JP7042683B2 - Lighting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、LED等を使用した照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device using an LED or the like.

近年、蛍光灯や電球に代わってLED(Light Emitting Diode)などの半導体発光素子を光源とする照明装置が用いられていれる。また、例えば、家電製品や乗用自動車などの塗装面の外観検査用光源としても発光素子を光源とする照明装置が用いられている。 In recent years, instead of fluorescent lamps and light bulbs, lighting devices using semiconductor light emitting elements such as LEDs (Light Emitting Diodes) as light sources have been used. Further, for example, a lighting device using a light emitting element as a light source is also used as a light source for visual inspection of a painted surface of home appliances and passenger cars.

照明装置としては、半導体発光素子の発光の向きに傾斜しており、先端がネジ等で固定されているものが知られている(特許文献1参照)。 As a lighting device, a device that is inclined in the direction of light emission of a semiconductor light emitting element and whose tip is fixed by a screw or the like is known (see Patent Document 1).

特表2004-512644号公報Japanese Patent Publication No. 2004-512644

しかしながら、特許文献1に開示された技術は、ネジ等があることにより、その箇所において乱反射するおそれがあった。 However, the technique disclosed in Patent Document 1 has a risk of diffuse reflection at that location due to the presence of screws or the like.

本発明の一実施形態に係る照明装置は、複数の発光装置と、筐体と、反射板とを備えている。複数の発光装置は、それぞれに発光素子が実装されている。筐体は、複数の発光装置が実装されている。反射板は、筐体内に位置し、底面と、底面と連続して位置した側面とを有しており、側面が複数の発光装置から外側に向かって発光された光を反射し、複数の発光装置より上方において先端が複数の発光装置から外側に向かって広がっている傾斜面を有する。筐体は、反射板の傾斜面の先端を固定する突起部を有している。突起部は、筐体の内側に突出して前記底面側に曲がる屈曲部を有している。先端部は、屈曲部の内側に位置する。 The lighting device according to the embodiment of the present invention includes a plurality of light emitting devices, a housing, and a reflector. A light emitting element is mounted on each of the plurality of light emitting devices. A plurality of light emitting devices are mounted on the housing. The reflector is located inside the housing and has a bottom surface and a side surface continuously located on the bottom surface, and the side surface reflects light emitted outward from a plurality of light emitting devices to emit a plurality of light sources. Above the device, it has an inclined plane whose tip extends outward from the plurality of light emitting devices. The housing has a protrusion for fixing the tip of the inclined plane of the reflector. The protrusion has a bent portion that protrudes inward of the housing and bends toward the bottom surface. The tip is located inside the bend.

本発明の一実施形態に係る照明装置によれば、光の乱反射を低減させることができる。 According to the lighting device according to the embodiment of the present invention, diffused reflection of light can be reduced.

本発明の一実施形態に係る照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る照明装置の断面分解図である。It is sectional drawing of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る照明装置の反射板の斜視図である。It is a perspective view of the reflector of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る照明装置の反射板の平面図である。It is a top view of the reflector of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る照明装置の平面図である。It is a top view of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the lighting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る照明装置の発光装置の断面図である。It is sectional drawing of the light emitting device of the lighting device which concerns on one Embodiment of this invention.

以下に本発明の実施形態に係る照明装置の実施形態を、図面を参照しながら説明する。なお、図面の上下は単に本発明の実施形態を説明するために定めたものであり、実際には、上下は使用状況によって変わっても構わない。 Hereinafter, embodiments of the lighting device according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the upper and lower parts of the drawing are provided merely for explaining the embodiment of the present invention, and in reality, the upper and lower parts may change depending on the usage situation.

<照明装置の構成>
図1は、本発明の一実施形態に係る照明装置の断面図である。図2は、本発明の一実施形態に係る照明装置の断面分解図である。図3は、本発明の一実施形態に係る照明装置の反射板の斜視図である。図4は、本発明の一実施形態に係る照明装置の反射板の平面図である。図5は、本発明の一実施形態に係る照明装置の斜視図である。図6は、本発明の一実施形態に係る照明装置の平面図である。図7は、本発明の一実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。図8は、本発明の一実施形態に係る照明装置の発光装置の断面図である。これらの図において、照明装置10は、複数の発光装置1と、筐体11と、反射板14とを備えている。複数の発光装置1は、それぞれに発光素子3が実装されている。筐体11は、配線基板12を介して複数の発光装置が実装されている。反射板14は、筐体内に位置し、底面15と、底面15と連続して位置した側面16とを有しており、側面16が複数の発光装置1から外側に向かって発光された光を反射し、複数の発光装置1より上方において先端17が複数の発光装置1から外側に向かって広がっている傾斜面16を有する。筐体11は、反射板14の傾斜面16の先端17を固定する突起部18を有している。
<Construction of lighting equipment>
FIG. 1 is a cross-sectional view of a lighting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional exploded view of the lighting device according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of a reflector of a lighting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view of a reflector of a lighting device according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a perspective view of the lighting device according to the embodiment of the present invention. FIG. 6 is a plan view of the lighting device according to the embodiment of the present invention. FIG. 7 is an exploded perspective view of the lighting device according to the embodiment of the present invention. FIG. 8 is a cross-sectional view of a light emitting device of the lighting device according to the embodiment of the present invention. In these figures, the lighting device 10 includes a plurality of light emitting devices 1, a housing 11, and a reflector 14. A light emitting element 3 is mounted on each of the plurality of light emitting devices 1. A plurality of light emitting devices are mounted on the housing 11 via the wiring board 12. The reflector 14 is located inside the housing and has a bottom surface 15 and a side surface 16 continuously located on the bottom surface 15, and the side surface 16 emits light emitted outward from a plurality of light emitting devices 1. It has an inclined surface 16 that reflects and has a tip 17 extending outward from the plurality of light emitting devices 1 above the plurality of light emitting devices 1. The housing 11 has a protrusion 18 for fixing the tip 17 of the inclined surface 16 of the reflector 14.

照明装置10は、上方に開口している長尺の筐体11と、筐体11内に長手方向に沿ってライン状に複数個配列された発光装置1と、複数の発光装置1が実装される長尺の配線基板12と、筐体11によって支持され、筐体11の開口を閉塞する長尺の拡散カバー13とを備えている。このとき、筐体11は、円形状であってもよい。円形状の場合には、複数の発光装置1は、円形状に配列されるのがよい。反射板14も上面視において円形状であるのがよい。この場合には、後述する突起部18は、長辺に位置するのではなく、円形の縁に沿って位置しているのがよい。 The lighting device 10 is provided with a long housing 11 that is open upward, a light emitting device 1 that is arranged in a line in a longitudinal direction in the housing 11, and a plurality of light emitting devices 1. It is provided with a long wiring board 12 and a long diffusion cover 13 that is supported by the housing 11 and closes the opening of the housing 11. At this time, the housing 11 may have a circular shape. In the case of a circular shape, the plurality of light emitting devices 1 are preferably arranged in a circular shape. The reflector 14 should also have a circular shape when viewed from above. In this case, the protrusion 18, which will be described later, should not be located on the long side, but should be located along the circular edge.

図1に示すように、筐体11は、反射板15、拡散カバー13を保持する機能と、発光装置1の発する熱を外部に放散させる機能とを有している。筐体11は、例えば、アルミニウム、銅またはステンレス等の金属、プラスチック等を含む樹脂複合材等から構成される。筐体11は、長手方向に延びる底部21a、および底部21aの幅方向の両端部から立設し、長手方向に延びる一対の支持部21bを有し、上方および長手方向の両側で開口している長尺の本体部21と、本体部21における長手方向一方側および他方側の開口をそれぞれ閉塞する2つの蓋部22とから成っている。各支持部21bの筐体11の内側における上部には、長手方向に沿って拡散カバー13を保持するための凹所が互いに対向するように形成された保持部が設けられている。筐体11は、長手方向の長さが、例えば、100mm以上2000mm以下に設定されている。また、平面視において円形状であってもよい。 As shown in FIG. 1, the housing 11 has a function of holding the reflector 15 and the diffusion cover 13 and a function of dissipating the heat generated by the light emitting device 1 to the outside. The housing 11 is made of, for example, a metal such as aluminum, copper or stainless steel, a resin composite material containing plastic or the like. The housing 11 has a bottom portion 21a extending in the longitudinal direction and a pair of support portions 21b extending in the longitudinal direction from both ends in the width direction of the bottom portion 21a, and is open on both sides in the upward and longitudinal directions. It is composed of a long main body portion 21 and two lid portions 22 that close the openings on one side and the other side in the longitudinal direction of the main body portion 21, respectively. An upper portion of each support portion 21b inside the housing 11 is provided with a holding portion formed so that recesses for holding the diffusion cover 13 face each other along the longitudinal direction. The length of the housing 11 in the longitudinal direction is set to, for example, 100 mm or more and 2000 mm or less. Further, it may have a circular shape in a plan view.

配線基板12は、筐体11内の底部21aにネジ止め等で固定される。配線基板12は、例えば、リジッド基板、フレキシブル基板またはリジッドフレキシブル基板等のプリント基板が用いられる。配線基板12の配線パターンと発光装置1における基板2の配線パターンとが、半田または導電性接着剤を介して電気的に接続される。そして、配線基板12からの信号が基板2を介して発光素子3に伝わり、発光素子3が発光する。なお、配線基板12には、外部に設けられた電源から配線を介して電力が供給される。 The wiring board 12 is fixed to the bottom portion 21a in the housing 11 by screwing or the like. As the wiring board 12, for example, a printed circuit board such as a rigid board, a flexible board, or a rigid flexible board is used. The wiring pattern of the wiring board 12 and the wiring pattern of the substrate 2 in the light emitting device 1 are electrically connected via solder or a conductive adhesive. Then, the signal from the wiring board 12 is transmitted to the light emitting element 3 via the board 2, and the light emitting element 3 emits light. Power is supplied to the wiring board 12 from an external power source via wiring.

拡散カバー13は、発光装置1から発せられる光が透過する材料からなり、例えば、アクリル樹脂またはガラス等の光透過性材料から構成される。拡散率は30~70%である。拡散率が30%以上であれば、光の粒感を小さくでき、グレアを抑制することができる。また、拡散率が70%以下であれば照明の明るさを保持しやすくなる。拡散カバー13は、矩形状の板体であって、長手方向の長さが、例えば、98mm以上1998mm以下に設定されている。拡散カバー13は、本体部21における長手方向一方側または他方側の開口から、上述の各支持部21bに形成されている凹所内に挿し込み、長手方向に沿ってスライドさせることにより、複数の発光装置1から離れた位置で、一対の支持部21bによって支持される。そして、本体部21における長手方向一方側および他方側の開口を蓋部22で閉塞することにより、照明装置10は構成される。 The diffusion cover 13 is made of a material through which light emitted from the light emitting device 1 is transmitted, and is made of a light-transmitting material such as acrylic resin or glass. The diffusion rate is 30 to 70%. When the diffusion rate is 30% or more, the graininess of light can be reduced and glare can be suppressed. Further, when the diffusion rate is 70% or less, it becomes easy to maintain the brightness of the illumination. The diffusion cover 13 is a rectangular plate body, and the length in the longitudinal direction is set to, for example, 98 mm or more and 1998 mm or less. The diffusion cover 13 is inserted into the recess formed in each of the above-mentioned support portions 21b from the opening on one side or the other side in the longitudinal direction in the main body portion 21, and is slid along the longitudinal direction to cause a plurality of light emission. It is supported by a pair of support portions 21b at a position away from the device 1. Then, the lighting device 10 is configured by closing the openings on one side and the other side in the longitudinal direction of the main body portion 21 with the lid portion 22.

筐体11は、拡散カバー13を固定する固定部を有していても良い。拡散カバー13は、後述する反射板14を固定する突起部18と、固定部との間にスライドされて固定される。拡散カバー13をスライドさせて取り付けることで照明装置10の組立が容易となり、生産性を向上させることができる。 The housing 11 may have a fixing portion for fixing the diffusion cover 13. The diffusion cover 13 is slid and fixed between the protrusion 18 for fixing the reflector 14 described later and the fixing portion. By sliding and attaching the diffusion cover 13, the lighting device 10 can be easily assembled and the productivity can be improved.

反射板14は、筐体11内に位置している。また、配線基板12が有る場合には、配線基板12の上方に位置する。反射板14は、底面15と、底面15と連続して位置した側面16とを有している。側面16は、複数の発光装置1から外側に向かって発光された光を反射し、複数の発光装置1よりも上方において、先端が前記複数の発光装置1から外側に向かって広がっている傾斜面(以下、傾斜面16とする)を有している。 The reflector 14 is located inside the housing 11. If there is a wiring board 12, it is located above the wiring board 12. The reflector 14 has a bottom surface 15 and a side surface 16 located continuously with the bottom surface 15. The side surface 16 reflects light emitted outward from the plurality of light emitting devices 1, and is an inclined surface whose tip extends outward from the plurality of light emitting devices 1 above the plurality of light emitting devices 1. (Hereinafter referred to as an inclined surface 16).

反射板14は、ポリエチレンテレフタラートから形成されていてもよい。反射板14が、ポリエチレンテレフタラートのように弾性を有していてもよく、弾性の場合には、発光装置1の側面に当接した場合でも、破損のおそれが低減される。また、後述するように、筐体11に固定される際に、柔軟に変形させることができ、照明装置10を容易に組み立てることができる。 The reflector 14 may be made of polyethylene terephthalate. The reflector 14 may have elasticity like polyethylene terephthalate, and in the case of elasticity, the possibility of damage is reduced even when the reflector 14 comes into contact with the side surface of the light emitting device 1. Further, as will be described later, when it is fixed to the housing 11, it can be flexibly deformed, and the lighting device 10 can be easily assembled.

図3、図4に示すように、反射板14は、貫通孔19を有している。この場合には、貫通孔19内に、複数の発光装置1の一部が収容され、各発光装置1の先端が貫通孔19より拡散カバー13の方向に飛び出す。このため、貫通孔19は、前記複数の発光装置1と重なって位置している。また、貫通孔19は、例えば、複数の発光装置1の並びと同じような形状であって、平面視において長方形状であってもよい。また、円形状であってもよい。 As shown in FIGS. 3 and 4, the reflector 14 has a through hole 19. In this case, a part of the plurality of light emitting devices 1 is housed in the through hole 19, and the tip of each light emitting device 1 protrudes from the through hole 19 in the direction of the diffusion cover 13. Therefore, the through hole 19 is located so as to overlap with the plurality of light emitting devices 1. Further, the through hole 19 may have, for example, a shape similar to the arrangement of a plurality of light emitting devices 1 and may be rectangular in a plan view. Further, it may have a circular shape.

反射板14の傾斜面16の傾斜角度は、底面15に対する角度のことであり、例えば120°~160°である。この大きさであれば、発光装置1から発光された光が外部に放射される際に、光強度を大きくすることができる。 The inclination angle of the inclined surface 16 of the reflector 14 is an angle with respect to the bottom surface 15, and is, for example, 120 ° to 160 °. With this size, the light intensity can be increased when the light emitted from the light emitting device 1 is radiated to the outside.

筐体11は、反射板14の先端17を固定する突起部18を有している。突起部18は、反射板14の傾斜面16が内側に縮まろうとする、つまり反射板14の底面15に沿って伸び広がろうとするのを押えることができる。よって、照明装置10の組み立てにおいて、反射板14が可塑性であるため、図2に示すように、反射板14の貫通孔19から発光装置1が飛び出すように反射板14を発光装置1の上から挿入し、反射板14の先端17を突起部18に固定することが容易にできる。また、反射板14の先端17が突起部18に固定されることにより、ネジ止めも不要となる。つまり、照明装置の組み立てが容易となり、生産性を向上させることができる。 The housing 11 has a protrusion 18 for fixing the tip 17 of the reflector 14. The protrusion 18 can prevent the inclined surface 16 of the reflector 14 from shrinking inward, that is, extending and spreading along the bottom surface 15 of the reflector 14. Therefore, in assembling the lighting device 10, since the reflector 14 is plastic, as shown in FIG. 2, the reflector 14 is mounted from above the light emitting device 1 so that the light emitting device 1 protrudes from the through hole 19 of the reflecting plate 14. It can be easily inserted and the tip 17 of the reflector 14 can be easily fixed to the protrusion 18. Further, since the tip 17 of the reflector 14 is fixed to the protrusion 18, screwing is not required. That is, the lighting device can be easily assembled and the productivity can be improved.

このとき、ネジ止めが不要になるため、ネジ等に発光装置1から発光された光が当たって、乱反射を起こすおそれを低減させることができる。また、ネジ止めそのものの工程を減らすことができるため、容易に組み立てることができる。 At this time, since screwing is not required, it is possible to reduce the possibility that the light emitted from the light emitting device 1 hits the screw or the like and causes diffuse reflection. Moreover, since the process of screwing itself can be reduced, it can be easily assembled.

このとき、図1に示すように、突起部18は、傾斜部20を有していてもよい。傾斜部20を有することによって、反射板14が内側に縮まろうとするのをより押えることができる。このとき、傾斜部20の傾斜角度が、傾斜面16よりも大きい場合には、よりこの効果を得やすくなる。なお、傾斜部20の傾斜角度とは、拡散カバー13の平面に対する大きさのことであり、比較する傾斜面16の角度も拡散カバー13の平面に対する大きさのことである。 At this time, as shown in FIG. 1, the protrusion 18 may have an inclined portion 20. By having the inclined portion 20, it is possible to further prevent the reflector 14 from shrinking inward. At this time, when the inclination angle of the inclined portion 20 is larger than that of the inclined surface 16, this effect can be more easily obtained. The inclination angle of the inclined portion 20 is the size with respect to the plane of the diffusion cover 13, and the angle of the inclined surface 16 to be compared is also the size with respect to the plane of the diffusion cover 13.

なお、上記の照明装置10は、複数の発光装置1を直線状に配列した線発光の照明装置であるが、これに限らず複数の発光装置1をマトリクス状や千鳥格子状に配列した面発光の照明装置であってもよい。 The above-mentioned lighting device 10 is a linear light emitting lighting device in which a plurality of light emitting devices 1 are linearly arranged, but the lighting device 10 is not limited to this, and a surface in which a plurality of light emitting devices 1 are arranged in a matrix or a houndstooth pattern. It may be a light emitting lighting device.

また、照明装置において、発光装置1の上面から拡散カバー13までの距離が、複数の発光装置1同士の間の距離の1倍以上、4倍以下であってもよい。発光装置1の上面から拡散カバー13までの距離が、複数の発光装置1同士の間の距離の1倍以上であれば、光の粒感が小さくなりグレアを抑制することができる。また、4倍以下であれば照明装置10自体が大きくなってしまうことを抑制でき、生産性の向上につなげることができる。 Further, in the lighting device, the distance from the upper surface of the light emitting device 1 to the diffusion cover 13 may be 1 times or more and 4 times or less the distance between the plurality of light emitting devices 1. If the distance from the upper surface of the light emitting device 1 to the diffusion cover 13 is 1 times or more the distance between the plurality of light emitting devices 1, the graininess of the light becomes small and glare can be suppressed. Further, if it is 4 times or less, it is possible to prevent the lighting device 10 itself from becoming large, which can lead to an improvement in productivity.

<発光装置の構成>
例えば、図8に示すように、発光装置1は、基板2と、発光素子3と、枠体4と、封止部材5と、を備えている。このとき、発光素子3が紫外域の光を発光する等、特定の光を発光する素子の場合には、波長変換部材6を有していてもよい。
<Structure of light emitting device>
For example, as shown in FIG. 8, the light emitting device 1 includes a substrate 2, a light emitting element 3, a frame body 4, and a sealing member 5. At this time, in the case of an element that emits specific light, such as the light emitting element 3 emitting light in the ultraviolet region, the wavelength conversion member 6 may be provided.

発光装置1は、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に発光素子3を取り囲むように設けられた枠体4と、枠体4で囲まれた内側の空間内に、枠体4で囲まれる空間の上部の一部を残して充填された封止部材5と、枠体4で囲まれた内側の空間の上部の一部に、封止部材5の上面に沿って枠体4内に収まるように設けられた波長変換部材6と、を備えている。なお、発光素子3は、例えば、LEDであって、半導体を用いたpn接合中の電子と正孔が再結合することによって、外部に向かって光を放出する。 The light emitting device 1 includes a substrate 2, a light emitting element 3 provided on the substrate 2, a frame body 4 provided on the substrate 2 so as to surround the light emitting element 3, and an inner space surrounded by the frame body 4. The sealing member 5 is filled with a part of the upper part of the space surrounded by the frame body 4, and the upper surface of the sealing member 5 is partly filled with the upper part of the inner space surrounded by the frame body 4. It is provided with a wavelength conversion member 6 provided so as to fit in the frame body 4 along the above. The light emitting element 3 is, for example, an LED, and emits light to the outside by recombination of electrons and holes in a pn junction using a semiconductor.

基板2は、絶縁性の基板であって、例えば、アルミナまたはムライト等のセラミック材料、あるいはガラスセラミック材料等からなる。または、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から成る。また、基板2は、基板2の熱膨張を調整することが可能な金属酸化物微粒子を分散させた高分子樹脂を用いることができる。 The substrate 2 is an insulating substrate, and is made of, for example, a ceramic material such as alumina or mullite, or a glass ceramic material. Alternatively, it is composed of a composite material in which a plurality of these materials are mixed. Further, as the substrate 2, a polymer resin in which metal oxide fine particles capable of adjusting the thermal expansion of the substrate 2 are dispersed can be used.

少なくとも基板2の主面または基板2の内部には、基板2の内外を電気的に導通する配線導体が設けられている。配線導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガンまたは銅等の導電材料からなる。基板2がセラミック材料から成る場合は、例えば、タングステン等の粉末に有機溶剤を添加して得た金属ペーストを、基板2となるセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層して、焼成することにより得られる。なお、配線導体の表面には、酸化防止のために、例えば、ニッケルまたは金等のめっき層が形成されている。また、基板2の上面には、基板2上方に効率良く光を反射させるために、配線導体およびめっき層と間隔を空けて、例えば、アルミニウム、銀、金、銅またはプラチナ等の金属反射層を形成してもよい。 At least on the main surface of the substrate 2 or inside the substrate 2, a wiring conductor that electrically conducts the inside and outside of the substrate 2 is provided. The wiring conductor is made of a conductive material such as tungsten, molybdenum, manganese or copper. When the substrate 2 is made of a ceramic material, for example, a metal paste obtained by adding an organic solvent to a powder such as tungsten is printed on a ceramic green sheet to be the substrate 2 in a predetermined pattern, and a plurality of ceramic green sheets are laminated. Then, it is obtained by firing. A plating layer made of, for example, nickel or gold is formed on the surface of the wiring conductor to prevent oxidation. Further, on the upper surface of the substrate 2, in order to efficiently reflect light above the substrate 2, a metal reflective layer such as aluminum, silver, gold, copper or platinum is provided at intervals from the wiring conductor and the plating layer. It may be formed.

発光素子3は、基板2の主面上に実装される。発光素子3は、基板2主面上に形成される配線導体の表面に被着するめっき層上に、例えば、ろう材または半田を介して電気的に接続される。発光素子3は、透光性基体と、透光性基体上に形成される光半導体層とを有している。透光性基体は、有機金属気相成長法または分子線エピタキシャル成長法等の化学気相成長法を用いて、光半導体層を成長させることが可能なものであればよい。透光性基体に用いられる材料としては、例えば、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、シリコンカーバイド、シリコンまたは二ホウ化ジルコニウム等を用いることができる。なお、透光性基体の厚みは、例えば50μm以上1000μm以下である。 The light emitting element 3 is mounted on the main surface of the substrate 2. The light emitting element 3 is electrically connected to the plating layer adhered to the surface of the wiring conductor formed on the main surface of the substrate 2 via, for example, a brazing material or solder. The light emitting element 3 has a translucent substrate and an optical semiconductor layer formed on the translucent substrate. The translucent substrate may be one capable of growing an optical semiconductor layer by using a chemical vapor phase growth method such as an organic metal vapor phase growth method or a molecular beam epitaxial growth method. As the material used for the translucent substrate, for example, sapphire, gallium nitride, aluminum nitride, zinc oxide, zinc selenide, silicon carbide, silicon, zirconium dibodium or the like can be used. The thickness of the translucent substrate is, for example, 50 μm or more and 1000 μm or less.

光半導体層は、透光性基体上に形成される第1半導体層と、第1半導体層上に形成される発光層と、発光層上に形成される第2半導体層とから構成されている。第1半導体層、
発光層および第2半導体層は、例えば、III族窒化物半導体、ガリウム燐またはガリウムヒ素等のIII-V族半導体、あるいは、窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化インジウム等のIII族窒化物半導体等を用いることができる。なお、第1半導体層の厚みは、例えば1μm以上5μm以下であって、発光層の厚みは、例えば25nm以上150nm以下であって、第2半導体層の厚みは、例えば50nm以上600nm以下である。また、このように構成された発光素子3は、例えば280nm以上450nm以下の波長範囲の励起光を発することができる。
The optical semiconductor layer is composed of a first semiconductor layer formed on a translucent substrate, a light emitting layer formed on the first semiconductor layer, and a second semiconductor layer formed on the light emitting layer. .. First semiconductor layer,
As the light emitting layer and the second semiconductor layer, for example, a group III nitride semiconductor, a group III-V semiconductor such as gallium phosphorus or gallium arsenide, or a group III nitride semiconductor such as gallium nitride, aluminum nitride or indium nitride is used. be able to. The thickness of the first semiconductor layer is, for example, 1 μm or more and 5 μm or less, the thickness of the light emitting layer is, for example, 25 nm or more and 150 nm or less, and the thickness of the second semiconductor layer is, for example, 50 nm or more and 600 nm or less. Further, the light emitting element 3 configured in this way can emit excitation light in a wavelength range of, for example, 280 nm or more and 450 nm or less.

枠体4は、例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等のセラミック材料、あるいは多孔質材料、あるいは酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等の金属酸化物からなる粉末を混合させた樹脂材料から成る。枠体4は、基板2の主面に、例えば樹脂、ろう材または半田等を介して接続されている。枠体4は、発光素子3と間隔を空けて、発光素子3を取り囲むように基板2の主面上に設けられている。また、枠体4は、傾斜する内壁面が、基板2の主面から遠ざかるに従い、外方に向かって広がるように形成されている。そして、枠体4の内壁面が、発光素子3から発せられる励起光の反射面として機能する。なお、平面視において、枠体4の内壁面の形状を円形とすると、発光素子3が放射する光を一様に反射面にて外方に向かって反射させることができる。 The frame 4 is mixed with, for example, a ceramic material such as aluminum oxide, titanium oxide, zirconium oxide or yttrium oxide, or a porous material, or a powder made of a metal oxide such as aluminum oxide, titanium oxide, zirconium oxide or yttrium oxide. It consists of a made resin material. The frame body 4 is connected to the main surface of the substrate 2 via, for example, resin, brazing material, solder, or the like. The frame 4 is provided on the main surface of the substrate 2 so as to surround the light emitting element 3 at a distance from the light emitting element 3. Further, the frame body 4 is formed so that the inclined inner wall surface expands outward as the distance from the main surface of the substrate 2 increases. Then, the inner wall surface of the frame body 4 functions as a reflecting surface of the excitation light emitted from the light emitting element 3. In a plan view, if the shape of the inner wall surface of the frame body 4 is circular, the light emitted by the light emitting element 3 can be uniformly reflected outward by the reflecting surface.

また、枠体4の傾斜する内壁面は、例えば、焼結材料からなる枠体4の内周面にタングステン、モリブデン、マンガン等から成る金属層と、金属層を被覆するニッケルまたは金等から成るめっき層を形成してもよい。このめっき層は、発光素子3の発する光を反射させる機能を有する。なお、枠体4の内壁面の傾斜角度は、基板2の主面に対して例えば55度以上70度以下の角度に設定されている。 Further, the inclined inner wall surface of the frame body 4 is made of, for example, a metal layer made of tungsten, molybdenum, manganese or the like on the inner peripheral surface of the frame body 4 made of a sintered material, and nickel or gold or the like covering the metal layer. A plating layer may be formed. This plating layer has a function of reflecting the light emitted by the light emitting element 3. The inclination angle of the inner wall surface of the frame body 4 is set to, for example, an angle of 55 degrees or more and 70 degrees or less with respect to the main surface of the substrate 2.

基板2および枠体4で囲まれる内側の空間には、光透過性の封止部材5が充填されている。封止部材5は、発光素子3を封止するとともに、発光素子3の内部から発せられる光を外部に光を取り出す。さらに、発光素子3の外部に取り出された光が透過する機能を備えている。封止部材5は、基板2および枠体4で囲まれる内側の空間内に、枠体4で囲まれる空間の一部を残して充填されている。封止部材5は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂や透光性のガラス材料が用いられる。封止部材5の屈折率は、例えば1.4以上1.6以下に設定されている。 The inner space surrounded by the substrate 2 and the frame 4 is filled with a light-transmitting sealing member 5. The sealing member 5 seals the light emitting element 3 and takes out the light emitted from the inside of the light emitting element 3 to the outside. Further, it has a function of transmitting light taken out to the outside of the light emitting element 3. The sealing member 5 is filled in the inner space surrounded by the substrate 2 and the frame body 4, leaving a part of the space surrounded by the frame body 4. For the sealing member 5, for example, a translucent insulating resin such as a silicone resin, an acrylic resin or an epoxy resin, or a translucent glass material is used. The refractive index of the sealing member 5 is set to, for example, 1.4 or more and 1.6 or less.

波長変換部材6は、基板2および枠体4で囲まれた内側の空間の上部に、封止部材5の上面に沿って設けられている。波長変換部材6は、枠体4内に収まるように形成されている。波長変換部材6は、発光素子3の発する光の波長を変換する機能を有している。すなわち、波長変換部材6は、発光素子3から発せられる光が封止部材5を介して内部に入射して、内部に含有される蛍光体が発光素子3から発せられる光によって励起されて、蛍光体からの蛍光を発するとともに、発光素子3からの光の一部を透過させて放射するものである。波長変換部材6は、例えば、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、または透光性のガラス材料からなり、その絶縁樹脂、ガラス材料中に、蛍光体が含有されている。蛍光体は、波長変換部材6中に均一に分散するようにしている。発光素子3および波長変換部材6中に含有される蛍光体としては、発光装置1から発せられる光の発光スペクトルが、最終的に求められる発光スペクトルとなるように選ばれる。 The wavelength conversion member 6 is provided along the upper surface of the sealing member 5 in the upper part of the inner space surrounded by the substrate 2 and the frame body 4. The wavelength conversion member 6 is formed so as to fit inside the frame body 4. The wavelength conversion member 6 has a function of converting the wavelength of the light emitted by the light emitting element 3. That is, in the wavelength conversion member 6, the light emitted from the light emitting element 3 is incident inside through the sealing member 5, and the phosphor contained therein is excited by the light emitted from the light emitting element 3 to fluoresce. It emits fluorescence from the body and transmits and radiates a part of the light from the light emitting element 3. The wavelength conversion member 6 is made of, for example, a translucent insulating resin such as a fluororesin, a silicone resin, an acrylic resin or an epoxy resin, or a translucent glass material, and a phosphor is contained in the insulating resin or the glass material. It is contained. The phosphor is uniformly dispersed in the wavelength conversion member 6. The phosphor contained in the light emitting element 3 and the wavelength conversion member 6 is selected so that the light emission spectrum of the light emitted from the light emitting device 1 becomes the finally obtained light emission spectrum.

波長変換部材6には蛍光体が含まれていてもよい。各蛍光体は例えば、青色を示す蛍光体は、BaMgAl1017:Eu、(Sr,Ca,Ba)10(POCl:Eu,(Sr,Ba)10(POCl:Euであり、青緑色を示す蛍光体は、(Sr,Ba,Ca)(POCl:Eu,SrAl1425:Euである。緑
色を示す蛍光体は、SrSi(O,Cl):Eu、(Sr,Ba,Mg)SiO:Eu2+、ZnS:Cu,Al、ZnSiO:Mnである。赤色を示す蛍光体としては、YS:Eu、Y:Eu、SrCaClAlSiN:Eu2+、CaAlSiN:Eu、CaAlSi(ON):Euである。近赤外領域を示す蛍光体は、3Ga12:Crである。
The wavelength conversion member 6 may contain a phosphor. For example, each fluorescent substance showing blue color is BaMgAl 10 O 17 : Eu, (Sr, Ca, Ba) 10 (PO 4 ) 6 Cl 2 : Eu, (Sr, Ba) 10 (PO 4 ) 6 Cl. 2 : The phosphor which is Eu and shows a bluish green color is (Sr, Ba, Ca) 5 (PO 4 ) 3 Cl: Eu, Sr 4 Al 14 O 25 : Eu. The fluorescent substances showing green color are SrSi 2 (O, Cl) 2 N 2 : Eu, (Sr, Ba, Mg) 2 SiO 4 : Eu 2+ , ZnS: Cu, Al, Zn 2 SiO 4 : Mn. Examples of the fluorescent substance showing red color are Y 2 O 2 S: Eu, Y 2 O 3 : Eu, SrCaClAlSiN 3 : Eu 2+ , CaAlSiN 3 : Eu, CaAlSi (ON) 3 : Eu. The fluorophore showing the near infrared region is 3Ga 5 O 12 : Cr.

また、発光素子3は、紫外域の光を発光するものであってもよいし、青色、赤色、緑色の光を発光するものであってもよい。また、これらを組み合わせて1つの発光装置1に複数の発光素子3が収容されていてもよい。 Further, the light emitting element 3 may emit light in the ultraviolet region, or may emit blue, red, or green light. Further, a plurality of light emitting elements 3 may be housed in one light emitting device 1 by combining these.

なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、数値などの種々の変形は可能である。本実施形態における特徴部の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the example of the above-described embodiment, and various modifications such as numerical values are possible. The various combinations of feature portions in this embodiment are not limited to the examples of the above-described embodiments.

1 発光装置
10 照明装置
11 筐体
12 配線基板
13 拡散カバー
14 反射板
15 底面
16 側面(傾斜面)
17 先端
18 突起部
19 貫通孔
20 傾斜部
2 基板
21 本体部
21a 底部
21b 支持部
22 蓋部
3 発光素子
4 枠体
5 封止部材
6 波長変換部材
1 Light emitting device 10 Lighting device 11 Housing 12 Wiring board 13 Diffusion cover 14 Reflector plate 15 Bottom surface 16 Side surface (inclined surface)
17 Tip 18 Protrusion 19 Through hole 20 Inclined part 2 Board 21 Main body 21a Bottom 21b Support 22 Lid 3 Light emitting element 4 Frame 5 Sealing member 6 Wavelength conversion member

Claims (9)

それぞれに発光素子が実装された、複数の発光装置と、
前記複数の発光装置が実装された、筐体と、
前記筐体内に位置し、底面と前記底面と連続して位置した側面とを有しており、前記側面が前記複数の発光装置から外側に向かって発光された光を反射し、前記複数の発光装置より上方において先端が前記複数の発光装置から外側に向かって広がっている傾斜面を有する反射板と、を備えており、
前記筐体は、前記傾斜平面の先端部を固定する突起部を有し
前記突起部は、前記筐体の内側に突出して前記底面側に曲がる屈曲部を有し、
前記先端部は、前記屈曲部の内側に位置する、照明装置。
Multiple light emitting devices, each with a light emitting element mounted on it,
A housing on which the plurality of light emitting devices are mounted, and
It is located in the housing and has a bottom surface and a side surface continuously located with the bottom surface, and the side surface reflects light emitted outward from the plurality of light emitting devices, and the plurality of light emission is performed. A reflector having an inclined plane whose tip extends outward from the plurality of light emitting devices above the device is provided.
The housing has a protrusion for fixing the tip of the inclined plane .
The protrusion has a bent portion that protrudes inward of the housing and bends toward the bottom surface.
The tip portion is a lighting device located inside the bent portion .
前記先端部は前記屈曲部と離れている、請求項1に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1 , wherein the tip portion is separated from the bent portion . 前記屈曲部は、前記先端部と対向する傾斜部を有しており、
前記先端部は、その先に向かうほど、前記傾斜部から離れている、請求項1に記載の照明装置。
The bent portion has an inclined portion facing the tip portion, and the bent portion has an inclined portion.
The lighting device according to claim 1, wherein the tip portion is separated from the inclined portion toward the tip portion .
前記反射板は、前記底面に貫通孔を有しており、
前記複数の発光装置は、前記貫通孔と重なって位置していることを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載の照明装置。
The reflector has a through hole in the bottom surface and has a through hole.
The lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the plurality of light emitting devices are located so as to overlap with the through hole.
前記筐体と、前記複数の発光装置との間に位置した、配線基板を有しており、
前記配線基板の上面に前記複数の発光装置が実装されるとともに、前記配線基板は、前記筐体に実装されていることを特徴とする請求項1~のいずれか1つに記載の照明装置。
It has a wiring board located between the housing and the plurality of light emitting devices.
The lighting device according to any one of claims 1 to 4 , wherein the plurality of light emitting devices are mounted on the upper surface of the wiring board, and the wiring board is mounted on the housing. ..
前記反射板は弾性を有していることを特徴とする請求項1~のいずれか1つに記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 1 to 5 , wherein the reflector has elasticity. 前記筐体の上面に位置した、拡散カバーをさらに備えていることを特徴とする請求項1~のいずれか1つに記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 1 to 6 , further comprising a diffusion cover located on the upper surface of the housing. 前記反射板の材料は、ポリエチレンテレフタラートであることを特徴とする請求項1~のいずれか1つに記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 1 to 7 , wherein the material of the reflector is polyethylene terephthalate. 発光装置の上面から拡散カバーまでの距離が、複数の発光装置同士の間の距離の1倍以上、4倍以下である請求項に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 7 , wherein the distance from the upper surface of the light emitting device to the diffusion cover is 1 times or more and 4 times or less the distance between the plurality of light emitting devices.
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