さで同時に形成している。このとき、陽極引出配線３４は、第１ガラス基板１３の一表面１３ａの周辺部１３ｃに設けられた凹み構造１５（その内表面）においても一表面１３ａ上と等しい厚さ寸法で設けられる。このように、陽極３１と陽極引出配線３４とは、同一の材料により同一厚さで同時に形成されているので、異種材料により別々に形成する場合と比較して、製造プロセスの簡略化や材料コストの低減等による低コスト化を図ることができる。

陰極引出配線３５は、一端が有機ＥＬ素子１２の陰極３３と電気的に接続され、他端（３５ａ）が後述するように第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とがガラスフリット接合されて形成された枠体１１における周壁部１６の外側に位置されている。その陽極引出配線３４の他端は、発光装置１０の外部から有機ＥＬ素子１２の陰極３３に電力を供給する端子としての陰極側外部接続電極３５ａを構成する。その陰極側外部接続電極３５ａは、枠体１１における周壁部１６の外側、すなわち第２ガラス基板１４が第１ガラス基板１３よりも一回り小さく設定されていることにより形成された段差箇所に位置されている。

また、陰極引出配線３５は、本実施例では、陰極３３と同じ材料で形成している。そして、陰極引出配線３５は、有機ＥＬ素子１２の有機ＥＬ層３２に陰極３３を形成する際に、当該陰極３３と同一厚さで同時に第１ガラス基板１３の一表面１３ａに形成している。このとき、陰極引出配線３５は、第１ガラス基板１３の一表面１３ａの周辺部１３ｃに設けられた凹み構造１５（その内表面）においても一表面１３ａ上と等しい厚さ寸法で設けられる。このように、陰極３３と陰極引出配線３５とは、同一の材料により同一厚さで同時に形成されているので、異種材料により別々に形成する場合と比較して、製造プロセスの簡略化や材料コストの低減等による低コスト化を図ることができる。

なお、陽極引出配線３４および陰極引出配線３５では、他端の陽極側外部接続電極３４ａおよび陰極側外部接続電極３５ａを、陽極３１と同じ透光性を有する材料（先の例ではＩＴＯ膜、ＩＺＯ膜等）で透明導電膜として形成してもよい。また、陽極側外部接続電極３４ａおよび陰極側外部接続電極３５ａは、発光装置１０の外部から陽極３１と陰極３３との間に電圧を印加することを可能とするものであれば、材料は特に限定するものではなく、陽極３１と異なる材料により形成してもよい。そして、陽極側外部接続電極３４ａおよび陰極側外部接続電極３５ａは、単層構造に限定されるものではなく、多層構造としてもよい。

この発光装置１０は次のように製造される。先ず、第１ガラス基板１３の一表面１３ａ上に有機ＥＬ素子１２を形成する有機ＥＬ素子形成工程を行う。この有機ＥＬ素子形成工程では、陽極引出配線３４（その他端の陽極側外部接続電極３４ａ）および陰極引出配線３５（その他端の陰極側外部接続電極３５ａ）も併せて形成する。有機ＥＬ素子形成工程では、先ず、一表面１３ａ上に陽極３１（第１電極）と陽極引出配線３４と陽極側外部接続電極３４ａとを形成し、その陽極３１（第１電極）上に有機ＥＬ層３２（本実施例では、ホール輸送層、発光層および電子輸送層）を形成する。その後、有機ＥＬ素子形成工程では、有機ＥＬ層３２上に陰極３３（第２電極）を形成するとともに、一表面１３ａ上に陰極引出配線３５と陰極側外部接続電極３５ａとを形成する。この各部の形成は、各々上述した方法により行うことができる。これにより、第１ガラス基板１３の一表面１３ａ上に有機ＥＬ素子１２を形成することができる（図２参照）。

この有機ＥＬ素子形成工程の後、そこで形成された第１ガラス基板１３上の有機ＥＬ素子１２を第２ガラス基板１４で気密状態とする気密封止工程を行う。この気密封止工程では、先ず有機ＥＬ素子１２が形成された第１ガラス基板１３を、低露点（例えば、露点−８６℃）に管理されたドライ窒素雰囲気のグローブボックス内に大気に曝すことなく移動させる。続いて、気密封止工程では、グローブボックス内において、その第１ガラス基板１３の一表面１３ａに対向面１４ａを対向させるように当該第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とを対向させる（図２参照）。このとき、その第１ガラス基板１３の一表面１３ａに設けた有機ＥＬ素子１２を周壁部１６の内方すなわち受入凹所１９内に位置させつつ、第１ガラス基板１３の一表面１３ａの周辺部１３ｃに第２ガラス基板１４の周壁部１６の突出端１６ａを宛がう。そして、その第１ガラス基板１３の一表面１３ａの周辺部１３ｃに設けた凹み構造１５内に、第２ガラス基板１４の周壁部１６の突出端１６ａに設けた突起構造１７を挿入する。すると、凹み構造１５と突起構造１７とが上述した関係性に設定されているとともに、その突起構造１７の外表面にはガラスフリット２２が設けられていることから、その凹み構造１５と突起構造１７とがガラスフリット２２を介して適切に嵌り合う。これにより、第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とは、ガラスフリット２２を介して凹み構造１５と突起構造１７とを嵌め合わせた状態で積層される（図４等参照）。

続いて、気密封止工程では、積層された第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とを加圧して固定する。その後、気密封止工程では、嵌め合わせた凹み構造１５と突起構造１７との間に位置するガラスフリット２２に、図４に示すように、レーザ照射装置２４を用いてレーザ光Ｌを照射する。このレーザ照射装置２４は、照射によりガラスフリット２２を溶融することができる光を発するものを光源としており、本実施例では一例としてＹＡＧレーザを光源としている。本実施例の気密封止工程では、第２ガラス基板１４の裏面１４ｂ側から、積層方向に直交する方向におけるガラスフリット２２すなわちそれが設けられた突起構造１７と一致する位置で、レーザ照射装置２４を用いてレーザ光Ｌを照射する。

このため、レーザ光Ｌは、裏面１４ｂ側から第２ガラス基板１４内に入射し、その周壁部１６を透過して突出端１６ａに設けた突起構造１７に至り、その突起構造１７を透過して当該突起構造１７に設けたガラスフリット２２へと至る。これにより、ガラスフリット２２は、突起構造１７と凹み構造１５との間で溶融されて固化することにより、接合部２３を形成する。その接合部２３は、突起構造１７と凹み構造１５とを接合（所謂溶着）させる。この気密封止工程では、ガラスフリット２２が長方形を描く環状を呈する突起構造１７の外表面に全周に亘って設けられていることから、当該ガラスフリット２２へのレーザ光Ｌの照射を全周に亘って行う。

この状態において、陽極引出配線３４は、凹み構造１５（その内表面）に設けられることにより、周壁部１６の内側（空洞箇所２１（受入凹所１９））から、周壁部１６の外側（枠体１１の外側）へと至るものとされている。同様に、陰極引出配線３５は、凹み構造１５（その内表面）に設けられることにより、周壁部１６の内側（空洞箇所２１（受入凹所１９））から、周壁部１６の外側（枠体１１の外側）へと至るものとされている。すなわち、陽極引出配線３４および陰極引出配線３５は、その一部を凹み構造１５（その内表面）に設けることにより、枠体１１の内方（空洞箇所２１）から外方へと引き出されている。

ここで、そのレーザ光Ｌは、所定の広がり角を有するものとされている。このため、レーザ光Ｌの一部（二点鎖線で示す符号Ｌｐ参照）は、周壁部１６よりも内側へ向かおうとする。ところが、第２ガラス基板１４（その受入凹所１９）に遮光膜１８が設けられていることから、そのレーザ光Ｌの一部（Ｌｐ）は遮光膜１８により遮られる。このため、レーザ光Ｌは、遮光膜１８により、第１ガラス基板１３の一表面１３ａに設けられた有機ＥＬ素子１２を照射することが防止されている。

これにより、第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とは、凹み構造１５と突起構造１７とが全周に亘って接合部２３（ガラスフリット２２）により接合されて、すなわちガラスフリット接合されて、枠体１１を形成する。これにより、枠体１１では、第１ガラス基板１３の一表面１３ａ上に設けられた有機ＥＬ素子１２が、第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４との間であって周壁部１６の内方すなわち空洞箇所２１（受入凹所１９）内で気密状態とされる。これにより、枠体１１の内方に有機ＥＬ素子１２が気密状態とされて設けられた発光装置１０が製造される。すなわち、この発光装置１０では、空洞箇所２１（受入凹所１９）に気密状態で有機ＥＬ素子１２が設けられて構成されている。

なお、本実施例の発光装置１０の製造方法では、有機ＥＬ素子形成工程において、陽極引出配線３４（その他端の陽極側外部接続電極３４ａ）および陰極引出配線３５（その他端の陰極側外部接続電極３５ａ）も併せて形成している。しかしながら、有機ＥＬ素子形成工程では、有機ＥＬ素子１２のみを形成するものとしてよい。その場合、当該有機ＥＬ素子形成工程の後に、陽極引出配線３４および陰極引出配線３５を形成する引出配線形成工程や、陽極側外部接続電極３４ａおよび陰極側外部接続電極３５ａを形成する外部接続電極形成工程を行うものとすればよい。

次に、第１ガラス基板と第２ガラス基板とで構成される枠体の内方に有機ＥＬ素子が気密状態とされて設けられて構成される発光装置の従来の技術の課題について、図５および図６を用いて説明する。その図５は、従来の発光装置５０の構成を概略的に示す図１と同様の説明図である。図６は、従来の発光装置５０を製造する際の気密封止工程の様子を示す図４と同様の説明図である。なお、従来の技術の課題は、第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とに凹み構造１５と突起構造１７と遮光膜１８とを設けていないものすると、発光装置１０でも同様の問題点が生じるものである。このため、発光装置５０では、基本的に発光装置１０と同様の構成とし、等しい構成の個所には同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。

上述したように、この発光装置５０では、図５に示すように、第２ガラス基板１４の受入凹所１９（空洞箇所２１）に遮光膜１８（図１等参照）が設けられていない。これに伴って、発光装置５０では、周壁部１６の内周壁面１６ｂから有機ＥＬ素子１２までの間隔ｄ１が、発光装置１０における同様の間隔ｄ２（図１参照）よりも大きなものとされている。これについては後に説明する。

また、上述したように、発光装置５０では、第１ガラス基板１３の周辺部１３ｃに凹み構造１５が設けられておらず、かつ第２ガラス基板１４の周壁部１６の突出端１６ａに突起構造１７が設けられていない。すなわち、発光装置５０では、第１ガラス基板１３の一表面１３ａの周辺部１３ｃが、当該一表面１３ａにおける他の箇所と等しい平坦面を形成すべく平坦とされている。また、発光装置５０では、第２ガラス基板１４の周壁部１６の突出端１６ａが、平坦とされて周辺部１３ｃと面で接触することが可能とされている。これに伴って、発光装置５０では、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ３（周壁部１６が伸びる方向（周方向）に直交する方向で見た厚さ寸法）が、発光装置１０における同様の幅寸法ｄ４（図１参照）よりも大きなものとされている。これについては後に説明する。発光装置５０では、その平坦な突出端１６ａにガラスフリット２２が設けられている。

この発光装置５０では、発光装置１０と同様の有機ＥＬ素子形成工程により、第１ガラス基板１３の一表面１３ａ上に有機ＥＬ素子１２を形成する。このとき、発光装置５０では、発光装置１０と同様に、陽極引出配線３４（その他端の陽極側外部接続電極３４ａ）および陰極引出配線３５（その他端の陰極側外部接続電極３５ａ）も併せて形成する。

その後、発光装置５０では、発光装置１０と同様の気密封止工程を行う。発光装置５０では、この気密封止工程において、図６に示すように、第２ガラス基板１４の裏面１４ｂ側から、ガラスフリット２２すなわちそれが設けられた突出端１６ａと一致する位置で、レーザ照射装置２４を用いてレーザ光Ｌを照射する。ここで、そのレーザ光Ｌは、所定の広がり角を有するものとされていることから、当該レーザ光Ｌの一部が周壁部１６よりも内側へ向かおうとする。そして、第１ガラス基板１３の一表面１３ａに設けられた有機ＥＬ素子１２は、レーザ光Ｌが照射されると熱せられることにより劣化が生じてしまう（所謂熱劣化）虞がある。このため、発光装置５０では、周壁部１６の内周壁面１６ｂから有機ＥＬ素子１２までの間隔ｄ１を、ガラスフリット２２を溶融させるべく照射されるレーザ光Ｌを有機ＥＬ素子１２に到達させないための十分な大きさとする必要がある。これにより、発光装置５０では、有機ＥＬ素子１２から周壁部１６の内周壁面１６ｂまでの間隔ｄ１の増大を招いてしまう。

また、発光装置５０では、上記した気密封止工程により、ガラスフリット２２が、突出端１６ａと周辺部１３ｃとの間で溶融されて固化することにより、その突出端１６ａと周辺部１３ｃとを接合（所謂溶着）させる接合部２５を形成する。ここで、接合部２５では、ガラスフリット接合のための各条件が等しいものとすると、接合部２５における封止距離により密閉性（封止性能）が変化する。そのガラスフリット接合のための各条件とは、ガラスフリット２２の種類やレーザ光Ｌの出力および種類等を言う。また、封止距離は、突出端１６ａと周辺部１３ｃとの間において、周壁部１６の内方（受入凹所１９（空洞箇所２１））と外方（枠体１１の外方）とを結ぶ最短距離となる。この封止距離は、発光装置５０では、ガラスフリット２２が設けられた突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ３となる。このため、発光装置５０では、封止距離すなわち幅寸法ｄ３を、接合部２５（ガラスフリット２２）により十分な密閉性能（封止性能）を確保することを可能とする大きさとする必要がある。これにより、発光装置５０では、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ３の増大を招いてしまう。この例では、幅寸法ｄ３として約１ｍｍを確保する必要がある。

このように、発光装置５０（その枠体１１）では、間隔ｄ１および幅寸法ｄ３の増大を招いてしまう。このため、発光装置５０では、有機ＥＬ素子１２の大きさ寸法を等しいものとすると、間隔ｄ１を確保することと、幅寸法ｄ３の突出端１６ａ（周壁部１６）を設けることと、のために第２ガラス基板１４の大きさ寸法の増大を招いてしまう。そして、発光装置５０では、第２ガラス基板１４の大きさ寸法の増大に伴って、第１ガラス基板１３の大きさ寸法も増大させる必要があるので、結果として全体のサイズ（チップサイズ）の増大を招いてしまう。逆に、発光装置５０では、全体のサイズ（チップサイズ）を等しいものとすると、間隔ｄ１を確保することと、幅寸法ｄ３の突出端１６ａ（周壁部１６）を設けることと、のために有機ＥＬ素子１２を設けることのできる領域が狭まってしまう。このため、発光装置５０では、有機ＥＬ素子１２における発光面積の低減を招いてしまい、全体のサイズ（チップサイズ）に対する発光面積の割合の減少を招いてしまう。

これに対して、本願発明に係る発光装置の一実施例としての発光装置１０では、枠体１１において、第１ガラス基板１３の一表面１３ａの周辺部１３ｃに凹み構造１５を設け、かつ第２ガラス基板１４の周壁部１６の突出端１６ａに突起構造１７を設けている。その枠体１１（発光装置１０）では、凹み構造１５と突起構造１７との間に設けたガラスフリット２２により、凹み構造１５すなわち第１ガラス基板１３と突起構造１７すなわち第２ガラス基板１４とをガラスフリット接合する接合部２３を形成している。この接合部２３では、突出端１６ａと周辺部１３ｃとの間において、周壁部１６の内方（受入凹所１９（空洞箇所２１））と外方（枠体１１の外方）とを結ぶ最短距離である封止距離を、凹み構造１５と突起構造１７との隙間に沿うものとすることができる。その凹み構造１５は周辺部１３ｃを部分的に凹ませて形成されており、かつ突起構造１７は突出端１６ａから突出されて形成されていることから、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ４を増大させることなく封止距離を大きくすることができる。このため、枠体１１（発光装置１０）では、発光装置５０（その枠体１１）のように平坦な突出端１６ａが周辺部１３ｃに宛がわれる構成と比較して、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ４を増大させることなく、十分な封止距離を確保することができる。換言すると、枠体１１（発光装置１０）では、等しい封止距離を確保するものとすると、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ４を低減することができる。よって、枠体１１（発光装置１０）では、発光装置５０（その突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ３）と比較して、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ４を小さなものとすることができる。

また、枠体１１（発光装置１０）では、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ４を小さなものとすることができるので、有機ＥＬ素子１２の大きさ寸法を等しいものとすると、全体のサイズ（チップサイズ）の縮小化を図ることができる。また、枠体１１（発光装置１０）では、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ４を小さなものとすることができるので、全体のサイズ（チップサイズ）を等しいものとすると、有機ＥＬ素子１２における発光面積の増大を図ることができる。

さらに、枠体１１（発光装置１０）では、周辺部１３ｃの周方向で見た凹み構造１５と突起構造１７との形状（周方向に直交する断面形状）をＶ字形状としている。このため、枠体１１（発光装置１０）では、簡易な構成で封止距離を大きくすることができ、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ４を増大させることを防止することができる。

枠体１１（発光装置１０）では、周辺部１３ｃの周方向で見た凹み構造１５と突起構造１７との形状（周方向に直交する断面形状）をＶ字形状としていることから、凹み構造１５と突起構造１７との隙間を適切で一定の大きさとすることを、容易なものとすることができる。このため、枠体１１（発光装置１０）では、当該隙間に設けたガラスフリット２２による接合部２３をより適切に形成することができる。これにより、枠体１１（発光装置１０）では、凹み構造１５すなわち第１ガラス基板１３と、突起構造１７すなわち第２ガラス基板１４と、を、より適切にガラスフリット接合することができる。

枠体１１（発光装置１０）では、凹み構造１５（第１ガラス基板１３）と突起構造１７（第２ガラス基板１４）とをより適切にガラスフリット接合することができるので、製造時の気密封止工程における歩留まりの向上を図ることができる。

発光装置１０は、上記した効果を有する枠体１１における周壁部１６（受入凹所１９（空洞箇所２１））の内方に、有機ＥＬ素子１２が設けられて構成されている。そして、発光装置１０では、周壁部１６（受入凹所１９（空洞箇所２１））の内方における密閉性能（封止性能）が十分に確保されている。このため、発光装置１０では、有機ＥＬ素子１２が外部から侵入する水分や酸素の影響で寿命が短くなることを防止することができ、延いては全体として寿命を長いものとすることができ、商品の信頼性を高めることができる。

発光装置１０は、上記した効果を有する枠体１１における周壁部１６（受入凹所１９（空洞箇所２１））の内方に、有機ＥＬ素子１２が設けられて構成されている。そして、発光装置１０では、枠体１１を構成する第２ガラス基板１４に、遮光膜１８が設けられている。その遮光膜１８は、凹み構造１５と突起構造１７と間に設けられたガラスフリット２２を溶融すべく照射されるレーザ光Ｌが、有機ＥＬ素子１２を照射することを遮る。すなわち、発光装置１０では、凹み構造１５と突起構造１７とをガラスフリット接合すべくガラスフリット２２にレーザ光Ｌを照射しても、周壁部１６よりも内側へ向かおうとする当該レーザ光Ｌの一部（Ｌｐ）を遮光膜１８により遮ることができる。これにより、発光装置１０では、有機ＥＬ素子１２を周壁部１６の内周壁面１６ｂに近付けることができるので、当該内周壁面１６ｂから有機ＥＬ素子１２までの間隔ｄ２を小さくしつつレーザ光Ｌが有機ＥＬ素子１２に到達することを防止することができる。よって、発光装置１０では、発光装置５０（その内周壁面１６ｂから有機ＥＬ素子１２までの間隔ｄ１）と比較して、内周壁面１６ｂから有機ＥＬ素子１２までの間隔ｄ２を小さなものとすることができる。

発光装置１０では、内周壁面１６ｂから有機ＥＬ素子１２までの間隔ｄ２を小さなものとすることができるので、有機ＥＬ素子１２の大きさ寸法を等しいものとすると、全体のサイズ（チップサイズ）の縮小化を図ることができる。また、発光装置１０では、内周壁面１６ｂから有機ＥＬ素子１２までの間隔ｄ２を小さなものとすることができるので、全体のサイズ（チップサイズ）を等しいものとすると、有機ＥＬ素子１２における発光面積の増大を図ることができる。

発光装置１０では、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ４と、内周壁面１６ｂから有機ＥＬ素子１２までの間隔ｄ２と、を小さなものとすることができる。このため、発光装置１０では、有機ＥＬ素子１２の大きさ寸法を等しいものとすると、全体のサイズ（チップサイズ）をより縮小化させることができる。また、発光装置１０では、全体のサイズ（チップサイズ）を等しいものとすると、有機ＥＬ素子１２における発光面積をより増大させることができる。

発光装置１０では、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ４と、内周壁面１６ｂから有機ＥＬ素子１２までの間隔ｄ２と、を小さなものとすることができる。このため、発光装置１０では、複数個を並べて使用する照明器具を構成した場合であっても、隣り合う発光箇所の距離を極めて狭くすることができ、点灯時の見栄えを良好なものとすることができる。

発光装置１０では、第２ガラス基板１４において対向面１４ａとは反対側の裏面１４ｂ側からレーザ光Ｌが照射されることを想定して、遮光膜１８の配置位置を設定している。このため、発光装置１０では、例えば、積層方向と直交する方向からレーザ光Ｌが照射されることを想定した場合と比較して、遮光膜１８の大きさ寸法を小さなものとしつつレーザ光Ｌが有機ＥＬ素子１２に到達することを防止することができる。これにより、発光装置１０では、より効率良く遮光膜１８を設けることができる。

発光装置１０では、第２ガラス基板１４において、周壁部１６に取り囲まれた受入凹所１９（空洞箇所２１）に遮光膜１８を設けている。このため、発光装置１０では、遮光膜１８を設けることを容易なものとすることができ、凹み構造１５と突起構造１７と間に設けられたガラスフリット２２を溶融すべく照射されるレーザ光Ｌを遮ることをより確実なものとすることができる。

発光装置１０では、第２ガラス基板１４（その対向面１４ａ）と周壁部１６（その内周壁面１６ｂ）とにより形成される受入凹所１９の隅部１９ａに遮光膜１８を設けている。このため、発光装置１０では、第２ガラス基板１４の裏面１４ｂ側からガラスフリット２２（突起構造１７）と一致する位置で照射されたレーザ光Ｌの一部、すなわち周壁部１６よりも内側へ向かうものを遮光膜１８で遮ることを容易なものとすることができる。これにより、発光装置１０では、凹み構造１５と突起構造１７と間に設けられたガラスフリット２２を溶融すべく照射されるレーザ光Ｌが、有機ＥＬ素子１２に到達することをより確実に防止することができる。

発光装置１０では、遮光膜１８を、周壁部１６（内周壁面１６ｂ）に沿って全周に亘って設けている。このため、発光装置１０では、受入凹所１９（空洞箇所２１）に設けられた有機ＥＬ素子１２を確実に封止しつつ、当該有機ＥＬ素子１２が熱劣化することを防止することができる。

発光装置１０では、第２ガラス基板１４（その対向面１４ａ）と周壁部１６（その内周壁面１６ｂ）とにより形成される受入凹所１９の隅部１９ａに、周壁部１６（内周壁面１６ｂ）に沿って全周に亘って遮光膜１８を設けている。このため、発光装置１０では、遮光膜１８を、ガラスフリット２２を溶融させるべく照射されるレーザ光Ｌが有機ＥＬ素子１２を照射することを防止する観点から、最低限必要な大きさとしている。これにより、発光装置１０では、受入凹所１９（空洞箇所２１）内の対向面１４ａの全面に渡って設けることなくレーザ光Ｌが有機ＥＬ素子１２を照射することを防止することができ、効率良く遮光膜１８を設けることができる。

発光装置１０では、凹み構造１５および突起構造１７を、周壁部１６（内周壁面１６ｂ）および周辺部１３ｃに沿って全周に亘って設けている。このため、発光装置１０では、受入凹所１９（空洞箇所２１）に設けられた有機ＥＬ素子１２を確実に封止しつつ、全体のサイズ（チップサイズ）を縮小化させること、あるいは有機ＥＬ素子１２における発光面積を増大させることができる。

発光装置１０（枠体１１）では、第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４とガラスフリット２２との熱膨張係数を揃えてあるので、第１ガラス基板１３と第２ガラス基板１４との接合信頼性を高めることができる。

発光装置１０（枠体１１）では、第１ガラス基板１３の一表面１３ａの周辺部１３ｃに凹み構造１５を設け、かつ第２ガラス基板１４の周壁部１６の突出端１６ａに突起構造１７を設けている。また、発光装置１０（枠体１１）では、凹み構造１５（その内表面）に、陽極引出配線３４の一部と陰極引出配線３５の一部とを設けることにより、陽極引出配線３４および陰極引出配線３５を枠体１１の内方（空洞箇所２１）から外方へと引き出している。このため、発光装置１０（枠体１１）では、陽極引出配線３４および陰極引出配線３５を断線させることなく、凹み構造１５と突起構造１７とを設けることができ、その凹み構造１５と突起構造１７とをガラスフリット接合させることができる。これにより、発光装置１０（枠体１１）では、陽極引出配線３４および陰極引出配線３５を適切かつ容易に設けることを可能としつつ、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ４の増大を招くことなく封止距離を確保することができる。

したがって、本発明に係る実施例の枠体（発光装置）としての枠体１１（発光装置１０）では、チップサイズの縮小化を図ること、もしくは有機ＥＬ素子１２における発光面積の増大を図ることを可能とすることができる。

なお、上記した実施例では、本発明に係る発光装置のための枠体の一例としての枠体１１について説明したが、第１ガラス基板と、前記第１ガラス基板に対向されて配置され、前記第１ガラス基板へ向けて突出する周壁部が設けられ、前記周壁部の突出端が前記第１ガラス基板の周辺部に宛がわれてガラスフリット接合により前記第１ガラス基板と接合される第２ガラス基板と、を備え、前記突出端と前記周辺部とのいずれか一方には、前記突出端と前記周辺部とのいずれか他方へ向けて突出する突起構造が設けられ、前記突出端と前記周辺部とのいずれか他方には、前記突起構造の表面形状に沿って凹む凹み構造が設けられている枠体であればよく、上記した実施例に限定されるものではない。また、上記した実施例では、本発明に係る発光装置の一例としての発光装置１０について説明したが、第１ガラス基板と、前記第１ガラス基板に対向されて配置され、前記第１ガラス基板へ向けて突出する周壁部が設けられ、前記周壁部の突出端が前記第１ガラス基板の周辺部に宛がわれてガラスフリット接合により前記第１ガラス基板と接合される第２ガラス基板と、を備え、前記突出端と前記周辺部とのいずれか一方には、前記突出端と前記周辺部とのいずれか他方へ向けて突出する突起構造が設けられ、前記突出端と前記周辺部とのいずれか他方には、前記突起構造の表面形状に沿って凹む凹み構造が設けられている枠体と、その枠体における周辺部の内方に設けられた有機ＥＬ素子と、を備える発光装置であればよく、上記した実施例に限定されるものではない。

また、上記した実施例では、第１ガラス基板１３の一表面１３ａの周辺部１３ｃに凹み構造１５を設け、かつ第２ガラス基板１４の周壁部１６の突出端１６ａに突起構造１７を設けていた。しかしながら、図７に示す発光装置１０Ａ（枠体１１Ａ）のように、第１ガラス基板１３Ａの一表面１３ａの周辺部１３ｃに突起構造１７Ａを設け、かつ第２ガラス基板１４Ａの周壁部１６の突出端１６ａに凹み構造１５Ａを設けるものとしてもよい。この発光装置１０Ａでは、枠体１１Ａとしての第１ガラス基板１３Ａと第２ガラス基板１４Ａとが接合される箇所における凹凸の関係性が逆転したのみであるので、上記した発光装置１０（枠体１１）と同様の効果を得ることができる。なお、この枠体１１Ａ（発光装置１０Ａ）では、周辺部１３ｃに設けられた突起構造１７Ａ（その外表面）に、陽極引出配線３４と陰極引出配線３５とを設ける。これにより、陽極引出配線３４と陰極引出配線３５とは、上記した発光装置１０（枠体１１）と同様に、周壁部１６の内側（空洞箇所２１（受入凹所１９））から、周壁部１６の外側（枠体１１の外側）へと至るものとされる。

さらに、上記した実施例では、第１ガラス基板１３に設けた凹み構造１５と第２ガラス基板１４に設けた突起構造１７との周辺部１３ｃの周方向で見た形状（周方向に直交する断面形状）をＶ字形状としていた。しかしながら、平坦な突出端１６ａが周辺部１３ｃに宛がわれる構成と比較して、突出端１６ａ（周壁部１６）の幅寸法ｄ４を増大させることなく接合部２３において十分な封止距離を確保するができるものであればよく、上記した実施例に限定されるものではない。このようなものとして、例えば、図８に示す発光装置１０Ｂ（枠体１１Ｂ）のように、周辺部１３ｃの周方向で見た第１ガラス基板１３Ｂの凹み構造１５Ｂと第２ガラス基板１４Ｂの突起構造１７Ｂとの形状（周方向に直交する断面形状）をＵ字形状とすることができる。この発光装置１０Ｂ（枠体１１Ｂ）では、Ｕ字形状の凹み構造１５Ｂと突起構造１７Ｂとが、Ｖ字形状とした場合と同様に簡易に形成することができるので、上記した発光装置１０（枠体１１）と同様の効果を得ることができる。加えて、このようにＵ字形状とした場合であっても、図７に示す発光装置１０Ａ（枠体１１Ａ）と同様に、第１ガラス基板１３Ｂの一表面１３ａの周辺部１３ｃに突起構造（１７Ｂ）を設け、かつ第２ガラス基板１４Ｂの周壁部１６の突出端１６ａに凹み構造（１５Ｂ）を設けるものとしてもよい。

上記した実施例では、第１ガラス基板１３および第２ガラス基板１４の平面視形状を矩形状としていたが、その平面視形状は例えば、円形状、三角形状、五角形状、六角形状のように適宜設定すればよく、本実施例の構成に限定されるものではない。

上記した実施例では、遮光膜１８が、基本的に第２ガラス基板１４の対向面１４ａに沿って設けられており、第２ガラス基板１４（その対向面１４ａ）と周壁部１６（その内周壁面１６ｂ）とにより形成される隅部１９ａに設けられていた。しかしながら、遮光膜１８は、ガラスフリット２２を溶融すべく照射されるレーザ光Ｌを遮ることを可能とするものであればよく、上記した実施例の構成に限定されるものではない。

以上、本発明の枠体およびそれを用いた発光装置を実施例に基づき説明してきたが、具体的な構成については実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。

１０ 発光装置
１１ 枠体
１２ 有機ＥＬ素子
１３ 第１ガラス基板
１３ｃ 周辺部
１４ 第２ガラス基板
１６ 周壁部
１６ａ 突出端
１４ａ 対向面
１５ 凹み構造
１７ 突起構造
１８ 遮光膜
１９ 受入凹所
１９ａ 隅部
２２ ガラスフリット
３４ 陽極引出配線
３５ 陰極引出配線

特開２００５−０９２２５８号公報

Claims (10)

1. 第１ガラス基板と、
   前記第１ガラス基板に対向されて配置され、前記第１ガラス基板へ向けて突出する周壁部が設けられ、前記周壁部の突出端が前記第１ガラス基板の周辺部に宛がわれてガラスフリット接合により前記第１ガラス基板と接合される第２ガラス基板と、を備え、
   前記突出端と前記周辺部とのいずれか一方には、前記突出端と前記周辺部とのいずれか他方へ向けて突出する突起構造が設けられ、
   前記突出端と前記周辺部とのいずれか他方には、前記突起構造の表面形状に沿って凹む凹み構造が設けられていることを特徴とする枠体。
2. 請求項１に記載の枠体と、
   前記枠体における前記周辺部の内方で前記第１ガラス基板に設けられた有機ＥＬ素子と、を備えることを特徴とする発光装置。
3. 前記第２ガラス基板では、挿入されて互いに向き合う前記突起構造と前記凹み構造との間に設けられたガラスフリットを溶融すべく照射したレーザ光が、前記有機ＥＬ素子を照射することを遮る遮光膜が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
4. 前記遮光膜は、前記第２ガラス基板において前記第１ガラス基板と対向される対向面とは反対側から照射したレーザ光が、前記有機ＥＬ素子を照射することを遮るべく設けられていることを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
5. 前記遮光膜は、前記周壁部に取り囲まれた受入凹所において、前記第２ガラス基板と前記周壁部とにより形成される隅部に設けられていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の発光装置。
6. 前記遮光膜は、前記枠体の全周に亘って設けられていることを特徴とする請求項３から請求項５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記突起構造および前記凹み構造は、前記周壁部の周方向で見て、Ｖ字形状を呈することを特徴とする請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記突起構造および前記凹み構造は、前記周壁部の周方向で見て、Ｕ字形状を呈することを特徴とする請求項２から請求項６のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記突起構造および前記凹み構造は、前記枠体の全周に亘って設けられていることを特徴とする請求項２から請求項８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記第１ガラス基板には、前記有機ＥＬ素子の陽極と電気的に接続されて前記枠体における前記周壁部の外側に引き出された陽極引出配線と、前記有機ＥＬ素子の陰極と電気的に接続されて前記枠体における前記周壁部の外側に引き出された陰極引出配線と、が設けられ、
    前記陽極引出配線および前記陰極引出配線は、前記第１ガラス基板の前記周辺部に設けられた前記突起構造または前記凹み構造のいずれか一方の表面に設けられることで、前記周壁部の内側から外側へと至ることを特徴とする請求項２から請求項９のいずれか１項に記載の発光装置。