JP2015088963A - Manufacturing method of vibration piece, vibrator, electronic apparatus, and mobile body - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a vibration piece that suppresses a variation of a vibration arm width caused by side face corrosion during groove part etching.SOLUTION: The manufacturing method of a vibration piece includes: an outer shape etching process of forming an outer shape of a vibration arm; an IPA immersion process of immersing at least a side face of the vibration arm into isopropyl alcohol after the outer shape etching process; and a groove etching process of forming a groove part after the IPA immersion process.

Description

本発明は、振動片の製造方法、その振動片を備えた振動子、電子機器、および移動体に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a resonator element, a vibrator including the resonator element, an electronic apparatus, and a moving body.

従来、小型、薄型化が要望される振動子に対応する振動片として、振動腕に溝部を備えた振動片が提案されている。例えば特許文献1では、一対の振動腕を有し、その振動腕に表裏から溝部が形成された振動片が開示され、特許文献2では、圧電体基板を用いた振動腕を含む振動片が開示されている。いずれの振動片においても、ウェットエッチングを用いて振動片の外形形状と溝部とを形成する方法が開示されている。具体的には、表面に金属膜が形成された基板上にフォトレジスト膜を塗布し、塗布されたレジスト膜を振動片の外形形状にパターニングする。そしてパターニングされたフォトレジスト膜をマスクとして金属膜、および基板をエッチングし、振動片の外形を形成する。その後、フォトレジスト膜を除去し、金属膜をマスクとして金属膜に形成された開口部位に露出する基板をエッチングすることによって溝部が形成された振動片が形成される。   Conventionally, as a vibrating piece corresponding to a vibrator that is required to be small and thin, a vibrating piece having a groove portion in a vibrating arm has been proposed. For example, Patent Literature 1 discloses a vibrating piece having a pair of vibrating arms and grooves formed on the vibrating arms from the front and back sides, and Patent Literature 2 discloses a vibrating piece including a vibrating arm using a piezoelectric substrate. Has been. In any of the vibrating pieces, a method of forming the outer shape and the groove of the vibrating piece using wet etching is disclosed. Specifically, a photoresist film is applied on a substrate having a metal film formed on the surface, and the applied resist film is patterned into the outer shape of the resonator element. Then, the metal film and the substrate are etched using the patterned photoresist film as a mask to form the outer shape of the resonator element. Thereafter, the photoresist film is removed, and the substrate exposed in the opening formed in the metal film is etched using the metal film as a mask, thereby forming the resonator element having the groove.

特開2002−76806号公報JP 2002-76806 A 特開2004−289217号公報JP 2004-289217 A

上述した振動片の製造方法では、溝部のエッチンングの際に、振動腕の側面にもエッチング液が触れるため、振動腕の側面を浸食する。しかしながら、振動腕と隣り合う振動腕との間隔が狭いこと、あるいは振動腕の面に付着する異物(例えば、気泡など)により、エッチング液が振動腕の側面への入り込み具合がばらつくことにより振動腕の腕幅がばらついてしまう。換言すれば、溝部のエッチング後の振動腕の腕幅がばらつき、振動片の振動特性の劣化を生じてしまう虞を有していた。   In the above-described method for manufacturing a resonator element, when the groove is etched, the side surface of the vibrating arm is eroded because the etching solution also touches the side surface of the vibrating arm. However, the vibrating arm has a small distance between the vibrating arm and the adjacent vibrating arm, or foreign substances (for example, bubbles) adhering to the surface of the vibrating arm cause the etching solution to vary in the side surface of the vibrating arm. The arm width will vary. In other words, there is a possibility that the arm width of the vibrating arm after the etching of the groove portion varies and the vibration characteristics of the vibrating piece are deteriorated.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

[適用例1]本適用例に係る振動片の製造方法は、溝部が設けられている振動腕を含む振動片の製造方法であって、前記振動腕の外形を形成する外形エッチング工程と、前記外形エッチング工程の後に、少なくとも前記振動腕の側面をイソプロピルアルコールに浸漬するIPA浸漬工程と、前記IPA浸漬工程の後に、前記溝部を形成する溝エッチング工程と、を含むことを特徴とする。   Application Example 1 A method for manufacturing a resonator element according to this application example is a method for manufacturing a resonator element including a resonator arm provided with a groove, and an outer shape etching step for forming an outer shape of the resonator arm; After the outer shape etching step, an IPA immersion step of immersing at least a side surface of the vibrating arm in isopropyl alcohol, and a groove etching step of forming the groove portion after the IPA immersion step are characterized.

本適用例によれば、外形エッチング工程の後に、振動腕の側面をイソプロピルアルコールに浸漬することにより、溝エッチングの際における振動腕の側面のエッチング液との濡れ性が向上し、振動腕の側面のエッチング状態が安定する、これにより、溝部エッチング後の振動腕の腕幅が安定し、振動片の特性の劣化を防止することが可能となる。   According to this application example, by immersing the side surface of the vibrating arm in isopropyl alcohol after the outer shape etching step, wettability with the etching solution on the side surface of the vibrating arm during groove etching is improved, and the side surface of the vibrating arm is increased. As a result, the arm width of the vibrating arm after the etching of the groove is stabilized, and it is possible to prevent deterioration of the characteristics of the vibrating piece.

[適用例2]本適用例に係る振動片の製造方法は、溝部が設けられている振動腕を含む振動片の製造方法であって、前記振動腕の外形を形成する外形エッチング工程と、前記エッチング工程の後に、少なくとも前記振動腕の側面を洗浄液に浸漬する洗浄液浸漬工程と、前記洗浄液浸漬工程の後、前記洗浄液の乾燥前に前記溝部を形成する溝エッチング工程と、を含むことを特徴とする。   Application Example 2 A method for manufacturing a resonator element according to this application example is a method for manufacturing a resonator element including a resonator arm provided with a groove, and includes an outer shape etching step for forming an outer shape of the resonator arm, A cleaning solution immersion step of immersing at least a side surface of the vibrating arm in a cleaning solution after the etching step; and a groove etching step of forming the groove after the cleaning solution immersion step and before the cleaning solution is dried. To do.

本適用例によれば、外形エッチング工程の後に、振動腕の側面を洗浄液に浸漬し、洗浄液が乾燥する前に溝部エッチングのエッチング液に浸漬することにより、溝エッチングの際における振動腕の側面のエッチング液との濡れ性が向上し、振動腕の側面のエッチング状態が安定する、これにより、溝部エッチング後の振動腕の腕幅が安定し、振動片の特性の劣化を防止することが可能となる。   According to this application example, after the outer shape etching step, the side surface of the vibrating arm is immersed in the cleaning solution, and before the cleaning solution is dried, the surface of the vibrating arm is etched during the groove etching. The wettability with the etching solution is improved, and the etching state of the side surface of the vibrating arm is stabilized, which makes it possible to stabilize the arm width of the vibrating arm after etching the groove and to prevent deterioration of the characteristics of the vibrating piece. Become.

[適用例3]上記適用例に記載の振動片の製造方法において、前記振動腕は、前記洗浄液の噴霧雰囲気中に投入されることが好ましい。   Application Example 3 In the method for manufacturing a resonator element according to the application example described above, it is preferable that the vibrating arm is placed in a spray atmosphere of the cleaning liquid.

本適用例によれば、洗浄液が噴霧されたミスト状態で振動腕に付着するため気化し難く、乾燥前の状態で溝エッチング液に浸漬される。このため、溝エッチングの際における振動腕の側面のエッチング液との濡れ性が向上し、振動腕の側面のエッチング状態が安定する。これにより、溝部エッチング後の振動腕の腕幅が安定し、振動片の特性の劣化を防止することが可能となる。   According to this application example, since the cleaning liquid adheres to the vibrating arm in the sprayed mist state, it is difficult to vaporize and is immersed in the groove etching liquid in a state before drying. For this reason, the wettability with the etching solution on the side surface of the vibrating arm during groove etching is improved, and the etching state on the side surface of the vibrating arm is stabilized. Thereby, the arm width of the vibrating arm after the groove etching is stabilized, and it becomes possible to prevent the characteristics of the vibrating piece from deteriorating.

[適用例4]上記適用例に記載の振動片の製造方法において、前記溝エッチング工程では、エッチング液に浸漬された前記振動腕の脱泡処理を行うことが好ましい。   Application Example 4 In the method for manufacturing a resonator element according to the application example described above, it is preferable that in the groove etching step, the vibration arm immersed in an etching solution is defoamed.

本適用例によれば、脱泡処理を行うことで振動腕の面に付着している気泡などを除去することができるため、溝エッチング液の振動腕の側面への入り込みが良好となり、溝エッチングによる振動腕の腕幅がばらつきを抑制することが可能となる。   According to this application example, by performing the defoaming process, it is possible to remove bubbles or the like adhering to the surface of the vibrating arm. It is possible to suppress variations in the arm width of the vibrating arm due to the above.

[適用例5]上記適用例に記載の振動片の製造方法において、前記溝エッチング工程では、エッチング液に浸漬された前記振動腕に振動を印加することが好ましい。   Application Example 5 In the method for manufacturing a resonator element according to the application example described above, in the groove etching step, it is preferable that vibration is applied to the vibrating arm immersed in an etching solution.

本適用例によれば、溝エッチング液に浸漬された振動腕に振動を印加することにより、振動腕の面に付着している気泡や異物などを除去することができるため、振動腕の側面の溝エッチング液との濡れ性が良好となり、即ち溝エッチング液の振動腕の側面への入り込みが良好となり、溝エッチングによる振動腕の腕幅がばらつきを抑制することが可能となる。   According to this application example, by applying vibration to the vibrating arm immersed in the groove etching solution, it is possible to remove bubbles or foreign matters attached to the surface of the vibrating arm. The wettability with the groove etching solution becomes good, that is, the groove etching solution enters the side surface of the vibrating arm better, and the arm width of the vibrating arm due to the groove etching can be suppressed.

[適用例6]本適用例に係る振動子は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片の製造方法によって形成された振動片と、前記振動片を収納するパッケージと、を備えていることを特徴とする。   Application Example 6 A vibrator according to this application example includes the resonator element formed by the method for manufacturing a resonator element according to any one of the above application examples, and a package that stores the resonator element. It is characterized by that.

本適用例によれば、溝エッチングによる振動腕の腕幅のばらつきが抑制され、特性の安定した振動片がパッケージに収納されているため、安定した特性の振動子を提供することができる。   According to this application example, variation in arm width of the vibrating arm due to groove etching is suppressed, and the resonator element having stable characteristics is housed in the package. Therefore, a vibrator having stable characteristics can be provided.

[適用例7]本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片の製造方法によって形成された振動片を備えていることを特徴とする。   Application Example 7 An electronic apparatus according to this application example includes a resonator element formed by the method for manufacturing a resonator element according to any one of the above application examples.

本適用例によれば、溝エッチングによる振動腕の腕幅のばらつきが抑制され、特性の安定した振動片を備えていることから、特性の安定した電子機器を提供することが可能となる。   According to this application example, since the variation in the arm width of the vibrating arm due to the groove etching is suppressed and the vibration piece having stable characteristics is provided, an electronic apparatus having stable characteristics can be provided.

[適用例8]本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片の製造方法によって形成された振動片を備えていることを特徴とする。   Application Example 8 A moving body according to this application example includes a resonator element formed by the method for manufacturing a resonator element according to any one of the above application examples.

本適用例によれば、溝エッチングによる振動腕の腕幅のばらつきが抑制され、特性の安定した振動片を備えていることから、特性の安定した移動体を提供することが可能となる。   According to this application example, since the variation of the arm width of the vibrating arm due to the groove etching is suppressed and the vibration piece having stable characteristics is provided, it is possible to provide a moving body having stable characteristics.

本発明の振動片の第1実施形態に係る音叉型水晶振動片の概略を示す斜視図。The perspective view which shows the outline of the tuning fork type crystal vibrating piece which concerns on 1st Embodiment of the vibrating piece of this invention. 第1実施形態に係る音叉型水晶振動片に電極が形成された状態を示す概略斜視図。The schematic perspective view which shows the state by which the electrode was formed in the tuning fork type crystal vibrating piece which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る音叉型水晶振動片の概略断面を示し、図1のA−A断面図。The schematic cross section of the tuning fork type crystal vibrating piece which concerns on 1st Embodiment is shown, and AA sectional drawing of FIG. 第1実施形態に係る音叉型水晶振動片の概略の製造方法を示す工程フロー図。FIG. 5 is a process flow diagram illustrating a schematic manufacturing method of the tuning-fork type crystal vibrating piece according to the first embodiment. 音叉型水晶振動片の製造方法の具体的工程を示し、(a)はフォトレジストによる外形パターニング(露光)の状態、(b)はフォトレジストが除去された状態を示す概略斜視図。The specific process of the manufacturing method of a tuning fork type crystal vibrating piece is shown, (a) is the outline pattern (exposure) state by a photoresist, (b) is a schematic perspective view which shows the state from which the photoresist was removed. 第1実施形態に係る音叉型水晶振動片の概略の製造方法を示し、図4に続く工程を示す工程フロー図。The process flow figure which shows the outline manufacturing method of the tuning fork type crystal vibrating piece which concerns on 1st Embodiment, and shows the process of following FIG. 本発明の振動片の第2実施形態に係る音叉型水晶振動片の概略の製造方法を示す工程フロー図。The process flow figure which shows the outline manufacturing method of the tuning fork type | mold crystal vibrating piece which concerns on 2nd Embodiment of the vibrating piece of this invention. 本発明の振動片の第3実施形態に係る音叉型水晶振動片の概略の製造方法を示す工程フロー図。The process flow figure showing the outline manufacturing method of the tuning fork type crystal vibrating piece concerning a 3rd embodiment of the vibrating piece of the present invention. (a)は振動子の一例としてのセラミックパケージ型水晶振動子の構成を示す概略断面図であり、(b)は発振器の一例としてのセラミックパケージ型水晶発振器の構成を示す概略断面図。FIG. 5A is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a ceramic package crystal oscillator as an example of a vibrator, and FIG. 5B is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a ceramic package crystal oscillator as an example of an oscillator. 電子機器の一例としてのモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the mobile type personal computer as an example of an electronic device. 電子機器の一例としての携帯電話機の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the mobile telephone as an example of an electronic device. 電子機器の一例としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the digital still camera as an example of an electronic device. 移動体の一例としての自動車の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the motor vehicle as an example of a mobile body.

以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。   DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.

<第1実施形態>
図1〜図6を用い、本発明の振動片の第1実施形態に係る振動片について説明する。図1〜図3は、音叉型水晶振動片の概略を示し、図4〜図6は、振動片の製造工程の概略を示す。図1は、振動片の第1実施形態に係る音叉型水晶振動片の電極形成前の概略構成を示す斜視図である。図2は、音叉型水晶振動片に電極が形成された状態を示す概略斜視図である。図3は、音叉型水晶振動片の概略断面を示す図1のA−A断面図である。図4は、音叉型水晶振動片の概略の製造方法を示す工程フロー図である。図5は、音叉型水晶振動片の製造方法の具体的工程を示し、(a)はフォトレジストによる外形パターニング(露光)の状態、(b)はフォトレジストが除去された状態を示す概略斜視図である。図6は、第1実施形態に係る音叉型水晶振動片の概略の製造方法を示し、図4に続く工程を示す工程フロー図である。
<First Embodiment>
The resonator element according to the first embodiment of the resonator element of the invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 show an outline of a tuning fork type crystal vibrating piece, and FIGS. 4 to 6 show an outline of a manufacturing process of the vibrating piece. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of the tuning fork type crystal vibrating piece according to the first embodiment before electrode formation. FIG. 2 is a schematic perspective view showing a state in which electrodes are formed on the tuning fork type quartz vibrating piece. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 showing a schematic cross section of a tuning fork type crystal vibrating piece. FIG. 4 is a process flow diagram showing a schematic manufacturing method of the tuning-fork type crystal vibrating piece. 5A and 5B show specific steps of a method for manufacturing a tuning-fork type crystal vibrating piece, where FIG. 5A is a schematic perspective view showing a state of external patterning (exposure) using a photoresist, and FIG. 5B is a state where the photoresist is removed. It is. FIG. 6 is a process flow diagram showing a schematic manufacturing method of the tuning-fork type crystal vibrating piece according to the first embodiment and showing processes subsequent to FIG.

(音叉型水晶振動片の構成)
図1に示すように音叉型水晶振動片100は、例えば水晶の単結晶から切り出され音叉型に加工されている。この音叉型水晶振動片100は、X軸が電気軸、Y軸が機械軸及びZ軸が光軸となるように水晶の単結晶から切り出される。このように電気軸がX軸方向に配置されることにより、高精度が要求される携帯電話装置等の電子機器全般に好適な音叉型水晶振動片100となる。また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のX軸、Y軸及びZ軸からなる直交座標系において、X軸回りに、X軸とY軸とからなるXY平面を反時計方向に約1度ないし5度傾けた、所謂水晶Z板として、音叉型水晶振動片100が形成されている。
(Configuration of tuning-fork type crystal vibrating piece)
As shown in FIG. 1, the tuning fork type quartz vibrating piece 100 is cut out from, for example, a single crystal of quartz and processed into a tuning fork type. The tuning-fork type crystal vibrating piece 100 is cut out from a single crystal of crystal so that the X axis is an electric axis, the Y axis is a mechanical axis, and the Z axis is an optical axis. By arranging the electric shaft in the X-axis direction in this way, the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 suitable for all electronic devices such as mobile phone devices that require high accuracy is obtained. Further, when cutting from a single crystal of quartz, in the orthogonal coordinate system composed of the X-axis, Y-axis, and Z-axis described above, the XY plane composed of the X-axis and the Y-axis is about 1 degree counterclockwise around the X-axis. In addition, a tuning fork type crystal vibrating piece 100 is formed as a so-called crystal Z plate tilted by 5 degrees.

この音叉型水晶振動片100は、基部130と、この基部130からY軸方向に突出するように形成された例えば2本の振動腕である腕部120,121とを有している。腕部120の表面側には、溝部120aが設けられ、振動腕としての腕部121の表面側には、溝部121aが設けられている。また、振動腕としての腕部120の裏面側にも、溝部120a(図3参照)が設けられ、腕部121の裏面側にも、溝部121a(図3参照)が設けられている。   The tuning-fork type crystal vibrating piece 100 includes a base portion 130 and arm portions 120 and 121 that are, for example, two vibrating arms formed so as to protrude from the base portion 130 in the Y-axis direction. A groove part 120a is provided on the surface side of the arm part 120, and a groove part 121a is provided on the surface side of the arm part 121 as a vibrating arm. A groove 120a (see FIG. 3) is also provided on the back side of the arm 120 as a vibrating arm, and a groove 121a (see FIG. 3) is also provided on the back of the arm 121.

なお、図1に示す音叉型水晶振動片100では、腕部120,121の腕幅(X軸方向の幅)は、約0.1mm程度となっている。また、腕部120と腕部121との間隔は、約0.1mm程度となっている。
また、溝部120a,121aの溝幅(X軸方向の幅)は、例えば約0.07mm程度であり、溝深さ(Z軸方向の深さ)は、例えば約0.02から0.045mm程度となっている。
In the tuning fork type crystal vibrating piece 100 shown in FIG. 1, the arm width (width in the X-axis direction) of the arm portions 120 and 121 is about 0.1 mm. The interval between the arm part 120 and the arm part 121 is about 0.1 mm.
Further, the groove width (width in the X-axis direction) of the groove portions 120a and 121a is, for example, about 0.07 mm, and the groove depth (depth in the Z-axis direction) is, for example, about 0.02 to 0.045 mm. It has become.

このように形成されている音叉型水晶振動片100には、図2に斜線で示されている部分に電極140,141が形成される。すなわち、電極140,141は、基部130から2本の腕部120,121にかけて配置されると共に、電極140,141は、腕部120,121の側面や溝部120a,121aにも配置されている。このように配置される電極140,141は、外部から電流が印加されると電界を発生させ、圧電体である水晶の腕部120,121を振動させるようになっている。   In the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 formed in this way, electrodes 140 and 141 are formed in the portions indicated by hatching in FIG. That is, the electrodes 140 and 141 are disposed from the base portion 130 to the two arm portions 120 and 121, and the electrodes 140 and 141 are also disposed on the side surfaces of the arm portions 120 and 121 and the groove portions 120a and 121a. The electrodes 140 and 141 arranged in this way generate an electric field when an electric current is applied from the outside, and vibrate the crystal arm portions 120 and 121 which are piezoelectric bodies.

以上のように形成されている音叉型水晶振動片100は、例えば共振周波数が32.768kHzであるにもかかわらず、従来の溝部がない32.768kHzの音叉型水晶振動片と比べ、小型とすることができる。   The tuning-fork type crystal vibrating piece 100 formed as described above is smaller than a conventional tuning-fork type crystal vibrating piece of 32.768 kHz that does not have a groove, for example, although the resonance frequency is 32.768 kHz. be able to.

図3に示すように、腕部120には溝部120aが、腕部121には溝部121aが表裏面(図において上下方向)に設けられているため、その断面形状が略H形に形成されている。このように断面形状が略H型であるため、本実施形態における構成の水晶振動片は、略H型の音叉型水晶振動片と呼ばれることもある。   As shown in FIG. 3, the arm 120 is provided with a groove 120a, and the arm 121 is provided with a groove 121a on the front and back surfaces (in the vertical direction in the figure). Yes. Since the cross-sectional shape is substantially H-shaped in this way, the quartz crystal vibrating piece having the configuration in the present embodiment may be referred to as a substantially H-shaped tuning fork type quartz vibrating piece.

表裏の溝部120aには、それぞれ電極140が設けられ、表裏の溝部121aには、それぞれ電極141が設けられている。また、腕部120の両側面には、電極140がそれぞれ設けられ、腕部121の両側面には、電極141がそれぞれ設けられている。このような電極140,141は、図示しない電源に接続されているとともに、これらの側面側の電極140,141と溝部側の電極140,141には、それぞれ極性の異なる電圧が交互に印加されるようになっている。そして、例えば溝部側の電極140にプラスの電圧を印加し、側面側の電極140にマイナスの電圧を印加した場合、電界が発生することになる。   The front and back grooves 120a are each provided with an electrode 140, and the front and back grooves 121a are each provided with an electrode 141. In addition, electrodes 140 are provided on both side surfaces of the arm portion 120, and electrodes 141 are provided on both side surfaces of the arm portion 121. The electrodes 140 and 141 are connected to a power source (not shown), and voltages having different polarities are alternately applied to the side electrodes 140 and 141 and the groove side electrodes 140 and 141. It is like that. For example, when a positive voltage is applied to the groove-side electrode 140 and a negative voltage is applied to the side electrode 140, an electric field is generated.

この電界が生じることによって、腕部120は、振動するが、この音叉型水晶振動片100は、腕部120,121に、それぞれ溝部120a,121aがあり、この溝部120a,121a内に電極140,141が設けられているため、発生する電界が腕部120,121の内部に広く分布する。このため、腕部120,121の振動損失が小さく、CI値を抑えることができる振動片となる。したがって、上述のように従来の溝部のない音叉型水晶振動片と比べ小型でも高精度の振動片となる。   When the electric field is generated, the arm portion 120 vibrates. However, the tuning fork type crystal vibrating piece 100 has groove portions 120a and 121a in the arm portions 120 and 121, respectively, and the electrodes 140 and 121 are provided in the groove portions 120a and 121a. 141 is provided, the generated electric field is widely distributed inside the arms 120 and 121. For this reason, the vibration loss of the arm portions 120 and 121 is small, and the resonator element can suppress the CI value. Therefore, as described above, the vibration piece is small and highly accurate as compared with the conventional tuning-fork type crystal vibration piece having no groove.

(音叉型水晶振動片の製造方法)
以上説明した構成の音叉型水晶振動片100の製造方法について、図4〜図6を参照しながら説明する。
(Manufacturing method of tuning-fork type crystal vibrating piece)
A method for manufacturing the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 having the above-described configuration will be described with reference to FIGS.

先ず、図4(a)に示すように、所謂水晶Z板の基板を板状に加工し、水晶Z板基板101を形成する。なお、この水晶Z板は、上述したように、X軸、Y軸及びZ軸からなる直交座標系において、X軸回りに、X軸とY軸とからなるXY平面を反時計方向に約1度ないし5度傾けて水晶の単結晶から切り出したものである。   First, as shown in FIG. 4A, a so-called quartz Z plate substrate is processed into a plate shape to form a quartz Z plate substrate 101. In addition, as described above, this quartz Z-plate is about 1 in the counterclockwise direction on the XY plane composed of the X axis and the Y axis around the X axis in the orthogonal coordinate system composed of the X axis, the Y axis, and the Z axis. It is cut from a single crystal of quartz at an angle of 5 to 5 degrees.

次に、図4(b)に示すように、水晶Z板基板101の主面である表面、および裏面に、例えば図示しないスパッタ装置を用いて、Cr(クロム)、Au(金)の金属膜102を形成する。なお、図中の金属膜102は、便宜上Cr(クロム)とAu(金)とを区分せずに記載している。また、説明においても、2つの金属(Cr(クロム)、Au(金))を合わせて金属膜102と呼ぶ。   Next, as shown in FIG. 4B, a Cr (chromium) or Au (gold) metal film is formed on the front surface and the back surface of the quartz Z-plate substrate 101 using, for example, a sputtering device (not shown). 102 is formed. In the drawing, the metal film 102 is illustrated without distinguishing Cr (chrome) and Au (gold) for convenience. In the description, the two metals (Cr (chromium) and Au (gold)) are collectively referred to as a metal film 102.

次に、図4(c)に示すように、上述にて形成した金属膜102の上に、例えばスピンコート装置を用いてフォトレジスト層103を形成する。そして、図4(d)に示すように、音叉型水晶振動片100(図1参照)の外形の内側104と枠部105に、フォトレジスト層103が残るように露光、現像処理を行い、その後フォトレジスト層103を一部除去し、外形パターニングを行う。その後、現像液を洗浄(リンス処理)し、乾燥して外形パターニング工程を終了する。なお、ここで用いる洗浄液は、純水を用いており、以降述べる洗浄処理においても、同様に用いられる。また、洗浄液は、純水の他にも、例えば水もしくは超純水、エタノールもしくはイソプロピルアルコールなどの低級アルコール、界面活性剤と純水との混合液、または低級アルコールと純水との混合液であってもよい。ここで示した洗浄液については、後述する洗浄(洗浄処理)においても同様に用いることができる。   Next, as shown in FIG. 4C, a photoresist layer 103 is formed on the metal film 102 formed above using, for example, a spin coater. Then, as shown in FIG. 4D, exposure and development are performed so that the photoresist layer 103 remains on the inner side 104 and the frame portion 105 of the outer shape of the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 (see FIG. 1). A part of the photoresist layer 103 is removed, and external patterning is performed. Thereafter, the developer is washed (rinsed) and dried to complete the outer shape patterning step. The cleaning liquid used here uses pure water, and is used in the same manner in the cleaning process described below. In addition to pure water, the cleaning liquid is, for example, water or ultrapure water, a lower alcohol such as ethanol or isopropyl alcohol, a mixed liquid of a surfactant and pure water, or a mixed liquid of a lower alcohol and pure water. There may be. About the washing | cleaning liquid shown here, it can use similarly also in the washing | cleaning (washing process) mentioned later.

この、フォトレジスト層103が一部除された状態を断面で示したのが図4(d)であり、斜視図で示したのが、図5(a)である。この状態では、図5(a)に示すように、音叉型水晶振動片100(図1参照)を浮かび上がらせるように、フォトレジスト層103が形成される。   FIG. 4 (d) shows a state where the photoresist layer 103 is partially removed, and FIG. 5 (a) shows a perspective view. In this state, as shown in FIG. 5A, the photoresist layer 103 is formed so that the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 (see FIG. 1) is raised.

次に、図4(d)の状態の水晶Z板基板101を、金属層エッチング液中に浸漬し、図4(e)に示すように、図4(d)でフォトレジスト層103が形成されていない部分の金属膜102をエッチングにより除去する。したがって、図5(b)に示すように金属膜102が除去された部分には、水晶Z板基板101が露出することになる。その後、金属エッチング液を洗浄(リンス処理)し、乾燥して金属膜除去の工程を終了する。   Next, the quartz crystal Z plate substrate 101 in the state of FIG. 4D is immersed in a metal layer etching solution, and as shown in FIG. 4E, the photoresist layer 103 is formed in FIG. The portion of the metal film 102 that has not been removed is removed by etching. Therefore, as shown in FIG. 5B, the quartz crystal Z plate substrate 101 is exposed at the portion where the metal film 102 has been removed. Thereafter, the metal etchant is washed (rinse treatment) and dried to complete the metal film removal step.

次に、図4(f)に示すように、図4(e)で残っていたフォトレジスト層103を、剥離液(図示せず)などを用いてすべて除去する。その後、剥離液を洗浄(リンス処理)し、乾燥してフォトレジストの剥離工程を終了する。   Next, as shown in FIG. 4F, all of the photoresist layer 103 remaining in FIG. 4E is removed using a stripping solution (not shown) or the like. Thereafter, the stripping solution is washed (rinse treatment) and dried to complete the photoresist stripping step.

次に、図6(g)に示すように、水晶Z板基板101の全面、すなわち水晶Z板基板101の露出面と金属膜102の露出面とを覆うように、例えばスピンコート装置を用いてフォトレジスト層103を形成する。   Next, as shown in FIG. 6G, for example, using a spin coater so as to cover the entire surface of the quartz crystal Z plate substrate 101, that is, the exposed surface of the quartz crystal Z plate substrate 101 and the exposed surface of the metal film 102. A photoresist layer 103 is formed.

そして、図6(h)に示すように、フォトレジスト層103の一部を除去する。具体的には、図5に示す音叉型水晶振動片100の外形の内側104、および枠部105以外の部分のフォトレジスト層103と、図3に示す溝部120a,121aに相当する部分のフォトレジスト層103とを除去するためのパターニング処理(露光、現像処理を含む)を行う。この処理により、図6(h)に示すように、音叉型水晶振動片100の外形の内側104、および枠部105以外の部分と溝部120a,121aに相当する部分とのフォトレジスト層103が除去される。したがって、音叉型水晶振動片100の外形の内側104、および枠部105以外の部分は水晶Z板基板101面が露出し、溝部120a,121aに相当する部分は金属膜102面が露出する。その後、現像液を洗浄(リンス処理)し、乾燥してフォトレジスト層103の一部を除去する工程を終了する。   Then, as shown in FIG. 6H, a part of the photoresist layer 103 is removed. Specifically, the inner side 104 of the outer shape of the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 shown in FIG. 5 and the photoresist layer 103 other than the frame portion 105, and the photoresist corresponding to the grooves 120a and 121a shown in FIG. A patterning process (including exposure and development processes) for removing the layer 103 is performed. By this process, as shown in FIG. 6 (h), the photoresist layer 103 is removed from the inside 104 of the outer shape of the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 and the portions other than the frame portion 105 and the portions corresponding to the groove portions 120a and 121a. Is done. Therefore, the quartz Z plate substrate 101 surface is exposed at portions other than the inner side 104 and the frame portion 105 of the tuning fork type crystal vibrating piece 100, and the metal film 102 surface is exposed at portions corresponding to the groove portions 120a and 121a. Thereafter, the developing solution is washed (rinse treatment), dried, and the step of removing a part of the photoresist layer 103 is completed.

上述の工程では、水晶Z板基板101の外形エッチングで使用するフォトレジスト層103と溝部120a,121aのエッチングで使用するフォトレジスト層103とが形成し終わっている。したがって、上述のようにスピンコート装置を用いてのフォトレジスト層103の形成が可能となる。スピンコート装置は、高度な塗布技術を必要とせず、最も広く用いられているスピンコート装置でのフォトレジストの塗布が可能であるため、フォトレジスト層103の膜厚均一性を向上させることができるとともに、容易にフォトレジスト層103を形成でき、製品の品質が向上するだけでなく生産性も向上することになる。   In the above-described process, the photoresist layer 103 used for the outer shape etching of the quartz crystal Z plate substrate 101 and the photoresist layer 103 used for the etching of the groove portions 120a and 121a have been formed. Therefore, the photoresist layer 103 can be formed using the spin coater as described above. The spin coater does not require an advanced coating technique and can apply the photoresist in the most widely used spin coater, so that the film thickness uniformity of the photoresist layer 103 can be improved. At the same time, the photoresist layer 103 can be easily formed, and not only the quality of the product is improved but also the productivity is improved.

次に、図6(i)に示すように、外形エッチングを行う。すなわち、図5に示す音叉型水晶振動片100の外形の内側104と枠部105のみを残すように、水晶Z板基板101を水晶エッチング液に浸漬し外形エッチングを行う。このとき、音叉型水晶振動片100の外形に突起部であるヒレが残らないように、十分な時間をかけてエッチングする。本実施形態では、外形エッチングの工程では、腕部120,121の溝部120a,121a形成のためにエッチングを行わないため、溝部120a,121aが深く形成しすぎてしまうことや、誤って溝部120a,121aを貫通孔にしてしまうことを考慮せずに十分なエッチングを行うことができる。その後、エッチング液を洗浄(リンス処理)し、乾燥して外形エッチング工程を終了する。   Next, as shown in FIG. 6I, outer shape etching is performed. That is, the external etching is performed by immersing the crystal Z plate substrate 101 in the crystal etching solution so that only the inner side 104 and the frame portion 105 of the outer shape of the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 shown in FIG. At this time, etching is performed for a sufficient period of time so that no fins as protrusions remain on the outer shape of the tuning-fork type crystal vibrating piece 100. In this embodiment, in the outer shape etching step, etching is not performed for forming the groove portions 120a and 121a of the arm portions 120 and 121. Therefore, the groove portions 120a and 121a are formed too deeply, or the groove portions 120a and 120a are accidentally formed. Sufficient etching can be performed without considering that 121a is a through hole. Thereafter, the etching solution is washed (rinse treatment) and dried to finish the outer shape etching process.

次に、図6(j)に示すように、音叉型水晶振動片100の腕部120,121の溝部120a,121aに相当する部分の金属膜102を除去する。金属膜102の除去は、水晶Z板基板101を金属層エッチング液中に浸漬し、露出した金属膜102をエッチングすることにより行う。したがって、この工程が終了した時点での水晶Z板基板101は、図6(j)に示すように、音叉型水晶振動片100の外形側面と溝部120a,121aに相当する部分の水晶基板面が露出している。その後、エッチング液を洗浄液によって洗浄(リンス処理)して金属膜102の除去を終了する。なお、洗浄後に乾燥処理を行い、洗浄液を乾燥させることが好ましい。このように乾燥処理を設け、洗浄液を乾燥させることで、後工程である水晶Z板基板101をイソプロピルアルコール(IPA)150中に浸漬する際に、イソプロピルアルコール150中に洗浄液が持ち込まれないため、イソプロピルアルコール150の組成変化を防止することができる。   Next, as shown in FIG. 6 (j), the metal film 102 corresponding to the groove portions 120 a and 121 a of the arm portions 120 and 121 of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 is removed. The removal of the metal film 102 is performed by immersing the quartz Z plate substrate 101 in a metal layer etchant and etching the exposed metal film 102. Therefore, as shown in FIG. 6 (j), the quartz crystal Z plate substrate 101 at the time when this process is completed has an outer side surface of the tuning fork type quartz vibrating piece 100 and a quartz substrate surface corresponding to the grooves 120a and 121a. Exposed. Thereafter, the etching solution is washed with a washing solution (rinsing treatment) to complete the removal of the metal film 102. In addition, it is preferable to dry after washing | cleaning and to dry a washing | cleaning liquid. By providing the drying process in this way and drying the cleaning liquid, the cleaning liquid is not brought into the isopropyl alcohol 150 when the quartz Z plate substrate 101 as a subsequent process is immersed in the isopropyl alcohol (IPA) 150. The composition change of isopropyl alcohol 150 can be prevented.

次に、図6(k)に示すように、外形エッチングおよび金属膜102エッチングが終了し、音叉型水晶振動片100の外形側面(振動腕としての腕部の側面を含む)と溝部120a,121aに相当する部分の水晶基板面が露出している水晶Z板基板101を、イソプロピルアルコール(IPA)150中に浸漬する(IPA浸漬工程)。   Next, as shown in FIG. 6 (k), the outer shape etching and the metal film 102 etching are finished, and the outer side surface (including the side surface of the arm portion as a vibrating arm) of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 and the groove portions 120a and 121a. The quartz Z-plate substrate 101 where the quartz substrate surface of the portion corresponding to is exposed is immersed in isopropyl alcohol (IPA) 150 (IPA immersion step).

そして、イソプロピルアルコール(IPA)150から取り出した水晶Z板基板101を、溝エッチング液(水晶エッチング液)中に浸漬し、例えば約0.02から0.045mm程度の深さにエッチングして、図6(m)に示すような溝部120a,121aを両面に形成する(溝エッチング工程)。その後、エッチング液を洗浄(リンス処理)し、乾燥して溝エッチング工程を終了する。このようにすることにより、腕部120,121の断面形状が、図示するような略H型に形成された音叉型水晶振動片100が形成される。   Then, the quartz Z plate substrate 101 taken out from isopropyl alcohol (IPA) 150 is immersed in a groove etching solution (quartz etching solution) and etched to a depth of about 0.02 to 0.045 mm, for example. Grooves 120a and 121a as shown in FIG. 6 (m) are formed on both surfaces (groove etching step). Thereafter, the etching solution is washed (rinse treatment) and dried to complete the groove etching process. By doing in this way, the tuning fork type crystal vibrating piece 100 in which the cross-sectional shape of the arm portions 120 and 121 is formed in a substantially H shape as illustrated is formed.

このように、外形エッチング工程の後、換言すれば溝エッチング工程の前に、腕部120,121の側面をイソプロピルアルコール150に浸漬することにより、溝エッチングの際における腕部120,121の側面と溝エッチング液161との濡れ性が向上する。すなわち、腕部120,121の側面をイソプロピルアルコール150に浸漬することにより、エッチング液に反発する表面不純物を除去することができる。これにより、間隔が0.1mm程度と狭く溝エッチング液161が入り難い腕部120,121の側面にエッチング液が触れ易くなり、腕部120,121の側面のエッチング状態が安定する、したがって、溝エッチング後の腕部120,121の腕幅が安定し、音叉型水晶振動片100の特性を安定化することが可能となる。   Thus, after the outer shape etching step, in other words, before the groove etching step, the side surfaces of the arm portions 120 and 121 in the groove etching are immersed in the isopropyl alcohol 150 by immersing the side surfaces of the arm portions 120 and 121. The wettability with the groove etching solution 161 is improved. That is, by immersing the side surfaces of the arm portions 120 and 121 in isopropyl alcohol 150, surface impurities repelling the etching solution can be removed. This makes it easier for the etching solution to come into contact with the side surfaces of the arm portions 120 and 121 where the groove etching solution 161 is difficult to enter, with the interval being as narrow as about 0.1 mm, and the etching state of the side surfaces of the arm portions 120 and 121 is stabilized. The arm widths of the arm portions 120 and 121 after etching are stabilized, and the characteristics of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 can be stabilized.

このようにして、図1に示す腕部120,121の断面形状が略H型をなした音叉型水晶振動片100の外形形状が、略できあがることになる。   In this way, the outer shape of the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 in which the cross-sectional shapes of the arms 120 and 121 shown in FIG.

次に、図2に示す電極140が形成されるが、形成の工程の詳細な説明は省略し、概要を説明する。先ず、音叉型水晶振動片100全面に金属膜をスパッタ等で形成し、その上にフォトレジスト層を設ける。その後、電極を形成しない部分に相当する部分のフォトレジスト層を除去し、エッチングを行うことによりフォトレジスト層が設けられていなかった部分の金属膜が除去される。そして、残ったフォトレジスト層を剥離させれば、図2および図3に示すような電極140を形成することができる。   Next, although the electrode 140 shown in FIG. 2 is formed, a detailed description of the forming process will be omitted, and an outline will be described. First, a metal film is formed on the entire surface of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 by sputtering or the like, and a photoresist layer is provided thereon. Thereafter, the portion of the photoresist layer corresponding to the portion where the electrode is not formed is removed, and etching is performed to remove the portion of the metal film where the photoresist layer is not provided. Then, if the remaining photoresist layer is peeled off, an electrode 140 as shown in FIGS. 2 and 3 can be formed.

そして、上述のような外形形状と電極140が形成された音叉型水晶振動片100を枠部105から分離することで、腕部120,121の断面形状が略H型をなした音叉型水晶振動片100が製造される。   Then, by separating the tuning fork type crystal vibrating piece 100 in which the outer shape as described above and the electrode 140 are formed from the frame part 105, the tuning fork type crystal vibration in which the cross-sectional shapes of the arm parts 120 and 121 are substantially H-shaped. A piece 100 is manufactured.

製造された音叉型水晶振動片100は、側面の突起部であるヒレ等は形成されていないため、腕部120,121の断面形状が略H型をなした音叉型水晶振動片100が本来有する特性を十分に発揮することができる。また、外形エッチング工程の後、換言すれば溝エッチング工程の前に、腕部120,121の側面をイソプロピルアルコール150に浸漬することにより、溝エッチングの際における腕部120,121の側面と溝エッチング液161との濡れ性が向上する。これにより、腕部120,121の側面に溝エッチング液161が触れ易くなり、腕部120,121の側面のエッチング状態が安定し、溝エッチング後の腕部120,121の腕幅が安定し、音叉型水晶振動片100の特性を安定化することが可能となる。   Since the manufactured tuning fork type crystal vibrating piece 100 is not formed with fins or the like which are side protrusions, the tuning fork type crystal vibrating piece 100 in which the cross-sectional shapes of the arm portions 120 and 121 are substantially H-shaped originally has. The characteristics can be fully exhibited. Further, after the outer shape etching process, in other words, before the groove etching process, the side surfaces of the arm parts 120 and 121 and the side surfaces of the arm parts 120 and 121 in the groove etching are etched by immersing the side surfaces of the arm parts 120 and 121 in isopropyl alcohol 150. The wettability with the liquid 161 is improved. This makes it easier for the groove etching solution 161 to touch the side surfaces of the arm portions 120 and 121, stabilizes the etching state of the side surfaces of the arm portions 120 and 121, stabilizes the arm width of the arm portions 120 and 121 after groove etching, It becomes possible to stabilize the characteristics of the tuning-fork type crystal vibrating piece 100.

<第2実施形態>
図7を用い、第2実施形態に係る振動片について説明する。図7は、本発明の振動片の第2実施形態に係る音叉型水晶振動片の概略の製造方法を示す工程フロー図である。なお、製造方法においての説明中に用いる音叉型水晶振動片の構成については、図1〜図3も参照しながら説明する。
Second Embodiment
The resonator element according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a process flow diagram illustrating a schematic manufacturing method of a tuning-fork type crystal vibrating piece according to the second embodiment of the vibrating piece of the present invention. The configuration of the tuning-fork type crystal vibrating piece used during the description of the manufacturing method will be described with reference to FIGS.

(音叉型水晶振動片の構成)
本第2実施形態における音叉型水晶振動片の構成は、前述した第1実施形態の音叉型水晶振動片100と同じであり、X軸、Y軸及びZ軸からなる直交座標系において、X軸回りに、X軸とY軸とからなるXY平面を反時計方向に約1度ないし5度傾けた、所謂水晶Z板として、音叉型水晶振動片100が形成されている。したがって、構成については同符号を付してその説明を省略する。
(Configuration of tuning-fork type crystal vibrating piece)
The configuration of the tuning fork type crystal vibrating piece in the second embodiment is the same as that of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 of the first embodiment described above. In the orthogonal coordinate system including the X axis, the Y axis, and the Z axis, the X axis A tuning fork type crystal vibrating piece 100 is formed as a so-called crystal Z plate in which an XY plane composed of an X axis and a Y axis is inclined about 1 to 5 degrees counterclockwise. Therefore, the same reference numerals are given to the configurations and the description thereof is omitted.

(音叉型水晶振動片の製造方法)
第2実施形態の音叉型水晶振動片100の製造方法について、図7を参照しながら説明する。なお、ここでの説明は、前述の第1実施形態で説明した工程フローと同じ工程については説明を省略し、異なる工程について説明する。
(Manufacturing method of tuning-fork type crystal vibrating piece)
A method for manufacturing the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 of the second embodiment will be described with reference to FIG. In addition, description here abbreviate | omits description about the process same as the process flow demonstrated in the above-mentioned 1st Embodiment, and demonstrates a different process.

第2実施形態における音叉型水晶振動片100の製造方法においては、所謂水晶Z板の基板を板状に加工し、水晶Z板基板101を形成する工程(図4(a)参照)から図3に示す音叉型水晶振動片100の外形の内側104と枠部105のみを残すように外形エッチングを行い(図6(i)参照)、その後、音叉型水晶振動片100の腕部120,121の溝部120a,121aに相当する部分の金属膜102を除去する工程(図4(j)参照)までは、同様な工程を経る。したがって、この間の工程の説明は省略する。   In the manufacturing method of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 according to the second embodiment, the so-called quartz Z plate substrate is processed into a plate shape to form the quartz Z plate substrate 101 (see FIG. 4A) to FIG. The outer shape is etched so that only the inner side 104 and the frame portion 105 of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 shown in FIG. 6 are left (see FIG. 6I), and then the arm portions 120 and 121 of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 are left. A similar process is performed until the process of removing the metal film 102 corresponding to the grooves 120a and 121a (see FIG. 4J). Therefore, description of the process in the meantime is omitted.

外形エッチングが終了し、その後、音叉型水晶振動片100の腕部120,121の溝部120a,121aに相当する部分の金属膜102が除去された水晶Z板基板101は、前述の第1実施形態と同様に、音叉型水晶振動片100の外形側面と溝部120a,121aに相当する部分の水晶基板面が露出している。本第2実施形態における製造方法では、この状態の水晶Z板基板101を、図7(a)に示すように、溝エッチング液161(水晶エッチング液)中に浸漬し、例えば約0.02から0.045mm程度の深さにエッチングして、図7(b)に示すような溝部120a,121aを表裏両面に形成する(溝エッチング工程)。このとき、水晶Z板基板101に対し超音波発生器160から超音波(ultra・sonic)162を印加し、水晶Z板基板101を微細振動させながらエッチングを行う。その後、溝エッチング液161を洗浄(リンス処理)し、乾燥して溝エッチング工程を終了する。このようにすることにより、腕部120,121の断面形状が、図示するような略H型に形成される。   The crystal Z plate substrate 101 from which the metal film 102 corresponding to the groove portions 120a and 121a of the arm portions 120 and 121 of the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 is removed after the outer shape etching is completed is the first embodiment described above. Similarly to the above, the outer side surface of the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 and the quartz substrate surface corresponding to the grooves 120a and 121a are exposed. In the manufacturing method according to the second embodiment, the quartz crystal Z plate substrate 101 in this state is immersed in a groove etching solution 161 (quartz etching solution) as shown in FIG. Etching is performed to a depth of about 0.045 mm to form groove portions 120a and 121a on both the front and back surfaces as shown in FIG. 7B (groove etching step). At this time, an ultrasonic wave (ultra-sonic) 162 is applied to the quartz crystal Z plate substrate 101 from the ultrasonic wave generator 160 to perform etching while finely vibrating the quartz crystal Z plate substrate 101. Thereafter, the groove etching solution 161 is washed (rinsed) and dried to finish the groove etching process. By doing in this way, the cross-sectional shape of the arm parts 120 and 121 is formed in a substantially H shape as illustrated.

上述のように、エッチング液中の水晶Z板基板101に超音波を印加し、水晶Z板基板101を微細振動させることにより、水晶Z板基板101の表面、特に腕部120,121の側面や側面と表裏面とが交差する角部付近に付着している異物や微細な気泡などを除去することができる。これにより、溝エッチングの際における腕部120,121の側面と溝エッチング液161との濡れ性が向上すると共に、エッチング液が腕部120と腕部121との間に入り込み易くなる。これにより、間隔が0.1mm程度と狭く溝エッチング液161が入り難い腕部120,121の側面に溝エッチング液161が触れ易くなり、腕部120,121の側面のエッチング状態が安定する。したがって、溝エッチング後の腕部120,121の腕幅が安定し、音叉型水晶振動片100の特性を安定化することが可能となる。   As described above, an ultrasonic wave is applied to the quartz crystal Z plate substrate 101 in the etching solution to cause the quartz crystal Z plate substrate 101 to vibrate finely, whereby the surface of the quartz crystal Z plate substrate 101, particularly the side surfaces of the arm portions 120 and 121, It is possible to remove foreign matters or fine bubbles adhering to the vicinity of the corner where the side surface and the front and back surfaces intersect. As a result, the wettability between the side surfaces of the arm portions 120 and 121 and the groove etching solution 161 during groove etching is improved, and the etching solution easily enters between the arm portion 120 and the arm portion 121. Thus, the groove etching solution 161 is easy to touch the side surfaces of the arm portions 120 and 121 where the gap is as narrow as about 0.1 mm and the groove etching solution 161 is difficult to enter, and the etching state of the side surfaces of the arm portions 120 and 121 is stabilized. Therefore, the arm widths of the arm portions 120 and 121 after the groove etching are stabilized, and the characteristics of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 can be stabilized.

このようにして、図1に示す腕部120,121の断面形状が略H型をなした音叉型水晶振動片100の外形形状が、略できあがることになる。   In this way, the outer shape of the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 in which the cross-sectional shapes of the arms 120 and 121 shown in FIG.

次に、図2に示す電極140が形成される。電極140の形成方法は、前述の第1実施形態と同様であるので、その説明は省略する。そして、上述のような外形形状と電極140が形成された音叉型水晶振動片100を枠部105から分離することで、腕部120,121の断面形状が略H型をなした音叉型水晶振動片100が製造される。   Next, the electrode 140 shown in FIG. 2 is formed. Since the formation method of the electrode 140 is the same as that in the first embodiment, the description thereof is omitted. Then, by separating the tuning fork type crystal vibrating piece 100 in which the outer shape as described above and the electrode 140 are formed from the frame part 105, the tuning fork type crystal vibration in which the cross-sectional shapes of the arm parts 120 and 121 are substantially H-shaped. A piece 100 is manufactured.

製造された音叉型水晶振動片100は、第1実施形態と同様に、側面の突起部であるヒレ等は形成されていないため、腕部120,121の断面形状が略H型をなした音叉型水晶振動片100が本来有する特性を十分に発揮することができる。また、溝エッチングの際に、超音波162を印加することにより生じる水晶Z板基板101の微細振動により腕部120,121の側面と溝エッチング液161との濡れ性が向上すると共に、溝エッチング液161が腕部120と腕部121との間に入り込み易くなる。これにより、腕部120,121の側面にエッチング液が触れ易くなり、腕部120,121の側面のエッチング状態が安定し、溝エッチング後の腕部120,121の腕幅が安定し、音叉型水晶振動片100の特性を安定化することが可能となる。   As in the first embodiment, the manufactured tuning-fork type crystal vibrating piece 100 is not formed with fins or the like that are protrusions on the side surfaces. Therefore, the tuning-fork in which the cross-sectional shapes of the arms 120 and 121 are substantially H-shaped. The characteristics inherent to the quartz crystal vibrating piece 100 can be sufficiently exhibited. Further, the wettability between the side surfaces of the arm portions 120 and 121 and the groove etching solution 161 is improved by the fine vibration of the quartz crystal Z plate substrate 101 generated by applying the ultrasonic wave 162 during the groove etching, and the groove etching solution. 161 easily enters between the arm portion 120 and the arm portion 121. As a result, the etching solution can easily touch the side surfaces of the arm portions 120 and 121, the etching state of the side surfaces of the arm portions 120 and 121 is stabilized, the arm width of the arm portions 120 and 121 after the groove etching is stabilized, and the tuning fork type It becomes possible to stabilize the characteristics of the crystal vibrating piece 100.

(第2実施形態の応用例)
なお、図7(a)に示す溝エッチング工程において、第2実施形態では超音波を印加し、水晶Z板基板101を微細振動させる例で説明したが、超音波を印加する方法に変えて、脱泡処理を行うことでも同様な効果を生じる。具体的に説明すると、外形エッチングが終了し、その後、音叉型水晶振動片100の腕部120,121の溝部120a,121aに相当する部分の金属膜102が除去された水晶Z板基板101を、水晶エッチング液中に浸漬し、例えば約0.02から0.045mm程度の深さにエッチングして、図7(b)に示すような溝部120a,121aを表裏両面に形成する(溝エッチング工程)。このとき、エッチング液に対して、例えば減圧処理を行う所謂脱泡処理を行う。そして脱泡処理を行った後、エッチングを行う。その後、エッチング液を洗浄(リンス処理)し、乾燥して溝エッチング工程を終了する。このようにすることにより、腕部120,121の断面形状が、図示するような略H型に形成された音叉型水晶振動片100が形成される。
(Application example of the second embodiment)
In the groove etching step shown in FIG. 7A, in the second embodiment, an example is described in which ultrasonic waves are applied and the quartz crystal Z plate substrate 101 is finely vibrated, but instead of the method of applying ultrasonic waves, A similar effect can be obtained by performing the defoaming treatment. Specifically, after the outer shape etching is finished, the quartz Z plate substrate 101 from which the metal film 102 corresponding to the groove portions 120a and 121a of the arm portions 120 and 121 of the tuning fork type quartz vibrating piece 100 has been removed, It is immersed in a crystal etching solution and etched to a depth of about 0.02 to 0.045 mm, for example, to form groove portions 120a and 121a on both the front and back surfaces as shown in FIG. 7B (groove etching step). . At this time, a so-called defoaming process is performed on the etching solution, for example, a decompression process. And after performing a defoaming process, it etches. Thereafter, the etching solution is washed (rinse treatment) and dried to complete the groove etching process. By doing in this way, the tuning fork type crystal vibrating piece 100 in which the cross-sectional shape of the arm portions 120 and 121 is formed in a substantially H shape as illustrated is formed.

上述のように、水晶Z板基板101を浸漬させた状態のエッチング液を脱泡処理することにより、水晶Z板基板101の表面、特に腕部120,121の側面や側面と表裏面とが交差する角部付近に付着している微細な気泡などを除去することができる。これにより、溝エッチングの際における腕部120,121の側面と溝エッチング液161との濡れ性が向上すると共に、エッチング液が腕部120と腕部121との間に入り込み易くなる。これにより、間隔が0.1mm程度と狭くエッチング液が入り難い腕部120,121の側面に溝エッチング液161が触れ易くなり、腕部120,121の側面のエッチング状態が安定する、したがって、溝エッチング後の腕部120,121の腕幅が安定し、音叉型水晶振動片100の特性を安定化することが可能となる。   As described above, the surface of the quartz crystal Z plate substrate 101, in particular, the side surfaces and the side surfaces of the arm portions 120 and 121 intersect the front and back surfaces by defoaming the etching solution in which the quartz crystal plate plate 101 is immersed. It is possible to remove fine bubbles adhering to the vicinity of the corners. As a result, the wettability between the side surfaces of the arm portions 120 and 121 and the groove etching solution 161 during groove etching is improved, and the etching solution easily enters between the arm portion 120 and the arm portion 121. As a result, the groove etching solution 161 is easy to touch the side surfaces of the arm portions 120 and 121 where the distance is as narrow as about 0.1 mm and the etching solution is difficult to enter, and the etching state of the side surfaces of the arm portions 120 and 121 is stabilized. The arm widths of the arm portions 120 and 121 after etching are stabilized, and the characteristics of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 can be stabilized.

<第3実施形態>
図8を用い、第3実施形態に係る振動片について説明する。図8は、本発明の振動片の第3実施形態に係る音叉型水晶振動片の概略の製造方法を示す工程フロー図である。なお、製造方法においての説明中に用いる音叉型水晶振動片の構成については、図1〜図3も参照しながら説明する。
<Third Embodiment>
A resonator element according to the third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a process flow diagram showing a schematic manufacturing method of a tuning-fork type crystal vibrating piece according to the third embodiment of the vibrating piece of the present invention. The configuration of the tuning-fork type crystal vibrating piece used during the description of the manufacturing method will be described with reference to FIGS.

(音叉型水晶振動片の構成)
本第3実施形態における音叉型水晶振動片の構成は、前述した第1実施形態の音叉型水晶振動片100と同じであり、X軸、Y軸及びZ軸からなる直交座標系において、X軸回りに、X軸とY軸とからなるXY平面を反時計方向に約1度ないし5度傾けた、所謂水晶Z板として、音叉型水晶振動片100が形成されている。したがって、構成については同符号を付してその説明を省略する。
(Configuration of tuning-fork type crystal vibrating piece)
The configuration of the tuning fork type crystal vibrating piece in the third embodiment is the same as that of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 of the first embodiment described above. In the orthogonal coordinate system including the X axis, the Y axis, and the Z axis, the X axis A tuning fork type crystal vibrating piece 100 is formed as a so-called crystal Z plate in which an XY plane composed of an X axis and a Y axis is inclined about 1 to 5 degrees counterclockwise. Therefore, the same reference numerals are given to the configurations and the description thereof is omitted.

(音叉型水晶振動片の製造方法)
第3実施形態の音叉型水晶振動片100の製造方法について、図8を参照しながら説明する。なお、ここでの説明は、前述の第1実施形態で説明した工程フローと同じ工程については説明を省略し、異なる工程について説明する。
(Manufacturing method of tuning-fork type crystal vibrating piece)
A method for manufacturing the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 of the third embodiment will be described with reference to FIG. In addition, description here abbreviate | omits description about the process same as the process flow demonstrated in the above-mentioned 1st Embodiment, and demonstrates a different process.

第3実施形態における音叉型水晶振動片100の製造方法においては、所謂水晶Z板の基板を板状に加工し、水晶Z板基板101を形成する工程(図4(a)参照)から図5に示す音叉型水晶振動片100の外形の内側104と枠部105のみを残すように外形エッチングを行い(図6(i)参照)、その後、音叉型水晶振動片100の腕部120,121の溝部120a,121aに相当する部分の金属膜102を除去する工程(図6(j)参照)までは、同様な工程を経る。したがって、この間の工程の説明は省略する。   In the method of manufacturing the tuning-fork type quartz vibrating piece 100 according to the third embodiment, the so-called quartz Z plate substrate is processed into a plate shape to form the quartz Z plate substrate 101 (see FIG. 4A) to FIG. The outer shape is etched so that only the inner side 104 and the frame portion 105 of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 shown in FIG. 6 are left (see FIG. 6I), and then the arm portions 120 and 121 of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 are left. A similar process is performed until the process of removing the metal film 102 corresponding to the grooves 120a and 121a (see FIG. 6J). Therefore, description of the process in the meantime is omitted.

本第3実施形態における製造方法では、外形エッチングおよび金属膜102エッチングが終了(図6(j)参照)し、音叉型水晶振動片100の外形側面(振動腕としての腕部120,121の側面を含む)と溝部120a,121aに相当する部分の水晶基板面が露出している水晶Z板基板101を、図8(a)に示すように洗浄液(リンス液)164中に浸漬する。   In the manufacturing method according to the third embodiment, the outer shape etching and the metal film 102 etching are finished (see FIG. 6J), and the outer side surface of the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 (the side surfaces of the arm portions 120 and 121 as the vibrating arms). And the quartz Z plate substrate 101 where the quartz substrate surface corresponding to the grooves 120a and 121a is exposed is immersed in a cleaning liquid (rinsing liquid) 164 as shown in FIG.

そして、洗浄液164から取り出された水晶Z板基板101は、洗浄液164の乾燥する前に、図8(b)に示すように、溝エッチング液中に浸漬し、例えば約0.02から0.045mm程度の深さにエッチングして、図8(c)に示すような溝部120a,121aを表裏両面に形成する(溝エッチング工程)。その後、エッチング液を洗浄(リンス処理)し、乾燥して溝エッチング工程を終了する。このようにすることにより、腕部120,121の断面形状が、図示するような略H型に形成された音叉型水晶振動片100が形成される。   Then, the quartz crystal Z plate substrate 101 taken out from the cleaning liquid 164 is immersed in the groove etching liquid as shown in FIG. 8B before the cleaning liquid 164 is dried, for example, about 0.02 to 0.045 mm. Etching is performed to a certain depth to form groove portions 120a and 121a on both the front and back surfaces as shown in FIG. 8C (groove etching step). Thereafter, the etching solution is washed (rinse treatment) and dried to complete the groove etching process. By doing in this way, the tuning fork type crystal vibrating piece 100 in which the cross-sectional shape of the arm portions 120 and 121 is formed in a substantially H shape as illustrated is formed.

上述のように、洗浄液164から取り出した後、洗浄液164の乾燥する前、換言すれば水晶Z板基板101が濡れている状態で溝エッチング液161に投入することで、溝エッチングの際における腕部120,121の側面とエッチング液との濡れ性が向上する。これにより、間隔が0.1mm程度と狭くエッチング液が入り難い腕部120,121の側面に溝エッチング液161が触れ易くなり、腕部120,121の側面のエッチング状態が安定する、したがって、溝エッチング後の腕部120,121の腕幅が安定し、音叉型水晶振動片100の特性を安定化することが可能となる。   As described above, after being taken out from the cleaning liquid 164 and before the cleaning liquid 164 is dried, in other words, by putting it in the groove etching liquid 161 in a state where the quartz Z-plate substrate 101 is wet, The wettability between the side surfaces of 120 and 121 and the etching solution is improved. As a result, the groove etching solution 161 is easy to touch the side surfaces of the arm portions 120 and 121 where the distance is as narrow as about 0.1 mm and the etching solution is difficult to enter, and the etching state of the side surfaces of the arm portions 120 and 121 is stabilized. The arm widths of the arm portions 120 and 121 after etching are stabilized, and the characteristics of the tuning fork type crystal vibrating piece 100 can be stabilized.

このようにして、図1に示す腕部120,121の断面形状が略H型をなした音叉型水晶振動片100の外形形状が、略形成されることになる。   Thus, the outer shape of the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 in which the cross-sectional shapes of the arm portions 120 and 121 shown in FIG. 1 are substantially H-shaped is substantially formed.

次に、図2に示す電極140が形成される。電極140の形成方法は、前述の第1実施形態と同様であるので、その説明は省略する。そして、上述のような外形形状と電極140が形成された音叉型水晶振動片100を枠部105から分離することで、腕部120,121の断面形状が略H型をなした音叉型水晶振動片100が製造される。   Next, the electrode 140 shown in FIG. 2 is formed. Since the formation method of the electrode 140 is the same as that in the first embodiment, the description thereof is omitted. Then, by separating the tuning fork type crystal vibrating piece 100 in which the outer shape as described above and the electrode 140 are formed from the frame part 105, the tuning fork type crystal vibration in which the cross-sectional shapes of the arm parts 120 and 121 are substantially H-shaped. A piece 100 is manufactured.

製造された音叉型水晶振動片100は、第1実施形態と同様に、側面の突起部であるヒレ等は形成されていないため、腕部120,121の断面形状が略H型をなした音叉型水晶振動片100が本来有する特性を十分に発揮することができる。また、溝エッチングの際に、腕部120,121の側面とエッチング液との濡れ性が向上することにより、腕部120,121の側面にエッチング液が触れ易くなり、腕部120,121の側面のエッチング状態が安定し、溝エッチング後の腕部120,121の腕幅が安定し、音叉型水晶振動片100の特性を安定化することが可能となる。   As in the first embodiment, the manufactured tuning-fork type crystal vibrating piece 100 is not formed with fins or the like that are protrusions on the side surfaces. Therefore, the tuning-fork in which the cross-sectional shapes of the arms 120 and 121 are substantially H-shaped. The characteristics inherent to the quartz crystal vibrating piece 100 can be sufficiently exhibited. Further, when the groove is etched, the wettability between the side surfaces of the arm portions 120 and 121 and the etching solution is improved, so that the etching solution can easily touch the side surfaces of the arm portions 120 and 121. The etching state is stabilized, the arm widths of the arm portions 120 and 121 after the groove etching are stabilized, and the characteristics of the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 can be stabilized.

(第3実施形態の応用例)
なお、上述の第3実施形態では、水晶Z板基板101を図8(a)に示すように、洗浄液164に浸漬する方法例で説明したが、これに変えて、洗浄液の噴霧雰囲気中に水晶Z板基板101を投入する方法でもよい。なお、このような洗浄液の噴霧雰囲気中に水晶Z板基板101を投入する方法においても、洗浄液の噴霧雰囲気中から取り出された水晶Z板基板101は、洗浄液の乾燥する前に、図8(b)に示すように、溝エッチング液161中に浸漬し、例えば約0.02から0.045mm程度の深さにエッチングして、図8(c)に示すような溝部120a,121aを表裏両面に形成する(溝エッチング工程)。その後、エッチング液を洗浄(リンス処理)し、乾燥して溝エッチング工程を終了する。このようにすることにより、腕部120,121の断面形状が、図示するような略H型に形成された音叉型水晶振動片100が形成される。
(Application example of the third embodiment)
In the third embodiment described above, the method of immersing the quartz Z-plate substrate 101 in the cleaning liquid 164 as shown in FIG. 8A has been described. However, in place of this, the quartz crystal in the spraying atmosphere of the cleaning liquid is used. A method of loading the Z plate substrate 101 may also be used. Note that, even in the method in which the crystal Z plate substrate 101 is placed in such a cleaning liquid spray atmosphere, the crystal Z plate substrate 101 taken out from the cleaning liquid spray atmosphere is dried before the cleaning liquid is dried. ) Soaked in a groove etchant 161 and etched to a depth of about 0.02 to 0.045 mm, for example, so that the grooves 120a and 121a as shown in FIG. Form (groove etching step). Thereafter, the etching solution is washed (rinse treatment) and dried to complete the groove etching process. By doing in this way, the tuning fork type crystal vibrating piece 100 in which the cross-sectional shape of the arm portions 120 and 121 is formed in a substantially H shape as illustrated is formed.

このような方法によれば、外形エッチング工程の後、換言すれば溝エッチング工程の前に、水晶Z板基板101を洗浄液の噴霧雰囲気中に投入する。噴霧雰囲気中の洗浄液は、ミスト径が小さいため、水晶Z板基板101に付着しても気化し難い性質を持っており、容易に洗浄液が気化する前に溝エッチング液に水晶Z板基板101を浸漬することが可能となる。これにより、腕部120,121の側面にエッチング液が触れ易くなり、腕部120,121の側面のエッチング状態が安定し、溝エッチング後の腕部120,121の腕幅が安定し、音叉型水晶振動片100の特性を安定化することが可能となる。   According to such a method, the quartz crystal Z plate substrate 101 is put into the spraying atmosphere of the cleaning liquid after the outer shape etching process, in other words, before the groove etching process. Since the cleaning liquid in the spray atmosphere has a small mist diameter, it has a property that it is difficult to evaporate even if it adheres to the crystal Z plate substrate 101. Before the cleaning liquid is easily vaporized, the crystal Z plate substrate 101 is used as a groove etching solution. It becomes possible to immerse. As a result, the etching solution can easily touch the side surfaces of the arm portions 120 and 121, the etching state of the side surfaces of the arm portions 120 and 121 is stabilized, the arm width of the arm portions 120 and 121 after the groove etching is stabilized, and the tuning fork type It becomes possible to stabilize the characteristics of the crystal vibrating piece 100.

なお、本実施形態では、共振周波数が32.768kHzの音叉型水晶振動子を例に説明したが、15kHzないし155kHzの音叉型水晶振動子、あるいはジャイロ素子など他の振動子に適用できることは明らかである。   In the present embodiment, a tuning fork type crystal resonator having a resonance frequency of 32.768 kHz has been described as an example. However, it is apparent that the present invention can be applied to a tuning fork type crystal resonator of 15 kHz to 155 kHz, or another resonator such as a gyro element. is there.

また、第1実施形態から第3実施形態において説明した製造方法を、組み合わせて用いてもよい。例えば第1実施形態で用いたIPA浸漬工程の後に、第2実施形態で用いた超音波を印加する溝エッチング工程を組み合わせることも可能である。   The manufacturing methods described in the first to third embodiments may be used in combination. For example, after the IPA immersion process used in the first embodiment, the groove etching process for applying the ultrasonic wave used in the second embodiment can be combined.

[電子デバイス]
上述したような音叉型水晶振動片100は、振動子、あるいは発振器などの電子デバイスに用いることができる。図9を参照しながら、振動子の一例としてのセラミックパッケージ型水晶振動子、および発振器の一例としてのセラミックパッケージ型水晶発振器について説明する。図9(a)は、振動子の一例としてのセラミックパケージ型水晶振動子の構成を示す概略断面図であり、図9(b)は発振器の一例としてのセラミックパッケージ型水晶発振器の構成を示す概略断面図である。
[Electronic device]
The tuning fork type crystal vibrating piece 100 as described above can be used for an electronic device such as a vibrator or an oscillator. With reference to FIG. 9, a ceramic package type crystal oscillator as an example of an oscillator and a ceramic package type crystal oscillator as an example of an oscillator will be described. FIG. 9A is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a ceramic package type crystal resonator as an example of a resonator, and FIG. 9B is a schematic view showing a configuration of a ceramic package type crystal oscillator as an example of an oscillator. It is sectional drawing.

(セラミックパッケージ型水晶振動子)
先ず、図9(a)を参照してセラミックパッケージ型水晶振動子の概略構成について説明する。図9(a)に示すように、セラミックパッケージ型水晶振動子200は、その内側に空間を有する箱状のパッケージ210を有している。このパッケージ210には、その底部にベース部211を備えている。このベース部211は、例えばアルミナ等のセラミックス等で形成されている。
(Ceramic package type crystal unit)
First, a schematic configuration of the ceramic package type crystal resonator will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 9A, the ceramic package type crystal resonator 200 has a box-shaped package 210 having a space inside thereof. The package 210 has a base portion 211 at the bottom thereof. The base portion 211 is formed of ceramics such as alumina, for example.

ベース部211の上には、封止部212が設けられており、この封止部212は、ベース部211と同様の材料から形成されている。また、この封止部212の上には蓋体213が載置され、これらベース部211、封止部212及び蓋体213で、中空の箱体を形成することになる。   A sealing portion 212 is provided on the base portion 211, and the sealing portion 212 is formed from the same material as the base portion 211. A lid 213 is placed on the sealing portion 212, and the base portion 211, the sealing portion 212, and the lid 213 form a hollow box.

このように形成されているパッケージ210のベース部211上には、パッケージ側電極214が設けられている。このパッケージ側電極214の上には、導電性接着剤等を介して電極140(図2参照)が形成された音叉型水晶振動片100の端部が固定されている。この音叉型水晶振動片100は、パッケージ側電極214から一定の駆動電圧が与えられると振動するようになっている。   A package-side electrode 214 is provided on the base portion 211 of the package 210 thus formed. On the package-side electrode 214, the end of the tuning-fork type crystal vibrating piece 100 on which the electrode 140 (see FIG. 2) is formed is fixed via a conductive adhesive or the like. The tuning fork type crystal vibrating piece 100 is configured to vibrate when a constant driving voltage is applied from the package side electrode 214.

(セラミックパッケージ型水晶発振器)
次に、図9(b)を参照しながらセラミックパッケージ型水晶発振器の概略構成について説明する。図9(b)では、水晶発振器の一例として、上述した音叉型水晶振動片100を用いたセラミックパッケージ型水晶発振器400を示している。セラミックパッケージ型水晶発振器400は、図9(a)に示すセラミックパッケージ型水晶振動子200の音叉型水晶振動片100の下方のベース部211の上に、図9(b)に示すように集積回路410が配置されている。
(Ceramic package crystal oscillator)
Next, a schematic configuration of the ceramic package type crystal oscillator will be described with reference to FIG. FIG. 9B shows a ceramic package type crystal oscillator 400 using the tuning fork type crystal vibrating piece 100 described above as an example of the crystal oscillator. The ceramic package type crystal oscillator 400 includes an integrated circuit as shown in FIG. 9B on the base portion 211 below the tuning fork type crystal resonator element 100 of the ceramic package type crystal resonator 200 shown in FIG. 410 is arranged.

すなわち、セラミックパッケージ型水晶発振器400では、その内部に配置された、音叉型水晶振動片100が振動すると、その振動は、集積回路410に入力され、その後、所定の周波数信号を取り出すことで、発振器として機能することになる。   That is, in the ceramic package type crystal oscillator 400, when the tuning fork type crystal vibrating piece 100 disposed inside vibrates, the vibration is input to the integrated circuit 410, and then a predetermined frequency signal is taken out, Will function as.

このような電子デバイスとしてのセラミックパッケージ型水晶振動子200およびセラミックパッケージ型水晶発振器400によれば、安定した特性の音叉型水晶振動片100をもちいているため、特性の安定したセラミックパッケージ型水晶振動子200およびセラミックパッケージ型水晶発振器400を得ることができる。   According to the ceramic package type crystal resonator 200 and the ceramic package type crystal oscillator 400 as such an electronic device, since the tuning fork type crystal resonator element 100 having stable characteristics is used, the ceramic package type crystal vibration having stable characteristics is used. The child 200 and the ceramic package type crystal oscillator 400 can be obtained.

[電子機器]
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとして、音叉型水晶振動片100を適用した電子機器について、図10〜図12に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、音叉型水晶振動片100を備えたセラミックパッケージ音叉型振動子200を適用した例を示している。
[Electronics]
Next, an electronic apparatus to which the tuning fork type crystal vibrating piece 100 is applied as an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In the description, an example in which a ceramic package tuning fork resonator 200 including the tuning fork crystal resonator element 100 is applied is shown.

図10は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしてのセラミックパッケージ音叉型振動子200を備える電子機器としてのモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1101を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、セラミックパッケージ音叉型振動子200が内蔵されている。   FIG. 10 is a perspective view schematically illustrating the configuration of a mobile (or notebook) personal computer as an electronic apparatus including the ceramic package tuning fork type resonator 200 as an electronic device according to an embodiment of the present invention. In this figure, a personal computer 1100 includes a main body portion 1104 provided with a keyboard 1102 and a display unit 1106 provided with a display portion 1101. The display unit 1106 is rotated with respect to the main body portion 1104 via a hinge structure portion. It is supported movably. Such a personal computer 1100 incorporates a ceramic package tuning fork vibrator 200.

図11は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしてのセラミックパッケージ音叉型振動子200を備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部1201が配置されている。このような携帯電話機1200には、セラミックパッケージ音叉型振動子200が内蔵されている。   FIG. 11 is a perspective view showing an outline of the configuration of a mobile phone (including PHS) as an electronic apparatus including the ceramic package tuning fork vibrator 200 as an electronic device according to an embodiment of the present invention. In this figure, a cellular phone 1200 includes a plurality of operation buttons 1202, an earpiece 1204, and a mouthpiece 1206, and a display unit 1201 is disposed between the operation buttons 1202 and the earpiece 1204. Such a cellular phone 1200 incorporates a ceramic package tuning fork vibrator 200.

図12は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスとしてのセラミックパッケージ音叉型振動子200を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)等の撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。   FIG. 12 is a perspective view schematically showing a configuration of a digital still camera as an electronic apparatus including the ceramic package tuning fork type vibrator 200 as an electronic device according to an embodiment of the present invention. In this figure, connection with an external device is also simply shown. Here, an ordinary camera sensitizes a silver halide photographic film with a light image of a subject, whereas a digital still camera 1300 photoelectrically converts a light image of a subject with an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device). An imaging signal (image signal) is generated.

デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部1301が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部1301は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCD等を含む受光ユニット1304が設けられている。   A display unit 1301 is provided on the back of a case (body) 1302 in the digital still camera 1300, and is configured to perform display based on an imaging signal from the CCD. The display unit 1301 displays an object as an electronic image. Functions as a viewfinder. A light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided on the front side (the back side in the drawing) of the case 1302.

撮影者が表示部1301に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、このデジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ1300には、セラミックパッケージ音叉型振動子200が内蔵されている。   When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit 1301 and presses the shutter button 1306, the CCD image pickup signal at that time is transferred and stored in the memory 1308. In the digital still camera 1300, a video signal output terminal 1312 and an input / output terminal 1314 for data communication are provided on the side surface of the case 1302. As shown in the figure, a television monitor 1430 is connected to the video signal output terminal 1312 and a personal computer 1440 is connected to the input / output terminal 1314 for data communication as necessary. Further, the imaging signal stored in the memory 1308 is output to the television monitor 1430 or the personal computer 1440 by a predetermined operation. Such a digital still camera 1300 incorporates a ceramic package tuning fork vibrator 200.

なお、本発明の一実施形態に係るセラミックパッケージ音叉型振動子200は、図10のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図11の携帯電話機、図12のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター等の電子機器に適用することができる。   In addition to the personal computer (mobile personal computer) in FIG. 10, the mobile phone in FIG. 11, and the digital still camera in FIG. Inkjet ejection device (for example, inkjet printer), laptop personal computer, TV, video camera, video tape recorder, car navigation device, pager, electronic notebook (including communication function), electronic dictionary, calculator, electronic game device, Word processor, workstation, videophone, security TV monitor, electronic binoculars, POS terminal, medical equipment (eg electronic thermometer, blood pressure monitor, blood glucose meter, electrocardiogram measuring device, ultrasonic diagnostic device, electronic endoscope), fish finder Various measuring machines , Instruments (e.g., gages for vehicles, aircraft, and ships), can be applied to electronic devices such as flight simulators.

[移動体]
図13は移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車506には本発明に係る電子デバイスとしてのセラミックパッケージ音叉型振動子200が搭載されている。例えば、同図に示すように、移動体としての自動車506には、セラミックパッケージ音叉型振動子200を内蔵してタイヤ509などを制御する電子制御ユニット508が車体507に搭載されている。また、セラミックパッケージ音叉型振動子200は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
[Moving object]
FIG. 13 is a perspective view schematically showing an automobile as an example of a moving body. The automobile 506 is equipped with a ceramic package tuning fork vibrator 200 as an electronic device according to the present invention. For example, as shown in the figure, an automobile 506 as a moving body is equipped with a vehicle body 507 with an electronic control unit 508 that incorporates a ceramic package tuning fork vibrator 200 and controls a tire 509 and the like. In addition, ceramic package tuning fork type vibrator 200 includes keyless entry, immobilizer, car navigation system, car air conditioner, antilock brake system (ABS), airbag, tire pressure monitoring system (TPMS: Tire Pressure Monitoring). System), engine control, battery monitors of hybrid vehicles and electric vehicles, vehicle body attitude control systems, and other electronic control units (ECUs) can be widely applied.

100…音叉型水晶振動片、101…水晶Z板基板、102…金属膜、103…フォトレジスト層、104…振動片の外形の内側、105…枠部、120,121…振動腕としての腕部、120a,121a…溝部、130…基部、140,141…電極、150…イソプロピルアルコール(IPA)、160…超音波発生器、161…溝エッチング液(水晶エッチング液)、162…超音波、164…洗浄液(リンス液)、200…セラミックパッケージ型水晶振動子、210…パッケージ、211…ベース部、212…封止部、213…蓋体、214…パッケージ側電極、400…セラミックパッケージ型水晶発振器、506…移動体としての自動車、1100…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、1200…電子機器としての携帯電話機、1300…電子機器としてのデジタルスチールカメラ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Tuning fork type crystal vibrating piece, 101 ... Quartz Z board substrate, 102 ... Metal film, 103 ... Photoresist layer, 104 ... Inside the outer shape of vibrating piece, 105 ... Frame part, 120, 121 ... Arm part as a vibrating arm , 120a, 121a ... groove, 130 ... base, 140, 141 ... electrode, 150 ... isopropyl alcohol (IPA), 160 ... ultrasonic generator, 161 ... groove etching solution (crystal etching solution), 162 ... ultrasonic, 164 ... Cleaning liquid (rinsing liquid), 200... Ceramic package type crystal resonator, 210... Package, 211... Base part, 212... Sealing part, 213. ... cars as mobiles, 1100 ... mobile personal computers as electronic devices, 1200 ... electric Mobile phone as the device, 1300 ... digital still camera as an electronic device.

Claims (8)

溝部が設けられている振動腕を含む振動片の製造方法であって、
前記振動腕の外形を形成する外形エッチング工程と、
前記外形エッチング工程の後に、少なくとも前記振動腕の側面をイソプロピルアルコールに浸漬するIPA浸漬工程と、
前記IPA浸漬工程の後に、前記溝部を形成する溝エッチング工程と、を含むことを特徴とする振動片の製造方法。
A method of manufacturing a resonator element including a vibrating arm provided with a groove,
An outer shape etching step for forming an outer shape of the vibrating arm;
After the outer shape etching step, at least an IPA immersion step of immersing at least a side surface of the vibrating arm in isopropyl alcohol;
And a groove etching step for forming the groove after the IPA dipping step.
溝部が設けられている振動腕を含む振動片の製造方法であって、
前記振動腕の外形を形成する外形エッチング工程と、
前記エッチング工程の後に、少なくとも前記振動腕の側面を洗浄液に浸漬する洗浄液浸漬工程と、
前記洗浄液浸漬工程の後、前記洗浄液の乾燥前に前記溝部を形成する溝エッチング工程と、を含むことを特徴とする振動片の製造方法。
A method of manufacturing a resonator element including a vibrating arm provided with a groove,
An outer shape etching step for forming an outer shape of the vibrating arm;
After the etching step, a cleaning solution immersion step of immersing at least the side surface of the vibrating arm in the cleaning solution;
A groove etching step for forming the groove after the cleaning liquid immersion step and before the cleaning liquid is dried.
請求項2に記載の振動片の製造方法において、
前記振動腕は、前記洗浄液の噴霧雰囲気中に投入されることを特徴とする振動片の製造方法。
In the manufacturing method of the resonator element according to claim 2,
The method of manufacturing a vibrating piece, wherein the vibrating arm is put into an atmosphere of spraying the cleaning liquid.
請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の振動片の製造方法において、
前記溝エッチング工程では、エッチング液に浸漬された前記振動腕の脱泡処理を行うことを特徴とする振動片の製造方法。
In the method of manufacturing a resonator element according to any one of claims 1 to 3,
In the groove etching step, a defoaming process of the vibrating arm immersed in an etching solution is performed.
請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の振動片の製造方法において、
前記溝エッチング工程では、エッチング液に浸漬された前記振動腕に振動を印加することを特徴とする振動片の製造方法。
In the method of manufacturing a resonator element according to any one of claims 1 to 3,
In the groove etching step, a vibration is applied to the vibrating arm immersed in an etching solution.
請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の振動片の製造方法によって形成された振動片と、
前記振動片を収納するパッケージと、を備えていることを特徴とする振動子。
A vibrating piece formed by the vibrating piece manufacturing method according to any one of claims 1 to 5,
And a package for housing the resonator element.
請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の振動片の製造方法によって形成された振動片を備えていることを特徴とする電子機器。   An electronic device comprising the resonator element formed by the method for manufacturing a resonator element according to claim 1. 請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の振動片の製造方法によって形成された振動片を備えていることを特徴とする移動体。   A moving body comprising the resonator element formed by the method for manufacturing a resonator element according to claim 1.
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