JP2015149167A - Light source for lighting and lighting device - Google Patents

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康一 中村
Koichi Nakamura
康一 中村
高橋　健治
Kenji Takahashi
健治 高橋
真樹 木部
Maki Kibe
真樹 木部
隆之 岩崎
Takayuki Iwasaki
隆之 岩崎
彰人 若宮
Akihito Wakamiya
彰人 若宮
信一 北岡
Shinichi Kitaoka
信一 北岡
裕司 八木
Yuji Yagi
裕司 八木
浩規 北川
Hironori Kitagawa
浩規 北川
畑岡　真一郎
Shinichiro Hataoka
真一郎 畑岡
雅人 松本
Masahito Matsumoto
雅人 松本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the light extraction efficiency.SOLUTION: A straight pipe LED lamp 1 includes: a long housing 20; a power supply mouthpiece 30 and a non-power supply mouthpiece 40 which are fixed to longitudinal end parts of the housing 20. The power supply mouthpiece 30 and the non-power supply mouthpiece 40 have light transmissivity.

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。   The present invention relates to an illumination light source and an illumination device, for example, an illumination light source and an illumination device having a light emitting element such as a light emitting diode (LED).

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。   The LED is expected to be an alternative light source for various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps which are conventionally known because of high efficiency and long life. In particular, product development of lamps using LEDs (LED lamps) has been actively promoted.

この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。   As this type of LED lamp, for example, a straight tube type LED lamp (straight tube LED lamp) that replaces a straight tube fluorescent lamp is known (see Patent Document 1).

このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。   Such a straight tube LED lamp includes a base provided at both ends of a long outer casing, an LED module, and a lighting circuit for lighting the LED module. The LED module includes, for example, a substrate and a plurality of LED elements mounted on the substrate.

特開２００９−０４３４４７号公報JP 2009-043447 A

しかしながら、上記従来の直管ＬＥＤランプ等の直管形のランプでは、当該直管形のランプを構成する構成部品によって光取り出し効率が低下するという課題がある。   However, a straight tube lamp such as the conventional straight tube LED lamp has a problem that the light extraction efficiency is lowered by the components constituting the straight tube lamp.

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、光取り出し効率を向上することができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an illumination light source and an illumination device that can improve light extraction efficiency.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明用光源は、長尺状の筐体と、前記筐体の長手方向の端部に固定された口金とを備え、前記口金は、透光性を有する。   In order to achieve the above object, an illumination light source according to an aspect of the present invention includes a long casing and a base fixed to an end portion in a longitudinal direction of the casing. It has translucency.

また、さらに、前記口金と前記筐体の端部とを接着することにより固定し、かつ、口金用の透光性を有する接着剤を備えてもよい。   Furthermore, you may provide the adhesive agent which fixes by adhering the said nozzle | cap | die and the edge part of the said housing | casing, and has translucency for a nozzle | cap | die.

また、さらに、前記筐体内に配置され、複数の発光素子が配置された長尺状の基板を備え、前記口金は、前記複数の発光素子から出射した光の少なくとも一部を透過させてもよい。   Furthermore, it is further provided with a long substrate disposed in the housing and having a plurality of light emitting elements disposed thereon, and the base may transmit at least part of the light emitted from the plurality of light emitting elements. .

また、さらに、前記筐体の内面と前記基板とを接着し、かつ、基板用の透光性を有する接着剤を備えてもよい。   Furthermore, you may provide the adhesive agent which adhere | attaches the inner surface of the said housing | casing and the said board | substrate, and has translucency for board | substrates.

また、前記基板は、透光性を有してもよい。   The substrate may have a light transmitting property.

また、前記口金は、透光性を有する樹脂により成形されていてもよい。   The base may be formed of a resin having translucency.

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源を備える。   An illumination device according to one embodiment of the present invention includes the illumination light source.

本発明によれば、光取り出し効率を向上することができる。   According to the present invention, the light extraction efficiency can be improved.

図１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。1 is an overview perspective view showing an example of a straight tube LED lamp according to Embodiment 1. FIG. 図２は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a portion of an example of the straight tube LED lamp according to Embodiment 1 cut along a YZ plane. 図３Ａは、口金及び口金を接着する接着剤が透光性を有さない比較例について説明するための断面図である。FIG. 3A is a cross-sectional view for explaining a comparative example in which a base and an adhesive that bonds the base do not have translucency. 図３Ｂは、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの効果の一例について説明するための断面図である。3B is a cross-sectional view for explaining an example of the effect of the straight tube LED lamp according to Embodiment 1. FIG. 図４Ａは、基板を接着する接着剤が透光性を有さない比較例について説明するための断面図である。FIG. 4A is a cross-sectional view for explaining a comparative example in which the adhesive that bonds the substrates does not have translucency. 図４Ｂは、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの効果の一例について説明するための断面図である。4B is a cross-sectional view for describing an example of the effect of the straight tube LED lamp according to Embodiment 1. FIG. 図５は、透光性を有する複数のＬＥＤ素子を備えるＬＥＤモジュールの構成の一部を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a part of a configuration of an LED module including a plurality of LED elements having translucency. 図６は、実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。FIG. 6 is an overview perspective view showing an example of a lighting apparatus according to Embodiment 2.

以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Below, the light source for illumination and the illuminating device which concern on embodiment of this invention are demonstrated in detail using drawing. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, component arrangements, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。   Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.

以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。   In the following embodiments, a straight tube LED lamp, which is an embodiment of a light source for illumination, and a lighting device including the straight tube LED lamp are illustrated.

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。 (Embodiment 1)
First, a straight tube LED lamp according to Embodiment 1 of the present invention will be described.

本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、長尺状の筐体と、筐体の長手方向の端部に固定された口金とを備え、口金は、透光性を有する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する直管ＬＥＤランプの一例である。また、本実施の形態において、「透光性を有する」とは、光を透過させる性質を有することと同義とする。例えば、「透光性を有する部材」とは、当該部材を通して向こう側が透けて見える状態の性質を有する部材や、透過する光を拡散させる、又は、透過率が低いために、当該部材を通して向こう側の形状等を明確に認識できない、又は、まったく認識できない状態の性質を有する部材を指す。   The straight tube LED lamp according to the present embodiment includes a long casing and a base fixed to an end portion in the longitudinal direction of the casing, and the base has translucency. The straight tube LED lamp according to the present embodiment is an example of a straight tube LED lamp that replaces a conventional straight tube fluorescent lamp. In this embodiment, “having translucency” is synonymous with having a property of transmitting light. For example, “a member having translucency” means a member having a property that the other side can be seen through the member, or the other side through the member because the transmitted light is diffused or the transmittance is low. This means a member having a property that the shape or the like cannot be clearly recognized or cannot be recognized at all.

［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。 [Overall configuration of straight tube LED lamp]
First, an example of the configuration of a straight tube LED lamp according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す概観斜視図である。図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。   FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a straight tube LED lamp 1 according to Embodiment 1 of the present invention. As shown in FIG. 1, the straight tube LED lamp 1 is for power supply fixed to each of an LED module 10, a long casing 20, and an end portion in the longitudinal direction (tube axis direction) of the casing 20. A base 30 and a non-feed base 40 are provided. The straight tube LED lamp 1 is, for example, a 40-shaped straight tube LED lamp, and the total length of the lamp is about 1200 mm.

以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について、さらに、図２を用いて詳述する。図２は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例の一部をＹ−Ｚ平面で切断した断面図である。   Hereinafter, each component of the straight tube LED lamp 1 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of a part of an example of the straight tube LED lamp 1 according to Embodiment 1 cut along a YZ plane.

［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。ここで、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。 [LED module]
As shown in FIG. 1, the LED module 10 is a light source of the straight tube LED lamp 1 and is disposed in the housing 20. Here, the LED module 10 is disposed so that the end portion protrudes from the housing 20.

本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、モジュール基板１１０と、モジュール基板１１０に実装された複数のＬＥＤ素子１２０と、複数のＬＥＤ素子１２０を点灯するための点灯回路１３０とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、複数のＬＥＤ素子１２０及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線を備える。   The LED module 10 according to the present embodiment is a surface mount device (SMD) type light emitting module, which includes a module substrate 110, a plurality of LED elements 120 mounted on the module substrate 110, and a plurality of LEDs. And a lighting circuit 130 for lighting the element 120. Although not shown, the LED module 10 further includes metal wiring patterned in a predetermined shape for electrically connecting the plurality of LED elements 120 and the lighting circuit 130.

［モジュール基板］
モジュール基板１１０は、基板の一態様であり、例えば、矩形の基板であって、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。モジュール基板１１０は、例えば、接着剤２２０によって筐体２０の内面に固定されている。あるいは、モジュール基板１１０は、筐体２０内に固定されたヒートシンク（基台）の戴置面上に戴置されていてもよい。モジュール基板１１０と筐体２０との接着に用いられる接着剤２２０は、例えば、透明シリコーン樹脂である。 [Module board]
The module substrate 110 is an embodiment of the substrate, and is a rectangular substrate, for example, whose longitudinal direction (Y-axis direction in FIG. 1) is parallel to the longitudinal direction of the straight tubular casing 20 and is short. It arrange | positions in the housing | casing 20 so that a direction (X-axis direction of FIG. 1) may become parallel to the transversal direction of the housing | casing 20. FIG. The module substrate 110 is fixed to the inner surface of the housing 20 with an adhesive 220, for example. Alternatively, the module substrate 110 may be placed on a placement surface of a heat sink (base) fixed in the housing 20. The adhesive 220 used for bonding the module substrate 110 and the housing 20 is, for example, a transparent silicone resin.

モジュール基板１１０は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。モジュール基板１１０の主面には、点灯回路１３０と複数のＬＥＤ素子１２０とがモジュール基板１１０の長手方向に並んで配置されている。なお、モジュール基板１１０は、筐体２０より長手方向において長い。   The module substrate 110 has, for example, a length of 1150 to 1200 mm (longitudinal direction), a width of 5 to 25 mm (short side direction), and a thickness of 0.3 to 2.0 mm. On the main surface of the module substrate 110, the lighting circuit 130 and the plurality of LED elements 120 are arranged side by side in the longitudinal direction of the module substrate 110. The module substrate 110 is longer than the housing 20 in the longitudinal direction.

具体的には、モジュール基板１１０は、ＬＥＤ素子１２０を実装するための実装基板であり、透光性を有してもよい。モジュール基板１１０が透光性を有することにより、モジュール基板１１０の裏面側に対しても、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を照射することができる。つまり、直管ＬＥＤランプ１を長手方向に見た状態において、全方位に発光することができる。すなわち、全配光特性を実現することができる。   Specifically, the module substrate 110 is a mounting substrate for mounting the LED element 120 and may have translucency. Since the module substrate 110 has translucency, the light emitted from the LED element 120 can be irradiated to the back side of the module substrate 110. That is, light can be emitted in all directions when the straight tube LED lamp 1 is viewed in the longitudinal direction. That is, all light distribution characteristics can be realized.

このような透光性を有するモジュール基板１１０としては、光透過率が高い基板、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、又は、可視光に対して透明（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）な基板を用いることができる。このような透光性を有する基板としては、例えば、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板又は透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。   As the module substrate 110 having such a light transmitting property, a substrate having a high light transmittance, for example, a substrate having a total transmittance of 80% or more with respect to visible light, or transparent with respect to visible light (that is, the transmittance is extremely high). It is possible to use a substrate that is high and the other side can be seen through. Examples of such a light-transmitting substrate include a light-transmitting ceramic substrate made of polycrystalline alumina or aluminum nitride, a transparent glass substrate made of glass, a crystal substrate made of crystal, a sapphire substrate made of sapphire, or a transparent resin. A transparent resin substrate made of a material can be used.

また、透光性を有する基板として、ＬＥＤ素子１２０から出射された光に対して光反射率５０％以上を有する基板、例えばＡｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＳｉＯ、及びＴｉＯ２のいずれかを主成分とするセラミックス基板を用いることもできる。 Further, as a substrate having translucency, a substrate having a light reflectance of 50% or more with respect to light emitted from the LED element 120, for example, any one of Al 2 O 3 , MgO, SiO, and TiO 2 is a main component It is also possible to use a ceramic substrate.

なお、モジュール基板１１０は、光透過率が低い基板であってもよいし、リジッド基板に限らず、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板、又はリジッドフレキシブル基板であってもよい。また、モジュール基板１１０の表面には、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、白色塗料（白レジスト）が塗装されていてもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、モジュール基板１１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。   The module substrate 110 may be a substrate with low light transmittance, and is not limited to a rigid substrate, but may be a flexible flexible substrate made of polyimide or the like, or a rigid flexible substrate. Further, a white paint (white resist) may be applied to the surface of the module substrate 110 in order to improve the light extraction efficiency of the LED module 10. Since the white resist has high light reflectivity, the light extraction efficiency of the LED module 10 can be improved. Further, by forming the white resist, the insulation (withstand voltage) of the module substrate 110 can be improved, and oxidation of the metal wiring can be suppressed.

［ＬＥＤ素子］
ＬＥＤ素子１２０は、発光素子の一態様であり、モジュール基板１１０上に実装されている。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２０は、モジュール基板１１０の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２０のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。 [LED element]
The LED element 120 is an embodiment of a light emitting element, and is mounted on the module substrate 110. In the present embodiment, the plurality of LED elements 120 are mounted so as to be arranged in a line along the longitudinal direction of the module substrate 110. As shown in FIG. 1, each of the plurality of LED elements 120 is disposed apart from each other.

ＬＥＤ素子１２０は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２０は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２０は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。   The LED element 120 is a so-called SMD type light emitting element in which an LED chip and a phosphor are packaged. The LED element 120 includes a package, an LED chip disposed in the package, and a sealing member that seals the LED chip. The LED element 120 is, for example, a white LED element that emits white light.

パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。   The package is a container formed of a white resin or the like, and includes an inverted frustoconical concave portion (cavity). The inner surface of the recess is inclined and configured to reflect light from the LED chip upward.

ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。   The LED chip is mounted on the bottom surface of the recess of the package. The LED chip is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package by a die attach material (die bond material). The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.

封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。   The sealing member is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts light emitted from the LED chip into a predetermined wavelength (color conversion). The sealing member protects the LED chip by sealing the LED chip. The sealing member is filled in the recess of the package, and is sealed up to the opening surface of the recess.

封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。 The sealing member includes a material selected based on the color (wavelength) of light emitted from the LED chip and the color (wavelength) of light required as a light source. For example, in order to obtain white light when the LED chip is a blue LED chip, a phosphor-containing resin obtained by dispersing YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles in a silicone resin is used as a sealing member. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light, so that the sealing member emits white light as a combined light of the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Is released. The sealing member may contain a light diffusing material such as silica (SiO 2 ).

このように構成されるＬＥＤ素子１２０は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子とモジュール基板１１０に形成された金属配線とが電気的に接続されている。   The LED element 120 configured as described above has two electrode terminals of a positive electrode and a negative electrode, and these electrode terminals and the metal wiring formed on the module substrate 110 are electrically connected.

［点灯回路］
点灯回路１３０は、複数のＬＥＤ素子１２０を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路１３０は、１つ又は複数の回路部品１３１、１３２から構成される。 [Lighting circuit]
The lighting circuit 130 is an LED lighting circuit for lighting a plurality of LED elements 120. The lighting circuit 130 includes one or more circuit components 131 and 132.

点灯回路１３０は、例えば、リード線５０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路１３０から出力される直流電力は、例えば、モジュール基板１１０に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０の各ＬＥＤ素子１２０に供給される。   For example, the lighting circuit 130 adjusts and outputs a DC voltage input via the lead wire 50 to a predetermined polarity for causing the LED element 120 to emit light. The DC power output from the lighting circuit 130 is supplied to each LED element 120 of the LED module 10 via, for example, metal wiring formed on the module substrate 110.

回路部品１３１、１３２は、ＬＥＤモジュール１０のモジュール基板１１０を利用して、モジュール基板１１０に直接実装されている。回路部品は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。   The circuit components 131 and 132 are directly mounted on the module substrate 110 using the module substrate 110 of the LED module 10. The circuit component is, for example, a rectifier circuit, a detection resistor, or a fuse element. In addition, a resistor, a capacitor, a coil, a diode, a transistor, or the like may be used as necessary.

金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、モジュール基板１１０に予め定められた形状でパターン形成されている。   The metal wiring includes a metal such as copper (Cu), and is patterned on the module substrate 110 in a predetermined shape.

なお、後述するように、ＬＥＤ素子１２０に電力を供給するためのリード線５０の一端は、給電用口金３０の給電ピンに接続される。リード線５０の他端は、モジュール基板１１０の第１主面（表面）の接続点に接続される。例えば、リード線５０の他端は、接続点にはんだ付けされている。   As will be described later, one end of the lead wire 50 for supplying power to the LED element 120 is connected to a power supply pin of the power supply base 30. The other end of the lead wire 50 is connected to a connection point on the first main surface (front surface) of the module substrate 110. For example, the other end of the lead wire 50 is soldered to a connection point.

ここで、接続点は、金属配線に電気的に接続されている部分である。例えば、接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線５０及び金属配線を介して、外部から点灯回路１３０及びＬＥＤ素子１２０に電力が供給される。   Here, the connection point is a portion electrically connected to the metal wiring. For example, the connection point is a metal electrode patterned in a rectangular shape or the like. Power is supplied to the lighting circuit 130 and the LED element 120 from the outside via the lead wire 50 and the metal wiring.

なお、金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂製の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路１３０に接続される。このように、リード線５０の他端は、モジュール基板１１０の主面にコネクタ接続されてもよい。   In addition, you may use the connecting terminal comprised by the die | metal mold instead of the metal electrode. The connection terminal is an example of a connection point, and is an external connection terminal (electrode terminal) that receives DC power for causing the LED element 120 to emit light from the outside of the LED module 10. Specifically, the connection terminal is a connector having a resin cap and a conductive portion (pin) for receiving DC power. The conductive part is connected to the lighting circuit 130 through a metal wiring. As described above, the other end of the lead wire 50 may be connected to the main surface of the module substrate 110 by a connector.

金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、モジュール基板１１０に予め定められた形状でパターン形成されている。   The metal wiring includes a metal such as copper (Cu), and is patterned on the module substrate 110 in a predetermined shape.

［筐体］
筐体２０は、内部にモジュール基板１１０が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。 [Case]
The case 20 is a long case in which the module substrate 110 is disposed. Specifically, the housing 20 is a long translucent cover having translucency that covers a part of the LED module 10.

例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。   For example, as illustrated in FIG. 1, the housing 20 is a long cylindrical body having openings at both ends. Specifically, the housing 20 is a straight tubular outer tube and is made of a transparent resin material or glass. The casing 20 is a cylinder whose cross section in the short direction (XZ cross section) is circular.

例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なソーダガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。   For example, the housing 20 is a glass bulb (clear bulb) made of soda glass that is transparent to visible light. In this case, the LED module 10 disposed in the housing 20 can be viewed from the outside of the housing 20.

具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。   Specifically, the housing 20 is a glass tube (glass bulb) containing soda-lime glass having 70 to 72% silica as a main component and having a thermal conductivity of about 1.0 W / m · K. Alternatively, the housing 20 may be a plastic tube containing a resin material such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC).

なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。   In addition, in order to diffuse the light from the LED module 10, the housing | casing 20 may have a light-diffusion function. For example, a light diffusion sheet or a light diffusion film may be formed on the inner surface or the outer surface of the housing 20. Specifically, a milky white light diffusing film can be formed by attaching a resin containing a light diffusing material (fine particles) such as silica or calcium carbonate, or a white pigment to the inner surface or the outer surface of the housing 20. it can.

また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。   Further, the light diffusing function may be realized by a lens structure provided inside or outside the housing 20, or a concave portion or a convex portion formed on the inner surface or the outer surface of the housing 20. For example, the light diffusion function can be realized by printing a dot pattern on the inner surface or the outer surface of the housing 20 or processing a part of the housing 20. Alternatively, the light diffusing function can be realized by molding the housing 20 itself using a resin material in which a light diffusing material is dispersed.

このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光の粒状感（輝度の点在）が極度に目立つ恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光の粒状感を抑制することができる。   Thus, by providing the housing 20 with the light diffusing function, it is possible to diffuse the light emitted from the LED module 10 when the light passes through the housing 20. For example, when the SMD type LED elements 120 are arranged apart from each other as in the present embodiment, the granularity of light (brightness scattered) may be extremely noticeable. On the other hand, the graininess of light can be suppressed by providing the housing 20 with a light diffusion function.

［給電用口金］
給電用口金３０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又はモジュール基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２０を点灯させるための電力を直管ＬＥＤランプ１外部から受ける。 [Feeding cap]
The power supply base 30 is a power supply base for supplying power to the LED module 10. The power supply cap 30 is provided at one end of the casing 20 or the module substrate 110 in the longitudinal direction (Y-axis direction). The power supply cap 30 receives power for lighting the LED element 120 from the outside of the straight tube LED lamp 1.

給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。例えば、給電用口金３０は、接着剤２１０によって筐体２０の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。   The power supply cap 30 is configured in a cap shape so as to cover one end of the casing 20 in the longitudinal direction. For example, the power supply cap 30 is bonded to one end of the housing 20 by the adhesive 210. In the present embodiment, the feeding base 30 is a cylinder having an opening on one side and a bottom surface on the other side.

ここで、給電用口金３０は、口金の一態様であり、透光性を有する。給電用口金３０が透光性を有することにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を給電用口金３０から直管ＬＥＤランプ１外部へ放出させることができる。つまり、給電用口金３０を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない口金を備える直管ＬＥＤランプと比較して、直管ＬＥＤランプ１を短手方向に見た状態において、配光特性を一層広くすることができる。よって、給電用口金３０を備える直管ＬＥＤランプ１は、当該直管ＬＥＤランプ１の光取り出し効率を向上させることができる。   Here, the power supply cap 30 is an embodiment of the cap and has translucency. Since the power supply base 30 has translucency, light emitted from the LED element 120 can be emitted from the power supply base 30 to the outside of the straight tube LED lamp 1. That is, the straight tube LED lamp 1 including the power supply cap 30 is arranged in a state in which the straight tube LED lamp 1 is viewed in the short direction as compared with the straight tube LED lamp including the cap not having translucency. Optical characteristics can be further broadened. Therefore, the straight tube LED lamp 1 including the power supply cap 30 can improve the light extraction efficiency of the straight tube LED lamp 1.

給電用口金３０は、口金本体３１０と、給電ピン３２０とを備える。例えば、口金本体３１０は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１０は、給電ピン３２０を保持する。   The power supply base 30 includes a base body 310 and power supply pins 320. For example, the base body 310 is a cylindrical base body and forms an outer shell of the power supply base 30. The base body 310 holds the power supply pin 320.

具体的には、口金本体３１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体であり、透光性を有する。このような透光性を有する口金本体３１０は、例えば、光透過率が高い材料、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の材料、又は、可視光に対して透明（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）な材料を用いることができる。透光性を有する口金本体３１０としては、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材料を用いることができる。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１０に給電ピン３２０を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。   Specifically, the base body 310 is a cylindrical base body having an opening and a bottom surface, and has translucency. The base body 310 having such translucency is, for example, a material having high light transmittance, for example, a material having a total transmittance of 80% or more for visible light, or transparent to visible light (that is, having a transmittance). A material that is extremely high and can be seen through the other side can be used. As the base body 310 having translucency, for example, a resin material such as a synthetic resin such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) can be used. Here, the power supply cap 30 is produced, for example, by insert molding using a power supply pin 320 and a resin material. The power supply base 30 can also be manufactured by press-fitting the power supply pins 320 into the base body 310 that is a resin molded body.

また、口金本体３１０は、筐体２０と同様に、光拡散機能を有してもよい。例えば、口金本体３１０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を口金本体３１０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。   Further, the base body 310 may have a light diffusing function, like the case 20. For example, a light diffusion sheet or light diffusion film may be formed on the inner surface or outer surface of the base body 310. Specifically, a milky white light diffusion film can be formed by adhering a resin containing a light diffusing material (fine particles) such as silica or calcium carbonate, or a white pigment to the inner surface or the outer surface of the base body 310. it can.

また、口金本体３１０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、口金本体３１０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、口金本体３１０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、口金本体３１０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて口金本体３１０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。   The light diffusing function may be realized by a lens structure provided inside or outside the base body 310, or a concave or convex portion formed on the inner surface or the outer surface of the base body 310. For example, the light diffusion function can be realized by printing a dot pattern on the inner surface or the outer surface of the base body 310 or by processing a part of the base body 310. Alternatively, the light diffusing function can be realized by molding the base body 310 itself using a resin material in which a light diffusing material is dispersed.

このように、口金本体３１０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、口金本体３１０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光の粒状感（輝度の点在）が極度に目立つ恐れがある。これに対して、口金本体３１０に光拡散機能を持たせることで、光の粒状感を抑制することができる。   Thus, by providing the base body 310 with the light diffusion function, the light emitted from the LED module 10 can be diffused when the light passes through the base body 310. For example, when the SMD type LED elements 120 are arranged apart from each other as in the present embodiment, the granularity of light (brightness scattered) may be extremely noticeable. On the other hand, the graininess of light can be suppressed by providing the base body 310 with a light diffusion function.

給電ピン３２０は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。例えば、給電ピン３２０は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２０を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２０は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１０の内底面から開口に向かって突出している。給電ピン３２０のうち、口金本体３１０の内底面から開口に向かって突出している部分は、モジュール基板１１０の接続点にリード線５０によって接続される。   Specifically, the power feed pins 320 are a pair of conductive pins that receive power for causing the LED module 10 to emit light from an external device such as a lighting fixture. For example, the power supply pin 320 is made of a metal material such as brass. By attaching the power supply pin 320 to the receiving fixture of the lighting fixture, the power supply pin 320 can receive DC power from a power supply device built in the lighting fixture. The power feed pin 320 protrudes outward from the outer surface of the bottom surface of the base body 310 and protrudes from the inner bottom surface of the base body 310 toward the opening. A portion of the power supply pin 320 that protrudes from the inner bottom surface of the base body 310 toward the opening is connected to a connection point of the module substrate 110 by a lead wire 50.

なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、ＪＩＳ Ｃ ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２０は、Ｌ字形である。   The power supply cap 30 according to the present embodiment is a GX16t-5 cap (L-shaped pin cap) in a straight tube LED lamp conforming to JIS C 7709-1, and thus the power feed pin 320 is L-shaped. .

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又はモジュール基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。 [Non-powered cap]
The non-power supply base 40 is a non-power supply side base having a function of attaching the straight tube LED lamp 1 to a lighting fixture. As shown in FIG. 1, the non-power supply base 40 is provided at the other end of the casing 20 or the module substrate 110 in the longitudinal direction (Y-axis direction). Note that the non-power supply base 40 may ground (ground) a predetermined region of the LED module 10 via a lighting fixture.

非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。   The non-power feeding base 40 is configured in a cap shape so as to cover the other end in the longitudinal direction of the housing 20. For example, the non-power supply base 40 is bonded to the other end of the housing 20 with an adhesive. In the present embodiment, the non-power feeding base 40 is a cylinder having an opening on one side and a bottom surface on the other side.

ここで、非給電用口金４０は、口金の他の一態様であり、給電用口金３０と同様に透光性を有する。非給電用口金４０が透光性を有することにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を非給電用口金４０から直管ＬＥＤランプ１外部へ放出させることができる。つまり、非給電用口金４０を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない口金を備える直管ＬＥＤランプと比較して、直管ＬＥＤランプ１を短手方向に見た状態において、配光特性を一層広くすることができる。よって、非給電用口金４０を備える直管ＬＥＤランプ１は、当該直管ＬＥＤランプ１の光取り出し効率を向上させることができる。   Here, the non-power supply base 40 is another embodiment of the base, and has translucency similarly to the power supply base 30. Since the non-power supply base 40 has translucency, light emitted from the LED element 120 can be emitted from the non-power supply base 40 to the outside of the straight tube LED lamp 1. That is, the straight tube LED lamp 1 including the non-power-feeding cap 40 is compared with the straight tube LED lamp including a cap that does not have translucency in a state where the straight tube LED lamp 1 is viewed in the short direction. The light distribution characteristic can be further widened. Therefore, the straight tube LED lamp 1 including the non-power feeding base 40 can improve the light extraction efficiency of the straight tube LED lamp 1.

非給電用口金４０は、口金本体４１０と、非給電ピン４２０とを備える。例えば、口金本体４１０は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。   The non-power supply base 40 includes a base body 410 and a non-power supply pin 420. For example, the base body 410 is a cylindrical base body and forms an outline of the non-power-supply base 40.

具体的には、口金本体４１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体であり、透光性を有する。口金本体４１０が透光性を有することにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を口金本体４１０から直管ＬＥＤランプ１外部へ放出させることができる。つまり、透光性を有さない口金を備える直管ＬＥＤランプと比較して、直管ＬＥＤランプ１を短手方向に見た状態において、配光特性を一層広くすることができる。よって、直管ＬＥＤランプ１の光取り出し効率を一層向上させることができる。   Specifically, the base body 410 is a cylindrical base body having an opening and a bottom surface, and has translucency. Since the base body 410 has translucency, light emitted from the LED element 120 can be emitted from the base body 410 to the outside of the straight tube LED lamp 1. That is, compared with a straight tube LED lamp having a base that does not have translucency, the light distribution characteristics can be further widened in a state where the straight tube LED lamp 1 is viewed in the short direction. Therefore, the light extraction efficiency of the straight tube LED lamp 1 can be further improved.

このような透光性を有する口金本体４１０は、例えば、光透過率が高い材料、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の材料、又は、可視光に対して透明（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態）な材料を用いることができる。透光性を有する口金本体４１０としては、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材料を用いることができる。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１０に非給電ピン４２０を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。   The base body 410 having such translucency is, for example, a material having a high light transmittance, for example, a material having a total transmittance of 80% or more for visible light, or transparent to visible light (that is, the transmittance is low). A material that is extremely high and can be seen through the other side can be used. As the base body 410 having translucency, for example, a resin material such as a synthetic resin such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC) can be used. Here, the non-power supply base 40 is produced by insert molding using the non-power supply pin 420 and a resin material, for example. In addition, the non-power feeding base 40 can also be produced by press-fitting the non-power feeding pins 420 into the base body 410 that is a resin molded body.

また、口金本体４１０は、筐体２０と同様に、光拡散機能を有してもよい。例えば、口金本体４１０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を口金本体４１０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。   Further, the base body 410 may have a light diffusing function, like the case 20. For example, a light diffusion sheet or a light diffusion film may be formed on the inner surface or the outer surface of the base body 410. Specifically, a milky white light diffusing film can be formed by attaching a resin containing a light diffusing material (fine particles) such as silica or calcium carbonate or a white pigment to the inner surface or the outer surface of the base body 410. it can.

また、口金本体４１０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、口金本体４１０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、口金本体４１０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、口金本体４１０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて口金本体４１０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。   Further, the light diffusion function may be realized by a lens structure provided inside or outside the base body 410, or a concave or convex portion formed on the inner surface or the outer surface of the base body 410. For example, the light diffusion function can be realized by printing a dot pattern on the inner surface or the outer surface of the base body 410 or by processing a part of the base body 410. Alternatively, the light diffusing function can be realized by molding the base body 410 itself using a resin material in which a light diffusing material is dispersed.

このように、口金本体４１０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、口金本体４１０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光の粒状感（輝度の点在）が極度に目立つ恐れがある。これに対して、口金本体３１０に光拡散機能を持たせることで、光の粒状感を抑制することができる。   Thus, by providing the base body 410 with the light diffusion function, the light emitted from the LED module 10 can be diffused when the light passes through the base body 410. For example, when the SMD type LED elements 120 are arranged apart from each other as in the present embodiment, the granularity of light (brightness scattered) may be extremely noticeable. On the other hand, the graininess of light can be suppressed by providing the base body 310 with a light diffusion function.

非給電ピン４２０は、例えば、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の内面側には露出しておらず、口金本体４１０に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面を貫通するように設けられていてもよい。   The non-feeding pin 420 is a conductive pin having a T-shaped cross section made of a metal material such as brass. The non-feeding pins 420 are provided so as to protrude outward from the bottom surface of the base body 410. The non-power supply pin 420 is not exposed on the inner surface side of the base body 410 and is embedded in the base body 410. The non-feeding pin 420 may be provided so as to penetrate the bottom surface of the base body 410.

なお、非給電用口金４０がＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地する場合、非給電ピン４２０とモジュール基板１１０とは接続される。   In addition, when the non-power feeding base 40 grounds a predetermined area of the LED module 10, the non-power feeding pin 420 and the module substrate 110 are connected.

［口金と筐体とを接着する接着剤］
接着剤２１０は、口金用の透光性を有する接着剤の一態様であり、給電用口金３０と筐体２０の端部とを接着することにより固定し、かつ、透光性を有する。接着剤２１０が透光性を有することにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を直管ＬＥＤランプ１の外部へ一層放出させることができる。つまり、接着剤２１０を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、光取り出し効率を一層向上させることができる。また、接着剤２１０を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、当該直管ＬＥＤランプ１を外部から見た場合に接着剤２１０が見えにくくなり、見映えが良くなる。 [Adhesive that bonds the base and housing]
The adhesive 210 is an embodiment of a translucent adhesive for the base, and is fixed by adhering the power base 30 and the end of the housing 20 and has translucency. Since the adhesive 210 has translucency, light emitted from the LED element 120 can be further emitted to the outside of the straight tube LED lamp 1. That is, the straight tube LED lamp 1 including the adhesive 210 can further improve the light extraction efficiency as compared with the straight tube LED lamp including an adhesive that does not have translucency. In addition, the straight tube LED lamp 1 including the adhesive 210 has an adhesive 210 when the straight tube LED lamp 1 is viewed from the outside, as compared with a straight tube LED lamp including an adhesive that does not have translucency. Becomes difficult to see and looks better.

接着剤２１０としては、例えば、透光性を有する樹脂を用いることができる。このような樹脂としては、例えば、透明シリコーン樹脂等を用いることができる。   As the adhesive 210, for example, a light-transmitting resin can be used. As such a resin, for example, a transparent silicone resin or the like can be used.

この接着剤２１０は、直管ＬＥＤランプ１の製造工程において、例えば、筐体２０の端部に透明シリコーン樹脂を塗布し、その後、給電用口金３０の開口端部にＬＥＤモジュール１０及び筐体２０の長手方向の端部を挿入した後に透明シリコーン樹脂を硬化することにより形成される。   In the manufacturing process of the straight tube LED lamp 1, for example, the adhesive 210 applies a transparent silicone resin to the end of the housing 20, and then the LED module 10 and the housing 20 to the opening end of the power supply cap 30. It is formed by curing the transparent silicone resin after inserting the end in the longitudinal direction.

なお、非給電用口金４０と筐体２０の端部とを接着する接着剤も、上述した接着剤２１０と同様に、透光性を有してもよい。これにより、接着剤２１０を備える構成と同様の効果を奏する。すなわち、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を直管ＬＥＤランプ１の外部へ一層放出させることができる。つまり、上記接着剤を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、光取り出し効率を一層向上させることができる。また、上記接着剤を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、当該直管ＬＥＤランプ１を外部から見た場合に接着剤２１０が見えにくくなり、見映えが良くなる。   Note that the adhesive that bonds the non-power feeding base 40 and the end of the housing 20 may also have translucency, similar to the adhesive 210 described above. Thereby, there exists an effect similar to the structure provided with the adhesive agent 210. FIG. That is, the light emitted from the LED element 120 can be further emitted to the outside of the straight tube LED lamp 1. That is, the straight tube LED lamp 1 including the adhesive can further improve the light extraction efficiency as compared with the straight tube LED lamp including an adhesive that does not have translucency. Further, the straight tube LED lamp 1 including the adhesive has an adhesive 210 when the straight tube LED lamp 1 is viewed from the outside as compared with a straight tube LED lamp including an adhesive that does not have translucency. Becomes difficult to see and looks better.

このように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有する給電用口金３０と、この給電用口金３０を筐体２０に接着する透光性を有する接着剤２１０とを備える。これにより、透光性を有さない口金と、透光性を有さない接着剤とを備える比較例に係る直管ＬＥＤランプと比較して、光取り出し効率を一層向上させることができるという効果を奏する。以下、このような効果を奏する理由について、図３Ａ及び図３Ｂを用いて説明する。   As described above, the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment includes the power feeding base 30 having translucency and the translucent adhesive 210 that bonds the power feeding base 30 to the housing 20. Prepare. Thereby, compared with the straight tube LED lamp which concerns on a comparative example provided with a nozzle | cap | die which does not have translucency, and the adhesive agent which does not have translucency, the effect that light extraction efficiency can be improved further. Play. Hereinafter, the reason for such an effect will be described with reference to FIGS. 3A and 3B.

図３Ａは、比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ａについて説明するための断面図であり、図３Ｂは、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの効果の一例について説明するための断面図である。なお、図３Ａ及び図３Ｂの破線黒矢印は、ＬＥＤ素子１２０から出射した光の光路の一例を示している。   FIG. 3A is a cross-sectional view for explaining a straight tube LED lamp 1A according to a comparative example, and FIG. 3B is a cross-sectional view for explaining an example of the effect of the straight tube LED lamp according to the present embodiment. . 3A and 3B indicate an example of the optical path of the light emitted from the LED element 120.

比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ａは、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１と比較して、給電用口金３０及び接着剤２１０に代わり、透光性を有さない給電用口金３０Ａ及び接着剤２１０Ａを備える。給電用口金３０Ａは、本実施の形態に係る給電用口金３０と比較して、透光性を有する口金本体３１０に代わり透光性を有さない口金本体３１０Ａを備える。図３Ａに示すように、比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ａにおいて、ＬＥＤ素子１２０から給電用口金３０Ａ内へ出射された光は、透光性を有さない給電用口金３０Ａ及び接着剤２１０Ａによって、反射及び吸収される。つまり、給電用口金３０Ａから直管ＬＥＤランプ１Ａ外部へは光が放出されない。   Compared to the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment, the straight tube LED lamp 1A according to the comparative example replaces the power supply cap 30 and the adhesive 210 with a power supply cap 30A having no translucency. Adhesive 210A is provided. Compared with the power supply base 30 according to the present embodiment, the power supply base 30 </ b> A includes a base body 310 </ b> A having no translucency instead of the base body 310 having translucency. As shown in FIG. 3A, in the straight tube LED lamp 1A according to the comparative example, the light emitted from the LED element 120 into the power supply base 30A is transmitted by the power supply base 30A and the adhesive 210A that do not have translucency. Reflected and absorbed. That is, no light is emitted from the power supply base 30A to the outside of the straight tube LED lamp 1A.

これに対して、図３Ｂに示すように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１において、ＬＥＤ素子１２０から給電用口金３０内へ出射された光は、透光性を有する給電用口金３０及び接着剤２１０によって、外部へ透過させる。つまり、給電用口金３０から直管ＬＥＤランプ１外部へ光が放出される。   On the other hand, as shown in FIG. 3B, in the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment, the light emitted from the LED element 120 into the power supply base 30 has translucency. And, it is permeated to the outside by the adhesive 210. That is, light is emitted from the feeding base 30 to the outside of the straight tube LED lamp 1.

よって、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有する給電用口金３０及び筐体２０を備えることにより、比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ａと比較して、光取り出し効率を向上させることができる。   Therefore, the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment includes the power supply base 30 and the housing 20 having translucency, so that the light extraction efficiency is higher than that of the straight tube LED lamp 1A according to the comparative example. Can be improved.

［モジュール基板と筐体とを接着する接着剤］
接着剤２２０は、筐体２０の内面とモジュール基板１１０とを接着する。この接着剤２２０は、基板用の透光性を有する接着剤の一態様であり、透光性を有してもよい。透光性を有する接着剤２２０を備える直管ＬＥＤランプ１は、接着剤２２０が透光性を有することにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を直管ＬＥＤランプ１の外部へ一層放出させることができる。つまり、光取り出し効率を一層向上させることができる。また、透光性を有する接着剤２２０を備える直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、当該直管ＬＥＤランプ１を外部から見た場合に接着剤２２０が見えにくくなり、見映えが良くなる。 [Adhesive for bonding the module board and the housing]
The adhesive 220 bonds the inner surface of the housing 20 and the module substrate 110. The adhesive 220 is an embodiment of a light-transmitting adhesive for a substrate, and may have light-transmitting properties. The straight tube LED lamp 1 including the translucent adhesive 220 allows the light emitted from the LED element 120 to be further emitted to the outside of the straight tube LED lamp 1 because the adhesive 220 has translucency. it can. That is, the light extraction efficiency can be further improved. Moreover, the straight tube LED lamp 1 provided with the adhesive 220 which has translucency compared with the straight tube LED lamp provided with the adhesive which does not have translucency, when the said straight tube LED lamp 1 was seen from the exterior. In this case, the adhesive 220 becomes difficult to see and the appearance is improved.

接着剤２２０としては、例えば、透光性を有する樹脂を用いることができる。このような樹脂としては、例えば、透明シリコーン樹脂等を用いることができる。   As the adhesive 220, for example, a light-transmitting resin can be used. As such a resin, for example, a transparent silicone resin or the like can be used.

この接着剤２２０は、直管ＬＥＤランプ１の製造工程において、例えば、モジュール基板１１０のＬＥＤ素子１２０実装面とは反対の面に透明シリコーン樹脂を塗布し、その後、筐体２０内にＬＥＤモジュール１０を挿入した後に透明シリコーン樹脂を硬化することにより形成される。   In the manufacturing process of the straight tube LED lamp 1, for example, the adhesive 220 is applied with a transparent silicone resin on the surface opposite to the mounting surface of the LED element 120 of the module substrate 110, and then the LED module 10 in the housing 20. The transparent silicone resin is cured after the insertion.

このように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有する接着剤２２０によってモジュール基板１１０が筐体２０に接着される。これにより、透光性を有さない接着剤によってモジュール基板１１０が筐体２０に接着されている比較例に係る直管ＬＥＤランプと比較して、光取り出し効率の向上、及び、見映えの向上という効果を奏する。以下、このような効果を奏する理由について、図４Ａ及び図４Ｂを用いて説明する。   Thus, in the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment, the module substrate 110 is bonded to the housing 20 by the translucent adhesive 220. Thereby, compared with the straight tube LED lamp according to the comparative example in which the module substrate 110 is bonded to the housing 20 with an adhesive having no translucency, the light extraction efficiency is improved and the appearance is improved. There is an effect. Hereinafter, the reason for such an effect will be described with reference to FIGS. 4A and 4B.

図４Ａは、比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ａについて説明するための平面図であり、図４Ｂは、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの効果の一例について説明するための平面図である。   FIG. 4A is a plan view for explaining a straight tube LED lamp 1A according to a comparative example, and FIG. 4B is a plan view for explaining an example of an effect of the straight tube LED lamp according to the present embodiment. .

比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ｂは、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１と比較して、透光性を有する接着剤２２０に代わり、透光性を有さない接着剤２２０Ｂによって、筐体２０の内面とモジュール基板１１０とが接着されている。図４Ａに示すように、比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ｂをモジュール基板１１０の裏面側（Ｚ軸マイナス方向）から見た場合、接着剤２２０Ｂが影となって視認される。これは、接着剤２２０ＢがＬＥＤ素子１２０から出射された光を透過しないことによる。   In comparison with the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment, the straight tube LED lamp 1B according to the comparative example is replaced by the adhesive 220B having no translucency, instead of the translucent adhesive 220. The inner surface of the housing 20 and the module substrate 110 are bonded. As shown in FIG. 4A, when the straight tube LED lamp 1B according to the comparative example is viewed from the back surface side (Z-axis minus direction) of the module substrate 110, the adhesive 220B is visually recognized as a shadow. This is because the adhesive 220 </ b> B does not transmit the light emitted from the LED element 120.

これに対して、図４Ｂに示すように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１をモジュール基板１１０の裏面側（Ｚ軸マイナス方向）から見た場合、接着剤２２０は視認されにくい。これは、接着剤２２０がＬＥＤ素子１２０から出射された光を透過することにより、筐体２０に影をつくりにくいことによる。   On the other hand, as shown in FIG. 4B, when the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment is viewed from the back side (Z-axis minus direction) of the module substrate 110, the adhesive 220 is hardly visible. This is because it is difficult for the adhesive 220 to make a shadow on the housing 20 by transmitting the light emitted from the LED element 120.

よって、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有する接着剤２２０を備えることにより、比較例に係る直管ＬＥＤランプ１Ｂと比較して、光取り出し効率を向上させることができる。また、直管ＬＥＤランプ１を外部から見た場合に接着剤２２０が見えにくくなり、見映えが良くなる。   Therefore, the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment can improve the light extraction efficiency by providing the translucent adhesive 220 as compared with the straight tube LED lamp 1B according to the comparative example. it can. Further, when the straight tube LED lamp 1 is viewed from the outside, the adhesive 220 becomes difficult to see and the appearance is improved.

［効果等］
以上のように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向の端部に固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０とを備え、給電用口金３０及び非給電用口金４０は、透光性を有する。 [Effects]
As described above, the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment includes the long casing 20, the power supply cap 30 and the non-power supply cap 40 fixed to the end of the casing 20 in the longitudinal direction. The feeding base 30 and the non-feeding base 40 have translucency.

これにより、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を給電用口金３０及び非給電用口金４０から直管ＬＥＤランプ１外部へ放出させることができる。つまり、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、透光性を有さない給電用口金及び非給電用口金を備える直管ＬＥＤランプと比較して、直管ＬＥＤランプ１を短手方向に見た状態において、配光特性を一層広くすることができる。よって、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、当該直管ＬＥＤランプ１の光取り出し効率を向上させることができる。   Thereby, the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment can emit light emitted from the LED element 120 from the power supply base 30 and the non-power supply base 40 to the outside of the straight tube LED lamp 1. That is, the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment is shorter in the short tube direction than the straight tube LED lamp including a power supply base and a non-power supply base that do not have translucency. Thus, the light distribution characteristics can be further widened. Therefore, the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment can improve the light extraction efficiency of the straight tube LED lamp 1.

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、給電用口金３０及び非給電用口金４０と筐体２０の端部とを接着することにより固定し、かつ、口金用の透光性を有する接着剤２１０を備える。   Further, the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment is fixed by adhering the power supply base 30 and the non-power supply base 40 to the end of the housing 20 and has a translucency for the base. The adhesive 210 which has is provided.

これにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を直管ＬＥＤランプ１の外部へ一層放出させることができる。つまり、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、光取り出し効率を一層向上させることができる。また、透光性を有さない接着剤を備える直管ＬＥＤランプと比較して、直管ＬＥＤランプ１を外部から見た場合に接着剤２１０が見えにくくなり、見映えが良くなる。   Thereby, the light emitted from the LED element 120 can be further emitted to the outside of the straight tube LED lamp 1. That is, the light extraction efficiency can be further improved as compared with a straight tube LED lamp including an adhesive that does not have translucency. Moreover, compared with the straight tube LED lamp provided with the adhesive agent which does not have translucency, when the straight tube LED lamp 1 is seen from the outside, the adhesive agent 210 becomes difficult to see and the appearance is improved.

なお、接着剤２１０は、上述したような理由から透光性を有することが好ましいが、透光性を有さなくてもよく、例えば白色のシリコーン樹脂等であってもよい。   The adhesive 210 preferably has translucency for the reasons described above, but may not have translucency, and may be, for example, a white silicone resin.

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、筐体２０の内面とモジュール基板１１０とを接着し、かつ、基板用の透光性を有する接着剤２２０を備えてもよい。   Moreover, the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment may include an adhesive 220 for bonding the inner surface of the housing 20 and the module substrate 110 and having translucency for the substrate.

これにより、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を直管ＬＥＤランプ１の外部へ一層放出させることができる。つまり、光取り出し効率を一層向上させることができる。また、直管ＬＥＤランプ１を外部から見た場合に接着剤２２０が見えにくくなり、見映えが良くなる。   Thereby, the light emitted from the LED element 120 can be further emitted to the outside of the straight tube LED lamp 1. That is, the light extraction efficiency can be further improved. Further, when the straight tube LED lamp 1 is viewed from the outside, the adhesive 220 becomes difficult to see and the appearance is improved.

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１において、モジュール基板１１０は、透光性を有してもよい。   Further, in the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment, the module substrate 110 may have translucency.

これにより、モジュール基板１１０の裏面側に対しても、ＬＥＤ素子１２０から出射した光を照射することができる。つまり、直管ＬＥＤランプ１を長手方向に見た状態において、全方位に発光することができる。すなわち、全配光特性を実現することができる。   Thereby, the light emitted from the LED element 120 can be irradiated also to the back surface side of the module substrate 110. That is, light can be emitted in all directions when the straight tube LED lamp 1 is viewed in the longitudinal direction. That is, all light distribution characteristics can be realized.

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１において、給電用口金３０及び非給電用口金４０は、透光性を有する樹脂により成形されていてもよい。   Further, in the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment, the feeding base 30 and the non-feeding base 40 may be formed of a resin having translucency.

また、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１において、ＬＥＤモジュールは、透光性を有する複数のＬＥＤ素子を備えてもよい。図５は、透光性を有する複数のＬＥＤ素子１２０Ａを備えるＬＥＤモジュール１０Ａの構成の一部を示す斜視図である。   Moreover, in the straight tube LED lamp 1 according to the present embodiment, the LED module may include a plurality of LED elements having translucency. FIG. 5 is a perspective view showing a part of the configuration of an LED module 10A including a plurality of LED elements 120A having translucency.

同図に示すＬＥＤ素子１２０Ａは、透光性を有する樹脂等によって成形された容器１２０ａと、容器１２０ａ内（凹部内）に配置されたＬＥＤチップ１２０ｂと、ＬＥＤチップ１２０ｂを覆うように容器１２０ａ内（凹部内）に形成された封止部材（蛍光体含有樹脂）１２０ｃとによって構成される。このような構成により、ＬＥＤ素子１２０Ａは、ＬＥＤチップ１２０ｂからの光をモジュール基板１１０裏面側へ出射することができる。これにより、ＬＥＤモジュール１０Ａは、長手方向に見た状態において、全方位に発光することができる。   The LED element 120A shown in the figure includes a container 120a formed of a resin having translucency, the LED chip 120b disposed in the container 120a (in the recess), and the container 120a so as to cover the LED chip 120b. And a sealing member (phosphor-containing resin) 120c formed in (in the recess). With such a configuration, the LED element 120A can emit light from the LED chip 120b to the back side of the module substrate 110. Thus, the LED module 10A can emit light in all directions when viewed in the longitudinal direction.

したがって、このようなＬＥＤモジュール１０Ａを備える直管ＬＥＤランプは、長手方向に見た状態において、配光特性を一層均一にすることができる。   Therefore, the straight tube LED lamp provided with such an LED module 10A can make the light distribution characteristics more uniform when viewed in the longitudinal direction.

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。 (Embodiment 2)
An illumination device according to Embodiment 2 of the present invention is an illumination device including the above-described illumination light source. For example, the illumination device according to the second embodiment includes the straight tube LED lamp 1 according to the first embodiment.

図６は、本発明の実施の形態２に係る照明装置９の一例を示す概観斜視図である。図６に示すように、実施の形態２に係る照明装置９は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具９００とを備える。   FIG. 6 is an overview perspective view showing an example of the illumination device 9 according to Embodiment 2 of the present invention. As illustrated in FIG. 6, the illumination device 9 according to the second embodiment is a base light, and includes a straight tube LED lamp 1 and a lighting fixture 900.

直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置９の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置９は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。   The straight tube LED lamp 1 is the straight tube LED lamp 1 according to Embodiment 1, and is used as an illumination light source of the illumination device 9. In addition, the illuminating device 9 which concerns on this Embodiment is provided with the two straight tube | pipe LED lamps 1 as an example.

照明器具９００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金９１０と、受金９１０が取り付けられる器具本体９２０とを備える。   The lighting fixture 900 includes a pair of metal receivers 910 that are electrically connected to the straight tube LED lamp 1 and hold the straight tube LED lamp 1, and a device main body 920 to which the metal receiver 910 is attached.

器具本体９２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成形することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。   The instrument main body 920 can be formed by, for example, pressing an aluminum steel plate. Further, the surface has a function of a reflecting surface that reflects light emitted from the straight tube LED lamp 1 in a predetermined direction (for example, downward).

照明器具９００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具９００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。   The lighting fixture 900 is mounted on a ceiling or the like via a fixture, for example. The lighting fixture 900 may include a circuit for controlling lighting of the straight tube LED lamp 1 or the like, and a cover member may be provided so as to cover the straight tube LED lamp 1. .

以上のように、本実施の形態に係る照明装置９は、実施の形態１と同様の効果を奏する。すなわち、光取り出し効率を向上させることができる。   As described above, the lighting device 9 according to the present embodiment has the same effects as those of the first embodiment. That is, the light extraction efficiency can be improved.

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。 (Other)
The illumination light source and the illumination device according to the present invention have been described based on the above embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment.

例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。   For example, in the above-described embodiment, the case where the LED module is an SMD type LED module using a packaged LED element has been described. The LED module may be a COB (Chip On Board) type LED module in which a plurality of LED chips are directly mounted on a substrate and the plurality of LED chips are collectively sealed with a phosphor-containing resin.

また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。   Two or more substrates (LED modules) arranged in the housing may be arranged. In this case, metal wiring provided on each substrate may be connected via the connection terminal.

また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。   Moreover, a housing | casing may be comprised by the elongate translucent cover which covers an LED module, and a base, for example. In this case, the LED module is placed on a base, for example. That is, the housing may not be an integral housing, and may be a housing that can be divided into a plurality of parts, such as a translucent cover and a housing.

また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。   Further, for example, in the above-described embodiment, a single-side power feeding method that feeds power to all LEDs in the housing from only one side of the power feeding base is adopted. However, both the bases on both sides use a G13 base and an L-shaped base. You may employ | adopt the both-sides electric power feeding system, such as. In this case, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may be configured as one pin. Alternatively, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may receive power from both sides as a pair of power supply pins. Further, the pair of power supply pins or non-power supply pins is not limited to a rod-shaped metal, and may be configured by a flat metal or the like.

さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。   Furthermore, from the aspect of the power feeding method, the straight tube LED lamp according to the present invention includes, for example, the following variations. That is, one-sided feeding method composed of an L-shaped base on one side and a base having a non-feeding pin on the other side, a two-sided feeding method composed of L-shaped bases on both sides, a one-sided feeding system composed of L-shaped bases on both sides, These include a double-sided power feeding system configured with a G13 base and a one-sided power feeding system configured with a G13 base.

また、上記の実施の形態において、口金と筐体とは接着剤によって固定されるとしたが、これに限らない。例えば、ネジによって固定されていてもよいし、口金が筐体に対して螺合することにより固定されてもよい。   In the above embodiment, the base and the housing are fixed by the adhesive, but the present invention is not limited to this. For example, it may be fixed by screws, or may be fixed by screwing a base to the housing.

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。   In the above embodiment, the LED module is configured to emit white light by the blue LED chip and the yellow phosphor. However, the present invention is not limited to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with this and a blue LED chip to emit white light. Moreover, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue, for example, using the ultraviolet LED chip which emits the ultraviolet light which is shorter wavelength than the blue light which a blue LED chip emits, mainly by ultraviolet light You may comprise so that white light may be discharge | released by the blue fluorescent substance particle which is excited, and discharge | releases blue light, red light, and green light, green fluorescent substance particle, and red fluorescent substance particle.

また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。   In the above embodiment, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.

また、上記実施の形態では、照明用光源の一態様として直管ＬＥＤランプを例示した。つまり、照明用光源は、筐体２０内に配置され、複数のＬＥＤ素子１２０が配置された長尺状のモジュール基板１１０を備え、給電用口金３０及び非給電用口金４０は、複数のＬＥＤ素子１２０から出射した光の少なくとも一部を透過させた。しかしながら、照明用光源の態様はこれに限らず、例えば直管形蛍光ランプであってもよい。   Moreover, in the said embodiment, the straight tube | pipe LED lamp was illustrated as one aspect | mode of the light source for illumination. That is, the illumination light source is disposed in the housing 20 and includes a long module substrate 110 on which a plurality of LED elements 120 are disposed, and the power supply base 30 and the non-power supply base 40 include a plurality of LED elements. At least a part of the light emitted from 120 was transmitted. However, the aspect of the illumination light source is not limited to this, and may be a straight tube fluorescent lamp, for example.

また、上記実施の形態では、給電用口金３０及び非給電用口金４０のいずれも透光性を有していたが、いずれか一方が透光性を有してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although both the nozzle | cap | die 30 for electric power feeding and the nozzle | cap | die 40 for non-power feeding have translucency, any one may have translucency.

また、上記実施の形態では、給電用口金３０及び非給電用口金４０は、分割されていない非分割型の口金としたが、例えば、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下２つに分解可能に構成された分割型の口金としても構わない。   In the above-described embodiment, the power supply base 30 and the non-power supply base 40 are non-divided bases that are not divided. For example, the upper and lower sides are divided into planes that pass through the tube axis of the housing 20. A split-type base configured to be disassembled into two parts may be used.

また、上記実施の形態では、モジュール基板は複数の位置で基板用の接着剤によって筐体の内面に固定されていたが、モジュール基板の固定はこれに限らない。例えば、モジュール基板は、筐体の長手方向に沿って連続的に塗布された基板用の接着剤によって固定されていてもよい。   In the above-described embodiment, the module substrate is fixed to the inner surface of the housing with the substrate adhesive at a plurality of positions, but the fixing of the module substrate is not limited to this. For example, the module substrate may be fixed by an adhesive for the substrate that is continuously applied along the longitudinal direction of the housing.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.

１、１Ａ、１Ｂ 直管ＬＥＤランプ（照明用光源）
９ 照明装置
１０、１０Ａ ＬＥＤモジュール
２０ 筐体
３０、３０Ａ 給電用口金
４０ 非給電用口金
５０ リード線
１１０ モジュール基板
１２０、１２０Ａ ＬＥＤ素子
１２０ａ 容器
１２０ｂ ＬＥＤチップ
１２０ｃ 封止部材
１３０ 点灯回路
１３１、１３２ 回路部品
２１０、２１０Ａ、２２０、２２０Ｂ 接着剤
３１０、３１０Ａ、４１０ 口金本体
３２０ 給電ピン
４２０ 非給電ピン
９００ 照明器具
９１０ 受金
９２０ 器具本体 1, 1A, 1B Straight tube LED lamp (light source for illumination)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 9 Illuminating device 10, 10A LED module 20 Case 30, 30A Power supply base 40 Non-power supply base 50 Lead wire 110 Module board 120, 120A LED element 120a Container 120b LED chip 120c Sealing member 130 Lighting circuit 131, 132 Circuit component 210, 210A, 220, 220B Adhesive 310, 310A, 410 Base body 320 Feed pin 420 Non-feed pin 900 Lighting fixture 910 Receipt 920 Appliance body

Claims (7)

長尺状の筐体と、
前記筐体の長手方向の端部に固定された口金とを備え、
前記口金は、透光性を有する
照明用光源。 A long casing;
A base fixed to the longitudinal end of the housing;
The base is a light source for illumination having translucency. さらに、前記口金と前記筐体の端部とを接着することにより固定し、かつ、口金用の透光性を有する接着剤を備える
請求項１に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, further comprising an adhesive having a translucency for the base, which is fixed by bonding the base and an end of the housing. さらに、前記筐体内に配置され、複数の発光素子が配置された長尺状の基板を備え、
前記口金は、前記複数の発光素子から出射した光の少なくとも一部を透過させる
請求項１又は２に記載の照明用光源。 And a long substrate disposed in the housing and having a plurality of light emitting elements disposed thereon,
The illumination light source according to claim 1, wherein the base transmits at least part of light emitted from the plurality of light emitting elements. さらに、前記筐体の内面と前記基板とを接着し、かつ、基板用の透光性を有する接着剤を備える
請求項３に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 3, further comprising an adhesive having a light-transmitting property for the substrate, which bonds the inner surface of the housing and the substrate. 前記基板は、透光性を有する
請求項３又は４に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 3, wherein the substrate has translucency. 前記口金は、透光性を有する樹脂により成形されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to any one of claims 1 to 5, wherein the base is formed of a resin having translucency. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。   An illuminating device provided with the light source for illumination of any one of Claims 1-6.
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