JP2015049126A - Detector module manufacturing method, detector module and medical image diagnostic device - Google Patents

Detector module manufacturing method, detector module and medical image diagnostic device Download PDF

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Shuya Nanbu
修也 南部
哲也 益子
Tetsuya Masuko
哲也 益子
山崎 正彦
Masahiko Yamazaki
正彦 山崎
松田 圭史
Keiji Matsuda
圭史 松田
俊 金丸
Shun Kanamaru
俊 金丸
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the yield.SOLUTION: The detector module manufacturing method is a method to manufacture a detector module. The detector module optically couples a scintillator array which emits light generated by an X-ray and a photodiode array which converts the light generated by the scintillator array into an electrical signal with each other. In the detector module manufacturing method, the scintillator array is adhered to the photodiode array which includes a material having the rigidity higher than that of the scintillator array using a transparent adhesive sheet which has an adhesive face on both sides.

Description

本発明の実施形態は、検出器モジュール製造方法、検出器モジュール及び医用画像診断装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a detector module manufacturing method, a detector module, and a medical image diagnostic apparatus.

従来、固体検出器は、被検体を透過したX線の強度を電気信号に変換する検出器として、多くのX線コンピュータ断層撮影(CT:Computed Tomography)装置に搭載されている。固体検出器は、X線の入射によりシンチレータ(scintillator)が発光したシンチレータ光をフォトダイオード(photodiode)により光電変換する検出器であり、複数の検出器モジュールにより構成される。   Conventionally, solid-state detectors are mounted on many X-ray computed tomography (CT) apparatuses as detectors that convert the intensity of X-rays that have passed through a subject into electrical signals. The solid state detector is a detector that photoelectrically converts scintillator light emitted from a scintillator by the incidence of X-rays by a photodiode, and is configured by a plurality of detector modules.

かかる検出器モジュールは、シンチレータアレイ(scintillator array)とフォトダイオードアレイ(photodiode array)とを光学的に接合することで製造される。一般的には、検出器モジュールは、シンチレータアレイとフォトダイオードアレイとを、UV(ultraviolet)硬化型接着剤等の液状接着剤で接着することで製造される。   Such a detector module is manufactured by optically joining a scintillator array and a photodiode array. In general, a detector module is manufactured by bonding a scintillator array and a photodiode array with a liquid adhesive such as an ultraviolet (UV) curable adhesive.

しかし、接着剤で形成される接着層は、シンチレータアレイの反り等により、不均一となる場合がある。また、かかる製造方法は、接着剤を用いることにより、複雑な製造工程が必要となる。このため、かかる製造方法は、例えば、設備の機械障害による長時間の製造工程の停止(ドカ停)が発生したり、ランニングコストが増大したりする場合があった。このように、接着剤を用いた従来の製造方法は、歩留まりが低くなる場合がある。   However, the adhesive layer formed of the adhesive may become non-uniform due to warpage of the scintillator array or the like. Moreover, this manufacturing method requires a complicated manufacturing process by using an adhesive. For this reason, in such a manufacturing method, for example, the manufacturing process may be stopped for a long time due to a mechanical failure of the facility (doker stop), or the running cost may increase. Thus, the conventional manufacturing method using an adhesive may have a low yield.

特開平9−54162号公報JP-A-9-54162

本発明が解決しようとする課題は、歩留まりを向上することができる検出器モジュール製造方法、検出器モジュール及び医用画像診断装置を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a detector module manufacturing method, a detector module, and a medical image diagnostic apparatus capable of improving the yield.

実施形態の検出器モジュール製造方法は、検出器モジュールを製造する方法である。検出器モジュールは、X線により発光するシンチレータアレイと、前記シンチレータアレイが発生した光を電気信号に変換するフォトダイオードアレイとが光学的に接合される。実施形態の検出器モジュール製造方法は、前記シンチレータアレイと、当該シンチレータアレイの剛性より高い剛性の素材を有する前記フォトダイオードアレイとを、両面に接着面を有する透明接着シートにより接着する。   The detector module manufacturing method of the embodiment is a method of manufacturing a detector module. In the detector module, a scintillator array that emits light by X-rays and a photodiode array that converts light generated by the scintillator array into an electrical signal are optically joined. In the detector module manufacturing method of the embodiment, the scintillator array and the photodiode array having a material higher in rigidity than that of the scintillator array are bonded by a transparent adhesive sheet having adhesive surfaces on both sides.

図1は、本実施形態に係るX線CT装置の構成例を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of an X-ray CT apparatus according to the present embodiment. 図2Aは、図1に示す検出器の構成例を示す図(1)である。2A is a diagram (1) illustrating a configuration example of the detector illustrated in FIG. 1. 図2Bは、図1に示す検出器の構成例を示す図(2)である。FIG. 2B is a diagram (2) illustrating a configuration example of the detector illustrated in FIG. 1. 図3Aは、シンチレータアレイの製造方法の一例を示す図(1)である。FIG. 3A is a diagram (1) illustrating an example of a method of manufacturing a scintillator array. 図3Bは、シンチレータアレイの製造方法の一例を示す図(2)である。FIG. 3B is a diagram (2) illustrating an example of a method of manufacturing the scintillator array. 図3Cは、シンチレータアレイの製造方法の一例を示す図(3)である。FIG. 3C is a diagram (3) illustrating an example of a method of manufacturing the scintillator array. 図3Dは、シンチレータアレイの製造方法の一例を示す図(4)である。FIG. 3D is a diagram (4) illustrating an example of a method of manufacturing a scintillator array. 図4は、従来の検出器モジュール製造方法の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a conventional detector module manufacturing method. 図5は、本実施形態に係る検出器モジュール製造方法の概要を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an outline of the detector module manufacturing method according to the present embodiment. 図6は、図5に示す透明接着シートを説明するための図である。FIG. 6 is a view for explaining the transparent adhesive sheet shown in FIG. 5. 図7Aは、第1工程を説明するための図(1)である。FIG. 7A is a diagram (1) for explaining the first step. 図7Bは、第1工程を説明するための図(2)である。FIG. 7B is a diagram (2) for explaining the first step. 図8は、第2工程を説明するための図(1)である。FIG. 8 is a diagram (1) for explaining the second step. 図9Aは、第2工程を説明するための図(2)である。FIG. 9A is a diagram (2) for explaining the second step. 図9Bは、第2工程を説明するための図(3)である。FIG. 9B is a diagram (3) for explaining the second step. 図10は、本実施形態に係る検出器モジュール製造方法で製造された検出器モジュールを示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a detector module manufactured by the detector module manufacturing method according to the present embodiment.

以下、添付図面を参照して、検出器モジュール製造方法の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態で製造される検出器モジュールは、シンチレータアレイとフォトダイオードアレイとが光学的に接合される。シンチレータアレイは、X線により発光し、フォトダイオードアレイは、シンチレータアレイが発生した光を電気信号に変換する。   Hereinafter, an embodiment of a detector module manufacturing method will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the detector module manufactured in the following embodiment, a scintillator array and a photodiode array are optically bonded. The scintillator array emits light by X-rays, and the photodiode array converts light generated by the scintillator array into an electrical signal.

以下では、検出器モジュール製造方法により製造される検出器モジュールが搭載される医用画像診断装置が、X線コンピュータ断層撮影(CT:Computed Tomography)装置である場合を一例として説明する。   Hereinafter, a case where the medical image diagnostic apparatus on which the detector module manufactured by the detector module manufacturing method is mounted is an X-ray computed tomography (CT) apparatus will be described as an example.

(実施形態)
まず、本実施形態に係る検出器モジュール製造方法により製造される検出器モジュールが搭載されるX線CT装置の構成について説明する。図1は、本実施形態に係るX線CT装置の構成例を示す図である。図1に示すように、本実施形態に係るX線CT装置は、架台装置10と、寝台装置20と、コンソール装置30とを有する。
(Embodiment)
First, the configuration of an X-ray CT apparatus on which a detector module manufactured by the detector module manufacturing method according to the present embodiment is mounted will be described. FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of an X-ray CT apparatus according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the X-ray CT apparatus according to the present embodiment includes a gantry device 10, a bed device 20, and a console device 30.

架台装置10は、被検体PにX線を照射し、被検体Pを透過したX線の検出データから投影データを収集する装置であり、X線照射制御部11と、X線発生装置12と、検出器13と、収集部14と、回転フレーム15と、架台駆動部16とを有する。   The gantry device 10 is a device that irradiates the subject P with X-rays and collects projection data from X-ray detection data transmitted through the subject P. The gantry device 10 includes an X-ray irradiation control unit 11, an X-ray generation device 12, and the like. The detector 13, the collection unit 14, the rotating frame 15, and the gantry driving unit 16.

回転フレーム15は、後述するX線管12aを有するX線発生装置12と検出器13とを被検体Pの周囲で回転可能に支持する。回転フレーム15は、X線発生装置12と検出器13とを被検体Pを挟んで対向支持し、後述する架台駆動部16によって被検体Pを中心とした円軌道にて高速に回転する円環状のフレームである。   The rotating frame 15 supports an X-ray generator 12 having an X-ray tube 12a, which will be described later, and a detector 13 so as to be rotatable around the subject P. The rotating frame 15 supports the X-ray generator 12 and the detector 13 opposite to each other with the subject P interposed therebetween, and is rotated in a circular orbit around the subject P by a gantry driving unit 16 described later at a high speed. It is a frame.

X線発生装置12は、X線を発生し、発生したX線を被検体Pへ照射する装置であり、X線管12aと、ウェッジ12bと、コリメータ12cとを有する。   The X-ray generator 12 is an apparatus that generates X-rays and irradiates the subject P with the generated X-rays, and includes an X-ray tube 12a, a wedge 12b, and a collimator 12c.

X線管12aは、X線を曝射する。具体的には、X線管12aは、後述するX線照射制御部11により供給される高電圧により被検体PにX線ビームを発生する真空管である。X線管12aは、回転フレーム15の回転にともない、X線ビームを被検体Pに対して曝射する。X線管12aは、ファン角及びコーン角を持って広がるX線ビームを発生する。   The X-ray tube 12a emits X-rays. Specifically, the X-ray tube 12a is a vacuum tube that generates an X-ray beam on the subject P by a high voltage supplied by an X-ray irradiation control unit 11 described later. The X-ray tube 12 a exposes the X-ray beam to the subject P as the rotating frame 15 rotates. The X-ray tube 12a generates an X-ray beam that spreads with a fan angle and a cone angle.

ウェッジ12bは、X線管12aから曝射されたX線のX線量を調節するためのX線フィルタである。コリメータ12cは、後述するX線照射制御部11の制御により、ウェッジ12bによってX線量が調節されたX線の照射範囲を絞り込むためのスリットである。   The wedge 12b is an X-ray filter for adjusting the X-ray dose of X-rays emitted from the X-ray tube 12a. The collimator 12c is a slit for narrowing the X-ray irradiation range in which the X-ray dose is adjusted by the wedge 12b under the control of the X-ray irradiation control unit 11 described later.

X線照射制御部11は、高電圧発生部として、X線管12aに高電圧を供給する装置であり、X線管12aは、X線照射制御部11から供給される高電圧を用いてX線を発生する。X線照射制御部11は、X線管12aに供給する管電圧や管電流を調整することで、被検体Pに対して照射されるX線量を調整する。また、X線照射制御部11は、コリメータ12cの開口度を調整することにより、X線の照射範囲(ファン角やコーン角)を調整する。   The X-ray irradiation control unit 11 is a device that supplies a high voltage to the X-ray tube 12 a as a high voltage generation unit. The X-ray tube 12 a uses the high voltage supplied from the X-ray irradiation control unit 11 to perform X Generate a line. The X-ray irradiation control unit 11 adjusts the X-ray dose irradiated to the subject P by adjusting the tube voltage and tube current supplied to the X-ray tube 12a. The X-ray irradiation control unit 11 adjusts the X-ray irradiation range (fan angle and cone angle) by adjusting the aperture of the collimator 12c.

架台駆動部16は、回転フレーム15を回転駆動させることによって、被検体Pを中心とした円軌道上でX線発生装置12と検出器13とを旋回させる。   The gantry driving unit 16 rotates the rotary frame 15 to rotate the X-ray generator 12 and the detector 13 on a circular orbit around the subject P.

検出器13は、X線管12aから曝射され被検体Pを透過したX線を検出する。具体的には、検出器13は、2次元状に配列された検出素子により、X線管12aから曝射されて被検体Pを透過したX線を検出する。図1に示す検出器13は、被検体Pを透過したX線の強度分布を示すX線強度分布データを出力する2次元アレイ型検出器(面検出器)である。検出器13には、チャンネル方向(図1に示すY軸方向)に配列された複数の検出素子(検出素子列)が、被検体Pの体軸方向(図1に示すZ軸方向)に沿って複数列配列される。体軸方向は、スライス方向とも呼ばれる。例えば、検出器13は、被検体Pの体軸方向に沿って320列に配列された検出素子列を有し、被検体Pを透過したX線強度分布データを広範囲に検出する。   The detector 13 detects X-rays that have been exposed from the X-ray tube 12a and transmitted through the subject P. Specifically, the detector 13 detects X-rays that have been exposed from the X-ray tube 12a and transmitted through the subject P by using two-dimensionally arranged detection elements. The detector 13 shown in FIG. 1 is a two-dimensional array type detector (surface detector) that outputs X-ray intensity distribution data indicating the intensity distribution of X-rays transmitted through the subject P. In the detector 13, a plurality of detection elements (detection element rows) arranged in the channel direction (Y-axis direction shown in FIG. 1) are along the body axis direction (Z-axis direction shown in FIG. 1) of the subject P. Are arranged in multiple columns. The body axis direction is also called the slice direction. For example, the detector 13 has detection element rows arranged in 320 rows along the body axis direction of the subject P, and detects X-ray intensity distribution data transmitted through the subject P over a wide range.

図2A及び図2Bは、図1に示す検出器の構成例を示す図である。図2Aに例示するように、検出器13は、検出器モジュール130が複数配列された構成となる。図2Aに例示する検出器13は、検出器モジュール130が、チャンネル方向(図1中のY軸方向)にN列、体軸方向(図1中のZ軸方向)にM列配置された面検出器である。また、検出器モジュール130は、図2Bに例示するように、シンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132とが接着層を介して光学的に接合される。   2A and 2B are diagrams showing a configuration example of the detector shown in FIG. As illustrated in FIG. 2A, the detector 13 has a configuration in which a plurality of detector modules 130 are arranged. The detector 13 illustrated in FIG. 2A is a surface in which detector modules 130 are arranged in N rows in the channel direction (Y-axis direction in FIG. 1) and M rows in the body axis direction (Z-axis direction in FIG. 1). It is a detector. In the detector module 130, as illustrated in FIG. 2B, the scintillator array 131 and the photodiode array 132 are optically bonded via an adhesive layer.

シンチレータアレイ131は、反射材により複数の区画に分割されている。その結果、シンチレータアレイ131は、複数のシンチレータがチャンネル方向及び体軸方向に格子状に高密度で配列された構成となる。各区画のシンチレータは、入射したX線のエネルギーに応じた光量の光(シンチレータ光)を発生する。   The scintillator array 131 is divided into a plurality of sections by a reflective material. As a result, the scintillator array 131 has a configuration in which a plurality of scintillators are arranged at high density in a lattice shape in the channel direction and the body axis direction. The scintillator in each section generates light (scintillator light) with a light amount corresponding to the energy of the incident X-ray.

フォトダイオードアレイ132は、複数のフォトダイオードがチャンネル方向及び体軸方向に格子状に高密度で基板上に配列されている。フォトダイオードアレイ132は、基板上に作成され基台に取り付けられる。各フォトダイオードは、受光した光のエネルギーに応じた電気信号を出力する。シンチレータアレイ131の各区画(各シンチレータ)と、フォトダイオードアレイ132の各フォトダイオードとは、対向する位置に配列される。これにより、対向する位置に配列されたシンチレータとフォトダイオードとは、光学的に接合され、1つの検出素子を形成する。上記の反射材は、シンチレータ光を遮光し、且つ、反射する材質により形成され、個々のシンチレータが発生した光が、対向する位置のフォトダイオードで効率的に受光されるために形成される。   In the photodiode array 132, a plurality of photodiodes are arranged on the substrate at a high density in a lattice shape in the channel direction and the body axis direction. The photodiode array 132 is formed on a substrate and attached to a base. Each photodiode outputs an electrical signal corresponding to the energy of the received light. Each section (each scintillator) of the scintillator array 131 and each photodiode of the photodiode array 132 are arranged at opposing positions. As a result, the scintillator and the photodiode arranged at the opposed positions are optically joined to form one detection element. The reflecting material is formed of a material that shields and reflects the scintillator light, and is formed so that light generated by each scintillator is efficiently received by the photodiode at the opposing position.

ここで、シンチレータアレイ131の製造方法の一例について、図3A〜Dを用いて説明する。図3A〜Dは、シンチレータアレイの製造方法の一例を示す図である。まず、図3Aに例示するように、シンチレータ部材が直方体状のブロックに切り出されたシンチレータブロックと反射材とが交互にチャンネル方向に複数配列される。シンチレータブロックと反射材とは、接着剤により固定される。   Here, an example of a method for manufacturing the scintillator array 131 will be described with reference to FIGS. 3A to 3D are diagrams illustrating an example of a method of manufacturing a scintillator array. First, as illustrated in FIG. 3A, a plurality of scintillator blocks and reflectors in which scintillator members are cut into rectangular parallelepiped blocks are alternately arranged in the channel direction. The scintillator block and the reflective material are fixed by an adhesive.

そして、図3Bに示すように、図3Aの製造工程で製造された製造物に、チャンネル方向に平行な溝が、体軸方向に沿って複数形成される。そして、図3Cに示すように、図3Bの製造工程で形成された溝に、反射材が挿入される。例えば、図3Cでは、図3Bの製造工程で形成された溝に接着剤が注入された後に、反射材が挿入される。以下、図3Cの製造工程で製造された製造物を、シンチレータブロック1311と記載する。   And as shown to FIG. 3B, the groove | channel parallel to a channel direction is formed in the product manufactured by the manufacturing process of FIG. 3A along the body-axis direction. And as shown to FIG. 3C, a reflecting material is inserted in the groove | channel formed in the manufacturing process of FIG. 3B. For example, in FIG. 3C, after the adhesive is injected into the groove formed in the manufacturing process of FIG. 3B, the reflective material is inserted. Hereinafter, the product manufactured in the manufacturing process of FIG. 3C is referred to as a scintillator block 1311.

そして、シンチレータブロック1311で溝が切り込まれた面は、研磨される。更に、シンチレータブロック1311で溝が切り込まれた面と反対側の面は、反射材が露出するように研磨加工により切り落とされる。これにより、図3Dに示すシンチレータアレイ131が製造される。なお、シンチレータアレイ131のX線入射面には、最終的に、白色ペイント等により反射層(表面リフレクター)が形成される。図3に例示する製造方法により製造されたシンチレータアレイ131には、反りが発生する場合がある。具体的には、反射材を接着剤により各区画のシンチレータと接着したことにより、シンチレータアレイ131には、溝が切り込まれた面と反対側の面(切り落とし面)が突出する反りが発生する場合がある。   Then, the surface where the groove is cut by the scintillator block 1311 is polished. Further, the surface opposite to the surface where the groove is cut by the scintillator block 1311 is cut off by polishing so that the reflective material is exposed. Thereby, the scintillator array 131 shown in FIG. 3D is manufactured. A reflective layer (surface reflector) is finally formed on the X-ray incident surface of the scintillator array 131 by white paint or the like. Warpage may occur in the scintillator array 131 manufactured by the manufacturing method illustrated in FIG. Specifically, when the reflecting material is bonded to the scintillator of each section with an adhesive, the scintillator array 131 is warped by a surface (cut-off surface) opposite to the surface where the groove is cut out. There is a case.

なお、シンチレータアレイ131の製造方法は、図3A〜Dに例示する製造方法に限定されるものではない。例えば、反射材は、接着剤を用いる必要のない、液状反射材が用いられる場合であっても良い。また、シンチレータアレイ131は、平板状のシンチレータ部材に格子状の溝を形成し、この格子状の溝に液状反射材を注入することで製造される場合であっても良い。   Note that the manufacturing method of the scintillator array 131 is not limited to the manufacturing method illustrated in FIGS. For example, the reflective material may be a liquid reflective material that does not require the use of an adhesive. Further, the scintillator array 131 may be manufactured by forming a lattice-like groove in a flat scintillator member and injecting a liquid reflecting material into the lattice-like groove.

図1に戻って、収集部14は、DAS(data acquisition system)であり、検出器13が検出したX線の検出データを収集して、投影データを生成する。例えば、収集部14は、検出器13により検出されたX線強度分布データに対して、増幅処理やA/D変換処理等を行なって投影データを生成し、生成した投影データを後述するコンソール装置30に送信する。   Returning to FIG. 1, the collection unit 14 is a DAS (data acquisition system), collects X-ray detection data detected by the detector 13, and generates projection data. For example, the collection unit 14 generates projection data by performing amplification processing, A / D conversion processing, or the like on the X-ray intensity distribution data detected by the detector 13, and a console device described later on the generated projection data 30.

寝台装置20は、被検体Pを載せる装置であり、天板22と、寝台駆動装置21とを有する。天板22は、被検体Pが載置される板である。寝台駆動装置21は、後述するスキャン制御部33の制御のもと、天板22をZ軸方向へ移動することにより、被検体Pを回転フレーム15内(撮影空間内)に移動させる。   The couch device 20 is a device on which the subject P is placed, and includes a couchtop 22 and a couch driving device 21. The top plate 22 is a plate on which the subject P is placed. The bed driving device 21 moves the subject P in the rotating frame 15 (in the imaging space) by moving the top plate 22 in the Z-axis direction under the control of a scan control unit 33 described later.

架台装置10は、例えば、天板22を移動させながら回転フレーム15を回転させて被検体Pをらせん状にスキャンするヘリカルスキャンを実行する。又は、架台装置10は、天板22を移動させた後に被検体Pの位置を固定したままで回転フレーム15を回転させて被検体Pを円軌道にてスキャンするコンベンショナルスキャンを実行する。又は、架台装置10は、天板22の位置を一定間隔で移動させてコンベンショナルスキャンを複数のスキャンエリアで行なうステップアンドシュート方式を実行する。   For example, the gantry device 10 performs a helical scan that rotates the rotating frame 15 while moving the top plate 22 to scan the subject P in a spiral shape. Alternatively, the gantry device 10 performs a conventional scan in which the subject P is scanned in a circular orbit by rotating the rotating frame 15 while moving the top plate 22 while the position of the subject P is fixed. Alternatively, the gantry device 10 executes a step-and-shoot method in which a conventional scan is performed in a plurality of scan areas by moving the position of the top plate 22 at regular intervals.

コンソール装置30は、操作者によるX線CT装置の操作を受け付けるとともに、検出器13が出力したデータを用いてX線CT画像データを生成する装置である。すなわち、コンソール装置30は、架台装置10によって収集された投影データからX線CT画像データを再構成する装置であり、入力装置31と、表示装置32と、スキャン制御部33と、前処理部34と、投影データ記憶部35と、画像再構成部36と、画像記憶部37と、制御部38とを有する。   The console device 30 is a device that receives an operation of the X-ray CT apparatus by an operator and generates X-ray CT image data using data output from the detector 13. That is, the console device 30 is a device that reconstructs X-ray CT image data from projection data collected by the gantry device 10, and includes an input device 31, a display device 32, a scan control unit 33, and a preprocessing unit 34. A projection data storage unit 35, an image reconstruction unit 36, an image storage unit 37, and a control unit 38.

入力装置31は、X線CT装置の操作者が各種指示や各種設定の入力に用いるマウスやキーボード、ボタン、ペダル(フットスイッチ)等を有し、操作者から受け付けた指示や設定の情報を、制御部38に転送する。   The input device 31 includes a mouse, a keyboard, buttons, pedals (foot switches), etc., used by an operator of the X-ray CT apparatus for inputting various instructions and various settings, and receives instructions and setting information received from the operator. The data is transferred to the control unit 38.

表示装置32は、操作者が参照するモニタであり、制御部38による制御のもと、X線CT画像データを操作者に表示したり、入力装置31を介して操作者から各種指示や各種設定等を受け付けるためのGUI(Graphical User Interface)を表示したりする。   The display device 32 is a monitor that is referred to by the operator, displays X-ray CT image data to the operator under the control of the control unit 38, and provides various instructions and various settings from the operator via the input device 31. For example, a GUI (Graphical User Interface) for accepting and the like is displayed.

スキャン制御部33は、後述する制御部38の制御のもと、X線照射制御部11、架台駆動部16、収集部14及び寝台駆動装置21の動作を制御することで、架台装置10における投影データの収集処理を制御する。   The scan control unit 33 controls the operations of the X-ray irradiation control unit 11, the gantry driving unit 16, the collection unit 14, and the bed driving device 21 under the control of the control unit 38 to be described later, thereby projecting on the gantry device 10. Control the data collection process.

前処理部34は、収集部14によって生成された投影データに対して、チャンネル間の感度補正処理と、対数変換処理と、オフセット補正、感度補正及びビームハードニング補正等の補正処理とを行なって、補正済みの投影データを生成する。以下では、前処理部34が生成する補正済みの投影データを再構成用投影データと記載する。   The preprocessing unit 34 performs sensitivity correction processing between channels, logarithmic conversion processing, correction processing such as offset correction, sensitivity correction, and beam hardening correction on the projection data generated by the collection unit 14. Then, corrected projection data is generated. Hereinafter, the corrected projection data generated by the preprocessing unit 34 will be referred to as reconstruction projection data.

投影データ記憶部35は、前処理部34により生成された再構成用投影データを記憶する。画像再構成部36は、投影データ記憶部35が記憶する再構成用投影データを用いてX線CT画像データを再構成する。再構成方法としては、種々の方法があり、例えば、逆投影処理が挙げられる。また、逆投影処理としては、例えば、FBP(Filtered Back Projection)法による逆投影処理が挙げられる。或いは、画像再構成部36は、逐次近似法を用いて、X線CT画像データを再構成しても良い。   The projection data storage unit 35 stores the reconstruction projection data generated by the preprocessing unit 34. The image reconstruction unit 36 reconstructs X-ray CT image data using the reconstruction projection data stored in the projection data storage unit 35. As the reconstruction method, there are various methods, for example, back projection processing. Further, as the back projection process, for example, a back projection process by an FBP (Filtered Back Projection) method can be cited. Alternatively, the image reconstruction unit 36 may reconstruct X-ray CT image data using a successive approximation method.

また、画像再構成部36は、ヘリカルスキャンや、面検出器である検出器13を用いたコンベンショナルスキャン、ステップアンドシュート方式のコンベンショナルスキャンにより収集された投影データを用いて、3次元X線CT画像データを再構成することができる。例えば、画像再構成部36は、複数のアキシャル面の断層像データとして3次元X線CT画像データを再構成する。また、画像再構成部36は、3次元X線CT画像データから、各種レンダリング処理を行なって、表示用の2次元画像データを生成する。画像記憶部37は、画像再構成部36が生成した各種画像データを記憶する。   In addition, the image reconstruction unit 36 uses a projection data collected by a helical scan, a conventional scan using the detector 13 which is a surface detector, or a step-and-shoot conventional scan to obtain a three-dimensional X-ray CT image. Data can be reconstructed. For example, the image reconstruction unit 36 reconstructs 3D X-ray CT image data as tomographic image data of a plurality of axial planes. Further, the image reconstruction unit 36 performs various rendering processes from the 3D X-ray CT image data to generate 2D image data for display. The image storage unit 37 stores various image data generated by the image reconstruction unit 36.

制御部38は、架台装置10、寝台装置20及びコンソール装置30の動作を制御することによって、X線CT装置の全体制御を行う。具体的には、制御部38は、スキャン制御部33を制御することで、架台装置10で行なわれるスキャンを制御する。また、制御部38は、前処理部34や、画像再構成部36を制御することで、コンソール装置30における画像再構成処理や画像生成処理を制御する。また、制御部38は、画像記憶部37が記憶する各種画像データを、表示装置32に表示するように制御する。   The control unit 38 performs overall control of the X-ray CT apparatus by controlling operations of the gantry device 10, the couch device 20, and the console device 30. Specifically, the control unit 38 controls the scan performed by the gantry device 10 by controlling the scan control unit 33. The control unit 38 also controls the image reconstruction process and the image generation process in the console device 30 by controlling the preprocessing unit 34 and the image reconstruction unit 36. The control unit 38 controls the display device 32 to display various image data stored in the image storage unit 37.

以上、本実施形態に係るX線CT装置の全体構成について説明した。かかる構成のもと、本実施形態に係るX線CT装置は、検出器13が検出したデータを用いてX線CT画像データを生成する。ここで、上述したように、検出器13は、複数の検出器モジュール130から構成され、各検出器モジュール130は、シンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132とを光学的に接合することで製造される。図4は、従来の検出器モジュール製造方法の一例を示す図である。   The overall configuration of the X-ray CT apparatus according to the present embodiment has been described above. Under such a configuration, the X-ray CT apparatus according to the present embodiment generates X-ray CT image data using data detected by the detector 13. Here, as described above, the detector 13 includes a plurality of detector modules 130, and each detector module 130 is manufactured by optically joining the scintillator array 131 and the photodiode array 132. . FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a conventional detector module manufacturing method.

従来の検出器モジュール製造方法では、図4に示すように、シンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132とは、接着剤により接着される。かかる接着剤は、例えば、UV(ultraviolet)硬化型接着剤等の液状接着剤である。   In the conventional detector module manufacturing method, as shown in FIG. 4, the scintillator array 131 and the photodiode array 132 are bonded with an adhesive. Such an adhesive is, for example, a liquid adhesive such as a UV (ultraviolet) curable adhesive.

しかし、接着剤で形成される接着層は、シンチレータアレイ131の反り等により、不均一となる場合がある。また、かかる製造方法は、接着剤を用いることにより、複雑な製造工程が必要となる。例えば、接着剤を用いる場合、接着前のシンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132との間の距離(アレイ間距離)を一定の範囲にするための位置決め工程や、一定の範囲に位置決めされたアレイ間距離を保持する工程が必要となる。また、接着剤を用いる場合、例えば、接着剤の仮硬化及び本硬化を行なう工程や、余剰接着剤を除去する工程が必要となる。   However, the adhesive layer formed of an adhesive may become non-uniform due to warpage of the scintillator array 131 or the like. Moreover, this manufacturing method requires a complicated manufacturing process by using an adhesive. For example, when an adhesive is used, a positioning step for making the distance (inter-array distance) between the scintillator array 131 and the photodiode array 132 before bonding a certain range, or between arrays positioned in a certain range A process for maintaining the distance is required. Moreover, when using an adhesive agent, the process of performing temporary hardening and main hardening of an adhesive agent, and the process of removing an excess adhesive agent are needed, for example.

このため、従来の製造方法は、例えば、設備の機械障害による長時間の製造工程の停止(ドカ停)が発生したり、ランニングコストが増大したりする場合があった。このように、従来の製造方法は、歩留まりが低くなる場合がある。   For this reason, in the conventional manufacturing method, for example, the manufacturing process may be stopped for a long time due to a mechanical failure of the facility (doker stop), or the running cost may increase. Thus, the conventional manufacturing method may have a low yield.

そこで、本実施形態に係る検出器モジュール130は、歩留まりを向上するために、以下の製造方法により製造される。図5は、本実施形態に係る検出器モジュール製造方法の概要を示す図である。本実施形態に係る検出器モジュール製造方法では、図5に示すように、シンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132とを、両面に接着面を有する透明接着シート133により接着する。具体的には、透明接着シート133は、テープ式接着剤であり、例えば、OCA(Optical Clear Adhesive)である。   Therefore, the detector module 130 according to the present embodiment is manufactured by the following manufacturing method in order to improve the yield. FIG. 5 is a diagram showing an outline of the detector module manufacturing method according to the present embodiment. In the detector module manufacturing method according to the present embodiment, as shown in FIG. 5, the scintillator array 131 and the photodiode array 132 are bonded by a transparent adhesive sheet 133 having adhesive surfaces on both sides. Specifically, the transparent adhesive sheet 133 is a tape-type adhesive, for example, OCA (Optical Clear Adhesive).

本実施形態では、透明接着シート133を接着層とすることで、接着剤を用いる従来方法と比較して、シンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132との間の距離を、透明接着シート133の厚みにより容易にコントロールできる。換言すると、本実施形態では、検出性能上、好適な厚みを有する透明接着シート133を製造又は購入するだけで、シンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132との間の距離をコントロールすることができる。   In this embodiment, by using the transparent adhesive sheet 133 as an adhesive layer, the distance between the scintillator array 131 and the photodiode array 132 is determined by the thickness of the transparent adhesive sheet 133 as compared with the conventional method using an adhesive. Easy to control. In other words, in this embodiment, the distance between the scintillator array 131 and the photodiode array 132 can be controlled only by manufacturing or purchasing a transparent adhesive sheet 133 having a suitable thickness in terms of detection performance.

例えば、本実施形態では、透明接着シート133の厚みは、シンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132との間の距離が、検出器13の性能上、最適な所定の範囲内となる厚みとされる。具体的には、本実施形態では、透明接着シート133の厚みは、反射材により複数の区画に分割されたシンチレータアレイ131の各区画のシンチレータが発生した光の略全てが、フォトダイオードアレイ132において対向する位置のフォトダイオードに入射する厚みとされる。接着層が厚い場合、シンチレータが発生した光が対向する位置のフォトダイオードとは別のフォトダイオードにて受光される可能性がある。本実施形態では、かかる可能性が略無い厚みの透明接着シート133を用いることで、検出器モジュール130の検出特性を安定化することができる。   For example, in the present embodiment, the thickness of the transparent adhesive sheet 133 is set such that the distance between the scintillator array 131 and the photodiode array 132 falls within an optimal predetermined range in terms of the performance of the detector 13. Specifically, in the present embodiment, the thickness of the transparent adhesive sheet 133 is such that substantially all of the light generated by the scintillators in each section of the scintillator array 131 divided into a plurality of sections by the reflector is generated in the photodiode array 132. The thickness is incident on the photodiode at the opposite position. When the adhesive layer is thick, there is a possibility that the light generated by the scintillator is received by a photodiode different from the photodiode at the opposite position. In the present embodiment, the detection characteristics of the detector module 130 can be stabilized by using the transparent adhesive sheet 133 having a thickness that hardly has such a possibility.

また、図3A〜Dに例示した製造方法によりシンチレータアレイ131に反りが発生している場合、個々の検出器モジュール130の検出特性にばらつきが生じ、画質が低下する。また、シンチレータアレイ131に反りが発生している場合、散乱線の発生によりアーチファクトが発生し、画質が低下する。しかし、本実施形態では、透明接着シート133でシンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132とを接着することで、シンチレータアレイ131の反りを、ある程度矯正することができ、個々の検出器モジュール130の検出特性が均一となり、更に、散乱線の発生が軽減して、画質を向上させることができる。また、本実施形態に係る製造方法は、透明接着シート133を貼るという簡易な方法であるため、設備や工程も簡素化でき、コストを削減することができる。このようなことから、本実施形態では、検出器モジュール130の製造における歩留まりが向上する。   Further, when the scintillator array 131 is warped by the manufacturing method illustrated in FIGS. 3A to 3D, the detection characteristics of the individual detector modules 130 vary, and the image quality is deteriorated. Further, when the scintillator array 131 is warped, artifacts are generated due to the generation of scattered rays, and the image quality is degraded. However, in the present embodiment, the warpage of the scintillator array 131 can be corrected to some extent by adhering the scintillator array 131 and the photodiode array 132 with the transparent adhesive sheet 133, and the detection characteristics of the individual detector modules 130. Becomes uniform, and further, the generation of scattered radiation is reduced and the image quality can be improved. Moreover, since the manufacturing method which concerns on this embodiment is a simple method of sticking the transparent adhesive sheet 133, an installation and a process can also be simplified and cost can be reduced. For this reason, in this embodiment, the yield in manufacturing the detector module 130 is improved.

以下、本実施形態に係る検出器モジュール製造方法の具体例について説明する。本製造方法は、第1工程と第2工程との2つの工程に大別される。本実施形態に係る第1工程では、フォトダイオードアレイ132と透明接着シート133の一方の接着面とが接着される。本実施形態に係る第2工程では、シンチレータアレイ131と透明接着シート133の他方の接着面とが接着される。   Hereinafter, a specific example of the detector module manufacturing method according to the present embodiment will be described. This manufacturing method is roughly divided into two steps, a first step and a second step. In the first step according to this embodiment, the photodiode array 132 and one adhesive surface of the transparent adhesive sheet 133 are bonded. In the second step according to the present embodiment, the scintillator array 131 and the other adhesive surface of the transparent adhesive sheet 133 are bonded.

まず、透明接着シート133について、図6を用いて説明する。図6は、図5に示す透明接着シートを説明するための図である。透明接着シート133は、図6に示すように、両面の接着面が剥離シート133a及び剥離シート133bにより保護されている。剥離シート133aが剥離されることで、透明接着シート133の一方の接着面が露出し、剥離シート133bが剥離されることで、透明接着シート133の他方の接着面が露出する。剥離シート133a及び剥離シート133bは、例えば、セロハンテープを用いて手動で容易に剥がすことができる。透明接着シート133は、「剥離シート133a及び剥離シート133bで両面の接着層が保護された状態」、「剥離シート133aが剥がされて一方の接着面が露出し、他方の接着面が剥離シート133bで保護された状態」、「剥離シート133bが剥がされて一方の接着面が露出し、他方の接着面が剥離シート133aで保護された状態」及び「剥離シート133a及び剥離シート133bが剥がされて両面の接着層が露出した状態」のいずれかの状態となる。   First, the transparent adhesive sheet 133 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a view for explaining the transparent adhesive sheet shown in FIG. 5. As shown in FIG. 6, the transparent adhesive sheet 133 is protected on both sides by a release sheet 133a and a release sheet 133b. By peeling the release sheet 133a, one adhesive surface of the transparent adhesive sheet 133 is exposed, and by releasing the release sheet 133b, the other adhesive surface of the transparent adhesive sheet 133 is exposed. The release sheet 133a and the release sheet 133b can be easily removed manually using a cellophane tape, for example. The transparent adhesive sheet 133 is “a state in which the adhesive layers on both sides are protected by the release sheet 133a and the release sheet 133b”, “the release sheet 133a is peeled to expose one adhesive surface, and the other adhesive surface is the release sheet 133b. ”Protected state”, “Peeling sheet 133b is peeled off and one adhesive surface is exposed, and the other adhesive surface is protected by peeling sheet 133a” and “Peeling sheet 133a and peeling sheet 133b are peeled off” The state is either “the state where the adhesive layers on both sides are exposed”.

次に、第1工程について、図7A及びBを用いて説明する。図7A及びBは、第1工程を説明するための図である。   Next, the first step will be described with reference to FIGS. 7A and 7B. 7A and 7B are diagrams for explaining the first step.

第1工程では、フォトダイオードアレイ132と、透明接着シート133の一方の接着面とが接着される。例えば、第1工程では、作業者は、図7Aに示すように、セロハンテープを剥離シート133aの端部に貼り、セロハンテープを持ち上げることで、剥離シート133aを剥がす。そして、作業者は、剥離シート133aが剥離されることで露出した接着面とフォトダイオードアレイ132とを貼りあわせる。この際、作業者は、フォトダイオードアレイ132の基板と、基板と略同じ大きさにトリミングされた透明接着シート133とが正対するように貼り合わせを行なう。   In the first step, the photodiode array 132 and one adhesive surface of the transparent adhesive sheet 133 are bonded. For example, in the first step, as shown in FIG. 7A, the operator peels the release sheet 133a by sticking the cellophane tape to the end of the release sheet 133a and lifting the cellophane tape. Then, the operator attaches the adhesive surface exposed by peeling the release sheet 133a and the photodiode array 132 together. At this time, the operator performs bonding so that the substrate of the photodiode array 132 and the transparent adhesive sheet 133 trimmed to approximately the same size as the substrate face each other.

これにより、図7Bに示すように、フォトダイオードアレイ132と透明接着シート133との貼り付けが完了する。後述する第2工程では、剥離シート133bを透明接着シート133から剥離して露出した接着面とシンチレータアレイ131との接着が行なわれる。   Thereby, as shown in FIG. 7B, the attachment of the photodiode array 132 and the transparent adhesive sheet 133 is completed. In the second step to be described later, the scintillator array 131 is bonded to the adhesive surface exposed by peeling the release sheet 133b from the transparent adhesive sheet 133.

なお、第1工程は、作業者が目視により手動で行なっても良いが、作業効率を上げるため、第1工程用に作製された「治具(貼り合わせ治具)」を用いて行なわれても良い。この貼り合わせ治具は、例えば、「被貼付側」のステージと、「貼付側」のステージとを有し、「貼付側」のステージが、回転移動により、「被貼付側」のステージと密着するように構成される。また、「被貼付側」のステージには、フォトダイオードアレイ132の基台を固定可能なアタッチメントが設けられ、「貼付側」のステージには、透明接着シート133を固定可能なアタッチメントが設けられる。これら2つのアタッチメントの位置は、「貼付側」のステージが回転移動して「被貼付側」のステージと密着した場合に、フォトダイオードアレイ132の基板と、基板と略同じ大きさにトリミングされた透明接着シート133とが正対するように調整されている。   The first step may be performed manually by an operator, but in order to increase work efficiency, the first step is performed using a “jig (bonding jig)” produced for the first step. Also good. This bonding jig has, for example, a “sticking side” stage and a “sticking side” stage, and the “sticking side” stage is brought into close contact with the “sticking side” stage by rotational movement. Configured to do. Further, an attachment capable of fixing the base of the photodiode array 132 is provided on the “attached side” stage, and an attachment capable of fixing the transparent adhesive sheet 133 is provided on the “attachment side” stage. The positions of these two attachments were trimmed to approximately the same size as the substrate of the photodiode array 132 when the “paste side” stage was rotated and brought into close contact with the “paste side” stage. The transparent adhesive sheet 133 is adjusted so as to face each other.

作業者は、「被貼付側」のステージに、フォトダイオードアレイ132をセットし、「貼付側」のステージに透明接着シート133をセットする。そして、作業者は、例えば、透明接着シート133の剥離シート133aを剥離する。そして、作業者は、「貼付側」のステージを「被貼付側」のステージに向かって回転移動する。そして、作業者は、「貼付側」のステージを「被貼付側」のステージに対して若干の力を加えて圧着する。これにより、第1工程が完了する。   The operator sets the photodiode array 132 on the “sticking side” stage, and sets the transparent adhesive sheet 133 on the “sticking side” stage. And an operator peels the peeling sheet 133a of the transparent adhesive sheet 133, for example. Then, the operator rotates the “sticking side” stage toward the “sticking side” stage. Then, the operator presses the “sticking side” stage against the “sticking side” stage by applying a slight force. Thereby, the first step is completed.

或いは、第1工程は、作業効率を更に上げるため、「貼り合わせ装置」を用いて半自動的又は自動的に行なわれても良い。例えば、貼り合わせ装置は、吸引により透明接着シート133をパッドに吸着する。そして、例えば、貼り合わせ装置又は作業者は、透明接着シート133の剥離シート133aを剥離する。そして、例えば、貼り合わせ装置は、フォトダイオードアレイ132が配置されたステージを移動して、透明接着シート133で露出された接着面に押し付ける。これにより、第1工程が完了する。なお、パッドの位置とステージの位置とは、透明接着シート133が吸着される吸着面と、フォトダイオードアレイ132の基板とが正対するように調整される。   Alternatively, the first step may be performed semi-automatically or automatically using a “bonding device” in order to further increase the work efficiency. For example, the bonding apparatus adsorbs the transparent adhesive sheet 133 to the pad by suction. For example, the bonding apparatus or the operator peels off the release sheet 133a of the transparent adhesive sheet 133. For example, the bonding apparatus moves the stage on which the photodiode array 132 is arranged and presses it against the adhesive surface exposed by the transparent adhesive sheet 133. Thereby, the first step is completed. Note that the position of the pad and the position of the stage are adjusted so that the suction surface to which the transparent adhesive sheet 133 is sucked and the substrate of the photodiode array 132 face each other.

次に、第2工程について、図8及び図9A〜Bを用いて説明する。図8及び図9A〜Bは、第2工程を説明するための図である。   Next, a 2nd process is demonstrated using FIG.8 and FIG.9A-B. 8 and 9A to 9B are diagrams for explaining the second step.

第2工程では、図8に示すように、フォトダイオードアレイ132と接着した透明接着シート133の他方の接着面と、シンチレータアレイ131とが接着される。シンチレータアレイ131と透明接着シート133とを接着する第2工程では、フォトダイオードアレイ132の各フォトダイオードとシンチレータアレイ131の各区画のシンチレータとが対向する位置となるように、位置決めを行なう必要がある。第2工程を手動により行なう場合、作業者は、フォトダイオードアレイ132と接着された透明接着シート133から剥離シート133bを剥がして、接着面を露出させる。そして、作業者は、目視により位置決めを行なった後、シンチレータアレイ131を、透明接着シート133の接着面にマウントする。   In the second step, as shown in FIG. 8, the scintillator array 131 is bonded to the other bonding surface of the transparent bonding sheet 133 bonded to the photodiode array 132. In the second step of bonding the scintillator array 131 and the transparent adhesive sheet 133, it is necessary to perform positioning so that each photodiode of the photodiode array 132 and each scintillator of each section of the scintillator array 131 face each other. . When the second step is performed manually, the operator peels the release sheet 133b from the transparent adhesive sheet 133 bonded to the photodiode array 132 to expose the adhesive surface. Then, the operator performs positioning by visual observation, and then mounts the scintillator array 131 on the adhesive surface of the transparent adhesive sheet 133.

なお、第2工程は、作業効率を上げるため、画像処理を用いた位置決めが行なわれても良い。かかる場合、第2工程では、例えば、ステージ上で、シンチレータアレイ131の画像が撮影され、PC(Personal Computer)等の画像処理装置は、シンチレータアレイ131の画像から、画像解析により、シンチレータアレイ131の各区画のシンチレータの格子パターンを抽出する。そして、ステージ上で、フォトダイオードアレイ132の画像が撮影され、画像処理装置は、フォトダイオードアレイ132の画像から、画像解析により、フォトダイオードアレイ132の各フォトダイオードの格子パターンを抽出する。   In the second step, positioning using image processing may be performed in order to increase work efficiency. In such a case, in the second step, for example, an image of the scintillator array 131 is taken on the stage, and an image processing device such as a PC (Personal Computer) is used to analyze the scintillator array 131 from the image of the scintillator array 131 by image analysis. The lattice pattern of the scintillator in each section is extracted. Then, an image of the photodiode array 132 is taken on the stage, and the image processing apparatus extracts a lattice pattern of each photodiode of the photodiode array 132 from the image of the photodiode array 132 by image analysis.

そして、画像処理装置、又は、作業者は、シンチレータアレイ131の格子パターンと、フォトダイオードアレイ132の格子パターンとから、シンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132とのステージ上での位置決めを行なう。その後、画像処理装置、又は、作業者は、フォトダイオードアレイ132と接着した透明接着シート133の他方の接着面と、シンチレータアレイ131とを接着する。これにより、第2工程が完了する。   Then, the image processing apparatus or the operator positions the scintillator array 131 and the photodiode array 132 on the stage from the lattice pattern of the scintillator array 131 and the lattice pattern of the photodiode array 132. Thereafter, the image processing apparatus or the operator bonds the scintillator array 131 to the other bonding surface of the transparent bonding sheet 133 bonded to the photodiode array 132. Thereby, the second step is completed.

更に、上記の第2工程は、シンチレータアレイ131の反りを抑制する反り抑制の観点から、以下に説明する2つの方法で行なわれても良い。   Further, the second step may be performed by the following two methods from the viewpoint of suppressing the warpage of suppressing the scintillator array 131.

本実施形態では、透明接着シート133でシンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132とを接着することで、シンチレータアレイ131の反りを、ある程度矯正することができる。すなわち、本実施形態では、シンチレータアレイ131の反りを、平板なフォトダイオードアレイ132に貼り付けることで、矯正することができる。そこで、この変形例では、フォトダイオードアレイ132を、シンチレータアレイ131の剛性より高い剛性の素材を有するアレイとする。   In the present embodiment, the warpage of the scintillator array 131 can be corrected to some extent by adhering the scintillator array 131 and the photodiode array 132 with the transparent adhesive sheet 133. That is, in this embodiment, the warp of the scintillator array 131 can be corrected by sticking it to the flat photodiode array 132. Therefore, in this modification, the photodiode array 132 is an array having a material having rigidity higher than that of the scintillator array 131.

具体的には、検出器モジュール130の製造に用いるフォトダイオードアレイ132の基板を、シンチレータアレイの剛性より高い剛性の素材の基板とする。例えば、フォトダイオードアレイ132の基板を、セラミック基板とする。   Specifically, the substrate of the photodiode array 132 used for manufacturing the detector module 130 is a substrate made of a material having rigidity higher than that of the scintillator array. For example, the substrate of the photodiode array 132 is a ceramic substrate.

このように、この変形例では、フォトダイオードアレイ132の基板を、変形しづらい材料とする。これにより、例えば、シンチレータアレイ131の反りによる応力が強い場合でも、反りを効果的に抑制し、検出器モジュール130の検出特性を更に安定させることができる。   Thus, in this modification, the substrate of the photodiode array 132 is made of a material that is difficult to deform. Thereby, for example, even when the stress due to the warp of the scintillator array 131 is strong, the warp can be effectively suppressed and the detection characteristics of the detector module 130 can be further stabilized.

また、反り抑制は、図9A〜Bに例示する方法で行なわれても良い。図9A〜Bに例示する方法は、シンチレータアレイ131の製造過程の途中の製造物を用いた貼り合わせを行なう方法である。   Further, the warpage suppression may be performed by the method illustrated in FIGS. The method illustrated in FIGS. 9A and 9B is a method of performing bonding using a product in the middle of the manufacturing process of the scintillator array 131.

すなわち、図9A〜Bに例示する第2工程の変形例では、シンチレータアレイ131の製造途中の製造物であり、反りが発生する要因となる所定工程前の段階の製造物を用いる。上記の所定工程は、図3A〜Dを用いて説明した切り落とし工程である。また、上記の製造物は、切り落とし工程前の製造物、すなわち、シンチレータブロック1311である。   That is, in the modified example of the second process illustrated in FIGS. 9A to 9B, a product in the middle of manufacturing the scintillator array 131 and a product in a stage before a predetermined process that causes warpage is used. Said predetermined process is a cutting-off process demonstrated using FIG. Moreover, said product is the product before a cutting-off process, ie, the scintillator block 1311.

そして、この変形例では、シンチレータブロック1311とフォトダイオードアレイ132とを透明接着シート133により接着する。この変形例では、透明接着シート133は、シンチレータブロック1311にて所定工程(切り落とし工程)が行なわれる面(切り落とし面)とは反対側の面と接着される。すなわち、透明接着シート133は、図9Aに示すように、シンチレータブロック1311にて溝が切り込まれた面と接着される。   In this modification, the scintillator block 1311 and the photodiode array 132 are bonded by the transparent adhesive sheet 133. In this modification, the transparent adhesive sheet 133 is bonded to a surface opposite to a surface (cut-off surface) on which a predetermined process (cut-off process) is performed in the scintillator block 1311. That is, as shown in FIG. 9A, the transparent adhesive sheet 133 is bonded to the surface in which the groove is cut by the scintillator block 1311.

そして、この変形例では、透明接着シート133を介してフォトダイオードアレイ132と接着されたシンチレータブロック1311に切り落とし工程を行なう。これにより、図9Bに示すように、シンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132とが透明接着シート133により接着された構造体が製造される。なお、この変形例では、図9Bに示す構造物において、シンチレータアレイ131のX線入射面に、反射層(表面リフレクター)が形成される。   In this modification, the scintillator block 1311 bonded to the photodiode array 132 is cut off through the transparent adhesive sheet 133. As a result, as shown in FIG. 9B, a structure in which the scintillator array 131 and the photodiode array 132 are bonded by the transparent adhesive sheet 133 is manufactured. In this modification, a reflecting layer (surface reflector) is formed on the X-ray incident surface of the scintillator array 131 in the structure shown in FIG. 9B.

このように、図9A〜Bに例示する第2工程の変形例では、「切り落とし」前に貼り合わせをし、「切り落とし」後に、表面リフレクターを形成するという方法が行なわれる。これにより、シンチレータアレイ131の反り、並びに、反りによる位置ずれを効果的に抑えることができ、検出特性を安定化させることができる。なお、図9A〜Bに例示する第2工程を行なう場合、位置決め処理で画像に格子パターンが描出されるように、切り落とし面の厚さが調整されている必要がある。   As described above, in the modification of the second step illustrated in FIGS. 9A to 9B, a method is performed in which bonding is performed before “cut-off” and a surface reflector is formed after “cut-off”. Thereby, the warp of the scintillator array 131 and the positional deviation due to the warp can be effectively suppressed, and the detection characteristics can be stabilized. In addition, when performing the 2nd process illustrated to FIG. 9A-B, the thickness of a cut-off surface needs to be adjusted so that a lattice pattern may be drawn to an image by positioning process.

図10は、本実施形態に係る検出器モジュール製造方法で製造された検出器モジュールを示す図である。   FIG. 10 is a diagram illustrating a detector module manufactured by the detector module manufacturing method according to the present embodiment.

上述した第1工程及び第2工程が行なわれることで、図10に例示する検出器モジュール130が製造される。図10に例示する検出器モジュール130は、例えば、図2に例示するように、チャンネル方向及び体軸方向(スライス方向)に配列され、検出器13とされる。かかる検出器13は、図1に例示するX線CT装置に組み込まれ、X線CT画像データの生成に用いられる。なお、上述した第1工程、第2工程及び第3工程では、表面リフレクター付きのシンチレータアレイ131を用いるか、表面リフレクター無しのシンチレータアレイ131を用いて最後に表面リフレクターを形成するかは、製造方法に応じて適宜決定される。   The detector module 130 illustrated in FIG. 10 is manufactured by performing the first step and the second step described above. The detector modules 130 illustrated in FIG. 10 are arranged in the channel direction and the body axis direction (slice direction), for example, as illustrated in FIG. Such a detector 13 is incorporated in the X-ray CT apparatus illustrated in FIG. 1 and used to generate X-ray CT image data. In the first step, the second step, and the third step described above, whether the scintillator array 131 with the surface reflector is used or the surface reflector is finally formed by using the scintillator array 131 without the surface reflector is a manufacturing method. It is determined appropriately according to

上述したように、本実施形態では、シンチレータアレイ131とフォトダイオードアレイ132とを光学的に接合する接着層として、透明接着シート133を用いる。本実施形態では、透明接着シート133を用いることにより、接着剤を用いる従来方法と比較して、アレイ間距離を容易にコントロールでき、また、貼り付け工程で発生する気泡や、シンチレータアレイ131の反りを簡易に抑制することができる。   As described above, in this embodiment, the transparent adhesive sheet 133 is used as an adhesive layer that optically bonds the scintillator array 131 and the photodiode array 132. In the present embodiment, by using the transparent adhesive sheet 133, the distance between the arrays can be easily controlled as compared with the conventional method using an adhesive. Can be easily suppressed.

また、従来方法では、接着剤注入前には、アレイ間距離を確保した状態での位置決め工程及びアレイ間距離維持工程が必要となり、接着剤注入後には、余剰接着剤の除去工程、UV照射による接着剤硬化工程が必要となる。一方、本実施形態に係る方法では、アレイ間距離維持工程、余剰接着剤の除去工程及び硬化工程が不要となる。更に、本実施形態に係る方法では、位置決め工程を一方の接着対象物に透明接着シートを貼り付けた状態で行なえることから、位置決め工程を簡易に行なうことができる。   In addition, the conventional method requires a positioning step and an inter-array distance maintaining step in a state in which the distance between the arrays is secured before the injection of the adhesive. After the injection of the adhesive, the excess adhesive is removed and UV irradiation is performed. An adhesive curing step is required. On the other hand, in the method according to the present embodiment, the inter-array distance maintaining step, the excess adhesive removing step, and the curing step are not required. Furthermore, in the method according to the present embodiment, since the positioning step can be performed in a state where the transparent adhesive sheet is attached to one of the bonding objects, the positioning step can be easily performed.

また、本実施形態に係る方法では、気泡及び反りを容易に抑制可能であることから、検出器モジュール130の検出特性を安定化させて、画質を安定化させることができる。従って、本実施形態に係る方法では、不良品の発生率を低く押さえることができ、歩留まりを向上することができる。   Further, in the method according to the present embodiment, since bubbles and warpage can be easily suppressed, the detection characteristics of the detector module 130 can be stabilized and the image quality can be stabilized. Therefore, in the method according to the present embodiment, the occurrence rate of defective products can be kept low, and the yield can be improved.

また、本実施形態で用いられるOCA等は、UV硬化型の接着剤と比較して安価であり、また、本実施形態に係る方法は、従来方法と比較して、少ない工程数で簡易に検出器モジュール130を製造可能であることから、製造に要する時間を低減可能である。また、本実施形態に係る方法は、製造に要する時間を低減可能であることから、製造工程に要する人員を少なくすることも可能である。従って、本実施形態に係る方法では、製造コストを低減することができる。   In addition, OCA and the like used in this embodiment are less expensive than UV curable adhesives, and the method according to this embodiment is easily detected with a smaller number of steps than the conventional method. Since the instrument module 130 can be manufactured, the time required for manufacturing can be reduced. In addition, since the method according to the present embodiment can reduce the time required for manufacturing, it is possible to reduce the number of personnel required for the manufacturing process. Therefore, in the method according to the present embodiment, the manufacturing cost can be reduced.

なお、上記の実施形態で説明した検出器モジュール製造方法は、例えば、X線診断装置の検出器モジュールの製造方法としても適用可能である。また、上記の実施形態及で説明した検出器モジュール製造方法は、ガンマ線で効率的に発光するシンチレータ部材から製造されたシンチレータアレイ131を用いることで、核医学イメージング装置の検出器モジュールの製造方法としても適用可能である。   In addition, the detector module manufacturing method demonstrated by said embodiment is applicable also as a manufacturing method of the detector module of an X-ray diagnostic apparatus, for example. In addition, the detector module manufacturing method described in the above embodiments and embodiments is a method for manufacturing a detector module of a nuclear medicine imaging apparatus by using a scintillator array 131 manufactured from a scintillator member that efficiently emits light with gamma rays. Is also applicable.

また、上記の実施形態において説明した各処理のうち、自動的に行なわれるものとして説明した処理の全部または一部を手動的に行なうこともでき、或いは、手動的に行なわれるものとして説明した処理の全部又は一部を公知の方法で自動的に行なうこともできる。この他、上記文書中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。   Of the processes described in the above embodiment, all or part of the processes described as being performed automatically can be performed manually, or the processes described as being performed manually. All or a part of the above can be automatically performed by a known method. In addition, the processing procedure, control procedure, specific name, and information including various data and parameters shown in the above-described document and drawings can be arbitrarily changed unless otherwise specified.

以上、説明したとおり、本実施形態によれば、歩留まりを向上することができる。   As described above, according to the present embodiment, the yield can be improved.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

131 シンチレータアレイ
132 フォトダイオードアレイ
133 透明接着シート
131 Scintillator array 132 Photodiode array 133 Transparent adhesive sheet

Claims (5)

X線により発光するシンチレータアレイと、前記シンチレータアレイが発生した光を電気信号に変換するフォトダイオードアレイとが光学的に接合された検出器モジュールを製造する検出器モジュール製造方法であって、
前記シンチレータアレイと、当該シンチレータアレイの剛性より高い剛性の素材を有する前記フォトダイオードアレイとを、両面に接着面を有する透明接着シートにより接着する、
ことを特徴とする検出器モジュール製造方法。
A detector module manufacturing method for manufacturing a detector module in which a scintillator array that emits light by X-rays and a photodiode array that converts light generated by the scintillator array into an electrical signal are optically joined,
The scintillator array and the photodiode array having a material having rigidity higher than that of the scintillator array are bonded by a transparent adhesive sheet having an adhesive surface on both sides.
The detector module manufacturing method characterized by the above-mentioned.
前記フォトダイオードアレイは、前記シンチレータアレイの剛性より高い剛性の素材の基板を有することを特徴とする請求項1に記載の検出器モジュール製造方法。   The detector module manufacturing method according to claim 1, wherein the photodiode array has a substrate made of a material having rigidity higher than that of the scintillator array. 前記フォトダイオードアレイの基板は、セラミック基板であることを特徴とする請求項1又は2に記載の検出器モジュール製造方法。   The detector module manufacturing method according to claim 1, wherein a substrate of the photodiode array is a ceramic substrate. 請求項1〜3のいずれか1つに記載の検出器モジュール製造方法により製造されたことを特徴とする検出器モジュール。   A detector module manufactured by the detector module manufacturing method according to claim 1. 請求項1〜3のいずれか1つに記載の検出器モジュール製造方法により製造されたことを特徴とする検出器モジュールが複数配列された検出器と、
前記検出器が出力したデータを用いて医用画像データを生成するコンソール装置と、
を備えたことを特徴とする医用画像診断装置。
A detector in which a plurality of detector modules, wherein the detector module is manufactured by the detector module manufacturing method according to claim 1,
A console device that generates medical image data using data output by the detector;
A medical image diagnostic apparatus comprising:
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105277965A (en) * 2015-09-30 2016-01-27 华中科技大学 Detector for transmission imaging equipment
JP2018112434A (en) * 2017-01-10 2018-07-19 キヤノンメディカルシステムズ株式会社 Detector pack, x-ray detector, x-ray ct device, and manufacturing method of detector pack
WO2021095791A1 (en) * 2019-11-13 2021-05-20 株式会社 東芝 Scintillator array, scintillator array manufacturing method, radiation detector, and radiation detection device

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002311142A (en) * 2001-04-18 2002-10-23 Toshiba Corp Method of manufacturing x-ray solid-state detector and x-ray ct apparatus
JP2003121551A (en) * 2001-10-09 2003-04-23 Toshiba Corp Radiation detector and method of manufacturing the same, and x-ray ct equipment
JP2003177200A (en) * 2001-08-30 2003-06-27 Fuji Photo Film Co Ltd Radiation image conversion panel and reading method of radiation image information
JP2003248282A (en) * 2002-02-26 2003-09-05 Konica Corp Cassette for radiography
JP2004340737A (en) * 2003-05-15 2004-12-02 Toshiba Corp Radiation detector and its manufacturing method
JP2005062016A (en) * 2003-08-13 2005-03-10 Fuji Photo Film Co Ltd Radiation image converter and method for manufacturing it
JP2006343247A (en) * 2005-06-09 2006-12-21 Nippon Kessho Kogaku Kk Component for radiation detector, and radiation detector
JP2011069992A (en) * 2009-09-25 2011-04-07 Fujifilm Corp Radiographic device
JP2011257142A (en) * 2010-06-04 2011-12-22 Hamamatsu Photonics Kk Scintillator panel and radiation image sensor
JP2012047487A (en) * 2010-08-24 2012-03-08 Hamamatsu Photonics Kk Radiation detector
JP2012194139A (en) * 2011-03-18 2012-10-11 Fujifilm Corp Radiography device and manufacturing method

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002311142A (en) * 2001-04-18 2002-10-23 Toshiba Corp Method of manufacturing x-ray solid-state detector and x-ray ct apparatus
JP2003177200A (en) * 2001-08-30 2003-06-27 Fuji Photo Film Co Ltd Radiation image conversion panel and reading method of radiation image information
JP2003121551A (en) * 2001-10-09 2003-04-23 Toshiba Corp Radiation detector and method of manufacturing the same, and x-ray ct equipment
JP2003248282A (en) * 2002-02-26 2003-09-05 Konica Corp Cassette for radiography
JP2004340737A (en) * 2003-05-15 2004-12-02 Toshiba Corp Radiation detector and its manufacturing method
JP2005062016A (en) * 2003-08-13 2005-03-10 Fuji Photo Film Co Ltd Radiation image converter and method for manufacturing it
JP2006343247A (en) * 2005-06-09 2006-12-21 Nippon Kessho Kogaku Kk Component for radiation detector, and radiation detector
JP2011069992A (en) * 2009-09-25 2011-04-07 Fujifilm Corp Radiographic device
JP2011257142A (en) * 2010-06-04 2011-12-22 Hamamatsu Photonics Kk Scintillator panel and radiation image sensor
JP2012047487A (en) * 2010-08-24 2012-03-08 Hamamatsu Photonics Kk Radiation detector
JP2012194139A (en) * 2011-03-18 2012-10-11 Fujifilm Corp Radiography device and manufacturing method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105277965A (en) * 2015-09-30 2016-01-27 华中科技大学 Detector for transmission imaging equipment
JP2018112434A (en) * 2017-01-10 2018-07-19 キヤノンメディカルシステムズ株式会社 Detector pack, x-ray detector, x-ray ct device, and manufacturing method of detector pack
WO2021095791A1 (en) * 2019-11-13 2021-05-20 株式会社 東芝 Scintillator array, scintillator array manufacturing method, radiation detector, and radiation detection device
JPWO2021095791A1 (en) * 2019-11-13 2021-05-20
JP7354277B2 (en) 2019-11-13 2023-10-02 株式会社東芝 Scintillator array, scintillator array manufacturing method, radiation detector, and radiation inspection device
US11782172B2 (en) 2019-11-13 2023-10-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Scintillator array, method for manufacturing scintillator array, radiation detector, and radiation inspection device

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