JP2015080768A - 液体材料塗布器と液体材料塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 コストの上昇、構成の複雑化、装置の大型化を来すことなく、液体材料の温度を容易かつ確実に管理することができ、液体材料塗布状態の品質の向上を図ることが可能な液体材料塗布器と液体材料塗布装置を提供すること。【解決手段】 圧送される液体材料を被塗布対象物に塗布する液体材料塗布部と、上記液体材料塗布部に近接・配置され圧送される液体材料を加熱して所定温度に保持する液体材料加熱部と、を具備し、上記液体材料加熱部は、上記液体材料が流通する螺旋状流路と、上記螺旋状流路の内側に配置されるヒータと、から構成されているもの。【選択図】 図８

Description

本発明は、液体材料塗布器と液体材料塗布装置に係り、特に、液体材料の温度を容易に且つ確実に管理することができ、それによって、高品質の液体材料塗布状態を得ることができるように工夫したものに関する。

液体材料塗布装置には、「循環式」と「圧送式」の二種類がある。
まず、「循環式」の場合には、液体材料貯留容器内の液体材料が、ポンプにより吸引・加圧されて循環路内を循環し、循環している液体材料の一部が、液体材料塗布器により、例えば、プリント基板の所定の場所に塗布される。上記循環路には、液体材料の温度を所定温度に加熱するヒータが設けられている。
又、上記ポンプとしては通常エアポンプが使用されるが、この種のエアポンプの場合には脈動が発生し、その脈動が液体材料の塗布ひいては塗布品質に悪影響を及ぼしてしまう。そこで、循環路内に脈動を消すためのアキュムレータ等を組み込んでいる。
一方、「圧送式」の場合には、まず、液体材料貯留容器内の液体材料が液体材料塗布器に圧送され、その液体材料塗布器により、例えば、プリント基板の所定の場所に塗布される。この場合も、上記圧送路には、液体材料の温度を所定温度に加熱するヒータが設けられている。
「圧送式」の場合には、「循環式」の場合に懸念される脈動の問題はなく、最適な温度管理が達成できれば、塗装品質も安定したものとなる。
この種の液体材料塗布器、液体材料塗布装置の構成を開示するものとして、例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４、等がある。

特許第３５９０２９８号公報 特許第４９３７５６４号公報 特開２００６−２６３７１４号公報 特開２００９−１５４０６４号公報

上記従来の構成によると次のような問題があった。
まず、「循環式」の液体材料塗布装置の場合には、エアポンプに起因した脈動を消すためにアキュムレータ等の構成を必要とし、その為、構成が複雑化、大型化してしまい、設備コストが高額になってしまうとともに、メンテナンス及び管理・調整が困難であるという問題があった。
又、循環路にヒータが設置されていて、循環する液体材料を所定の温度まで加熱するようにしているが、ヒータが液体材料塗布器から離間した場所に設置されているために、所定温度に加熱しても液体材料塗布器に至った時点でその温度が降下してしまうという問題があった。
これに対しては、そのような温度降下を見込んで加熱することも考えられるが、それでは、加熱のためのコストが上昇してしまうことになる。
一方、「圧送式」の場合には、「循環式」に比べて、構成が簡単で装置としても小型であるという利点がある。しかしながら、この場合も、圧送路にヒータを設けているので、上記「循環式」の場合と同様の問題があった。
これに対しては、例えば、ヒータを液体材料塗布器の直近に設けることが考えられるが、それだけでは十分とはいえなかった。

本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、構成の複雑化、装置の大型化、コストの上昇を来すことなく、液体材料の温度を容易且つ確実に管理することができ、液体材料塗布状態の品質の向上を図ることが可能な液体材料塗布器と液体材料塗布装置を提供することにある。

上記目的を達成するべく本願発明の請求項１による液体材料塗布器は、圧送される液体材料を被塗布対象物に塗布する液体材料塗布部と、上記液体材料塗布部に近接・配置され圧送される液体材料を所定温度に加熱して上記液体材料塗布部に供給する液体材料加熱部と、を具備し、上記液体材料加熱部は、上記液体材料が流通する螺旋状流路と、上記螺旋状流路の内側に配置されるヒータと、から構成されていることを特徴とするものである。
又、請求項２による液体材料塗布器は、請求項１記載の液体材料塗布器において、上記液体材料加熱部は、断熱性を備えたハウジングと、上記ハウジング内に内装され外周部に螺旋状流路を備えるとともに中空部を備えたスリーブと、上記スリーブの中空部内に内装されたヒータと、から構成されていることを特徴とするものである。
又、請求項３による液体材料塗布器は、請求項２記載の液体材料塗布器において、上記ハウジングは樹脂製であることを特徴とするものである。
又、請求項４による液体材料塗布装置は、請求項１〜請求項３の何れかに記載の液体材料塗布器と、上記液体材料塗布器に液体材料を圧送する液体材料圧送手段と、を具備したことを特徴とする液体材料塗布装置。
又、請求項５による液体材料塗布装置は、請求項４記載液体材料塗布装置において、上記ヒータによる加熱温度を所定温度に制御する制御手段が設けられていることを特徴とするものである。
又、請求項６による液体材料塗布装置は、請求項５記載の液体材料塗布装置において、上記制御手段は、上記液体材料加熱部により加熱された後の液体材料の温度と上記ヒータによる加熱温度との関係を予め測定しておき、上記液体材料加熱部により加熱された後の液体材料の温度が所定の温度になるように、上記ヒータによる加熱温度を制御するものであることを特徴とするものである。
又、請求項７による液体材料塗布装置は、請求項６記載の液体材料塗布装置において、上記液体材料加熱部により加熱された後の液体材料の温度は上記液体材料加熱部の出口の液体材料の温度であることを特徴とするものである。
又、請求項８による液体材料塗布装置は、請求項７記載の液体材料塗布装置において、上記液体材料塗布器から吐出される液体材料の温度を検出して監視するようにしていることを特徴とするものである。

以上述べたように本願発明の請求項１による液体材料塗布器によると、圧送される液体材料を被塗布対象物に塗布する液体材料塗布部と、上記液体材料塗布部に近接・配置され圧送される液体材料を所定温度に加熱して上記液体材料塗布部に供給する液体材料加熱部と、を具備し、上記液体材料加熱部は、上記液体材料が流通する螺旋状流路と、上記螺旋状流路の内側に配置されるヒータと、から構成されているので、液体材料の温度を容易かつ確実に管理することができ、液体材料の温度の変動を抑制して、液体材料塗布状態の品質の向上を図ることができる。
具体的に説明すると、まず、液体材料塗布部に近接した状態で液体材料加熱部を設けているので、加熱された液体材料の温度の降下は小さく、よって、液体材料加熱部の能力をそれ程大きくしなくても事足りる。又、液体材料加熱部は、螺旋状流路の内側にヒータを配置した構成になっているので、十分な滞留時間を確保して効率良く加熱することができる。
又、請求項２による液体材料塗布器によると、請求項１記載の液体材料塗布器において、上記液体材料加熱部は、断熱性を備えたハウジングと、上記ハウジング内に内装され外周部に螺旋状流路を備えるとともに中空部を備えたスリーブと、上記スリーブの中空部内に内装されたヒータと、から構成されているので、簡単な構成で上記効果を確実に得ることができる。又、ハウジングは断熱材から構成されているので加熱効率も良い。
又、請求項３による液体材料塗布器によると、請求項２記載の液体材料塗布器において、上記ハウジングは樹脂製であるので、上記効果をより確実に得ることができる。
又、請求項４による液体材料塗布装置によると、請求項１〜請求項３の何れかに記載の液体材料塗布器と、上記液体材料塗布器に液体材料を圧送する液体材料圧送手段と、を具備した構成になっているので、液体材料塗布装置としての構成も簡略化されていて、装置としても小型化される。
又、請求項５による液体材料塗布装置によると、請求項４記載液体材料塗布装置において、上記ヒータによる加熱温度を所定温度に制御する制御手段が設けられているので、上記ヒータによる加熱温度を所定温度に制御することにより、最終的には、液体材料塗布器から塗布される液体材料の温度を所定の温度に制御して、良好な塗布状態を提供することができる。
又、請求項６による液体材料塗布装置によると、請求項５記載の液体材料塗布装置において、上記制御手段は、上記液体材料加熱部により加熱された後の液体材料の温度と上記ヒータによる加熱温度との関係を予め測定しておき、上記液体材料加熱部により加熱された後の液体材料の温度が所定の温度になるように、上記ヒータによる加熱温度を制御するものであるので、上記効果をより確実なものとすることができる。
又、請求項７による液体材料塗布装置によると、請求項６記載の液体材料塗布装置において、上記液体材料加熱部により加熱された後の液体材料の温度は上記液体材料加熱部の出口の液体材料の温度であるので、上記効果をより確実なものとすることができる。
又、請求項８による液体材料塗布装置によると、請求項７記載の液体材料塗布装置において、上記液体材料塗布器から吐出される液体材料の温度を検出して監視するようにしているので、上記効果をより確実なものとすることができる。

本発明の第１の実施の形態を示す図で、液体材料塗布装置の全体の構成を示す系統図である。 本発明の第１の実施の形態を示す図で、液体材料塗布器の斜視図である。 本発明の第１の実施の形態を示す図で、液体材料塗布器の正面図である。 本発明の第１の実施の形態を示す図で、液体材料塗布器の平面図である。 本発明の第１の実施の形態を示す図で、図４のＶ−Ｖ断面図である。 本発明の第１の実施の形態を示す図で、図４のＶＩ−ＶＩ断面図である。 本発明の第１の実施の形態を示す図で、図３のＶＩＩ−ＶＩＩ断面図である。 本発明の第１の実施の形態を示す図で、液体材料加熱部のスリーブの構成を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態を示す図で、液体材料加熱部のスリーブの側面図である。 本発明の第１の実施の形態を示す図で、図１０（ａ）は液体材料加熱部の設定温度、液体材料加熱部の出口の液体材料の温度、ノズル孔の出口の液体材料の温度を示す表、図１０（ｂ）は横軸に液体材料加熱部の設定温度をとり縦軸に液体材料加熱部の出口の液体材料の温度、ノズル孔の出口の液体材料の温度をとり、図１０（ａ）に示した各温度をプロットしたグラフである。 本発明の第２の実施の形態を示す図で、液体材料加熱部の構成を示す側面図である。

以下、図１乃至図１０を参照して本発明の第１の実施の形態を説明する。図１は、本実施の形態による液体材料塗布装置１の構成を示す系統図である。上記液体材料塗布装置１は、液体材料塗布器３、液体材料タンク５、電磁切換弁７、制御器９、等から構成されている。上記液体材料塗布器３は、液体材料塗布部１１、液体材料加熱部１３、ノズル回転駆動部１５、等から構成されている。

又、上記液体材料タンク５内には液体材料１７が収容されている。上記タンク５内にはエア配管１８を介して常時圧力が付与されていて、液体材料タンク５内の液体材料１７は液体材料配管１９を介して、上記液体材料加熱部１３ひいては液体材料塗布部１１に圧送されるように構成されている。上記液体材料加熱部１３で所定の温度に加熱された液体材料１７は上記液体材料塗布部１１によって、被塗布対象物としての、例えば、プリント基板２１の所定位置に塗布されることになる。

上記電磁切換弁７は、上記制御器９からの制御信号により、流路を適宜切り換え、それによって、作動用エアを上記液体材料塗布部１１のエアポート１２、１４に選択的に供給・排出する構成になっている。それによって、液体材料塗布部１１内の液体材料流路を開閉して、液体材料１７の選択的な塗布を可能にしている。上記電磁切換弁７にはエア供給配管２３が接続されていて、図示しないエア供給源から作動用エアが供給されるように構成されている。又、上記電磁切換弁７と液体材料塗布部１１との間にはエア供給・排出配管２５、２７が配設されている。上記エア供給・排出配管２５は上記エアポート１２に接続されている。又、上記エア供給・排出配管２７は上記エアポート１４に接続されている。

上記制御器９には温度制御回路２９が設置されていて、この温度制御回路２９によって、上記液体材料加熱部１３を制御するように構成されている。
以上が、液体材料塗布装置１の概略の構成である。

次に、上記液体材料塗布器３の構成を詳細に説明する。
まず、液体材料塗布部１１の構成から説明する。例えば、図５に示すように、第１ハウジング３１があり、この第１ハウジング３１には第２ハウジング３３が取付・固定されている。上記第１ハウジング３１にはノズル３５が回転可能に連結されていて、このノズル３５の先端にはノズル孔３５ａが形成されている。又、上記第１ハウジング３１の上端には保持部３７が形成されていて、この保持部３７には、突き当て部材３９が螺合・接合されている。

上記第１ハウジング３１内にはピストン４３が昇降自在に収容されていて、このピストン４３にはニードル４５が固着されている。このニードル４５の下端は弁体４５ａとなっていて、この弁体４５ａによって、既に説明したノズル孔３５ａを開閉するように構成されている。

一方、上記第２ハウジング３３には、既に説明したエアポート１２、１４に連通するエア流路５１、５３が形成されている。これらエア流路５１、５３は、上記ピストン４３の上方空間、下方空間に連通している。
尚、図５中符号４７、４９は封止用プラグである。

そして、エア配管２５、エアポート１２、エア流路５１を介して作動用エアが供給されると、ピストン４３が降下し、それによって、ニードル４５が降下して、弁体４５ａによってノズル孔３５ａが閉じられる。これに対して、エア配管２７、エアポート１４、エア流路５３を介して作動用エアが供給されると、ピストン４３が上昇し、それによって、ニードル４５が上昇して、弁体４５ａによるノズル孔３５ａの閉塞が解除され、ノズル孔３５ａが開放される。

次に、回転駆動部１５の構成を説明する。図３に示すように、アクチュエータ６１があり、このアクチュエータ６１の回転軸６１ａにはプーリ６３が固着されている。一方、既に説明したノズル３５にはプーリ６５が固着されていて、このプーリ６５と上記プーリ６３にはベルト６７が巻回されている。そして、上記駆動モータ６１を回転させることにより、上記ノズル３５を回転させて、その向きを適宜変更できるようになっている。
因みに、本実施の形態における上記ノズル３５は、液体材料１７を帯状に塗布できる構成になっており、その際、上記ノズル３５を９０°回転させることにより、帯の向きを９０°変更するものである。
尚、上記アクチュエータ６１をＮＣモータとすることにより、さらに細かな設定も可能となる。

次に、液体材料加熱部１３の構成を説明する。図６に示すように、液体材料加熱部１３には、樹脂製のハウジング７１が設置されており、このハウジング７１の上部には液体材料流入口７３が設けられていて、又、図７に示すように、下部には液体材料流出口７５が設けられている。上記液体材料流入口７３には、プラグ７７を介して既に述べた液体材料配管１９が接続されている。又、上記液体材料流出口７５は、既に説明した液体材料塗布部１１側に接続されている。すなわち、図７に示すように、既に説明した第１ハウジング３１には流路７８、８０が形成されていて、一方、上記ハウジング７１には流路８２が形成されている。上記液体材料流出口７５は、上記流路８２、８０、７８を介して、上記第１ハウジング３１の上記ピストン４５の外周側に連通している。

上記ハウジング７１内にはスリーブ８１が内装されている。このスリーブ８１の外周には液体材料流路８３が螺旋状に形成されている。又、スリーブ８１内には棒状のヒータユニット８５が収容・配置されている。上記ヒータユニット８５は既に説明した温度制御回路２９に接続されていて、電源が供給されるとともにその加熱温度が制御されるようになっている。又、上記ヒータユニット８１には温度検出センサ１００が設置されていて、その検出信号が上記温度制御回路２９に入力されるように構成されている。

又、上記液体材料加熱部１３の上記液体材料流出口７５における液体材料１７の温度を検出する第１液体材料温度検出センサ１１１が設置されている。又、上記液体材料塗布部１１のノズル３５のノズル孔３５ａを介して塗布される液体材料１７の温度を検出する図示しない第２液体材料温度検出センサが用意されている。

そして、液体材料タンク５側から圧送された液体材料１７は、上記液体材料加熱部１３のハウジング７１とスリーブ８１との間の螺旋状の液体材料流路８３内を、上方から下方に向かって流下し、その際、ヒータユニット８５によって熱せられたスリーブ８１により加熱される。液体材料加熱部１３の温度は上記温度検出センサ１００によって検出され、温度制御回路２９に入力される。温度制御回路２９は、その検出信号に基づいて、上記ヒータユニット８５における加熱温度が予め決められた設定温度になるように制御するものである。

上記設定温度に関して説明を加えると、予め、液体材料加熱部１３の加熱温度と液体材料加熱部１３の出口における液体材料１７の温度との関係を測定により確認しておき、液体材料加熱部１３の出口における液体材料１７の温度を所望の温度にするための液体材料加熱部１３の加熱温度を決定しておく。後は、上記したように、上記ヒータユニット８５における加熱温度が予め決められた設定温度になるように制御するものである。

又、上記温度検出センサ１００による検出温度と、上記第１液体材料温度検出センサ１１１による検出温度は、それぞれ図示しないモニタにより表示される構成になっている。そして、モニタに表示される上記第１液体材料温度検出センサ１１１による検出温度をみながら、上記ヒータユニット８５における加熱温度を手作業で可変させることも可能である。

ここで、図１０を参照して、液体材料加熱部１３の設定温度、液体材料加熱部１３の出口の液体材料１７の温度、ノズル孔３５ａの出口の液体材料１７の温度、の関係について説明する。
図１０（ａ）は、液体材料加熱部１３の設定温度、液体材料加熱部１３の出口の液体材料１７の温度（第１液体材料温度検出センサ１１１による検出温度）、ノズル孔３５ａの出口の液体材料１７の温度（第２液体材料温度検出センサによる検出温度）を示す表である。
例えば、液体材料加熱部１３の設定温度が４５．０℃の時に、液体材料加熱部１３の出口の液体材料１７の温度は３６．８℃、ノズル孔３５ａの出口の液体材料１７の温度は３６．０℃ある。以下、液体材料加熱部１３の設定温度を５℃ずつ上げていった場合に、液体材料加熱部１３の出口の液体材料１７の温度、ノズル孔３５ａの出口の液体材料１７の温度、がどのように変化していくかを測定し、その結果を示したものである。

又、図１０（ｂ）は、横軸に液体材料加熱部１３の設定温度をとり、縦軸に液体材料加熱部１３の出口の液体材料１７の温度、ノズル孔３５ａの出口の液体材料１７の温度、をとり、図１０（ａ）に示した各温度をプロットして線で結んだグラフである。
本実施の形態では、液体材料加熱部１３の出口の液体材料１７の温度を所望の温度、例えば、３９℃±１℃にする場合の、液体材料加熱部１３の設定温度を確認し、それを液体材料加熱部１３の設定温度としている。後は、既に説明したように、温度センサ１００の検出信号に基づいて液体材料加熱部１３をその設定温度に維持するように制御することになる。

以上の構成を基にその作用を説明する。
図１に示すように、液体材料タンク５内の液体材料１７は配管１９を介して液体材料加熱部１３側に圧送されている。液体材料加熱部１３に圧送された液体材料１７は、液体材料加熱部１３を流通する際、所定の温度に加熱される。所定の温度に加熱された液体材料１７は、液体材料塗布部１１に供給される。

一方、液体材料塗布部１１にはピストン４３を作動させるための作動用エアが選択的に供給されていて、作動用エアの供給により、ピストン４３が上昇することにより、ノズル孔３５ａが開放される。このノズル孔３５ａの開放により、液体材料加熱部１３側から圧送されている液体材料１７が、ノズル孔３５ａを介して、プリント基板２１上の所定位置に噴射される。

この一連の動作において、液体材料１７は液体材料加熱部１３によって、所定の温度に確実に加熱され、その加熱された状態が維持された状態で液体材料塗布部１１側に供給される。すなわち、液体材料加熱部１３の設定温度を何度にすれば、液体材料加熱部１３の出口の液体材料１７の温度を所望の温度に維持できるかについては予め確認されており、後は、温度センサ１００の検出信号に基づいて液体材料加熱部１３の加熱温度をその設定温度に維持することにより、結果として、液体材料加熱部１３の出口の液体材料１７の温度ひいてはノズル孔３５ａの出口の液体材料１７の温度を所望の温度に維持することができる。
尚、ノズル孔３５ａの出口の液体材料１７の温度については、例えば、作業員が、用意されている第２液体材料温度検出センサを使用して、定期的に確認することになる。

以上本実施の形態によると次のような効果を奏することができる。
まず、液体材料加熱部１３は液体材料塗布部１１の直近に設置されているので、液体材料加熱部１３で加熱された液体材料１７が液体材料塗布部１１に至る過程での温度降下を最小に抑えることができる。それによって、液体材料加熱部１３の加熱能力を小さくすることができる。
又、液体材料加熱部１３における設定温度は、予め確認された、設定温度と液体材料加熱部１３の出口の液体材料１７の温度との相関に基づいて設定されているので、液体材料加熱部１７をその設定温度に維持すれば、液体材料加熱部１３の出口の液体材料１７の温度ひいてはノズル孔３５ａの出口の液体材料１７の温度を所望の温度に確実に維持することができる。それによって、液体材料１７の塗布状態を良好なものにすることができる。
又、液体材料加熱部１３のハウジング７１とスリーブ８１との間には螺旋状の液体材料流路８３が設けられている。液体材料１７はこの螺旋状の液体材料流路８３を流通する過程で所定の温度に加熱される。つまり、十分な滞留時間が確保された状態で加熱される構成になっているので、所定の温度に効率良く加熱されることになる。
又、液体材料塗布装置１としての構成も簡略化されたものであり、装置の小型化、省スペース化、低コスト化、メンテナンス簡素化を図ることができる。

次に、図１１を参照して、本発明の第２の実施の形態を説明する。この第２の実施の形態の場合には、加熱部１３は次のような構成になっている。まず、例えば、ステンレス製の配管１０１を螺旋状に屈曲・配設する。この配管１０１の内側にヒータユニット１０３が内装されている。このヒータユニット１０３は前記第１の実施の形態におけるヒータユニット８５と同じ構成のものである。 尚、その他の構成は前記第１の実施の形態の場合と同じである。

このような構成でも、前記第１の実施の形態の場合と同様の効果を奏することができる。又、発熱部１３の部品点数の削減を図ることができる。

尚、本発明は前記第１、第２の実施の形態に限定されるものではない。
例えば、前記第１、第２の実施の形態では、加熱部のヒータとして棒状のヒータユニットを使用したが、それ以外にも、様々な構成のヒータの使用が考えられる。
その他、図示した構成はあくまで一例である。

本発明は、液体材料塗布器と液体材料塗布装置に係り、特に、液体材料の温度を容易に且つ確実に管理することができ、それによって、高品質の液体材料塗布状態を得ることができるように工夫したものに関し、例えば、プリント基板に各種液体材料を塗布する液体材料塗布器と液体材料塗布装置に好適である。

１ 液体材料塗布装置
３ 液体材料塗布器
５ 液体材料タンク
１１ 液体材料塗布部
１３ 液体材料加熱部
１５ 回転駆動部
１７ 液体材料
３５ ノズル
７１ ハウジング
８１ スリーブ
８３ 液体材料流路
８５ ヒータユニット

Claims (8)

1. 圧送される液体材料を被塗布対象物に塗布する液体材料塗布部と、
   上記液体材料塗布部に近接・配置され圧送される液体材料を所定温度に加熱して上記液体材料塗布部に供給する液体材料加熱部と、を具備し、
   上記液体材料加熱部は、上記液体材料が流通する螺旋状流路と、上記螺旋状流路の内側に配置されるヒータと、から構成されていることを特徴とする液体材料塗布器。
2. 請求項１記載の液体材料塗布器において、
   上記液体材料加熱部は、断熱性を備えたハウジングと、上記ハウジング内に内装され外周部に螺旋状流路を備えるとともに中空部を備えたスリーブと、上記スリーブの中空部内に内装されたヒータと、から構成されていることを特徴とする液体材料塗布器。
3. 請求項２記載の液体材料塗布器において、
   上記ハウジングは樹脂製であることを特徴とする液体材料塗布器。
4. 請求項１〜請求項３の何れかに記載の液体材料塗布器と、上記液体材料塗布器に液体材料を圧送する液体材料圧送手段と、を具備したことを特徴とする液体材料塗布装置。
5. 請求項４記載液体材料塗布装置において、
   上記ヒータによる加熱温度を所定温度に制御する制御手段が設けられていることを特徴とする液体材料塗布装置。
6. 請求項５記載の液体材料塗布装置において、
   上記制御手段は、上記液体材料加熱部により加熱された後の液体材料の温度と上記ヒータによる加熱温度との関係を予め測定しておき、上記液体材料加熱部により加熱された後の液体材料の温度が所定の温度になるように、上記ヒータによる加熱温度を制御するものであることを特徴とする液体材料塗布装置。
7. 請求項６記載の液体材料塗布装置において、
   上記液体材料加熱部により加熱された後の液体材料の温度は上記液体材料加熱部の出口の液体材料の温度であることを特徴とする液体材料塗布装置。
8. 請求項７記載の液体材料塗布装置において、
   上記液体材料塗布器から吐出される液体材料の温度を検出して監視するようにしていることを特徴とする液体材料塗布装置。
   

Images