JP2015079909A - 電子デバイスパッケージの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性を向上できる電子デバイスパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】第１熱融着用フィルム、基板上に電子デバイスが実装された実装基板、熱硬化性の封止シート及び第２熱融着用フィルムをこの順に配置するステップと、上記第１熱融着用フィルム及び上記第２熱融着用フィルムのうち、上記実装基板より外側の周囲部を熱融着して、上記実装基板及び上記封止シートを含む密閉空間を減圧状態とするステップとを連続的に実施する工程Ａを含む電子デバイスパッケージの製造方法に関する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電子デバイスパッケージの製造方法に関する。

電子デバイスを封止する方法として、電子デバイスを樹脂シートで封止する方法が知られている。

例えば、特許文献１及び特許文献２は、基板に実装された電子機能素子（ＳＡＷフィルタなど）の上に樹脂シートを配置し、次いで基板上に実装された電子機能素子と樹脂シートとをガスバリア性を備えた袋の中に入れ、次いで袋内を減圧し、次いで袋内の電子機能素子を樹脂シートで封止する方法を開示している。この方法は、減圧下でＳＡＷフィルタを封止できるためボイドの発生を低減できる、簡素な減圧装置により実施できるなどのメリットがある。

国際公開ＷＯ２００５／０７１７３１号（国際公開第０５／０７１７３１号パンフレット） 特許第５２２３６５７号公報

特許文献１及び特許文献２に記載の方法では、電子機能素子などを袋の中にひとつずつ挿入する必要があるため、ロールツーロールプロセスに適用できず、生産性の改善が困難である。

本発明は前記課題を解決し、生産性を向上できる電子デバイスパッケージの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、第１熱融着用フィルム、基板上に電子デバイスが実装された実装基板、熱硬化性の封止シート及び第２熱融着用フィルムをこの順に配置するステップと、上記第１熱融着用フィルム及び上記第２熱融着用フィルムのうち、上記実装基板より外側の周囲部を熱融着して、上記実装基板及び上記封止シートを含む密閉空間を減圧状態とするステップとを連続的に実施する工程Ａを含む電子デバイスパッケージの製造方法に関する。

本発明の製造方法は、ロールツーロールプロセスによる減圧包装が可能となるので、生産性を向上できる。

上記工程Ａは、上記第１熱融着用フィルムが巻回された第１のロールから上記第１熱融着用フィルムを繰り出すステップを更に含むことが好ましい。

上記工程Ａは、上記第２熱融着用フィルムが巻回された第２のロールから上記第２熱融着用フィルムを繰り出すステップを更に含むことが好ましい。

上記第２のロールから第２熱融着用フィルムを繰り出すステップでは、上記第２熱融着用フィルム及び上記第２熱融着用フィルム上に所定間隔で配置された複数の上記封止シートを備える一体型第２熱融着用フィルムが巻回された第２のロールから上記一体型第２熱融着用フィルムを繰り出すことが好ましい。

上記第１熱融着用フィルム及び／又は上記第２熱融着用フィルムが、樹脂層、金属箔及び熱融着性層がこの順に配置された構造を有することが好ましい。

上記密閉空間を減圧状態とするステップが、減圧下で上記周囲部を熱融着させる段階を含むことが好ましい。

上記密閉空間を減圧状態とするステップが、上記実装基板及び上記封止シートを減圧室に搬送した後、上記減圧室を密閉した状態で上記減圧室の内部を減圧する段階を含むことが好ましい。

上記工程Ａは、上記減圧状態を維持しつつ、上記封止シートが上記電子デバイスを覆った状態で上記封止シートを硬化させるステップを更に含むことが好ましい。

上記工程Ａは、上記第１熱融着用フィルムが巻回された第１のロールから上記第１熱融着用フィルムを繰り出すステップと、上記減圧状態を維持しつつ、上記封止シートが上記電子デバイスを覆った状態で上記封止シートを硬化させるステップと、上記封止シートを硬化させるステップにより得られた電子デバイスパッケージ、第１熱融着用フィルム及び第２熱融着用フィルムを含む積層体を、ロール状に巻回するステップとを更に含むことが好ましい。

上記封止シートを硬化させるステップでは、上記密閉空間の内外の圧力差を利用して上記封止シートにより上記電子デバイスを覆った後、上記封止シートを硬化させることが好ましい。

上記工程Ａの後、上記減圧状態を維持しつつ、上記封止シートが上記電子デバイスを覆った状態で上記封止シートを硬化させる工程Ｂを更に含むことが好ましい。

上記工程Ａは、上記第１熱融着用フィルムが巻回された第１のロールから上記第１熱融着用フィルムを繰り出すステップと、上記密閉空間を減圧状態とするステップにより得られた上記第１熱融着用フィルムを含む積層構造体を、ロール状に巻回するステップとを更に含むことが好ましい。

実施形態１の製法で使用するロールツーロール型の包装装置の一例を示した概略断面図である。 減圧室内の包装構造体の概略断面図である。 包装構造体を加熱することにより得られた電子デバイスパッケージ、並びに電子デバイスパッケージを包装する第１熱融着用フィルム及び第２熱融着用フィルムの概略断面図である。 実施形態１の製法の変形例を示す概略図である。 第１熱融着用フィルムの一例を示した概略断面図である。 第２熱融着用フィルムの一例を示した概略断面図である。 実施形態２の製法で使用するロールツーロール型の包装装置の一例を示した概略断面図である。

本発明の電子デバイスパッケージの製造方法は、第１熱融着用フィルム、基板上に電子デバイスが実装された実装基板、熱硬化性の封止シート及び第２熱融着用フィルムをこの順に配置するステップと、第１熱融着用フィルム及び第２熱融着用フィルムのうち、実装基板より外側の周囲部を熱融着して、実装基板及び封止シートを含む密閉空間を減圧状態とするステップとを連続的に実施する工程Ａを含む。

以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。

［実施形態１］
実施形態１の製造方法では、例えば、図１で示したロールツーロール型の包装装置１を使用できる。

包装装置１は、繰り出し部２と、第１通路部３と、減圧包装部４と、第２通路部５と、加熱部６と、巻回部７とを備える。

具体的には、包装装置１は、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２を繰り出す繰り出し部２と、繰り出し部２で繰り出された第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２を搬送する第１通路部３と、第１通路部３から搬送された第１熱融着用フィルム１１、基板１３上に電子デバイス１４が実装された実装基板１５、熱硬化性の封止シート１６及び第２熱融着用フィルム１２がこの順に配置された状態で、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２のうち、実装基板１５より外側の周囲部を熱融着して、実装基板１５及び封止シート１６を含む密閉空間を減圧状態とする減圧包装部４と、減圧包装部４で得られた包装構造体１７を搬送する第２通路部５と、第２通路部５から搬送された包装構造体１７を加熱して、電子デバイスパッケージ１８を形成する加熱部６と、加熱部６から搬送された第１熱融着用フィルム１１、電子デバイスパッケージ１８及び第２熱融着用フィルム１２を含む積層体を、ロール状に巻回する巻回部７とを備える。

繰り出し部２では、第１熱融着用フィルム１１が巻回された第１のロールの上方に、第２熱融着用フィルム１２が巻回された第２のロールが配置されている。繰り出し部２では、第１熱融着用フィルム１１が巻回された第１のロールから第１熱融着用フィルム１１を繰り出し、繰り出した第１熱融着用フィルム１１を第１通路部３へ搬送する。第１熱融着用フィルム１１は連続的又は断続的に繰り出すことができる。また、繰り出し部２では、第２熱融着用フィルム１２が巻回された第２のロールから第２熱融着用フィルム１２を繰り出し、繰り出した第２熱融着用フィルム１２を第１通路部３へ搬送する。第２熱融着用フィルム１２は連続的又は断続的に繰り出すことができる。

第１通路部３では、繰り出し部２で繰り出された第１熱融着用フィルム１１を減圧包装部４へ搬送する。図１では、第１熱融着用フィルム１１とともに、実装基板１５及び封止シート１６を減圧包装部４へ搬送する場合を示している。一方、繰り出し部２で繰り出された第２熱融着用フィルム１２を減圧包装部４へ搬送しながら、第１熱融着用フィルム１１に接近させる。図１では、第２熱融着用フィルム１２を第１熱融着用フィルム１１に接近させる場合を示しているが、第１通路部３はこの例に限定されず、例えば、第１熱融着用フィルム１１を第２熱融着用フィルム１２に接近させてもよい。

減圧包装部４は、第１通路部３から搬送された第１熱融着用フィルム１１、実装基板１５、封止シート１６及び第２熱融着用フィルム１２を収容する減圧室４１、並びに減圧室４１内に配置され、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２のうち、実装基板１５より外側の周囲部を熱融着するヒートシーラー４２を備える。減圧室４１は、下ケース部４３ａと、下ケース部４３ａの上方に配置され、上下方向のスライドにより減圧室４１の開閉を行う上ケース部４３ｂとを備えるケースの内部に形成されている。

減圧包装部４では、開状態の減圧室４１に第１熱融着用フィルム１１、実装基板１５、封止シート１６及び第２熱融着用フィルム１２を搬送し、次いで減圧室４１を密閉状態（例えば、５００Ｐａ以下）とし、次いで減圧室４１を減圧する。次いで実装基板１５の周囲の第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２をヒートシーラー４２により熱融着する。図２に示すように、熱融着により得られた包装構造体１７は、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２を備える包装容器部９１、包装容器部９１内に配置された実装基板１５、並びに実装基板１５上に配置された封止シート１６を備える。包装容器部９１は密閉されており、包装容器部９１の内部に形成された密閉空間は減圧状態である。熱融着により得られた包装構造体１７を、第２通路部５に搬送する。

第２通路部５の雰囲気圧力は通常、大気圧である。

第２通路部５では、減圧包装部４から搬送された包装構造体１７を加熱部６へ搬送する。搬送中の包装構造体１７について、第２通路部５の気圧により第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２が、実装基板１５及び封止シート１６に密着する。すなわち、包装構造体１７の内外の圧力差により、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２が、実装基板１５及び封止シート１６に密着する。密着状態の包装構造体１７は、加熱部６に搬送される。

加熱部６の雰囲気圧力は通常、大気圧である。

加熱部６では、第２通路部５から搬送された包装構造体１７を加熱する。まず、加熱により軟化した封止シート１６が、包装構造体１７の内外の圧力差により、基板１３上に実装された電子デバイス１４間に浸入し、電子デバイス１４を覆う。その後、封止シート１６は、電子デバイス１４を覆った状態で硬化する。

包装構造体１７を加熱することにより得られた電子デバイスパッケージ１８は、図３に示すように、実装基板１５及び実装基板１５上に封止シート１６に由来する樹脂部分１９を備える。電子デバイスパッケージ１８は、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２によって包装されている。加熱部６では、電子デバイスパッケージ１８を巻き取り部へ搬送する。なお、加熱部６が備える加熱装置６１としては、例えば、遠赤外線加熱炉、熱風加熱炉、オイル加熱槽、熱水加熱槽などである。

巻回部７では、加熱部６から搬送された第１熱融着用フィルム１１、第２熱融着用フィルム１２及び電子デバイスパッケージ１８を含む積層体を、ロール状に巻回する。

以上のとおり、実施形態１の製造方法について、例えば、第１熱融着用フィルム１１が巻回された第１のロールから第１熱融着用フィルム１１を繰り出すステップと、第２熱融着用フィルム１２が巻回された第２のロールから第２熱融着用フィルム１２を繰り出すステップと、第１熱融着用フィルム１１、基板１３上に電子デバイス１４が実装された実装基板１５、熱硬化性の封止シート１６及び第２熱融着用フィルム１２をこの順に配置するステップと、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２のうち、実装基板１５より外側の周囲部を熱融着して、実装基板１５及び封止シート１６を含む密閉空間を減圧状態とするステップと、減圧状態を維持しつつ、封止シート１６が電子デバイス１４を覆った状態で封止シート１６を硬化させるステップと、封止シート１６を硬化させるステップにより得られた電子デバイスパッケージ１８、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２を含む積層体を、ロール状に巻回するステップとを連続的に実施する工程Ａ−１を含む方法により、電子デバイスパッケージを製造できる。

実施形態１の製造方法では、ロールツーロールプロセスによる減圧包装が可能となるので、生産性を向上できる。実施形態１の製造方法では、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２が実装基板１５及び封止シート１６に密着した状態で電子デバイス１４を覆うことができるので、封止シート１６が実装基板１５側面などに漏れることを防止できる。

実施形態１の製造方法では、図４に示すように、繰り出し部２で、第２熱融着用フィルム１２及び第２熱融着用フィルム１２上に所定間隔で配置された複数の封止シート１６を備える一体型第２熱融着用フィルムが巻回された第２のロールから一体型第２熱融着用フィルムを繰り出すことが好ましい。これにより、例えば、実装基板１５上に封止シート１６を載せる段階を省略できる。もちろん、第１通路部３又は減圧包装部４において、実装基板１５上に封止シート１６を載せる方法でも、高い生産性で電子デバイスパッケージを製造できる。

実施形態１の製造方法では、通常、第１通路部３又は減圧包装部４において、第１熱融着用フィルム１１上に実装基板１５を載せる。なお、繰り出し部２で、第１熱融着用フィルム１１及び第１熱融着用フィルム１１上に所定間隔で配置された複数の実装基板１５を備える一体型第１熱融着用フィルムが巻回された第１のロールから一体型第１熱融着用フィルムを繰り出すことにより、第１熱融着用フィルム１１上に実装基板１５を載せる段階を省略することもできる。

図１では、実装基板１５及び封止シート１６を含む密閉空間を減圧状態とするステップとして、減圧された減圧室で熱融着することにより密閉空間を減圧状態とする場合を示しているが、本ステップはこれに限定されず、例えば、実装基板１５より外側の周囲部について一部を残して熱融着し、残した一部に真空ポンプに接続されたパイプを気密的に差し込み、内部を減圧した後、残した一部を熱融着する方法なども挙げられる。

図１では、減圧包装部４の減圧室４１内を減圧状態として熱融着する場合を示しているが、実施形態１の製造方法はこれに限定されず、例えば、製造装置１から下ケース部４３ａ及び上ケース部４３ｂを取り除いたものについて、繰り出し部２、第１通路部３及び減圧包装部４を減圧雰囲気の室内に配置するとともに、第２通路部５、加熱部６、巻回部７を大気圧の室内に配置した上で、熱融着してもよい。

図１では、減圧包装部４で包装構造体１７を加熱しない場合を説明しているが、加熱して、封止シート１６を軟化させ、軟化させた封止シート１６で電子デバイス１４を覆ってもよい。この場合、加熱部６で包装構造体１７をさらに加熱し、封止シート１６を硬化させる。なお、減圧包装部４では、下ケース部４３ａ及び上ケース部４３ｂに埋設されたヒーターなどにより包装構造体１７を加熱する。

第１熱融着用フィルム１１としては、ガスバリア性、ヒートシール性を備えるものを使用することが好ましい。例えば、図５に示すように、樹脂層１１ａ、金属箔１１ｂ及び熱融着性層１１ｃがこの順に配置された構造を有するものが好ましい。樹脂層１１ａとしては、ポリエステル系フィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルムなどが挙げられる。金属箔１１ｂとしては、アルミ箔などが挙げられる。熱融着性層１１ｃ（シーラント層）としては、ポリエチレン系フィルム、ポリプロピレン系フィルムなどが挙げられる。なお、樹脂層１１ａ及び金属箔１１ｂの間には接着剤層などが配置されていてもよい。金属箔１１ｂ及び熱融着性層１１の間には接着剤層などが配置されていてもよい。

第２熱融着用フィルム１２としては、第１熱融着用フィルム１１と同様に、ガスバリア性、ヒートシール性を備えるものを使用することが好ましい。第１熱融着用フィルム１１と同様に、例えば、図６に示すように、樹脂層１２ａ、金属箔１２ｂ及び熱融着性層１２ｃがこの順に配置された構造を有するものが好ましい。

実装基板１５は、基板１３及び基板１３上に実装された電子デバイス１４を備える。電子デバイス１４としては、センサー、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）フィルタなどの中空構造を有する電子デバイス（中空型電子デバイス）；半導体チップ、ＩＣ（集積回路）、トランジスタなどの半導体素子；コンデンサ；抵抗などが挙げられる。なかでも、ＳＡＷフィルタ、半導体素子に特に好適に使用できる。なお、中空構造とは、電子デバイス１４を基板１３に搭載した際に、電子デバイス１４と基板１３との間に形成される中空部をいう。基板１３としては特に限定されず、例えば、プリント配線基板、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板（低温同時焼成セラミック基板）、セラミック基板、シリコン基板、金属基板などが挙げられる。

封止シート１６は熱硬化性である。

封止シート１６は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。

エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。

エポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましい。なかでも、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。

封止シート１６は、フェノール樹脂を含むことが好ましい。

フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。

フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、なかでも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。

封止シート１６中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、４重量％以上が好ましく、５重量％以上がより好ましい。４重量％以上であると、電子デバイス１４、基板１３などに対する接着力が良好に得られる。封止シート１６中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、２０重量％以下が好ましく、１２重量％以下がより好ましい。２０重量％以下であると、吸湿性を低く抑えることができる。

エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。

封止シート１６は、硬化促進剤を含むことが好ましい。

硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されず、例えば、２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１−Ｚ）、２−ヘプタデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１７Ｚ）、１，２−ジメチルイミダゾール（商品名；１．２ＤＭＺ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニルイミダゾール（商品名；２ＰＺ）、２−フェニル−４−メチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＭＺ）、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（商品名；１Ｂ２ＰＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール（商品名；２ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール（商品名；Ｃ１１Ｚ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト（商品名；２ＰＺＣＮＳ−ＰＷ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；Ｃ１１Ｚ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン（商品名；２Ｅ４ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物（商品名；２ＭＡ−ＯＫ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２ＰＨＺ−ＰＷ）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（商品名；２Ｐ４ＭＨＺ−ＰＷ）などのイミダゾール系硬化促進剤（いずれも四国化成工業（株）製）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート（商品名；ＴＰＰ−Ｋ）（北興化学工業）などのリン系硬化促進剤などが挙げられる

硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して、好ましくは０．１重量部以上である。また、硬化促進剤の含有量は、好ましくは１５重量部以下である。

封止シート１６は、熱可塑性樹脂（エラストマー）を含むことが好ましい。

熱可塑性樹脂としては、各種アクリル酸エステル共重合体、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、スチレン−イソブチレン−スチレントリブロック共重合体、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。

封止シート１６中の熱可塑性樹脂の含有量は、０．５重量％以上が好ましい。０．５重量％以上であると、封止シート１６としての可とう性を得やすい。また、包装容器内でＳＡＷフィルタを樹脂封止する際に、中空部を容易に維持できる。封止シート１６中の熱可塑性樹脂の含有量は、３０重量％以下が好ましい。３０重量％以下であると、電子デバイス１４などに対して良好な接着力が得られる。

封止シート１６は、無機充填剤を含むことが好ましい。

無機充填剤としては、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカなど）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素などが挙げられる。なかでも、熱膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカ、アルミナが好ましく、シリカがより好ましい。シリカとしては、流動性に優れるという理由から、溶融シリカが好ましく、球状溶融シリカがより好ましい。

無機充填剤の平均粒子径は、好ましくは５μｍ以上である。５μｍ以上であると、封止シート１６の可撓性、柔軟性を得易い。無機充填剤の平均粒子径は、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。５０μｍ以下であると、無機充填剤を高充填率化し易い。
なお、平均粒子径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。

無機充填剤は、シランカップリング剤により処理（前処理）されたものが好ましい。これにより、樹脂との濡れ性を向上でき、無機充填剤の分散性を高めることができる。

シランカップリング剤は、分子中に加水分解性基及び有機官能基を有する化合物である。

加水分解性基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基などの炭素数１〜６のアルコキシ基、アセトキシ基、２−メトキシエトキシ基等が挙げられる。なかでも、加水分解によって生じるアルコールなどの揮発成分を除去し易いという理由から、メトキシ基が好ましい。

有機官能基としては、ビニル基、エポキシ基、スチリル基、メタクリル基、アクリル基、アミノ基、ウレイド基、メルカプト基、スルフィド基、イソシアネート基などが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂、フェノール樹脂と反応し易いという理由から、エポキシ基が好ましい。

シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどのビニル基含有シランカップリング剤；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどのエポキシ基含有シランカップリング剤；ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのスチリル基含有シランカップリング剤；３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどのメタクリル基含有シランカップリング剤；３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリル基含有シランカップリング剤；Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノ基含有シランカップリング剤；３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド基含有シランカップリング剤；３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランなどのメルカプト基含有シランカップリング剤；ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド基含有シランカップリング剤；３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネート基含有シランカップリング剤などが挙げられる。

シランカップリング剤により無機充填剤を処理する方法としては特に限定されず、溶媒中で無機充填剤とシランカップリング剤を混合する湿式法、気相中で無機充填剤とシランカップリング剤を処理させる乾式法などが挙げられる。

シランカップリング剤の処理量は特に限定されないが、未処理の無機充填剤１００重量部に対して、シランカップリング剤を０．１〜１重量部処理することが好ましい。

封止シート１６中の無機充填剤の含有量は、好ましくは７０体積％以上であり、より好ましくは７４体積％以上である。７０体積％以上であると、封止シート１６と真空包装容器の内面との接触などによる封止シート１６の変形を防止又は低減できる。また、包装容器内でＳＡＷフィルタを樹脂封止する際に、中空部を容易に維持できる。一方、無機充填剤の含有量は、好ましくは９０体積％以下であり、より好ましくは８５体積％以下である。９０体積％以下であると、良好な柔軟性、流動性、接着性が得られる。

無機充填剤の含有量は、「重量％」を単位としても説明できる。代表的にシリカの含有量について、「重量％」を単位として説明する。
シリカは通常、比重２．２ｇ／ｃｍ^３であるので、シリカの含有量（重量％）の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、封止シート１６中のシリカの含有量は、８１重量％以上が好ましく、８４重量％以上がより好ましい。封止シート１６中のシリカの含有量は、９４重量％以下が好ましく、９１重量％以下がより好ましい。

アルミナは通常、比重３．９ｇ／ｃｍ^３であるので、アルミナの含有量（重量％）の好適範囲は例えば以下のとおりである。
すなわち、封止シート１６中のアルミナの含有量は、８８重量％以上が好ましく、９０重量％以上がより好ましい。封止シート１６中のアルミナの含有量は、９７重量％以下が好ましく、９５重量％以下がより好ましい。

封止シート１６は、前記成分以外にも、封止樹脂の製造に一般に使用される配合剤、例えば、顔料、シランカップリング剤などを適宜含有してよい。

顔料としては特に限定されず、カーボンブラックなどが挙げられる。

シランカップリング剤の含有量は特に限定されないが、無機充填材１００重量部に対して、０．１〜１重量部が好ましい。

封止シート１６の製造方法は特に限定されないが、前記各成分（例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、熱可塑性樹脂及び無機充填剤など）を混練して得られる混練物をシート状に塑性加工する方法が好ましい。これにより、無機充填剤を高充填できる。

具体的には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、熱可塑性樹脂及び無機充填剤などをミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練することにより混練物を調製し、得られた混練物をシート状に塑性加工する。混練条件として、温度の上限は、１４０℃以下が好ましく、１３０℃以下がより好ましい。温度の下限は、上述の各成分の軟化点以上であることが好ましく、例えば３０℃以上、好ましくは５０℃以上である。混練の時間は、好ましくは１〜３０分である。また、混練は、減圧条件下（減圧雰囲気下）で行うことが好ましく、減圧条件下の圧力は、例えば、１×１０^−４〜０．１ｋｇ／ｃｍ^２である。

溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで塑性加工することが好ましい。塑性加工方法としては特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、スクリューダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などが挙げられる。塑性加工温度としては上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。

封止シート１６の厚みは特に限定されないが、好ましくは１００μｍ以上、より好ましくは１５０μｍ以上である。また、封止シート１６の厚みは、好ましくは２０００μｍ以下、より好ましくは１０００μｍ以下である。上記範囲内であると、電子デバイス１４を良好に封止できる。

［実施形態２］
実施形態２の製造方法では、ロールツーロールで第１熱融着用フィルムを含む積層構造体を巻き取った後、積層構造体を加熱する。

実施形態２の製造方法では、例えば、図７で示したロールツーロール型の包装装置８を使用できる。

包装装置８は、繰り出し部２と、第１通路部３と、減圧包装部４と、第２通路部５と、巻回部９とを備える。

具体的には、包装装置８は、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２を繰り出す繰り出し部２と、繰り出し部２で繰り出された第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２を搬送する第１通路部３と、第１通路部３から搬送された第１熱融着用フィルム１１、基板１３上に電子デバイス１４が実装された実装基板１５、熱硬化性の封止シート１６及び第２熱融着用フィルム１２がこの順に配置された状態で、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２のうち、実装基板１５より外側の周囲部を熱融着して、実装基板１５及び封止シート１６を含む密閉空間を減圧状態とする減圧包装部４と、減圧包装部４で得られた包装構造体１７を搬送する第２通路部５と、第２通路部５から搬送された第１熱融着用フィルム１１を含む積層構造体をロール状に巻回する巻回部９とを備える。

巻回部９では、第２通路部５から搬送された第１熱融着用フィルム１１を含む積層構造体をロール状に巻回する。なお、積層構造体は、第１熱融着用フィルム１１、第１熱融着用フィルム１１上に積層された第２熱融着用フィルム１２、第１熱融着用フィルム１１と第２熱融着用フィルム１２により形成された密閉空間内に配置された実装基板１５、及び実装基板１５上に配置された封止シート１６を備える。

実施形態２の製法では、巻回部９で得られた積層構造体を加熱装置で加熱する。加熱装置で積層構造体を加熱することにより、封止シート１６で電子デバイス１４を覆い、封止シート１６を硬化させる。加熱装置は、通常、包装装置８とは別置されている。加熱装置は、例えば、遠赤外線加熱炉、熱風加熱炉、オイル加熱槽、熱水加熱槽などである。通常は、ロール状の積層構造体を加熱する。

以上のとおり、実施形態２の製造方法について、例えば、第１熱融着用フィルム１１が巻回された第１のロールから第１熱融着用フィルム１１を繰り出すステップと、第２熱融着用フィルム１２が巻回された第２のロールから第２熱融着用フィルム１２を繰り出すステップと、第１熱融着用フィルム１１、基板１３上に電子デバイス１４が実装された実装基板１５、熱硬化性の封止シート１６及び第２熱融着用フィルム１２をこの順に配置するステップと、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２のうち、実装基板１５より外側の周囲部を熱融着して、実装基板１５及び封止シート１６を含む密閉空間を減圧状態とするステップと、密閉空間を減圧状態とするステップにより得られた第１熱融着用フィルム１１を含む積層構造体を、ロール状に巻回するステップとを連続的に実施する工程Ａ−２と、工程Ａ−２の後、減圧状態を維持しつつ、封止シート１６が電子デバイス１４を覆った状態で封止シート１６を硬化させる工程Ｂを含む方法により、電子デバイスパッケージを製造できる。

実施形態２の製造方法では、ロールツーロールプロセスによる減圧包装が可能となるので、生産性を向上できる。実施形態２の製造方法では、実施形態１の方法と同様に、第１熱融着用フィルム１１及び第２熱融着用フィルム１２が実装基板１５及び封止シート１６に密着した状態で電子デバイス１４を覆うことができるので、封止シート１６が実装基板１５側面などに漏れることを防止できる。

１、８ 包装装置
２ 繰り出し部
３ 第１通路部
４ 減圧包装部
５ 第２通路部
６ 加熱部
７、９ 巻回部
１１ 第１熱融着用フィルム
１１ａ 樹脂層
１１ｂ 金属箔
１１ｃ 熱融着性層
１２ 第２熱融着用フィルム
１２ａ 樹脂層
１２ｂ 金属箔
１２ｃ 熱融着性層
１３ 基板
１４ 電子デバイス
１５ 実装基板
１６ 封止シート
１７ 包装構造体
１８ 電子デバイスパッケージ
１９ 電子デバイスパッケージの封止シートに由来する樹脂部分
４１ 減圧室
４２ ヒートシーラー
４３ａ 下ケース部
４３ｂ 上ケース部
６１ 加熱装置
９１ 包装容器部

Claims (12)

1. 第１熱融着用フィルム、基板上に電子デバイスが実装された実装基板、熱硬化性の封止シート及び第２熱融着用フィルムをこの順に配置するステップと、
   前記第１熱融着用フィルム及び前記第２熱融着用フィルムのうち、前記実装基板より外側の周囲部を熱融着して、前記実装基板及び前記封止シートを含む密閉空間を減圧状態とするステップと
   を連続的に実施する工程Ａを含む電子デバイスパッケージの製造方法。
2. 前記工程Ａは、前記第１熱融着用フィルムが巻回された第１のロールから前記第１熱融着用フィルムを繰り出すステップを更に含む請求項１に記載の電子デバイスパッケージの製造方法。
3. 前記工程Ａは、前記第２熱融着用フィルムが巻回された第２のロールから前記第２熱融着用フィルムを繰り出すステップを更に含む請求項１又は２に記載の電子デバイスパッケージの製造方法。
4. 前記第２のロールから第２熱融着用フィルムを繰り出すステップでは、
   前記第２熱融着用フィルム及び前記第２熱融着用フィルム上に所定間隔で配置された複数の前記封止シートを備える一体型第２熱融着用フィルムが巻回された第２のロールから前記一体型第２熱融着用フィルムを繰り出す請求項３に記載の電子デバイスパッケージの製造方法。
5. 前記第１熱融着用フィルム及び／又は前記第２熱融着用フィルムが、樹脂層、金属箔及び熱融着性層がこの順に配置された構造を有する請求項１〜４のいずれかに記載の電子デバイスパッケージの製造方法。
6. 前記密閉空間を減圧状態とするステップが、減圧下で前記周囲部を熱融着させる段階を含む請求項１〜５のいずれかに記載の電子デバイスパッケージの製造方法。
7. 前記密閉空間を減圧状態とするステップが、前記実装基板及び前記封止シートを減圧室に搬送した後、前記減圧室を密閉した状態で前記減圧室の内部を減圧する段階を含む請求項１〜６のいずれかに記載の電子デバイスパッケージの製造方法。
8. 前記工程Ａは、前記減圧状態を維持しつつ、前記封止シートが前記電子デバイスを覆った状態で前記封止シートを硬化させるステップを更に含む請求項１〜７のいずれかに記載の電子デバイスパッケージの製造方法。
9. 前記工程Ａは、前記第１熱融着用フィルムが巻回された第１のロールから前記第１熱融着用フィルムを繰り出すステップと、
   前記減圧状態を維持しつつ、前記封止シートが前記電子デバイスを覆った状態で前記封止シートを硬化させるステップと、
   前記封止シートを硬化させるステップにより得られた電子デバイスパッケージ、第１熱融着用フィルム及び第２熱融着用フィルムを含む積層体を、ロール状に巻回するステップとを更に含む請求項１に記載の電子デバイスパッケージの製造方法。
10. 前記封止シートを硬化させるステップでは、前記密閉空間の内外の圧力差を利用して前記封止シートにより前記電子デバイスを覆った後、前記封止シートを硬化させる請求項８又は９に記載の電子デバイスパッケージの製造方法。
11. 前記工程Ａの後、前記減圧状態を維持しつつ、前記封止シートが前記電子デバイスを覆った状態で前記封止シートを硬化させる工程Ｂを更に含む請求項１に記載の電子デバイスパッケージの製造方法。
12. 前記工程Ａは、前記第１熱融着用フィルムが巻回された第１のロールから前記第１熱融着用フィルムを繰り出すステップと、
    前記密閉空間を減圧状態とするステップにより得られた前記第１熱融着用フィルムを含む積層構造体を、ロール状に巻回するステップとを更に含む請求項１１に記載の電子デバイスパッケージの製造方法。

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