JP2015069107A - 基板貼り合わせ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を確実に搬送する。【解決手段】基板搬送部１０は、搬送ベース２００と、搬送アーム２１０と、吸着部２２０と、を有している。搬送アーム２１０の対向面部２１１には、下方に凹む長孔状の溝２１８が形成されている。溝２１８は、搬送アーム２１０の長手方向の両端部に亘って形成されている。溝２１８には、複数の吸着部２２０が収容されている。溝２１８から露出する対向面部２１１の上面には、吸着部２２０を任意の場所に固定できるように複数のねじ孔が搬送アーム２１０の長手方向に所定の間隔で形成されている。このため、吸着部２２０は、溝２１８に収容された状態で、任意の場所に移動可能となっている。【選択図】図４

Description

本発明は、表示基板やカバー基板などの基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置に関するものである。

表示機器の表示部は、例えば、液晶モジュールや有機発光ダイオードモジュールなどの表示基板に設けられた偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板を貼り合わせて製造される。

一般的に、両基板は、両基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置において、種々の工程を経て貼り合わせられる。種々の工程は、基板貼り合わせ装置が有する種々のユニットによって行われる。種々の工程としては、例えば、塗布ユニットによる表示基板又はカバー基板に接着剤としての樹脂を塗布する工程、貼り合わせユニットによる樹脂を介して両基板を貼り合わせる工程や検査ユニットによる貼り合わせた基板を検査する工程がある。
また、上記のような基板貼り合わせ装置は、各ユニットに基板を搬送する搬送部を有している。

特許文献１には、複数の処理ステージ（ユニット）を有し、各処理ステージに、パネルホルダが配置されたパネル処理装置が記載されている。このパネルホルダは、間隔を空けて配置された複数のホルダアームを有する。このホルダアームの表面には複数個所に弾性部材からなる吸着パッドが装着されている。これらの吸着パッドには多数の吸着孔が設けられており、パネル（基板）の裏面を真空吸着する。
特許文献１に記載されたパネル処理装置では、受け取り側のパネルホルダ及び受け渡し側のパネルホルダを、相互にホルダアームを入り組ませた状態にする。そして、受け取り側のパネルホルダを受け渡し側のパネルホルダの下方位置から上昇させて、パネルをパネルホルダ間で移載する。

特開２００７−９９４６６号公報

特許文献１に記載のパネル処理装置におけるホルダアームの表面には、ほぼ全面に亘って吸着パッドが配置されている。このため、比較的小さいサイズの基板を搬送する場合は、基板によって塞がれない吸着パッドの吸着孔が生じて、ホルダアーム全体としての吸着力が下がってしまう。これによって、搬送中の基板がホルダアームから落下してしまう可能性がある。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、基板を確実に搬送することができる基板貼り合わせ装置を提供することをその目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の基板貼り合わせ装置は、塗布部と、貼り合わせ部と、基板搬送部と、基板受取部と、を備えている。塗布部は、表示基板及びカバー基板の少なくとも一方に接着剤としての樹脂を塗布する。貼り合わせ部は、表示基板とカバー基板とを貼り合わせる。基板搬送部は、表示基板又はカバー基板を塗布部又は貼り合わせ部に搬送する。基板受取部は、塗布部及び貼り合わせ部に設けられ、搬送された表示基板又はカバー基板を受け取る。また、基板搬送部は、所定の距離を空けて設けられ、表示基板又はカバー基板が載置される複数の搬送アームを有し、基板受取部は、所定の距離を空けて設けられ、表示基板又はカバー基板が載置される複数の受取アームを有し、搬送アーム及び受取アームの少なくとも一方が他方に対して上下方向に相対的に移動して、搬送アームが受取アーム間を通過すること、又は、受取アームが搬送アーム間を通過することで表示基板又はカバー基板の受け渡しを行い、搬送アームは、表示基板又はカバー基板を真空吸着する吸着部を有し、吸着部は、搬送アーム上を移動可能に設けられている。

上記構成の基板貼り合わせ装置では、表示基板及びカバー基板のサイズやこれら基板の基板搬送部上の位置などに応じて、吸着部の配置を変更することができる。このため、配置した全ての吸着部で表示基板又はカバー基板を確実に吸着することができる。

本発明によれば、基板を確実に搬送することができる。

本発明の実施形態に係る表示基板の構成を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るタッチセンサ付き基板の構成を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置を示す説明図である。 本発明の実施形態に係るタッチセンサ付き基板が載置された基板搬送部の上面図である。 本発明の実施形態に係るタッチセンサ付き基板が載置された基板搬送部の正面図である。 本発明の実施形態に係るタッチセンサ付き基板が載置された基板搬送部の側面図である。 本発明の実施形態に係るタッチセンサ付き基板が載置された基板搬送部の要部拡大図である。 図４のＡ−Ａ線矢視断面図である。 図４のＢ−Ｂ線矢視断面図である。 本発明の実施形態に係る基板搬送部の吸着部を示す上面図である。 本発明の実施形態に係る貼り合わされた表示基板及びタッチセンサ付き基板が載置された基板搬送部の上面図である。 本発明の実施形態に係る貼り合わされた表示基板及びタッチセンサ付き基板が載置された基板搬送部の正面図である。 本発明の実施形態に係る貼り合わされた表示基板及びタッチセンサ付き基板が載置された基板搬送部の側面図である。 本発明の実施形態に係る貼り合わされた表示基板及びタッチセンサ付き基板が載置された基板搬送部の要部拡大図である。 図１１のＣ−Ｃ線矢視断面図である。 図１１のＤ−Ｄ線矢視断面図である。 本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置の作用を説明するための説明図である。

以下、本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置について、図１〜図１７を参照して説明する。本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置は、接着剤としての樹脂を、カバー基板に塗布し、カバー基板と表示基板とを貼り合わせる。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。

［表示基板］
まず、表示基板１０１について、図１を参照して説明する。
図１は、基板貼り合わせ装置１により貼り合わせる一方の基板である表示基板１０１の構成を示す説明図である。

図１に示すように、表示基板１０１は、例えばＬＣＤモジュール（ＬＣＭ）であり、液晶が用いられた基板本体１０２と、基板本体１０２の一方の面を露出させて収容するフレーム１０３と、基板本体１０２の一方の面に取り付けられた偏光板１０４を備えている。
なお、本発明に係る表示基板１０１としては、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュールやその他の表示モジュールであってもよい。

基板本体１０２は、長方形の板状に形成されており、一方の面が表示面となる。この基板本体１０２の一方の短辺側には、アライメントマーク１０５が形成されている。このアライメントマーク１０５は、表示基板１０１の周縁部に部品を搭載する場合に、表示基板１０１の位置を検出するために用いられる。

フレーム１０３は、長方形の板状に形成されており、一方の面に凹みが形成されている。フレーム１０３は、この凹みに基板本体１０２を収容し、基板本体１０２の４辺と、基板本体１０２の他方の面を覆う。
偏光板１０４は、長方形に形成されており、基板本体１０２よりも外周の輪郭が小さい。つまり、偏光板１０４の外周の輪郭は、基板本体１０２の表示領域と略等しい大きさに形成されている。表示基板１０１の偏光板１０４側は、後述するタッチセンサ付き基板１２１に接着剤、例えば紫外線硬化樹脂を介して貼り付けられる。なお、接着剤は紫外線硬化樹脂に限定されない。例えば他の光硬化樹脂や熱硬化樹脂を用いてもよい。

フレーム１０３の他方の面には、プリント基板１０６が固定されている。プリント基板１０６は、長方形の板状に形成されている。プリント基板１０６の短手方向の長さは、フレーム１０３の短手方向の長さよりも短く、長手方向の長さはフレーム１０３の長手方向の長さと略等しく設定されている。プリント基板１０６は、フレーム１０３の一方の長辺側に固定されている。

［カバー基板］
次に、カバー基板であるタッチセンサ付き基板（ＴＳＰ）１２１について、図２を参照して説明する。
図２は、タッチセンサ付き基板１２１の構成を示す説明図である。

図２に示すように、タッチセンサ付き基板１２１は、基板本体１２２と、この基板本体１２２の一方の面に設けられたブラックマトリクス（ＢＭ）１２３を備えている。基板本体１２２は、長方形の板状に形成されている。このタッチセンサ付き基板１２１の外周の輪郭は、表示基板１０１におけるフレーム１０３の外周の輪郭よりも大きく形成されている。

ブラックマトリクス１２３の外周の輪郭は、基板本体１２２の外周の輪郭と略等しく、内周の輪郭は、表示基板１０１における偏光板１０４の外周の輪郭と略等しい。ブラックマトリクス１２３は、例えば、金属クロムを基板本体１２２の一方の面にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。

本実施形態では、タッチセンサ付き基板１２１のブラックマトリクス１２３が形成されている面におけるブラックマトリクス１２３の内側に紫外線硬化樹脂が塗布される。したがって、同面のブラックマトリクス１２３の内側が、紫外線硬化樹脂が塗布される塗布領域となる。なお、これに代えて、偏光板１０４の表面に紫外線硬化樹脂を塗布してもよい。この場合、偏光板１０４の一面（以下、塗布面と称する場合がある）が紫外線硬化樹脂が塗布される塗布領域となる。

また、タッチセンサ付き基板１２１には、２つのフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと称する場合がある）１２４ａ，１２４ｂ（以下、これらを総称してＦＰＣ１２４と称する場合がある）が設けられている。ＦＰＣ１２４は、長方形のフィルム状に形成されており、基板本体１２２の一方の長辺側に固定されている。ＦＰＣ１２４の長辺は、基板本体１２２の短手方向に沿って延びている。

また、本実施形態では、カバー基板としてタッチセンサ付き基板１２１を例に説明するが、本発明に係るカバー基板としては、タッチセンサ付き基板１２１に限定されず、例えば、ガラス材により形成された保護基板であってもよい。

［基板貼り合わせ装置］
次に、本実施形態における基板貼り合わせ装置について、図３を参照して説明する。図３は、基板貼り合わせ装置を示す説明図である。本実施形態の基板貼り合わせ装置１は、タッチセンサ付き基板１２１に接着剤としての紫外線硬化樹脂を塗布し、タッチセンサ付き基板１２１と表示基板１０１とを貼り合わせる。

図３に示すように、基板貼り合わせ装置１は、ＴＳＰ測定ユニット２、塗布ユニット３、全面硬化ユニット４を有している。また、基板貼り合わせ装置１は、ＬＣＭ測定ユニット５、貼合ユニット６、検査ユニット７を有している。

また、基板貼り合わせ装置１は、３つの基板搬送部１０，１１，１２と、基板搬送部１０，１１，１２をガイドする複数のガイド部１４を有している。基板搬送部１０，１１，１２は、ガイド部１４に沿って基板貼り合わせ装置１内を移動する。

基板搬送部１０は、タッチセンサ付き基板１２１を、ＴＳＰ測定ユニット２、塗布ユニット３、全面硬化ユニット４に搬送する。基板搬送部１１は、表示基板１０１を、ＬＣＭ測定ユニット５、貼合ユニット６に搬送する。基板搬送部１２は、貼り合わされた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を検査ユニット７に搬送する。

ＴＳＰ測定ユニット２は、基板受取部２１と、測定部（図示省略）と、報知部（図示省略）と、を有している。基板受取部２１は、基板搬送部１０によって搬送されたタッチセンサ付き基板１２１を受け取る。測定部は、タッチセンサ付き基板１２１の反りや曲がりを測定する。報知部は、測定結果からタッチセンサ付き基板１２１が規格から外れていることが判明した場合、その旨を報知する。また、基板受取部２１は、測定部での測定後にタッチセンサ付き基板１２１を基板搬送部１０に受け渡す。

塗布ユニット３は、基板受取部３１と、塗布部（図示省略）と、を有している。基板受取部３１は、基板搬送部１０によって搬送されたタッチセンサ付き基板１２１を受け取る。塗布部は、タッチセンサ付き基板１２１の塗布領域に紫外線硬化樹脂を塗布する。また、基板受取部３１は、紫外線硬化樹脂が塗布されたタッチセンサ付き基板１２１を基板搬送部１０に受け渡す。

全面硬化ユニット４は、基板受取部４１と、紫外線照射部（図示省略）と、ガイド部４５を有している。基板受取部４１は、基板搬送部１０によって搬送されたタッチセンサ付き基板１２１を受け取る。紫外線照射部は、タッチセンサ付き基板１２１に塗布された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を所定程度、例えば９割、硬化させる。また、基板受取部４１は、紫外線が照射されたタッチセンサ付き基板１２１を、貼り合わせユニット６の後述する真空チャンバ内へガイド部４５に沿って搬送する。

ＬＣＭ測定ユニット５は、基板受取部５１と、測定部（図示省略）と、報知部（図示省略）と、を有している。基板受取部５１は、基板搬送部１１によって搬送された表示基板１０１を受け取る。測定部は、表示基板１０１の反りや曲がりを測定する。報知部は、測定結果から表示基板１０１が規格から外れていることが判明した場合、その旨を報知する。また、基板受取部５１は、測定部での測定後に表示基板１０１を基板搬送部１１に受け渡す。

貼り合わせユニット６は、基板受取部６１と、真空チャンバ（図示省略）と、紫外線照射部（図示省略）と、ガイド部６５と、を有している。基板受取部６１は、基板搬送部１１によって搬送された表示基板１０１を受け取り、ガイド部６５に沿って移動して表示基板１０１を真空チャンバ内に搬送する。基板受取部４１によって搬送されたタッチセンサ付き基板１２１と、基板受取部５１によって搬送された表示基板１０１とは、真空引きされた真空チャンバ内で貼り合わせられる。紫外線照射部は、貼り合わされた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１との間の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させる。また、基板受取部６１は、ガイド部６５に沿って移動して、貼り合わされた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１とを、基板搬送部１２に受け渡す。

基板搬送部１２は、貼り合わされた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を検査ユニット７へ搬送する。
検査ユニット７は、貼り合わされた表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１について、基板間の気泡やごみの有無を検査する。

また、基板貼り合わせ装置１は、表示基板１０１又はタッチセンサ付き基板１２１の受け渡し時に、基板搬送部１０，１１，１２を基板受取部２１，３１，４１，５１，６１に対して、上下方向に移動させる移動機構（図示省略）を有している。

基板貼り合わせ装置１での処理は、作業者又は前工程の処理を行う装置によって、基板搬送部１０にタッチセンサ付き基板１２１が受け渡され、且つ、基板搬送部１１に表示基板１０１が受け渡されることによって開始される。そして、上記各ユニット２，３，４，５，６，７での処理後、基板搬送部１２によって、貼り合わされた表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１が、作業者又は後工程の処理を行う装置に受け渡されることによって終了する。

［基板搬送部］
次に、図４〜図１０を参照して、基板搬送部１０について説明する。図４は、タッチセンサ付き基板１２１が載置された基板搬送部１０の上面図であり、図５は正面図、図６は側面図、図７は要部拡大図である。また、図８は図４のＡ−Ａ線矢視断面図であり、図９は図４のＢ−Ｂ線矢視断面図である。図１０は基板搬送部１０の吸着部を説明する上面図である。

図４〜６に示すように基板搬送部１０は、搬送ベース２００と、搬送アーム２１０と、吸着部２２０と、を有している。

搬送ベース２００は、長方形の平板状に形成されている。搬送ベース２００の一方の長辺側は、ＴＳＰ測定ユニット２、塗布ユニット３及び全面硬化ユニット４に亘って設けられているガイド部１４に連結している。搬送ベース２００の他方の長辺側には、搬送ベース２００の短手方向に延びる６つの搬送アーム２１０ａ，２１０ｂ，２１０ｃ，２１０ｄ，２１０ｅ，２１０ｆ（以下、これら搬送アームを総称して搬送アーム２１０と称する場合がある）が設けられている。

搬送アーム２１０は、長方形の平板状に形成されている。搬送アーム２１０は、搬送ベース２００の長手方向に所定の間隔を空けて並んでいる。本実施形態において所定の間隔は、後述する基板受取部２１，３１，４１，５１，６１の受取アーム２２，３２，４２，５２，６２が隣り合う搬送アーム２１０間を上下方向に通過可能な間隔に設定されている。

搬送アーム２１０の上部は、基板搬送部１０が搬送するタッチセンサ付き基板１２１と対向し、タッチセンサ付き基板が載置される対向面（載置面）を有する対向面部２１１を構成する。
搬送アーム２１０の下面には、搬送アーム２１０に対して後述する搬送サポート部２１２を任意の場所で固定できるように複数のねじ孔が搬送アーム２１０の長手方向に所定の間隔で設けられている。

搬送アーム２１０には、搬送サポート部２１２が着脱可能に設けられている。具体的には、搬送アーム２１０ｂ，２１０ｃ，２１０ｄ，２１０ｅの先端部付近には、搬送サポート部２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅ（以下、搬送サポート部２１２と総称する場合がある）が設けられている。搬送サポート部２１２ｂと搬送サポート部２１２ｃとは、搬送アーム２１０ｂと搬送アーム２１０ｃとの間に配置され、搬送ベース２００の長手方向において対向している。また、搬送サポート部２１２ｄと搬送サポート部２１２ｅとは、搬送アーム２１０ｄと搬送アーム２１０ｅとの間に配置され、搬送ベース２００の長手方向において対向している。なお、搬送サポート部２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅの構成は共通のため、以下の説明において搬送サポート部２１２ｂの構成についてのみ説明を行い、その他の搬送サポート部２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅの構成については説明を省略する。

図７に示すように、搬送サポート部２１２ｂは、ブラケット２１３と、サポート部本体２１４と、を有している。
ブラケット２１３は、矩形状に形成された底面部２１５と底面部２１５の搬送アーム２１０ｂの短手方向の一端部から鉛直方向に屈曲して上方へ延びる側面部２１６とを有する略Ｌ字状に形成された部材である。底面部２１５には、ねじ孔が形成されている。底面部２１５のねじ孔は、搬送アーム２１０ｂの下面に設けられたねじ孔と連通し、連通するこれらのねじ孔を挿通するねじ２１７によって搬送サポート部２１２ｂは搬送アーム２１０ｂに固定される。

ブラケット２１３の側面部２１６における搬送アーム２１０ｂの側面と対向する側面は、搬送アーム２１０ｂの側面と接触している。側面部２１６の鉛直方向の長さは、側面部２１６の上端部が搬送アーム２１０ｂにおける対向面部２１１の対向面と面一となるように設定されている。

側面部２１６の上端部には、サポート部本体２１４が設けられている。サポート部本体２１４は、弾性変形可能な繊維、例えばアクリル系制電性繊維からなる静電ブラシで構成されている。

サポート部本体２１４は、側面部２１６の上端部から、側面部２１６の延在方向（鉛直方向）に直交する方向で、且つ、搬送アーム２１０ｂにおける対向面部２１１の対向面と並行な平面上で隣接する搬送アーム２１０ｃに向かって延びている。すなわち、サポート部本体２１４は、搬送アーム２１０ｂの対向面と面一に形成されている。

図４及び図７に示すように、タッチセンサ付き基板１２１が載置されている基板搬送部１０において、ＦＰＣ１２４ａは、搬送アーム２１０ｂと搬送アーム２１０ｃの間に位置している。ＦＰＣ１２４ａは、先端部に向かうにつれて自重により下方に撓む。搬送サポート部２１２ｂは、ＦＰＣ１２４ａの延在方向の略中央部に接触して、ＦＰＣ１２４ａを支持している。サポート部本体２１４は、ＦＰＣ１２４ａの重さで、延在方向の先端部に向かうにつれて下方に撓む。なお、サポート部本体２１４の剛性がＦＰＣ１２４ａの重さでは撓わないように設定されている場合は、サポート部本体２１４は、元の位置、すなわち搬送アーム２１０ｂの対向面と面一となる位置で、ＦＰＣ１２４ａを支持する。

なお、本実施形態では、基板搬送部１０に設けられた搬送サポート部２１２のブラケット２１３を、底面部２１５の搬送アーム２１０ｂの短手方向の一端部から鉛直方向に屈曲して上方へ延びる側面部２１６を有するように形成した態様を説明した。しかし、これに限らず、ブラケット２１３を、底面部２１５における搬送アーム２１０ｂの短手方向の両端部から鉛直方向に屈曲して上方へ延びる２つの側面部を有するように形成してもよい。この場合、２つの側面部それぞれにサポート部本体２１４を設けてもよい。

図４，図８〜図１０に示すように、搬送アーム２１０の対向面部２１１には、下方に凹む長孔状の溝２１８が形成されている。溝２１８は、搬送アーム２１０の長手方向の両端部に亘って形成されている。溝２１８には、複数の吸着部２２０が収容されている。具体的には、搬送アーム２１０ｂ，２１０ｃ，２１０ｄ，２１０ｅの溝２１８に、吸着部２２０が２つずつ収容されている。

溝２１８の底部を形成する対向面部２１１の内面には、搬送アーム２１０に対して吸着部２２０を任意の場所に固定できるように複数のねじ孔が搬送アーム２１０の長手方向に所定の間隔で形成されている。

複数の吸着部２２０の構成は共通のため、以下、搬送アーム２１０ｂの溝２１８に収容されている吸着部２２０の構成についてのみ説明し、その他の吸着部２２０の構成についての説明は省略する。

図９及び図１０に示すように、吸着部２２０は、吸着ベース２２１と、２つの継手２２２と、２つの吸着パッド２２３と、支持部２２４と、配管（図示省略）と、ポンプ（図示省略）と、を有している。

図１０に示すように、吸着ベース２２１は、上方から見て長方形の略直方体状に形成されている。吸着ベース２２１の一方の長辺側（図１０における左側）は中空に形成されている。吸着ベース２２１の一方の長辺側の上面には、支持部２２４と、支持部２２４を挟んで２つの吸着パッド２２３が設けられている。

図９に示すように、２つの吸着パッド２２３（以下、単に吸着パッド２２３と称する場合がある）は、弾性部材、例えばゴムからなり、内部に筒孔を有する円筒状に形成されている。この筒孔は、吸着ベース２２１の内部空間と連通している。

吸着パッド２２３の高さは、吸着パッド２２３の上端部と溝２１８が形成されていない箇所の対向面部２１１の対向面とが、面一になるように設定されている。

また、吸着パッド２２３は、上端部から下端部に向かうにつれて小径となるテーパ部２２５と、テーパ部２２５の下端部と連続し、テーパ部２２５の下端部と同径の小径部２２６とを、備えている。吸着部２２０がタッチセンサ付き基板１２１を真空吸着するとき、テーパ部２２５がタッチセンサ付き基板１２１に接触する。

吸着ベース２２１の搬送アーム２１０の長手方向に延在し、且つ、互いに対向する側面には、円筒状の継手２２２の一端部が接続される接続孔（図示省略）が形成されている。継手２２２の他端部は、配管の一端部に接続されており、配管の他端部はポンプに接続されている。これによって、ポンプと吸着ベース２２１の連通の内部空間とが連通する。したがって、基板の搬送時にポンプが駆動すると、吸着ベース２２１の内部空間及びこの内部空間と連通する吸着パッド２２３における筒孔の周囲の空気が吸引される。これによって、タッチセンサ付き基板１２１が吸着パッド２２３に真空吸着される。

支持部２２４は、弾性部材、例えばゴムからなり、略直方体状に形成されている。支持部２２４の高さは、吸着パッド２２３の高さと等しく設定されている。したがって、吸着部２２０がタッチセンサ付き基板１２１を真空吸着するとき、支持部２２４の上面がタッチセンサ付き基板１２１に接触する。また、支持部２２４の上面と対向面部２１１の対向面とは面一となっている。

図１０に示すように、吸着ベース２２１の他方の長辺側の上面には、下方に凹むねじ収容孔２２７が形成され、ねじ収容孔２２７の底部を形成する吸着ベース２２１の内面には、対向面部２１１の上面に形成されたねじ孔と連通するねじ孔が２つ形成されている。連通するこれらのねじ孔に挿通するねじ２２８によって、吸着部２２０は搬送アーム２１０ｂに固定される。

上述のように、溝２１８から露出する対向面部２１１の上面には、吸着部２２０を任意の場所に固定できるように複数のねじ孔が搬送アーム２１０の長手方向に所定の間隔で形成されている。このため、吸着部２２０は、溝２１８に収容された状態で、任意の場所に移動可能となっている。したがって、本実施形態では、溝２１８は、吸着部２２０の移動を、搬送アーム２１０ｂの長手方向にガイドするガイド部として機能している。

次に、図１１〜図１６を参照して、基板搬送部１２の構成について説明する。図１１は、貼り合わされた表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１が載置された基板搬送部１２の上面図であり、図１２は正面図、図１３は側面図、図１４は要部拡大図である。また、図１５は図１１のＣ−Ｃ線矢視断面図であり、図１６は図１１のＤ−Ｄ線矢視断面図である。
なお、基板搬送部１１と基板搬送部１２の構成は共通のため、基板搬送部１１の構成についての説明は省略する。また、基板搬送部１２と基板搬送部１０との共通する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

図１１〜１６に示すように基板搬送部１２は、搬送ベース２００と、搬送アーム２３０と、吸着部２２０とを有している。

搬送ベース２００は、長方形の平板状に形成されている。搬送ベース２００の一方の長辺側は、ガイド部１４に連結している。搬送ベース２００の他方の長辺側には、搬送ベース２００の短手方向に延びる６つの搬送アーム２３０ａ，２３０ｂ，２３０ｃ，２３０ｄ，２３０ｅ，２３０ｆ（以下、これら搬送アームを総称して搬送アーム２３０と称する場合がある）が設けられている。

搬送アーム２３０は、長方形の平板状に形成されている。搬送アーム２３０は、搬送ベース２００の長手方向に所定の間隔を空けて並んでいる。本実施形態において所定の間隔は、後述する基板受取部６１の受取アームが隣り合う搬送アーム２３０間を上下方向に通過可能な間隔に設定されている。

搬送アーム２３０の上部は、基板搬送部１２が搬送する貼り合わされた表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１と対向する対向面を有する対向面部２３１を構成する。
搬送アーム２３０の下面には、搬送アーム２３０に対して搬送サポート部２１２を任意の場所で固定できるように複数のねじ孔が搬送アーム２３０の長手方向に所定の間隔で設けられている。

搬送アーム２３０ｂ，２３０ｃ，２３０ｄ，２３０ｅの先端部付近には、搬送サポート部２１２、具体的には搬送サポート部２１２ｂ，２１２ｃ，２１２ｄ，２１２ｅが設けられている。

図１１、図１５、図１６に示すように、搬送アーム２３０の対向面部２３１には、下方に凹む長孔状の溝２３８が形成されている。溝２３８は、搬送アーム２３０の長手方向の両端部に亘って形成されている。溝２３８には、複数の吸着部２２０が収容されている。具体的には、搬送アーム２３０ｂ，２３０ｃ，２３０ｄ，２３０ｅの溝２３８に、吸着部２２０が２つずつ収容されている。

溝２３８の底部を形成する対向面部２３１の内面には、搬送アーム２３０に対して吸着部２２０を任意の場所に固定できるように複数のねじ孔が搬送アーム２３０の長手方向に所定の間隔で形成されている。

搬送アーム２３０は、基板搬送部１０の搬送アーム２１０に比べて厚みが薄く形成されている。このため、吸着部２２０の吸着パッド２２３及び支持部２２４が対向面部２３１の対向面よりも上方に突出する。したがって、基板搬送部１２では、貼り合わされた表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１は、吸着パッド２２３及び支持部２２４に載置され、対向面部２３１の対向面には載置されない。

搬送アーム２３０の厚みは、対向面部２３１の対向面と表示基板１０１との距離が所定の距離となるように設定されている。本実施形態において、この所定の距離は、吸着パッド２２３及び支持部２２４に載置された表示基板１０１のプリント基板１０６が、対向面部２３１の対向面に接触せず、且つ、検査ユニット７での検査のために好適な距離に設定されている。
なお、本実施形態では、搬送アーム２３０の厚みを、搬送アーム２１０の厚みよりも薄く形成した。しかし、これに代えて、吸着ベース２２１又は吸着パッド２２３及び支持部２２４の高さを高くすることで、吸着パッド２２３及び支持部２２４が対向面部２３１の対向面よりも上方に突出するようにしてもよい。

次に、基板受取部２１，３１，４１，５１，６１について、説明する。基板受取部２１，３１，４１，５１，６１は、図３に示すように、搬送アーム２１０と同様に構成された受取アーム２２，３２，４２，５２，６２を有している。また、図３において図示は省略するが、受取アーム２２，３２，４２，５２，６２には、搬送サポート部２１２と同様の受取サポート部２３，３３，４３，５３，６３（図１７参照）と吸着部２２０が複数設けられている。

図３に示す基板受取部４１の基板ベース部４４には、図示しない回転機構が設けられている。回転機構は、貼合ユニット６の真空チャンバ内でタッチセンサ付き基板１２１の樹脂が塗布された面が表示基板１０１の偏光板１０４に対向するように、基板受取部４１を回転させる。

図１７に示すように、受取サポート部２３は、ブラケット２４と、サポート部本体２５と、を有している。ブラケット２４は、略矩形状の底面部２６と、底面部２６の受取アーム２２の短手方向の両端部から鉛直方向に屈曲して上方へ延びる２つの側面部２７を有する。２つの側面部２７の上端部には、サポート部本体２５が設けられている。サポート部本体２５の詳細な構成は、サポート部本体２１４と同様のため、説明を省略する。

底面部２６には、ねじ孔が形成されている。底面部２６のねじ孔は、受取アーム２２の下面に設けられたねじ孔と連通し、連通するこれらのねじ孔を挿通するねじ２８によって受取サポート部２３は受取アーム２２に固定される。なお、受取サポート部３３，４３，５３，６３の構成については、受取サポート部２３と同様のため、説明を省略する。
また、基板受取部２１，３１，４１のその他の構成については、基板搬送部１０と同様のため、説明を省略する。また、基板受取部５１，６１のその他の構成については、基板搬送部１１，１２と同様のため、説明を省略する。

次に、基板貼り合わせ装置１の作用について、説明する。
まず、基板の受け渡し時の作用について、図１７を参照して、基板搬送部１０がＴＳＰ測定ユニット２の基板受取部２１にタッチセンサ付き基板１２１を受け渡す場合を例に、説明する。なお、図１７においては、基板搬送部１０の移動方向を矢印で示している。

上記の場合、まずタッチセンサ付き基板１２１を搬送する基板搬送部１０は、ＴＳＰ測定ユニット２の基板受取部２１の上方に移動する。このとき、図７に示すように、搬送サポート部２１２は、ＦＰＣ１２４の延在方向の略中央部に接触して、ＦＰＣ１２４を支持する。このため、ＦＰＣ１２４の延在方向の先端部が、自重によって下方に撓んでも、搬送アーム２１０の下端部よりも下方に位置することがない。

次に、基板搬送部１０は、基板受取部２１の上方から下降する。図１７Ａに示すように、基板搬送部１０が下降すると、基板受取部２１の受取アーム２２が、隣接する搬送アーム２１０の間に入り込む。このとき、基板受取部２１におけるサポート部本体２５は、弾性部材で形成されているため、ブラケット２１３に押圧されて、延在方向の先端部が弾性変形して下方に撓む。このため、サポート部本体２５は、基板搬送部１０の下降を妨げない。

図１７Ｂに示すように、さらに基板搬送部が下降すると、基板搬送部１０の対向面部２１１の対向面と、基板受取部２１の受取アーム２２の上面とが略面一になる。このとき、搬送サポート部２１２のサポート部本体２１４は、受取サポート部２３のブラケット２４によって押し上げられ、弾性変形して上方へ撓む。このため、サポート部本体２１４は、基板搬送部１０の下降を妨げない。
また、このとき、ＦＰＣ１２４の延在方向の基端部は、受取アーム２２の上面に載置される。また、ＦＰＣ１２４の延在方向の先端部は、サポート部本体２１４によって押し上げられ上方へ撓む。

図１７Ｃに示すように、さらに基板搬送部１０が下降すると、ＦＰＣ１２４の延在方向の略中央部は、サポート部本体２１４から離れる。これによって、ＦＰＣ１２４の全体が、受取アーム２２の上面に載置される。

図１７Ｄに示すように、さらに基板搬送部１０が下降して、基板受取部２１の受取アーム２２が、隣接する搬送アーム２１０の間を通過すると、サポート部本体２１４は元の形状に戻り、搬送アーム２１０ｂの対向面と面一となる。また、サポート部本体２５は元の形状に戻り、受取アーム２２の上面と面一となる。したがって、ＦＰＣの配置場所が異なる他のタッチセンサ付き基板を基板受取部２１が受け取り、この基板のＦＰＣが隣接する受取アーム２２間に位置する場合でも、受取サポート部２３がこのＦＰＣを支持することができる。

本実施形態の基板貼り合わせ装置１では、基板搬送部１０，１１，１２の搬送サポート部２１２及び基板受取部２１，３１，４１，５１，６１の受取サポート部２３，３３，４３，５３，６３が、タッチセンサ付き基板１２１のＦＰＣ１２４を支持する。したがって、基板の搬送時に、ＦＰＣ１２４の先端部が、基板貼り合わせ装置１内に接触することを防止することができる。このため、ＦＰＣ１２４を備えたタッチセンサ付き基板１２１のように、付帯物を備えた基板を良好に搬送することができる。

また、搬送サポート部２１２は、搬送アーム２１０及び搬送アーム２３０に対して着脱可能に設けられており、また、受取サポート部２３，３３，４３，５３，６３は、受取アーム２２，３２，４２，５２，６２に対して、着脱可能に設けられている。このため、基板貼り合わせ装置１でサイズや付帯物の設置場所が異なる複数の基板を扱う場合でも、搬送サポート部２１２及び受取サポート部２３，３３，４３，５３，６３の配置を搬送する基板に応じて変更することで、これらの基板を良好に搬送することができる。

また、吸着部２２０は、溝２１８に収容された状態で、任意の場所に移動可能となっている。したがって、基板貼り合わせ装置１でサイズが異なる複数の基板を扱う場合でも、吸着部の配置を搬送する基板に応じて変更することで、これらの基板を確実に真空吸着して搬送することができる。

また、基板搬送部１１，１２及び基板受取部５１，６１の支持部２２４は、表示基板１０１と対向面部２３１の対向面との距離が、表示基板１０１のプリント基板１０６が、対向面部２３１の対向面に接触しない距離となるように、表示基板１０１を支持する。このため、プリント基板１０６が対向面部２３１に接触して、プリント基板１０６に障害が生じるのを防止することができる。

以上、本発明の基板貼り合わせ装置１の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の基板貼り合わせ装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。

例えば、本実施形態では、受け渡し時に、基板受取部２１の上方に位置する基板が載置された基板搬送部１０が下降する態様を説明した。しかし、基板搬送部１０と基板受取部２１とを相対的に上下方向に移動させることができれば、例えば、基板受取部２１を基板が載置された基板搬送部１０の下方から上昇させてもよい。また、基板受取部２１及び基板搬送部１０の両方を上下方向に移動させてもよい。これは、基板搬送部１０，１１，１２及び基板受取部２１，３１，４１，５１，６１による他の受け渡し時についても同様である。

また、本実施形態では、サポート部本体２１４を、弾性変形可能な繊維、例えばアクリル系制電性繊維からなる静電ブラシで構成した態様を説明した。しかし、ＦＰＣ１２４を支持可能で、且つ、基板搬送部１０，１１，１２及び基板受取部２１，３１，４１，５１，６１を上下方向の移動を妨げないのであれば、他の弾性部材を用いてもよい。例えば、静電ブラシに代えて弾性樹脂材からなる平板状の部材を用いてもよい。なお、搬送サポート部２１２及び受取サポート部２３，３３，４３，５３，６３を設ける位置は、適宜設定することができる。

また、吸着部２２０の設置数は、搬送時に基板が落下しない限りで任意に設定可能である。

また、搬送サポート部２１２を搬送アーム２１０，２３０の長手方向に亘って設けてもよい。同様に、受取サポート部２３，３３，４３，５３，６３を受取アーム２２，３２，４２，５２，６２の長手方向に亘って設けてもよい。

１…基板貼り合わせ装置、 ２…ＴＳＰ測定ユニット、 ３…塗布ユニット（塗布部）、４…全面硬化ユニット、 ５…ＬＣＭ測定ユニット、 ６…貼合ユニット（貼り合わせ部）、 ７…検査ユニット、 １０，１１，１２…基板搬送部、 １４…ガイド部、２１，３１，４１，５１，６１…基板受取部、 ２２，３２，４２，５２，６２…受取アーム、 ２３，３３，４３，５３，６３…受取サポート部、 ２４…ブラケット、 ２５…サポート部本体、 ２６…底面部、 ２７…側面部、 １０１…表示基板、 １０６…プリント基板、 １２１…タッチセンサ付き基板、 １２４…フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、 ２００…搬送ベース、 ２１０…搬送アーム、 ２１１…対向面部、 ２１２…搬送サポート部、 ２１３…ブラケット、 ２１４…サポート部本体、 ２１５…底面部、 ２１６…側面部、 ２１８…溝、 ２２０…吸着部、 ２２１…吸着ベース、 ２２２…継手、 ２２３…吸着パッド、 ２２４…支持部、 ２２５…テーパ部、 ２２６…小径部、 ２２７…収容孔、 ２３０…搬送アーム、 ２３１…対向面部、 ２３８…溝

Claims (3)

1. 表示基板及びカバー基板の少なくとも一方に接着剤としての樹脂を塗布する塗布部と、
   前記表示基板と前記カバー基板とを貼り合わせる貼り合わせ部と、
   前記表示基板又は前記カバー基板を前記塗布部又は前記貼り合わせ部に搬送する基板搬送部と、
   前記塗布部及び前記貼り合わせ部に設けられ、搬送された前記表示基板又は前記カバー基板を受け取る基板受取部と、
   を備え、
   前記基板搬送部は、所定の距離を空けて設けられ、前記表示基板又は前記カバー基板が載置される複数の搬送アームを有し、
   前記基板受取部は、所定の距離を空けて設けられ、前記表示基板又は前記カバー基板が載置される複数の受取アームを有し、
   前記搬送アーム及び前記受取アームの少なくとも一方が他方に対して上下方向に相対的に移動して、前記搬送アームが前記受取アーム間を通過すること、又は、前記受取アームが前記搬送アーム間を通過することで前記表示基板又は前記カバー基板の受け渡しを行い、
   前記搬送アームは、前記表示基板又は前記カバー基板を真空吸着する吸着部を有し、
   前記吸着部は、前記搬送アーム上を移動可能に設けられている
   基板貼り合わせ装置。
2. 前記搬送アームは、前記吸着部が吸着した前記表示基板又は前記カバー基板と対向する対向面を有する対向面部を備え、
   前記吸着部は、前記対向面よりも上方に突出する弾性部材からなる吸着パッドと、前記表示基板又は前記カバー基板と前記対向面との距離が所定の距離となるように前記表示基板又は前記カバー基板を支持する支持部と、有する
   請求項１に記載の基板貼り合わせ装置。
3. 前記対向面部に、溝が形成されており、
   前記吸着部は、前記溝内を移動する
   請求項２に記載の基板貼り合わせ装置。

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