JP2015099834A - Circuit configuration body and electric connection box - Google Patents

Circuit configuration body and electric connection box Download PDF

Info

Publication number
JP2015099834A
JP2015099834A JP2013238538A JP2013238538A JP2015099834A JP 2015099834 A JP2015099834 A JP 2015099834A JP 2013238538 A JP2013238538 A JP 2013238538A JP 2013238538 A JP2013238538 A JP 2013238538A JP 2015099834 A JP2015099834 A JP 2015099834A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal member
bus bar
circuit board
prepreg
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013238538A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
陳　登
Deng Chen
登 陳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP2013238538A priority Critical patent/JP2015099834A/en
Publication of JP2015099834A publication Critical patent/JP2015099834A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit configuration body capable of preventing separation between a member with a heat radiation property and a bus bar while securing an insulation property therebetween.SOLUTION: A circuit configuration body 11 comprises: a circuit board 12; a bus bar 21 bonded to one surface of the circuit board 12 via an adhesive layer 20; and a metal member 27 bonded to a surface opposite to the surface bonded with the circuit board 12 of the bus bar 21 via a prepreg 26, and on whose prepreg 26 side surface an alumite layer 27A is formed, and that is formed of aluminum or an aluminum alloy.

Description

本発明は、回路構成体および電気接続箱に関する。   The present invention relates to a circuit structure and an electrical junction box.

従来の回路構成体としては、回路基板と、バスバーと、アルミナフィラー等を含む絶縁層と、放熱性を有する金属製部材とを積層してなるものが知られている（たとえば特許文献１を参照）。この回路構成体においては回路基板およびバスバー、ならびに、バスバーおよび絶縁層は接着剤を介して接続されている。   As a conventional circuit structure, a structure in which a circuit board, a bus bar, an insulating layer containing an alumina filler or the like, and a metal member having heat dissipation is laminated is known (see, for example, Patent Document 1). ). In this circuit structure, the circuit board and the bus bar, and the bus bar and the insulating layer are connected via an adhesive.

特開平９−３６５５３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-36553

ところで、回路構成体には、リフロー半田により電子部品等が接続されることがある。リフロー半田を行う際に用いる鉛フリーはんだは、融点が高いため回路構成体が高温になり、絶縁層のところから金属製部材がはがれて、回路基板およびバスバーの積層体と、金属製部材とが分離してしまうことが懸念された。   By the way, an electronic component or the like may be connected to the circuit structure by reflow soldering. The lead-free solder used for reflow soldering has a high melting point, so that the circuit structure becomes hot, the metal member is peeled off from the insulating layer, and the laminate of the circuit board and bus bar and the metal member are separated. There was concern about separation.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱性の部材とバスバーとの絶縁性を確保しつつ分離を防止した回路構成体を提供することを目的とする。   This invention is completed based on the above situations, Comprising: It aims at providing the circuit structure which prevented isolation | separation, ensuring the insulation of a heat radiating member and a bus-bar.

上記課題を解決するものとして本発明は、回路基板と、前記回路基板の一方の面に接着層を介して接合されたバスバーと、前記バスバーの前記回路基板に接合される面とは反対側の面に、プリプレグを介して接合されるとともに、当該プリプレグ側の面にアルマイト層が形成されたアルミニウム製またはアルミニウム合金製の金属部材と、を備える回路構成体である。   In order to solve the above problems, the present invention provides a circuit board, a bus bar bonded to one surface of the circuit board via an adhesive layer, and a surface of the bus bar opposite to the surface bonded to the circuit board. An aluminum or aluminum alloy metal member which is bonded to a surface via a prepreg and has an alumite layer formed on the surface on the prepreg side.

また本発明は、前記回路構成体と、前記回路構成体が配設されるケースと、を備える電気接続箱である。   Moreover, this invention is an electrical junction box provided with the said circuit structure and the case by which the said circuit structure is arrange | positioned.

本発明において、回路基板とバスバーは接着層を介して接合され、バスバーと金属部材とがプリプレグを介して接合されているので、回路構成体に、電子部品等を接続すべく鉛フリーはんだを用いてリフロー半田を行っても、金属部材がはがれにくい。
また、本発明において、金属部材の表面にはアルマイト層が形成されているので、絶縁性が確保されている。
その結果、本発明によれば、放熱性の部材（金属部材）とバスバーとの絶縁性を確保しつつ分離を防止した回路構成体を提供することができる。 In the present invention, since the circuit board and the bus bar are joined via the adhesive layer, and the bus bar and the metal member are joined via the prepreg, the lead-free solder is used to connect the electronic component or the like to the circuit component. Even if reflow soldering is performed, the metal member is difficult to peel off.
Moreover, in this invention, since the alumite layer is formed in the surface of a metal member, insulation is ensured.
As a result, according to this invention, the circuit structure which prevented isolation | separation, ensuring the insulation of a heat radiating member (metal member) and a bus-bar can be provided.

本発明は以下の構成としてもよい。
前記金属部材よりも外側に、ねじ止めにより固定された放熱板をさらに備えていてもよい。
このような構成とすると放熱性がさらに向上するとともに、放熱板の取り付け作業が容易である。 The present invention may have the following configurations.
You may further provide the heat sink fixed by screwing outside the said metal member.
With such a configuration, the heat dissipation is further improved and the work of attaching the heat sink is easy.

前記放熱板の前記金属部材側の面と、前記金属部材の前記放熱板側の面との間には、熱伝達性材料を含む熱伝達層が形成されていてもよい。
放熱板をねじ止めにより固定すると放熱板と金属部材との間に隙間が生じるが、上記のような構成とすると当該隙間に熱伝達層が形成されているので、回路基板およびバスバーで発生した熱が金属部材に伝わった後、熱伝達層に伝わり、さらに放熱板に伝わって外部に放出されるので、効率よく放熱することができる。 A heat transfer layer including a heat transfer material may be formed between a surface of the heat radiating plate on the metal member side and a surface of the metal member on the heat radiating plate side.
When the heatsink is fixed by screwing, a gap is formed between the heatsink and the metal member. However, with the above configuration, a heat transfer layer is formed in the gap, so the heat generated in the circuit board and the bus bar. After being transferred to the metal member, it is transferred to the heat transfer layer, further transferred to the heat radiating plate and released to the outside, so that heat can be efficiently radiated.

前記アルマイト層は、前記金属部材のプリプレグ側の面に形成された酸化アルミニウムを含む多孔質皮膜の孔に、絶縁性のコーティング剤を充填してなる層であってもよい。
このような構成とすると、金属部材とバスバーとの絶縁性を確実なものとすることができる。 The alumite layer may be a layer formed by filling a hole in a porous film containing aluminum oxide formed on the prepreg side surface of the metal member with an insulating coating agent.
With such a configuration, the insulation between the metal member and the bus bar can be ensured.

本発明によれば、放熱性の部材とバスバーとの絶縁性を確保しつつ分離を防止した回路構成体を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the circuit structure which prevented isolation | separation, ensuring the insulation of a heat radiating member and a bus bar can be provided.

図１は実施形態１の回路構成体を備える電気接続箱の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an electrical junction box including the circuit structure according to the first embodiment. 図２は回路構成体の部分断面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the circuit structure. 図３は図４で示す部分に電子部品を取り付ける前の回路構成体の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the circuit structure before the electronic component is attached to the portion shown in FIG. 図４は電気接続箱の電子部品が取り付けられた部分を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a portion where an electronic component of the electrical junction box is attached. 図５は図６で示す部分にピン端子を取り付ける前の回路構成体の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the circuit structure before the pin terminals are attached to the portion shown in FIG. 図６は電気接続箱のピン端子（コネクタ）が取り付けられた部分を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a portion where the pin terminal (connector) of the electrical junction box is attached. 図７は電気接続箱のねじ止め部分を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a screwed portion of the electrical junction box.

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図７によって説明する。以下の説明において、上下方向は図１の上下を基準とする。実施形態１の電気接続箱１０は回路構成体１１と、回路構成体１１が配設されるケース４０と、を備える。 <Embodiment 1>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the following description, the vertical direction is based on the vertical direction in FIG. The electrical junction box 10 according to the first embodiment includes a circuit structure 11 and a case 40 in which the circuit structure 11 is disposed.

（ケース４０）
ケース４０は絶縁樹脂製であって、回路構成体１１の上を覆うように取り付けられる。ケース４０の上部には回路構成体１１に接続されるコネクタ４２のハウジング４２Ａを配置可能なハウジング孔４１が形成されており、下方は開口している（開口部４０Ａ）。コネクタ４２は、上方が開口した筒状のハウジング４２Ａと、ハウジング４２Ａの奥壁に配されるピン端子４２Ｂとを備える。ピン端子４２Ｂの上端部は外部機器（図示せず）と接続され、ピン端子４２Ｂの下端部はバスバー２１と接続される。ピン端子４２Ｂはバスバー２１の上下面にそれぞれ半田付けにより接続される。 (Case 40)
The case 40 is made of an insulating resin and is attached so as to cover the circuit component 11. A housing hole 41 in which the housing 42A of the connector 42 connected to the circuit component 11 can be placed is formed in the upper part of the case 40, and the lower part is opened (opening 40A). The connector 42 includes a cylindrical housing 42A that is open at the top and a pin terminal 42B that is disposed on the inner wall of the housing 42A. An upper end portion of the pin terminal 42B is connected to an external device (not shown), and a lower end portion of the pin terminal 42B is connected to the bus bar 21. The pin terminals 42B are connected to the upper and lower surfaces of the bus bar 21 by soldering.

（回路構成体１１）
本実施形態の回路構成体１１は、図２に示すように、回路基板１２と、回路基板１２の下方の面（一方の面）に接着層２０を介して接合されたバスバー２１と、バスバー２１の下面にプリプレグ２６を介して接合された金属部材２７と、放熱板３３とを備える。回路構成体１１はケース４０の内壁に沿って配設されている。 (Circuit structure 11)
As shown in FIG. 2, the circuit structure 11 according to the present embodiment includes a circuit board 12, a bus bar 21 bonded to a lower surface (one surface) of the circuit board 12 via an adhesive layer 20, and a bus bar 21. A metal member 27 joined to the lower surface of the steel plate via a prepreg 26 and a heat radiating plate 33 are provided. The circuit structure 11 is disposed along the inner wall of the case 40.

（回路基板１２）
回路基板１２の上面にはプリント配線技術により導電路１３が形成されている。回路基板１２の導電路１３には、電子部品１４Ａの底部から導出された端子１４Ｂが、半田付けにより電気的に接続されている。回路基板１２には、導電路１３、及び電子部品１４Ａにより回路が形成されている。図中１４Ｃは半田である。 (Circuit board 12)
A conductive path 13 is formed on the upper surface of the circuit board 12 by a printed wiring technique. A terminal 14B led out from the bottom of the electronic component 14A is electrically connected to the conductive path 13 of the circuit board 12 by soldering. A circuit is formed on the circuit board 12 by the conductive path 13 and the electronic component 14A. In the figure, 14C is solder.

回路基板１２には、樹脂Ｒが充填される基板貫通孔１６および放熱板３３を取り付けるボルト３８を挿通可能なボルト挿通孔１７が回路基板１２を貫通して形成されている。回路基板１２の基板貫通孔１６には、バスバー２１に接続されたピン端子４２Ｂが配されるとともに、樹脂Ｒが充填されている。   The circuit board 12 is formed with a board insertion hole 17 through which the resin R is filled and a bolt insertion hole 17 through which the bolt 38 for attaching the heat radiating plate 33 can be inserted. A pin terminal 42 </ b> B connected to the bus bar 21 is arranged in the board through hole 16 of the circuit board 12 and filled with a resin R.

回路基板１２には電子部品１４Ａが接続されるスルーホール１８が形成されている。スルーホール１８には電子部品１４Ａの端子１４Ｂが半田付けにより接続されている。また、回路基板１２には、下面に重ねられるバスバー２１に電子部品１５Ａを配置可能とする部品配置孔１９が形成されている。   The circuit board 12 is formed with a through hole 18 to which the electronic component 14A is connected. The terminal 14B of the electronic component 14A is connected to the through hole 18 by soldering. The circuit board 12 has a component placement hole 19 that allows the electronic component 15A to be placed on the bus bar 21 that is overlapped on the lower surface.

（バスバー２１）
バスバー２１は、金属板材を所定形状にプレス加工してなる。バスバー２１は、回路基板１２の下面（一方の面）に接着層２０を介して接合されている。接着層２０は、接着シートを用いて形成してもよいし、また、回路基板１２又はバスバー２１に接着剤を塗布することにより形成してもよい。 (Bus bar 21)
The bus bar 21 is formed by pressing a metal plate material into a predetermined shape. The bus bar 21 is bonded to the lower surface (one surface) of the circuit board 12 via the adhesive layer 20. The adhesive layer 20 may be formed using an adhesive sheet, or may be formed by applying an adhesive to the circuit board 12 or the bus bar 21.

バスバー２１には、図６に示すように、コネクタ４２のピン端子４２Ｂを挿通可能な端子挿通孔２２が貫通して形成されている。バスバー２１の端子挿通孔２２に挿通されたピン端子４２Ｂは、バスバー２１の上下面に半田付けにより電気的に接続されている。図中４２Ｃは半田である。   As shown in FIG. 6, the bus bar 21 is formed with a terminal insertion hole 22 through which the pin terminal 42 </ b> B of the connector 42 can be inserted. The pin terminal 42B inserted through the terminal insertion hole 22 of the bus bar 21 is electrically connected to the upper and lower surfaces of the bus bar 21 by soldering. In the figure, 42C is solder.

バスバー２１には、電子部品１４Ａの端子１４Ｂが配される端子貫通孔２３が貫通して形成されている。バスバー２１の端子貫通孔２３を貫通する端子１４Ｂは回路基板１２の下面にも半田付けにより接続されている。   The bus bar 21 is formed with a terminal through hole 23 through which the terminal 14B of the electronic component 14A is disposed. The terminal 14B that penetrates the terminal through hole 23 of the bus bar 21 is also connected to the lower surface of the circuit board 12 by soldering.

バスバー２１の、回路基板１２の部品配置孔１９が重ねられる部分では、バスバー２１の上面が露出しており、当該露出部分に、ＦＥＴなどの電子部品１５Ａが半田付けにより電気的に接続されている。また、バスバー２１には、放熱板３３を取り付けるボルト３８を挿通可能なボルト挿通孔２４が貫通して設けられている。   In the portion of the bus bar 21 where the component placement holes 19 of the circuit board 12 are overlapped, the upper surface of the bus bar 21 is exposed, and an electronic component 15A such as an FET is electrically connected to the exposed portion by soldering. . The bus bar 21 is provided with a bolt insertion hole 24 through which a bolt 38 for attaching the heat radiating plate 33 can be inserted.

（金属部材２７）
金属部材２７はバスバー２１の下面（回路基板１２に接合される面とは反対側の面）に、プリプレグ２６を介して接合されている板状の部材である。 (Metal member 27)
The metal member 27 is a plate-like member bonded to the lower surface of the bus bar 21 (the surface opposite to the surface bonded to the circuit board 12) via the prepreg 26.

金属部材２７とバスバー２１とを接合するプリプレグ２６は、例えばガラスクロス、炭素繊維のような繊維状補強材に、硬化剤、着剤材などの添加物を混合したエポキシなどの熱硬化性樹脂を均等に含浸させ、加熱または乾燥して半硬化状態にした強化プラスチック成形材料である。金属部材２７の上面側に半硬化状態のプリプレグ２６およびバスバー２１を、この順に重ねて硬化させることにより金属部材２７の上面にバスバー２１が接合される。   The prepreg 26 that joins the metal member 27 and the bus bar 21 is made of, for example, a thermosetting resin such as epoxy in which an additive such as a curing agent or an adhesive material is mixed with a fibrous reinforcing material such as glass cloth or carbon fiber. It is a reinforced plastic molding material that is uniformly impregnated and heated or dried to a semi-cured state. The bus bar 21 is joined to the upper surface of the metal member 27 by overlapping and curing the prepreg 26 and the bus bar 21 in a semi-cured state on the upper surface side of the metal member 27 in this order.

金属部材２７には、放熱板３３を取り付けるボルト３８を挿通可能なボルト挿通孔２９、ピン端子４２Ｂの下端部が配されるとともに樹脂Ｒが充填される端子挿通孔３１、および電子部品１４Ａの端子１４Ｂの下端部が配される端子貫通孔３０が、金属部材２７を貫通して形成されている。   The metal member 27 is provided with a bolt insertion hole 29 into which a bolt 38 for attaching the heat radiating plate 33 can be inserted, a lower end portion of the pin terminal 42B and a terminal insertion hole 31 filled with the resin R, and a terminal of the electronic component 14A. A terminal through hole 30 in which the lower end of 14B is arranged is formed through the metal member 27.

さて、金属部材２７は、上面（プリプレグ２６側の面）に、アルマイト層２７Ａが形成されたアルミニウム製またはアルミニウム合金製の板材である。
本実施形態において、アルマイト層２７Ａは、金属部材２７の上面（プリプレグ２６側の面）に形成された酸化アルミニウムを含む多孔質皮膜の孔に、絶縁性のコーティング剤を充填してなる層である。アルマイト層の膜厚は、２０μｍ以上６０μｍ以下とすると絶縁性を確実なものとすることができ、好ましい。 The metal member 27 is an aluminum or aluminum alloy plate having an anodized layer 27A formed on the upper surface (the surface on the prepreg 26 side).
In the present embodiment, the alumite layer 27A is a layer formed by filling a hole in a porous film containing aluminum oxide formed on the upper surface (surface on the prepreg 26 side) of the metal member 27 with an insulating coating agent. . When the thickness of the alumite layer is 20 μm or more and 60 μm or less, it is possible to ensure insulation, which is preferable.

（放熱板３３）
放熱板３３は、金属部材２７よりも外側（下側）に、回路基板１２、接着層２０、バスバー２１、プリプレグ２６、および金属部材２７の積層体（以下、「積層体１１Ａ」ともいう）に対してねじ止めにより固定されている。なお、本実施形態において、放熱板３３は、ケース４０の開口部４０Ａに配されて、ケース４０とともに回路構成体１１を収容する機能も有している。 (Heatsink 33)
The heat radiating plate 33 is on the outer side (lower side) of the metal member 27 and is a laminated body (hereinafter also referred to as “laminated body 11 </ b> A”) of the circuit board 12, the adhesive layer 20, the bus bar 21, the prepreg 26, and the metal member 27. On the other hand, it is fixed by screwing. In the present embodiment, the heat radiating plate 33 is disposed in the opening 40 </ b> A of the case 40 and also has a function of accommodating the circuit structure 11 together with the case 40.

放熱板３３にはボルト３８を螺合可能なネジ部（詳細は図示せず）が形成されたボルト挿入部３４が形成されている。回路基板１２のボルト挿通孔１７、バスバー２１のボルト挿通孔２４、金属部材２７のボルト挿通孔２９および放熱板３３のボルト挿入部３４が重なり合うと、１つの孔が形成される。当該孔にボルト３８を挿入し、ねじ止めすることで放熱板３３が固定されるようになっている（図７を参照）。   The heat radiating plate 33 is formed with a bolt insertion portion 34 in which a screw portion (not shown in detail) to which a bolt 38 can be screwed is formed. When the bolt insertion hole 17 of the circuit board 12, the bolt insertion hole 24 of the bus bar 21, the bolt insertion hole 29 of the metal member 27, and the bolt insertion portion 34 of the heat radiating plate 33 overlap, one hole is formed. The heat sink 33 is fixed by inserting bolts 38 into the holes and screwing them (see FIG. 7).

なお、本実施形態では、放熱板３３の上面と金属部材２７の下面との間を埋めるように熱伝達性材料を含む熱伝達層３２が形成されている。熱伝達層３２は、熱伝達性材料を含むグリース、ゲル、接着剤などを、放熱板３３の上面および金属部材２７の下面のうち、少なくとも一方に塗布しておいて、放熱板３３を積層体１１Ａに固定することにより形成される。   In the present embodiment, the heat transfer layer 32 including a heat transfer material is formed so as to fill a space between the upper surface of the heat radiating plate 33 and the lower surface of the metal member 27. The heat transfer layer 32 is a laminate in which grease, gel, adhesive, or the like containing a heat transfer material is applied to at least one of the upper surface of the heat radiating plate 33 and the lower surface of the metal member 27. It is formed by fixing to 11A.

（回路構成体１１の作製方法）
次に、回路構成体１１の作製方法について説明する。
アルマイト層２７Ａが形成されたアルミニウム製またはアルミニウム合金製の板状の金属部材２７を用意する。 (Manufacturing method of the circuit structure 11)
Next, a method for manufacturing the circuit structure 11 will be described.
A plate-like metal member 27 made of aluminum or aluminum alloy on which an alumite layer 27A is formed is prepared.

アルマイト層２７Ａの形成方法について説明する。
例えば、希硫酸或いは蓚酸を処理浴に用いて、金属部材２７の表面を電気化学的に酸化させ、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を含む層を形成させたのち、蜂の巣状の孔を有する多孔質皮膜を形成する。その後、絶縁性のコーティング剤を多孔質皮膜に形成された孔に充填するとアルマイト層２７Ａが形成された金属部材２７が得られる。絶縁性のコーティング剤を多孔質皮膜に形成された孔に充填することにより、クラック等による絶縁性低下を防ぐことができる。 A method for forming the alumite layer 27A will be described.
For example, dilute sulfuric acid or oxalic acid is used as a treatment bath to electrochemically oxidize the surface of the metal member 27 to form a layer containing aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and then a porous material having honeycomb-like pores. A pellicle is formed. Thereafter, when the insulating coating agent is filled in the holes formed in the porous film, the metal member 27 having the alumite layer 27A is obtained. By filling the holes formed in the porous film with the insulating coating agent, it is possible to prevent a decrease in the insulation due to cracks or the like.

なお金属部材２７の表面に酸化アルミニウムを含む層を形成する方法としては、上記方法以外に、たとえばホウ酸、酸化アルミニウム等の酸を用いてバリヤー皮膜を形成する方法を用いることもできるが、アルマイト層に高い絶縁耐電圧性能が要求される場合には、蓚酸を処理浴として用いる方法が好ましい。   As a method for forming a layer containing aluminum oxide on the surface of the metal member 27, in addition to the above method, for example, a method of forming a barrier film using an acid such as boric acid or aluminum oxide can be used. When high dielectric strength performance is required for the layer, a method using oxalic acid as a treatment bath is preferable.

多孔質皮膜に形成された孔を充填する絶縁性のコーティング剤としては、アルミナなどの熱伝導性のフィラーの入った接着剤や、熱硬化性樹脂、湿気硬化型樹脂等を用いることが可能であるが、熱伝導性フィラーの入った接着剤が好ましい。多孔質皮膜に形成された孔を充填する方法は上記方法に限定されず、たとえばゾルゲル法等を用いることもできる。   As an insulating coating agent that fills the holes formed in the porous film, it is possible to use an adhesive containing a heat conductive filler such as alumina, a thermosetting resin, a moisture curable resin, or the like. However, an adhesive containing a thermally conductive filler is preferred. The method for filling the holes formed in the porous film is not limited to the above method, and for example, a sol-gel method or the like can be used.

金属部材２７の上面（アルマイト層２７Ａが形成された面）に、半硬化状態のプリプレグ２６を載置する。バスバー２１を、バスバー２１のボルト挿通孔２４と金属部材２７のボルト挿通孔２９とが重なり合うように配するとともに、バスバー２１の端子貫通孔２３と金属部材２７の端子貫通孔３０とが重なり合うように配して、プリプレグ２６が載置された金属部材２７の上に重ねて、プリプレグ２６を硬化させる。すると、金属部材２７、プリプレグ２６およびバスバー２１の積層体が得られる。   The semi-cured prepreg 26 is placed on the upper surface of the metal member 27 (the surface on which the alumite layer 27A is formed). The bus bar 21 is arranged so that the bolt insertion hole 24 of the bus bar 21 and the bolt insertion hole 29 of the metal member 27 overlap, and the terminal through hole 23 of the bus bar 21 and the terminal through hole 30 of the metal member 27 overlap. The prepreg 26 is cured by being placed on the metal member 27 on which the prepreg 26 is placed. Then, the laminated body of the metal member 27, the prepreg 26, and the bus bar 21 is obtained.

金属部材２７、プリプレグ２６およびバスバー２１の積層体の上に、接着シートまたは接着剤を配し、回路基板１２を接合する。詳しくは、バスバー２１のボルト挿通孔２４と回路基板１２のボルト挿通孔１７とが重なり合うように配するとともに、バスバー２１の端子挿通孔２２と回路基板１２の基板貫通孔１６とが重なり合うように配し、金属部材２７、プリプレグ２６およびバスバー２１の積層体と回路基板１２とを接着層２０を介して接合する。すると、上から順に、回路基板１２、接着層２０、バスバー２１、プリプレグ２６、および金属部材２７が積層された積層体１１Ａが得られる。   An adhesive sheet or an adhesive is disposed on the laminated body of the metal member 27, the prepreg 26, and the bus bar 21, and the circuit board 12 is joined. Specifically, the bolt insertion hole 24 of the bus bar 21 and the bolt insertion hole 17 of the circuit board 12 are arranged to overlap with each other, and the terminal insertion hole 22 of the bus bar 21 and the board through hole 16 of the circuit board 12 are arranged to overlap with each other. Then, the laminated body of the metal member 27, the prepreg 26 and the bus bar 21 and the circuit board 12 are joined via the adhesive layer 20. Then, a laminated body 11A in which the circuit board 12, the adhesive layer 20, the bus bar 21, the prepreg 26, and the metal member 27 are laminated in this order is obtained.

このようにして得られた積層体１１Ａの、電子部品１４Ａが取り付けられる部分においては、図３に示すように、金属部材２７の端子貫通孔３０とバスバー２１の端子貫通孔２３と回路基板１２のスルーホール１８とが重なる位置に配される。   As shown in FIG. 3, the laminated body 11 </ b> A thus obtained is attached to the electronic component 14 </ b> A, as shown in FIG. 3, the terminal through hole 30 of the metal member 27, the terminal through hole 23 of the bus bar 21, It is arranged at a position where the through hole 18 overlaps.

また、積層体１１Ａの、ピン端子４２Ｂ（コネクタ４２）が取り付けられる部分においては、図５に示すように、金属部材２７の端子挿通孔３１とバスバー２１の端子挿通孔２２と回路基板１２の基板貫通孔１６とが重なる位置に配される。   Further, in the portion of the laminate 11A where the pin terminal 42B (connector 42) is attached, as shown in FIG. 5, the terminal insertion hole 31 of the metal member 27, the terminal insertion hole 22 of the bus bar 21, and the circuit board 12 substrate. It arrange | positions in the position where the through-hole 16 overlaps.

次に、ピン端子４２Ｂおよび端子１４Ｂを積層体１１Ａの所定位置に接続する。
電子部品１４Ａの端子１４Ｂを回路基板１２のスルーホール１８に挿通させてフロー半田により接続し、コネクタ４２のピン端子４２Ｂをバスバー２１の端子挿通孔２２に挿通させてフロー半田により接続する。 Next, the pin terminal 42B and the terminal 14B are connected to predetermined positions of the stacked body 11A.
The terminal 14B of the electronic component 14A is inserted through the through hole 18 of the circuit board 12 and connected by flow soldering, and the pin terminal 42B of the connector 42 is inserted through the terminal insertion hole 22 of the bus bar 21 and connected by flow soldering.

次に、バスバー２１に電子部品１５Ａをリフロー半田により接続する。リフロー半田を行うときに用いる鉛フリーはんだは融点が高いため積層体１１Ａ（回路構成体１１）が高温となるが、金属部材２７はプリプレグ２６を介してバスバー２１に接合されているのではがれにくい。   Next, the electronic component 15A is connected to the bus bar 21 by reflow soldering. Since the lead-free solder used when performing reflow soldering has a high melting point, the laminated body 11A (circuit structure 11) has a high temperature, but the metal member 27 is difficult to peel off because it is bonded to the bus bar 21 via the prepreg 26.

ついで、上面に熱伝導性材料を含むグリースを放熱板３３の上に、積層体１１Ａを重ねると、回路基板１２のボルト挿通孔１７、バスバー２１のボルト挿通孔２４、金属部材２７のボルト挿通孔２９および放熱板３３のボルト挿入部３４が重なり合って１つの孔となる。当該孔にボルト３８を挿通させるとともに螺合させ、基板貫通孔１６に樹脂Ｒを充填すると回路構成体１１が得られる。   Next, when the laminate 11A is overlaid on the heat radiating plate 33 with grease containing a heat conductive material on the upper surface, the bolt insertion hole 17 of the circuit board 12, the bolt insertion hole 24 of the bus bar 21, and the bolt insertion hole of the metal member 27. 29 and the bolt insertion part 34 of the heat radiating plate 33 overlap to form one hole. When the bolt 38 is inserted and screwed into the hole and the substrate through-hole 16 is filled with the resin R, the circuit structure 11 is obtained.

次に回路構成体１１の上にコネクタ４２のハウジング４２Ａが取り付けられたケース４０をかぶせつけると図１に示すような電気接続箱１０が得られる。図４に示す部分は電気接続箱１０の電子部品１４Ａが取り付けられた部分であり、図６に示す部分は電気接続箱１０のピン端子４２Ｂ（コネクタ４２）が取り付けられた部分である。図７に示す部分は放熱板３３がボルト３８によりねじ止めされた部分（ねじ止め部分）である。   Next, when the case 40 to which the housing 42A of the connector 42 is attached is placed on the circuit structure 11, the electrical junction box 10 as shown in FIG. 1 is obtained. The part shown in FIG. 4 is a part to which the electronic component 14A of the electrical junction box 10 is attached, and the part shown in FIG. 6 is a part to which the pin terminal 42B (connector 42) of the electrical junction box 10 is attached. The portion shown in FIG. 7 is a portion where the heat radiating plate 33 is screwed with a bolt 38 (screwed portion).

（本実施形態の作用・効果）
本実施形態によれば以下のような作用・効果が得られる。
本実施形態において、回路基板１２とバスバー２１は接着層２０を介して接合され、バスバー２１と金属部材２７とはプリプレグ２６を介して接合されているので、回路構成体１１に、電子部品１４Ａ等を接続すべく鉛フリーはんだを用いてリフロー半田を行っても、金属部材２７がはがれにくい。また、本実施形態においては金属部材２７の表面にはアルマイト層２７Ａが形成されているので、絶縁性が確保されている。
その結果、本実施形態によれば、放熱性の部材（金属部材２７）とバスバー２１との絶縁性を確保しつつ分離を防止した回路構成体１１を提供することができる。 (Operation and effect of this embodiment)
According to this embodiment, the following operations and effects can be obtained.
In the present embodiment, the circuit board 12 and the bus bar 21 are joined via the adhesive layer 20, and the bus bar 21 and the metal member 27 are joined via the prepreg 26. Even when reflow soldering is performed using lead-free solder to connect the metal member 27, the metal member 27 is difficult to peel off. Moreover, in this embodiment, since the alumite layer 27A is formed on the surface of the metal member 27, insulation is ensured.
As a result, according to the present embodiment, it is possible to provide the circuit structure 11 that prevents separation while ensuring the insulation between the heat dissipating member (metal member 27) and the bus bar 21.

本実施形態によれば、金属部材２７よりも外側に、ねじ止めにより固定された放熱板３３をさらに備えているから、放熱性がさらに向上するとともに、放熱板３３の取り付け作業が容易である。   According to the present embodiment, since the heat radiating plate 33 fixed by screwing is further provided on the outer side of the metal member 27, the heat dissipation is further improved, and the work of attaching the heat radiating plate 33 is easy.

また、本実施形態においては、放熱板３３の金属部材２７側の面と、金属部材２７の放熱板３３側の面との間には、熱伝達性材料を含む熱伝達層３２が形成されている。放熱板３３をねじ止めにより固定すると放熱板３３と金属部材２７との間に隙間が生じるが、本実施形態によれば当該隙間に熱伝達層３２が形成されているので、回路基板１２およびバスバー２１で発生した熱が金属部材２７に伝わった後、熱伝達層３２に伝わり、さらに放熱板３３に伝わって外部に放出されるので、効率よく放熱することができる。   In the present embodiment, a heat transfer layer 32 including a heat transfer material is formed between the surface of the heat radiating plate 33 on the metal member 27 side and the surface of the metal member 27 on the heat radiating plate 33 side. Yes. When the heat radiating plate 33 is fixed by screwing, a gap is generated between the heat radiating plate 33 and the metal member 27. However, according to the present embodiment, the heat transfer layer 32 is formed in the gap, so that the circuit board 12 and the bus bar are formed. After the heat generated in 21 is transferred to the metal member 27, it is transferred to the heat transfer layer 32, and further transferred to the heat radiating plate 33 and released to the outside, so that heat can be radiated efficiently.

さらに、本実施形態によれば、アルマイト層２７Ａが金属部材２７のプリプレグ２６側の面に形成された酸化アルミニウムを含む多孔質皮膜の孔に、絶縁性のコーティング剤を充填してなる層であるから、金属部材２７とバスバー２１との絶縁性を確実なものとすることができる。   Further, according to the present embodiment, the alumite layer 27A is a layer formed by filling the hole of the porous film containing aluminum oxide formed on the surface of the metal member 27 on the prepreg 26 side with the insulating coating agent. Therefore, the insulation between the metal member 27 and the bus bar 21 can be ensured.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、回路基板１２、バスバー２１および金属部材２７の積層体１１Ａに、ねじ止め固定された放熱板３３を備えた回路構成体１１を示したが、放熱板はねじ止めではなく、金属部材に接着されていてもよいし金属部材と相互に係合していてもよい。
（２）上記実施形態では、放熱板３３を備えた回路構成体１１を示したが、回路構成体は放熱板を備えない構成であってもよい。
（３）上記実施形態では放熱板３３と金属部材２７との間に熱伝達層３２が形成されている例を示したが、放熱板と金属部材との間に隙間があいていてもよい。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the above-described embodiment, the circuit configuration body 11 including the heat dissipation plate 33 screwed and fixed to the laminated body 11A of the circuit board 12, the bus bar 21, and the metal member 27 is shown. Instead, it may be bonded to the metal member or may be mutually engaged with the metal member.
(2) In the said embodiment, although the circuit structure 11 provided with the heat sink 33 was shown, the structure which does not provide a heat sink may be sufficient as a circuit structure.
(3) Although the example in which the heat transfer layer 32 is formed between the heat sink 33 and the metal member 27 has been described in the above embodiment, a gap may be provided between the heat sink and the metal member.

１０…電気接続箱
１１…回路構成体
１１Ａ…積層体
１２…回路基板
１４Ａ，１５Ａ…電子部品
１４Ｂ…端子
１７…（回路基板の）ボルト挿通孔
１８…スルーホール
２０…接着層
２１…バスバー
２２…（バスバーの）端子挿通孔
２４…（バスバーの）ボルト挿通孔
２６…プリプレグ
２７…金属部材
２７Ａ…アルマイト層
２９…（金属部材の）ボルト挿通孔
３２…熱伝達層
３３…放熱板
３４…ボルト挿入部
３８…ボルト
４０…ケース
４２…コネクタ
４２Ａ…ハウジング
４２Ｂ…ピン端子
Ｒ…樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electrical junction box 11 ... Circuit structure 11A ... Laminated body 12 ... Circuit board 14A, 15A ... Electronic component 14B ... Terminal 17 ... Bolt insertion hole (of circuit board) 18 ... Through hole 20 ... Adhesive layer 21 ... Bus bar 22 ... Terminal insertion hole (of bus bar) 24 ... Bolt insertion hole of (bus bar) 26 ... Prepreg 27 ... Metal member 27A ... Alumite layer 29 ... Bolt insertion hole (of metal member) 32 ... Heat transfer layer 33 ... Heat sink 34 ... Bolt insertion Part 38 ... Bolt 40 ... Case 42 ... Connector 42A ... Housing 42B ... Pin terminal R ... Resin

Claims (5)

回路基板と、
前記回路基板の一方の面に接着層を介して接合されたバスバーと、
前記バスバーの前記回路基板に接合される面とは反対側の面に、プリプレグを介して接合されるとともに、当該プリプレグ側の面にアルマイト層が形成されたアルミニウム製またはアルミニウム合金製の金属部材と、を備える回路構成体。 A circuit board;
A bus bar joined to one surface of the circuit board via an adhesive layer;
A metal member made of aluminum or aluminum alloy, which is bonded to the surface of the bus bar opposite to the surface bonded to the circuit board via a prepreg and has an alumite layer formed on the surface of the prepreg side. A circuit structure comprising: 前記金属部材よりも外側に、ねじ止めにより固定された放熱板をさらに備えた請求項１に記載の回路構成体。 The circuit structural body according to claim 1, further comprising a heat radiating plate fixed by screwing outside the metal member. 前記放熱板の前記金属部材側の面と、前記金属部材の前記放熱板側の面との間には、熱伝達性材料を含む熱伝達層が形成されている請求項２に記載の回路構成体。 The circuit configuration according to claim 2, wherein a heat transfer layer including a heat transfer material is formed between a surface of the heat radiating plate on the metal member side and a surface of the metal member on the heat radiating plate side. body. 前記アルマイト層は、前記金属部材のプリプレグ側の面に形成された酸化アルミニウムを含む多孔質皮膜の孔に、絶縁性のコーティング剤を充填してなる層である請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体。 4. The layer according to claim 1, wherein the alumite layer is a layer formed by filling a hole in a porous film containing aluminum oxide formed on a prepreg side surface of the metal member with an insulating coating agent. A circuit structure according to any one of the preceding claims. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体が配設されるケースと、を備える電気接続箱。 An electrical junction box comprising: the circuit structure according to any one of claims 1 to 4; and a case in which the circuit structure is disposed.
JP2013238538A 2013-11-19 2013-11-19 Circuit configuration body and electric connection box Pending JP2015099834A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013238538A JP2015099834A (en) 2013-11-19 2013-11-19 Circuit configuration body and electric connection box

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013238538A JP2015099834A (en) 2013-11-19 2013-11-19 Circuit configuration body and electric connection box

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015099834A true JP2015099834A (en) 2015-05-28

Family

ID=53376275

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013238538A Pending JP2015099834A (en) 2013-11-19 2013-11-19 Circuit configuration body and electric connection box

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015099834A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018008362A1 (en) * 2016-07-07 2018-01-11 株式会社オートネットワーク技術研究所 Circuit board and electrical junction box
WO2018105409A1 (en) * 2016-12-05 2018-06-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 Circuit device
WO2020218091A1 (en) * 2019-04-25 2020-10-29 株式会社オートネットワーク技術研究所 Circuit structure
JP2021052126A (en) * 2019-09-26 2021-04-01 京セラ株式会社 Base structure and electronic device using base structure

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04255254A (en) * 1991-02-06 1992-09-10 Sky Alum Co Ltd Metal board
JPH0936553A (en) * 1995-07-21 1997-02-07 Furukawa Electric Co Ltd:The Metal base multilayer wiring board
JP2003007895A (en) * 2001-06-19 2003-01-10 Mitsubishi Materials Corp Circuit substrate with heat sink
JP2004247561A (en) * 2003-02-14 2004-09-02 Sumitomo Wiring Syst Ltd Circuit structure and method of inspecting the asme
JP2005151617A (en) * 2003-11-11 2005-06-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd Circuit structure and its production process
JP2006005096A (en) * 2004-06-16 2006-01-05 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk Circuit structure body
JP2008227184A (en) * 2007-03-13 2008-09-25 Dowa Metaltech Kk Metal base circuit board
JP2013065865A (en) * 2010-06-23 2013-04-11 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Manufacturing method of heat radiation substrate

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04255254A (en) * 1991-02-06 1992-09-10 Sky Alum Co Ltd Metal board
JPH0936553A (en) * 1995-07-21 1997-02-07 Furukawa Electric Co Ltd:The Metal base multilayer wiring board
JP2003007895A (en) * 2001-06-19 2003-01-10 Mitsubishi Materials Corp Circuit substrate with heat sink
JP2004247561A (en) * 2003-02-14 2004-09-02 Sumitomo Wiring Syst Ltd Circuit structure and method of inspecting the asme
JP2005151617A (en) * 2003-11-11 2005-06-09 Sumitomo Wiring Syst Ltd Circuit structure and its production process
JP2006005096A (en) * 2004-06-16 2006-01-05 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk Circuit structure body
JP2008227184A (en) * 2007-03-13 2008-09-25 Dowa Metaltech Kk Metal base circuit board
JP2013065865A (en) * 2010-06-23 2013-04-11 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Manufacturing method of heat radiation substrate

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018008362A1 (en) * 2016-07-07 2018-01-11 株式会社オートネットワーク技術研究所 Circuit board and electrical junction box
CN109417858A (en) * 2016-07-07 2019-03-01 株式会社自动网络技术研究所 Circuit substrate and connection box
US10594122B2 (en) 2016-07-07 2020-03-17 Autonetworks Technologies, Ltd. Circuit board and electrical junction box
WO2018105409A1 (en) * 2016-12-05 2018-06-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 Circuit device
WO2020218091A1 (en) * 2019-04-25 2020-10-29 株式会社オートネットワーク技術研究所 Circuit structure
US12014888B2 (en) 2019-04-25 2024-06-18 Autonetworks Technologies, Ltd. Circuit assembly
JP2021052126A (en) * 2019-09-26 2021-04-01 京セラ株式会社 Base structure and electronic device using base structure
JP7252871B2 (en) 2019-09-26 2023-04-05 京セラ株式会社 SUBSTRATE STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE USING SUBSTRATE STRUCTURE

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10038315B2 (en) Circuit assembly and electrical junction box
KR102332362B1 (en) Ultra-thin embedded semiconductor device package and method of manufacturing therof
US10194523B2 (en) Circuit assembly, electrical junction box, and manufacturing method for circuit assembly
WO2015178232A1 (en) Circuit structure and electric junction box
CN106255308B (en) Printed circuit board and electronic device
US20180370463A1 (en) Circuit assembly and electrical junction box
KR20100125805A (en) Heat-dissipating substrate and fabricating method of the same
JP6274196B2 (en) Electrical junction box
JP2015099834A (en) Circuit configuration body and electric connection box
JP2015018857A (en) High heat dissipation substrate, heat dissipation structure of component
WO2016063706A1 (en) Circuit structure and method for manufacturing circuit structure
JP2019079903A (en) Circuit structure and manufacturing method of the same
JP6381488B2 (en) Circuit board
JP6627666B2 (en) Circuit board and electrical junction box
US9924590B2 (en) Printed board and electronic apparatus
WO2019216220A1 (en) Circuit structure and electrical junction box
JP2016195192A (en) Printed circuit board and electronic device
JP2009141101A (en) Radiating substrate, perpendicular multiple set substrate using the same, and these manufacturing methods
JP2010040900A (en) Heat radiation board, method of manufacturing the same, and module using the same
JP2016207763A (en) Component build-in wiring board and manufacturing method therefor
JP5307704B2 (en) Wiring board and method of manufacturing wiring board
JP5184319B2 (en) Circuit structure and method for manufacturing circuit structure
JP2015012161A (en) Electronic device
JP2016197691A (en) Print circuit board and electronic device
JP2018147957A (en) Printed Wiring Board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151224

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160929

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161101

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161213

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170727