JP2002311142A - Method of manufacturing x-ray solid-state detector and x-ray ct apparatus - Google Patents

Method of manufacturing x-ray solid-state detector and x-ray ct apparatus

Info

Publication number
JP2002311142A
JP2002311142A JP2001119114A JP2001119114A JP2002311142A JP 2002311142 A JP2002311142 A JP 2002311142A JP 2001119114 A JP2001119114 A JP 2001119114A JP 2001119114 A JP2001119114 A JP 2001119114A JP 2002311142 A JP2002311142 A JP 2002311142A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
scintillator
ray
block
reflector
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001119114A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4817524B2 (en
Inventor
Hideki Ide
秀樹 井手
Kenji Ushimi
建二 牛見
Kenji Igarashi
健二 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2001119114A priority Critical patent/JP4817524B2/en
Publication of JP2002311142A publication Critical patent/JP2002311142A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4817524B2 publication Critical patent/JP4817524B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Measurement Of Radiation (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an X-ray solid-state detector which prevents a crosstalk between scintillator segments, to provide a method of manufacturing the X-ray solid-state detector and to provide an X-ray CT apparatus which uses them. SOLUTION: The scintillator segments 5 composed of a scintillator member are partitioned and separated by reflectors 4 by a plastic sheet provided with a reflecting and light-blocking function with reference to scintillation light. Scintillator blocks 6 on which reflecting layers 7 are formed on side faces on one side are bonded to photodiode arrays 3 on side faces on the other side of the scintillator blocks 6 in a prescribed positional relationship. Thereby, the X-ray solid-state detector 1 is formed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はX線固体検出器とそ
の製造方法、およびそれらを用いたX線CT装置に関す
る。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an X-ray solid state detector, a method for manufacturing the same, and an X-ray CT apparatus using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】X線CT装置に用いられているX線固体
検出器のひとつに、光電子増倍管にシンチレータとして
BiGe12結晶(以下「BGO結晶」という)
を光学的に接合したものがある。BGO結晶の表面には
反射材としてBaSO粉末が塗布されている。シンチ
レーション光を光電子増倍管に効率よく伝達するためで
ある。
2. Description of the Related Art One of the X-ray solid state detectors used in X-ray CT apparatuses is a Bi 4 Ge 3 O 12 crystal (hereinafter referred to as “BGO crystal”) as a scintillator in a photomultiplier tube.
Are optically bonded. BaSO 4 powder is applied as a reflector to the surface of the BGO crystal. This is for efficiently transmitting the scintillation light to the photomultiplier tube.

【0003】BGO結晶は、断層像の分解能を向上する
ために次第に小型化されている。
[0003] BGO crystals are gradually being miniaturized in order to improve the resolution of tomographic images.

【0004】X線固体検出器の製造方法は、一例をあげ
れば、特開平5−19060号公報に記載されているよ
うに、図19にX線固体検出器の一部断面斜視図を示す
ように、ブロック状に切り出したBGO結晶32は、シ
ンチレータセグメント38を一定間隔の切込み溝34、
35を縦横に切り込んで形成し、その切込み溝34、3
5に反射材を充填して、2次元配列の複数のBGO結晶
チップに区画されたシンチレータブロック30を製作
し、これをフォトダイオードアレイ(不図示)にマウン
トして製造されている。切込み溝34、35により区画
化された各シンチレータセグメント38は、溝加工によ
る切込み溝34、35の加工精度が十分に補償されてい
れば、ピッチずれや位置ずれなどが生じないため、非常
に高精度なシンチレータブロック30を製造することが
できる。
A method of manufacturing an X-ray solid state detector is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-19060. In addition, the BGO crystal 32 cut out in the form of a block forms the scintillator segments 38 with the cut grooves 34 at regular intervals,
35 is formed by cutting it vertically and horizontally, and the cut grooves 34, 3
5 is filled with a reflective material to produce a scintillator block 30 partitioned into a plurality of BGO crystal chips in a two-dimensional array, which is mounted on a photodiode array (not shown). Each scintillator segment 38 sectioned by the cut grooves 34, 35 has a very high pitch because if the processing accuracy of the cut grooves 34, 35 by the groove processing is sufficiently compensated, no pitch shift or position shift occurs. An accurate scintillator block 30 can be manufactured.

【0005】ただし各シンチレータセグメント間に注入
される反射材37は、反射と遮光の機能が要求されてい
る。そのため、反射材料や遮光材料を粉末状または液体
状にして切込み溝34、35に注入した場合に未充填に
なり易く、また、切込み溝34、35の内部での分散が
均一でなければ、各シンチレータセグメント38で発生
したシンチレーション光が隣のシンチレータセグメント
38に入り込むことにより生じるクロストークが発生す
る。
However, the reflector 37 injected between the scintillator segments is required to have a function of reflecting and blocking light. Therefore, when the reflection material or the light-shielding material is powdered or liquid and injected into the cut grooves 34 and 35, it is easy to be unfilled, and if the dispersion inside the cut grooves 34 and 35 is not uniform, Crosstalk occurs when the scintillation light generated in the scintillator segment 38 enters the adjacent scintillator segment 38.

【0006】このクロストークそのものは、溝内のX線
入射面側は反射材または遮光材によって完全には仕切ら
れていないため、完全に防止することは困難であるが、
低減することは可能である。
[0006] This crosstalk itself is difficult to completely prevent since the X-ray incidence surface side in the groove is not completely partitioned by the reflecting material or the light shielding material.
It is possible to reduce.

【0007】例えばその手段として、シート状の反射・
遮光板をあらかじめ格子状に形成した一方方向の溝に挿
入し、この挿入したシートに直交する方向に、高精度に
製作した櫛歯状の反射・遮光板を組み合わせて形成する
ことが考えられる。
[0007] For example, a sheet-like reflection /
It is conceivable that a light shielding plate is inserted into a one-way groove formed in a lattice shape in advance, and a comb-shaped reflection / light shielding plate manufactured with high precision is combined in a direction perpendicular to the inserted sheet.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ように、シート状の反射板および遮光板をあらかじめ格
子状に形成した一方方向の溝に挿入し、その挿入したシ
ートに対して直交する方向に、後から挿入する櫛歯状の
反射板および遮光板は、極めて高精度に製作する必要が
あり製作工数を要し高価になる。
However, as described above, the sheet-like reflecting plate and the light-shielding plate are inserted into the one-way grooves formed in a lattice shape in advance, and are inserted in the direction orthogonal to the inserted sheet. In addition, the comb-shaped reflecting plate and the light shielding plate to be inserted later need to be manufactured with extremely high precision, which requires a number of manufacturing steps and is expensive.

【0009】また、比較的大きな2次元面積を有するシ
ンチレータブロックを形成するためには、シンチレータ
材料もシンチレータブロックの大きさと略同等の面積が
必要になる。しかしながら、一般に大面積で、かつ感度
の均一なシンチレータ材料を入手することはコスト的に
困難である。
In order to form a scintillator block having a relatively large two-dimensional area, a scintillator material also needs to have an area substantially equal to the size of the scintillator block. However, it is generally difficult to obtain a scintillator material having a large area and uniform sensitivity.

【0010】また、溝加工した状態のまま使用されるた
め、残肉部を介してのクロストークを防止することも困
難である。
[0010] Further, since it is used as it is in a grooved state, it is also difficult to prevent crosstalk through a remaining portion.

【0011】本発明はこれらの事情にもとづいてなされ
たもので、シンチレータセグメント間のクロストークを
防止したX線固体検出器とその製造方法およびそれらを
用いたX線CT装置を提供することを目的としている。
The present invention has been made based on these circumstances, and an object of the present invention is to provide an X-ray solid state detector which prevents crosstalk between scintillator segments, a method of manufacturing the same, and an X-ray CT apparatus using the same. And

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明による手
段によれば、シンチレータ部材からなるシンチレータピ
ースと、前記シンチレータ部材からのシンチレータ光に
対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックのリフレ
クタとを相互に積層接着するストライプブロックを形成
する第1工程と、前記ストライプブロックの前記積層接
着された方向に対して所定間隔で溝を形成する第2工程
と、前記溝に、前記シンチレータ部材からのシンチレー
タ光に対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックの
リフレクタを挿入接着する第3工程と、第3工程でリフ
レクタが固定された前記ストライプブロックの両面を研
磨してシンチレータブロックを形成する第4工程と、前
記シンチレータブロックをフォトダイオードアレイにマ
ウントし、シンチレータアレイの端部に端リフレクタを
接着する第5工程と、前記シンチレータブロックのX線
入斜面に反射層を形成する第6工程とを有することを特
徴とするX線固体検出器の製造方法である。
According to the first aspect of the present invention, there is provided a scintillator piece including a scintillator member, and a plastic reflector having a function of reflecting and shielding light from the scintillator light from the scintillator member. A first step of forming a stripe block for laminating and adhering each other, a second step of forming grooves at predetermined intervals in the direction of lamination and adhesion of the stripe blocks, and a step of forming a groove from the scintillator member in the groove. A third step of inserting and bonding a plastic reflector having a function of reflecting and blocking scintillator light, and a fourth step of polishing both surfaces of the stripe block to which the reflector is fixed in the third step to form a scintillator block. Mounting the scintillator block on a photodiode array; A fifth step of bonding an end reflector to an end of the data array, and a sixth step of forming a reflective layer on an X-ray incident slope of the scintillator block. .

【0013】また請求項2の発明による手段によれば、
シンチレータ部材からなるシンチレータピースと、前記
シンチレータ部材からのシンチレータ光に対して反射と
遮光の機能を備えたプラスチックのリフレクタとを相互
に積層接着して形成したストライプブロックに反射層を
接合する第1工程と、前記ストライプブロックの前記積
層接着された方向に対して所定間隔で前記反射層の途中
まで溝を形成する第2工程と、前記溝に、前記シンチレ
ータ部材からのシンチレータ光に対して反射と遮光の機
能を備えたプラスチックのリフレクタを挿入接着する第
3工程と、第3工程でリフレクタが固定された前記スト
ライプブロックの前記反射層の反対面を研磨してシンチ
レータブロックを形成する第4工程と、前記シンチレー
タブロックをフォトダイオードアレイにマウントし、シ
ンチレータアレイの端部に端リフレクタを接着する第5
工程とを有することを特徴とするX線固体検出器の製造
方法である。
According to the second aspect of the present invention,
A first step of joining a reflective layer to a stripe block formed by laminating and adhering a scintillator piece made of a scintillator member and a plastic reflector having a function of reflecting and blocking light from the scintillator member; A second step of forming a groove halfway in the reflective layer at a predetermined interval with respect to the direction in which the stripe blocks are laminated and bonded; and reflecting and blocking light from the scintillator member from the scintillator member in the groove. A third step of inserting and bonding a plastic reflector having the function of: a fourth step of forming a scintillator block by polishing the opposite surface of the stripe layer to which the reflector is fixed in the third step, opposite to the reflection layer; Mounting the scintillator block on a photodiode array; 5 for bonding the end reflector to an end
And a method for manufacturing an X-ray solid state detector.

【0014】また請求項3の発明による手段によれば、
前記ストライプブロックに形成された前記溝に、前記シ
ンチレータ部材からのシンチレータ光に対して反射と遮
光の機能を備えたプラスチックのリフレクタを挿入する
際に、円弧状の治具の外周面に前記ストライプブロック
を固定し、溝を広げて挿入しやすくしたことを特徴とす
るX線固体検出器の製造方法である。
According to the third aspect of the present invention,
When inserting a plastic reflector having a function of reflecting and blocking scintillator light from the scintillator member into the groove formed in the stripe block, the stripe block is formed on the outer peripheral surface of an arc-shaped jig. A method of manufacturing an X-ray solid state detector, characterized in that the X-ray detector is fixed and the groove is widened to facilitate insertion.

【0015】また請求項4の発明による手段によれば、
前記ストライプブロックのスライス方向の中心に位置す
る前記溝はその他の溝より切込み量を大きくして中心に
位置する前記リフレクタがX線入射面側から観察できる
ようにしたことを特徴とするX線固体検出器の製造方法
である。
According to a fourth aspect of the present invention,
The groove positioned at the center in the slice direction of the stripe block has a larger cut depth than other grooves so that the reflector positioned at the center can be observed from the X-ray incident surface side. It is a manufacturing method of a detector.

【0016】また請求項5の発明による手段によれば、
X線源と被検体の体軸方向およびX線入射方向に対して
垂直な方向(チャンネル方向)に複数のX線固体検出器
を配置し、前記被検体の回りで回転移動させることによ
りX線ビームが前記被検体と交差する角度を定常的に変
化させながらスキャンしてデータを得るX線CT装置に
おいて、前記X線固体検出器は、シンチレータ部材から
なるシンチレータセグメントがシンチレーション光に対
して反射および遮光機能を備えたプラスチックシートに
よるリフレクタにより区画分離されて一側面に反射層が
形成されているシンチレータブロックと、このシンチレ
ータブロックの他側面に所定の位置関係で接合している
フォトダイオードアレイとを有することを特徴とするX
線CT装置である。
According to the fifth aspect of the present invention,
A plurality of X-ray solid state detectors are arranged in a direction (channel direction) perpendicular to the body axis direction of the X-ray source and the subject and the X-ray incident direction, and the X-rays are rotated around the subject to rotate. In an X-ray CT apparatus that obtains data by scanning while constantly changing the angle at which the beam intersects the subject, the X-ray solid-state detector includes a scintillator segment including a scintillator member that reflects and scintillates light. It has a scintillator block having a reflective layer formed on one side by being separated by a reflector made of a plastic sheet having a light-shielding function, and a photodiode array joined to the other side of the scintillator block in a predetermined positional relationship. X characterized by the following:
It is a line CT apparatus.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0018】図1は、本発明のX線固体検出器の外観斜
視図である。
FIG. 1 is an external perspective view of an X-ray solid state detector according to the present invention.

【0019】X線源から放射されるX線ファンビーム
(X線ビーム)が、人体等の被検体を透過したことによ
るX線減衰測定値である投影データを検出するのに用い
られているX線固体検出器1は、シンチレータブロック
2がフォトダイオードアレイ3にマウントされて形成さ
れている。シンチレータブロック2は、白色プラスチッ
ク等によるリフレクタ4により区画分離され、X線を受
けて蛍光を発する各シンチレータセグメント5a、5b
…5nによりシンチレータアレイ6を形成している。シ
ンチレータアレイ6のX線ビームの入射面には、厚さが
400μm程度の白色の反射層7が形成されている。ま
た、シンチレータアレイ6の端面は、端リフレクタ8
a、8bが接着されている。一方、フォトダイオードア
レイ3はシンチレータアレイ6のシンチレータセグメン
ト5a、5b…5nに対応して配置されている各フォト
ダイオード(不図示)から構成されている。シンチレー
タアレイ6がX線を受けて発したシンチレーション光で
ある蛍光は、フォトダイオードアレイ3によって電荷量
(電流)に変換している。
An X-ray fan beam (X-ray beam) emitted from an X-ray source is used to detect projection data, which is a measured value of X-ray attenuation due to transmission through a subject such as a human body. The solid-state linear detector 1 is formed by mounting a scintillator block 2 on a photodiode array 3. The scintillator block 2 is sectioned and separated by a reflector 4 made of white plastic or the like, and receives scintillator segments 5a and 5b that emit X-rays and emit fluorescence.
.. 5n form a scintillator array 6. A white reflective layer 7 having a thickness of about 400 μm is formed on the X-ray beam incident surface of the scintillator array 6. The end face of the scintillator array 6 is connected to an end reflector 8.
a and 8b are adhered. On the other hand, the photodiode array 3 is composed of photodiodes (not shown) arranged corresponding to the scintillator segments 5a, 5b... 5n of the scintillator array 6. Fluorescence, which is scintillation light emitted by the scintillator array 6 upon receiving X-rays, is converted into a charge amount (current) by the photodiode array 3.

【0020】次に、本発明のX線固体検出器1の製造方
法について説明する。
Next, a method for manufacturing the X-ray solid state detector 1 of the present invention will be described.

【0021】図2は、本発明のX線固体検出器の製造方
法の第1の実施の形態を示すフローチャートである。ま
ず、図3に示すように、無機結晶で、Nal(Tl)、
Csl(Tl)、BGO(BiGe14)、Cd
WO等の直方体状のシンチレータ部材で形成されたシ
ンチレータピース9と、このシンチレータピース9と断
面が等しいPET等による、シンチレーション光に対し
て反射と遮光の機能を備えた白色プラスチック板で形成
したリフレクタ4とを、交互に積層状態に接着固定し
て、縞状のストライプブロック11を形成する。(S
1) 次に、図4に示すように、ストライプブロック11の縞
と直角方向に、スライサ(切断装置)により、幅0.0
8〜0.1mmのブレード(砥石)を用いて切り込んで
所定ピッチにより溝加工を施して溝12を形成する。な
お、溝加工の際のストライプブロック11の残肉部13
を0.1〜0.3mmに設定した。この場合のストライ
プブロック11の高さは2.3mmである。(S2) 次に、図5に示すように、形成した溝12の内部に接着
剤を注入した後に、幅0.08mm程度の白色プラスチ
ックからなるリフレクタ4を挿入し接着固定する。な
お、溝12にリフレクタ4を挿入する際は、図6に示す
ように円弧状の治具14の外周に、溝加工したストライ
プブロック11を固定することにより、溝12の開口部
を広げると、リフレクタ4が挿入し易くなる。(S3) 次に、図7に示すように、リフレクタ4が挿入されたス
トライプブロック11の溝12の形成面とその裏面、す
なわち、X線入射面とフォトダイオードアレイ3への接
着面の両面を同時に研磨加工する。この研磨加工によ
り、ストライプブロック11に残っていた残肉部13を
除去し、シンチレータセグメント5が2次元配列された
シンチレータアレイ6(シンチレータブロック2)が形成
される。(S4) 次に、図8に示すように、シンチレータブロック2をフ
ォトダイオードアレイ3に位置合せして、フォトダイオ
ードアレイ3にマウントする。また、端リフレクタ8
a、8bをシンチレータブロック2の端部に接着する。
なお、フォトダイオードにシンチレータブロック2をマ
ウントする際は、シンチレータブロック2のシンチレー
タアレイ6が形成するパターンを観察しながらマウント
すると、容易に位置合せのアライメントをおこなうこと
ができる(S5) 次に、図9に示すように、シンチレータブロック2のX
線入射面側を白色ぺイントで塗布して反射層7を形成す
る。なお、白色ペイントは、例えば、アクリル系樹脂の
白色ペイントにBaSO粉末を水およびポリビニール
アルコールを分散させた分散液を混合した溶液をスプレ
ーガンで厚さ400μm程度に塗布してX線固体検出器
1を完成する。(S6) 次に、本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の実施
の形態について説明する。図10は、本発明のX線固体
検出器の製造方法の第2の実施の形態を示すフローチャ
ートである。この製造方法では第1の実施の形態で行わ
れていた白色ペイントの塗布工程を省いた製造方法であ
る。
FIG. 2 is a flow chart showing a first embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector according to the present invention. First, as shown in FIG. 3, Nal (Tl),
Csl (Tl), BGO (Bi 4 Ge 3 O 14 ), Cd
A scintillator piece 9 formed of a rectangular parallelepiped scintillator member such as WO 4 and a reflector formed of PET or the like having the same cross section as the scintillator piece 9 and formed of a white plastic plate having a function of reflecting and blocking scintillation light. 4 are alternately bonded and fixed in a laminated state to form a striped stripe block 11. (S
1) Next, as shown in FIG. 4, in a direction perpendicular to the stripes of the stripe block 11, a width of 0.0
The groove 12 is formed by cutting using a blade (grinding stone) of 8 to 0.1 mm and performing groove processing at a predetermined pitch. The remaining portion 13 of the stripe block 11 at the time of groove processing
Was set to 0.1 to 0.3 mm. In this case, the height of the stripe block 11 is 2.3 mm. (S2) Next, as shown in FIG. 5, after injecting an adhesive into the formed groove 12, a reflector 4 made of white plastic having a width of about 0.08 mm is inserted and fixed. When inserting the reflector 4 into the groove 12, as shown in FIG. 6, by fixing the grooved stripe block 11 on the outer periphery of the arc-shaped jig 14, the opening of the groove 12 is expanded. The reflector 4 can be easily inserted. (S3) Next, as shown in FIG. 7, the surface on which the groove 12 of the stripe block 11 in which the reflector 4 is inserted and the back surface thereof, that is, both surfaces of the X-ray incident surface and the adhesive surface to the photodiode array 3 are placed. Grind at the same time. By this polishing, the remaining portion 13 remaining in the stripe block 11 is removed, and a scintillator array 6 (scintillator block 2) in which the scintillator segments 5 are two-dimensionally arranged is formed. (S4) Next, as shown in FIG. 8, the scintillator block 2 is aligned with the photodiode array 3 and mounted on the photodiode array 3. In addition, the end reflector 8
a, 8b are adhered to the end of the scintillator block 2.
When the scintillator block 2 is mounted on the photodiode, it can be easily aligned by observing the pattern formed by the scintillator array 6 of the scintillator block 2 (S5). As shown in FIG. 9, X of the scintillator block 2
The reflection layer 7 is formed by coating the line incident surface side with white paint. As the white paint, for example, a solution obtained by mixing a dispersion of BaSO 4 powder with water and polyvinyl alcohol in a white paint of an acrylic resin is applied to a thickness of about 400 μm with a spray gun to detect X-ray solids. The vessel 1 is completed. (S6) Next, a second embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector according to the present invention will be described. FIG. 10 is a flowchart showing a second embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector according to the present invention. This manufacturing method is a manufacturing method in which the step of applying a white paint performed in the first embodiment is omitted.

【0022】まず、図11に示すように、無機結晶で、
Nal(Tl)、Csl(Tl)、BGO、CdWO
等の直方体状のシンチレータ部材で形成されたシンチレ
ータピース9と、このシンチレータピース9と断面が等
しいPET等による、シンチレーション光に対して反射
と遮光の機能を備えた白色プラスチック板で形成したリ
フレクタ4とを、交互に積層状態に接着固定して、縦縞
状のストライプブロック11を形成する。このストライ
プブロック11の片面に、幅がストライプブロック11
と同じ寸法で厚さが0.5mm程度のガラス板16と幅
が同じで厚さ0.05〜0.5mmのシート状のPET
からなるリフレクタ材17、又は、幅がストライプブロ
ック11と同じ寸法で厚さが0.5mm程度のPET等
の白色プラスチック板18を接着する。(S11)次
に、図12に示すように、ストライプブロック11の縞
と直角方向に、スライサ(不図示)により、幅0.08
〜0.1mmのブレード(砥石)を用いて切り込み、所
定ピッチの溝加工を施して溝12aを形成する。この場
合、ブレードの切り込みは図13に示すように、ストラ
イプブロック11を切断してガラス板16又は白色プラ
スチック板18まで切り込む。(S12)次に、図14
に示すように、形成した溝12の内部に接着剤(不図
示)を注入した後に、幅0.08mm程度の白色プラス
チックからなるリフレクタ4を挿入し接着固定する。な
お、溝12にリフレクタ4を挿入する際は、図6に示し
たように円弧状の治具14に溝加工したストライプブロ
ック11を固定することにより、溝12の開口部を広げ
ると、リフレクタ4が挿入し易くなる。(S13)次
に、図15に示すように、ストライプブロック11の反
射層7の形成されていないフォトダイオードアレイ3へ
の接着面を研磨加工する。この研磨加工により、シンチ
レータセグメント5が2次元配列の、反射層7を備えた
シンチレータアレイ6(シンチレータブロック2)が形
成される。(S14)次に、図16に示すように、シン
チレータブロック2をフォトダイオードアレイ3に位置
合せして、フォトダイオードアレイ3にマウントする。
また、端リフレクタ8a、8bをシンチレータブロック
2の端部に接着してX線固体検出器1aを完成する。
First, as shown in FIG.
Nal (Tl), Csl (Tl), BGO, CdWO 4
A scintillator piece 9 formed of a rectangular parallelepiped scintillator member, and a reflector 4 formed of a white plastic plate having a function of reflecting and blocking scintillation light by PET or the like having a cross section equal to the scintillator piece 9. Are alternately adhered and fixed in a stacked state to form a stripe block 11 having a vertical stripe shape. On one side of the stripe block 11, the width of the stripe block 11
Sheet-like PET with the same dimensions and a thickness of about 0.5 mm and a glass plate 16 with the same width and a thickness of 0.05 to 0.5 mm
Or a white plastic plate 18 of PET or the like having the same dimensions as the stripe block 11 and a thickness of about 0.5 mm. (S11) Next, as shown in FIG. 12, in a direction perpendicular to the stripes of the stripe block 11, a width of 0.08 is set by a slicer (not shown).
The groove 12a is formed by cutting using a blade (grinding stone) of about 0.1 mm and performing groove processing at a predetermined pitch. In this case, as shown in FIG. 13, the blade is cut by cutting the stripe block 11 down to the glass plate 16 or the white plastic plate 18. (S12) Next, FIG.
As shown in (1), after an adhesive (not shown) is injected into the formed groove 12, a reflector 4 made of white plastic having a width of about 0.08 mm is inserted and fixed. When inserting the reflector 4 into the groove 12, as shown in FIG. 6, by fixing the grooved stripe block 11 to an arc-shaped jig 14, the opening of the groove 12 is widened. Can be easily inserted. (S13) Next, as shown in FIG. 15, the bonding surface of the stripe block 11 to the photodiode array 3 where the reflective layer 7 is not formed is polished. By this polishing, a scintillator array 6 (scintillator block 2) having a reflective layer 7 in which the scintillator segments 5 are two-dimensionally arranged is formed. (S14) Next, as shown in FIG. 16, the scintillator block 2 is aligned with the photodiode array 3 and mounted on the photodiode array 3.
The end reflectors 8a and 8b are adhered to the end of the scintillator block 2 to complete the X-ray solid state detector 1a.

【0023】なお、フォトダイオードアレイ3にシンチ
レータブロック2をマウントする際は、シンチレータブ
ロック2のシンチレータアレイ6が形成するパターンを
観察しながらマウントできると、容易にアライメントで
きが、この場合は、白色プラスチック板18等が接着さ
れたシンチレータブロック2であるので、白色プラスチ
ック板18側からはシンチレータブロック2のパターン
が見えない。そのため、シンチレータブロック2のスラ
イス方向およびチャンネル方向の端部の端リフレクタ8
a、8bを基準にアライメントすればよい。さらに、よ
り高精度なアライメントが必要な場合は、図17(a)に
断面図を、(b)に外観斜視図を示すように、ストライプ
ブロック11に溝加工をおこなうとき、ストライプブロ
ック11の中心となる溝12bはその他の溝12aより
切込み量を大きくして完全に切断し、接着したときに白
色プラスチック板18の側から中心に位置するリフレク
タ4が観察できるようにして相互の位置合せを行う。
(S15)なお、上述の各実施の形態では、ストライプ
ブロック11を形成する際に、あらかじめチャンネル方
向の両端の端リフレクタ8a、8bを接着しておくと、
溝加工中に端リフレクタ8a、8bにバリが発生し易
い。もし、バリが発生すると、バリが溝12、12a、
12b内に入り込みリフレクタ4の挿入を阻害したり、
接着剤の未充填を引き起こしたり、ビッチ誤差を大きく
する可能性がある。それらを防止するために、ストライ
プブロック11への端リフレクタ8a、8bの接着は、
研磨加工後に接着するようにする。
When the scintillator block 2 is mounted on the photodiode array 3, alignment can be easily performed if the scintillator block 2 can be mounted while observing a pattern formed by the scintillator array 6 of the scintillator block 2. In this case, white plastic is used. Since the scintillator block 2 has the plate 18 and the like bonded thereto, the pattern of the scintillator block 2 cannot be seen from the white plastic plate 18 side. Therefore, the end reflector 8 at the end in the slice direction and the channel direction of the scintillator block 2
What is necessary is just to align based on a and 8b. Further, when a higher precision alignment is required, as shown in the sectional view of FIG. 17A and the perspective view of the appearance of FIG. The groove 12b is cut completely with a larger cutting depth than the other grooves 12a, and the reflector 4 located at the center from the side of the white plastic plate 18 can be observed and aligned with each other when bonded. .
(S15) In each of the above embodiments, when forming the stripe block 11, if the end reflectors 8a and 8b at both ends in the channel direction are bonded in advance,
Burrs are likely to occur on the end reflectors 8a and 8b during groove processing. If burrs are generated, burrs are formed in the grooves 12, 12a,
12b to prevent the reflector 4 from being inserted,
It may cause unfilling of the adhesive and increase the pitting error. To prevent them, the bonding of the end reflectors 8a, 8b to the stripe block 11
Adhere after polishing.

【0024】上述の各実施の形態で示した製造方法によ
るX線固体検出器1、1aは、反射材としての機能と遮
光材としての機能を合せ持ったリフレクタ4としてのシ
ート材が溝12、12a、12bに挿入されていること
により、各シンチレータセグメント5が確実に区画化が
されているため、各シンチレータセグメント5でリフレ
クタ4を透してクロストークが発生することを防止する
ことができる。
In the X-ray solid state detectors 1 and 1a according to the manufacturing methods shown in the above embodiments, the sheet material as the reflector 4 having both the function as a reflecting material and the function as a light shielding material has grooves 12, Since the scintillator segments 5 are reliably partitioned by being inserted into the 12a and 12b, it is possible to prevent crosstalk from occurring in each scintillator segment 5 through the reflector 4.

【0025】次に、本発明の製造方法によるX線固体検
出器を搭載したX線CT装置について説明する。図18
は、X線CT装置の検出部の斜視図である。
Next, an X-ray CT apparatus equipped with an X-ray solid state detector according to the manufacturing method of the present invention will be described. FIG.
3 is a perspective view of a detection unit of the X-ray CT apparatus.

【0026】医用のX線CT装置は、放射線であるX線
源と被検体の体軸方向およびX線入射方向に対して垂直
な方向(チャンネル方向)にコリメータ21と共に支持
材22に支持されて1列に並ぶ複数のX線検出器1、1
aを、架台(不図示)と共に被検体の回りで回転移動さ
せることにより、X線ビームが被検体と交差する角度を
定常的に変化させながらスキャンしてデータを得てい
る。
The medical X-ray CT apparatus is supported by a supporting member 22 together with a collimator 21 in a direction (channel direction) perpendicular to the X-ray source as a radiation, the body axis direction of the subject, and the X-ray incidence direction. A plurality of X-ray detectors 1, 1
By rotating a around the subject together with the gantry (not shown), data is obtained by scanning while constantly changing the angle at which the X-ray beam intersects the subject.

【0027】X線検出器1、1aは、チャンネル方向に
1列に並んで複数列、すなわち、8列以上で例えば10
列が設けられ、X線源から放射されるX線ファンビーム
(X線ビーム)のX線減衰測定値である投影データを検
出している。
The X-ray detectors 1 and 1a are arranged in a row in the channel direction in a plurality of rows, that is, 8 rows or more, for example, 10 rows.
An array is provided to detect projection data, which is an X-ray attenuation measurement of an X-ray fan beam (X-ray beam) emitted from an X-ray source.

【0028】つまり、X線検出器1、1aは、被検体を
透過したX線線量を忠実に電荷量に変換するもので、そ
れに用いられている各シンチレータセグメント(不図
示)を構成している各シンチレータ部材がX線を受けて
蛍光を発し、フォトダイオードから構成されたフォトダ
イオードアレイ3によって電荷量(電流)に変換してい
る。この変換された検出データの信号出力は、フォトダ
イオードアレイ3に接続されたスイッチ素子で素子選択
され、不図示の集積回路からなるデータ収集素子である
DAS(Data Acquisition Syst
em)により収集処理されている。なお、DASは、X
線がX線検出器で検出された後の信号の処理順序にした
がって、X線検出器から順次アンプ、サンプルホール
ド、マルチプレクサ、A−D変換機、インターフェース
及びコンピュータが接続されている。
That is, the X-ray detectors 1 and 1a faithfully convert the dose of the X-ray transmitted through the subject into a charge amount, and constitute each scintillator segment (not shown) used therein. Each scintillator member receives X-rays and emits fluorescence, which is converted into a charge (current) by a photodiode array 3 composed of photodiodes. A signal output of the converted detection data is selected by a switch element connected to the photodiode array 3, and is a DAS (Data Acquisition System) which is a data collection element including an integrated circuit (not shown).
em). Note that DAS is X
An amplifier, a sample hold, a multiplexer, an A / D converter, an interface, and a computer are sequentially connected from the X-ray detector in accordance with the processing order of the signal after the line is detected by the X-ray detector.

【0029】このX線CT装置には、本発明のX線固体
検出器が搭載されているので、各シンチレータセグメン
トでのクロストークが防止されて精密なデータを得るこ
とができる。
Since this X-ray CT apparatus is equipped with the X-ray solid state detector of the present invention, crosstalk in each scintillator segment is prevented, and precise data can be obtained.

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明によれば、クロストークを防止し
たX線固体検出器が可能となった。また、それを用いる
ことにより、高精度のX線CT装置を提供することがで
きる。
According to the present invention, an X-ray solid state detector in which crosstalk is prevented can be realized. Further, by using it, a highly accurate X-ray CT apparatus can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のX線固体検出器の外観斜視図。FIG. 1 is an external perspective view of an X-ray solid state detector according to the present invention.

【図2】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実
施の形態を示すフローチャート。
FIG. 2 is a flowchart showing a first embodiment of a method for manufacturing an X-ray solid state detector according to the present invention.

【図3】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実
施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 3 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process of the first embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector according to the present invention.

【図4】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実
施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 4 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process of the first embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector according to the present invention.

【図5】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実
施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 5 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process of the first embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector according to the present invention.

【図6】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実
施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 6 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process of the first embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector according to the present invention.

【図7】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実
施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 7 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process of the first embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector according to the present invention.

【図8】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実
施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 8 is a schematic explanatory view showing the manufacturing process of the first embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector according to the present invention.

【図9】本発明のX線固体検出器の製造方法の第1の実
施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 9 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process according to the first embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector of the present invention.

【図10】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の
実施の形態を示すフローチャート。
FIG. 10 is a flowchart showing a second embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector according to the present invention.

【図11】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の
実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 11 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process according to a second embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector of the present invention.

【図12】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の
実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 12 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process according to a second embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector of the present invention.

【図13】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の
実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 13 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process according to a second embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector of the present invention.

【図14】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の
実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 14 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process according to a second embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector of the present invention.

【図15】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の
実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 15 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process of a second embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector according to the present invention.

【図16】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の
実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 16 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process according to a second embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector of the present invention.

【図17】本発明のX線固体検出器の製造方法の第2の
実施の形態の製造工程を示す模式説明図。
FIG. 17 is a schematic explanatory view showing a manufacturing process according to a second embodiment of the method for manufacturing an X-ray solid state detector of the present invention.

【図18】X線CT装置の検出部の斜視図。FIG. 18 is a perspective view of a detection unit of the X-ray CT apparatus.

【図19】従来のX線固体検出器の一部断面斜視図。FIG. 19 is a partial cross-sectional perspective view of a conventional X-ray solid state detector.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、1a…X線固体検出器、2…シンチレータブロッ
ク、3…フォトダイオードアレイ、4…リフレクタ、5
…シンチレータセグメント、6…シンチレータアレイ、
7…反射層、8…端リフレクタ、9…シンチレータピー
ス、11…ストライプブロック、12、12a、12b
…溝、18…白色プラスチック板
1, 1a: X-ray solid state detector, 2: scintillator block, 3: photodiode array, 4: reflector, 5
... scintillator segment, 6 ... scintillator array,
7: Reflective layer, 8: End reflector, 9: Scintillator piece, 11: Stripe block, 12, 12a, 12b
... groove, 18 ... white plastic plate

フロントページの続き (72)発明者 五十嵐 健二 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術センター内 Fターム(参考) 2G088 EE02 FF02 GG19 JJ05 JJ09 JJ13 JJ37 5F088 AA01 BA03 EA04 HA09 JA17 LA08 Continuing from the front page (72) Inventor Kenji Igarashi 33, Shinisogo-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture F-term in the Toshiba Production Technology Center (reference) 2G088 EE02 FF02 GG19 JJ05 JJ09 JJ13 JJ37 5F088 AA01 BA03 EA04 HA09 JA17 LA08

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 シンチレータ部材からなるシンチレータ
ピースと、前記シンチレータ部材からのシンチレータ光
に対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックのリフ
レクタとを相互に積層接着するストライプブロックを形
成する第1工程と、 前記ストライプブロックの前記積層接着された方向に対
して所定間隔で溝を形成する第2工程と、 前記溝に、前記シンチレータ部材からのシンチレータ光
に対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックのリフ
レクタを挿入接着する第3工程と、 第3工程でリフレクタが固定された前記ストライプブロ
ックの両面を研磨してシンチレータブロックを形成する
第4工程と、 前記シンチレータブロックをフォトダイオードアレイに
マウントし、シンチレータアレイの端部に端リフレクタ
を接着する第5工程と、 前記シンチレータブロックのX線入斜面に反射層を形成
する第6工程とを有することを特徴とするX線固体検出
器の製造方法。
A first step of forming a stripe block in which a scintillator piece made of a scintillator member and a plastic reflector having a function of reflecting and shielding light from the scintillator member are laminated and bonded to each other; A second step of forming grooves at predetermined intervals in the direction in which the stripe blocks are laminated and bonded; and a plastic having a function of reflecting and blocking light from scintillator from the scintillator member in the grooves. A third step of inserting and bonding a reflector, a fourth step of polishing both surfaces of the stripe block to which the reflector is fixed in the third step to form a scintillator block, and mounting the scintillator block on a photodiode array, Fifth bonding end reflector to the end of the array Degree and sixth step of the manufacturing method of the X-ray solid-state detector, characterized in that it comprises a forming the reflective layer on the X-ray entrance slopes of the scintillator block.
【請求項2】 シンチレータ部材からなるシンチレータ
ピースと、前記シンチレータ部材からのシンチレータ光
に対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックのリフ
レクタとを相互に積層接着して形成したストライプブロ
ックに反射層を接合する第1工程と、 前記ストライプブロックの前記積層接着された方向に対
して所定間隔で前記反射層の途中まで溝を形成する第2
工程と、 前記溝に、前記シンチレータ部材からのシンチレータ光
に対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックのリフ
レクタを挿入接着する第3工程と、 第3工程でリフレクタが固定された前記ストライプブロ
ックの前記反射層の反対面を研磨してシンチレータブロ
ックを形成する第4工程と、 前記シンチレータブロックをフォトダイオードアレイに
マウントし、シンチレータアレイの端部に端リフレクタ
を接着する第5工程とを有することを特徴とするX線固
体検出器の製造方法。
2. A reflection layer is formed on a stripe block formed by laminating and adhering a scintillator piece made of a scintillator member and a plastic reflector having a function of reflecting and blocking light from the scintillator member. A first step of joining, and a second step of forming a groove halfway in the reflective layer at a predetermined interval with respect to the direction in which the stripe blocks are stacked and bonded.
And a third step of inserting and bonding a plastic reflector having a function of reflecting and blocking scintillator light from the scintillator member into the groove, and a step of attaching the reflector in the third step to the stripe block. A fourth step of polishing the opposite surface of the reflective layer to form a scintillator block; and a fifth step of mounting the scintillator block on a photodiode array and bonding an end reflector to an end of the scintillator array. A method for manufacturing a solid-state X-ray detector.
【請求項3】 前記ストライプブロックに形成された前
記溝に、前記シンチレータ部材からのシンチレータ光に
対して反射と遮光の機能を備えたプラスチックのリフレ
クタを挿入する際に、円弧状の治具の外周面に前記スト
ライプブロックを固定し、溝を広げて挿入しやすくした
ことを特徴とする請求項1または2記載のX線固体検出
器の製造方法。
3. An outer periphery of an arc-shaped jig when a plastic reflector having a function of reflecting and blocking scintillator light from the scintillator member is inserted into the groove formed in the stripe block. 3. The method of manufacturing an X-ray solid state detector according to claim 1, wherein the stripe block is fixed to a surface, and a groove is widened to facilitate insertion.
【請求項4】 前記ストライプブロックのスライス方向
の中心に位置する前記溝はその他の溝より切込み量を大
きくして中心に位置する前記リフレクタがX線入射面側
から観察できるようにしたことを特徴とする請求項2記
載のX線固体検出器の製造方法。
4. The groove located at the center of the stripe block in the slice direction has a larger cutting depth than other grooves so that the reflector located at the center can be observed from the X-ray incident surface side. 3. The method for manufacturing an X-ray solid state detector according to claim 2, wherein
【請求項5】 X線源と被検体の体軸方向およびX線入
射方向に対して垂直な方向(チャンネル方向)に複数の
X線固体検出器を配置し、前記被検体の回りで回転移動
させることによりX線ビームが前記被検体と交差する角
度を定常的に変化させながらスキャンしてデータを得る
X線CT装置において、 前記X線固体検出器は、シンチレータ部材からなるシン
チレータセグメントがシンチレーション光に対して反射
および遮光機能を備えたプラスチックシートによるリフ
レクタにより区画分離されて一側面に反射層が形成され
ているシンチレータブロックと、このシンチレータブロ
ックの他側面に所定の位置関係で接合しているフォトダ
イオードアレイとを有することを特徴とするX線CT装
置。
5. A plurality of solid state X-ray detectors are arranged in a direction (channel direction) perpendicular to the body axis direction of the X-ray source and the subject and the X-ray incident direction, and are rotated around the subject. In the X-ray CT apparatus which obtains data by scanning while constantly changing the angle at which the X-ray beam intersects the subject, the X-ray solid state detector includes a scintillator segment comprising a scintillator member. And a scintillator block having a reflective layer formed on one side surface and separated by a reflector made of a plastic sheet having a reflection and light blocking function, and a photo bonded to the other side surface of the scintillator block in a predetermined positional relationship. An X-ray CT apparatus comprising: a diode array.
JP2001119114A 2001-04-18 2001-04-18 X-ray solid state detector manufacturing method Expired - Fee Related JP4817524B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001119114A JP4817524B2 (en) 2001-04-18 2001-04-18 X-ray solid state detector manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001119114A JP4817524B2 (en) 2001-04-18 2001-04-18 X-ray solid state detector manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002311142A true JP2002311142A (en) 2002-10-23
JP4817524B2 JP4817524B2 (en) 2011-11-16

Family

ID=18969383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001119114A Expired - Fee Related JP4817524B2 (en) 2001-04-18 2001-04-18 X-ray solid state detector manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4817524B2 (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010078034A2 (en) * 2008-12-17 2010-07-08 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Scintillation array method and apparatus
JP2013504057A (en) * 2009-09-08 2013-02-04 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Imaging measurement system with printed photodetector array
US8481952B2 (en) 2008-12-23 2013-07-09 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Scintillation separator
JP2014085223A (en) * 2012-10-24 2014-05-12 Hitachi Metals Ltd Method for manufacturing scintillator array
JP2015049126A (en) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社東芝 Detector module manufacturing method, detector module and medical image diagnostic device
JP2015190853A (en) * 2014-03-28 2015-11-02 日立金属株式会社 Method of manufacturing scintillator array
CN109342482A (en) * 2018-11-16 2019-02-15 深圳市福瑞康科技有限公司 A kind of flicker detection method, device, X-ray excited polycrystalline structure scintillator and sample collecting apparatus
WO2021095791A1 (en) * 2019-11-13 2021-05-20 株式会社 東芝 Scintillator array, scintillator array manufacturing method, radiation detector, and radiation detection device
WO2024203657A1 (en) * 2023-03-31 2024-10-03 株式会社 東芝 Scintillator array, x-ray detector, and x-ray inspection device

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01126584A (en) * 1987-11-12 1989-05-18 Toshiba Corp Radiation detector for x ray ct
JPH0519060A (en) * 1991-07-10 1993-01-26 Shin Etsu Chem Co Ltd Manufacture of scintillator
JPH05119158A (en) * 1991-10-25 1993-05-18 Toshiba Corp Manufacture of solid detector
JPH05256949A (en) * 1991-12-11 1993-10-08 Toshiba Corp Scintillator channel separator for x-ray detecting apparatus
JPH05341049A (en) * 1992-06-04 1993-12-24 Hamamatsu Photonics Kk Scintillator array
JPH09292469A (en) * 1996-04-25 1997-11-11 Shimadzu Corp Manufacture of radiation detector array
JPH11326525A (en) * 1999-03-17 1999-11-26 Toshiba Corp Radiation detector
JP2000088965A (en) * 1998-09-11 2000-03-31 Hitachi Medical Corp Solid state detector x-ray ct system
JP2000098040A (en) * 1998-09-24 2000-04-07 Shimadzu Corp Manufacture of solid detector for ct
JP2000346948A (en) * 1999-06-02 2000-12-15 Hitachi Medical Corp X-ray detector for x-ray ct apparatus and its manufacture

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01126584A (en) * 1987-11-12 1989-05-18 Toshiba Corp Radiation detector for x ray ct
JPH0519060A (en) * 1991-07-10 1993-01-26 Shin Etsu Chem Co Ltd Manufacture of scintillator
JPH05119158A (en) * 1991-10-25 1993-05-18 Toshiba Corp Manufacture of solid detector
JPH05256949A (en) * 1991-12-11 1993-10-08 Toshiba Corp Scintillator channel separator for x-ray detecting apparatus
JPH05341049A (en) * 1992-06-04 1993-12-24 Hamamatsu Photonics Kk Scintillator array
JPH09292469A (en) * 1996-04-25 1997-11-11 Shimadzu Corp Manufacture of radiation detector array
JP2000088965A (en) * 1998-09-11 2000-03-31 Hitachi Medical Corp Solid state detector x-ray ct system
JP2000098040A (en) * 1998-09-24 2000-04-07 Shimadzu Corp Manufacture of solid detector for ct
JPH11326525A (en) * 1999-03-17 1999-11-26 Toshiba Corp Radiation detector
JP2000346948A (en) * 1999-06-02 2000-12-15 Hitachi Medical Corp X-ray detector for x-ray ct apparatus and its manufacture

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010078034A2 (en) * 2008-12-17 2010-07-08 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Scintillation array method and apparatus
WO2010078034A3 (en) * 2008-12-17 2010-09-30 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Scintillation array method and apparatus
US8399843B2 (en) 2008-12-17 2013-03-19 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Scintillation array method and apparatus
CN102227649B (en) * 2008-12-17 2014-09-03 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 Scintillation array method and apparatus
US8481952B2 (en) 2008-12-23 2013-07-09 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Scintillation separator
JP2013504057A (en) * 2009-09-08 2013-02-04 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Imaging measurement system with printed photodetector array
JP2014085223A (en) * 2012-10-24 2014-05-12 Hitachi Metals Ltd Method for manufacturing scintillator array
JP2015049126A (en) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社東芝 Detector module manufacturing method, detector module and medical image diagnostic device
JP2015190853A (en) * 2014-03-28 2015-11-02 日立金属株式会社 Method of manufacturing scintillator array
CN109342482A (en) * 2018-11-16 2019-02-15 深圳市福瑞康科技有限公司 A kind of flicker detection method, device, X-ray excited polycrystalline structure scintillator and sample collecting apparatus
CN109342482B (en) * 2018-11-16 2024-05-28 深圳市福瑞康科技有限公司 Scintillation detection device and method and application thereof
WO2021095791A1 (en) * 2019-11-13 2021-05-20 株式会社 東芝 Scintillator array, scintillator array manufacturing method, radiation detector, and radiation detection device
JPWO2021095791A1 (en) * 2019-11-13 2021-05-20
CN114586111A (en) * 2019-11-13 2022-06-03 株式会社东芝 Scintillator array, method for manufacturing scintillator array, radiation detector, and radiation inspection apparatus
JP7354277B2 (en) 2019-11-13 2023-10-02 株式会社東芝 Scintillator array, scintillator array manufacturing method, radiation detector, and radiation inspection device
US11782172B2 (en) 2019-11-13 2023-10-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Scintillator array, method for manufacturing scintillator array, radiation detector, and radiation inspection device
WO2024203657A1 (en) * 2023-03-31 2024-10-03 株式会社 東芝 Scintillator array, x-ray detector, and x-ray inspection device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4817524B2 (en) 2011-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9442199B2 (en) Depth-of-interaction scintillation detectors
US8816293B2 (en) Curved scintillation crystal array
RU2476906C2 (en) Light reflector and collimator assembly for improved light accumulation in scintillation detectors
US9599722B2 (en) Large-area scintillator element and radiation detectors and radiation absorption event locating systems using same
US5319204A (en) Positron emission tomography camera with quadrant-sharing photomultipliers and cross-coupled scintillating crystals
US8946643B2 (en) Virtual pixelated detector for pet and/or spect
US8598532B2 (en) Radiation conversion elements with reflectors for radiological imaging apparatus
JP2008510131A (en) Arrangement of scintillator and anti-scatter grid
JP2009053104A (en) Radiation position detector
US7088901B2 (en) Light guide apparatus and method for a detector array
JP2002311142A (en) Method of manufacturing x-ray solid-state detector and x-ray ct apparatus
WO2023179761A1 (en) Scintillation crystal array, detector, medical imaging equipment, and manufacturing method
US5763887A (en) Tailored optical interface for scintillation camera detector
JP2000098041A (en) Method for manufacturing radiation detector for computer tomography imaging device and radiation detector being manufactured by it
US8963093B2 (en) Tomographic imaging methods and systems for digital wave front decimation in time sampling
JP2009031304A (en) Manufacturing method of radiation detector
JP2000098040A (en) Manufacture of solid detector for ct
JP3704799B2 (en) Manufacturing method of radiation detector array
JP2001249180A (en) Manufacturing method of two-dimensional array type radiation detector
JPH1010235A (en) Device for detecting multi-element radiation and its manufacture
US20170184728A1 (en) Scintillator configurations and methods for fabricating the same
JPH08271637A (en) Manufacture of radiation detector array
JPH0424675B2 (en)
JP2002202376A (en) Radiation detector
JP2004028815A (en) Scintillator block, its manufacturing method, x-ray detector, and x-ray ct system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080417

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20081128

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100701

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100824

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101021

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110308

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110323

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110531

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110802

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110830

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees