JP2015076590A

JP2015076590A - Wafer transfer robot attaching/detaching tool

Info

Publication number: JP2015076590A
Application number: JP2013213958A
Authority: JP
Inventors: 祐樹安田; Yuki Yasuda; 毅北浦; Takeshi Kitaura; 寛吉村; Hiroshi Yoshimura
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-10-11
Filing date: 2013-10-11
Publication date: 2015-04-20

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer transfer robot attaching/detaching tool capable of easily attaching and detaching a wafer transfer robot.SOLUTION: There is provided a wafer transfer robot attaching/detaching tool 1-1 which attaches/detaches a wafer transfer robot 51 to/from a guide rail 53, in a wafer transfer mechanism 50 having the wafer transfer robot 51 having a holding part 511 for holding a wafer and moving means of moving the wafer transfer robot 51 along the guide rail 53. The wafer transfer robot attaching/detaching tool has a guide rail 2 for the tool which supports the wafer transfer robot 51 movably, a base part where the guide rail 2 for the tool is fixed, and a movement assist part 4 which supports the base part movably, and moves the base part to connect an end 2b of the guide rail 2 for the tool to an end 53b of the guide rail 53 in an abutting state and then moves the wafer transfer robot 51 along the guide rail and guide rail 2 for the tool so as to attach/detach the wafer transfer robot 51 to/from the guide rail 53.

Description

本発明は、ウェーハ搬送ロボットをガイドレールから着脱する治具に関する。 The present invention relates to a jig for detaching a wafer transfer robot from a guide rail.

半導体デバイス製造工程においては、半導体ウェーハは、例えば特許文献１に記載の研削装置を用いて裏面が研削ホイールによって研削されて所定の厚さに形成された後、切削装置やレーザ加工装置等によってストリートに沿って個々の半導体デバイスに分割される。ところで、半導体デバイス製造工程のうちの各工程を１つ１つの工程別のユニット（以下、単に「工程別ユニット」と称する）にし、各工程別ユニットを１つの搬送ユニットに併設することにより、設置面積（フットプリント）を小さくした、いわゆるクラスターユニットが考案されている。 In a semiconductor device manufacturing process, a semiconductor wafer is processed by a grinding device described in Patent Document 1, for example, after the back surface is ground by a grinding wheel to a predetermined thickness, and then a street is cut by a cutting device, a laser processing device, or the like. Are divided into individual semiconductor devices. By the way, each process of the semiconductor device manufacturing process is set as a unit for each process (hereinafter, simply referred to as “unit by process”), and each unit by process is installed in one transport unit. A so-called cluster unit having a small area (footprint) has been devised.

特開２００２−３１９５５９号公報JP 2002-319559 A

クラスターユニットにおいて、搬送ユニット内に配設されてガイドレールに沿って移動する、いわゆるウェーハ搬送ロボットは、例えば２００ｋｇという重量がある。このため、ガイドレールに対して作業員等のオペレータが一人で着脱することは難しかった。また、搬送ユニットは、フットプリントを小さくするために、極力無駄な空間のない構造になっている。このため、搬送ユニット内でウェーハ搬送ロボットのメンテナンスを実施する場合、オペレータの作業スペースが非常に狭く、メンテナンス作業が困難であった。 In the cluster unit, a so-called wafer transfer robot that is arranged in the transfer unit and moves along the guide rail has a weight of, for example, 200 kg. For this reason, it has been difficult for an operator such as an operator to attach or detach the guide rail alone. In addition, the transport unit has a structure free from useless space as much as possible in order to reduce the footprint. For this reason, when the maintenance of the wafer transfer robot is performed in the transfer unit, the work space for the operator is very narrow, and the maintenance work is difficult.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ウェーハ搬送ロボットを容易に着脱することができるウェーハ搬送ロボット着脱治具を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a wafer transfer robot attaching / detaching jig capable of easily attaching / detaching a wafer transfer robot.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、ウェーハを保持する保持部を備えたウェーハ搬送ロボットと、ウェーハ搬送ロボットをガイドレールに沿って移動する移動手段とを有するウェーハ搬送機構において、ガイドレールにウェーハ搬送ロボットを着脱するウェーハ搬送ロボット着脱治具であって、ウェーハ搬送ロボットを移動可能に支持する治具用ガイドレールと、治具用ガイドレールを固定する基台部と、基台部を移動可能に支持する移動補助部と、を有し、基台部を移動させ、ガイドレールの端部に治具用ガイドレールの端部を突き当てて連結し、ウェーハ搬送ロボットをガイドレールと治具用ガイドレールに沿って移動させ、ガイドレールにウェーハ搬送ロボットを着脱することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a wafer transfer robot having a wafer transfer robot having a holding unit for holding a wafer, and a moving means for moving the wafer transfer robot along a guide rail. In the mechanism, a wafer transfer robot attaching / detaching jig for attaching / detaching the wafer transfer robot to / from the guide rail, a jig guide rail for movably supporting the wafer transfer robot, and a base part for fixing the jig guide rail; A movement auxiliary unit that movably supports the base unit, moves the base unit, abuts the end of the guide rail for the jig against the end of the guide rail, and connects to the wafer transfer robot. Is moved along the guide rail and the jig guide rail, and the wafer transfer robot is attached to and detached from the guide rail.

本発明によれば、ウェーハ搬送ロボットをウェーハ搬送機構のガイドレールとウェーハ搬送ロボット着脱治具の治具用ガイドレールに沿って移動させるので、ウェーハ搬送ロボットを容易に着脱することができるという効果を奏する。 According to the present invention, since the wafer transfer robot is moved along the guide rail of the wafer transfer mechanism and the jig guide rail of the wafer transfer robot attaching / detaching jig, the wafer transfer robot can be easily attached / detached. Play.

図１は、実施形態１に係るウェーハ搬送ロボット着脱治具の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of a wafer transfer robot attaching / detaching jig according to the first embodiment. 図２は、図１に示すウェーハ搬送ロボット着脱治具の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the wafer transfer robot attaching / detaching jig shown in FIG. 図３は、実施形態１に係るクラスターユニットの構成例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating a configuration example of the cluster unit according to the first embodiment. 図４は、ウェーハ搬送ロボット着脱治具が搬送ユニットに連結する状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the wafer transfer robot attaching / detaching jig is connected to the transfer unit. 図５は、ウェーハ搬送ロボットが搬送ユニットからウェーハ搬送ロボット着脱治具に移動する状態を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which the wafer transfer robot moves from the transfer unit to the wafer transfer robot attaching / detaching jig. 図６は、ウェーハ搬送ロボットがウェーハ搬送ロボット着脱治具に移動した状態を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a state where the wafer transfer robot has moved to the wafer transfer robot attaching / detaching jig. 図７は、実施形態２に係るウェーハ搬送ロボット着脱治具の構成例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view illustrating a configuration example of the wafer transfer robot attaching / detaching jig according to the second embodiment. 図８は、ウェーハ搬送ロボットが搬送ユニットからウェーハ搬送ロボット着脱治具に移動する状態を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the wafer transfer robot moves from the transfer unit to the wafer transfer robot attaching / detaching jig.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係るウェーハ搬送ロボット着脱治具の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示すウェーハ搬送ロボット着脱治具の斜視図である。図３は、実施形態１に係るクラスターユニットの構成例を示す斜視図である。 Embodiment 1
FIG. 1 is a perspective view illustrating a configuration example of a wafer transfer robot attaching / detaching jig according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view of the wafer transfer robot attaching / detaching jig shown in FIG. FIG. 3 is a perspective view illustrating a configuration example of the cluster unit according to the first embodiment.

図１に示すウェーハ搬送ロボット着脱治具１−１は、図３に示すクラスターユニット１０において、搬送ユニット５０のウェーハ搬送ロボット５１を着脱するための治具である。ここで、まずはクラスターユニット１０について説明する。本実施形態におけるクラスターユニット１０は、ウェーハの裏面を研削して所定の厚さに形成する研削加工を、複数枚のウェーハに順次施すためのものである。ウェーハは、特に限定されないが、例えば、シリコンウェーハ、ガリウムヒ素、シリコンカーバイト等の円盤状の半導体ウェーハである。 A wafer transfer robot attaching / detaching jig 1-1 shown in FIG. 1 is a jig for attaching / detaching the wafer transfer robot 51 of the transfer unit 50 in the cluster unit 10 shown in FIG. Here, first, the cluster unit 10 will be described. The cluster unit 10 in the present embodiment is for sequentially performing grinding processing for forming a predetermined thickness by grinding the back surface of a wafer on a plurality of wafers. The wafer is not particularly limited, and is, for example, a disk-shaped semiconductor wafer such as a silicon wafer, gallium arsenide, or silicon carbide.

クラスターユニット１０は、図３に示すように、カセットユニット２０と、搬出ユニット３０と、研削ユニット４０と、搬送ユニット５０と、制御ユニット６０と、を含んで構成されている。 As shown in FIG. 3, the cluster unit 10 includes a cassette unit 20, a carry-out unit 30, a grinding unit 40, a transport unit 50, and a control unit 60.

カセットユニット２０は、カセット２１と、載置台２２と、を含んで構成されている。カセット２１は、上下方向に間隔をおいて複数枚のウェーハを収容する収容容器である。カセット２１は、ウェーハが出し入れされる開口が、搬出ユニット３０側に形成されており、箱状に形成されている。カセット２１は、ウェーハが出し入れされる開口が搬出ユニット３０側となるように載置台２２上に載置されている。本実施形態では、カセット２１は、研削加工前のウェーハを収容するカセット２１ａ、および研削加工後のウェーハを収容するカセット２１ｂを含み、それぞれが２つずつ配設されている。カセット２１ａは、研削ユニット４０側に配設され、カセット２１ｂは、搬送ユニット５０側に配設されている。 The cassette unit 20 includes a cassette 21 and a mounting table 22. The cassette 21 is a storage container that stores a plurality of wafers at intervals in the vertical direction. The cassette 21 has an opening through which a wafer is taken in and out formed on the carry-out unit 30 side, and is formed in a box shape. The cassette 21 is mounted on the mounting table 22 so that the opening through which the wafer is taken in and out is on the carry-out unit 30 side. In the present embodiment, the cassette 21 includes a cassette 21a for storing wafers before grinding and a cassette 21b for storing wafers after grinding, and two of each are arranged. The cassette 21a is disposed on the grinding unit 40 side, and the cassette 21b is disposed on the transport unit 50 side.

搬出ユニット３０は、カセットユニット２０のカセット２１ａから研削加工前のウェーハを搬出し、図示しない中心合わせユニットに搬出するものである。搬出ユニット３０は、カセットユニット２０の長手方向に沿って形成されている。搬出ユニット３０は、ウェーハ搬出ロボット３１と、基台３２と、を含んで構成されている。ウェーハ搬出ロボット３１は、保持部３１１と、第１アーム３１２ａおよび第２アーム３１２ｂを有する屈曲アーム３１２と、図示しないアーム基部と、本体部と、を備えている。保持部３１１は、ウェーハを吸引保持する、いわゆる保持パッドである。アーム基部は、昇降手段および回転駆動手段により基台３２に対して、鉛直方向に昇降可能かつ軸心周りに正逆回転可能に構成されている。本体部は、水平方向にスライド自在に基台３２に支持されている。基台３２には、例えば図示しないスライドレールおよびリニアモータを含んで構成され、本体部を基台３２の上面と平行に往復動可能に駆動する駆動手段が設けられている。 The unloading unit 30 unloads the wafer before grinding from the cassette 21a of the cassette unit 20 and unloads it to a centering unit (not shown). The carry-out unit 30 is formed along the longitudinal direction of the cassette unit 20. The carry-out unit 30 includes a wafer carry-out robot 31 and a base 32. The wafer carry-out robot 31 includes a holding unit 311, a bending arm 312 having a first arm 312 a and a second arm 312 b, an arm base (not shown), and a main body unit. The holding unit 311 is a so-called holding pad that sucks and holds the wafer. The arm base portion is configured to be vertically movable relative to the base 32 by the lifting means and the rotation driving means, and to be able to rotate forward and backward around the axis. The main body is supported on the base 32 so as to be slidable in the horizontal direction. The base 32 includes, for example, a slide rail and a linear motor (not shown), and is provided with driving means for driving the main body portion so as to be able to reciprocate in parallel with the upper surface of the base 32.

研削ユニット４０は、搬送ユニット５０を介して順次供給される研削加工前のウェーハに研削加工を施すものである。研削ユニット４０は、搬出ユニット３０の長手方向と直交する方向に配置されている。研削ユニット４０は、荒研削手段４１と、仕上げ研削手段４２と、ターンテーブル４３と、チャックテーブル４４と、を含んで構成されている。荒研削手段４１は、粗い研削砥石で所定の厚み近傍までウェーハの被研削面を高速で研削するためのものである。荒研削手段４１は、回転自在に支持される研削砥石４１ａと、研削砥石４１ａを回転駆動する駆動手段４１ｂと、研削砥石４１ａを鉛直方向に昇降させる昇降手段４１ｃと、を有している。仕上げ研削手段４２は、ウェーハの被研削面の粗さを細かくし、所定の厚みまで低速で研削するためのものである。仕上げ研削手段４２は、荒研削手段４１と同様に、研削砥石４２ａと、駆動手段４２ｂと、昇降手段４２ｃと、を有している。ターンテーブル４３は、チャックテーブル４４を断続的に順次旋回させるものである。チャックテーブル４４は、ウェーハを図示しない真空吸引源により吸引保持するものである。 The grinding unit 40 subjects the wafers before being ground, which are sequentially supplied via the transport unit 50, to grinding. The grinding unit 40 is arranged in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the carry-out unit 30. The grinding unit 40 includes a rough grinding means 41, a finish grinding means 42, a turntable 43, and a chuck table 44. The rough grinding means 41 is for grinding the surface to be ground of the wafer at a high speed up to a predetermined thickness with a rough grinding wheel. The rough grinding means 41 includes a grinding wheel 41a that is rotatably supported, a driving means 41b that rotationally drives the grinding wheel 41a, and an elevating means 41c that raises and lowers the grinding wheel 41a in the vertical direction. The finish grinding means 42 is for reducing the roughness of the surface to be ground of the wafer and grinding to a predetermined thickness at a low speed. As with the rough grinding means 41, the finish grinding means 42 includes a grinding wheel 42a, a driving means 42b, and an elevating means 42c. The turntable 43 turns the chuck table 44 intermittently and sequentially. The chuck table 44 sucks and holds the wafer by a vacuum suction source (not shown).

搬送ユニット５０は、ウェーハを搬送するためのウェーハ搬送機構である。搬送ユニット５０は、中心合わせユニットから研削ユニット４０に研削加工前のウェーハを搬送し、研削ユニット４０から図示しない洗浄ユニットに研削加工後のウェーハを搬送し、洗浄ユニットからカセットユニット２０に洗浄された研削加工後のウェーハを搬送するものである。搬送ユニット５０は、研削ユニット４０と対向して配置されており、搬出ユニット３０の長手方向と直交する方向に配置されている。搬送ユニット５０は、ウェーハ搬送ロボット５１と、移動手段５２と、ガイドレール５３と、を含んで構成されており、筐体５４により覆われている。 The transfer unit 50 is a wafer transfer mechanism for transferring a wafer. The transport unit 50 transports the wafer before grinding from the centering unit to the grinding unit 40, transports the wafer after grinding from the grinding unit 40 to a cleaning unit (not shown), and is cleaned by the cassette unit 20 from the cleaning unit. It transports the wafer after grinding. The transport unit 50 is disposed to face the grinding unit 40 and is disposed in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the carry-out unit 30. The transfer unit 50 includes a wafer transfer robot 51, a moving unit 52, and a guide rail 53, and is covered with a casing 54.

ウェーハ搬送ロボット５１は、搬送ユニット５０内に配設されている。ウェーハ搬送ロボット５１は、中心合わせユニットによって中心合わせが実施された研削加工前のウェーハを搬出し、搬出したウェーハをチャックテーブル４４に載置し、研削加工後のウェーハをチャックテーブル４４から取り外し、取り外したウェーハを洗浄ユニットの洗浄テーブルに載置し、洗浄後のウェーハを洗浄テーブルから取り外し、取り外したウェーハをカセット２１ｂに収容するものである。ウェーハ搬送ロボット５１は、保持部５１１と、屈曲アーム５１２と、アーム基部５１３と、本体部５１４と、スライダ５１５と、を備えている。保持部５１１は、ウェーハを吸引保持する、いわゆる保持パッドである。屈曲アーム５１２は、第１アーム５１２ａと、第２アーム５１２ｂと、を有している。第１アーム５１２ａの一端には、保持部５１１が図示しない回転駆動手段により水平面内で正逆回転可能に取り付けられている。第２アーム５１２ｂの一端には、第１アーム５１２ａの他端が図示しない回転駆動手段により水平面内で正逆回転可能に取り付けられている。アーム基部５１３は、昇降手段および回転駆動手段により本体部５１４に対して、鉛直方向に昇降可能かつ軸心周りに正逆回転可能に構成されている。アーム基部５１３には、第２アーム５１２ｂの他端が図示しない回転駆動手段により水平面内で正逆回転可能に取り付けられている。本体部５１４は、アーム基部５１３を昇降可能および回転可能に支持している。本体部５１４は、スライダ５１５に固定されている。スライダ５１５は、ガイドレール５３に対して、その延在方向にスライド可能に設けられている。スライダ５１５は、ガイドレール５３のガイド溝５３ａとスライド自在に噛み合う被ガイド突起５１５ａと、ガイドレール５３との摩擦力を軽減するための図示しないボールベアリングと、を有している。被ガイド突起５１５ａは、スライダ５１５の水平方向の全長に亘って直線状に形成されており、軸直角断面半円形状に形成されている。スライダ５１５は、被ガイド突起５１５ａをガイド溝５３ａに合わせた状態で、ガイドレール５３の端部５３ｂからスライドさせることにより、ガイドレール５３に組み付けられている。 The wafer transfer robot 51 is disposed in the transfer unit 50. The wafer transfer robot 51 unloads the unground wafer that has been centered by the centering unit, places the unloaded wafer on the chuck table 44, and removes and removes the ground wafer from the chuck table 44. The removed wafer is placed on the cleaning table of the cleaning unit, the cleaned wafer is removed from the cleaning table, and the removed wafer is accommodated in the cassette 21b. The wafer transfer robot 51 includes a holding part 511, a bending arm 512, an arm base part 513, a main body part 514, and a slider 515. The holding unit 511 is a so-called holding pad that holds the wafer by suction. The bending arm 512 has a first arm 512a and a second arm 512b. A holding portion 511 is attached to one end of the first arm 512a so as to be able to rotate forward and backward in a horizontal plane by a rotation driving means (not shown). The other end of the first arm 512a is attached to one end of the second arm 512b so as to be able to rotate forward and backward in a horizontal plane by a rotation driving means (not shown). The arm base 513 is configured to be able to move up and down in the vertical direction with respect to the main body 514 by an elevating unit and a rotation driving unit, and to be able to rotate forward and backward about an axis. The other end of the second arm 512b is attached to the arm base 513 so as to be able to rotate forward and backward in a horizontal plane by a rotation driving means (not shown). The main body 514 supports the arm base 513 so as to be movable up and down and rotatable. The main body 514 is fixed to the slider 515. The slider 515 is provided so as to be slidable in the extending direction with respect to the guide rail 53. The slider 515 has a guided projection 515 a that is slidably engaged with the guide groove 53 a of the guide rail 53, and a ball bearing (not shown) for reducing the frictional force with the guide rail 53. The guided projection 515a is formed in a straight line over the entire length of the slider 515 in the horizontal direction, and is formed in a semicircular shape perpendicular to the axis. The slider 515 is assembled to the guide rail 53 by sliding it from the end 53b of the guide rail 53 with the guided projection 515a aligned with the guide groove 53a.

移動手段５２は、ウェーハ搬送ロボット５１をガイドレール５３に沿って移動させるものである。移動手段５２は、例えば、超音波リニアモータ、リニア直流モータやリニアステッピングモータ等のリニアモータで構成されており、スライダ５１５に設けられる可動子と、ガイドレール５３に設けられる固定子と、を含んで構成されている。可動子は、例えばコイル等であり、固定子は、例えば永久磁石等である。 The moving means 52 moves the wafer transfer robot 51 along the guide rail 53. The moving means 52 is composed of, for example, a linear motor such as an ultrasonic linear motor, a linear DC motor, or a linear stepping motor, and includes a mover provided on the slider 515 and a stator provided on the guide rail 53. It consists of The mover is, for example, a coil, and the stator is, for example, a permanent magnet.

ガイドレール５３は、筐体５４の壁部５４ａに沿って、水平方向に延在されており、搬出ユニット３０のウェーハ搬出ロボット３１のスライド方向と直交する方向に延在されている。ガイドレール５３は、その延在方向にウェーハ搬送ロボット５１をスライド可能に支持するものである。ガイドレール５３は、筐体５４の壁部５４ａの内壁面に対して、例えば取付ボルト等によって取り付けられて固定されている。ガイドレール５３は、上面および下面のそれぞれに、ガイドレール５３の延在方向に平行に延びるガイド溝５３ａを有しており、その延在方向の両端のそれぞれに端部５３ｂを有している。ガイド溝５３ａは、スライダ５１５の被ガイド突起５１５ａに対応する位置に形成されている。ガイド溝５３ａは、ガイドレール５３の全長に亘って直線状に形成されており、軸直角断面半円形状に形成されている。端部５３ｂは、ガイドレール５３の延在方向に対して直交する平坦な平面であり、ガイドレール５３の端面である。端部５３ｂは、搬出ユニット３０とは反対側の壁部５４ａの端部よりも内側に配置されている。筐体５４は、矩形状の函状に形成されており、ウェーハ搬送ロボット５１、移動手段５２およびガイドレール５３を内装している。筐体５４には、搬出ユニット３０とは反対側の端部に開閉扉５４ｂが設けられている。筐体５４には、ウェーハ搬送ロボット５１を挟んで壁部５４ａと対向する壁部５４ｃ（図４参照）に、ウェーハ搬送ロボット５１が研削ユニット４０に対してウェーハを搬出入するための開口部５５（図４参照）が設けられている。開閉扉５４ｂは、ウェーハ搬送ロボット５１を挿通可能な大きさで形成されており、後述する基台部３の床部３ｂ（図１参照）よりも高い位置に形成されている。開閉扉５４ｂは、開閉扉５４ｂを開いた際に形成される開口が、壁部５４ａに固定されたガイドレール５３の軸線上に位置している。開閉扉５４ｂは、オペレータにより開閉可能に構成されており、例えば運転時等には閉じた状態でロックがかかり、メンテナンス時等にはロックが解除されて開けられるように構成されている。 The guide rail 53 extends in the horizontal direction along the wall portion 54 a of the housing 54, and extends in a direction orthogonal to the sliding direction of the wafer carry-out robot 31 of the carry-out unit 30. The guide rail 53 supports the wafer transfer robot 51 so as to be slidable in the extending direction. The guide rail 53 is attached and fixed to the inner wall surface of the wall portion 54a of the housing 54 by, for example, mounting bolts. The guide rail 53 has a guide groove 53a extending in parallel with the extending direction of the guide rail 53 on each of the upper surface and the lower surface, and has end portions 53b at both ends in the extending direction. The guide groove 53 a is formed at a position corresponding to the guided projection 515 a of the slider 515. The guide groove 53a is formed linearly over the entire length of the guide rail 53, and is formed in a semicircular shape perpendicular to the axis. The end portion 53 b is a flat plane orthogonal to the extending direction of the guide rail 53 and is an end surface of the guide rail 53. The end portion 53 b is disposed inside the end portion of the wall portion 54 a on the side opposite to the carry-out unit 30. The casing 54 is formed in a rectangular box shape, and includes a wafer transfer robot 51, a moving means 52, and a guide rail 53. The housing 54 is provided with an opening / closing door 54 b at the end opposite to the carry-out unit 30. The housing 54 has an opening 55 through which the wafer transfer robot 51 carries the wafer in and out of the grinding unit 40 in and out of the wall 54c (see FIG. 4) facing the wall 54a with the wafer transfer robot 51 interposed therebetween. (See FIG. 4). The opening / closing door 54b is formed in a size that allows the wafer transfer robot 51 to be inserted therethrough, and is formed at a position higher than a floor 3b (see FIG. 1) of the base 3 described later. In the opening / closing door 54b, an opening formed when the opening / closing door 54b is opened is positioned on the axis of the guide rail 53 fixed to the wall portion 54a. The open / close door 54b is configured to be openable and closable by an operator. For example, the open / close door 54b is locked in a closed state during operation or the like, and is configured to be unlocked and opened during maintenance or the like.

制御ユニット６０は、上記の各ユニット２０〜５０の動作を制御する制御装置である。制御ユニット６０は、搬出ユニット３０の長手方向の一端に配置されている。制御ユニット６０は、各ユニット２０〜５０と電気的に接続されている。制御ユニット６０には、ウェーハ搬送ロボット５１に電力を供給する図示しない電源ケーブル、ウェーハ搬送ロボット５１の位置を検出するリニアエンコーダからの電気信号を伝達する図示しない信号ケーブルが接続されている。本実施形態では、リニアエンコーダは、例えばウェーハ搬送ロボット５１に取り付けられたセンサヘッドと、ガイドレール５３に取り付けられたリニアスケールとから構成され、光学式や磁気式のものが用いられる。制御ユニット６０は、その上部であって、オペレータに対する操作性および視認性が低下しない高さの位置にタッチパネルディスプレイ６１を有している。タッチパネルディスプレイ６１は、オペレータの押下操作による指示操作が入力され、クラスターユニット１０の運転状況や加工条件等が表示される表示装置であり、タッチパネル構成の表示装置である。 The control unit 60 is a control device that controls the operations of the units 20 to 50 described above. The control unit 60 is disposed at one end in the longitudinal direction of the carry-out unit 30. The control unit 60 is electrically connected to each unit 20-50. The control unit 60 is connected to a power cable (not shown) that supplies power to the wafer transfer robot 51 and a signal cable (not shown) that transmits an electrical signal from a linear encoder that detects the position of the wafer transfer robot 51. In this embodiment, the linear encoder is composed of, for example, a sensor head attached to the wafer transfer robot 51 and a linear scale attached to the guide rail 53, and an optical or magnetic type is used. The control unit 60 has a touch panel display 61 at an upper portion of the control unit 60 at a height that does not deteriorate operability and visibility for the operator. The touch panel display 61 is a display device that receives an instruction operation by an operator's pressing operation and displays the operation status, processing conditions, and the like of the cluster unit 10 and is a display device having a touch panel configuration.

ここで、上記の如く構成されたクラスターユニット１０の動作について説明する。まず、クラスターユニット１０は、ウェーハ搬出ロボット３１によりカセット２１ａからウェーハを取り出す。次に、クラスターユニット１０は、ウェーハ搬出ロボット３１によりウェーハを中心合わせユニットに搬出した後、中心合わせユニットによりウェーハの中心合わせを実施する。次に、クラスターユニット１０は、ウェーハ搬送ロボット５１により中心合わせユニットからウェーハを搬出した後、チャックテーブル４４にウェーハを載置し、ウェーハをチャックテーブル４４上に吸引保持する。次に、クラスターユニット１０は、ターンテーブル４３によりチャックテーブル４４を断続的に旋回しつつ、荒研削手段４１によりチャックテーブル４４上のウェーハを所定の厚み近傍まで研削し、仕上げ研削手段４２によりチャックテーブル４４上のウェーハを所定の厚みまで研削する。次に、クラスターユニット１０は、チャックテーブル４４による吸引保持を解除した後、ウェーハ搬送ロボット５１によりウェーハをチャックテーブル４４から取り外し、洗浄テーブルに載置する。次に、クラスターユニット１０は、ウェーハを洗浄テーブル上に吸引保持した状態で洗浄テーブルを回転させつつ、洗浄水を噴射してウェーハを洗浄し、エアーを噴射してウェーハを乾燥する。次にクラスターユニット１０は、洗浄テーブルの回転を停止し、洗浄テーブルによる吸引保持を解除した後、ウェーハ搬送ロボット５１によりウェーハを洗浄テーブルから取り外し、カセット２１ｂに収容する。つまり、クラスターユニット１０は、研削加工前のウェーハの搬出、ウェーハの研削加工、および研削加工後のウェーハの収納といった一連の動作を行う。 Here, the operation of the cluster unit 10 configured as described above will be described. First, the cluster unit 10 takes out the wafer from the cassette 21 a by the wafer carry-out robot 31. Next, after the cluster unit 10 unloads the wafer to the centering unit by the wafer unloading robot 31, it performs centering of the wafer by the centering unit. Next, after unloading the wafer from the centering unit by the wafer transfer robot 51, the cluster unit 10 places the wafer on the chuck table 44 and sucks and holds the wafer on the chuck table 44. Next, the cluster unit 10 grinds the wafer on the chuck table 44 to the vicinity of a predetermined thickness by the rough grinding means 41 while turning the chuck table 44 intermittently by the turn table 43, and the chuck table by the finish grinding means 42. The wafer on 44 is ground to a predetermined thickness. Next, the cluster unit 10 releases the suction and holding by the chuck table 44, then removes the wafer from the chuck table 44 by the wafer transfer robot 51 and places it on the cleaning table. Next, the cluster unit 10 rotates the cleaning table while the wafer is sucked and held on the cleaning table, sprays cleaning water to clean the wafer, and sprays air to dry the wafer. Next, the cluster unit 10 stops the rotation of the cleaning table, releases the suction and holding by the cleaning table, removes the wafer from the cleaning table by the wafer transfer robot 51, and stores the wafer in the cassette 21b. That is, the cluster unit 10 performs a series of operations such as unloading the wafer before grinding, grinding the wafer, and storing the wafer after grinding.

次に、本実施形態１に係るウェーハ搬送ロボット着脱治具（以下、単に「治具」と称する）１−１について説明する。治具１−１は、上記の搬送ユニット５０のガイドレール５３を擬似的に筐体５４の外側へ延長させることで、搬送ユニット５０の筐体５４から外側にウェーハ搬送ロボット５１を移動させ、ガイドレール５３にウェーハ搬送ロボット５１を着脱、すなわちガイドレール５３に対してウェーハ搬送ロボット５１を着脱する治具である。治具１−１は、オペレータが押したり引いたりすることにより、水平方向の移動が可能である。治具１−１は、図１および図２に示すように、治具用ガイドレール２と、基台部３と、移動補助部４と、補強部５と、を含んで構成されている。 Next, a wafer transfer robot attaching / detaching jig (hereinafter simply referred to as “jig”) 1-1 according to the first embodiment will be described. The jig 1-1 artificially extends the guide rail 53 of the transfer unit 50 to the outside of the casing 54, thereby moving the wafer transfer robot 51 from the casing 54 of the transfer unit 50 to the outside, thereby guiding the guide. A jig for attaching / detaching the wafer transfer robot 51 to / from the rail 53, that is, attaching / detaching the wafer transfer robot 51 to / from the guide rail 53. The jig 1-1 can be moved in the horizontal direction by being pushed or pulled by the operator. As shown in FIGS. 1 and 2, the jig 1-1 includes a jig guide rail 2, a base portion 3, a movement assisting portion 4, and a reinforcing portion 5.

治具用ガイドレール２は、水平方向に延在して形成されており、軸直角断面がガイドレール５３と同一形状に形成されている。治具用ガイドレール２は、ウェーハ搬送ロボット５１を移動可能に支持するものであり、その延在方向にウェーハ搬送ロボット５１をスライド可能に支持するものである。治具用ガイドレール２は、基台部３の壁部３ａの水平方向の幅よりも長く形成されている。治具用ガイドレール２は、例えば取付ボルト等によって壁部３ａの内壁面に取り付けられており、その上下方向の取付位置の高さがガイドレール５３の上下方向の取付位置の高さと同じになるように取り付けられている。治具用ガイドレール２は、上面および下面のそれぞれに、ウェーハ搬送ロボット５１を着脱する際に、スライダ５１５の被ガイド突起５１５ａに対応するガイド溝２ａを有している。治具用ガイドレール２は、その延在方向の両端のそれぞれに、端部２ｂを有している。ガイド溝２ａは、治具用ガイドレール２の延在方向に平行に延びて形成され、ガイドレール５３の全長に亘って直線状に形成されている。ガイド溝２ａは、軸直角断面半円形状に形成されている。端部２ｂは、治具用ガイドレール２の延在方向に対して直交する平坦な平面であり、ガイドレール２の端面である。端部２ｂは、壁部３ａから突出している。本実施形態では、壁部３ａから突出する端部２ｂの突出量は、開閉扉５４ｂ側の壁部５４ａの端部からガイドレール５３の端部５３ｂまでの距離と同じになる突出量である。このため、治具１−１は、搬送ユニット５０の筐体５４の開閉扉５４ｂをあけて、治具１−１を移動させて搬送ユニット５０に横付けすると、ガイドレール５３の端部５３ｂと治具用ガイドレール２の端部２ｂとを突き当てさせることができ、治具用ガイドレール２をガイドレール５３の延在部分とすることができる。なお、本実施形態では、突き当てた状態は、ガイドレール５３および治具用ガイドレール２が同軸上に位置し、端面である端部５３ｂ、２ｂ同士が全面接触した状態であり、ガイド溝５３ａ、２ａ同士が一直線上に位置し、上面同士および下面同士が面一となった状態である。 The jig guide rail 2 is formed so as to extend in the horizontal direction, and the cross section perpendicular to the axis is formed in the same shape as the guide rail 53. The jig guide rail 2 supports the wafer transfer robot 51 so as to be movable, and supports the wafer transfer robot 51 so as to be slidable in the extending direction. The jig guide rail 2 is formed longer than the horizontal width of the wall 3 a of the base 3. The jig guide rail 2 is attached to the inner wall surface of the wall 3a by, for example, mounting bolts, and the height of the mounting position in the vertical direction is the same as the height of the mounting position in the vertical direction of the guide rail 53. It is attached as follows. The jig guide rail 2 has guide grooves 2a corresponding to the guided projections 515a of the slider 515 on the upper surface and the lower surface, respectively, when the wafer transfer robot 51 is attached and detached. The jig guide rail 2 has end portions 2b at both ends in the extending direction. The guide groove 2 a is formed so as to extend in parallel with the extending direction of the jig guide rail 2, and is formed linearly over the entire length of the guide rail 53. The guide groove 2a is formed in a semicircular shape perpendicular to the axis. The end 2 b is a flat plane orthogonal to the extending direction of the jig guide rail 2, and is an end surface of the guide rail 2. The end 2b protrudes from the wall 3a. In the present embodiment, the protruding amount of the end portion 2b protruding from the wall portion 3a is the protruding amount that is the same as the distance from the end portion of the wall portion 54a on the opening / closing door 54b side to the end portion 53b of the guide rail 53. For this reason, when the jig 1-1 opens the open / close door 54b of the casing 54 of the transport unit 50, moves the jig 1-1 and lays it on the transport unit 50, the jig 1-1 and the end 53b of the guide rail 53 are cured. The end portion 2 b of the tool guide rail 2 can be brought into contact with the tool guide rail 2, and the jig guide rail 2 can be used as an extension portion of the guide rail 53. In the present embodiment, the abutted state is a state in which the guide rail 53 and the jig guide rail 2 are positioned on the same axis, and the end portions 53b and 2b which are end surfaces are in full contact with each other, and the guide groove 53a 2a are located on a straight line, and the upper surface and the lower surface are flush with each other.

基台部３は、治具用ガイドレール２を固定するものである。基台部３は、鉛直方向に延在される壁部３ａと、水平方向に延在される床部３ｂと、を有しており、Ｌ字形状に形成されている。壁部３ａには、治具用ガイドレール２を取り付けるための取付ボルトが螺合する複数の図示しないボルト穴が、互いに水平方向に間隔をおいて形成されている。床部３ｂの上面には、床部３ｂの四辺のうちの一辺に沿って壁部３ａが固定されている。床部３ｂの上面には、床部３ｂの四隅のうち、壁部３ａと反対側の一辺の両端に補強部５が固定されている。床部３ｂの下面（クラスターユニット１０が設置される工場等の床面と対向する面）には、移動補助部４が取り付けられている。 The base part 3 fixes the guide rail 2 for jigs. The base part 3 has a wall part 3a extending in the vertical direction and a floor part 3b extending in the horizontal direction, and is formed in an L shape. In the wall portion 3a, a plurality of bolt holes (not shown) into which mounting bolts for mounting the jig guide rails 2 are screwed are formed at intervals in the horizontal direction. A wall 3a is fixed to the upper surface of the floor 3b along one of the four sides of the floor 3b. On the upper surface of the floor portion 3b, the reinforcing portions 5 are fixed to both ends of one side opposite to the wall portion 3a among the four corners of the floor portion 3b. The movement auxiliary unit 4 is attached to the lower surface of the floor 3b (the surface facing the floor of a factory or the like where the cluster unit 10 is installed).

移動補助部４は、基台部３を水平方向に移動可能に支持するものである。移動補助部４は、基台部３に対して複数配設されている。本実施形態では、移動補助部４は、基台部３に対して４つ配設されており、床部３ｂの裏面の四隅のそれぞれに１つ配設されている。移動補助部４は、クラスターユニット１０が設置される工場等の床面と接地し、基台部３が床面上で水平移動するのに伴って回転するローラ４ａと、ローラ４ａの回転を規制する図示しないストッパと、基台部３の上下方向の高さの位置を調整するための図示しないアジャスターボルトと、を含んでいる。ストッパは、ガイドレール５３の端部５３ｂに治具用ガイドレール２の端部２ｂを突き当てた状態で基台部３の移動を規制することにより、ガイドレール５３の端部５３ｂに治具用ガイドレール２の端部２ｂを突き当てて連結する連結手段である。ストッパは、オペレータによる手動操作で、ローラ４ａの回転が規制される規制状態、ローラ４ａの回転が規制されない規制解除状態のうち、どちらか一方の状態に切り替え可能である。アジャスターボルトは、ガイドレール５３に対する治具用ガイドレール２の高さや傾きを調整するための調整手段である。アジャスターボルトは、基台部３とローラ４ａとの間に配設され、床部３ｂの下面から鉛直方向に延在されるボルト部と、床部３ｂの下面に対するボルト部の突出量を調整するためのナット部と、を有しており、オペレータによるナット部の締緩操作により、治具用ガイドレール２の高さや傾きが調整可能である。 The movement auxiliary part 4 supports the base part 3 so as to be movable in the horizontal direction. A plurality of movement assisting units 4 are arranged with respect to the base unit 3. In the present embodiment, four movement assisting units 4 are disposed on the base unit 3, and one is disposed at each of the four corners on the back surface of the floor 3b. The movement auxiliary unit 4 is in contact with the floor surface of a factory or the like where the cluster unit 10 is installed, and the roller 4a that rotates as the base unit 3 moves horizontally on the floor surface and the rotation of the roller 4a are restricted. A stopper (not shown) and an adjuster bolt (not shown) for adjusting the height position of the base portion 3 in the vertical direction are included. The stopper regulates the movement of the base portion 3 in a state where the end portion 2b of the jig guide rail 2 is abutted against the end portion 53b of the guide rail 53, so that the end portion 53b of the guide rail 53 is fixed to the jig portion. It is a connection means for abutting and connecting the end 2b of the guide rail 2. The stopper can be switched to one of a restricted state in which the rotation of the roller 4a is restricted and a restriction release state in which the rotation of the roller 4a is not restricted by a manual operation by the operator. The adjuster bolt is an adjusting means for adjusting the height and inclination of the jig guide rail 2 with respect to the guide rail 53. The adjuster bolt is disposed between the base portion 3 and the roller 4a, and adjusts the amount of protrusion of the bolt portion with respect to the bottom surface of the floor portion 3b and the bolt portion extending in the vertical direction from the bottom surface of the floor portion 3b. And the height and inclination of the jig guide rail 2 can be adjusted by tightening and loosening the nut portion by the operator.

補強部５は、基台部３を補強するための部材である。補強部５は、水平方向に延在される梁部５ａと、鉛直方向に延在される柱部５ｂと、を有しており、基台部３と線対称状となるＬ字形状に形成されている。補強部５は、壁部３ａの内壁面と床部３ｂの上面とに固定されている。梁部５ａは、壁部３ａと直交する方向に延在されて形成されており、四角柱形状に形成されている。梁部５ａは、一端が壁部３ａの内壁面の上端に固定され、他端が柱部５ｂの上端に固定されている。柱部５ｂは、床部３ｂと直交する方向（鉛直方向）に延在されて形成されており、四角柱形状に形成されている。柱部５ｂは、上端が梁部５ａの他端に固定され、下端が床部３ｂの上面の隅に固定されている。このため、治具１−１は、基台部３と一方の補強部５との間、基台部３と他方の補強部５との間、および補強部５同士の間のそれぞれに、開口を形成する。 The reinforcing part 5 is a member for reinforcing the base part 3. The reinforcing portion 5 has a beam portion 5 a extending in the horizontal direction and a column portion 5 b extending in the vertical direction, and is formed in an L shape that is line-symmetric with the base portion 3. Has been. The reinforcing portion 5 is fixed to the inner wall surface of the wall portion 3a and the upper surface of the floor portion 3b. The beam portion 5a is formed to extend in a direction orthogonal to the wall portion 3a, and is formed in a quadrangular prism shape. One end of the beam portion 5a is fixed to the upper end of the inner wall surface of the wall portion 3a, and the other end is fixed to the upper end of the column portion 5b. The column part 5b is extended and formed in the direction (vertical direction) orthogonal to the floor part 3b, and is formed in the square column shape. The column portion 5b has an upper end fixed to the other end of the beam portion 5a and a lower end fixed to a corner of the upper surface of the floor portion 3b. For this reason, the jig 1-1 is opened between the base part 3 and the one reinforcing part 5, between the base part 3 and the other reinforcing part 5, and between the reinforcing parts 5 respectively. Form.

次に、図４から図６を参照して、治具１−１によりウェーハ搬送ロボット５１を着脱してメンテナンスする操作について説明する。図４は、ウェーハ搬送ロボット着脱治具が搬送ユニットに連結する状態を示す図である。図５は、ウェーハ搬送ロボットが搬送ユニットからウェーハ搬送ロボット着脱治具に移動する状態を示す図である。図６は、ウェーハ搬送ロボットがウェーハ搬送ロボット着脱治具に移動した状態を示す図である。なお、図４では、図３に示すクラスターユニット１０のうち、カセットユニット２０、搬出ユニット３０および制御ユニット６０の図示を省略し、図５では、さらに研削ユニット４０の図示を省略している。なお、治具１−１は、ウェーハ搬送ロボット５１を着脱してメンテナンスをする前に、治具用ガイドレール２の高さや傾きがガイドレール５３に合わせて予め調整されている。 Next, with reference to FIGS. 4 to 6, an operation for attaching and detaching and maintaining the wafer transfer robot 51 with the jig 1-1 will be described. FIG. 4 is a diagram illustrating a state in which the wafer transfer robot attaching / detaching jig is connected to the transfer unit. FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which the wafer transfer robot moves from the transfer unit to the wafer transfer robot attaching / detaching jig. FIG. 6 is a diagram illustrating a state where the wafer transfer robot has moved to the wafer transfer robot attaching / detaching jig. In FIG. 4, the cassette unit 20, the carry-out unit 30, and the control unit 60 are omitted from the cluster unit 10 shown in FIG. 3, and the grinding unit 40 is further omitted in FIG. 5. The jig 1-1 is adjusted in advance in accordance with the guide rail 53 so that the height and inclination of the jig guide rail 2 are adjusted before the wafer transfer robot 51 is attached and removed for maintenance.

まず、オペレータにより、クラスターユニット１０の制御ユニット６０のタッチパネルディスプレイ６１（図３参照）に対して、搬送ユニット５０を加工処理モードからメンテナンスモードに切り替えるための指示操作が入力される。ここで、制御ユニット６０は、入力された指示操作に基づいて、図４に示すように、ウェーハ搬送ロボット５１を図３に示す開閉扉５４ｂ側の端部５３ｂの手前まで移動させた後、ウェーハ搬送ロボット５１を含む搬送ユニット５０への電力の供給を停止し、ウェーハ搬送ロボット５１のメンテナンスが可能な状態になったことをタッチパネルディスプレイ６１に表示してオペレータに報知する。 First, an instruction operation for switching the transport unit 50 from the processing mode to the maintenance mode is input to the touch panel display 61 (see FIG. 3) of the control unit 60 of the cluster unit 10 by the operator. Here, as shown in FIG. 4, the control unit 60 moves the wafer transfer robot 51 to a position just before the end portion 53b on the opening / closing door 54b side shown in FIG. The supply of power to the transfer unit 50 including the transfer robot 51 is stopped, and the operator is notified by displaying on the touch panel display 61 that the wafer transfer robot 51 can be maintained.

次に、オペレータにより、搬送ユニット５０の開閉扉５４ｂが開かれ、ウェーハ搬送ロボット５１に接続された電源ケーブルや信号ケーブルが取り外された後、図４に示すように、搬送ユニット５０の一端に向かって治具１−１が移動され（同図矢印ａ方向）、図５に示すように、治具１−１が筐体５４に横付けされる。ここで、治具１−１は、床部３ｂが開閉扉５４ｂ（図３参照）の下側の筐体５４に当接することで、床部３ｂと筐体５４とが平行な状態となり、端部２ｂが必要以上に筐体５４内に侵入することが規制される。 Next, the operator opens the opening / closing door 54b of the transfer unit 50, and after the power cable and signal cable connected to the wafer transfer robot 51 are removed, as shown in FIG. Then, the jig 1-1 is moved (in the direction of arrow a in the figure), and the jig 1-1 is placed on the housing 54 as shown in FIG. Here, in the jig 1-1, the floor 3b comes into contact with the lower casing 54 of the open / close door 54b (see FIG. 3), so that the floor 3b and the casing 54 are in a parallel state. The part 2b is restricted from entering the housing 54 more than necessary.

次に、オペレータにより、端部２ｂが壁部５４ａの内壁面に突き当てられる方向に向かって、治具１−１が筐体５４に沿って平行に移動される。ここで、治具１−１は、端部２ｂが壁部５４ａの内壁面に突き当てられると、ガイドレール５３の端部５３ｂに治具用ガイドレール２の端部２ｂが突き当てられ、治具１−１の移動が規制される。なお、ガイドレール５３と治具用ガイドレール２とが同軸上で一直線上になるように、治具１−１を筐体５４に横付けするようにしてもよい。 Next, the jig 1-1 is moved in parallel along the housing 54 in a direction in which the end 2b is abutted against the inner wall surface of the wall 54a by the operator. Here, when the end portion 2b is abutted against the inner wall surface of the wall portion 54a, the end portion 2b of the jig guide rail 2 is abutted against the end portion 53b of the guide rail 53. The movement of the tool 1-1 is restricted. Note that the jig 1-1 may be placed on the housing 54 so that the guide rail 53 and the jig guide rail 2 are coaxially aligned.

次に、オペレータにより、治具１−１の移動補助部４のストッパが操作され、ローラ４ａの回転が規制される規制状態に切り替えられる。これにより、ガイドレール５３の端部５３ｂに治具用ガイドレール２の端部２ｂが突き当てられた状態で治具１−１の移動が規制され、ガイドレール５３の端部５３ｂに治具用ガイドレール２の端部２ｂが突き当てられて連結される。 Next, the operator operates the stopper of the movement assisting portion 4 of the jig 1-1 to switch to a restricted state where the rotation of the roller 4a is restricted. Thereby, the movement of the jig 1-1 is restricted in a state where the end portion 2b of the guide rail for jig 2 is abutted against the end portion 53b of the guide rail 53, and the end portion 53b of the guide rail 53 is connected to the end portion 53b for the jig. The end 2b of the guide rail 2 is abutted and connected.

次に、オペレータにより、図５に示すように、搬送ユニット５０内のウェーハ搬送ロボット５１が治具１−１に向かって押され、ウェーハ搬送ロボット５１がガイドレール５３と治具用ガイドレール２とに沿ってスライド移動され（同図矢印ｂ方向）、ウェーハ搬送ロボット５１が基台部３と補強部５との間の開口を通って、ウェーハ搬送ロボット５１がガイドレール５３から治具用ガイドレール２の中央に移動される。 Next, as shown in FIG. 5, the wafer transfer robot 51 in the transfer unit 50 is pushed toward the jig 1-1 by the operator, and the wafer transfer robot 51 is moved to the guide rail 53 and the jig guide rail 2. The wafer transfer robot 51 passes through the opening between the base portion 3 and the reinforcing portion 5, and the wafer transfer robot 51 moves from the guide rail 53 to the jig guide rail. Moved to the center of 2.

次に、オペレータにより、移動補助部４のストッパが操作され、ローラ４ａの回転が規制されない規制解除状態に切り替えられた後、図６に示すように、治具１−１がオペレータの作業スペースを確保できる場所（メンテナンス場所）に移動され、ストッパが操作され、ローラ４ａの回転が規制される規制状態に切り替えられる。このため、オペレータは、搬送ユニット５０内よりも広いメンテナンス場所で、ウェーハ搬送ロボット５１のメンテナンスを実施することができる。また、ウェーハ搬送ロボット５１が治具用ガイドレール２の中央にスライド可能に支持されているので、オペレータは、ウェーハ搬送ロボット５１を作業台や床面に移し替えることなく、図６に示すように、ウェーハ搬送ロボット５１が治具１−１に支持された状態で、基台部３と補強部５との間の開口や補強部５同士の開口からメンテナンスを実施することができる。したがって、オペレータは、ウェーハ搬送ロボット５１のメンテナンスを容易に実施することができる。また、オペレータは、治具１−１において、メンテナンスを実施しやすい位置にウェーハ搬送ロボット５１をスライド移動させることができる。 Next, after the operator operates the stopper of the movement assisting unit 4 to switch to the restriction release state in which the rotation of the roller 4a is not restricted, as shown in FIG. It is moved to a place where it can be secured (maintenance place), the stopper is operated, and the state is switched to a restricted state where the rotation of the roller 4a is restricted. For this reason, the operator can perform maintenance of the wafer transfer robot 51 in a wider maintenance place than in the transfer unit 50. Further, since the wafer transfer robot 51 is slidably supported in the center of the jig guide rail 2, the operator does not transfer the wafer transfer robot 51 to the work table or the floor as shown in FIG. In a state where the wafer transfer robot 51 is supported by the jig 1-1, maintenance can be performed from the opening between the base part 3 and the reinforcing part 5 or the opening between the reinforcing parts 5. Therefore, the operator can easily perform maintenance of the wafer transfer robot 51. Further, the operator can slide the wafer transfer robot 51 to a position where maintenance can be easily performed in the jig 1-1.

次に、オペレータにより、ウェーハ搬送ロボット５１のメンテナンスの実施後、移動補助部４のストッパが操作され、ローラ４ａの回転が規制されない規制解除状態に切り替えられ、治具１−１がメンテナンス場所から搬送ユニット５０の開閉扉５４ｂ側の端部へ移動され、治具１−１が搬送ユニット５０に横付けされる。 Next, after the maintenance of the wafer transfer robot 51 is performed by the operator, the stopper of the movement assisting unit 4 is operated to switch to a deregulated state where the rotation of the roller 4a is not restricted, and the jig 1-1 is transferred from the maintenance place. The unit 50 is moved to the end of the unit 50 on the opening / closing door 54 b side, and the jig 1-1 is placed on the conveyance unit 50.

次に、オペレータにより、搬送ユニット５０のガイドレール５３の端部５３ｂに治具１−１の治具用ガイドレール２の端部２ｂが突き当てられ、移動補助部４のストッパが操作され、ローラ４ａの回転が規制される規制状態に切り替えられる。これにより、ガイドレール５３の端部５３ｂに治具用ガイドレール２の端部２ｂが突き当てられて連結される。 Next, the operator abuts the end portion 2b of the jig guide rail 2 of the jig 1-1 against the end portion 53b of the guide rail 53 of the transport unit 50, operates the stopper of the movement assisting portion 4, and the roller. The state is switched to a restricted state where the rotation of 4a is restricted. As a result, the end 2b of the jig guide rail 2 is abutted against and connected to the end 53b of the guide rail 53.

次に、オペレータにより、治具１−１の治具用ガイドレール２の中央にスライド可能に支持されるウェーハ搬送ロボット５１が搬送ユニット５０に向かって押され（図５に示す矢印ｂ方向とは反対方向）、ウェーハ搬送ロボット５１が治具用ガイドレール２とガイドレール５３とに沿ってスライド移動され（上記反対方向）、ウェーハ搬送ロボット５１が基台部３と補強部５との間の開口を通って、ウェーハ搬送ロボット５１が治具用ガイドレール２からガイドレール５３に移動される。ここで、ウェーハ搬送ロボット５１は、搬送ユニット５０のガイドレール５３の端部５３ｂ側にスライド可能に支持される。このため、オペレータは、治具１−１により、ウェーハ搬送ロボット５１をガイドレール５３と治具用ガイドレール２とに沿って移動させ、ウェーハ搬送ロボット５１をガイドレール５３に着脱させることができる。 Next, the operator pushes the wafer transfer robot 51 slidably supported on the center of the jig guide rail 2 of the jig 1-1 toward the transfer unit 50 (the direction of the arrow b shown in FIG. 5). In the opposite direction), the wafer transfer robot 51 is slid along the jig guide rail 2 and the guide rail 53 (in the opposite direction), and the wafer transfer robot 51 opens between the base portion 3 and the reinforcing portion 5. Then, the wafer transfer robot 51 is moved from the jig guide rail 2 to the guide rail 53. Here, the wafer transfer robot 51 is slidably supported on the end 53 b side of the guide rail 53 of the transfer unit 50. For this reason, the operator can move the wafer transfer robot 51 along the guide rail 53 and the guide rail 2 for the jig with the jig 1-1, and detach the wafer transfer robot 51 from the guide rail 53.

次に、オペレータにより、移動補助部４のストッパが操作され、ローラ４ａの回転が規制されない規制解除状態に切り替えられた後、治具１−１が搬送ユニット５０から移動されて離され、電源ケーブルや信号ケーブルがウェーハ搬送ロボット５１に接続され、開閉扉５４ｂが閉じられる。 Next, after the operator operates the stopper of the movement assisting unit 4 to switch to the unregulated state where the rotation of the roller 4a is not regulated, the jig 1-1 is moved away from the transport unit 50, and the power cable The signal cable is connected to the wafer transfer robot 51, and the open / close door 54b is closed.

次に、オペレータにより、制御ユニット６０のタッチパネルディスプレイ６１（図３参照）に対して、搬送ユニット５０をメンテナンスモードから加工処理モードに切り替えるための指示操作が入力される。ここで、制御ユニット６０は、入力された指示操作に基づいて、ウェーハ搬送ロボット５１を含む搬送ユニット５０への電力の供給を再開し、例えばガイドレール５３に対するウェーハ搬送ロボット５１の原点位置調整動作等のセットアップ動作を実施し、クラスターユニット１０による加工処理が可能な状態とし、クラスターユニット１０による加工処理が可能な状態となったことをタッチパネルディスプレイ６１に表示してオペレータに報知する。 Next, an instruction operation for switching the transport unit 50 from the maintenance mode to the processing mode is input to the touch panel display 61 (see FIG. 3) of the control unit 60 by the operator. Here, the control unit 60 resumes the supply of power to the transfer unit 50 including the wafer transfer robot 51 based on the input instruction operation, for example, the origin position adjustment operation of the wafer transfer robot 51 with respect to the guide rail 53, etc. Is set in a state where the processing by the cluster unit 10 is possible, and the operator is notified by displaying on the touch panel display 61 that the processing by the cluster unit 10 is possible.

以上のように、実施形態１に係る治具１−１によれば、治具用ガイドレール２の端部２ｂをガイドレール５３の端部５３ｂの端部に突き当てて連結することにより、ガイドレール５３を擬似的に搬送ユニット５０外へ延長させることができ、治具用ガイドレール２を介して搬送ユニット５０外にウェーハ搬送ロボット５１を移動させることができる。つまり、治具１−１によれば、ウェーハ搬送ロボット５１をガイドレール５３と治具用ガイドレール２との間で移動させることができる。したがって、治具１−１によれば、搬送ユニット５０のガイドレール５３に対して、ウェーハ搬送ロボット５１を容易に着脱することができるという効果を奏する。 As described above, according to the jig 1-1 according to the first embodiment, the end 2b of the jig guide rail 2 is abutted against and connected to the end 53b of the guide rail 53, whereby the guide The rail 53 can be artificially extended to the outside of the transfer unit 50, and the wafer transfer robot 51 can be moved to the outside of the transfer unit 50 via the jig guide rail 2. That is, according to the jig 1-1, the wafer transfer robot 51 can be moved between the guide rail 53 and the jig guide rail 2. Therefore, according to the jig 1-1, the wafer transfer robot 51 can be easily attached to and detached from the guide rail 53 of the transfer unit 50.

また、実施形態１に係る治具１−１によれば、基台部３が移動補助部４により移動可能であるので、ウェーハ搬送ロボット５１が治具用ガイドレール２にスライド可能に支持された後、オペレータの作業スペースを確保できる場所（メンテナンス場所）にウェーハ搬送ロボット５１を移動させることができる。このため、治具１−１によれば、搬送ユニット５０内よりも広いメンテナンス場所においてウェーハ搬送ロボット５１のメンテナンスを実施することができる。また、治具１−１によれば、ウェーハ搬送ロボット５１が治具用ガイドレール２に支持された状態でメンテナンスを実施することができる。したがって、治具１−１によれば、ウェーハ搬送ロボット５１のメンテナンスを容易に実施することができるという効果を奏する。 Further, according to the jig 1-1 according to the first embodiment, since the base part 3 can be moved by the movement assisting part 4, the wafer transfer robot 51 is slidably supported by the jig guide rail 2. Thereafter, the wafer transfer robot 51 can be moved to a place (maintenance place) where an operator's work space can be secured. For this reason, according to the jig 1-1, the wafer transfer robot 51 can be maintained in a wider maintenance place than in the transfer unit 50. Moreover, according to the jig 1-1, maintenance can be performed in a state where the wafer transfer robot 51 is supported by the jig guide rail 2. Therefore, according to the jig 1-1, there is an effect that the maintenance of the wafer transfer robot 51 can be easily performed.

〔実施形態２〕
次に、実施形態２に係る治具１−２について説明する。図７は、実施形態２に係るウェーハ搬送ロボット着脱治具の構成例を示す斜視図である。図８は、ウェーハ搬送ロボットが搬送ユニットからウェーハ搬送ロボット着脱治具に移動する状態を示す図である。実施形態２に係る治具１−２の基本構成は、実施形態１に係る治具１−１と同様であるので、同一部分には同一の符号を付して説明を省略する。なお、図８では、クラスターユニット１０において、カセットユニット２０、搬出ユニット３０、研削ユニット４０および制御ユニット６０の図示を省略している。 [Embodiment 2]
Next, the jig 1-2 according to the second embodiment will be described. FIG. 7 is a perspective view illustrating a configuration example of the wafer transfer robot attaching / detaching jig according to the second embodiment. FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which the wafer transfer robot moves from the transfer unit to the wafer transfer robot attachment / detachment jig. Since the basic configuration of the jig 1-2 according to the second embodiment is the same as that of the jig 1-1 according to the first embodiment, the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. In FIG. 8, in the cluster unit 10, the cassette unit 20, the carry-out unit 30, the grinding unit 40, and the control unit 60 are not shown.

図７に示す実施形態２に係る治具１−２は、図８に示す搬送ユニット５０において、２つのガイドレール５３、５７に２つのウェーハ搬送ロボット５１、５６を着脱するための治具である。治具１−２は、図７に示すように、壁部３ａに対して直交する方向での断面形状が凹字形状に形成された基台部３と、互いに平行に対向する壁部３ａ、３ｃ間の上端に掛け渡された補強部材６と、取付位置の高さが上下方向においてそれぞれ異なる治具用ガイドレール２、７と、を含んで構成されている。 A jig 1-2 according to the second embodiment shown in FIG. 7 is a jig for attaching and detaching the two wafer transfer robots 51 and 56 to the two guide rails 53 and 57 in the transfer unit 50 shown in FIG. . As shown in FIG. 7, the jig 1-2 includes a base portion 3 in which a cross-sectional shape in a direction orthogonal to the wall portion 3 a is formed in a concave shape, and a wall portion 3 a that faces each other in parallel. The reinforcing member 6 spans the upper end between 3c, and the jig guide rails 2 and 7 having different mounting positions in the vertical direction are included.

基台部３は、壁部３ａと対向する壁部３ｃを有している。壁部３ｃは、壁部３ａの反対側となる床部３ｂの一辺に固定されている。壁部３ｃは、治具用ガイドレール７を取り付けるための取付ボルトが螺合する複数の図示しないボルト穴が、互いに水平方向に間隔をおいて形成されている。 The base part 3 has a wall part 3c facing the wall part 3a. The wall 3c is fixed to one side of the floor 3b on the opposite side of the wall 3a. The wall portion 3c is formed with a plurality of bolt holes (not shown) into which a mounting bolt for mounting the jig guide rail 7 is screwed, spaced apart from each other in the horizontal direction.

補強部材６は、互いに対向する壁部３ａ、３ｃ間に２つ掛け渡されている。補強部材６は、壁部３ａ、３ｃと直交する方向に延在されて形成されており、四角柱形状に形成されている。補強部材６のそれぞれは、それぞれの両端が、互いに対向する壁部３ａ、３ｃ間のそれぞれの内壁面の上端に固定されており、壁部３ａ、３ｃの内壁面に平行する水平方向の両端にそれぞれ固定されている。このため、治具１−２は、壁部３ａ、３ｃ同士の両端の間に、開口を形成する。 Two reinforcing members 6 are stretched between the wall portions 3a and 3c facing each other. The reinforcing member 6 is formed to extend in a direction orthogonal to the wall portions 3a and 3c, and is formed in a quadrangular prism shape. Each of the reinforcing members 6 has both ends fixed to the upper ends of the inner wall surfaces between the wall portions 3a and 3c facing each other, and both ends in the horizontal direction parallel to the inner wall surfaces of the wall portions 3a and 3c. Each is fixed. For this reason, the jig 1-2 forms an opening between both ends of the wall portions 3a and 3c.

治具用ガイドレール７は、図８に示すウェーハ搬送ロボット５６を移動可能に支持するものであり、その延在方向にウェーハ搬送ロボット５６をスライド可能に支持するものである。治具用ガイドレール７は、例えば取付ボルト等によって壁部３ｃの内壁面に取り付けられており、その上下方向の取付位置の高さがガイドレール５７の上下方向の取付位置の高さと同じになるように取り付けられている。治具用ガイドレール７は、治具用ガイドレール２と同様にガイド溝７ａと端部７ｂとを有している。 The jig guide rail 7 supports the wafer transfer robot 56 shown in FIG. 8 so as to be movable, and supports the wafer transfer robot 56 so as to be slidable in the extending direction. The jig guide rail 7 is attached to the inner wall surface of the wall portion 3c with, for example, mounting bolts, and the height of the mounting position in the vertical direction is the same as the height of the mounting position in the vertical direction of the guide rail 57. It is attached as follows. The jig guide rail 7 has a guide groove 7 a and an end portion 7 b in the same manner as the jig guide rail 2.

ここで、搬送ユニット５０は、ウェーハを搬送するためのウェーハ搬送機構であり、図８に示すように、２つのウェーハ搬送ロボット５１、５６を含んで構成されている。ウェーハ搬送ロボット５６は、搬送ユニット５０内に配設されている。ウェーハ搬送ロボット５６は、壁部５４ｃに固定されたガイドレール５７にスライド可能に支持されている。ウェーハ搬送ロボット５６は、ウェーハ搬送ロボット５１と同様に、保持部５６１と、第１アーム５６２ａおよび第２アーム５６２ｂを有する屈曲アーム５６２と、アーム基部５６３と、本体部５６４と、を備えている。本体部５６４は、ガイドレール５７に対して、その延在方向にスライド可能に設けられている。本体部５６４は、ガイドレール５７のガイド溝５７ａとスライド自在に噛み合う被ガイド突起５６４ａと、ガイドレール５７との摩擦力を軽減するための図示しないボールベアリングと、を有している。本体部５６４は、移動手段５２と同様に構成される移動手段５８により、ガイドレール５７に沿って移動可能である。ガイドレール５７は、筐体５４の壁部５４ｃに沿って、水平方向に延在されている。ガイドレール５７は、その延在方向にウェーハ搬送ロボット５６をスライド可能に支持するものである。ガイドレール５７は、ガイドレール５３と同様に、ガイド溝５７ａと端部５７ｂとを有している。 Here, the transfer unit 50 is a wafer transfer mechanism for transferring wafers, and includes two wafer transfer robots 51 and 56 as shown in FIG. The wafer transfer robot 56 is disposed in the transfer unit 50. The wafer transfer robot 56 is slidably supported on a guide rail 57 fixed to the wall 54c. Similar to the wafer transfer robot 51, the wafer transfer robot 56 includes a holding unit 561, a bending arm 562 having a first arm 562 a and a second arm 562 b, an arm base 563, and a main body 564. The main body 564 is provided so as to be slidable in the extending direction with respect to the guide rail 57. The main body 564 includes a guided projection 564 a that slidably engages with the guide groove 57 a of the guide rail 57, and a ball bearing (not shown) for reducing the frictional force with the guide rail 57. The main body 564 can be moved along the guide rail 57 by a moving means 58 configured similarly to the moving means 52. The guide rail 57 extends in the horizontal direction along the wall portion 54 c of the housing 54. The guide rail 57 supports the wafer transfer robot 56 so as to be slidable in the extending direction. As with the guide rail 53, the guide rail 57 has a guide groove 57a and an end portion 57b.

このため、治具１−２は、図８に示すように、治具１−２を搬送ユニット５０に横付けすると、各ガイドレール５３、５７の各端部５３ｂ、５７ｂと各治具用ガイドレール２、７の各端部２ｂ、７ｂとを突き当てさせることができ、各治具用ガイドレール２、７を各ガイドレール５３、５７の延在部分とすることができる。また、治具１−２は、移動補助部４のストッパにより基台部３の移動を規制すると、各ガイドレール５３、５７の各端部５３ｂ、５７ｂに各治具用ガイドレール２、７の各端部２ｂ、７ｂを突き当てて連結させることができる。また、治具１−２は、各ウェーハ搬送ロボット５１、５６を治具１−２に向かって押すと、各ウェーハ搬送ロボット５１、５６が各ガイドレール５３、５７と各治具用ガイドレール２、７とに沿ってスライド移動（同図矢印ｄ方向および矢印ｅ方向）し、各ウェーハ搬送ロボット５１、５６が壁部３ａ、３ｃ同士の端部の間の開口を通って、各ウェーハ搬送ロボット５１、５６を各治具用ガイドレール２、７の中央にスライド可能に支持させることができる。なお、本実施形態では、各ガイドレール５３、５７の各端部５３ｂ、５７ｂと各治具用ガイドレール２、７の各端部２ｂ、７ｂとを突き当てた状態は、ガイドレール５３の端部５３ｂと治具用ガイドレール２の端部２ｂとが全面接触し、ガイドレール５７の端部５７ｂと治具用ガイドレール７の端部７ｂとが全面接触した状態である。 For this reason, as shown in FIG. 8, when the jig 1-2 is placed sideways on the transport unit 50, the end portions 53b and 57b of the guide rails 53 and 57 and the guide rails for the jigs are arranged. The end portions 2b and 7b of the second and seventh portions can be brought into contact with each other, and the guide rails 2 and 7 for jigs can be used as extending portions of the guide rails 53 and 57, respectively. Further, when the jig 1-2 restricts the movement of the base part 3 by the stopper of the movement auxiliary part 4, the jig guide rails 2, 7 are connected to the end parts 53 b, 57 b of the guide rails 53, 57. Each end 2b, 7b can be abutted and connected. Further, when the jig 1-2 pushes the wafer transfer robots 51 and 56 toward the jig 1-2, the wafer transfer robots 51 and 56 move to the guide rails 53 and 57 and the jig guide rails 2 respectively. 7 and 7 (sliding direction in the direction of arrow d and arrow e), and each wafer transfer robot 51, 56 passes through the opening between the end portions of the walls 3a, 3c, and each wafer transfer robot. 51 and 56 can be slidably supported at the center of each of the jig guide rails 2 and 7. In this embodiment, the state in which the end portions 53b and 57b of the guide rails 53 and 57 and the end portions 2b and 7b of the jig guide rails 2 and 7 are abutted is the end of the guide rail 53. The part 53b and the end 2b of the jig guide rail 2 are in full contact with each other, and the end 57b of the guide rail 57 and the end 7b of the jig guide rail 7 are in full contact with each other.

以上のように、実施形態２に係る治具１−２によれば、治具用ガイドレール７の端部７ｂをガイドレール５７の端部５７ｂに突き当てて連結することにより、ガイドレール５７を擬似的に搬送ユニット５０外へ延長させることができ、治具用ガイドレール７を介して搬送ユニット５０外にウェーハ搬送ロボット５６を移動させることができる。つまり、治具１−２によれば、ウェーハ搬送ロボット５１をガイドレール５３と治具用ガイドレール２との間で移動させることができ、ウェーハ搬送ロボット５６をガイドレール５７と治具用ガイドレール７との間で移動させることができる。したがって、治具１−２によれば、２つのウェーハ搬送ロボット５１、５７を容易に着脱することができるという効果を奏する。 As described above, according to the jig 1-2 according to the second embodiment, the end portion 7b of the guide rail for jig 7 is abutted against and connected to the end portion 57b of the guide rail 57, so that the guide rail 57 is The wafer can be extended to the outside of the transfer unit 50 in a pseudo manner, and the wafer transfer robot 56 can be moved to the outside of the transfer unit 50 via the jig guide rail 7. That is, according to the jig 1-2, the wafer transfer robot 51 can be moved between the guide rail 53 and the jig guide rail 2, and the wafer transfer robot 56 is moved between the guide rail 57 and the jig guide rail. 7 can be moved between. Therefore, according to the jig 1-2, there is an effect that the two wafer transfer robots 51 and 57 can be easily attached and detached.

なお、上記の実施形態１、２では、ウェーハ搬送機構は、搬送ユニット５０であったが、これに限定されるものではなく、ウェーハ搬送ロボット５１と、ウェーハ搬送ロボット５１をガイドレール５３に沿って移動する移動手段５２と、を有するものであればよい。このため、ウェーハ搬送機構は、ウェーハ搬送ロボット５１および移動手段５２を有する切削装置や研削装置等の各種加工装置であってもよく、クラスターユニット１０を構成しない単独の加工装置であってもよい。したがって、治具１−１（１−２）は、種々の加工装置におけるウェーハ搬送機構にも利用することができる。 In the first and second embodiments, the wafer transfer mechanism is the transfer unit 50, but is not limited to this. The wafer transfer robot 51 and the wafer transfer robot 51 are moved along the guide rail 53. It is sufficient if it has moving means 52 that moves. For this reason, the wafer transport mechanism may be various processing devices such as a cutting device or a grinding device having the wafer transport robot 51 and the moving means 52, or may be a single processing device that does not constitute the cluster unit 10. Therefore, the jig 1-1 (1-2) can also be used for a wafer transfer mechanism in various processing apparatuses.

また、上記の実施形態１、２では、ガイドレール５３と治具用ガイドレール２とを連結するための連結手段として、移動補助部４のローラ４ａの回転を規制するストッパを設けたが、これに限定されず、筐体５４と基台部３とを連結するようにしてもよい。 In the first and second embodiments, a stopper for restricting the rotation of the roller 4a of the movement assisting unit 4 is provided as a connecting means for connecting the guide rail 53 and the guide rail 2 for jig. However, the casing 54 and the base unit 3 may be connected to each other.

また、上記の実施形態１、２では、ウェーハ搬送ロボット着脱治具１−１（１−２）は、搬送ユニット５０の一方の端部（開閉扉５４ｂ側の端部）からウェーハ搬送ロボット５１（５６）を着脱していたが、両端部２ｂ（７ｂ）が基台部３から突出しているので、搬送ユニット５０の他方の端部（開閉扉５４ｂとは反対側の端部）からもウェーハ搬送ロボット５１（５６）を着脱可能である。搬送ユニット５０の他方の端部からウェーハ搬送ロボット５１（５６）を着脱する場合、搬送ユニット５０は、他方の端部が開閉扉５４ｂと同様に開けられるようになっている。 In the first and second embodiments, the wafer transfer robot attaching / detaching jig 1-1 (1-2) is connected to the wafer transfer robot 51 (from the one end of the transfer unit 50 (the end on the opening / closing door 54b side) from the end of the transfer unit 50. 56), but both ends 2b (7b) protrude from the base 3, so that the wafer can be transferred from the other end of the transfer unit 50 (the end opposite to the opening / closing door 54b). The robot 51 (56) can be attached and detached. When attaching / detaching the wafer transfer robot 51 (56) from the other end of the transfer unit 50, the other end of the transfer unit 50 is opened in the same manner as the open / close door 54b.

また、上記の実施形態１、２では、１台の搬送ユニット５０に対してウェーハ搬送ロボット５１（５６）を着脱していたが、例えばガイドレール５３（５７）の取付位置の高さが規格化されている場合、複数台の搬送ユニット５０に対して１台の治具１−１（１−２）を使用することができる。 In the first and second embodiments, the wafer transfer robot 51 (56) is attached to and detached from one transfer unit 50. For example, the height of the mounting position of the guide rail 53 (57) is standardized. In this case, one jig 1-1 (1-2) can be used for a plurality of transport units 50.

１−１、１−２治具（ウェーハ搬送ロボット着脱治具）
２治具用ガイドレール
２ｂ端部
３基台部
４移動補助部
７治具用ガイドレール
５０搬送ユニット（ウェーハ搬送機構）
５１ウェーハ搬送ロボット
５１１保持部
５２移動手段
５３ガイドレール
５３ｂ端部
５６ウェーハ搬送ロボット
５６１保持部
５７ガイドレール
５７ｂ端部
５８移動手段 1-1, 1-2 Jig (Wafer transfer robot attaching / detaching jig)
2 Jig Guide Rail 2b End 3 Base 4 Move Auxiliary 7 Jig Guide Rail 50 Transfer Unit (Wafer Transfer Mechanism)
51 Wafer Transfer Robot 511 Holding Unit 52 Moving Unit 53 Guide Rail 53b End 56 Wafer Transfer Robot 561 Holding Unit 57 Guide Rail 57b End 58 Moving Unit

Claims

A wafer transfer robot having a wafer transfer robot having a holding unit for holding a wafer, and a moving means for moving the wafer transfer robot along a guide rail, wherein the wafer transfer robot is attached to and detached from the guide rail. A detachable jig,
A jig guide rail for movably supporting the wafer transfer robot;
A base for fixing the jig guide rail;
A movement assisting part that movably supports the base part,
The base is moved, and the end of the guide rail for the jig is brought into contact with and connected to the end of the guide rail, and the wafer transfer robot is moved along the guide rail and the guide rail for the jig. A wafer transfer robot attaching / detaching jig for attaching / detaching the wafer transfer robot to / from the guide rail.