JP2009265041A - 静電容量型圧力センサ - Google Patents

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義之 石倉
Takuya Ishihara
卓也 石原
Yasuhide Yoshikawa
康秀 吉川
Hidefumi Harada
英史 原田
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Abstract

【課題】被測定媒体が感圧ダイアフラムに付着して堆積した場合でも感圧ダイアフラムの撓みを抑制して零点シフトを抑制するようにした静電容量型圧力センサを提供する。
【解決手段】被測定媒体の圧力に応じた静電容量を検出するダイアフラム構造の圧力センサチップを備えた静電容量型圧力センサにおいて、センサダイアフラム320の一面は被測定媒体を導入する圧力導入室側とし、他面はコンデンサ部を形成するコンデンサ室側とし、センサダイアフラム320の圧力導入室側の周縁がセンサダイアフラムのコンデンサ室側の周縁よりも圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見て外側に位置し、かつセンサダイアフラム320の圧力導入室側の周縁のコンデンサ室側の周縁に対する圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見た広がり幅が、センサダイアフラム320の半径の1%〜15%となっている。
【選択図】図13

Description

本発明は、被測定媒体の圧力に応じた静電容量を検出するダイアフラム構造の圧力センサチップを備えた静電容量型圧力センサに関する。
従来から被測定圧力の変化を静電容量の変化として検出する隔膜式の圧力センサは広く知られている。係る圧力センサの一例として、真空チャンバと隔膜真空計との連通孔にフィルタを被せることにより、未反応生成物や副反応生成物及びパーティクル等が真空チャンバから真空計内に入るのを防止し、これらの堆積成分が隔膜センサを構成する感圧ダイアフラムに付着して堆積することを防ぐようにした隔膜式センサが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開平10−153510号公報(2―3頁、図1)
上記構成の隔膜式センサにおいては、被測定媒体に含まれる未反応生成物や副反応生成物及びパーティクル等であって直進性の高い堆積成分の感圧ダイアフラムへの付着を回避することは可能であるが、測定圧を感圧ダイアフラムに導く必要上フィルタによって堆積成分を完全に排除することは不可能である。
係る被測定媒体中の堆積成分の一部が感圧ダイアフラムと接触する面に堆積すると、感圧ダイアフラムを一方向に撓ませこととなり、零点シフト(零点移動)が発生する。即ち、感圧ダイアフラムに付着した堆積物は、その成分に応じて付着後に圧縮応力又は引っ張り応力等の内部応力を発生し、これに伴い感圧ダイアフラムの被測定媒体と接触する側も引っ張られたり圧縮されたりして、感圧ダイアフラムの厚さ方向での力のバランスが崩れる。これにより、被測定媒体側若しくはこれと反対側が凸状となるように感圧ダイアフラムに撓みが発生する。
被測定媒体ごとに異なる堆積物と感圧ダイアフラムの材料を常に一致させることは不可能であり、かつ堆積物と感圧ダイアフラムの原子の配列が、ミクロ的に完全に一致することは稀有であるため、堆積物は、通常上述したように収縮若しくは伸長を生じることとなる。そして、感圧ダイアフラムの撓みは、感圧ダイアフラムに堆積する堆積物が多くなる程大きくなる。
静電容量型圧力センサにおいては、感圧ダイアフラムの撓みにより変化する静電容量に基づいて圧力差を検出しているので、上述した現象により感圧ダイアフラムの両側で圧力差がない状態でも、「差がある」との信号を検出することとなり、いわゆる零点シフトと呼ばれる零点誤差を生じることとなる。このため、測定誤差を生ずるという問題が発生する。これに伴い、感圧ダイアフラム、即ち隔膜式センサの交換頻度が高くなり、耐久性の低下及び費用が嵩むという問題も発生する。
本発明の目的は、被測定媒体が感圧ダイアフラムに付着して堆積した場合でも感圧ダイアフラムの撓みを抑制して零点シフトを極力生じさせないようにした静電容量型圧力センサを提供することにある。
被測定媒体の圧力に応じた静電容量を検出するダイアフラム構造の圧力センサチップを備えた静電容量型圧力センサにおいて、
センサダイアフラムの一面は前記被測定媒体を導入する圧力導入室側とし、他面はコンデンサ部を形成するコンデンサ室側とし、圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見て前記センサダイアフラムの圧力導入室側のダイアフラム固定部との境界をなす周縁がコンデンサ室側のダイアフラム固定部との境界をなす周縁よりも外側に位置し、かつ
圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見た前記センサダイアフラムの圧力導入室側のダイアフラム固定部との境界をなす周縁の前記コンデンサ室側のダイアフラム固定部との境界をなす周縁に対する広がり幅が、前記センサダイアフラムの半径の1%〜15%となっていることを特徴としている。
センサダイアフラムの圧力導入室側のダイアフラム固定部との境界をなす周縁がセンサダイアフラムのコンデンサ室側のダイアフラム固定部との境界をなす周縁よりも被測定媒体導入室側の圧力導入方向から見て外側に位置し、かつセンサダイアフラムの圧力導入室側のダイアフラム固定部との境界をなす周縁のコンデンサ室側のダイアフラム固定部との境界をなす周縁に対する圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見た広がり領域の広がり幅をセンサダイアフラムの半径の1%〜15%としたことで、この圧力導入室側のセンサダイアフラムの広がり領域にも被測定媒体中の堆積成分が堆積する。このような幅の広がり領域を設けることで、この広がり領域に堆積した堆積物によるセンサダイアフラムの撓みがセンサダイアフラムの広がり領域によって囲まれる主領域に堆積した堆積物によるセンサダイアフラムの撓みを打ち消す(相殺する)ように作用し、その結果、後者の堆積のみが発生した場合に生じるセンサダイアフラムの撓みを発生させないようにする。
また、本発明の請求項2に記載の静電容量型圧力センサは、請求項1に記載の静電型圧力センサにおいて、
前記被測定媒体が接触する圧力導入室側のセンサダイアフラム全面に所定パターンの凹凸部を連続して形成することで当該センサダイアフラム全面を複数の小さな凹み領域に画成したことを特徴としている。
圧力センサチップのセンサダイアフラムの被測定媒体と接触する面に所定形状の凹凸部を連続して形成してこの面を複数の小さい凹み領域に画成することで、センサダイアフラムに被測定媒体中の堆積成分が付着して堆積した場合に、この堆積物を実質的に多数の堆積片に分断する。その結果、堆積物の内部応力がその成分に応じてセンサダイアフラムに作用する引っ張り力又は圧縮力を実質的に軽減し、この内部応力に起因するセンサダイアフラムの厚み方向の撓みを抑制する。
また、センサダイアフラムの形成時に凹凸の深さにバラツキが生じた場合、センサダイアフラムの主領域に堆積した堆積物の内部応力によるセンサダイアフラムの中央部の撓みとセンサダイアフラムのダイアフラム固定部との境界をなす周縁の広がり領域の堆積物によるセンサダイアフラムの中央部の逆方向への撓みがこの凹凸を深さに応じて共に変化する。そのため、センサダイアフラムの凹凸の深さにばらつきが生じても、前者の撓みと後者の撓みが結果的に互いに相殺されて堆積物の影響による撓みが抑制される。
また、本発明の請求項3に記載の静電容量型圧力センサは、請求項2に記載の静電型圧力センサにおいて、
前記所定パターンは前記圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見てハニカム形状をなすことを特徴としている。
センサダイアフラムの被測定媒体と接触する圧力導入側に形成する所定パターンをハニカム形状とすることで、センサダイアフラムの剛性が向上する。その結果、センサダイアフラムの板厚を薄くすることが可能となり、軽量化を図ることができる。
また、センサダイアフラムを軽量化することで共振周波数を高くすることができる。その結果、静電容量型圧力センサの電極間に印加する駆動電圧の周波数を高めに設定することができ、その応答性の低下を抑えることができる。
本発明によると、被測定媒体が感圧ダイアフラムに付着して堆積した場合でも感圧ダイアフラムの撓みを抑制して零点シフトを極力生じさせないようにした静電容量型圧力センサを提供することができる。
以下、本発明の一実施形態に係る静電容量型圧力センサ(以下単に「圧力センサ」という)について図面に基づいて説明する。なお、本発明に係るセンサダイアフラムの構造については、最初に本発明に関連するセンサダイアフラム32の構造について説明し、後に本発明の特徴的な作用を発揮するセンサダイアフラム320の構造について説明する。
図1及び図2は、本発明の静電容量型圧力センサの基本となる圧力センサ1を示すもので、この圧力センサ1は、パッケージ10と、パッケージ10内に収容された台座プレート20と、同じくパッケージ10内に収容され台座プレート20に接合された圧力センサチップ30と、パッケージ10に直接取付けられ当該パッケージ10の内外を導通接続する電極リード部40とを備えている。また、台座プレート20は、パッケージ10に対して離間しており、支持ダイアフラム50のみを介してパッケージ10に支持されている。
パッケージ10は、ロアハウジング11、アッパーハウジング12、及びカバー13から構成されている。なお、ロアハウジング11、アッパーハウジング12、及びカバー13は、耐食性金属であるインコネルからなり、それぞれ溶接により接合されている。
ロアハウジング11は、径の異なる円筒体を連結した形状を備え、その大径部11aは支持ダイアフラム50との接合部を有し、その小径部11bは被測定媒体(被測定流体)が流入する圧力導入部10Aをなしている。なお、大径部11aと小径部11bとの結合部にはバッフル11cが形成されると共に、当該バッフル11cはその周囲に周方向所定の間隔で圧力導入孔11dが形成されている。
バッフル11cは、圧力導入部10Aからプロセスガスなどの被測定媒体を後述する圧力センサチップ30に直接到達させずに迂回させる役目を果たすものであり、圧力センサチップ30に被測定媒体の成分や被測定媒体中の不純物が直接衝突することで、これら堆積成分がダイアフラムに直接付着して堆積するのを防止するようになっている。
アッパーハウジング12は略円筒体形状を有し、後述するカバー13、支持ダイアフラム50、台座プレート20、及び圧力センサチップ30を介してパッケージ10内に被測定媒体の導入する領域と独立した真空の基準真空室(密閉空間)10Bを形成している。なお、基準真空室10Bにはいわゆるゲッター(図示せず)と呼ばれる気体吸着物質が備わり、高い真空度を維持している。
また、アッパーハウジング12の支持ダイアフラム取付け側にはストッパ12aが周方向適所に突出形成されている。なお、このストッパ12aは、被測定媒体の急激な圧力上昇により台座プレート20が過度に変移するのを規制する役目を果たしている。
また、カバー13は円形のプレートからなり、カバー13の所定位置には電極リード挿通孔13aが形成されており、ハーメチックシール60を介して電極リード部40が埋め込まれ、この部分のシール性が確保されている。
一方、支持ダイアフラム50はパッケージ10の形状に合わせた外形形状を有するインコネルの薄板からなり、周囲縁部は上述したロアハウジング11とアッパーハウジング12の縁部に挟まれて溶接等により接合されている。
なお、支持ダイアフラム50の厚さは、例えば本実施形態の場合数十μmであって、台座プレート20を形成するロア台座プレート21、アッパー台座プレート22より充分薄い厚さとなっている。また、支持ダイアフラム50の中央部分には、圧力センサチップ30に圧力を導くための圧力導入孔50aが形成されている。
支持ダイアフラム50の両面には、支持ダイアフラム50とパッケージ10の接合部から周方向全体に亘って或る程度離間した位置に酸化アルミニウムの単結晶体であるサファイアからなる薄いリング状のロア台座プレート21とアッパー台座プレート22が接合されている。
なお、各台座プレート21,22は、支持ダイアフラム50の厚さに対して上述の通り十分に厚くなっており、かつ支持ダイアフラム50を両台座プレート21,22でいわゆるサンドイッチ状に挟み込む構造を有している。これによって、支持ダイアフラム50と台座プレート20の熱膨張率の違いによって発生する熱応力でこの部分が反るのを防止している。
また、アッパー台座プレート22には酸化アルミニウムの単結晶体であるサファイアでできた上面視矩形状の圧力センサチップ30が接合後にスペーサ31やアッパー台座プレート22と同一の材料に変化する酸化アルミニウムベースの接合材を介して接合されている。なお、この接合方法については、特開2002−111011号公報において詳しく記載されているので、ここでの詳細な説明を省略する。
圧力センサチップ30は、四角角型の薄板からなるスペーサ31と、スペーサ31に接合されかつ圧力の印加に応じて歪が生じる感圧ダイアフラムとしてのセンサダイアフラム32と、センサダイアフラム32に接合して真空の容量室(リファレンス室)30Aを形成するセンサ台座33を有している。また、真空の容量室30Aと基準真空室10Bとはセンサ台座33の適所に穿設された図示しない連通孔を介して共に同一の真空度を保っている。
なお、本発明に関連するセンサダイアフラム32及び本発明の特徴的作用を発揮するセンサダイアフラム320の詳細構造については後述する。
スペーサ31、センサダイアフラム32、及びセンサ台座33はいわゆる直接接合によって互いに接合され、一体化した圧力センサチップ30を構成している。また、圧力センサチップ30の容量室30Aには、図1及び図2に示すように、センサ台座33の凹み部に白金等の導体でできた感圧側固定電極110、参照側固定電極120が形成されているとともに、これと対向するセンサダイアフラム32の表面上に白金等の導体でできた感圧側可動電極210、参照側可動電極220が形成されている。
なお、感圧側固定電極110は、図3に示すように、凹み部の中央部に平面視で円形をなして形成され、参照側固定電極120は感圧側固定電極110と僅かに離間してこれの周囲をほぼ囲むように平面視円弧をなして同心状に形成されている。
また、感圧側可動電極210及び参照側可動電極220は、それぞれ感圧側固定電極110及び参照側固定電極120と対向配置するようにそれぞれ対応する形状をなしてセンサダイアフラム32の容量室30A側表面に形成されている。そして、感圧側固定電極110と感圧側可動電極210は、圧力に対して高感度であって、圧力測定を行う役目を果たし、参照側固定電極120と参照側可動電極220は圧力に対して低感度であって電極間の誘電率を補正する役目を果たしている。
また、圧力センサチップ30の上面四隅には、それぞれ電極取り出し用パッドが蒸着されている。これらの電極取り出し用パッドは、感圧側固定電極取り出し用パッド111、感圧側可動電極取り出し用パッド211、参照側固定電極取り出し用パッド121、参照側可動電極取り出し用パッド221である。そして、感圧側固定電極110と感圧側固定電極取り出し用パッド111は電極取り出し穴に成膜された導体を介して電気的に接続されている。
同様に、参照側固定電極120と参照側固定電極取り出し用パッド121、感圧側可動電極210と感圧側可動電極取り出し用パッド211、参照側可動電極220と参照側可動電極取り出し用パッド221もそれぞれ電極取り出し穴に成膜された導体を介して個別に電気的に接続されている。
一方、電極リード部40は、各電極取り出し用パッドに対応して4本設けられ、図1に示すように、電極リードピン41と金属製のシールド42を備え、電極リードピン41は金属製のシールド42にガラスなどの絶縁性材料からなるハーメチックシール43によってその中央部分が埋設され、電極リードピン41の両端部間で気密状態を保っている。
そして、電極リードピン41の一端はパッケージ10の外部に露出して図示しない配線によって圧力センサ1の出力を外部の信号処理部に伝達するようになっている。なお、シールド42とカバー13との間にも上述の通りハーメチックシール60が介在している。また、電極リードピン41の他方の端部には導電性を有するコンタクトバネ45が接続されている。
コンタクトバネ45は、圧力導入部10Aから被測定媒体が急に流れ込むことで発生する急激な圧力上昇により支持ダイアフラム50が若干変移しても、コンタクトバネ45の付勢力が圧力センサチップ30の測定精度に影響を与えない程度の十分な柔らかさを有している。
なお、圧力センサチップ30の製造方法は以下の通りである。まず、第1工程として、最適化したパッド形状がパターニングされたメタルマスクをステンレス薄板のエッチングにより作製する。
次いで、第2工程として、センサパッケージ体(パッドを蒸着する前の図2にある構造体)に第1工程で作製したメタルマスクを被せ、位置決めした後、治具によりセンサパッケージ体とメタルマスクを固定する。
次いで、第3工程として、白金や金などを蒸着することによりパッドを形成すると同時に、センサチップ内部のセンサ電極との電気的接続を得て、これによって圧力センサチップ30の製造を終える。
次に、本発明に関連するセンサダイアフラム32の構造について詳細に説明する。センサダイアフラム32は、外形が図4に示すように四角角型のスペーサ31の外径と同じ四角角型の板体をなし、図2において下側の面、即ち被測定媒体と接触する圧力導入室側(被測定媒体の接触面)32aにはスペーサ31の内径と同じ大きさの円形をなし実質的にセンサダイアフラムを形成するダイアフラム部32Aに所定パターンの凹凸部32bが連続して形成されている。そして、ダイアフラム部32Aの外側の領域32Bがスペーサ31とセンサ台座33との間にサンドイッチ状に挟持されて接合される接合部とされている。
この凹凸部32bは、多角形、例えば正六角形状の複数の凹部(堀り込み部)32cが隣り合う各凹部32cと隔壁(凸部)32dを共有して連続して形成されており、被測定媒体側から見ていわゆる蜂の巣の形状(以下「ハニカム形状」という)をなしている。
センサダイアフラム32の凹凸部32bは、図5に示すように被測定媒体と接触する圧力導入室側の面32aに凹部32cを穿って形成されている。従って、凹部32cの底部32eの板厚は、センサダイアフラム32の板厚よりも薄く形成され、隔壁32dの上面がセンサダイアフラム32の被測定媒体と接触する圧力導入室側の面32aであってダイアフラム部32Aの外側の領域32Bと面一をなしている。これによって、センサダイアフラム32、即ちダイアフラム部32Aの軽量化が図られる。なお、ダイアフラム部32Aの形状は、公知のマイクロマシニング技術によって形成される。
このようにダイアフラム部32Aの被測定媒体の接触する圧力導入室側の面32aに隣り合う凹部32c間の隔壁32dを共有する連続した複数の小さい凹み領域を画成することにより、ダイアフラム部32Aに付着する堆積物を多数の堆積片に実質的に分断することが可能となる。
また、ダイアフラム部32Aの軽量化により、共振周波数が低下することを防止することが可能となる。このため、静電容量型圧力センサにおいて電極間に印加される駆動電圧の周波数を高めに設定することができ、その応答性の低下を妨げる効果もある。
なお、ダイアフラム部32Aに形成する凹凸部32bの形状としては、上述した正六角形状(ハニカム形状)に限るものではなく他の形状、例えば四角形や五角形等の多角形、正弦波形、ずれ六角形、複波形等の形状としても良い。更に、凹凸部32bとして例えば凹部(堀込み部)32cと隔壁(凸部)32dとを反対にして凹部32cがスリット状になると共に凸部32dが或る程度の広さを有する領域となった構造としても良い。
このセンサダイアフラム32は、図2及び図6に示すようにダイアフラム部32Aの外側の領域32Bがスペーサ31とセンサ台座33との間にサンドイッチ状に挟まれて接合される。図6は、図2に示すセンサダイアフラム32、スペーサ31、センサ台座32等からなる圧力センサチップ30の拡大図で、対応する部材には対応する符号を付して詳細な説明を省略する。なお、図6においてセンサダイアフラム32については、断面形状を分かり易くするためにハッチングを省略して示している。
図7は、図4に示した本発明に関連するセンサダイアフラム32の変形例を示している。被測定媒体と接触する面32a’のダイアフラム部32A’は、2つの領域32C’と32D’からなり、領域32C’と領域32D’は、同心的に形成され、かつ領域32D'と領域32C'は全周にわたり連続して形成されている。そして、ダイアフラム部32A’の一部をなす外側の環状の領域32C’は、外径がスペーサ31の内径と同一とされ、かつその板厚がセンサダイアフラム32’の板厚と同じ板厚の厚肉部とされている。そして、ダイアフラム部32A’の外側の領域32B’がスペーサ31とセンサ台座33との間にサンドイッチ状に挟持されて接合される接合部となっている。
また、ダイアフラム部32A’ の一部を形成する内側の円形の領域32D’は、図7及び図8に示すように、被測定媒体と接触する側の面32a’に前述したセンサダイアフラム32の所定パターンとしての凹凸部32bと同様に複数の正六角形状の凹部32c’と、各隣り合う凹部32c’が隔壁32d’を共有して形成され、凹部32c’の底部32e’がセンサダイアフラム32’の板厚よりも薄い凹凸部(堀込み部)32b’となっている。
なお、ダイアフラム部32A’の内側の領域32D’(堀込み部)の外径(最外径)は、外側の領域32C’の外径よりも数パーセント程度小さく設定されているに過ぎず、外側の領域32C’(厚肉部)の幅は、狭く形成されている。
センサダイアフラム32’に関しては、図9に示すように、前述したセンサダイアフラム32と同様にダイアフラム部32A’の外側の領域32B’がスペーサ31とセンサ台座33との間にサンドイッチ状に挟まれて接合される。
図9は、センサダイアフラム32’を図2に示すセンサダイアフラム32に代えて取り付けた場合におけるスペーサ31、センサダイアフラム32’、センサ台座33等からなる圧力センサチップ30の拡大図である。図9においては、対応する部材には対応する符号を付して詳細な説明を省略する。なお、図9においてセンサダイアフラム32’については、断面形状を分かり易くするためにハッチングを省略して示している。
続いて、上述した圧力センサ1に図4及び図7に示した本発明に関連するセンサダイアフラム32,32’を適用した場合の圧力センサと、従来の単なる板状のセンサダイアフラムを適用した場合の圧力センサを比較例とした場合の特性評価試験の結果を図10に基づいて説明する。
図10は、上記した被測定媒体がセンサダイアフラムに付着して堆積した状態でのセンサダイアフラムの撓みをシミュレーションした結果の一例を示し、横軸をセンサダイアフラム径(図中左側がダイアフラムの中心方向、図中右側がダイアフラムのダイアフラム固定部との境界をなす固定部との境界をなす周縁)とし、縦軸を撓み量(比)として示している。図10において曲線Iは、従来の単なる板状のセンサダイアフラムを使用した場合の特性を示し、曲線IIは、図4に示したセンサダイアフラムを使用した場合の特性を示し、曲線IIIは、図7に示したセンサダイアフラムを使用した場合の特性を示している。
なお、曲線I〜曲線IIIに示す各センサダイアフラムは、同じ量の堆積物が付着している状態の特性図である。図10から明らかなように、図4に示した本発明に関連するセンサダイアフラムを圧力センサに適用した場合、従来形状のセンサダイアフラムと同じ量の堆積物が付着しているにも拘らず、その堆積物が被測定媒体の接触する面において実質的に複数(多数)の堆積片に分断されているため、従来形状のセンサダイアフラムに比べてダイアフラム径に対する撓み量が極めて小さくなっていることが明らかになった。
上述したように、本発明に関連するダイアフラムは、これらの圧力導入室側に付着する堆積物を複数の小さな堆積物の塊に分断して堆積物の付着に伴うダイアフラムの撓みを抑制した。また、図7に示した本発明に関連するセンサダイアフラムを圧力センサに適用した場合、ダイアフラムの周縁部によって囲まれる主領域に形成される凹凸により堆積物の影響を分離する部分と、その周辺部凹凸の無い部分とが、それぞれ堆積物によりダイアフラム部を撓ませる方向が逆となることを利用し、その効果が釣り合う領域を境目として、凹凸部と非凹凸部を形成しており、従来形状のセンサダイアフラムに比べてダイアフラム径に対する撓み量がより小さくなっていることが明らかになった。
しかしながら、この領域の境目はダイアフラム部の厚さと凹凸部の掘り込み深さにより決定され、掘り込み深さの製造上のバラツキはどうしても免れないため、ダイアフラムへの堆積物の付着のみによるダイアフラムの撓みを抑制することに関するより一層の効果を得られる構造が必要であると本発明者は認識した。なお、図10の曲線IIIは、所望の掘り込み深さが実現された場合である。
そこで、本発明者は、センサダイアフラムの固定の仕方を工夫して圧力センサチップ300を構成することでこの問題を解決した。以下に上述した本発明に関連するセンサダイアフラム32と異なる本発明の特徴的作用を発揮するセンサダイアフラム320の構造について詳細に説明する。
図11は、センサダイアフラム320を装着した圧力センサチップ300を示す拡大断面図である。また、図12は、図11の圧力センサチップ300の1/4分割をセンサダイアフラム320の圧力導入室側320aから見た平面図であり、図13は、その圧力センサチップ300の1/4分割をセンサダイアフラム320の圧力導入室側から見た斜視図である。なお、図11において、センサダイアフラム320については、断面形状を分かり易くするためにハッチングを省略して示している。
これらの図から明らかなように、センサダイアフラム320は、スペーサ31の外径と同じ板状をなし、ダイアフラム部320Aの外側の固定領域320Bがスペーサ31とセンサ台座33との間にサンドイッチ状に挟持されて接合されるが、スペーサ31の内周部31aの内径がセンサ台座33の内周部33aの内径より大きくなっている。このため、スペーサ31に当接する圧力導入室側の外周辺固定幅Waは、センサ台座33に当接するコンデンサ室側の外周辺固定幅Wbより狭くなっている。
この外周辺固定幅Wa,Wbの寸法関係をより具体的に説明する。センサダイアフラム320の一面を被測定媒体が導入される圧力導入室側とし、他面をコンデンサ部が形成されるコンデンサ室側とし、圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見てセンサダイアフラム320の圧力導入室側の周縁がセンサダイアフラム320のコンデンサ室側の周縁よりも外側に位置している。そして、センサダイアフラム320の圧力導入室側の周縁のコンデンサ室側の周縁に対する圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見た広がり領域320Sの広がり幅W(Wb−Wa)が、センサダイアフラム320の半径の1%〜15%となっている。
また、センサダイアフラム320の圧力導入室側320aには、スペーサ31の内径と同じ大きさ円形をなし実質的にセンサダイアフラム320を形成するダイアフラム部320Aに所定の凹凸部320bが連続して形成されている。この凹凸部320bは、例えば平面視正六角形等の多角形をなす複数の凹部(堀り込み部)320cが隣り合う各凹部320cと隔壁(凸部)320dを共有して連続形成されており、被測定媒体側から見ていわゆる蜂の巣形状(以下「ハニカム形状」という)をなしている。
ダイアフラム部320Aの凹凸部320bは、被測定媒体と接触する圧力導入室側の面320aに凹部320cを穿って形成したものである。従って、凹部320cの底部320eの板厚は、センサダイアフラム320の板厚よりも薄く形成され、隔壁320dの上面がセンサダイアフラム320の被測定媒体と接触する圧力導入室側の面320aであってダイアフラム部320Aの外側の固定領域320Bと面一をなしている。これによって、センサダイアフラム320、即ちダイアフラム部320Aの軽量化が図られている。なお、このダイアフラム部320Aの形状は、公知のマイクロマシニング技術によって形成される。
上述したセンサダイアフラム320の差W(Wb−Wa)の領域、即ち上述した圧力導入室側に設けられたダイアフラム部320Aの圧力導入室側広がり領域(周縁領域)320Sにも堆積物が堆積することで、この広がり領域320Sにおける堆積物が広がり領域320Sによって囲まれるダイアフラム部320Aの主領域320Rに堆積した堆積物により発生するダイアフラム部320Aの撓みを抑制するように作用する。
より詳細には、ダイアフラム部320Aの圧力導入室側広がり領域(周縁領域)320S以外の主領域320Rの堆積物内に引っ張り応力が作用してこの応力に応じてダイアフラム部320Aを撓ませようとしても、ダイアフラム部320Aの圧力導入室側広がり領域(周縁領域)320Sの堆積物により逆方向にダイアフラム部320Aを撓ませようとすることで、相殺によりダイアフラム部320Aの撓みが抑制される。
また、ダイアフラム部320Aに付着する堆積物を多数の堆積片に実質的に分断することで、このような凹凸が無いダイアフラムに堆積物が連続して堆積した場合のように堆積物の種類に応じた引っ張り応力や圧縮応力がダイアフラムに作用し難くなり、これらの応力に起因するダイアフラム部320Aの撓み(圧力導入室側への撓みやコンデンサ室側への撓みの双方を含む)を抑制することができる。
逆にダイアフラム部320Aの圧力導入室側広がり領域(周縁領域)320S以外の主領域320Rの堆積物に圧縮応力が作用してこの応力に応じてダイアフラム部320Aを撓ませようとしても、ダイアフラム部320Aの圧力導入室側広がり領域(周縁領域)320Sの堆積物によりダイアフラム部320Aの撓みを抑制する。
また、ダイアフラム部320Aの軽量化により、共振周波数が低下することを防止することが可能となる。このため、静電容量型圧力センサにおいて電極間に印加される駆動電圧の周波数を高めに設定することができ、その応答性の低下を妨げる効果もある。
なお、ダイアフラム部320Aに形成する凹凸部320bの形状としては、上述した正六角形状(ハニカム形状)に限るものではなく他の形状、例えば四角形や五角形等の多角形、正弦波形、ずれ六角形、複波形等の形状としても良い。更に、凹凸部320bとして例えば凹部(堀込み部)320cと隔壁(凸部)320dとを反対にして凹部320cがスリット状になると共に凸部320dが或る程度の広さを有する領域となった構造としても良い。
図14は、被測定媒体が付着して堆積した状態でのセンサダイアフラム320の撓みをシミュレーションした結果の一例を示し、横軸をセンサダイアフラム320の半径位置比率(センサダイアフラムの中央部を0、周縁(エッジ部)を1)、即ち、図中左側がセンサダイアフラム320の中心方向、図中右側がダイアフラム部320Aの周縁方向とし、縦軸を堆積時の撓み率(%)(図10における曲線Iのセンサダイアフラムの中央部の撓みを100%としている。)とした特性図である。
図14において、曲線X−1、X−2は図7の本発明に関連するセンサダイアフラム32を圧力センサに適用した場合の特性を示し、曲線Y−1、Y−2は図11の本発明に係るセンサダイアフラム320を圧力センサに適用した場合の特性を示している。なお、曲線X−1、X−2、曲線Y−1、Y−2に示す各センサダイアフラムは、同じ量の堆積物が付着している場合の特性曲線である。
図10に示したように、凹凸を形成したダイアフラム部の外周に凹凸を形成しない領域を設けた図7に示すダイアフラム部では、凹凸掘り込み深さ値を狙い通り製作した場合、撓み量はほぼ0%に抑制されるが、図14においては、製作上凹凸掘り込み深さ値がバラツクことも加味しており、実圧力センサにおいて、X−1=7.5%からX−2=−7、5%、つまり両特性の差XをX=15%にできることが分かった。
これに対し、センサダイアフラム320を図11に示すように固定し、圧力導入室側のダイアフラム部320A全面に凹凸を形成した本発明によれば、同じ量の凹凸掘り込み深さバラツキが生じた場合でも、ダイアフラム部320Aの撓みをY−1=1.0%からY−2=−2、0%、つまり両特性の差YをY=3%に抑制できることが分かった。
図14の対比図から明らかなように、センサダイアフラム320の圧力導入室側の外周辺固定幅Waを、コンデンサ室側の外周辺固定幅Wbより狭くして圧力センサチップ300を構成した本発明、より具体的には、センサダイアフラム320の一面を被測定媒体が導入される圧力導入室側とし、他面をコンデンサ部が形成されるコンデンサ室側とし、圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見てダイアフラム部320Aの圧力導入室側の周縁(ダイアフラム固定部との境界をなす周縁:以下単に「周縁」とする)がコンデンサ室側の周縁(ダイアフラム固定部との境界をなす周縁:以下単に「周縁」とする)よりも外側に位置し、かつダイアフラム部320Aの圧力導入室側の周縁のコンデンサ室側の周縁に対する圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見た広がり領域320Sの広がり幅が、ダイアフラム部320Aの半径の1%〜15%という構成になった本発明によれば、圧力導入室測は外周辺固定幅の差の領域、即ち圧力導入室側広がり領域320Sにも被測定媒体が堆積する。この際、広がり領域320Sで囲まれる主領域320Rへの堆積物内の圧縮応力や引っ張り応力で生じるダイアフラム部320Aの撓みは、圧力導入室側広がり領域320Sに堆積した堆積物内によるダイアフラム部320Aの撓みと相殺しているので、堆積物の付着によるダイアフラム部320Aの撓みが抑制されることが分かった。
この結果、ダイアフラム部320Aの凹部の形成にあたってこの深さにバラツキが生じた場合であっても、これに対応するダイアフラム部320Aの撓みはダイアフラム部320Aの広がり領域320S及びこの領域で囲まれる主領域320Rに堆積した堆積物によりそれぞれ発生するので、結果的にこれらの撓みは相殺されて凹凸の深さにばらつきが生じてもダイアフラム部320Aの撓みを一律的に抑制することが可能となることが分かった。
また、圧力センサチップのダイアフラム部320Aの被測定媒体と接触する圧力導入室側の全面に所定形状の凹凸部を連続して形成してこの面を複数の小さい領域に画成することで、ダイアフラム部320Aに被測定媒体が付着して堆積した場合にこの堆積物を実質的に多数の堆積片に分断し、堆積物の収縮又は伸長に起因するダイアフラム部320Aの厚み方向の撓みを抑制することが分かった。これにより、凹部の形成にあたってこの深さにバラツキが生じても、上記の外周辺固定幅の差による変形の抑制の点と相俟って圧力センサチップの零点シフトを確実に抑制することが可能となることが分かった。
なお、以上説明したセンサダイアフラムにはその圧力導入室側全体にハニカム形状をなす凹凸部が連続して形成されていた。しかしながら、センサダイアフラムにこのような凹凸部が形成されず、単にセンサダイアフラムの圧力導入室側の周縁がセンサダイアフラムのコンデンサ室側の周縁よりも圧力導入室側の圧力導入方向から見て外側に位置し、かつセンサダイアフラムの圧力導入室側の周縁のコンデンサ室側の周縁に対する圧力導入室側の圧力導入方向から見た広がり領域の広がり幅をセンサダイアフラムの半径の1%〜15%としただけでも、本発明に係る特有の作用、即ち広がり領域に堆積した被測定媒体の堆積成分が、この広がり領域で囲まれる主領域に堆積する被測定媒体の堆積物によるセンサダイアフラムの中央部の撓みを相殺し、抑制させるという作用を発揮することを本発明者は更に確認した。
以下にこのような構成を有するセンサダイアフラムの作用を裏付ける実施例について説明する。
図15は、本発明の他の実施例を示している。本実施例においては、圧力センサチップ30は、ロア台座プレート21に装着されており、圧力センサチップ30内のスペーサ31が存在しない構成となっている。そこで、センサダイアフラム420の圧力導入室側の周縁のコンデンサ室側の周縁に対する圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見た広がり領域420Sを規定するため、センサダイアフラム420の周辺部に掘り込み部420Cを設けている。この広がり領域420Sのダイアフラム半径方向の幅Wをセンサダイアフラム420の半径の1%〜15%としている。
図16は、被測定媒体が付着して堆積した状態でのセンサダイアフラム420の撓みをシミュレーションした結果の一例を示し、横軸をセンサダイアフラム420の半径位置比率(センサダイアフラムの中央部を0、コンデンサ室側の周縁(エッジ部)を1)とし、縦軸を堆積時の撓み率(%)(図10における曲線Iのセンサダイアフラムの中央部の撓みを100%としている。)とした特性図である。Z-1は広がり領域420Sのダイアフラム半径方向の幅Wをセンサダイアフラム420の半径の1.33%、Z-2は2.67%、Z-3は4%、Z-4は5.33%、Z−5は6.67%およびZ−6は13.33%とした場合を示しており、いずれの場合も、センサダイアフラム420の撓みを軽減することが明らかになった。なお、本効果は、広がり領域420Sをスペーサとの接合により規定する場合においても、同様である。
本発明の一実施形態及び本発明に関連する圧力センサの断面図である。 図1に示した圧力センサを部分的に示す一部断面斜視図である。 図1に示した圧力センサチップの平面図である。 図1に示したセンサダイアフラムを拡大して被測定媒体と接触する側から見た平面図である。 図4に示したセンサダイアフラムの矢線V―Vに沿う拡大断面図である。 図4に示したセンサダイアフラムを図2に示した圧力センサチップに装着した状態の拡大断面図である。 図4に示したセンサダイアフラムの変形例を示し、センサダイアフラムを拡大して被測定媒体と接触する側から見た平面図である。 図7に示したセンサダイアフラムの矢線VIII―VIIIに沿う拡大断面図である。 図7に示したセンサダイアフラムを図2に示した圧力センサチップに装着した状態の拡大断面図である。 図4に示したセンサダイアフラムと従来のセンサダイアフラムの堆積物による撓みのシミュレーション結果の一例を示す特性図である。 本発明に関連する圧力センサチップの拡大断面図である。 本発明に関連する圧力センサチップの1/4分割をセンサダイアフラムの圧力導入面側から見た平面図である。 本発明に関連する圧力センサチップの1/4分割をセンサダイアフラムの圧力導入面側から見た斜視図である。 図11に示したセンサダイアフラムと図7に示したセンサダイアフラムの堆積物による撓みのシミュレーション結果の一例を示す特性図である。 本発明の他の実施例に係る圧力センサチップの拡大断面図である。 図15に示したセンサダイアフラムの堆積物による撓みのシミュレーション結果の一例を示す特性図である。
符号の説明
1 圧力センサ
10 パッケージ
10A 圧力導入部
10B 基準真空室(密閉空間)
11 ロアハウジング
11a 大径部
11b 小径部
11c バッフル
11d 圧力導入孔
12 アッパーハウジング
12a ストッパ
13 カバー
13a 電極リード挿通孔
20 台座プレート
21 ロア台座プレート
22 アッパー台座プレート
30 圧力センサチップ
30A 容量室(リファレンス室)
31 スペーサ
31a 内周部
32 センサダイアフラム(感圧ダイアフラム)
32a センサダイアフラムの被測定媒体と接触する面
32b 凹凸部(所定パターン)
32c 凹部
32d 隔壁(凸部)
32e 底部
32A ダイアフラム部
32B ダイアフラム部32Aの外側の領域
32’ センサダイアフラム(感圧ダイアフラム)
32a’ センサダイアフラムの被測定媒体と接触する面
32b’ 凹凸部(所定パターン)
32c’ 凹部
32d’ 隔壁(凸部)
32e’ 底部
32A’ ダイアフラム部
32B’ ダイアフラム部32A’の外側の領域
32C’ ダイアフラム部32A’を形成する外側の環状の領域
32D’ ダイアフラム部32A’を形成する内側の円形の領域
33 センサ台座
33a 内周部
40 電極リード部
41 電極リードピン
42 シールド
43 ハーメチックシール
45 コンタクトバネ
50 支持ダイアフラム
50a 圧力導入孔
60 ハーメチックシール
110 感圧側固定電極
111 感圧側固定電極取り出し用パッド
120 参照側固定電極
121 参照側固定電極取り出し用パッド
210 感圧側可動電極
211 感圧側可動電極取り出し用パッド
220 参照側可動電極
221 参照側可動電極取り出し用パッド
300 圧力センサチップ
320 センサダイアフラム(感圧ダイアフラム)
320a センサダイアフラムの被測定媒体と接触する面
320b 凹凸部(所定パターン)
320c 凹部
320d 隔壁(凸部)
320e 底部
320A ダイアフラム部
320B 固定領域
320S 圧力導入室側広がり領域
420 センサダイアフラム
420A ダイアフラム部
420C 掘り込み部
420S 圧力導入室側広がり領域

Claims (3)

  1. 被測定媒体の圧力に応じた静電容量を検出するダイアフラム構造の圧力センサチップを備えた静電容量型圧力センサにおいて、
    センサダイアフラムの一面は前記被測定媒体を導入する圧力導入室側とし、他面はコンデンサ部を形成するコンデンサ室側とし、圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見て前記センサダイアフラムの圧力導入室側のダイアフラム固定部との境界をなす周縁がコンデンサ室側のダイアフラム固定部との境界をなす周縁よりも外側に位置し、かつ
    圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見た前記センサダイアフラムの圧力導入室側のダイアフラム固定部との境界をなす周縁の前記コンデンサ室側のダイアフラム固定部との境界をなす周縁に対する広がり幅が、前記センサダイアフラムの半径の1%〜15%となっていることを特徴とする静電容量型圧力センサ。
  2. 前記被測定媒体が接触する圧力導入室側のセンサダイアフラム全面に所定パターンの凹凸部を連続して形成することで当該センサダイアフラム全面を複数の小さな凹み領域に画成したことを特徴とする請求項1に記載の静電容量型圧力センサ。
  3. 前記所定パターンは前記圧力導入室側の被測定媒体導入方向から見てハニカム形状をなすことを特徴とする請求項2に記載の静電容量型圧力センサ。

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102313623A (zh) * 2010-05-25 2012-01-11 株式会社堀场Stec 静电容型压力传感器
CN102840871A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 横河电机株式会社 传感器单元
KR20200021885A (ko) 2018-08-21 2020-03-02 아즈빌주식회사 압력 센서
CN113280969A (zh) * 2020-02-19 2021-08-20 阿自倍尔株式会社 压力传感器
WO2023079883A1 (ja) * 2021-11-05 2023-05-11 株式会社日立ハイテク 圧力センサおよび分注装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006010539A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Yamatake Corp 容量式圧力センサ及びこの製造方法
WO2007082395A1 (de) * 2006-01-18 2007-07-26 Inficon Gmbh Vakuummesszelle mit membran

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006010539A (ja) * 2004-06-25 2006-01-12 Yamatake Corp 容量式圧力センサ及びこの製造方法
WO2007082395A1 (de) * 2006-01-18 2007-07-26 Inficon Gmbh Vakuummesszelle mit membran

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102313623A (zh) * 2010-05-25 2012-01-11 株式会社堀场Stec 静电容型压力传感器
TWI476386B (zh) * 2010-05-25 2015-03-11 Horiba Stec Co 靜電容型壓力感測器
CN102840871A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 横河电机株式会社 传感器单元
JP2013007606A (ja) * 2011-06-23 2013-01-10 Yokogawa Electric Corp センサユニット
US9116063B2 (en) 2011-06-23 2015-08-25 Yokogawa Electric Corporation Sensor unit
CN102840871B (zh) * 2011-06-23 2015-10-21 横河电机株式会社 传感器单元
KR20200021885A (ko) 2018-08-21 2020-03-02 아즈빌주식회사 압력 센서
KR102233599B1 (ko) 2018-08-21 2021-03-30 아즈빌주식회사 압력 센서
CN113280969A (zh) * 2020-02-19 2021-08-20 阿自倍尔株式会社 压力传感器
US11573142B2 (en) 2020-02-19 2023-02-07 Azbil Corporation Capacitive diaphragm vacuum gauge including a pressure sensor with multiple recesses being formed in the diaphragm
CN113280969B (zh) * 2020-02-19 2023-11-14 阿自倍尔株式会社 压力传感器
WO2023079883A1 (ja) * 2021-11-05 2023-05-11 株式会社日立ハイテク 圧力センサおよび分注装置

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