JP2015068824A - 導体及びこれを備えた電流センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】 磁気コアの削減と製造組み立て工数の削減ができ且つ導体と磁気コアが共通部品であるため組み合わせ位置が振動等による変化する虞がないことから低コストで測定精度が安定した電流センサを提供する。【解決手段】 軟磁性体材であるシートメタルから打ち抜かれた一枚の部材で構成される導体の主幹と主幹と略直角の対向方向に少なくとも2つ以上の枝部を備え、前記少なくとも2つ以上の枝部を曲げ加工することで枝部の端部の面でエアギャップが形成されるよう構成する。【選択図】図1

Description

本発明は、被測定電流の計測に利用する導体に磁気コアの集磁効果を備えた電流センサに関する。
従来、被測定電流の計測に利用する磁気コアは、被測定電流で発生する磁界を集磁するために導体を取り囲む様に設置し、磁気コアに設けたギャップ部とともに磁気回路を形成する。磁気コアを利用した電流センサは、ギャップ部に設置した磁電変換素子を通じて、被測定電流により磁気回路に生じた磁界の大きさを測定することで、被測定電流を測定する。(例えば、特許文献1〜2参照)
特開平8−262064 特開平10−267965
しかしながら、特許文献1〜2に開示されている電流センサは、導体と磁気コアと磁電変換素子等を備え、低コスト化するには部品の削減と製造組み立て工数も削減する必要がある。
また、導体と磁気コアが別部品であるため導体と磁気コアの組み合わせ位置が振動等により変化する虞もあり、電流センサを移動体等に搭載した際に測定精度が安定しない可能性もある。
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、導体と磁気コアの組み合わせ位置の変化を低減し、電流センサの部品の削減をすることができ且つ製造組み立て工数も削減することで低コストな電流センサを提供することを目的とする。
この目的を達成するため本発明は、軟磁性体材であるシートメタルから打ち抜かれた一枚の部材で構成される導体からなり、前記導体は、主幹と主幹と略直角の対向方向に少なくとも2つ以上の枝部を備え、前記少なくとも2つ以上の枝部を曲げ加工することで枝部の端部の面が略平行となることで形成されるエアギャップを構成する導体を備えた電流センサを提供するものである。
この構成を備えた導体は、軟磁性材で製造されるため集磁効果があり、磁電変換素子を設置するエアギャップを備えることから磁気コアを削減できる。
本発明に係る電流センサの好適な実施態様として前記導体を含む構成部品が同方向に容易に組み合わさることで製造組み立て工数が削減できる。
本発明に係る導体は磁気コアと共通部品であるため組み合わせ位置が振動等により変化する虞がない。
本発明によれば、軟磁性体材であるシートメタルから打ち抜かれた一枚の部材を曲げ加工することで構成される導体は、集磁効果を有するため磁気コアの削減と製造組み立て工数の削減ができ且つ導体と磁気コアが共通部品であるため組み合わせ位置が振動等による変化する虞がないことから低コストで測定精度が安定した電流センサを提供することができる。
この発明の実施形態1に係る導体の斜視図である。 この発明の実施形態1に係る導体を組み合わせて成る電流センサの分解斜視図である。 この発明の実施形態1に係る導体を組み合わせて電流センサを構成した状態を示す斜視図である。 この発明の実施形態2に係る導体の斜視図である。
次に、本発明の実施形態に係る導体及びこの導体を備えた電流センサについて図面を参照して説明する。なお、以下に記載される実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施形態にのみ限定するものでもない。したがって、本発明は、その要旨逸脱しない限り、様々な形態で実施することができる。
(実施形態1)
図1は、この発明の実施形態1に係る導体の斜視図を示すものである。図において、導体1はパーマロイ等の軟磁性体材であるシートメタルから打ち抜かれた一枚の部材からなり、曲げ加工によって形成される。
導体1は、被測定電流が入出力される入出力端子2と前記入出力端子同士と繋がる主幹3と主幹3の略直角の対向方向に少なくとも2つ以上の枝部4a、4bを備える。
少なくとも入出力端子2、又は導体1の全てはスズメッキ加工され、導体1が基板に実装される際に基板のスルーホールに挿入しハンダ付けされる。
主幹3は、主幹3と略直角の対向方向に少なくとも2つ以上の枝部4a、4bを備え、前記枝部4a、4bが主幹3と繋がる反対側の端部の面が互いに略平行となるように曲げ加工されることでエアギャップ5を形成する。このエアギャップ5には、導体1を流れる被測定電流と比例した磁界6が発生する。また、導体1の主幹3と枝部4aが繋がりできる略直角部に固定部13を備える。
図2は、この発明の実施形態1に係る絶縁板の斜視図を示すものである。図において、絶縁板8は、樹脂材等で形成され、導体1の枝部4aと組み合わさる第一の固定ガイド10と導体1の主幹3と枝部4aが繋がりできる略直角の固定部13と組み合わさる固定爪11を備える。また、シールド板およびホールICと組み合わさる第二の固定ガイド14と固定溝12を備える。
図3は、この発明の実施形態1に係るシールド板の斜視図を示すものである。図において、シールド板9は、スズメッキされた銅板等の導電材を打ち抜き、さらに曲げ加工により形成され、絶縁板8と組み合わさるスリット15とシールド端子16を備える。
図4は、この発明の実施形態1に係るホールICの斜視図を示すものである。図において、ホールIC7は、その内部にホール効果を有する磁電変換素子と、その磁電変換素子の駆動及び出力信号の増幅や調整回路等を備える。
図5は、この発明の実施形態1に係る導体を組み合わせて成る電流センサの分解斜視図である。導体1の枝部4a、4bで形成されたエアギャップ5の中には磁界6を検出するホールIC7を挿入する。なお、導体1とホールIC7の間には絶縁板8とシールド板9を挿入する。また、これらの部材は導体1の枝部4a、4bで形成されたエアギャップ5に対し同方向の組み合わせ方向18に沿って組み合わさり固定される。
絶縁板8は、導体1と組み合わさる際に導体1の枝部4aが絶縁板8の第一の固定ガイド10に嵌め合い固定される。さらに、絶縁板8の固定爪11は、導体1の主幹3と枝部4aが繋がりできる略直角の固定部13に嵌め合うことで導体1と固定される。
シールド板9は、シールド板9のスリット15が絶縁板8の第二の固定ガイド14に嵌め合うことで絶縁板8と固定される。さらに、シールド板9のシールド端子16が絶縁板8の固定溝12に嵌め合うことで絶縁板8と固定される。また、シールド端子16は本実施形態1の電流センサを基板に実装することでGNDと接続する。
ホールIC7は、絶縁板8の第二の固定ガイド14に嵌め合うことで絶縁板8と固定される。さらに、ホールIC7のIC端子17が絶縁板8の固定溝12に嵌め合うことで絶縁板8と固定される。
次に、本発明の実施形態1に係る導体とそれを備えた電流センサの動作概要を説明する。
図6は、この発明の実施形態1に係る導体を組み合わせて電流センサを構成した状態を示す斜視図である。入出力端子2より印加される被測定電流は導体1の主幹3を主に流れ磁界が発生する。その発生した磁界は導体1の主幹3と主幹3の略直角の対向方向に少なくとも2つ以上備え前記枝部4a、4bで集磁され、前記枝部4a、4bの端部が互いに略平行となり形成されるエアギャップに設置されるホールIC7によって磁電変換される。その際、導体1で発生する電界ノイズはシールド板9により遮断され、ホールIC7の測定精度の劣化を低減する。
(実施形態2)
次に、本発明の実施形態2に係る導体について図面を参照して説明する。
図7は本発明の実施形態2に係る導体の斜視図である。図において、導体19はパーマロイ等の軟磁性体材であるシートメタルから打ち抜かれた一枚の部材からなり、曲げ加工によって形成される。この導体19は、図1の導体1の入出力端子2の形状を変えたものであり、導体19の入出力端子20は貫通口21を有しておりネジ止めにより電気的に接続される。
1、19・・・導体、2、20・・・入出力端子、3・・・主幹、4a、4b・・・枝部、5・・・エアギャップ、6・・・磁界、7・・・ホールIC、8・・・絶縁板、9・・・シールド板、10・・・第一の固定ガイド、11・・・固定爪、12・・・固定溝、13・・・固定部、14・・・第二の固定ガイド、15・・・スリット、16・・・シールド端子、17・・・IC端子、18・・・組み合わせ方向、21・・・貫通口
この発明の実施形態1に係る導体の斜視図である。 この発明の実施形態1に係る絶縁板の斜視図である。 この発明の実施形態1に係るシールド板の斜視図である。 この発明の実施形態1に係るホールICの斜視図である。 この発明の実施形態1に係る導体を組み合わせて成る電流センサの分解斜視図である。 この発明の実施形態1に係る導体を組み合わせて電流センサを構成した状態を示す斜視図である。 この発明の実施形態2に係る導体の斜視図である。

Claims (8)

  1. 軟磁性材であるシートメタルから打ち抜かれた一枚の部材からなり、入出力端子と繋がる主幹と、前記主幹と略直角の対向方向に少なくとも2つ以上の枝部を備えた導体。
  2. 前記少なくとも2つ以上の枝部を曲げ加工することで枝部の端部の面が略平行となり形成されるエアギャップを有する請求項1の導体。
  3. 少なくとも主幹と繋がる入出力端子にスズメッキを施した請求項1ないし請求項2のいずれか一項に記載の導体。
  4. 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の導体を備えた電流センサ。
  5. 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の導体で形成されるエアギャップ内にホールICを備える電流センサ。
  6. 前記エアギャップとホールICとの間に絶縁板を備える請求項5の電流センサ。
  7. 前記エアギャップ内のホールICと絶縁板の間にシールド板を備える請求項5に記載の電流センサ。
  8. 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の導体と絶縁板とホールICが同方向に組み合わさる請求項5に記載の電流センサ。
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