JP2015067893A - 成膜用マスク及び成膜方法 - Google Patents

Abstract

【課題】成膜時にホルダ係止部で保持された部分の近傍において発生する色ムラを抑制する。【解決手段】一方の主面が成膜面１１である成膜基板１０の外周の寸法に適合した寸法の開口を有するリング状の形状のマスク主部２０を有し、リング状の形状のマスク主部２０の内側の側面が、成膜基板１０の側面の内の少なくとも成膜基板１０の成膜面１１に連なる面（１２ｂ）を被覆し、成膜時において成膜面１１に影を落とさない位置となるように、成膜基板の外周に取り付けて用いられる構成の成膜用マスクとする。【選択図】図２

Description

本発明は成膜用マスク及び成膜方法に関し、特に、スパッタリング法、真空蒸着法などの物理蒸着法などに用いられる成膜用マスク及びそれを用いた成膜方法に関するものである。

スパッタリング法や真空蒸着法などの物理蒸着法（ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）は、例えば反射防止膜、絶縁膜あるいは導電膜などの種々の機能薄膜を形成する方法として広く用いられている。

図１０は、従来例に係る基板ホルダの模式構成図である。
例えば、基板ホルダは、ホルダ主部１０１とホルダ係止部１０２などから構成される。
例えば、成膜基板１００の成膜面が外側を向くように、ホルダ主部１０１の開口部に成膜基板１００を嵌入させた状態で、金属製の機械加工部品であるホルダ係止部１０２により成膜基板１００の外周部が係止される。ホルダ係止部１０２は、ホルダ主部１０１にビス１０３などで固定される。成膜基板１００の成膜面の反対側には、成膜基板１００を固定するためのホルダ副部１０４がさらに設けられている。
上記のホルダ係止部１０２は、成膜基板１００の成膜面の外周部Ｗを被覆することで、成膜時のマスクとなる。
上記の構成の基板ホルダは、例えば垂直ドラムに保持され、成膜チャンバー内に設けられる。

例えば、成膜チャンバーには、排気管及び真空ポンプが接続されており、内部が所定の圧力に減圧可能となっており、また、成膜チャンバーの内部に蒸着材料が設けられている。
真空蒸着法の場合、例えば、抵抗加熱ボートあるいは電子ビームなどによる加熱により蒸着材料を加熱し、蒸着材料を気化させる。
スパッタリング法の場合、蒸着材料にイオン化したアルゴンなどの不活性ガスを衝突させ、蒸着材料の原子をはじき飛ばして、気化した蒸着材料を生成する。
気化した蒸着材料が成膜基板の表面に達して固化すると、成膜基板の表面に蒸発材料の薄膜が形成される。

例えば、特許文献１〜５には、従来例に係る基板ホルダを用いた成膜装置が開示されている。

特開２００６−２９２４４４号公報 特開２００３−１２１１１６号公報 特開２００３−０８２４６２号公報 特開２００２−３０３５１０号公報 特開２０１２−０１７５１１号公報

上記の従来の基板ホルダは、金属製の機械加工部品であるホルダ係止部が成膜基板の成膜面の外周部を被覆する構成となっており、例えばタッチスクリーンデバイスのカバーガラス部に反射防止膜を形成する場合、ホルダ係止部で保持された部分の近傍においてホルダ係止部による影が発生することに起因して、目視で容易に視認できる程度の顕著な色ムラが発生する要因となっていた。
タッチスクリーンデバイスの高機能化に伴い、カバーガラス部の反射防止膜の色ムラの低減に対する要求がさらに高まっているが、このような成膜基板の外周部における薄膜の色ムラを低減する要求を満たすことができる基板ホルダ（ホルダ係止部）の加工製造は容易ではなかった。

本発明の成膜用マスクは、一方の主面が成膜面である成膜基板の外周の寸法に適合した寸法の開口を有するリング状の形状のマスク主部を有し、リング状の形状の前記マスク主部の内側の側面が、前記成膜基板の側面の内の少なくとも前記成膜基板の前記成膜面に連なる面を被覆し、成膜時において前記成膜面に影を落とさない位置となるように、前記成膜基板の外周に取り付けて用いられる。

上記の本発明の成膜用マスクは、一方の主面が成膜面である成膜基板の外周の寸法に適合した寸法の開口を有するリング状の形状のマスク主部を有する。
ここで、リング状の形状のマスク主部の内側の側面が、成膜基板の側面の内の少なくとも成膜基板の成膜面に連なる面を被覆し、成膜時において成膜面に影を落とさない位置となるように、成膜基板の外周に取り付けて用いられる。

上記の本発明の成膜用マスクは、好適には、前記成膜基板に取り付けたときに、前記成膜基板の成膜面の高さと前記マスク主部の成膜側表面の高さが略同一となる寸法を有する。

上記の本発明の成膜用マスクは、好適には、前記成膜基板の側面において、前記成膜面と平行な面での断面積が前記成膜面から遠くなるほど大きくなる形状の順テーパー面が前記成膜面に連なるように設けられている成膜基板に対して用いられ、前記マスク主部の内側の側面において、前記順テーパー面を被覆するのに適合した形状の表面を有する庇部が設けられている。

上記の本発明の成膜用マスクは、好適には、樹脂から形成されている。

上記の本発明の成膜用マスクは、好適には、前記成膜基板の他方の主面に係止する突起部が前記マスク主部の内側の側面に設けられている。

また、本発明の成膜方法は、一方の主面が成膜面である成膜基板の外周の寸法に適合した寸法の開口を有するリング状の形状のマスク主部を有する成膜用マスクを、リング状の形状の前記マスク主部の内側の側面が、前記成膜基板の側面の内の少なくとも前記成膜基板の前記成膜面に連なる面を被覆し、成膜時において前記成膜面に影を落とさない位置となるように、前記成膜基板の外周に取り付ける工程と、外周に前記成膜用マスクが取り付けられた前記成膜基板を、前記成膜基板の他方の主面において接着剤で基板ホルダに接着する工程と、前記基板ホルダに接着された前記成膜基板の、前記成膜用マスクから外部に露出した前記成膜面に薄膜を形成する工程とを有する。

上記の本発明の成膜方法は、一方の主面が成膜面である成膜基板の外周の寸法に適合した寸法の開口を有するリング状の形状のマスク主部を有する成膜用マスクを、リング状の形状のマスク主部の内側の側面が、成膜基板の側面の内の少なくとも成膜基板の成膜面に連なる面を被覆し、成膜時において成膜面に影を落とさない位置となるように、成膜基板の外周に取り付ける。
次に、外周に成膜用マスクが取り付けられた成膜基板を、成膜基板の他方の主面において接着剤で基板ホルダに接着する。
次に、基板ホルダに接着された成膜基板の、成膜用マスクから外部に露出した成膜面に薄膜を形成する。

上記の本発明の成膜方法は、好適には、前記成膜面に薄膜を形成する工程の後に、前記成膜用マスクが取り付けられた前記成膜基板を前記接着剤とともに前記基板ホルダから剥離する工程と、前記成膜基板から前記接着剤を剥離する工程と、前記成膜基板から前記成膜用マスクを取り外す工程とをさらに有する。

本発明の成膜用マスクによれば、成膜基板の側面の内の少なくとも成膜基板の成膜面に連なる面を被覆し、かつ、成膜時において成膜面に影を落とさない位置となるように取り付けて用いられるので、成膜基板の外周部における薄膜の色ムラを低減することができる。

本発明の成膜方法によれば、成膜基板の側面の内の少なくとも成膜基板の成膜面に連なる面を被覆し、かつ、成膜時において成膜面に影を落とさない位置となるように成膜用マスクを取り付けて成膜するので、成膜基板の外周部における薄膜の色ムラを低減することができる。

図１（ａ）は本発明の実施形態に係る成膜基板の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）中のＸ−Ｘ’における模式断面図であり、図１（ｃ）は要部を拡大した模式図である。 図２（ａ）は本発明の実施形態に係る成膜用マスクの斜視図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）中のＸ−Ｘ’における模式断面図であり、図２（ｃ）は要部を拡大した模式図である。 図３（ａ）は本発明の実施形態に係る成膜用マスクが取り付けられた成膜基板の斜視図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）中のＸ−Ｘ’における模式断面図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）中のＹ−Ｙ’における模式断面図である。 図４（ａ）は本発明の実施形態に係る基板ホルダの斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）中のＸ−Ｘ’における模式断面図である。 図５（ａ）は本発明の実施形態に係る成膜方法の工程を示す斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）中のＸ−Ｘ’における模式断面図である。 図６（ａ）は本発明の実施形態に係る成膜方法の工程を示す斜視図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）中のＸ−Ｘ’における模式断面図である。 図７（ａ）は本発明の実施形態に係る成膜方法におけるドラム型基板ホルダの上面図であり、図７（ｂ）は模式的断面図であり、図７（ｃ）は２枚の成膜基板を保持する基板ホルダの平面図である。 図８（ａ）及び図８（ｂ）は本発明の第１変形例に係る成膜用マスクが取り付けられた成膜基板の模式断面図であり、図８（ａ）は図３（ａ）中のＸ−Ｘ’の断面に相当し、図８（ｂ）は図３（ａ）中のＹ−Ｙ’の断面に相当する。 図９（ａ）及び図９（ｂ）は本発明の第２変形例に係る成膜方法の工程を示す斜視図である。 図１０は、従来例に係る基板ホルダの模式構成図である。

以下に、本発明の成膜用マスク及びそれを用いた成膜方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。

［成膜基板の構成］
図１（ａ）は本実施形態に係る成膜基板の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）中のＸ−Ｘ’における模式断面図であり、図１（ｃ）は要部を拡大した模式図である。
例えば、成膜基板１０はガラス基板であり、矩形の平板形状を有しており、一方の主面が成膜面１１である。
例えば、形態通信端末のカバーガラス用途の場合、成膜基板１０は、例えば２４０ｍｍ×１７０ｍｍ×０．５ｍｍの寸法である。
例えば、成膜基板１０の側面１２は、成膜面１１に対して垂直な垂直面１２ａと、成膜面１１と平行な面での断面積が成膜面１１から遠くなるほど大きくなる形状の順テーパー面１２ｂと、成膜面１１と平行な面での断面積が成膜面１１から遠くなるほど小さくなる形状の逆テーパー面１２ｃとを有する。即ち、対向する２つの主面とそれに垂直な側面を有する形状から、面取りがなされている形状である。順テーパー面１２ｂは、成膜基板１０の成膜面１１に連なる面となっている。
例えば、垂直面１２ａの厚み方向の寸法１３ａは０．１ｍｍ、順テーパー面１２ｂの厚み方向の寸法１３ｂと逆テーパー面１２ｃの厚み方向の寸法１３ｃはそれぞれ０．２ｍｍであり、順テーパー面１２ｂと逆テーパー面１２ｃの面方向の寸法１４は０．２ｍｍであり、順テーパー面１２ｂと逆テーパー面１２ｃは、成膜面１１に対して４５°の傾斜を有する面となっている。

［成膜用マスクの構成］
図２（ａ）は本実施形態に係る成膜用マスクの斜視図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）中のＸ−Ｘ’における模式断面図であり、図２（ｃ）は要部を拡大した模式図である。
例えば、本実施形態の成膜用マスクは、一方の主面が成膜面である成膜基板の外周の寸法に適合した寸法の開口を有するリング状の形状のマスク主部２０を有する。
マスク主部２０の断面は、幅５ｍｍ、高さ４ｍｍの略矩形形状を有する。

本実施形態に係る成膜用マスクは、例えば、庇部２１が設けられている。
例えば、庇部２１の成膜面方向の幅は０．２ｍｍであり、庇部２１の部分におけるリング状の形状のマスク主部２０の内側の側面２１ａは、成膜面１１に対して４５°の傾斜を有する面となっており、これにより、リング状の形状のマスク主部２０の内側の側面は、成膜基板１０の側面の内の少なくとも成膜基板の成膜面に連なる面、即ち、上記の順テーパー面１２ｂを被覆するのに適合した表面となっている。

本実施形態に係る成膜用マスクは、成膜時において成膜面１１に影を落とさない位置となるように、成膜基板１０の外周に取り付けて用いられる。
例えば、本実施形態の成膜用マスクは、成膜基板１０に取り付けたときに、成膜基板１０の成膜面１１の高さとマスク主部２０の成膜側表面の高さが略同一となる寸法を有する。

例えば、本実施形態の成膜用マスクは、樹脂から形成されている。
成膜用マスクを形成する樹脂としては、成膜時に水分を放出して成膜に悪影響を及ぼさないように、吸水率の低い樹脂が好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、あるいはポリカーボネートが好ましい。
樹脂からなる成膜用マスクは、上記の形状となるように射出成型により形成することができる。
樹脂製の成膜用マスクは使い捨てとすることが可能であり、また、洗浄後再利用も可能である。

例えば、本実施形態の成膜用マスクは、成膜基板１０の他方の主面に係止する突起部２２がマスク主部の内側の側面に設けられている。
例えば、突起部２２は、矩形の平板形状の成膜基板１０の各辺に対応する位置において、各辺に１箇所設けられた構成とすることができる。また、２箇所以上設けてもよい。
例えば、突起部２２の成膜面方向の高さは１ｍｍ、幅は数ｍｍである。

本実施形態の成膜用マスクによれば、成膜基板の側面の内の少なくとも成膜基板の成膜面に連なる面を被覆し、かつ、成膜時において成膜面に影を落とさない位置となるように取り付けて用いられるので、成膜基板の外周部における薄膜の色ムラを低減することができる。

［成膜装置の構成］
例えば、成膜チャンバーには、排気管及び真空ポンプが接続されており、内部が所定の圧力に減圧可能となっており、また、成膜チャンバーの内部に蒸着材料が設けられている。真空蒸着による成膜時における成膜チャンバー２０内の背圧は、例えば１０^−２〜１０^−５Ｐａ程度である。
上記の構成の成膜用マスクを取り付けた成膜基板が、後述のように、基板ホルダに保持されて、成膜チャンバー内に、保持される。
真空蒸着法の場合、例えば、抵抗加熱ボートあるいは電子ビームなどによる加熱により蒸着材料を加熱し、蒸着材料を気化させる。
スパッタリング法の場合、蒸着材料にイオン化したアルゴンなどの不活性ガスを衝突させ、蒸着材料の原子をはじき飛ばして、気化した蒸着材料を生成する。
気化した蒸着材料が成膜基板の表面に達して固化すると、成膜基板の表面に蒸発材料の薄膜が形成される。

［成膜方法］
図３（ａ）は本実施形態に係る成膜用マスクが取り付けられた成膜基板の斜視図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）中のＸ−Ｘ’における模式断面図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）中のＹ−Ｙ’における模式断面図である。
一方の主面が成膜面１１である成膜基板１０の外周の寸法に適合した寸法の開口を有するリング状の形状のマスク主部２０を有する成膜用マスクを、リング状の形状のマスク主部２０の内側の側面が、成膜基板１０の側面の内の少なくとも成膜基板１０の成膜面１１に連なる面を被覆するように、成膜基板１０の外周に取り付ける。
本実施形態においては、上記のように成膜基板１０の側面に順テーパー面１２ｂが設けられており、庇部２１の表面２１ａは、順テーパー面１２ｂを被覆するのに適合した表面となっている。

また、成膜用マスクを、成膜時において成膜面１１に影を落とさない位置となるように、成膜基板１０の外周に取り付ける。
例えば、本実施形態の成膜用マスクを、成膜基板１０に取り付けたときに、成膜基板１０の成膜面１１の高さとマスク主部２０の成膜側表面２０ａの高さが略同一となる寸法とすることで、成膜時において成膜面１１に影を落とさない構成を実現できる。

例えば、成膜用マスクを、成膜基板１０の外周に取り付ける際に、成膜基板１０の他方の主面に突起部２２を係止させる。
樹脂製の成膜用マスクは、可撓性を有するので容易に成膜基板１０の外周に取り付けることができる。

図４（ａ）は本実施形態に係る基板ホルダの斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）中のＸ−Ｘ’における模式断面図である。
例えば、基板ホルダは、ホルダ基体３０に成膜基板を保持するための凹部３１が設けられており、１枚のホルダ基体３０に対して２枚の成膜基板を保持する構成である。
凹部３１の縁の１箇所または複数個所に、切欠部３２が設けられている。これにより、後述の工程においてホルダ基体３０から成膜基板を剥離することを容易に行うことができる。

図５（ａ）は本発明の実施形態に係る成膜方法の工程を示す斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）中のＸ−Ｘ’における模式断面図である。
上記の構成のホルダ基体３０の凹部３１に、成膜基板との接着位置に適合する領域に、接着剤４０を供給する。例えば、供給領域が矩形形状となるように塗布する。
接着剤としては、例えば、ガラスからなる成膜基板及び基板ホルダから剥離しやすい樹脂を用いる。例えば、半導体素子などの製造方法においてエッチャーなどのマスクに使用される紫外線硬化樹脂を用いることができる。

図６（ａ）は本実施形態に係る成膜方法の工程を示す斜視図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）中のＸ−Ｘ’における模式断面図である。
例えば、図３に示す構成の外周に成膜用マスクが取り付けられた成膜基板１０を、成膜基板１０の他方の主面において、接着剤４０で基板ホルダ３０に接着する。
例えば、接着後、接着剤４０の硬化処理を行う。接着剤４０が紫外線硬化樹脂である場合には、ガラス基板である成膜基板１０を通して紫外線照射を行う。
例えば、図６（ｂ）に示すように、成膜用マスクのマスク主部２０の表面と凹部３１の側壁との隙間Ｗ１が、突起部２２と成膜基板１０との重なりの幅Ｗ２より小さくなるように寸法とする。
上記の構成とすることで、遠心力が印加されたときに成膜用マスクがずれて成膜基板１０から外れることがなく、成膜基板１０と突起部２２の係止を確実にすることができる。

図７（ａ）は本実施形態に係る成膜方法におけるドラム型基板ホルダの上面図であり、図７（ｂ）は模式的断面図であり、図７（ｃ）は２枚の成膜基板を保持する基板ホルダの平面図である。
例えば、成膜面１１を有する成膜用マスクが取り付けられた状態の２枚の成膜基板１０が接着して保持された基板ホルダ３０を、複数枚用意し、成膜チャンバー内に設けられたドラム型基板ホルダに保持する。ここで、成膜面１１がドラム型基板ホルダの外側を向くように保持する。

次に、例えば、ドラム型基板ホルダに保持された基板ホルダに接着された成膜基板の、成膜用マスクから外部に露出した成膜面に薄膜を形成する。
成膜方法としては、例えば、メタルモードスパッタリング、あるいはＲＦスパッタリングなどのスパッタリング、あるいは、真空蒸着を行うことができる。

例えば、成膜チャンバーの内部を所定の圧力に減圧し、抵抗加熱ボートあるいは電子ビーム照射により蒸発材料を加熱して、蒸発材料を気化させる。
あるいは、スパッタリング法の場合、蒸着材料にイオン化したアルゴンなどの不活性ガスを衝突させ、蒸着材料の原子をはじき飛ばし、蒸発材料を気化させる。

上記のようにして成膜基板１０の成膜面１１が蒸発材料に臨むように保持された状態で、上記のように気化した蒸発材料に晒すことで、蒸発材料の薄膜を成膜領域の表面に形成する。

成膜する膜としては、例えば、蒸発材料として酸化シリコンと窒化シリコンなど用いてこれらを交互に積層させることで反射防止膜などの光学機能薄膜を形成できる。
また、例えば蒸発材料として酸化シリコンあるいは窒化シリコンなどの絶縁材料を用いることで絶縁膜を形成できる。
また、例えば蒸発材料として金属などの導電材料など用いることで導電層を形成できる。

次に、例えば、成膜用マスクが取り付けられた成膜基板１０を接着剤４０とともに基板ホルダ３０から剥離する。例えば、基板ホルダ３０の切欠部３２から剥離用治具を差し入れて剥離する。
次に、例えば、成膜基板１０から接着剤４０を剥離する。
ここで、接着剤４０を構成する樹脂の種類を選択することにより、基板ホルダ３０接着剤４０との界面の剥離と、成膜基板１０からの接着剤４０の剥離を容易に行うことができる。

次に、成膜基板１０から成膜用マスクを取り外す。
取り付けるときと同様に、樹脂製の成膜用マスクは、可撓性を有するので容易に成膜基板１０から取り外すことができる。

上記の成膜方法は、例えば、タッチスクリーンデバイスのカバーガラス部に反射防止膜を形成する方法に好ましく適用できる。

本実施形態の成膜方法によれば、成膜基板の側面の内の少なくとも成膜基板の成膜面に連なる面を被覆し、かつ、成膜時において成膜面に影を落とさない位置となるように成膜用マスクを取り付けて成膜するので、成膜基板の外周部における薄膜の色ムラを低減することができる。

＜第１変形例＞
図８（ａ）及び図８（ｂ）は本発明の第１変形例に係る成膜用マスクが取り付けられた成膜基板の模式断面図であり、図８（ａ）は図３（ａ）中のＸ−Ｘ’の断面に相当し、図８（ｂ）は図３（ａ）中のＹ−Ｙ’の断面に相当する。
本変形例では、成膜基板１０の側面１２が、成膜面１１に対して垂直な垂直面のみで構成されており、垂直面である側面全面が成膜基板１０の成膜面１１に連なる面となっている。
また、リング状の形状のマスク主部２０の内側の側面には、図３に示す庇部は設けられておらず、成膜面に対して垂直な面となっており、成膜基板１０の側面の内の少なくとも成膜基板の成膜面に連なる面を被覆するのに適合した表面となっている。
上記を除いては、上述の実施形態と同様である。

本実施形態の成膜用マスクと成膜方法によれば、成膜基板の側面の内の少なくとも成膜基板の成膜面に連なる面を被覆し、かつ、成膜時において成膜面に影を落とさない位置となるように成膜用マスクを取り付けて成膜するので、成膜基板の外周部における薄膜の色ムラを低減することができる。

＜第２変形例＞
図９（ａ）及び図９（ｂ）は本発明の第２変形例に係る成膜方法の工程を示す斜視図である。
図５に示す上記の実施形態においては、接着剤４０の供給領域が矩形形状となるように供給したが、これに限らず、図９（ａ）に示すように円形あるいは楕円形の領域に供給してもよい。
また、図５に示す上記の実施形態においては、１枚の成膜基板に対して接着しようとする領域の１箇所に接着剤４０を供給したが、これに限らず、図９（ｂ）に示すように複数個所、たとえば４箇所の領域に供給してもよい。

本発明は上記の説明に限定されない。
例えば、成膜基板にテーパー面が設けられていなくてもよい。
接着剤を設ける領域の形状は、矩形、円形、楕円形、など形状に限定はなく、接着剤の形成箇所は、１枚の成膜基板に対して１箇所でも複数個所でもよい。
また、上記の成膜用マスクを使用せずに、成膜基板を基板ホルダに接着剤で固定して成膜することも可能である。この方法によっても、成膜時において成膜基板の外周部における薄膜の色ムラを低減することができる。
上記の実施形態においては、真空蒸着法あるいはスパッタリング法に関する成膜装置を示しており、成膜チャンバー内に蒸発材料を配置している。しかし、これに限定されることはなく、成膜基板に成膜する材料を供給する材料供給部を有していればＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などの上記以外の成膜方法にも適用可能である。例えば、ＣＶＤ法では、原料ガスを成膜チャンバー内に導入し、成膜チャンバー内で化学反応を生じさせて得られる材料を成膜基板上に堆積させて成膜する。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。

１０…成膜基板
１１…成膜面
１２…側面
１２ａ…垂直面
１２ｂ…順テーパー面
１２ｃ…逆テーパー面
２０…マスク主部
２０ａ…成膜側表面
２１…庇部
２１ａ…庇部の部分のマスク主部の内側の側面
２２…突起部
３０…ホルダ基体
３１…凹部
３２…切欠部
４０…接着剤

Claims (7)

1. 一方の主面が成膜面である成膜基板の外周の寸法に適合した寸法の開口を有するリング状の形状のマスク主部を有し、
   リング状の形状の前記マスク主部の内側の側面が、前記成膜基板の側面の内の少なくとも前記成膜基板の前記成膜面に連なる面を被覆し、成膜時において前記成膜面に影を落とさない位置となるように、前記成膜基板の外周に取り付けて用いられる
   成膜用マスク。
2. 前記成膜基板に取り付けたときに、前記成膜基板の成膜面の高さと前記マスク主部の成膜側表面の高さが略同一となる寸法を有する
   請求項１に記載の成膜用マスク。
3. 前記成膜基板の側面において、前記成膜面と平行な面での断面積が前記成膜面から遠くなるほど大きくなる形状の順テーパー面が前記成膜面に連なるように設けられている成膜基板に対して用いられ、
   前記マスク主部の内側の側面において、前記順テーパー面を被覆するのに適合した形状の表面を有する庇部が設けられている
   請求項１または２に記載の成膜用マスク。
4. 樹脂から形成されている
   請求項１〜３のいずれかに記載の成膜用マスク。
5. 前記成膜基板の他方の主面に係止する突起部が前記マスク主部の内側の側面に設けられている
   請求項１〜４のいずれかに記載の成膜用マスク。
6. 一方の主面が成膜面である成膜基板の外周の寸法に適合した寸法の開口を有するリング状の形状のマスク主部を有する成膜用マスクを、リング状の形状の前記マスク主部の内側の側面が、前記成膜基板の側面の内の少なくとも前記成膜基板の前記成膜面に連なる面を被覆し、成膜時において前記成膜面に影を落とさない位置となるように、前記成膜基板の外周に取り付ける工程と、
   外周に前記成膜用マスクが取り付けられた前記成膜基板を、前記成膜基板の他方の主面において接着剤で基板ホルダに接着する工程と、
   前記基板ホルダに接着された前記成膜基板の、前記成膜用マスクから外部に露出した前記成膜面に薄膜を形成する工程と
   を有する成膜方法。
7. 前記成膜面に薄膜を形成する工程の後に、
   前記成膜用マスクが取り付けられた前記成膜基板を前記接着剤とともに前記基板ホルダから剥離する工程と、
   前記成膜基板から前記接着剤を剥離する工程と、
   前記成膜基板から前記成膜用マスクを取り外す工程と
   をさらに有する請求項６に記載の成膜方法。

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