JP2015061066A - Light-emitting module and lighting device - Google Patents

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喜子 高橋
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正弘 藤田
Masahiro Fujita
正弘 藤田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress color unevenness of light radiated from a light-emitting module.SOLUTION: A light-emitting module 54 includes a substrate 21, an LED 45 provided on the substrate 21, and a phosphor layer 31 having a phosphor. The LED 45 has a base material 44 provided on the substrate 21 and a light-emitting layer 43 provided on the base material 44 and emitting light. The phosphor layer 31 is formed in a dome shape on the light-emitting layer 43 side in the thickness direction of the substrate 21 and is formed so that a difference between the length of an optical path through which light emitted from the center of a light-emitting surface of the light-emitting layer 43 passes in the phosphor layer 31 and the length of an optical path through which light emitted from an end of the light-emitting surface of the light-emitting layer 43 passes in the phosphor layer 31 is small.

Description

本発明の実施形態は、発光モジュールおよび照明装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a light emitting module and a lighting device.

近年、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を光源とする照明装置が普及しつつある。このような照明装置に用いられる発光モジュールとしては、基材上にＧａＮ等を含む半導体層（発光層）が設けられたＬＥＤと、蛍光体を含む樹脂によって発光層の発光面上に形成された蛍光体層とが、透明樹脂で覆われた構造のものが知られている。   In recent years, lighting devices using LEDs (Light Emitting Diodes) as light sources are becoming popular. The light emitting module used in such a lighting device is formed on the light emitting surface of the light emitting layer by an LED provided with a semiconductor layer (light emitting layer) containing GaN on a base material and a resin containing a phosphor. The thing of the structure where the fluorescent substance layer was covered with transparent resin is known.

このような発光モジュールでは、蛍光体を含む液状の樹脂が発光面上に塗布されて蛍光体層が形成されるため、発光面のぬれ性や樹脂の表面張力等の影響により、蛍光体層は、発光面の中央付近が盛り上がったドーム状に形成される。蛍光体層がそのような形状に形成されると、発光面上の位置によって蛍光体層の厚みが異なり、発光面から放射された光が、蛍光体層を通過する光路長が発光面上の位置によって異なることになる。   In such a light emitting module, a liquid resin containing a phosphor is applied on the light emitting surface to form a phosphor layer. Therefore, due to the wettability of the light emitting surface and the surface tension of the resin, the phosphor layer is The light emitting surface is formed in a dome shape that is raised near the center. When the phosphor layer is formed in such a shape, the thickness of the phosphor layer varies depending on the position on the light emitting surface, and the light path length through which the light emitted from the light emitting surface passes through the phosphor layer is on the light emitting surface. It will vary depending on the position.

蛍光体層を通過する光路長が異なると、発光層から放射された光の放射方向における蛍光体の密度が異なる。そのため、発光モジュールの外部へ放射される光の色が、発光面上の位置によって異なり、均一な色の光が放射されない場合があった。   When the optical path length passing through the phosphor layer is different, the density of the phosphor in the emission direction of the light emitted from the light emitting layer is different. Therefore, the color of the light emitted to the outside of the light emitting module varies depending on the position on the light emitting surface, and there is a case where the light of uniform color is not emitted.

特許第４４２４３５４号Patent No. 4424354

本発明が解決しようとする課題は、発光モジュールが放射する光の色むらを抑制することである。   The problem to be solved by the present invention is to suppress uneven color of light emitted from the light emitting module.

実施形態に係る発光モジュールは、基板と、基板上に設けられた半導体発光素子と、蛍光体を有する蛍光体層と、を具備する。前記半導体発光素子は、前記基板上に設けられる基材と、前記基材上に設けられ、光を発する発光層と、を有する。前記蛍光体層は、前記基板の厚み方向において前記発光層側にドーム状に形成され、かつ、前記発光層の中央から発せられる光が当該蛍光体層を通る光路長と、前記発光層の端部から発せられる光が当該蛍光体層を通る光路長との差が小さくなるように形成されている。   The light emitting module according to the embodiment includes a substrate, a semiconductor light emitting element provided on the substrate, and a phosphor layer having a phosphor. The semiconductor light emitting element includes a base material provided on the substrate and a light emitting layer provided on the base material and emitting light. The phosphor layer is formed in a dome shape on the light emitting layer side in the thickness direction of the substrate, and an optical path length through which light emitted from the center of the light emitting layer passes through the phosphor layer, and an end of the light emitting layer It is formed so that the difference between the light emitted from the portion and the optical path length passing through the phosphor layer becomes small.

本発明によれば、発光モジュールが放射する光の色むらを抑制することが期待できる。   According to the present invention, it can be expected to suppress uneven color of light emitted from the light emitting module.

図１は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of a lighting device according to the first embodiment. 図２は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of a lighting device according to the first embodiment. 図３は、第１の実施形態に係る照明装置の電気的な接続関係の一例を示す概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating an example of an electrical connection relationship of the lighting device according to the first embodiment. 図４は、第１の実施形態に係る発光ユニットの構成の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the configuration of the light emitting unit according to the first embodiment. 図５は、第１の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す上面図である。FIG. 5 is a top view illustrating an example of the light emitting module according to the first embodiment. 図６は、図５における発光モジュールのＡ−Ａ断面図である。6 is a cross-sectional view of the light emitting module taken along the line AA in FIG. 図７は、図６におけるＬＥＤ近傍の拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view of the vicinity of the LED in FIG. 図８は、比較例におけるＬＥＤ近傍の一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the vicinity of an LED in a comparative example. 図９は、第２の実施形態に係るＬＥＤ近傍の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of the vicinity of an LED according to the second embodiment. 図１０は、第３の実施形態に係るＬＥＤ近傍の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the vicinity of an LED according to the third embodiment. 図１１は、第４の実施形態に係るＬＥＤ近傍の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the vicinity of an LED according to the fourth embodiment. 図１２は、蛍光体を含む樹脂と透明樹脂との関係を説明するための概念図である。FIG. 12 is a conceptual diagram for explaining the relationship between a resin containing a phosphor and a transparent resin.

以下で説明する実施形態に係る発光モジュールは、基板と、基板上に設けられた半導体発光素子であるＬＥＤと、蛍光体を有する蛍光体層と、を具備する。ＬＥＤは、基材と、基材上に設けられ、光を発する発光層と、を有する。蛍光体層は、基板の厚み方向において発光層側にドーム状に形成され、かつ、発光層の発光面の中央から発せられる光が当該蛍光体層を通る光路長と、発光層の発光面の端部から発せられる光が当該蛍光体層を通る光路長との差が小さくなるように形成されている。このような構成により、発光モジュールが放射する光の色むらを抑制することが期待できる。   A light emitting module according to an embodiment described below includes a substrate, an LED which is a semiconductor light emitting element provided on the substrate, and a phosphor layer having a phosphor. The LED includes a base material and a light emitting layer that is provided on the base material and emits light. The phosphor layer is formed in a dome shape on the light emitting layer side in the thickness direction of the substrate, and light emitted from the center of the light emitting surface of the light emitting layer passes through the phosphor layer and the light emitting surface of the light emitting layer. It is formed so that the difference between the light emitted from the end and the optical path length through the phosphor layer is small. With such a configuration, it can be expected that uneven color of light emitted from the light emitting module is suppressed.

また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、基板の厚み方向において、蛍光体層の下面の面積は、発光層の発光面の面積よりも大きいことが好ましい。これにより、発光面上の位置毎の蛍光体層の厚みの差を小さくすることができ、発光モジュールが放射する光の色むらを抑制することが期待できる。   In the light emitting module according to the embodiment described below, the area of the lower surface of the phosphor layer is preferably larger than the area of the light emitting surface of the light emitting layer in the thickness direction of the substrate. Thereby, the difference of the thickness of the fluorescent substance layer for every position on a light emission surface can be made small, and it can anticipate suppressing the color nonuniformity of the light which a light emitting module radiates | emits.

また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、基板の厚み方向において、発光層の面積は、基材の面積よりも小さく、蛍光体層は、発光層を覆うように基材上に形成されていてもよい。これにより、発光面上の位置毎の蛍光体層の厚みの差を小さくすることができ、発光モジュールが放射する光の色むらを抑制することが期待できる。   In the light emitting module according to the embodiment described below, the area of the light emitting layer is smaller than the area of the base material in the thickness direction of the substrate, and the phosphor layer is formed on the base material so as to cover the light emitting layer. May be. Thereby, the difference of the thickness of the fluorescent substance layer for every position on a light emission surface can be made small, and it can anticipate suppressing the color nonuniformity of the light which a light emitting module radiates | emits.

また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、発光層の発光面上にドーム状に形成された透明部材をさらに具備してもよい。この場合、蛍光体層は、透明部材を覆うように、発光層の発光面上にドーム状に形成され、基板の厚み方向において、透明部材の面積は、蛍光体層の面積よりも小さくてもよい。これにより、発光面上の位置毎の蛍光体層の厚みの差を小さくすることができ、発光モジュールが放射する光の色むらを抑制することが期待できる。   Moreover, the light emitting module which concerns on embodiment described below may further comprise the transparent member formed in the dome shape on the light emission surface of a light emitting layer. In this case, the phosphor layer is formed in a dome shape on the light emitting surface of the light emitting layer so as to cover the transparent member, and the area of the transparent member may be smaller than the area of the phosphor layer in the thickness direction of the substrate. Good. Thereby, the difference of the thickness of the fluorescent substance layer for every position on a light emission surface can be made small, and it can anticipate suppressing the color nonuniformity of the light which a light emitting module radiates | emits.

また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、基板の厚み方向において、発光層の発光面の端部から透明部材が当該発光面と接する面の外周までの距離をａ、透明部材が発光面と接する面の外周上における蛍光体層の厚みをｂ、発光面の中央における蛍光体層の厚みをｃとした場合、ａ＜ｂ≦ｃの関係を満たしてもよい。これにより、発光面上の位置毎の蛍光体層の厚みの差を小さくすることができ、発光モジュールが放射する光の色むらを抑制することが期待できる。   In the light emitting module according to the embodiment described below, in the thickness direction of the substrate, a is the distance from the end of the light emitting surface of the light emitting layer to the outer periphery of the surface where the transparent member is in contact with the light emitting surface, and the transparent member emits light. When the thickness of the phosphor layer on the outer periphery of the surface in contact with the surface is b and the thickness of the phosphor layer at the center of the light emitting surface is c, the relationship of a <b ≦ c may be satisfied. Thereby, the difference of the thickness of the fluorescent substance layer for every position on a light emission surface can be made small, and it can anticipate suppressing the color nonuniformity of the light which a light emitting module radiates | emits.

また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、基材は、シリコンを含有してもよい。また、以下で説明する実施形態に係る照明装置は、上述の発光モジュールと、当該発光モジュールに電力を供給する点灯装置と、を具備してもよい。   Moreover, in the light emitting module which concerns on embodiment described below, a base material may contain a silicon | silicone. Moreover, the illuminating device which concerns on embodiment described below may comprise the above-mentioned light emitting module and the lighting device which supplies electric power to the said light emitting module.

以下、図面を参照して、実施形態に係る発光モジュールおよび照明装置を説明する。なお、実施形態において同一の機能を有する構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の実施形態で説明する発光モジュールおよび照明装置は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。また、以下の実施形態は、矛盾しない範囲内で適宜組みあわせても良い。   Hereinafter, a light emitting module and an illumination device according to an embodiment will be described with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure which has the same function in embodiment, and the overlapping description is abbreviate | omitted. Moreover, the light emitting module and the illuminating device described in the following embodiments are merely examples, and do not limit the present invention. Further, the following embodiments may be appropriately combined within a consistent range.

（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態の直管形ランプと、直管形ランプを備えた照明装置、例えば、照明器具とについて、図１〜図６を参照して説明する。 (First embodiment)
Hereinafter, the straight tube lamp of the first embodiment and a lighting device including the straight tube lamp, for example, a lighting fixture will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

［照明装置１の構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。また、図２は、図１に示す照明器具の断面図である。図１および図２中、符号１は、直付け形の照明装置を例示している。 [Configuration of Lighting Device 1]
FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of a lighting device according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the lighting fixture shown in FIG. 1 and 2, reference numeral 1 illustrates a direct-mounting illumination device.

照明装置１は、装置本体（器具本体）２と、点灯装置３と、対をなす第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂと、反射部材５と、光源装置の一例である直管型ランプ１１等を具備する。   The lighting device 1 includes a device main body (apparatus main body) 2, a lighting device 3, a pair of first socket 4a and second socket 4b, a reflecting member 5, and a straight tube lamp that is an example of a light source device. 11 etc.

図２に示す本体２は、例えば、細長い形状の金属板で作られている。本体２は、図２を描いた紙面の表裏方向に延びている。本体２は、例えば、屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。   The main body 2 shown in FIG. 2 is made of, for example, an elongated metal plate. The main body 2 extends in the front and back direction of the paper on which FIG. 2 is drawn. The main body 2 is fixed to an indoor ceiling using a plurality of screws (not shown), for example.

点灯装置３は、本体２の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置３は、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述の直管型ランプ１１に供給する。   The lighting device 3 is fixed to an intermediate portion in the longitudinal direction of the main body 2. The lighting device 3 receives a commercial AC power source, generates a DC output, and supplies the DC output to a straight tube lamp 11 described later.

なお、本体２に、図示しない電源端子台、複数の部材指示金具、および、一対のソケット支持部材等がそれぞれ取り付けられている。電源端子台には、天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。更に、電源端子台は、図示しない器具内配線を経由して点灯装置３に電気的に接続されている。   The main body 2 is attached with a power terminal block (not shown), a plurality of member indicating brackets, a pair of socket support members, and the like. The power supply terminal block is connected with a power supply line of a commercial AC power source drawn from behind the ceiling. Furthermore, the power terminal block is electrically connected to the lighting device 3 via an in-appliance wiring (not shown).

ソケット４ａおよび４ｂは、ソケット支持部材に連結されて本体２の長手方向両端部にそれぞれ配設されている。ソケット４ａおよび４ｂは、回転装着式のものである。ソケット４ａおよび４ｂは、後述する直管型ランプ１１が備える、例えば、Ｇ１３タイプの口金１３ａおよび１３ｂにそれぞれ適合するソケットである。   The sockets 4a and 4b are connected to the socket support member and disposed at both ends in the longitudinal direction of the main body 2, respectively. The sockets 4a and 4b are of a rotational mounting type. The sockets 4a and 4b are sockets that are provided in the straight tube lamp 11 to be described later, for example, that are adapted to G13 type caps 13a and 13b, respectively.

図３は、第１の実施形態に係る照明装置の電気的な接続関係の一例を示す概念図である。図３に示すように、ソケット４ａおよび４ｂは、後述のランプピン１６ａおよび１６ｂがそれぞれ接続される一対の端子金具８または端子金具９を有する。後述の直管型ランプ１１に電源を供給するために、第１のソケット４ａの端子金具８が点灯装置３に器具内配線を介して接続されている。   FIG. 3 is a conceptual diagram illustrating an example of an electrical connection relationship of the lighting device according to the first embodiment. As shown in FIG. 3, the sockets 4a and 4b have a pair of terminal fittings 8 or terminal fittings 9 to which lamp pins 16a and 16b described later are respectively connected. In order to supply power to a straight tube lamp 11 to be described later, the terminal fitting 8 of the first socket 4a is connected to the lighting device 3 via the in-apparatus wiring.

図２に示すように、反射部材５は、例えば、金属製の底板部５ａと、側板部５ｂと、端板５ｃとを有しており、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部５ａは、平らである。側板部５ｂは、底板部５ａの幅方向両端から斜め上向きに折り曲げられている。端板５ｃは、底板部５ａと側板部５ｂとの長手方向の端が作る端面開口を閉じている。   As shown in FIG. 2, the reflecting member 5 has, for example, a metal bottom plate portion 5a, a side plate portion 5b, and an end plate 5c, and has a trough shape with an open upper surface. The bottom plate part 5a is flat. The side plate portion 5b is bent obliquely upward from both ends in the width direction of the bottom plate portion 5a. The end plate 5c closes the end surface opening formed by the longitudinal ends of the bottom plate portion 5a and the side plate portion 5b.

底板部５ａと側板部５ｂをなす金属板は、表面が白色系の色を呈するカラー鋼板からなる。このため、底板部５ａおよび側板部５ｂの表面は、反射面となっている。底板部５ａの長手方向両端には、図示しないソケット通孔がそれぞれ開けられている。   The metal plate that forms the bottom plate portion 5a and the side plate portion 5b is made of a color steel plate whose surface exhibits a white color. For this reason, the surface of the baseplate part 5a and the side-plate part 5b is a reflective surface. At the both ends in the longitudinal direction of the bottom plate portion 5a, socket through holes (not shown) are respectively opened.

反射部材５は、本体２、および、本体２に取り付けられた各部品を覆っている。この状態は取り外し可能な化粧ねじ６（図１参照）により保持されている。化粧ねじ６は、底板部５ａを上向きに貫通して部材支持金具にねじ込まれている。化粧ねじ６は、工具を用いることなく手回し操作することが可能である。ソケット４ａおよび４ｂは、ソケット通孔を通って底板部５ａの下側に突出されている。   The reflection member 5 covers the main body 2 and each component attached to the main body 2. This state is held by a removable decorative screw 6 (see FIG. 1). The decorative screw 6 penetrates the bottom plate portion 5a upward and is screwed into the member support fitting. The decorative screw 6 can be manually operated without using a tool. The sockets 4a and 4b protrude through the socket through holes to the lower side of the bottom plate portion 5a.

図１において、照明装置１は、次に説明する直管型ランプ１１を一本支持するが、他の形態として、例えば、ソケットを二対備え、直管型ランプ１１を二本支持するように構成することも可能である。   In FIG. 1, the lighting device 1 supports one straight tube lamp 11 to be described next. However, as another form, for example, two pairs of sockets are provided and two straight tube lamps 11 are supported. It is also possible to configure.

ソケット４ａおよび４ｂによって取外し可能に支持される直管型ランプ１１を図２および図３を参照して以下説明する。直管型ランプ１１は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。この直管型ランプ１１は、パイプ１２と、このパイプ１２の両端に取付けられた第一口金１３ａ、第二口金１３ｂと、梁１４と、発光ユニット１５を具備している。   The straight tube lamp 11 that is removably supported by the sockets 4a and 4b will be described below with reference to FIGS. The straight tube lamp 11 has the same dimensions and outer diameter as the existing fluorescent lamp. The straight tube lamp 11 includes a pipe 12, a first base 13 a and a second base 13 b attached to both ends of the pipe 12, a beam 14, and a light emitting unit 15.

パイプ１２は、透光性の樹脂材料で例えば長尺状に形成されている。パイプ１２をなす樹脂材料には、光の拡散材が混ぜられたポリカーボネート樹脂を好適に使用できる。このパイプ１２の拡散透過率は９０％〜９５％であることが好ましい。図２に示すようにパイプ１２は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部１２ａを有している。   The pipe 12 is made of a translucent resin material, for example, in a long shape. As the resin material forming the pipe 12, a polycarbonate resin mixed with a light diffusing material can be suitably used. The diffuse transmittance of the pipe 12 is preferably 90% to 95%. As shown in FIG. 2, the pipe 12 has a pair of convex parts 12a on the inner surface of the upper part in its use state.

第一口金１３ａは、パイプ１２の長手方向の一端部に取付けられ、第二口金１３ｂは、パイプ１２の長手方向の他端部に取付けられている。これら第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂは、ソケット４ａおよび４ｂにそれぞれ取外し可能に接続される。この接続によって、ソケット４ａおよび４ｂに支持された直管型ランプ１１は、反射部材５の底板部５ａの直下に配置される。直管型ランプ１１から外部に出射される光の一部は、反射部材５の側板部５ｂで反射される。   The first base 13 a is attached to one end in the longitudinal direction of the pipe 12, and the second base 13 b is attached to the other end in the longitudinal direction of the pipe 12. The first base 13a and the second base 13b are detachably connected to the sockets 4a and 4b, respectively. By this connection, the straight tube lamp 11 supported by the sockets 4 a and 4 b is disposed immediately below the bottom plate portion 5 a of the reflecting member 5. A part of the light emitted from the straight tube lamp 11 to the outside is reflected by the side plate portion 5 b of the reflecting member 5.

図３に示すように、第一口金１３ａは、その外部に突出する二本のランプピン１６ａを有している。これらのランプピン１６ａは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、二本のランプピン１６ａの先端部は、互いに離れるようにＬ字形状、例えばほぼ直角に曲がっている。   As shown in FIG. 3, the first base 13a has two lamp pins 16a protruding to the outside. These lamp pins 16a are electrically insulated from each other. At the same time, the tip portions of the two lamp pins 16a are bent in an L shape, for example, substantially at right angles so as to be separated from each other.

図３に示すように、第二口金１３ｂは、その外部に突出する一方のランプピン１６ｂを有している。このランプピン１６ｂは、円柱状の軸部と、円柱状の軸部の先端部に設けられ、正面形状（図示しない）が楕円形状、または、長円形状である先端部を有しており、側面がＴ字形状をなしている。   As shown in FIG. 3, the second base 13 b has one lamp pin 16 b that protrudes to the outside. The lamp pin 16b is provided at a columnar shaft portion and a tip portion of the columnar shaft portion, and has a front end portion (not shown) having an elliptical shape or an oval shape. Has a T-shape.

第一口金１３ａのランプピン１６ａが、ソケット４ａの端子金具８に接続されるとともに、第二口金１３ｂのランプピン１６ｂが、ソケット４ｂの端子金具９に接続されることによって、直管型ランプ１１がソケット４ａおよび４ｂに機械的に支持される。この支持状態で、ソケット４ａ内の端子金具８と、これに接した第一口金１３ａのランプピン１６ａとにより、直管型ランプ１１への給電が行われる。   The lamp pin 16a of the first base 13a is connected to the terminal fitting 8 of the socket 4a, and the lamp pin 16b of the second base 13b is connected to the terminal fitting 9 of the socket 4b. It is mechanically supported by the sockets 4a and 4b. In this supported state, power is supplied to the straight tube lamp 11 by the terminal fitting 8 in the socket 4a and the lamp pin 16a of the first base 13a in contact therewith.

図２に示すように、梁１４は、パイプ１２に収容されている。梁１４は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば、軽量化のためにアルミニウム合金等で形成されている。梁１４の長手方向の両端は、第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂに電気的に絶縁されて連結されている。梁１４は、例えば、リブ状をなした基板支持部１４ａを複数（図２には１つ図示する。）有している。   As shown in FIG. 2, the beam 14 is accommodated in the pipe 12. The beam 14 is a bar material excellent in mechanical strength, and is formed of, for example, an aluminum alloy for weight reduction. Both ends in the longitudinal direction of the beam 14 are electrically insulated and connected to the first base 13a and the second base 13b. The beam 14 has, for example, a plurality of substrate support portions 14a having a rib shape (one is shown in FIG. 2).

図４は、第１の実施形態に係る発光ユニットの構成の一例を示す図である。図４に示すように、発光ユニット１５は、細長い略長方形状に形成された基板２１上に、複数の発光モジュール５４が、当該基板２１の長手方向に並べて配置されている。基板２１上には、コンデンサやコネクタ等の各種電気部品５７〜５９が配置されている。基板２１の表面は、電気絶縁性の高い合成樹脂を主成分としたレジスト層が設けられている。このレジスト層は、例えば白色であり、光の反射率が高い反射層としても機能する。   FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the configuration of the light emitting unit according to the first embodiment. As shown in FIG. 4, in the light emitting unit 15, a plurality of light emitting modules 54 are arranged side by side in the longitudinal direction of the substrate 21 on a substrate 21 formed in an elongated and substantially rectangular shape. Various electrical components 57 to 59 such as capacitors and connectors are disposed on the substrate 21. The surface of the substrate 21 is provided with a resist layer whose main component is a synthetic resin having high electrical insulation. This resist layer is, for example, white and functions as a reflective layer having a high light reflectance.

基板２１の長さは、梁１４の全長と略等しい。基板２１は、梁１４にねじ込まれた図示しないねじで固定される。本実施形態において、発光ユニット１５は、１枚の基板２１を有するが、他の形態として、発光ユニット１５は、複数の基板で構成されてもよい。   The length of the substrate 21 is substantially equal to the total length of the beam 14. The substrate 21 is fixed with a screw (not shown) screwed into the beam 14. In the present embodiment, the light emitting unit 15 includes one substrate 21. However, as another form, the light emitting unit 15 may be configured by a plurality of substrates.

発光ユニット１５は、梁１４とともに、パイプ１２に収容される。この支持状態で、発光ユニット１５の幅方向の両端部は、パイプ１２の凸部１２ａに載置される。それによって、発光ユニット１５は、パイプ１２内の最大幅部より上側で略水平に配設されている。   The light emitting unit 15 is accommodated in the pipe 12 together with the beam 14. In this supported state, both ends of the light emitting unit 15 in the width direction are placed on the convex portions 12 a of the pipe 12. Thereby, the light emitting unit 15 is disposed substantially horizontally above the maximum width portion in the pipe 12.

［発光モジュール５４の構成］
図５は、第１の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す上面図である。図６は、図５における発光モジュールのＡ−Ａ断面図である。図７は、図６におけるＬＥＤ近傍の拡大図である。 [Configuration of Light Emitting Module 54]
FIG. 5 is a top view illustrating an example of the light emitting module according to the first embodiment. 6 is a cross-sectional view of the light emitting module taken along the line AA in FIG. FIG. 7 is an enlarged view of the vicinity of the LED in FIG.

発光モジュール５４は、ＬＥＤ４５と、封止部材５３とを有する。ＬＥＤ４５は、シリコンまたはシリコンを含む材料で形成される基材４４と、基材４４上に形成される窒化ガリウム（ＧａＮ）等を含む半導体層（発光層）４３とを有する。発光層４３の厚み方向において、基材４４の上面は、発光層４３の外形よりも広く形成される。発光層４３は、基材４４の上面の略中央に設けられている。   The light emitting module 54 includes an LED 45 and a sealing member 53. The LED 45 includes a base material 44 formed of silicon or a material containing silicon, and a semiconductor layer (light emitting layer) 43 including gallium nitride (GaN) formed on the base material 44. In the thickness direction of the light emitting layer 43, the upper surface of the base material 44 is formed wider than the outer shape of the light emitting layer 43. The light emitting layer 43 is provided at substantially the center of the upper surface of the substrate 44.

蛍光体層３１は、例えば図５に示すように、発光層４３を覆うように基材４４上に設けられており、蛍光体層３１の底面は、発光層４３および基材４４の上面に接している。蛍光体層３１の厚み方向において、蛍光体層３１の底面の面積は、発光層４３の上面（発光面）の面積よりも広い。   For example, as shown in FIG. 5, the phosphor layer 31 is provided on the substrate 44 so as to cover the light emitting layer 43, and the bottom surface of the phosphor layer 31 is in contact with the top surfaces of the light emitting layer 43 and the substrate 44. ing. In the thickness direction of the phosphor layer 31, the area of the bottom surface of the phosphor layer 31 is wider than the area of the upper surface (light emitting surface) of the light emitting layer 43.

基材４４は、第２の配線パッド２７上に、接着剤３０により接合される。本実施形態において、接着剤３０は、例えば白色や銀色の反射率の高い（例えば、反射率が６０％以上）材料で構成される。   The base material 44 is bonded onto the second wiring pad 27 by the adhesive 30. In the present embodiment, the adhesive 30 is made of, for example, a white or silvery material having a high reflectance (for example, a reflectance of 60% or more).

発光層４３には、アノード電極とカソード電極が形成されている。発光層４３のアノード電極は、第１の配線パッド２６に、金等の金属ワイヤ５１によりワイヤボンディングされる。また、発光層４３のカソード電極は、金等の金属ワイヤ５２により、第２の配線パッド２７にワイヤボンディングされる。第１の配線パッド２６および第２の配線パッド２７の表面は、例えば銀等の反射率の高い素材でめっき処理されている。   In the light emitting layer 43, an anode electrode and a cathode electrode are formed. The anode electrode of the light emitting layer 43 is wire-bonded to the first wiring pad 26 with a metal wire 51 such as gold. The cathode electrode of the light emitting layer 43 is wire-bonded to the second wiring pad 27 with a metal wire 52 such as gold. The surfaces of the first wiring pads 26 and the second wiring pads 27 are plated with a material having a high reflectance such as silver.

封止部材５３は、例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコン樹脂などの拡散性の高い熱可塑性を有する透明樹脂である。蛍光体層３１は、透明樹脂に蛍光体が添加されたものである。蛍光体層３１内の透明樹脂には、封止部材５３と同じ素材を用いることができる。蛍光体層３１に添加されている蛍光体は、ＬＥＤ４５の発光層４３が発した光によって励起されて、発光層４３が発する光の色とは異なる色の光を放射する。   The sealing member 53 is a transparent resin having high diffusibility, such as epoxy resin, urea resin, or silicon resin. The phosphor layer 31 is obtained by adding a phosphor to a transparent resin. The same material as the sealing member 53 can be used for the transparent resin in the phosphor layer 31. The phosphor added to the phosphor layer 31 is excited by the light emitted from the light emitting layer 43 of the LED 45, and emits light having a color different from the color of the light emitted from the light emitting layer 43.

本実施形態において、蛍光体には、発光層４３が発する青色の光により励起されて、青色の光に対し補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。これにより、発光モジュール５４は、出力光として白色光を出射させることができる。   In the present embodiment, a yellow phosphor that emits yellow light that is excited by blue light emitted from the light emitting layer 43 and has a complementary color relationship with the blue light is used as the phosphor. Thereby, the light emitting module 54 can emit white light as output light.

本実施形態において、基材４４は、シリコンで形成されているため、基材４４の表面は黒色であり、光を吸収する。そのため、発光層４３から放射された光のうち、基材４４と接している発光層４３の面から放射された光は、基材４４で吸収され、外部へは放射されない。従って、発光層４３は、主として、基材４４よりも上方に光を放射する。   In the present embodiment, since the base material 44 is made of silicon, the surface of the base material 44 is black and absorbs light. Therefore, of the light emitted from the light emitting layer 43, the light emitted from the surface of the light emitting layer 43 in contact with the base material 44 is absorbed by the base material 44 and is not emitted to the outside. Therefore, the light emitting layer 43 mainly emits light above the base material 44.

図８は、比較例におけるＬＥＤ近傍の一例を示す図である。本実施形態において、蛍光体層３１には熱可塑性樹脂が用いられており、蛍光体層３１は、例えば高温の軟化状態で発光層４３の発光面上に塗布され、冷却されることで固化する。ここで、例えば図８に示す比較例のように、発光層４３の上面のみに蛍光体層３１が形成されるとすれば、蛍光体層３１は、発光層４３の発光面のぬれ性や蛍光体層３１に含まれる樹脂の表面張力等の影響により、発光面の中央付近が盛り上がったドーム状に形成される。この場合、蛍光体層３１の厚みは、発光層４３の発光面の中央付近の方が、発光層４３の端部付近よりも厚くなる。   FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the vicinity of an LED in a comparative example. In the present embodiment, a thermoplastic resin is used for the phosphor layer 31, and the phosphor layer 31 is applied on the light emitting surface of the light emitting layer 43 in a softened state at a high temperature, for example, and is solidified by cooling. . Here, for example, if the phosphor layer 31 is formed only on the upper surface of the light emitting layer 43 as in the comparative example shown in FIG. Due to the effect of the surface tension of the resin contained in the body layer 31, the light emitting surface is formed in a dome shape that is raised near the center. In this case, the phosphor layer 31 is thicker near the center of the light emitting surface of the light emitting layer 43 than near the end of the light emitting layer 43.

そのため、例えば図８に示すように、発光層４３の端部付近から放射された光が蛍光体層３１内を通過する光路長Ｌ2は、発光層４３の発光面の中央付近から放射された光が蛍光体層３１内を通過する光路長Ｌ1よりも短くなる。そのため、発光層４３から放射された光の放射方向における蛍光体の密度は、発光層４３の中央付近と端部付近とで異なる。そのため、発光モジュール５４の外部へ放射される光の色が、発光面上の位置によって異なり、均一な色の光が放射されない。 Therefore, for example, as shown in FIG. 8, the optical path length L 2 through which the light emitted from the vicinity of the end of the light emitting layer 43 passes through the phosphor layer 31 is emitted from the vicinity of the center of the light emitting surface of the light emitting layer 43. The light becomes shorter than the optical path length L 1 passing through the phosphor layer 31. Therefore, the density of the phosphor in the emission direction of the light emitted from the light emitting layer 43 differs between the vicinity of the center and the vicinity of the end of the light emitting layer 43. For this reason, the color of light emitted to the outside of the light emitting module 54 differs depending on the position on the light emitting surface, and light of uniform color is not emitted.

例えば図８に示した比較例において、発光層４３の中央付近では、蛍光体層３１内の蛍光体によって放射される黄色の光が多いため、外部からは白っぽく見え、発光層４３の端部付近では、蛍光体層３１内の蛍光体によって放射される黄色の光が少ないため、外部からは青っぽく見える。   For example, in the comparative example shown in FIG. 8, in the vicinity of the center of the light emitting layer 43, since there is much yellow light emitted by the phosphor in the phosphor layer 31, it looks whitish from the outside and is near the end of the light emitting layer 43. Then, since there is little yellow light radiated | emitted by the fluorescent substance in the fluorescent substance layer 31, it looks bluish from the outside.

これに対して、本実施形態の発光モジュール５４では、例えば図７に示すように、蛍光体層３１は、底面が発光層４３の発光面よりも広く形成されている。そのため、発光層４３の発光面の中央付近の蛍光体層３１の厚みと、発光層４３の端部付近の蛍光体層３１の厚みの差は、図８に示した比較例の場合よりも小さくなる。   On the other hand, in the light emitting module 54 of this embodiment, as shown in FIG. 7, for example, the phosphor layer 31 is formed so that the bottom surface is wider than the light emitting surface of the light emitting layer 43. Therefore, the difference between the thickness of the phosphor layer 31 near the center of the light emitting surface of the light emitting layer 43 and the thickness of the phosphor layer 31 near the end of the light emitting layer 43 is smaller than in the comparative example shown in FIG. Become.

そのため、例えば図７に示すように、発光層４３の端部付近から放射された光が蛍光体層３１内を通過する光路長Ｌ2と、発光層４３の発光面の中央付近から放射された光が蛍光体層３１内を通過する光路長Ｌ1との差は、図８に示した比較例の場合よりも小さくなる。そのため、発光層４３の中央付近と端部付近とで、光の放射方向における蛍光体の密度の差も、図８に示した比較例の場合よりも小さくなる。 Therefore, for example, as shown in FIG. 7, light emitted from the vicinity of the end of the light emitting layer 43 is emitted from the optical path length L 2 that passes through the phosphor layer 31 and from the vicinity of the center of the light emitting surface of the light emitting layer 43. The difference from the optical path length L 1 through which light passes through the phosphor layer 31 is smaller than in the comparative example shown in FIG. Therefore, the difference in the phosphor density in the light emission direction between the vicinity of the center and the end of the light emitting layer 43 is also smaller than in the comparative example shown in FIG.

従って、発光モジュール５４の外部へ放射される光の色についても、発光面上の位置毎の差は、図８に示した比較例の場合よりも小さくなり、より均一な色の光が発光モジュール５４の外部へ放射されることが期待できる。   Therefore, also for the color of light emitted to the outside of the light emitting module 54, the difference for each position on the light emitting surface is smaller than in the comparative example shown in FIG. 54 can be expected to be emitted to the outside.

また、本実施形態においてＬＥＤ４５に用いられている基材４４は、黒色であり、光を吸収する。また、基材４４の側面は、反射率の高い接着剤３０によって覆われている。これにより、接着剤３０は、基材４４の方向に入射した光が基材４４に吸収されるのを防ぐと共に、基材４４の方向に入射した光を発光モジュール５４の外部へ反射する。これにより、発光モジュール５４の発光効率の向上が期待できる。   Moreover, the base material 44 used for the LED 45 in the present embodiment is black and absorbs light. Further, the side surface of the substrate 44 is covered with the adhesive 30 having a high reflectance. Thereby, the adhesive 30 prevents the light incident in the direction of the base material 44 from being absorbed by the base material 44 and reflects the light incident in the direction of the base material 44 to the outside of the light emitting module 54. Thereby, the improvement of the luminous efficiency of the light emitting module 54 can be expected.

また、本実施形態において、接着剤３０は、熱伝送率の高い素材で構成される。これにより、基材４４の底面および側面から発光層４３が発した熱が基材４４を介して接着剤３０に効率よく伝わり第２の配線パッド２７および基板２１へ放出される。これにより、発光モジュール５４の温度上昇を抑えることが期待できる。   In the present embodiment, the adhesive 30 is made of a material having a high heat transfer rate. Thereby, the heat generated by the light emitting layer 43 from the bottom surface and the side surface of the base material 44 is efficiently transmitted to the adhesive 30 through the base material 44 and is released to the second wiring pad 27 and the substrate 21. Thereby, it can be expected that the temperature rise of the light emitting module 54 is suppressed.

以上、第１の実施形態について説明した。   The first embodiment has been described above.

上記説明から明らかなように、本実施形態の発光モジュール５４によれば、発光モジュール５４が放射する光の色むらを抑制することが期待できる。   As is clear from the above description, according to the light emitting module 54 of the present embodiment, it can be expected that uneven color of light emitted from the light emitting module 54 is suppressed.

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本実施形態における照明装置１、直管型ランプ１１、および発光ユニット１５の構成は、第１の実施形態における照明装置１、直管型ランプ１１、および発光ユニット１５の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described with reference to the drawings. Since the configurations of the lighting device 1, the straight tube lamp 11, and the light emitting unit 15 in the present embodiment are the same as the configurations of the lighting device 1, the straight tube lamp 11, and the light emitting unit 15 in the first embodiment, Detailed description is omitted.

［発光モジュール５４の構成］
図９は、第２の実施形態に係るＬＥＤ近傍の一例を示す図である。なお、以下に説明する点を除き、図９において、図７と同じ符号を付した構成は、図７における構成と同一または同様の機能を有するため説明を省略する。 [Configuration of Light Emitting Module 54]
FIG. 9 is a diagram illustrating an example of the vicinity of an LED according to the second embodiment. Except for the points described below, in FIG. 9, the components denoted by the same reference numerals as those in FIG. 7 have the same or similar functions as those in FIG.

本実施形態における基材４４の上面は、発光層４３の厚み方向において、発光層４３の外形が囲む面とほぼ同じ大きさに形成される。基板２１には、基板２１の厚み方向において、基材４４と略同一形状であり、基材４４の外形よりもやや大きい窪みである凹部３２が設けられている。ＬＥＤ４５は、発光層４３を上にして凹部３２にはめ込まれ、基材４４の底面および側面が、凹部３２の底および内壁に、接着剤３０で接合される。本実施形態においても、接着剤３０は、反射率および熱伝導率が高い材料で構成されることが好ましい。   In the present embodiment, the upper surface of the base material 44 is formed in substantially the same size as the surface surrounded by the outer shape of the light emitting layer 43 in the thickness direction of the light emitting layer 43. The substrate 21 is provided with a recess 32 that is substantially the same shape as the base material 44 in the thickness direction of the substrate 21 and is a dent slightly larger than the outer shape of the base material 44. The LED 45 is fitted into the concave portion 32 with the light emitting layer 43 facing upward, and the bottom surface and the side surface of the base material 44 are bonded to the bottom and inner wall of the concave portion 32 with the adhesive 30. Also in this embodiment, it is preferable that the adhesive 30 is comprised with a material with a high reflectance and heat conductivity.

本実施形態において、凹部３２は、例えば図９に示すように、基板２１の厚み方向における凹部３２の深さＬ3が、基材４４の厚みＬ4と、基材４４の底面および凹部３２の底を接合している接着剤３０の厚みとを加えた長さと同程度となるように、基板２１上に形成されている。蛍光体層３１は、発光層４３を覆うように、凹部３２の周囲の基板２１上に設けられている。蛍光体層３１の底面は、発光層４３の上面および凹部３２の周囲の基板２１に接している。そのため、本実施形態においても、蛍光体層３１の厚み方向において、蛍光体層３１の底面の面積は、発光層４３の上面（発光面）の面積よりも広い。 In the present embodiment, for example, as shown in FIG. 9, the recess 32 has a depth L 3 of the recess 32 in the thickness direction of the substrate 21, a thickness L 4 of the base 44, a bottom surface of the base 44, and the recess 32. It is formed on the substrate 21 so as to have the same length as the total length of the adhesive 30 joining the bottom. The phosphor layer 31 is provided on the substrate 21 around the recess 32 so as to cover the light emitting layer 43. The bottom surface of the phosphor layer 31 is in contact with the top surface of the light emitting layer 43 and the substrate 21 around the recess 32. Therefore, also in the present embodiment, the area of the bottom surface of the phosphor layer 31 is larger than the area of the upper surface (light emitting surface) of the light emitting layer 43 in the thickness direction of the phosphor layer 31.

これにより、本実施形態の発光モジュール５４においても、例えば図９に示すように、発光層４３の発光面の中央付近の蛍光体層３１の厚みと、発光層４３の端部付近の蛍光体層３１の厚みの差は、図８に示した比較例の場合よりも小さくなる。そのため、例えば図９に示すように、発光層４３の端部付近から放射された光が蛍光体層３１内を通過する光路長Ｌ2と、発光層４３の発光面の中央付近から放射された光が蛍光体層３１内を通過する光路長Ｌ1との差は、図８に示した比較例の場合よりも小さくなる。 Thereby, also in the light emitting module 54 of this embodiment, as shown in FIG. 9, for example, the thickness of the phosphor layer 31 near the center of the light emitting surface of the light emitting layer 43 and the phosphor layer near the end of the light emitting layer 43. The difference in thickness of 31 is smaller than that of the comparative example shown in FIG. Therefore, for example, as shown in FIG. 9, the light emitted from the vicinity of the end of the light emitting layer 43 is emitted from the optical path length L 2 that passes through the phosphor layer 31 and the vicinity of the center of the light emitting surface of the light emitting layer 43. The difference from the optical path length L 1 through which light passes through the phosphor layer 31 is smaller than in the comparative example shown in FIG.

そのため、本実施形態における発光モジュール５４においても、外部へ放射される光の色について、発光面上の位置毎の差は、図８に示した比較例の場合よりも小さくなり、より均一な色の光が発光モジュール５４の外部へ放射されることが期待できる。   Therefore, also in the light emitting module 54 according to the present embodiment, the difference in position on the light emitting surface with respect to the color of light emitted to the outside is smaller than that in the comparative example shown in FIG. Can be expected to be emitted to the outside of the light emitting module 54.

また、凹部３２は、深さＬ3が、基材４４の厚みＬ4と、基材４４の底面および凹部３２の底を接合している接着剤３０の厚みとを加えた長さと同程度となるように基板２１上に形成されている。そのため、ＬＥＤ４５が凹部３２内にはめ込まれた状態において、基材４４の側面は凹部３２の内壁によって覆われ、凹部３２は、基材４４の方向へ入射した光が基材４４に吸収されるのを防ぐことが期待できる。 In addition, the depth L 3 of the recess 32 is approximately the same as the length obtained by adding the thickness L 4 of the base material 44 and the thickness of the adhesive 30 joining the bottom surface of the base material 44 and the bottom of the recess 32. It is formed on the substrate 21 so as to be. Therefore, in a state where the LED 45 is fitted in the recess 32, the side surface of the base material 44 is covered with the inner wall of the recess 32, and the light incident in the direction of the base material 44 is absorbed by the base material 44. Can be expected to prevent.

また、本実施形態において、基板２１の表面には高反射率のレジスト層が設けられている。そのため、凹部３２の周辺にある基板２１の表面は、基材４４の方向に入射した光を発光モジュール５４の外部へ反射する。これにより、発光モジュール５４の発光効率の向上が期待できる。なお、接着剤３０は、反射率の高い素材で構成されている。そのため、接着剤３０は、蛍光体層３１と接している部分において、基材４４の方向へ入射した光が基材４４に吸収されるのを防ぐと共に、基材４４の方向に入射した光を発光モジュール５４の外部へ反射する。   In the present embodiment, a highly reflective resist layer is provided on the surface of the substrate 21. Therefore, the surface of the substrate 21 around the recess 32 reflects light incident in the direction of the base material 44 to the outside of the light emitting module 54. Thereby, the improvement of the luminous efficiency of the light emitting module 54 can be expected. The adhesive 30 is made of a material having a high reflectance. Therefore, the adhesive 30 prevents the light incident in the direction of the base material 44 from being absorbed by the base material 44 in the portion in contact with the phosphor layer 31 and also transmits the light incident in the direction of the base material 44. Reflected to the outside of the light emitting module 54.

また、本実施形態において、凹部３２の内壁は、基材４４の全ての側壁を囲んでいる。基材４４と凹部３２とは、熱伝導率の高い接着剤３０で接合されているため、発光層４３によって発生し、基材４４に伝わった熱が、基材４４の底面だけでなく、基材４４の側面からも、それぞれ接着剤３０を介して凹部３２の内壁に伝わる。これにより、発光層４３によって発生した熱が、効率よく基板２１へ放出されることが期待できる。   In the present embodiment, the inner wall of the recess 32 surrounds all the side walls of the base material 44. Since the base material 44 and the recess 32 are joined by the adhesive 30 having a high thermal conductivity, the heat generated by the light emitting layer 43 and transmitted to the base material 44 is not limited to the bottom surface of the base material 44. Also from the side surface of the material 44, it is transmitted to the inner wall of the recess 32 via the adhesive 30. Thereby, it can be expected that the heat generated by the light emitting layer 43 is efficiently released to the substrate 21.

以上、第２の実施形態について説明した。   The second embodiment has been described above.

上記説明から明らかなように、本実施形態の発光モジュール５４においても、発光モジュール５４が放射する光の色むらを抑制することが期待できる。   As is apparent from the above description, it is expected that the light emitting module 54 of the present embodiment can also suppress color unevenness of light emitted from the light emitting module 54.

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本実施形態における照明装置１、直管型ランプ１１、および発光ユニット１５の構成は、第１の実施形態における照明装置１、直管型ランプ１１、および発光ユニット１５の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described with reference to the drawings. Since the configurations of the lighting device 1, the straight tube lamp 11, and the light emitting unit 15 in the present embodiment are the same as the configurations of the lighting device 1, the straight tube lamp 11, and the light emitting unit 15 in the first embodiment, Detailed description is omitted.

［発光モジュール５４の構成］
図１０は、第３の実施形態に係るＬＥＤ近傍の一例を示す図である。なお、以下に説明する点を除き、図１０において、図７と同じ符号を付した構成は、図７における構成と同一または同様の機能を有するため説明を省略する。 [Configuration of Light Emitting Module 54]
FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the vicinity of an LED according to the third embodiment. Except for the points described below, in FIG. 10, the components denoted by the same reference numerals as those in FIG. 7 have the same or similar functions as those in FIG.

本実施形態における基材４４の上面は、発光層４３の厚み方向において、発光層４３の外形が囲む面とほぼ同じ大きさに形成される。基板２１上には、基材４４と略同じ厚みを有し、厚み方向において基材４４と略同一形状にくり貫かれた貫通孔を有する構造物３３が設けられている。本実施形態において、構造物３３は、熱伝導率の高い素材で形成されていることが好ましい。   In the present embodiment, the upper surface of the base material 44 is formed in substantially the same size as the surface surrounded by the outer shape of the light emitting layer 43 in the thickness direction of the light emitting layer 43. On the substrate 21, there is provided a structure 33 having a through hole that has substantially the same thickness as the base material 44 and is cut into substantially the same shape as the base material 44 in the thickness direction. In the present embodiment, the structure 33 is preferably formed of a material having high thermal conductivity.

ＬＥＤ４５は、発光層４３を上にして構造物３３の貫通孔にはめ込まれ、基材４４の底面および側面が、基板２１および貫通孔の内壁に、接着剤３０で接合される。本実施形態においても、接着剤３０は、反射率および熱伝導率が高い材料で構成されることが好ましい。   The LED 45 is fitted into the through hole of the structure 33 with the light emitting layer 43 facing upward, and the bottom surface and the side surface of the base material 44 are bonded to the substrate 21 and the inner wall of the through hole with the adhesive 30. Also in this embodiment, it is preferable that the adhesive 30 is comprised with a material with a high reflectance and heat conductivity.

本実施形態において、構造物３３の厚みＬ5は、例えば図１０に示すように、基材４４と同程度の厚みに形成される。蛍光体層３１は、発光層４３を覆うように、構造物３３上に設けられている。蛍光体層３１の底面は、発光層４３の上面および構造物３３の上面に接している。そのため、本実施形態においても、蛍光体層３１の厚み方向において、蛍光体層３１の底面の面積は、発光層４３の上面（発光面）の面積よりも広い。 In the present embodiment, the thickness L 5 of the structure 33 is formed to be approximately the same as that of the base material 44, for example, as shown in FIG. The phosphor layer 31 is provided on the structure 33 so as to cover the light emitting layer 43. The bottom surface of the phosphor layer 31 is in contact with the top surface of the light emitting layer 43 and the top surface of the structure 33. Therefore, also in the present embodiment, the area of the bottom surface of the phosphor layer 31 is larger than the area of the upper surface (light emitting surface) of the light emitting layer 43 in the thickness direction of the phosphor layer 31.

これにより、本実施形態の発光モジュール５４においても、例えば図１０に示すように、発光層４３の発光面の中央付近の蛍光体層３１の厚みと、発光層４３の端部付近の蛍光体層３１の厚みの差は、図８に示した比較例の場合よりも小さくなる。そのため、例えば図１０に示すように、発光層４３の端部付近から放射された光が蛍光体層３１内を通過する光路長Ｌ2と、発光層４３の発光面の中央付近から放射された光が蛍光体層３１内を通過する光路長Ｌ1との差は、図８に示した比較例の場合よりも小さくなる。 Thereby, also in the light emitting module 54 of the present embodiment, as shown in FIG. 10, for example, the thickness of the phosphor layer 31 near the center of the light emitting surface of the light emitting layer 43 and the phosphor layer near the end of the light emitting layer 43. The difference in thickness of 31 is smaller than that of the comparative example shown in FIG. Therefore, for example, as shown in FIG. 10, light emitted from the vicinity of the end of the light emitting layer 43 is emitted from the optical path length L 2 that passes through the phosphor layer 31 and from the vicinity of the center of the light emitting surface of the light emitting layer 43. The difference from the optical path length L 1 through which light passes through the phosphor layer 31 is smaller than in the comparative example shown in FIG.

そのため、本実施形態における発光モジュール５４においても、外部へ放射される光の色について、発光面上の位置毎の差は、図８に示した比較例の場合よりも小さくなり、より均一な色の光が発光モジュール５４の外部へ放射されることが期待できる。   Therefore, also in the light emitting module 54 according to the present embodiment, the difference in position on the light emitting surface with respect to the color of light emitted to the outside is smaller than that in the comparative example shown in FIG. Can be expected to be emitted to the outside of the light emitting module 54.

また、構造物３３は、厚みＬ5が、基材４４の厚みと同程度となるように形成されている。そのため、ＬＥＤ４５が構造物３３の貫通孔にはめ込まれた状態において、基材４４の側面は構造物３３によって覆われ、構造物３３は、基材４４の方向へ入射した光が基材４４に吸収されるのを防ぐことが期待できる。 The structure 33 is formed so that the thickness L 5 is approximately the same as the thickness of the substrate 44. Therefore, in a state where the LED 45 is fitted in the through hole of the structure 33, the side surface of the base material 44 is covered by the structure 33, and the structure 33 absorbs light incident in the direction of the base material 44 into the base material 44. We can expect to be prevented.

また、本実施形態において、構造物３３の表面には高反射率のレジスト層が設けられている。そのため、構造物３３は、基材４４の方向に入射した光を発光モジュール５４の外部へ反射する。これにより、発光モジュール５４の発光効率の向上が期待できる。なお、接着剤３０は、反射率の高い素材で構成されている。そのため、接着剤３０は、蛍光体層３１と接している部分において、基材４４の方向へ入射した光が基材４４に吸収されるのを防ぐと共に、基材４４の方向に入射した光を発光モジュール５４の外部へ反射する。   In the present embodiment, a high reflectance resist layer is provided on the surface of the structure 33. Therefore, the structure 33 reflects the light incident in the direction of the base material 44 to the outside of the light emitting module 54. Thereby, the improvement of the luminous efficiency of the light emitting module 54 can be expected. The adhesive 30 is made of a material having a high reflectance. Therefore, the adhesive 30 prevents the light incident in the direction of the base material 44 from being absorbed by the base material 44 in the portion in contact with the phosphor layer 31 and also transmits the light incident in the direction of the base material 44. Reflected to the outside of the light emitting module 54.

また、本実施形態において、構造物３３は、基材４４の全ての側壁を囲んでいる。基材４４と構造物３３とは、熱伝導率の高い接着剤３０で接合されているため、発光層４３によって発生し、基材４４に伝わった熱が、基材４４の側面から、それぞれ接着剤３０を介して構造物３３に伝わる。これにより、構造物３３は、発光層４３によって発生した熱を、効率よく第２の配線パッド２７および基板２１へ放出させることが期待できる。   In the present embodiment, the structure 33 surrounds all the side walls of the base material 44. Since the base material 44 and the structure 33 are joined by the adhesive 30 having high thermal conductivity, the heat generated by the light emitting layer 43 and transmitted to the base material 44 is bonded from the side surface of the base material 44. It is transmitted to the structure 33 via the agent 30. Thereby, the structure 33 can be expected to efficiently release the heat generated by the light emitting layer 43 to the second wiring pad 27 and the substrate 21.

以上、第３の実施形態について説明した。   The third embodiment has been described above.

上記説明から明らかなように、本実施形態の発光モジュール５４においても、発光モジュール５４が放射する光の色むらを抑制することが期待できる。   As is apparent from the above description, it is expected that the light emitting module 54 of the present embodiment can also suppress color unevenness of light emitted from the light emitting module 54.

（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本実施形態における照明装置１、直管型ランプ１１、および発光ユニット１５の構成は、第１の実施形態における照明装置１、直管型ランプ１１、および発光ユニット１５の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described with reference to the drawings. Since the configurations of the lighting device 1, the straight tube lamp 11, and the light emitting unit 15 in the present embodiment are the same as the configurations of the lighting device 1, the straight tube lamp 11, and the light emitting unit 15 in the first embodiment, Detailed description is omitted.

［発光モジュール５４の構成］
図１１は、第４の実施形態に係るＬＥＤ近傍の一例を示す図である。なお、以下に説明する点を除き、図１１において、図７と同じ符号を付した構成は、図７における構成と同一または同様の機能を有するため説明を省略する。 [Configuration of Light Emitting Module 54]
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the vicinity of an LED according to the fourth embodiment. Except for the points described below, in FIG. 11, the components denoted by the same reference numerals as those in FIG. 7 have the same or similar functions as those in FIG.

本実施形態における基材４４の上面は、発光層４３の厚み方向において、発光層４３の外形が囲む面とほぼ同じ大きさに形成される。発光層４３上には、ドーム状に形成された透明樹脂３４が設けられる。透明樹脂３４は、例えば封止部材５３と同じ素材を用いることができる。蛍光体層３１は、透明樹脂３４を覆うように発光層４３の上面にドーム状に形成される。   In the present embodiment, the upper surface of the base material 44 is formed in substantially the same size as the surface surrounded by the outer shape of the light emitting layer 43 in the thickness direction of the light emitting layer 43. A transparent resin 34 formed in a dome shape is provided on the light emitting layer 43. For example, the same material as the sealing member 53 can be used for the transparent resin 34. The phosphor layer 31 is formed in a dome shape on the upper surface of the light emitting layer 43 so as to cover the transparent resin 34.

本実施形態において、透明樹脂３４の底面は、厚み方向において、蛍光体層３１の底面および発光層４３の上面の面積よりも狭くなるように、発光層４３の上面の略中央にドーム状に形成される。このような構成により、例えば図１１に示すように、発光層４３の端部付近から放射された光が蛍光体層３１内を通過する光路長Ｌ2と、発光層４３の発光面の中央付近から放射された光が蛍光体層３１内を通過する光路長Ｌ1との差は、図８に示した比較例の場合よりも小さくなる。 In the present embodiment, the bottom surface of the transparent resin 34 is formed in a dome shape at substantially the center of the top surface of the light emitting layer 43 so as to be narrower than the areas of the bottom surface of the phosphor layer 31 and the top surface of the light emitting layer 43 in the thickness direction. Is done. With such a configuration, for example, as shown in FIG. 11, the optical path length L 2 through which the light emitted from the vicinity of the end of the light emitting layer 43 passes through the phosphor layer 31, and the vicinity of the center of the light emitting surface of the light emitting layer 43. The difference from the optical path length L 1 through which the light emitted from the phosphor layer 31 passes is smaller than that in the comparative example shown in FIG.

これにより、発光層４３の中央付近と端部付近とで、光の放射方向における蛍光体の密度の差も、図８に示した比較例の場合よりも小さくなる。従って、発光モジュール５４の外部へ放射される光の色についても、発光面上の位置毎の差は、図８に示した比較例の場合よりも小さくなり、より均一な色の光が発光モジュール５４の外部へ放射されることが期待できる。   Thereby, the difference in the density of the phosphors in the light emission direction between the vicinity of the center and the end of the light emitting layer 43 is also smaller than in the comparative example shown in FIG. Therefore, also for the color of light emitted to the outside of the light emitting module 54, the difference for each position on the light emitting surface is smaller than in the comparative example shown in FIG. 54 can be expected to be emitted to the outside.

図１２は、蛍光体を含む樹脂と透明樹脂との関係を説明するための概念図である。ここで、本実施形態における発光モジュール５４では、発光層４３の厚み方向において、発光層４３の発光面の端部から透明樹脂３４が当該発光面と接する面の外周までの距離をａ、透明樹脂３４が発光面と接する面の外周上における蛍光体層３１の厚みをｂ、発光面の中央における蛍光体層３１の厚みをｃとした場合、ａ＜ｂ≦ｃの関係を満たすことが好ましい。これにより、透明樹脂３４は、発光面上の位置毎の蛍光体層３１の厚みの差を小さくすることができ、発光モジュール５４が放射する光の色むらを抑制することが期待できる。   FIG. 12 is a conceptual diagram for explaining the relationship between a resin containing a phosphor and a transparent resin. Here, in the light emitting module 54 in the present embodiment, in the thickness direction of the light emitting layer 43, the distance from the end of the light emitting surface of the light emitting layer 43 to the outer periphery of the surface where the transparent resin 34 is in contact with the light emitting surface is a, the transparent resin. When the thickness of the phosphor layer 31 on the outer periphery of the surface where 34 is in contact with the light emitting surface is b and the thickness of the phosphor layer 31 at the center of the light emitting surface is c, it is preferable to satisfy the relationship of a <b ≦ c. Thereby, the transparent resin 34 can reduce the difference in thickness of the phosphor layer 31 at each position on the light emitting surface, and can be expected to suppress uneven color of light emitted from the light emitting module 54.

以上、第４の実施形態について説明した。   The fourth embodiment has been described above.

上記説明から明らかなように、本実施形態の発光モジュール５４においても、発光モジュール５４が放射する光の色むらを抑制することが期待できる。   As is apparent from the above description, it is expected that the light emitting module 54 of the present embodiment can also suppress color unevenness of light emitted from the light emitting module 54.

なお、本発明は、上記した各実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した各実施形態は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、本発明が、必ずしも説明した全ての構成要素を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を、他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に、他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。   In addition, this invention is not limited to each above-described embodiment, Various modifications are included. For example, each of the above-described embodiments has been described in detail for easy understanding of the present invention, and the present invention is not necessarily limited to the one provided with all the constituent elements described. In addition, a part of the configuration of a certain embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of another embodiment can be added to the configuration of a certain embodiment. In addition, it is possible to add, delete, and replace other configurations for a part of the configuration of each embodiment.

２１ 基板
２７ 第２の配線パッド
３０ 接着剤
３１ 蛍光体層
４３ 発光層
４４ 基材
４５ ＬＥＤ
５３ 封止部材
５４ 発光モジュール 21 Substrate 27 Second wiring pad 30 Adhesive 31 Phosphor layer 43 Light emitting layer 44 Base material 45 LED
53 Sealing member 54 Light emitting module

Claims (6)

基板と；
基材と、前記基材上に設けられ、光を発する発光層とを有する、基板上に設けられた半導体発光素子と；
蛍光体を有する蛍光体層と；
を具備し、
前記蛍光体層は、
前記基板の厚み方向において前記発光層側にドーム状に形成され、かつ、前記発光層の中央から発せられる光が当該蛍光体層を通る光路長と、前記発光層の端部から発せられる光が当該蛍光体層を通る光路長との差が小さくなるように形成されていることを特徴とする発光モジュール。 A substrate;
A semiconductor light-emitting element provided on the substrate, comprising: a base material; and a light-emitting layer provided on the base material and emitting light;
A phosphor layer having a phosphor;
Comprising
The phosphor layer is
In the thickness direction of the substrate, the light emitting layer is formed in a dome shape, and light emitted from the center of the light emitting layer passes through the phosphor layer, and light emitted from the end of the light emitting layer. A light emitting module, characterized in that a difference from an optical path length passing through the phosphor layer is reduced. 前記基板の厚み方向において、前記蛍光体層の下面の面積は、
前記発光層の発光面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。 In the thickness direction of the substrate, the area of the lower surface of the phosphor layer is:
The light emitting module according to claim 1, wherein the light emitting module is larger than an area of a light emitting surface of the light emitting layer. 前記基板の厚み方向において、前記発光層の面積は、前記基材の面積よりも小さく、
前記蛍光体層は、
前記発光層を覆うように前記基材上に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光モジュール。 In the thickness direction of the substrate, the area of the light emitting layer is smaller than the area of the base material,
The phosphor layer is
The light emitting module according to claim 1, wherein the light emitting module is formed on the substrate so as to cover the light emitting layer. 前記発光層の発光面上にドーム状に形成された透明部材；
をさらに具備し、
前記蛍光体層は、
前記透明部材を覆うように、前記発光層の発光面上にドーム状に形成され、
前記基板の厚み方向において、前記透明部材の面積は、前記蛍光体層の面積よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。 A transparent member formed in a dome shape on the light emitting surface of the light emitting layer;
Further comprising
The phosphor layer is
A dome shape is formed on the light emitting surface of the light emitting layer so as to cover the transparent member,
The light emitting module according to claim 1, wherein an area of the transparent member is smaller than an area of the phosphor layer in a thickness direction of the substrate. 前記基板の厚み方向において、前記発光層の発光面の端部から前記透明部材が当該発光面と接する面の外周までの距離をａ、前記透明部材が前記発光面と接する面の外周上における前記蛍光体層の厚みをｂ、前記発光面の中央における前記蛍光体層の厚みをｃとした場合、ａ＜ｂ≦ｃの関係を満たすことを特徴とする請求項４に記載の発光モジュール。   In the thickness direction of the substrate, a is the distance from the end of the light emitting surface of the light emitting layer to the outer periphery of the surface where the transparent member is in contact with the light emitting surface, and the outer surface on the outer surface of the surface where the transparent member is in contact with the light emitting surface. 5. The light emitting module according to claim 4, wherein a relationship of a <b ≦ c is satisfied, where b is a thickness of the phosphor layer and c is a thickness of the phosphor layer at the center of the light emitting surface. 請求項１から５のいずれか一項に記載の発光モジュールと；
前記発光モジュールに電力を供給する点灯装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。 A light emitting module according to any one of claims 1 to 5;
A lighting device for supplying power to the light emitting module;
An illumination device comprising:
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