JP2015037152A - モールド製造方法、モールド製造装置及びパターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、第1の実施形態に係るモールド製造方法を例示するフローチャートである。
本実施形態において製造されるモールドは、インプリント法で使用される原版である。モールドは、形成するパターンの形状に対応した凹凸パターンを有する。
図2(a)〜図2(d)は、インプリント法によるパターン形成方法を例示する模式的断面図である。
参考例に係るインプリント法は、段差を含む下地の上にインプリント法によってパターンを形成する例である。
図4(a)〜図4(e)は、具体例について例示する模式図である。
図4(a)〜図4(e)には、矩形のチップに相当する領域CPが模式的に表される。
先ず、第1分布を得る工程(図1のステップS101)において、図4(a)に表したような下地パターンの設計データD1を取得する。設計データD1には、下地パターンのチップ領域CP内におけるレイアウトのデータが含まれる。
図5(a)〜図5(f)は、モールドを例示する模式的断面図である。
図5(a)〜図5(e)には、第2モールドを生成する工程(図1のステップS104)において生成される第2モールド100A〜100Eの例が表される。図5(f)には、参考として第1モールド101の例が表される。
図6(a)には、図5(a)に表した第2モールド100Aを感光性樹脂70に接触させた状態が表される。図6(b)には、図5(e)に表した第2モールド100Eを感光性樹脂70に接触させた状態が表される。図6(c)には、形成された転写パターン70aが表される。
次に、第2の実施形態について説明する。
図7は、第2の実施形態に係るモールド製造装置を例示するブロック図である。
図7に表したように、本実施形態に係るモールド製造装置200は、第1取得部210と、第2取得部220と、データ生成部230と、を備える。
次に、第3の実施形態について説明する。
図8は、第3の実施形態に係るパターン形成方法を例示するフローチャートである。
図8に表したように、本実施形態に係るパターン形成方法は、第1分布の取得(ステップS201)と、第2分布の取得(ステップS202)と、感光性樹脂の塗布(ステップS203)と、補正データの生成(ステップS204)と、撓みの調整(ステップS205)と、モールドと感光性樹脂との接触(ステップS206)と、感光性樹脂の硬化(ステップS207)と、モールドの引き離し(ステップS208)と、を備える。
図9(a)及び図9(b)に表した例では、モールド102に加える圧力によって撓みの調整が行われる。
次に、第4の実施形態について説明する。
図10は、第4の実施形態に係るパターン形成装置を例示する模式図である。
図10に表したパターン形成装置400は、第3の実施形態に係るパターン形成方法を実施するための装置である。
次に、第5の実施形態について説明する。
第5の実施形態は、モールド製造プログラムである。図7に表したモールド製造装置200の第1取得部210、第2取得部220及びデータ生成部230は、コンピュータによって実行されるプログラム(モールド製造プログラム)として実現可能である。
図11は、コンピュータのハードウェア構成を例示する図である。
コンピュータ500は、中央演算部501、入力部502、出力部503、記憶部504を含む。入力部502は、記録媒体Mに記録された情報を読み取る機能を含む。モールド製造プログラムは、第1取得部210で行われる第1分布を得る処理(図1のステップS101)、第2取得部220で行われる第2分布を得る処理(図1のステップS102)及びデータ生成部230で行われる補正データを生成する処理(図1のステップS103)を、コンピュータ500の中央演算部501で実行される。
モールド製造プログラムは、コンピュータ読取可能な記録媒体に記録されていてもよい。記録媒体Mは、第1分布を得る処理(図1のステップS101)、第2分布を得る処理(図1のステップS102)及び補正データを生成する処理(図1のステップS103)をコンピュータ500に読み取り可能な形式によって記憶している。記録媒体Mは、ネットワークに接続されたサーバ等の記憶装置であってもよい。また、モールド製造プログラムは、ネットワークを介して配信されてもよい。
Claims (7)
- 基板上の層に含まれる段差の分布を示す第1分布を得る工程と、
前記第1分布を含む前記層の上に塗布した感光性樹脂に、凹凸パターンを有する第1モールドを接触させて前記感光性樹脂を硬化させた場合に、前記基板と前記凹凸パターンの凸パターンとの間に残る前記感光性樹脂の膜厚の分布を示す第2分布を得る工程であって、予め、前記第1モールドに加わる応力を測定した結果に基づき、前記層と前記凸パターンとの隙間を求めることを含む工程と、
前記第2分布において示される前記感光性樹脂の膜厚と、予め設定された基準の膜厚との差を抑制する補正データを生成する工程と、
前記補正データを用いて前記第1モールドの凹凸パターンの大きさが補正された第2モールドを形成する工程と、
を備えたモールド製造方法。 - 基板上の層に含まれる段差の分布を示す第1分布を得る工程と、
前記第1分布を含む前記層の上に塗布した感光性樹脂に、凹凸パターンを有する第1モールドを接触させて前記感光性樹脂を硬化させた場合に、前記基板と前記凹凸パターンの凸パターンとの間に残る前記感光性樹脂の膜厚の分布を示す第2分布を得る工程と、
前記第2分布において示される前記感光性樹脂の膜厚と、予め設定された基準の膜厚との差を抑制する補正データを生成する工程と、
前記補正データを用いて前記第1モールドとは異なる第2モールドを形成する工程と、
を備えたモールド製造方法。 - 前記第2分布を得る工程は、予め、前記第1モールドに加わる応力を測定した結果に基づき、前記層と前記凸パターンとの隙間を求めることを含む請求項2記載のモールド製造方法。
- 前記第2モールドを形成する工程は、前記第1モールドの凹凸パターンの大きさを補正することを含む請求項2または3に記載のモールド製造方法。
- 前記第2モールドを形成する工程は、前記第1モールドの組成とは異なる組成により前記第2モールドを形成することを含む請求項2〜4のいずれか1つに記載のモールド製造方法。
- 基板上の層地に含まれる段差の分布を示す第1分布を得る第1取得部と、
前記第1分布を含む前記層の上に塗布した感光性樹脂に、凹凸パターンを有する第1モールドを接触させて前記感光性樹脂を硬化させた場合に、前記基板と前記凹凸パターンの凸パターンとの間に残る前記感光性樹脂の膜厚の分布を示す第2分布を得る第2取得部と、
前記第2分布において示される前記感光性樹脂の膜厚と、予め設定された基準の膜厚との差を抑制するように、前記第1モールドとは異なる第2モールドを形成するためのデータを生成するデータ生成部と、
を備えたモールド製造装置。 - 基板上の層に含まれる段差の分布を示す第1分布を得る工程と、
前記第1分布を含む前記層の上に塗布した感光性樹脂に、凹凸パターンを有するモールドを接触させて前記感光性樹脂を硬化させた場合に、前記基板と前記凹凸パターンの凸パターンとの間に残る前記感光性樹脂の膜厚の分布を示す第2分布を得る工程と、
前記基板上に前記感光性樹脂を塗布する工程と、
前記第2分布において示される前記感光性樹脂の膜厚と、予め設定された基準の膜厚との差を抑制する補正データを生成する工程と、
前記補正データを用いて前記モールドの撓みを調整する工程と、
撓みが調整された前記モールドと、前記感光性樹脂とを接触させた状態で、前記感光性樹脂を硬化させる工程と、
前記モールドを前記感光性樹脂から引き離す工程と、
を備えたパターン形成方法。
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