JP2015094605A - 静電容量型圧力センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】センサ部の冷却履歴に影響を与えることなく、ハウジングの内部への液体の侵入を防止し、零点シフトなどの不具合の発生を低減する。
【解決手段】導入管14の管路の途中にバッフル構造体70を設ける。バッフル構造体70を第1のバッフル71と第2のバッフル72とから構成する。第1のバッフル71は、第2のバッフル72よりも被測定流体の通過方向Fの上流側に配置し、第2のバッフル72は、第1のバッフル71よりも被測定流体Fの通過方向の下流側に配置する。第1のバッフル71の径を導入管14の内径よりも小さくし、導入管14の管路の内壁面との間に、環状の隙間(開口)71bを生じさせる。第2のバッフル72には、その板面の中央部にのみ、開口72bを形成する。
【選択図】 図1
【解決手段】導入管14の管路の途中にバッフル構造体70を設ける。バッフル構造体70を第1のバッフル71と第2のバッフル72とから構成する。第1のバッフル71は、第2のバッフル72よりも被測定流体の通過方向Fの上流側に配置し、第2のバッフル72は、第1のバッフル71よりも被測定流体Fの通過方向の下流側に配置する。第1のバッフル71の径を導入管14の内径よりも小さくし、導入管14の管路の内壁面との間に、環状の隙間(開口)71bを生じさせる。第2のバッフル72には、その板面の中央部にのみ、開口72bを形成する。
【選択図】 図1
Description
この発明は、被測定流体の圧力を受けて撓むダイアフラムの変化を静電容量の変化として検出する静電容量型圧力センサに関するものである。
従来より、被測定流体の圧力を受けて撓むダイアフラムの変化を静電容量の変化として検出する静電容量型圧力センサは広く知られている。例えば、半導体製造装置などにおける製造プロセス中の真空状態を計測するために静電容量型圧力センサが利用されており、この真空状態を計測するための静電容量型圧力センサを隔膜真空計と呼んでいる。
この隔膜真空計は、被測定流体の導入孔を有するハウジングと、このハウジングの導入孔に被測定流体を導く導入管とを有し、導入管を経由し導入孔を通ってハウジングの内部(センサ室)に導かれてくる被測定流体の圧力を受けて撓むダイアフラムの変化を静電容量の変化として検出する。この隔膜真空計において、ハウジングの導入孔には、被測定流体の通過方向にその板面を直交させて、被測定流体に含まれる不要かつ支障のある物質(以下、この物質を汚染物質と呼ぶ)のダイアフラムへの堆積を防止するバッフルが設けられている。
図4に従来の隔膜真空計におけるバッフルの取付構造を示す。同図において、100はハウジングを構成する下側のハウジング(ロアハウジング)、100Aはハウジングの導入孔、100Bは導入孔100Aに被測定流体を導く導入管であり、導入孔100Aに被測定流体の通過方向Fにその板面を直交させて円板状の1枚のバッフル101を設けている。なお、図4において、ハウジングを構成する上側のハウジング(アッパーハウジング)は省略している。
バッフル101には、その外周部に所定の角度間隔でタブ101aが形成されており、このタブ101a間の隙間101bを被測定流体が通過して、ダイアフラム(図示せず)へと送られる。すなわち、導入管100Bに入り導入孔100Aを通して導かれてくる被測定流体がバッフル101の中央の板面に当たって迂回し、バッフル101のタブ101a間の隙間101bを通過して、ダイアフラムへと送られる。これにより、ダイアフラムに被測定流体が直接当たることがなく、被測定流体に含まれる汚染物質のダイアフラムへの堆積が防止される。
なお、図示してはいないが、ハウジングの周囲にはヒータが設置されている。このヒータによって、ハウジングの内部(センサ室)の温度を高温度とし、被測定流体に含まれる汚染物質が析出しないようにする。
このような隔膜真空計は、半導体製造装置の他、凍結乾燥装置などでも利用されている。しかしながら、凍結乾燥装置では、プロセス時の通常環境では被測定流体(気体)がバッフル101の隙間101bを通して導かれるが、CIPと呼ばれる非プロセス時の特殊環境では、CIP時(スプレー)の液体(水)がバッフル101の隙間101bを通して侵入し、ダイアフラムに到達する。CIPは製造プロセスとは異なり、液体(水)の量が通常の圧力計測時に比べて極端に多い。このため、センサ部の冷却履歴に影響を与え、受圧部内の残留応力に影響が現れ、零点シフトなどの不具合が発生するという問題が生じていた。
なお、特許文献1には、ハウジングの導入孔に、被測定流体の通過方向にその板面を直交させて、2枚のバッフルを対向配置した構成が示されている。すなわち、図5に示すように、バッフルを2段構成とし、1段目のバッフル102を被測定流体の通過方向Fの上流側に配置し、2段目のバッフル103を被測定流体の通過方向Fの下流側に配置するようにしている。
図6に特許文献1に示された1段目のバッフル102の平面図を示す。図7に特許文献1に示された2段目のバッフル103の平面図を示す。1段目のバッフル102は、導入口の直径より大きい直径を備える中央部分102aと、この中央部分102aの周囲に形成された多数の周辺開口部102bとを備えている。中央部分102aには被測定流体が通過する開口は設けられていない。周辺開口部102bは、円周方向において等間隔の連続したセクタ(長細孔)として形成され、径方向に異なる直径ごとに配列されている。2段目のバッフル103は、図4に示したバッフル101と同様に、外周部に所定の角度間隔でタブ103aが形成されており、このタブ103a間の隙間103bを被測定流体が通過する。
この特許文献1に示された2段構成のバッフルを図4に示した隔膜真空計に採用すると、導入孔100Aからの液体(水)の侵入に対して有効であると考えられる。すなわち、1段目のバッフル102と2段目のバッフル103とで流体の通過位置が異なるため、気体に比べると流動性の低い液体(水)が通過しにくくなり、ダイアフラムに到達する液体(水)の量が減少するものと考えられる。
しかしながら、この特許文献1に示された2段構成のバッフルでは、ハウジングの内部(センサ室)への液体(水)の侵入に対しては有効ではあるが、センサ室に近い位置で液体(水)の侵入が防がれるので、センサ室に近い位置まで到達する液体(水)によってセンサ室内の温度が低下し、すなわちハウジングの周囲に設置されているヒータの熱が奪われてセンサ室内の温度が低下し、センサ部の冷却履歴に影響を与える虞があった。
なお、特許文献2には、ハウジングの導入孔に、被測定流体の通過方向にその板面を直交させて、3枚のバッフルを対向配置した構成が示されている。この特許文献2に示された構成も、1段目と2段目のバッフルは特許文献1に示されたものと同じであって、この特許文献2に示された3段構成のバッフルを採用しても、特許文献1に示された2段構成のバッフルを採用した場合と同様の問題が生じる。
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、センサ部の冷却履歴に影響を与えることなく、ハウジングの内部への液体の侵入を防止し、零点シフトなどの不具合の発生を低減することが可能な静電容量型圧力センサを提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明に係る静電容量型圧力センサは、被測定流体の導入孔を有するハウジングと、導入孔に被測定流体を導く導入管と、導入管を経由し導入孔を通ってハウジングの内部に導かれてくる被測定流体の圧力を受けて撓むダイアフラムの変化を静電容量の変化として検出するセンサチップとを備えた静電容量型圧力センサにおいて、導入管の管路の途中にハウジングの内部への液体の侵入を防止するバッフル構造体を設けたことを特徴とする。
この発明によれば、導入管の管路の途中に設けられたバッフル構造体により、ハウジングの内部への液体の侵入が防止される。すなわち、ハウジングの導入孔よりも離れた位置で、ハウジングの内部(センサ室)への液体の侵入が防止され、センサ室内の温度低下が防がれる。
本発明では、バッフル構造体として、例えば、板状の第1のバッフルと第2のバッフルとを被測定流体の通過方向にその板面を直交させて対向配置する。この場合、第1のバッフル(1段目のバッフル)は、板面の周辺部に1つ以上の開口を有するものとし、第2のバッフルよりも被測定流体の通過方向の上流側に配置する。第2のバッフル(2段目のバッフル)は、板面の中央部にのみ開口を有するものとし、第1のバッフルよりも被測定流体の通過方向の下流側に配置するものとする。
特許文献1でも、バッフルを1枚目と2枚目という2段構えとし、1段目のバッフルと2段目のバッフルとで流体通過位置が異なるようにすることで、気体に比べると流動性が低い液体を通過しにくくしている。この場合、特許文献1では、半導体製造プロセスの特殊物質を想定していたため、1段目のバッフルの中央部分の周囲に多数の周辺開口部を設け、1段目のバッフルの中央部分に当てて迂回させた被測定流体を1段目のバッフルの周辺開口部を通過させて2段目のバッフルに送り、2段目のバッフルの周辺部を通過させることにより、半導体製造プロセスの特殊物質の侵入を防いでいる。この構造が結果的に侵入防止対象物質(CIPであれば水)を通過しにくくし、2段目のバッフルに侵入防止対象物質を接触させにくくし、ダイアフラムへの侵入防止対象物質の到達を低減させている。この半導体製造プロセスの特殊物質を想定した構造がバッフル構造体を複雑化する要因であることに発明者は着眼した。
そして、CIPの用途であれば、2段目のバッフルに侵入防止対象物質である水が接触すること自体は問題ないので、この設計上の制約の差異に基づき構造を簡易化できることに、発明者は想到した。具体的には、1段目のバッフルの被測定流体の通過位置を周辺にして、2段目のバッフルの被測定流体の通過位置を中央部にする。これにより、特許文献1の構造に比べ、簡易な構造になる。また、1段目のバッフルと2段目のバッフルの何れかを回転させても流体の通過位置の距離は変わらないので、製造も簡単となる。これにより、低コスト化を実現できるようになる。
なお、本発明では、導入管の管路の途中にハウジングの内部への液体の侵入を防止するバッフル構造体を設けるので、例えばCIPを行う場合、バッフル構造体の設置位置からハウジングまでの導入管の管路内の洗浄を行うことができない。このため、その導入管の管路内に、菌が発生する虞がある。すなわち、ハウジングの周囲に設置されているヒータ(既存のヒータ)だけでは導入管の管路内の温度を所定温度以上(例えば、121℃以上)とすることができず、導入管の管路内に菌が発生する虞がある。このような虞をなくすため、補助ヒータを設け、少なくともバッフル構造体の設置位置からハウジングの導入孔までの間の導入管の外周部を加熱し、導入管の管路内の温度を所定温度以上(例えば、121℃以上)に維持(滅菌保障を維持)するようにしてもよい。
本発明によれば、導入管の管路の途中にハウジングの内部への液体の侵入を防止するバッフル構造体を設けるようにしたので、センサ部の冷却履歴に影響を与えることなく、ハウジングの内部への液体の侵入を防止し、零点シフトなどの不具合の発生を低減することが可能となる
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1はこの発明に係る静電容量型圧力センサの一実施の形態(隔膜真空計)の要部を示す縦断面図である。
この隔膜真空計1は、ハウジング10と、ハウジング10内に収容された台座プレート20と、同じくハウジング10内に収容され台座プレート20に接合されたセンサチップ30と、ハウジング10に直接取付けられハウジング10内外を導通接続する電極リード部40とを備えている。また、台座プレート20は、第1の台座プレート21と第2の台座プレート22とから構成され、ハウジング10に対して隔間しており、支持ダイアフラム50のみを介してハウジング10に支持されている。
ハウジング10は、ロアハウジング11、アッパーハウジング12、及びカバー13から構成されている。なお、ロアハウジング11、アッパーハウジング12、及びカバー13は、耐食性の金属であるニッケル合金からなり、それぞれ溶接により接合されている。
ロアハウジング11は、円筒体形状とされ、底部に被測定流体の導入孔11aを有している。また、ロアハウジング11の底部には、導入孔11aに被測定流体を導く導入管14が一体的に形成されている。導入管14の下端14aは取り付け部材15を介して被測定流体の導入部に取り付けられている。
アッパーハウジング12は略円筒体形状を有し、カバー13、支持ダイアフラム50、台座プレート20、及びセンサチップ30を介してハウジング10内に独立した真空の基準真空室10Aを形成している。なお、基準真空室10Aにはいわゆるゲッター(図示せず)と呼ばれる気体吸着物質が備わり、真空度を維持している。
また、アッパーハウジング12の支持ダイアフラム50の取付け側には周方向適所にストッパ12aが突出形成されている。なお、このストッパ12aは、被測定流体の急激な圧力上昇により台座プレート20が過度に変移するのを規制する役目を果たしている。
また、カバー13は円形のプレートからなり、カバー13の所定位置には電極リード挿通孔13aが形成されており、ハーメチックシール60を介して電極リード部40が埋め込まれ、この部分のシール性が確保されている。
一方、支持ダイアフラム50はケーシング10の形状に合わせた外形形状を有するニッケル合金の薄板からなり、第1の台座プレート21と第2の台座プレート22との間に挟まれた状態で、その外周部(周囲縁部)が上述したアッパーハウジング11とロアハウジング12の縁部に挟まれて溶接等により接合されている。なお、支持ダイアフラム50の厚さは、例えば本実施の形態の場合数十ミクロンであって、各台座プレート21,22より充分薄い厚さとなっている。また、台座プレート20(21,22)および支持ダイアフラム50の中央部分には、センサチップ30に被測定流体を導くための導入孔50aが形成されている。
第1の台座プレート21および第2の台座プレート22は、酸化アルミニウムの単結晶体であるサファイアからなり、第1の台座プレート21はケーシング10の内面から離間させた状態で支持ダイアフラム50の下面に接合され、第2の台座プレート22はケーシング10の内面から離間させた状態で支持ダイアフラム50の上面に接合されている。
なお、各台座プレート21,22は、支持ダイアフラム50の厚さに対して上述の通り十分に厚くなっており、かつ支持ダイアフラム50を両台座プレート21,22でいわゆるサンドイッチ状に挟み込む構造を有している。これによって、支持ダイアフラム50と台座プレート20の熱膨張率の違いによって発生する熱応力でこの部分が反るのを防止している。
また、第2の台座プレート22には酸化アルミニウムの単結晶体であるサファイアでできた上面視矩形状のセンサチップ30が酸化アルミニウムベースの接合材を介して接合されている。なお、このセンサチップ30の接合方法については、特許文献3に詳しく記載されているのでここでの説明は省略する。
センサチップ30は上面視で1cm角以下の大きさを有し、四角角型の薄板からなるスペーサ31と、スペーサ31に接合されかつ圧力の印加に応じてひずみが生じるセンサダイアフラム32と、センサダイアフラム32に接合して真空の容量室(リファレンス室)30Aを形成するセンサ台座33を有している。また、真空の容量室30Aと基準真空室10Aとはセンサ台座33の適所に穿設された図示しない連通孔を介して共に同一の真空度を保っている。
なお、スペーサ31、センサダイアフラム32、及びセンサ台座33はいわゆる直接接合によって互いに接合され、一体化したセンサチップ30を構成している。このセンサチップ30の構成要素とされるセンサダイアフラム32が本発明でいうダイアフラムに相当する。
また、センサチップ30の容量室30Aには、センサ台座33の凹部33aに金又は白金等の導体でできた固定電極が形成されているとともに、これと対向するセンサダイアフラム32の表面上に金又は白金等の導体でできた可動電極が形成されている。また、センサチップ30の上面には金又は白金からなるコンタクトパッド35,36が形成され、これらの固定電極と可動電極はコンタクトパッド35,36と図示しない配線によって接続されている。
一方、電極リード部40は電極リードピン41と金属製のシールド42とを備え、電極リードピン41は金属製のシールド42にガラスなどの絶縁性材料からなるハーメチックシール43によってその中央部分が埋設され、電極リードピン41の両端部間で気密状態を保っている。そして、電極リードピン41の一端はハウジング10の外部に露出して図示しない配線によって隔膜真空計1の出力を外部の信号処理部に伝達するようになっている。なお、シールド42とカバー13との間にも上述の通りハーメチックシール60が介在している。また、電極リードピン41の他方の端部には導電性を有するコンタクトバネ45,46が接続されている。
コンタクトバネ45,46は、ハウジング10内に被測定流体が急に流れ込むことで発生する急激な圧力上昇により支持ダイアフラム50が若干変移しても、コンタクトバネ45,46の付勢力がセンサチップ30の測定精度に影響を与えない程度の十分な柔らかさを有している。
この隔膜真空計1において、導入管14の管路の途中には、ハウジング10の内部への液体(水)の侵入を防止するバッフル構造体70が設けられている。バッフル構造体70は、被測定流体の通過方向Fにその板面を直交させて対向配置されたニッケル合金からなる第1のバッフル71と第2のバッフル72とから構成されている。
図2に導入管14の管路内におけるバッフル構造体70の取付構造を示す。第1のバッフル71は、第2のバッフル72よりも被測定流体の通過方向Fの上流側に配置されており、第2のバッフル72は、第1のバッフル71よりも被測定流体Fの通過方向の下流側に配置されている。すなわち、バッフルを2段構えの構成とし、第1のバッフル(1段目のバッフル)71を被測定流体の通過方向Fの上流側に配置し、第2のバッフル(2段目のバッフル)72を被測定流体の通過方向Fの下流側に配置している。
また、第1のバッフル71は、導入管14の内径よりも小径の円板状のバッフルとされており、第2のバッフル72は、導入管14の内径とほゞ同径の円板状のバッフルとされている。第1のバッフル71には、その外周縁面の数カ所に断面L字状の折曲片71aが形成されており、この折曲片71aを第2のバッフル72の対向面に接合することによって第1のバッフル71と第2のバッフル72とが一体化されている。また、第2のバッフル72には、その外周縁面の数カ所に立上片72aが形成されており、この立上片72aを導入管14の管路の内壁面に接合することによって、第1のバッフル71と第2のバッフル72とからなるバッフル構造体70が導入管14の管路内に設置されている。
第1のバッフル71の径は導入管14の内径よりも小さいので、第1のバッフル71の外周縁面と導入管14の管路の内壁面との間に、環状の隙間71bが生じている。この隙間71bが本発明でいう「第1のバッフルが有する板面の周辺部の1つ以上の開口」(被測定流体の導通路(流路))に相当する。なお、第1のバッフル71の径を導入管14の内径とほゞ等しくし、その外周縁面を所定の角度間隔で切り欠いて、その板面の周辺部に開口を形成するようにしてもよい(後述する第3のバッフル73の形状参照(図3))。
第2のバッフル72には、その板面の中央部にのみ、被測定流体の導通路(流路)として開口72bが形成されている。この開口72bは小さく絞った穴であり、小さいほど水の侵入は減らせるが、隔膜真空計1の応答速度の仕様を満足させる程度の径をもつこととする。なお、第2のバッフル72の径が導入管14の内径とほゞ同径とされていることから、第2のバッフル72の外周縁面と導入管14の管路の内壁面との間には隙間は生じていない。
なお、本実施の形態において、導入管14の下端14aからロアハウジング11の底面までの距離L1は45mm、導入管14の下端14aから第1のバッフル71の板面までの距離L2は30〜35mmとされている。
また、この隔膜真空計1において、ロアハウジング11の導入孔11aには、第3のバッフル73が設けられている。図3に第3のバッフル73の平面図を示す。第3のバッフル73も、円板状とされ、その板面の周辺部に、被測定流体の導通路(流路)として開口73aが形成されている。この例では、第2のバッフル72の外周部に、90゜間隔で4つの切欠が開口73aとして形成されている。
また、この隔膜真空計1において、ハウジング10の周囲にはハウジング10の内部(センサ室)の温度を高温度に維持するためのヒータ(主ヒータ)81が設置されており、バッフル構造体70の設置位置を含む導入管14の外周部にはヒータ(補助ヒータ)82が設置されている。主ヒータ81の周囲は断熱材91により覆われており、補助ヒータ82の周囲は断熱材92により覆われている。
次に、この隔膜真空計1の動作について説明する。なお、この実施の形態において、隔膜真空計1は凍結乾燥装置の必要な場所に取付けられているものとする。
〔プロセス時の通常環境での被測定流体(気体)の微圧測定〕
凍結乾燥装置において、プロセス時の通常環境では、被測定流体(気体)が隔膜真空計1の導入管14を経由し、導入孔11aを通って、センサダイアフラム32に送られる。
凍結乾燥装置において、プロセス時の通常環境では、被測定流体(気体)が隔膜真空計1の導入管14を経由し、導入孔11aを通って、センサダイアフラム32に送られる。
この際、被測定流体(気体)が微圧であっても、センサチップ30の容量室30A内は真空のため、センサダイアフラム32が撓んで、センサチップ30の固定電極と可動電極との間隔が変化する。これによって、固定電極と可動電極とで構成されたコンデンサの容量値(静電容量)が変化する。この静電容量の変化を電極リード部40によって隔膜真空計1の外部に取り出すことで、被測定流体(気体)の微圧を測定することができる。
また、被測定流体(気体)は、センサダイアフラム32に送られてくる際、導入管14の管路内に設置されているバッフル構造体70、すなわち第1のバッフル71と第2のバッフル72とを通る。また、導入孔11aに設置されている第3のバッフル73を通る。
バッフル構造体70を通る際、被測定流体(気体)は、第1のバッフル71の板面に当たり、その周辺部の隙間(開口)71bを通過して、第2のバッフル72の板面に当たる。そして、この第2のバッフル72の板面の中央部に形成されている開口72bを通って、導入孔11aへ向かう。導入孔11aには第3のバッフル73が設置されている。被測定流体(気体)は、この第3のバッフル73の板面に当たり、その周辺部の開口73aを通過し、導入孔50aを通って、センサダイアフラム32に送られる。これにより、センサダイアフラム32に被測定流体(気体)が直接当たることがなく、被測定流体(気体)に含まれる汚染物質のセンサダイアフラム32への堆積が防止される。
〔CIP(非プロセス時の特殊環境)〕
凍結乾燥装置において、CIP(非プロセス時の特殊環境)時には、導圧管14からの液体(水)がハウジング10の内部(センサ室)に侵入しようとする。
凍結乾燥装置において、CIP(非プロセス時の特殊環境)時には、導圧管14からの液体(水)がハウジング10の内部(センサ室)に侵入しようとする。
この場合、本実施の形態では、導圧管14の管路の途中に設けられているバッフル構造体70によって、ハウジング10の内部(センサ室)への液体(水)の侵入が防止される。すなわち、バッフル構造体70において、第1のバッフル(1段目のバッフル)71は、その板面の周辺部に隙間(開口)71bを有し、第2のバッフル(2段目のバッフル)72は、その板面の中央部にのみ開口72bを有している。これにより、第1のバッフル71と第2のバッフル72とで流体の通過位置が異なるものとなり、気体に比べると流動性の低い液体(水)が通過しにくくなり、センサダイアフラム32に到達する液体(水)の量が減少する。
本実施の形態では、導入管14の管路の途中に設けられたバッフル構造体70によってハウジング10の内部への液体(水)の侵入が防止されるので、すなわち導入孔11aよりも離れた位置でハウジング10の内部(センサ室)への液体(水)の侵入が防止されので、センサ室内の温度低下が防がれるものとなる。これにより、センサ部の冷却履歴に影響を与えることなく、ハウジング10の内部への液体(水)の侵入を防止し、零点シフトなどの不具合の発生を低減することができるようになる。
また、本実施の形態では、特許文献1の構造(図5参照)と比べ、1段目のバッフル71は円板状としその板面の周辺部に隙間(開口)71bが生じるようにするのみでよく、また2段目のバッフル72は、その板面の中央部にのみ開口72bを設ければよく、その構造が簡単となる。また、1段目のバッフル71と2段目のバッフル72の何れかを回転させても流体の通過位置の距離は変わらないので、製造も簡単となる。これにより、特許文献1の2段構成のバッフルよりも、低コスト化が実現されるものとなる。
なお、本実施の形態では、導入管14の管路の途中にバッフル構造体70を設けるので、CIPを行う場合、バッフル構造体70の設置位置からハウジング10までの導入管14の管路内の洗浄を行うことができない。このため、その導入管14の管路内に、菌が発生する虞がある。すなわち、ハウジング10の周囲に設置されている主ヒータ81だけでは導入管14の管路内の温度を所定温度以上(例えば、121℃以上)とすることができず、導入管14の管路内に菌が発生する虞がある。このような虞をなくすため、本実施の形態では、補助ヒータ82を設け、少なくともバッフル構造体70の設置位置からハウジング10の導入孔11aまでの間の導入管14の外周部を加熱し、導入管14の管路内の温度を所定温度(例えば、121℃以上)以上に維持(滅菌保障を維持)するようにしている。
なお、上述した実施の形態では、導入孔11aに第3のバッフル73を設けるようにしたが、第3のバッフル73は省略するようにしてもよい。すなわち、導入管14の管路の途中のバッフル構造体70のみとしてもよい。また、上述した実施の形態では、ヒータを主ヒータ81と補助ヒータ82とに分けるようにしたが、主ヒータ81と補助ヒータ82とを一体化し、1つのヒータで主ヒータ81と補助ヒータ82との役割を果たすようにしてもよい。
また、上述した実施の形態では、第1のバッフル71を1段目のバッフルとして被測定流体の通過方向Fの上流側に配置し、第2のバッフル72を2段目のバッフルとして被測定流体の通過方向Fの下流側に配置するようにしたが、第2のバッフル72を1段目のバッフルとして被測定流体の通過方向Fの上流側に配置し、第1のバッフル71を2段目のバッフルとして被測定流体の通過方向Fの下流側に配置するようにしてもよい。
〔実施の形態の拡張〕
以上、実施の形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
以上、実施の形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
1…隔膜真空計(静電容量型圧力センサ)、10…ハウジング、11…ロアハウジング、11a…導入孔、12…アッパーハウジング、13…カバー、14…導入管、20…台座プレート、21…第1の台座プレート、22…第2の台座プレート、30…センサチップ、31…スペーサ、32…センサダイアフラム、33…センサ台座、50…支持ダイアフラム、70…バッフル構造体、71…第1のバッフル(1段目のバッフル)、71b…隙間(開口)、72…第2のバッフル(2段目のバッフル)、72b…開口、73…第3のバッフル、73a…開口、81…ヒータ(主ヒータ)、82…ヒータ(補助ヒータ)。
Claims (3)
- 被測定流体の導入孔を有するハウジングと、
前記導入孔に前記被測定流体を導く導入管と、
前記導入管を経由し前記導入孔を通って前記ハウジングの内部に導かれてくる被測定流体の圧力を受けて撓むダイアフラムの変化を静電容量の変化として検出するセンサチップとを備えた静電容量型圧力センサにおいて、
前記導入管の管路の途中に前記ハウジングの内部への液体の侵入を防止するバッフル構造体が設けられている
ことを特徴とする静電容量型圧力センサ。 - 請求項1に記載された静電容量型圧力センサにおいて、
前記バッフル構造体は、
前記被測定流体の通過方向にその板面を直交させて対向配置された板状の第1および第2のバッフルを備え、
前記第1のバッフルは、
前記第2のバッフルよりも前記被測定流体の通過方向の上流側に配置され、前記板面の周辺部に1つ以上の開口を有し、
前記第2のバッフルは、
前記第1のバッフルよりも前記被測定流体の通過方向の下流側に配置され、前記板面の中央部にのみ開口を有する
ことを特徴とする静電容量型圧力センサ。 - 請求項1又は2に記載された静電容量型圧力センサにおいて、
少なくとも前記バッフル構造体の設置位置から前記ハウジングの導入孔までの間の前記導入管の外周部を加熱するヒータ
を備えることを特徴とする静電容量型圧力センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013232482A JP2015094605A (ja) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | 静電容量型圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013232482A JP2015094605A (ja) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | 静電容量型圧力センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015094605A true JP2015094605A (ja) | 2015-05-18 |
Family
ID=53197106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013232482A Pending JP2015094605A (ja) | 2013-11-08 | 2013-11-08 | 静電容量型圧力センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015094605A (ja) |
-
2013
- 2013-11-08 JP JP2013232482A patent/JP2015094605A/ja active Pending
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