JP2015070241A5 - - Google Patents
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Description
本発明の多層プリント基板のパターン設計手法においては、
前記受動素子から前記多層プリント基板への実装部分を除去して前記受動素子の特性インピーダンスの挙動をＴＤＲ測定することにより、前記受動素子での特性インピーダンスの変曲点を表す伝播遅延時間と該変曲点での特性インピーダンスとを特定し、
前記特定した各変曲点での伝播遅延時間と特性インピーダンスとに基づき、前記受動素子が実装される前記多層プリント基板の実装部位において所望のリターンロス特性を得るための特性インピーダンスの変曲点を表す伝播遅延時間と特性インピーダンスとを設計値として定め、
前記多層プリント基板の前記実装部位の特性インピーダンスが前記設計値となるように前記実装部位のパターンを設定する。
このため、高周波用コネクタおよび抵抗、インダクタ、コンデンサ等の受動素子が実装された状態の信号伝送線路において、伝送する信号の周波数帯域でのＴＤＲ見かけ上の特性インピーダンスを設計値に整合させることで、所望のリターンロス特性を満足させることができる。
前記受動素子から前記多層プリント基板への実装部分を除去して前記受動素子の特性インピーダンスの挙動をＴＤＲ測定することにより、前記受動素子での特性インピーダンスの変曲点を表す伝播遅延時間と該変曲点での特性インピーダンスとを特定し、
前記特定した各変曲点での伝播遅延時間と特性インピーダンスとに基づき、前記受動素子が実装される前記多層プリント基板の実装部位において所望のリターンロス特性を得るための特性インピーダンスの変曲点を表す伝播遅延時間と特性インピーダンスとを設計値として定め、
前記多層プリント基板の前記実装部位の特性インピーダンスが前記設計値となるように前記実装部位のパターンを設定する。
このため、高周波用コネクタおよび抵抗、インダクタ、コンデンサ等の受動素子が実装された状態の信号伝送線路において、伝送する信号の周波数帯域でのＴＤＲ見かけ上の特性インピーダンスを設計値に整合させることで、所望のリターンロス特性を満足させることができる。
つまり、本発明によれば、プリント基板に実装される部分以外の特性インピーダンスの挙動をＴＤＲ測定により把握し、その挙動に合わせて実装部位を最適化することで、膨大な時間の掛かる伝送線路全体の３次元電磁界解析を行うことなく、コネクタ実装部位の最適なパターン設計が可能となる。
Claims (2)
- 受動素子が接続される信号伝送線路を有する多層プリント基板のパターン設計手法であって、
前記受動素子から前記多層プリント基板への実装部分を除去して前記受動素子の特性インピーダンスの挙動をＴＤＲ測定することにより、前記受動素子での特性インピーダンスの変曲点を表す伝播遅延時間と該変曲点での特性インピーダンスとを特定し、
前記特定した各変曲点での伝播遅延時間と特性インピーダンスとに基づき、前記受動素子が実装される前記多層プリント基板の実装部位において所望のリターンロス特性を得るための特性インピーダンスの変曲点を表す伝播遅延時間と特性インピーダンスとを設計値として定め、
前記多層プリント基板の前記実装部位の特性インピーダンスが前記設計値となるように前記実装部位のパターンを設定する、ことを特徴とする多層プリント基板のパターン設計手法。 - 前記ＴＤＲ測定で使用する信号波形の立上がり時間には、前記リターンロス特性の規格の周波数帯域よりも高い周波数を含む立上がり時間を設定する、ことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板のパターン設計手法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013206022A JP6199683B2 (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | 多層プリント基板のパターン設計手法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013206022A JP6199683B2 (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | 多層プリント基板のパターン設計手法 |
Publications (3)
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| JP6199683B2 JP6199683B2 (ja) | 2017-09-20 |
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ID=52836608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013206022A Active JP6199683B2 (ja) | 2013-10-01 | 2013-10-01 | 多層プリント基板のパターン設計手法 |
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2013
- 2013-10-01 JP JP2013206022A patent/JP6199683B2/ja active Active
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