JP2015027799A - Apparatus for paste material printing, and printing method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for printing, capable of supporting high mixed manufacturing requirements by itself, and a printing method.SOLUTION: A screen printer comprises: a printing chamber; and a plurality of support members in the form of lifting tables arranged adjacent to one another along a single conveying path for individually supporting respective PCBs 202, 204 in the printing chamber. The screen printer further includes a stencil 120 having a plurality of print patterns 124, 126 with each print pattern 124, 126 arranged adjacent to another print pattern to correspond to the positions of the lifting tables with each print pattern 124, 126 corresponding to a desired paste pattern to be printed onto the PCBs. The screen printer also includes a paste printer arranged to print paste material on the at least one substrate using at least one of the print patterns.

Description

本発明はスクリーン印刷機に関し、より詳細にはペースト材料の印刷に関するが、他を除外するものではない。本発明は、スクリーン印刷方法にも関する。   The present invention relates to screen printers, and more particularly to printing paste materials, but not excluding others. The present invention also relates to a screen printing method.

従来の表面実装技術(「SMT」)の生産ラインには、通常、1台のスクリーン印刷機が存在する。しかしながら、特に携帯電話、自動車部品など向けのプリント回路基板(「PCB」)などの大量消費製品を印刷するとき、より高いスループットを達成するために2台以上のスクリーン印刷機が使用されることがある。バッチサイズがより小さく、ライン切換えの回数がより多い多品目環境では、2台以上のスクリーン印刷機があると、1台の印刷機が再構成されているとき、他の印刷機が動作を継続してライン休止時間が短縮されるので便利である。しかしながら、小休止期間があるとき、2台の印刷機の最大能力が利用されないので、ライン全体のコストと比べてスクリーン印刷の価額が上昇する。   A conventional screen mounting machine ("SMT") production line usually has one screen printer. However, when printing mass-consumed products such as printed circuit boards ("PCBs"), especially for mobile phones and automotive parts, two or more screen printers may be used to achieve higher throughput. is there. In a multi-item environment with a smaller batch size and more line switching, if there are more than two screen printers, when one printer is reconfigured, the other printers will continue to operate This is convenient because the line pause time is shortened. However, when there is a brief pause, the maximum capacity of the two printers is not utilized, increasing the value of screen printing compared to the cost of the entire line.

本発明の第1の態様では、印刷チャンバと、印刷チャンバの中で1つまたは複数の基板を支持するための複数の支持部材であって、1つまたは複数の基板を運搬するための単一の運搬経路に沿って互いに隣接して配置されており、それぞれが、それぞれの基板を印刷位置で個々に支持することができる複数の支持部材と、複数の印刷パターンを有するステンシルであって、各印刷パターンが、支持部材の位置に対応するように、別の印刷パターンに隣接して配置されており、各印刷パターンが、印刷位置で支持部材のうちの1つによって支持された少なくとも1つの基板上に印刷すべき所望のペーストパターンに対応しているステンシルと、印刷パターンのうちの少なくとも1つを用いて、少なくとも1つの基板上にペースト材料を印刷するように配置されたペースト印刷機とを備えるスクリーン印刷機が提供される。   In a first aspect of the invention, a printing chamber and a plurality of support members for supporting one or more substrates in the printing chamber, the single member for transporting the one or more substrates A plurality of support members capable of individually supporting a respective substrate at a printing position, and a stencil having a plurality of printing patterns, At least one substrate arranged adjacent to another print pattern so that the print pattern corresponds to the position of the support member, each print pattern being supported by one of the support members at the print position Arrange to print the paste material on at least one substrate using a stencil corresponding to the desired paste pattern to be printed on and at least one of the print patterns A screen printing machine is provided.

本出願の中で用いられる「ペースト材料」への言及は、基板上に印刷すべきものに応じて、半田ペースト、接着剤、エポキシ材料などを含む。   References to “paste materials” as used in this application include solder pastes, adhesives, epoxy materials, etc., depending on what is to be printed on the substrate.

本出願の中で用いられる「スクリーン印刷機」および「スクリーン印刷」への言及は、ペースト材料を印刷するための装置またはプロセスのあらゆる種類を含む。   References to “screen printer” and “screen printing” as used in this application include any kind of apparatus or process for printing paste material.

説明された実施形態の利点は、印刷機の単一レーンのコンベヤの軸に沿って複数の支持部材が互いに隣接して配置されることにより、スクリーン印刷機が連続した動作/印刷を遂行するように構成されているので、より大きな融通性および選択肢が可能になることである。たとえば、スクリーン印刷機は、支持部材をしかるべく構成することにより、一度に1つの基板を処理するように構成され得て、これは、基板の片面だけが処理のための準備ができているとき、ラインをランプアップしたりランプダウンしたりするのに役立つ可能性がある。スクリーン印刷機は、複数の印刷パターンを用いて、同一の基板上に様々なペースト高さを印刷するようにも構成され得る(この場合、印刷パターンは同一であるが、ステンシル(またはスクリーン)のフォイルがそれに応じて調整される)。また、スクリーン印刷機は、互いに隣接して配置された2つの基板を支持するように構成された支持部材を有することによって、印刷チャンバの中で2つの基板を順次に印刷するようにも構成され得る。理解され得るように、スクリーン印刷機は、次いで、様々な動作向けにカスタマイズされてもよい。   The advantage of the described embodiment is that the screen printing machine performs a continuous operation / printing by arranging a plurality of support members adjacent to each other along the axis of the single lane conveyor of the printing machine. This allows greater flexibility and options. For example, a screen printing machine can be configured to process one substrate at a time by configuring the support members accordingly, when only one side of the substrate is ready for processing. , May help to ramp up and down the line. Screen printers can also be configured to print different paste heights on the same substrate using multiple print patterns (in this case, the print pattern is the same, but the stencil (or screen) The foil is adjusted accordingly). The screen printing machine is also configured to sequentially print two substrates in a printing chamber by having a support member configured to support two substrates disposed adjacent to each other. obtain. As can be appreciated, the screen printer may then be customized for various operations.

好ましくは、スクリーン印刷機は、印刷チャンバの中に任意の1回で受け入れられる基板の数に応じてそれぞれの基板を支持するための支持部材のうち1つまたは複数を選択するように構成されたプロセッサをさらに備える。これによって、印刷機を様々な動作向けに構成するためのより大きな融通性がもたらされる。この構成では、スクリーン印刷機は、プロセッサによる適切な選択に応じて、印刷パターンのうち1つまたは複数を用いて、1つまたは複数の基板にペースト材料を選択的に塗布するように構成されてよい。   Preferably, the screen printer is configured to select one or more of the support members for supporting each substrate depending on the number of substrates received at any one time in the printing chamber. A processor is further provided. This provides greater flexibility for configuring the printing press for various operations. In this configuration, the screen printer is configured to selectively apply paste material to one or more substrates using one or more of the printed patterns, as appropriate selected by the processor. Good.

印刷チャンバは、第1の基板および第2の基板を受け入れるように構成されてよく、複数の支持部材には、それぞれ第1の基板および第2の基板を支持するように配置された第1の支持部材および第2の支持部材が含まれる。言い換えれば、スクリーン印刷機は一度に2つの基板を処理するように構成されている。第1の基板を印刷チャンバに対して出し入れする移送位置、第1の基板の基準点認識のための視覚位置(vision position)、および印刷位置の間で第1の基板を移動させるために、第1の支持部材とステンシルは、各々の相対距離を調整するように、互いに対して移動可能でよい。   The printing chamber may be configured to receive a first substrate and a second substrate, and the plurality of support members each include a first substrate disposed to support the first substrate and the second substrate. A support member and a second support member are included. In other words, the screen printer is configured to process two substrates at a time. In order to move the first substrate between the transfer position for moving the first substrate in and out of the printing chamber, the vision position for reference point recognition of the first substrate, and the printing position. The one support member and the stencil may be movable relative to each other so as to adjust the relative distance of each.

第2の基板を印刷チャンバに対して出し入れする移送位置、第2の基板の基準点認識のための視覚位置、および印刷位置の間で第2の基板を移動させるために、第2の支持部材とステンシルも、各々の相対距離を調整するように、互いに対して移動可能でよい。   A second support member for moving the second substrate between a transfer position for moving the second substrate in and out of the printing chamber, a visual position for reference point recognition of the second substrate, and a printing position; And the stencil may also be movable relative to each other to adjust the relative distance of each.

好ましくは、第1の基板および第2の基板のそれぞれの所望のペーストパターンとともに第1の印刷パターンと第2の印刷パターンを順次に登録するために、第1の支持部材と第2の支持部材は、ステンシルに対して別個に位置合わせされ得るように構成されてよく、ペースト印刷機は、第1の支持部材および第2の支持部材の上にペースト材料を順次に印刷するように構成されてよい。   Preferably, the first support member and the second support member are used to sequentially register the first print pattern and the second print pattern together with the desired paste patterns of the first substrate and the second substrate, respectively. May be configured to be separately aligned with respect to the stencil, and the paste printing machine is configured to sequentially print the paste material on the first support member and the second support member. Good.

ペースト印刷機は単一の印刷ヘッドを含むことができ、単一の印刷ヘッドは、第1の基板上にペースト材料を印刷するための第1の位置と第2の基板上にペースト材料を印刷するための第2の位置の間を、第1の軸に沿ってステンシルに対して直線的に移動するように構成されている。単一の印刷ヘッドは、1つのスキージブレードまたは1組の複数のスキージブレードを含んでよい。   The paste printing machine can include a single print head, the single print head prints the paste material on the first substrate and the second substrate for printing the paste material on the first substrate Between the second positions to be moved linearly relative to the stencil along the first axis. A single print head may include one squeegee blade or a set of multiple squeegee blades.

代替形態では、ペースト印刷機が、ペースト材料を第1の基板と第2の基板にそれぞれ印刷するように構成された2つの印刷ヘッドを含み得ることが意図されている。この場合、各印刷ヘッドが1つまたは複数のスキージブレードを含んでよい。   In the alternative, it is contemplated that the paste printer may include two print heads configured to print paste material on the first substrate and the second substrate, respectively. In this case, each print head may include one or more squeegee blades.

スクリーン印刷機は複数の基板ストッパを含んでよく、各基板ストッパは、2つ以上の基板を印刷チャンバの中へ運搬するとき、それぞれの基板を所定の位置で停止させるように配置されている。好ましくは、複数の印刷パターンは2つの印刷パターンを含んでよく、複数の支持部材は2つの支持部材を含んでよい。一方の印刷パターンが他方の印刷パターンと異なってよく、または2つの印刷パターンが同一でもよいことが意図されている。   The screen printing machine may include a plurality of substrate stoppers, each substrate stopper being arranged to stop each substrate in place when transporting two or more substrates into the printing chamber. Preferably, the plurality of print patterns may include two print patterns, and the plurality of support members may include two support members. It is contemplated that one print pattern may be different from the other print pattern, or the two print patterns may be the same.

好ましくは、ステンシルの厚さは可変でよい。このようにして、深さが変化するペースト材料が基板上に堆積されてよい。   Preferably, the thickness of the stencil may be variable. In this way, a paste material of varying depth may be deposited on the substrate.

本発明の第2の態様では、印刷チャンバを用意するステップと、1つまたは複数の基板を支持するための複数の支持部材を印刷チャンバの中に配置するステップであって、複数の支持部材が、1つまたは複数の基板を運搬するための単一の運搬経路に沿って互いに隣接して配置され、各支持部材が、印刷位置において基板を個々に支持することができるステップと、複数の印刷パターンを有するステンシルを用意するステップであって、各印刷パターンが、支持部材の隣接した配置に対応するように互いに隣接して配置されるステップと、所望のペーストパターンを含む少なくとも1つの基板を、支持部材のうちの1つを用いて印刷位置で支持するステップと、所望のペーストパターンに対応する、印刷パターンのうちの少なくとも1つの印刷パターンを用いて、少なくとも1つの基板上にペースト材料を印刷するステップとを含むスクリーン印刷方法が提供される。   In a second aspect of the present invention, a step of providing a print chamber and a step of disposing a plurality of support members for supporting one or more substrates in the print chamber, the plurality of support members comprising: Steps adjacent to each other along a single transport path for transporting one or more substrates, each support member being capable of individually supporting a substrate in a printing position, and multiple printing Providing a stencil having a pattern, wherein each printed pattern is disposed adjacent to each other to correspond to an adjacent arrangement of support members, and at least one substrate comprising a desired paste pattern, Supporting at a printing position using one of the support members and at least one print pattern of the print pattern corresponding to the desired paste pattern Using a screen printing method comprising the steps of printing a paste material on at least one substrate is provided.

この方法は、印刷チャンバの中に任意の1回で受け入れられる基板の数に応じてそれぞれの基板を支持するための支持部材のうち1つまたは複数を選択するステップをさらに含んでよい。したがって、この方法は、この選択に応じて、印刷パターンのうちの少なくとも1つを用いて、1つまたは複数の基板にペースト材料を選択的に塗布するステップをさらに含んでよい。   The method may further include selecting one or more of the support members for supporting each substrate depending on the number of substrates received at any one time in the printing chamber. Accordingly, the method may further include selectively applying a paste material to the one or more substrates using at least one of the printed patterns in response to this selection.

この方法は、第1の基板および第2の基板を印刷チャンバに受け入れるステップと、第1の基板および第2の基板をそれぞれ第1の支持部材および第2の支持部材で支持するステップとをさらに含んでもよい。好ましくは、この方法は、第1の基板および第2の基板を、印刷チャンバに対して第1の基板および第2の基板を出し入れする移送位置から、第1の基板および第2の基板の基準点認識のための視覚認識位置へ、次いで印刷位置へと移動させるために、各々の相対距離を調整するように、第1の支持部材、第2の支持部材およびステンシルを互いに対して移動させるステップをさらに含んでよい。   The method further includes receiving the first substrate and the second substrate in the print chamber, and supporting the first substrate and the second substrate with the first support member and the second support member, respectively. May be included. Preferably, the method includes the reference of the first substrate and the second substrate from a transfer position where the first substrate and the second substrate are moved in and out of the printing chamber. Moving the first support member, the second support member and the stencil relative to each other so as to adjust their relative distances to move to a visual recognition position for point recognition and then to a printing position. May further be included.

この方法は、第2の基板に対して第2の印刷パターンを登録するために、視覚認識位置において、ステンシルを第2の支持部材に位置合わせするステップと、印刷位置において、第2の印刷パターンを用いて、第2の基板上にペースト材料を印刷するステップとをさらに含んでよい。この印刷方法は、第1の支持部材とステンシルの間の相対距離および第2の支持部材とステンシルの間の相対距離を互いから離して調整して、第1の基板および印刷された第2の基板を支持部材から分離するステップと、ステンシルを第1の支持部材に位置合わせして、第1の基板に対して第1の印刷パターンを登録するステップと、第1の支持部材を印刷位置へ移動するステップと、第1の印刷パターンを用いて、第1の基板上にペースト材料を印刷するステップとをさらに含んでよい。このようにして、上記の作業順序により、2つの印刷領域に対して位置合わせメカニズムを複製する必要性なしで、各基板をステンシルに対して個々に位置合わせすることが可能になる。   The method includes the steps of aligning a stencil with a second support member at a visual recognition position to register a second print pattern with respect to a second substrate, and at the print position, the second print pattern. And printing a paste material on the second substrate. In this printing method, the relative distance between the first support member and the stencil and the relative distance between the second support member and the stencil are adjusted away from each other to adjust the first substrate and the printed second stencil. Separating the substrate from the support member, aligning the stencil with the first support member, registering the first print pattern for the first substrate, and moving the first support member to the print position The method may further include the step of moving and printing the paste material on the first substrate using the first printing pattern. In this way, the above sequence of operations allows each substrate to be individually aligned with respect to the stencil without having to duplicate the alignment mechanism for the two print areas.

この方法は、第1の支持部材とステンシルの間の相対位置および第2の支持部材とステンシルの間の相対位置を変化させて、第1の基板および第2の基板を移送位置へ移動するステップと、第1の基板および第2の基板を印刷チャンバから移送するステップとをさらに含んでよい。   The method changes the relative position between the first support member and the stencil and the relative position between the second support member and the stencil to move the first substrate and the second substrate to the transfer position. And transferring the first substrate and the second substrate from the printing chamber.

印刷機が単一の印刷ヘッドを有する場合、この方法は、単一の印刷ヘッドを、第1の基板上にペースト材料を印刷するための第1の位置と第2の基板上にペースト材料を印刷するための第2の位置の間を、第1の軸に沿ってステンシルに対して直線的に移動させるステップを含んでよい。代替形態では、印刷機は、ペースト材料を印刷するための2つの印刷ヘッドを有してよく、この方法は、それぞれの印刷ヘッドを使用してペースト材料を第1の基板および第2の基板上に印刷するステップを含む。   If the printing machine has a single print head, this method can use a single print head to paste the paste material on the first substrate and the second substrate for printing the paste material on the first substrate. Moving between a second position for printing and linearly relative to the stencil along a first axis may be included. In an alternative, the printing machine may have two print heads for printing the paste material, the method using the respective print heads to paste the paste material on the first substrate and the second substrate. Printing.

この方法は、2つ以上の基板を印刷チャンバの中へ運搬するステップと、各基板を、それぞれの基板ストッパを使用して所定の位置で停止させるステップとを含んでもよい。   The method may include transporting two or more substrates into the printing chamber and stopping each substrate in place using a respective substrate stopper.

一態様に関連する特徴は、他の態様にも適用されてよいことを理解されたい。   It should be understood that features associated with one aspect may also apply to other aspects.

次に、本発明の一例が添付図面を参照しながら説明されることになる。   An example of the invention will now be described with reference to the accompanying drawings.

印刷チャンバの中に配置されてペーストを印刷するのに使用されるステンシルを示すようにカバーが持ち上げられている、本発明の好ましい一実施形態によるスクリーン印刷機の斜視図である。1 is a perspective view of a screen printing machine according to a preferred embodiment of the present invention with a cover raised to show a stencil placed in a printing chamber and used to print a paste. FIG. 図1のスクリーン印刷機の制御ブロック図である。FIG. 2 is a control block diagram of the screen printing machine of FIG. 印刷チャンバの中の図1のステンシルの拡大上面図であり(印刷機の他の構成要素が省略されており)、第1のPCBおよび第2のPCBが印刷チャンバの中へ移送されている様子を示す図である。FIG. 2 is an enlarged top view of the stencil of FIG. 1 in the print chamber (other components of the printing press are omitted), with the first PCB and the second PCB being transferred into the print chamber. FIG. 図3に示される方向Aから見た図3の簡易端面図であり、第1のPCBおよび第2のPCBが印刷チャンバの中でステンシルの下にある状態で、第1のPCBおよび第2のPCBのペースト印刷を遂行する1つのステップを示す図である。FIG. 4 is a simplified end view of FIG. 3 viewed from direction A shown in FIG. 3, with the first PCB and the second PCB with the first PCB and the second PCB under the stencil in the print chamber. It is a figure which shows one step which performs paste printing of PCB. 図3に示される方向Aから見た図3の簡易端面図であり、第1のPCBおよび第2のPCBが印刷チャンバの中でステンシルの下にある状態で、第1のPCBおよび第2のPCBのペースト印刷を遂行する1つのステップを示す図である。FIG. 4 is a simplified end view of FIG. 3 viewed from direction A shown in FIG. 3, with the first PCB and the second PCB with the first PCB and the second PCB under the stencil in the print chamber. It is a figure which shows one step which performs paste printing of PCB. 図3に示される方向Aから見た図3の簡易端面図であり、第1のPCBおよび第2のPCBが印刷チャンバの中でステンシルの下にある状態で、第1のPCBおよび第2のPCBのペースト印刷を遂行する1つのステップを示す図である。FIG. 4 is a simplified end view of FIG. 3 viewed from direction A shown in FIG. 3, with the first PCB and the second PCB with the first PCB and the second PCB under the stencil in the print chamber. It is a figure which shows one step which performs paste printing of PCB. 図3に示される方向Aから見た図3の簡易端面図であり、第1のPCBおよび第2のPCBが印刷チャンバの中でステンシルの下にある状態で、第1のPCBおよび第2のPCBのペースト印刷を遂行する1つのステップを示す図である。FIG. 4 is a simplified end view of FIG. 3 viewed from direction A shown in FIG. 3, with the first PCB and the second PCB with the first PCB and the second PCB under the stencil in the print chamber. It is a figure which shows one step which performs paste printing of PCB. 図3に示される方向Aから見た図3の簡易端面図であり、第1のPCBおよび第2のPCBが印刷チャンバの中でステンシルの下にある状態で、第1のPCBおよび第2のPCBのペースト印刷を遂行する1つのステップを示す図である。FIG. 4 is a simplified end view of FIG. 3 viewed from direction A shown in FIG. 3, with the first PCB and the second PCB with the first PCB and the second PCB under the stencil in the print chamber. It is a figure which shows one step which performs paste printing of PCB. 図3に示される方向Aから見た図3の簡易端面図であり、第1のPCBおよび第2のPCBが印刷チャンバの中でステンシルの下にある状態で、第1のPCBおよび第2のPCBのペースト印刷を遂行する1つのステップを示す図である。FIG. 4 is a simplified end view of FIG. 3 viewed from direction A shown in FIG. 3, with the first PCB and the second PCB with the first PCB and the second PCB under the stencil in the print chamber. It is a figure which shows one step which performs paste printing of PCB. 第1のPCB 202および第2のPCB 204の上面図であり、図4から図9のペースト印刷を完了した後のPCBを示す図である。FIG. 10 is a top view of the first PCB 202 and the second PCB 204, and shows the PCB after the paste printing of FIGS. 4 to 9 is completed.

図1は、プリント回路基板(PCB)200などの基板を、スクリーン印刷機100の印刷チャンバ104の中へ、印刷チャンバの端から端までエンドツーエンドの関係で運搬するための単一レーンのコンベヤシステム102を備えるスクリーン印刷機100の斜視図である。スクリーン印刷機100は、印刷チャンバ104へのアクセスを可能にするための、図1では開位置で示されている1対の枢転可能なカバー106を含んでおり、枢転可能な対のカバー106は、スクリーン印刷機100の動作中は、通常閉じられている。スクリーン印刷機100は、複数の保護パネル108をさらに含む。   FIG. 1 illustrates a single lane conveyor for transporting a substrate, such as a printed circuit board (PCB) 200, into the printing chamber 104 of the screen printing machine 100 in an end-to-end relationship from end to end of the printing chamber. 1 is a perspective view of a screen printing machine 100 including a system 102. FIG. The screen printing machine 100 includes a pair of pivotable covers 106, shown in the open position in FIG. 1, to allow access to the print chamber 104, and the pivotable pair of covers 106 is normally closed during the operation of the screen printing machine 100. The screen printing machine 100 further includes a plurality of protective panels 108.

図2は、図1のスクリーン印刷機100の制御ブロック図であり、2つのPCBストッパ112を制御するためのプロセッサ110と、第1の昇降ブロック114および第2の昇降ブロック116の形態の可動支持部材と、基準カメラ118の形態の画像取得デバイスと、ステンシル120と、PCB 200上にペースト材料を印刷するためのペースト印刷機122とを含む。   FIG. 2 is a control block diagram of the screen printing machine 100 of FIG. 1, with a processor 110 for controlling two PCB stoppers 112, and a movable support in the form of a first lifting block 114 and a second lifting block 116 It includes a member, an image acquisition device in the form of a reference camera 118, a stencil 120, and a paste printer 122 for printing paste material on the PCB 200.

印刷機100の制御ブロック図の動作が、図2および図3から図10に関連して説明されることになり、スクリーン印刷機100は、この実施形態では、2つのPCB 200を実質的に同時に処理するように構成されている。図3は、図1および図2のステンシル120の拡大上面図であり(図1のスクリーン印刷機100の他の構成要素は省略されており)、第1のPCB 202および第2のPCB 204が、印刷チャンバ104の中へ、ステンシル120の下に移送されている。図4から図9は、図3の方向Aの簡易端面図であり、第1のPCB 202および第2のPCB 204がステンシル120の下に移送されて、第1のPCB 202および第2のPCB 204のペースト印刷が遂行される様々なステップを説明している。図10は、第1のPCB 202および第2のPCB 204の上面図であり、図4から図9のペースト印刷を完了した後のPCB 202、204を示す。   The operation of the control block diagram of the printing press 100 will be described in conjunction with FIGS. 2 and 3-10, and the screen printing press 100, in this embodiment, has two PCBs 200 substantially simultaneously. Configured to process. FIG. 3 is an enlarged top view of the stencil 120 of FIGS. 1 and 2 (other components of the screen printing machine 100 of FIG. 1 are omitted), and the first PCB 202 and the second PCB 204 are , And transferred under the stencil 120 into the printing chamber 104. 4-9 are simplified end views in the direction A of FIG. 3, where the first PCB 202 and the second PCB 204 are transferred under the stencil 120 to provide the first PCB 202 and the second PCB. It describes the various steps in which 204 paste printing is performed. FIG. 10 is a top view of the first PCB 202 and the second PCB 204, showing the PCBs 202, 204 after the paste printing of FIGS. 4-9 has been completed.

この実施形態では、コンベヤシステム102は、エンドツーエンドの関係でPCB 200を移送するように構成されており、これは、図3に示されるように、第1のPCB 202および第2のPCB 204を印刷チャンバ104の中へ方向Bで一緒に(すなわち対で)入れるステップを含む。PCB 202、204は、印刷チャンバ104に入るのに先立って通常のやり方で処理され、これには、識別するためにそれらのバーコードを読み取るステップが含まれ得る。ステンシル120は、通常のやり方で印刷チャンバ104に装着されるが、この実施形態では、ステンシル120は、ステンシル120のX軸に沿ってエンドツーエンドに配置された第1の印刷パターン124および第2の印刷パターン126を含んでおり、各印刷パターン124、126が複数の開口128、130を有し、これらを通して第1のPCB 202および第2のPCB 204のそれぞれの半田パッド上にペースト材料が堆積される。言い換えれば、各印刷パターン124、126は、PCB 202、204のそれぞれのパッドレイアウト(または所望のペーストパターン)に対応するように配置される。図示の実施形態では、第1の印刷パターン124が第1のPCB 202のパッドレイアウトに対応し、第2の印刷パターン126が第2のPCB 204のパッドレイアウトに対応する。第1の印刷パターンと第2の印刷パターンがX軸に沿ってエンドツーエンドで配置されており、これは、第1のPCBと第2のPCBもX軸に沿って(すなわちステンシル120のY軸に対して実質的に直交して)エンドツーエンドで印刷チャンバ104に入れられることを意味する。   In this embodiment, the conveyor system 102 is configured to transport the PCB 200 in an end-to-end relationship, which includes a first PCB 202 and a second PCB 204 as shown in FIG. Into the print chamber 104 together in direction B (ie, in pairs). The PCBs 202, 204 are processed in the normal manner prior to entering the print chamber 104, which may include reading their bar codes for identification. The stencil 120 is mounted in the print chamber 104 in the normal manner, but in this embodiment, the stencil 120 is provided with a first print pattern 124 and a second print pattern disposed end-to-end along the X axis of the stencil 120. Each printed pattern 124, 126 has a plurality of openings 128, 130 through which paste material is deposited on the respective solder pads of the first PCB 202 and the second PCB 204. Is done. In other words, the print patterns 124 and 126 are arranged so as to correspond to the pad layouts (or desired paste patterns) of the PCBs 202 and 204, respectively. In the illustrated embodiment, the first print pattern 124 corresponds to the pad layout of the first PCB 202, and the second print pattern 126 corresponds to the pad layout of the second PCB 204. The first print pattern and the second print pattern are arranged end-to-end along the X axis, which means that the first PCB and the second PCB are also along the X axis (i.e. the Y of the stencil 120). It is meant to be placed in the print chamber 104 end-to-end (substantially perpendicular to the axis).

印刷チャンバ104内の指定された結像位置において、プロセッサ110が、PCBストッパ112を突出させるかまたは伸ばし、それぞれの専用のPCBストッパ112により、第1のPCB 202および第2のPCB 204のそれぞれが、コンベヤシステム102に沿って、移送位置(すなわちコンベヤシステム102がPCB 202、204を移送するレベルの位置)で停止する。次に、プロセッサ110は、第1の昇降ブロック114および第2の昇降ブロック116を作動させ、各昇降ブロック114、116は、図4に示されるように、(単一レーンのコンベヤシステム102によって画定された)単一の運搬経路に沿って、それぞれの第1のPCB 202および第2のPCB 204の下に互いに隣接して配置される。各昇降ブロック114、116が、それぞれのPCB 202、204を個々に支持することができる。この実施形態では、昇降ブロック114、116は、昇降テーブル117によってさらに支持される。次に、2つのPCBストッパ112が後退し、昇降テーブル117が上昇することによって第1の昇降ブロック114と第2の昇降ブロック116が総体として上昇し、昇降ブロック114、116は、それぞれの第1のPCB 202および第2のPCB 204を支持するとともに、PCB 202、204を、図5に示されるように(Z軸に沿って)視覚位置へ移動させることができる。視覚位置では、プロセッサ110は、第1のPCB 202とステンシル120の間、および第2のPCB 204とステンシル120の間の正確な相対位置を求めるかまたは測定するために、まず、第1のPCB 202およびステンシル120の上の複数の基準マーカの基準点認識を遂行し、次に、第2のPCB 204およびステンシル120の上の各基準マーカの基準点認識を遂行するように、基準カメラ118を作動させる。   At a designated imaging position within the print chamber 104, the processor 110 causes the PCB stopper 112 to protrude or extend, and each dedicated PCB stopper 112 causes each of the first PCB 202 and the second PCB 204 to be Stop along the conveyor system 102 at the transfer position (ie, the level at which the conveyor system 102 transfers the PCBs 202, 204). The processor 110 then activates the first lifting block 114 and the second lifting block 116, each lifting block 114, 116 being defined by a single lane conveyor system 102 as shown in FIG. Are arranged adjacent to each other under the respective first PCB 202 and second PCB 204 along a single transport path. Each lifting block 114, 116 can individually support a respective PCB 202, 204. In this embodiment, the lifting blocks 114 and 116 are further supported by the lifting table 117. Next, the two PCB stoppers 112 are moved backward, and the lifting table 117 is lifted to raise the first lifting block 114 and the second lifting block 116 as a whole. The PCB 202 and the second PCB 204 can be supported, and the PCBs 202, 204 can be moved to a visual position (along the Z axis) as shown in FIG. In the visual position, the processor 110 first determines the first PCB 202 to determine or measure the exact relative position between the first PCB 202 and the stencil 120 and between the second PCB 204 and the stencil 120. The reference camera 118 is configured to perform reference point recognition of a plurality of reference markers on 202 and stencil 120, and then to perform reference point recognition of each reference marker on second PCB 204 and stencil 120. Operate.

プロセッサ110は、第1のPCB 202とステンシル120の間および第2のPCB 204とステンシル120の間で測定された相対位置に基づいて、ステンシル120(具体的には第1の印刷パターン124および第2の印刷パターン126)を、第1のPCB 202および第2のPCB 204のそれぞれのパッドレイアウトに対して位置合わせするのに必要になり得るあらゆる調整量を計算する。次に、プロセッサ110は、計算された調整量に基づいて、ステンシル120の下面132をPCB 202、204のうちの1つに位置合わせするように調整し、この場合、第1の位置合わせは、ステンシル120の第2の印刷パターン126が第2のPCB 204のパッドレイアウトとともに登録されることを可能にするためのものである。   Based on the relative positions measured between the first PCB 202 and the stencil 120 and between the second PCB 204 and the stencil 120, the processor 110 performs the stencil 120 (specifically, the first printed pattern 124 and the first stencil 120). Calculate any adjustments that may be required to align the second printed pattern 126) with respect to the respective pad layouts of the first PCB 202 and the second PCB 204. Next, the processor 110 adjusts the lower surface 132 of the stencil 120 to align with one of the PCBs 202, 204 based on the calculated adjustment amount, where the first alignment is: This is to allow the second printed pattern 126 of the stencil 120 to be registered along with the pad layout of the second PCB 204.

図6に示されるように、昇降テーブル117は、Z軸において第1の昇降ブロック114と第2の昇降ブロック116の両方を上昇させて、第1のPCB 202および第2のPCB 204のそれぞれを、ステンシル高さすなわち印刷位置へと上昇させ、すなわち持ち上げ、ステンシル120が第2のPCB 204に対して位置合わせされ、プロセッサ110は、ペースト印刷機122を、第2の印刷パターン126へ移動するように作動させる。この実施形態では、ペースト印刷機122は、第2の印刷パターン126に関してステンシル120の上面134に一定量の(an amount of)半田ペーストを分配するためのペーストディスペンサ136と、半田ペーストを、複数の開口130を通して、第2のPCB 204の対応する半田パッド上に堆積するために、分配された半田ペーストをステンシル120の第2の印刷パターン126にわたって伸ばすための1組のスキージブレード138を含む印刷ヘッドとを含む。スキージブレード138の組は、第2の印刷パターン126にわたって半田ペーストを伸ばすとき、Y軸に沿って移動するように構成されている(図3を参照されたい)ことを理解されたい。   As shown in FIG. 6, the lifting table 117 raises both the first lifting block 114 and the second lifting block 116 in the Z-axis so that each of the first PCB 202 and the second PCB 204 is moved. Stencil height, i.e. raised to the printing position, i.e. lifted, the stencil 120 is aligned with the second PCB 204 and the processor 110 moves the paste press 122 to the second printing pattern 126. To operate. In this embodiment, the paste printer 122 includes a paste dispenser 136 for dispensing an amount of solder paste on the top surface 134 of the stencil 120 with respect to the second print pattern 126, and a plurality of solder pastes. A printhead that includes a set of squeegee blades 138 for spreading the dispensed solder paste over the second printed pattern 126 of the stencil 120 for deposition onto the corresponding solder pads of the second PCB 204 through the openings 130 Including. It should be understood that the set of squeegee blades 138 is configured to move along the Y axis as the solder paste is stretched across the second printed pattern 126 (see FIG. 3).

第2のPCB 204を印刷した後、昇降テーブル117を低下させることにより、PCB 202と204の両方が数ミリメートルだけ低下される。さらに、第2のPCB 204は、第2の昇降ブロック116を対応する量だけ低下させることによって、マイクロZ軸に沿って垂直方向にさらに低下され、第1のPCB 202/第1の昇降ブロック114、第2のPCB 204/第2の昇降ブロック116と、ステンシル118との間の相対位置は図7に示されている。各昇降ブロック114、116の基板支持面113、115を、マイクロZ軸に沿って独立して数ミリメートル(たとえば3mmと5mmの間)だけ移動させるための、各昇降ブロック114、116が個々に制御可能なメカニズム(たとえば電動機または液圧応用機械)を含むことに言及しておくべきであろう。PCB 202と204の両方が低下すると、プロセッサ110は、第1の印刷パターン124が、第1のPCB 202の対応するパッドレイアウトとともに登録されるように、前述の基準点測定に基づいてステンシル120を再び位置合わせする。   After printing the second PCB 204, by lowering the lift table 117, both the PCBs 202 and 204 are lowered by a few millimeters. In addition, the second PCB 204 is further lowered vertically along the micro-Z axis by lowering the second lift block 116 by a corresponding amount, and the first PCB 202 / first lift block 114 The relative position between the second PCB 204 / second lifting block 116 and the stencil 118 is shown in FIG. Each lifting block 114, 116 is individually controlled to move the substrate support surfaces 113, 115 of each lifting block 114, 116 independently by a few millimeters (for example, between 3mm and 5mm) along the micro-Z axis It should be mentioned that it includes possible mechanisms (eg electric motors or hydraulic application machines). When both PCBs 202 and 204 are degraded, processor 110 causes stencil 120 to be based on the reference point measurement described above so that first printed pattern 124 is registered with the corresponding pad layout of first PCB 202. Align again.

ステンシル120が再び位置合わせされると、プロセッサ110は、第1の昇降ブロック114と第2の昇降ブロック116の両方を持ち上げるように昇降テーブル117を作動させ、したがって、第1のPCB 202が上昇してステンシル120の下面132と係合し、一方、第2のPCB 204は(以前に説明したように)より低い位置に保たれる。したがって、第2のPCB 204(既に半田ペーストを印刷されている)は、ステンシル120から離隔されている。この配置は図8に示されている。次に、プロセッサ110は、ペースト印刷機122を作動させて、第2の印刷パターン126の位置(ペースト印刷機122は図8に破線で示されている)から、第1の印刷パターン124の位置へ(すなわち、図8に示されるように第1のPCB 202の上へ)、X軸に沿って直線的に移動させる(矢印C)。   When the stencil 120 is realigned, the processor 110 actuates the lifting table 117 to lift both the first lifting block 114 and the second lifting block 116, thus raising the first PCB 202. Engaging the lower surface 132 of the stencil 120, while the second PCB 204 is kept in a lower position (as previously described). Therefore, the second PCB 204 (already printed with solder paste) is spaced from the stencil 120. This arrangement is shown in FIG. Next, the processor 110 activates the paste printing machine 122 to change the position of the first printing pattern 124 from the position of the second printing pattern 126 (the paste printing machine 122 is indicated by a broken line in FIG. 8). (Ie, onto the first PCB 202 as shown in FIG. 8) and move linearly along the X axis (arrow C).

次に、ペーストディスペンサ136が、第1の印刷パターン124に関連して、ステンシル120の上面134に、さらなる所定量の半田ペーストを放出し、次に、スキージブレード138の組が、第1の印刷パターン124の上に半田ペーストを伸ばすためにY軸において移動するように制御され、その結果、半田ペーストが第1の印刷パターン124によって第1のPCB 202上に堆積される。   Next, the paste dispenser 136 discharges a further predetermined amount of solder paste onto the upper surface 134 of the stencil 120 in relation to the first printing pattern 124, and then the set of squeegee blades 138 is used for the first printing. Controlled to move in the Y-axis to extend the solder paste over the pattern 124, so that the solder paste is deposited on the first PCB 202 by the first printed pattern 124.

第1のPCB 202も印刷された後、PCB 202と204の両方が、昇降テーブル117を低下させることによって図9に示されるように移送レベルまで低下され、印刷されたPCB 202、204が、コンベヤシステム102により、印刷チャンバ104を出て印刷機100から移送される。図10は、ステンシル120および印刷された2つのPCB 202、204の上面図であり、2つのPCB 202、204は、ステンシル120の印刷パターン124、126に基づいて半田ペーストを用いて印刷されていることを理解されたい。   After the first PCB 202 is also printed, both PCBs 202 and 204 are lowered to the transfer level as shown in FIG. 9 by lowering the lifting table 117, and the printed PCBs 202, 204 are The system 102 leaves the printing chamber 104 and is transferred from the printing press 100. FIG. 10 is a top view of the stencil 120 and the two printed PCBs 202, 204, the two PCBs 202, 204 being printed using a solder paste based on the printed patterns 124, 126 of the stencil 120 Please understand that.

そのような機構を用いると、多品目製造の要求に対応するのに必要とされる印刷機100は1台だけ(したがってステンシル120も1つだけ)になり、任意選択で、202、204の2つのPCBを順次にペースト印刷するための単一の印刷ヘッドを(スキージブレード138の組の形態で)有する。この一連の動作により、位置合わせアルゴリズムおよび2つの印刷パターンを同時に位置合わせするための個別の機械的位置合わせメカニズムを開発する必要なく、個々のPCB 202、204をステンシル120に位置合わせすることができる。1台の印刷機が別々の印刷パターン(または画像)を印刷することができるので、これによって別の印刷機を有する必要性が回避され、したがってコストおよび経費が節約される。2つの昇降ブロック114、116を追加することにより、具体的には2つの昇降ブロック114、116を昇降テーブル117で支持したとき、新規の機能が可能になる。説明された実施形態から理解され得るように、昇降テーブル117は、昇降ブロック上のPCB 202、204を移送レベルと視覚レベルの間で上げ下げするために昇降ブロック114、116を上げ下げする働きをする。また、昇降テーブルにより、昇降ブロック114、116が、したがってPCB 202、204も、視覚レベルと印刷レベルの間で移動するが、この場合、昇降ブロック114、116を追加すると、この動作中にさらなるZ軸移動がもたらされ、これによって、各昇降ブロックは、昇降テーブルの主要なZ移動に、昇降ブロック114、116によって可能になった「マイクロZ」軸の移動を加えるかまたは減じたものを用いて、ステンシル120に対してPCB 202、204の一方または他方を選択的に提出することが可能になる。   With such a mechanism, only one printing press 100 (and thus only one stencil 120) is needed to meet the demands of multi-item manufacturing, and optionally 202, 204-2 It has a single print head (in the form of a set of squeegee blades 138) for paste printing one PCB in sequence. This series of operations allows individual PCBs 202, 204 to be aligned to the stencil 120 without having to develop an alignment algorithm and a separate mechanical alignment mechanism for aligning two printed patterns simultaneously. . This avoids the need to have a separate printing machine, as one printing machine can print different printing patterns (or images), thus saving costs and expenses. By adding the two lifting blocks 114 and 116, specifically, when the two lifting blocks 114 and 116 are supported by the lifting table 117, a new function becomes possible. As can be appreciated from the described embodiment, the lift table 117 serves to raise and lower the lift blocks 114, 116 to raise and lower the PCBs 202, 204 on the lift block between the transport level and the visual level. The lift table also moves the lift blocks 114, 116, and thus the PCBs 202, 204, between the visual level and the print level, but in this case, adding the lift blocks 114, 116 further Z during this operation Axis movement is provided, whereby each elevating block uses the main Z movement of the elevating table with or without the "micro Z" axis movement enabled by elevating blocks 114, 116 Thus, one or the other of the PCBs 202 and 204 can be selectively submitted to the stencil 120.

1台の印刷機を使用して、2つのPCB 202、204のペースト印刷を順次に遂行することができるので、印刷パターン124、126に対する適切な変更を用いて、別々のPCB 202、204に対して別々の印刷パターンを印刷することが可能になる。2つの連続したPCB 202、204に対して印刷すべき印刷パターン124、126は同一でもよく、これによって、印刷チャンバ104の中へ次々に入れるのではなく、印刷チャンバ104内で2つのPCBを一緒に処理することが可能になることも意図されている。   Since a single press can be used to perform paste printing of two PCBs 202, 204 in sequence, it can be applied to separate PCBs 202, 204 with appropriate changes to the print patterns 124, 126. Different print patterns can be printed. The print patterns 124, 126 to be printed on two consecutive PCBs 202, 204 may be the same, so that the two PCBs are put together in the print chamber 104, rather than one after another into the print chamber 104. It is also intended to be possible to process.

別の可能性には、たとえば高さ0.03mmの低レベルのペーストを有する小さなフィーチャを印刷するのに、提案された機構および方法を使用することがある。これは、ステンシル120の第1の印刷領域を用い、次いでステンシル120の第2の印刷領域で行なわれてよく、第2の印刷領域を用いて同一のPCB上により大きなペースト体積を印刷することを可能にするために、たとえば0.15mmといったより厚いフォイルを使用してよい。ステンシル120の第2の印刷領域では、0.15mmのペーストを堆積するとき、第1の印刷領域から堆積する0.03mmのペーストと接触しないように、ステンシル120の下側に空洞を設けてよい。言い換えれば、それぞれが別々のフォイル/ステンシルの厚さを有する2つの印刷領域(または印刷パターン)を有するステンシル120を用意することにより、1台の印刷機を使用してそのようなペーストの印刷を完成することができる。   Another possibility is to use the proposed mechanism and method to print small features with a low level paste, for example 0.03 mm high. This may be done using the first print area of the stencil 120 and then the second print area of the stencil 120 to print a larger paste volume on the same PCB using the second print area. To make it possible, a thicker foil, eg 0.15 mm, may be used. In the second printing area of the stencil 120, when depositing 0.15 mm paste, a cavity may be provided under the stencil 120 to prevent contact with the 0.03 mm paste deposited from the first printing area. In other words, by printing a stencil 120 with two print areas (or print patterns) each having a separate foil / stencil thickness, printing such paste using a single press. Can be completed.

実際、スクリーン印刷機100は、プロセッサ110をしかるべくプログラムすることにより、一度に1つのPCBを処理するように構成されてよい。このようにして、プロセッサ110は、昇降ブロック114、116のうち1つまたは2つ(またはより多く)を使用すべく選択するように構成されてよい。たとえば、PCBを1つだけ処理する場合、PCBを個々に支持するために昇降ブロック114、116のうちの1つだけを作動させる。これは、PCBの片面しか処理のための準備ができていない可能性があるとき、ラインをランプアップしたりランプダウンしたりするのに特に役立つ。したがって、ペースト印刷機は、印刷チャンバ104内の処理すべき基板の枚数に応じて、1つまたは2つの(またはより多くの)基板に対してペースト材料を選択的に塗布するように、プロセッサによって構成されてよい。   Indeed, the screen printer 100 may be configured to process one PCB at a time by programming the processor 110 accordingly. In this way, the processor 110 may be configured to select to use one or two (or more) of the lifting blocks 114, 116. For example, when processing only one PCB, only one of the lifting blocks 114, 116 is activated to support the PCBs individually. This is particularly useful for ramping up and down the line when it is possible that only one side of the PCB may be ready for processing. Thus, the paste printer can be applied by the processor to selectively apply paste material to one or two (or more) substrates, depending on the number of substrates to be processed in the print chamber 104. May be configured.

1つのPCB 204が印刷済であって他のPCB 202を印刷する場合、印刷済のPCB 204を移送レベルまで下げて次の処理ステーションへ運搬する一方で、印刷チャンバの第1の印刷領域に新規のPCBを入れることも可能である。   If one PCB 204 has been printed and the other PCB 202 is to be printed, the printed PCB 204 is lowered to the transfer level and transported to the next processing station, while new in the first print area of the print chamber. It is also possible to put in a PCB.

説明された実施形態は、限定的に解釈されるべきではない。たとえば、説明された実施形態は、スクリーン印刷機だけでなくステンシル印刷機向けに適合されてよい。また、この印刷は、PCBばかりでなく他のタイプの基板(セラミック基板など)に対して遂行されてもよい。同様に、半田ペーストばかりでなく、エポキシ材料などの他のタイプのペースト材料が用いられてもよい。さらに、ステンシル120の印刷パターン124、126は同一の画像でも別々の画像でもよく、同様に、印刷機100は、粒度の異なるペースト材料を同一のPCB上に印刷するように構成されてもよい。   The described embodiments should not be construed as limiting. For example, the described embodiments may be adapted for stencil printers as well as screen printers. This printing may be performed not only on the PCB but also on other types of substrates (such as ceramic substrates). Similarly, not only solder pastes, but other types of paste materials such as epoxy materials may be used. Further, the printing patterns 124, 126 of the stencil 120 may be the same image or separate images, and similarly, the printing machine 100 may be configured to print paste materials of different particle sizes on the same PCB.

説明された実施形態では、第2のPCB 204を印刷するために、ステンシル120の第2の印刷パターン126が、第2のPCB 204に対して最初に位置合わせされる/登録されるが、ステンシル120の第1の印刷パターン124に対して第1のPCB 202が最初に登録され(したがって最初に印刷され)、第2のPCB 204がこれに続いてもよいことは明らかであろう。   In the described embodiment, to print the second PCB 204, the second printed pattern 126 of the stencil 120 is first registered / registered with respect to the second PCB 204, but the stencil It will be apparent that the first PCB 202 may be registered first (and thus printed first) for the 120 first print patterns 124, followed by the second PCB 204.

印刷ヘッド/スキージブレード138の組(print head/set)は、1つだけではなくてもよい。1つではなく、複数の印刷ヘッドを使用してよい。同様に、ペーストディスペンサ136の数も複数でよい。ステンシル120と基板202、204との間の各相対距離を調整するために、支持部材は、昇降ブロック114、116を使用する代わりに、それぞれの基板を個々にクランプして支持するためのクランプ機構の形態であってよい。実際、ステンシル120とPCB 202、204との間の各相対距離は、必ずしもPCB 202、204を上げ下げするのではなく、(2つのPCB 202、204の位置を維持したまま)ステンシル120を移動することによって調整してもよい。さらに、説明された実施形態では、昇降テーブル117は、いくつかのステップで、2つの昇降ブロック114、116を総体として上げ下げするように使用されているが、2つの昇降ブロック114と116が、別々に、同期して移動されてもよいので、総体として上げ下げしなくてもよい。   The number of print head / squeegee blades 138 need not be one. Multiple print heads may be used instead of one. Similarly, the number of paste dispensers 136 may be plural. In order to adjust each relative distance between the stencil 120 and the substrates 202, 204, the support member can clamp and support each substrate individually instead of using the lifting blocks 114, 116. It may be in the form of In fact, each relative distance between the stencil 120 and the PCB 202, 204 does not necessarily move the PCB 202, 204 up and down, but moves the stencil 120 (while maintaining the position of the two PCBs 202, 204). You may adjust by. Further, in the described embodiment, the lifting table 117 is used to raise and lower the two lifting blocks 114, 116 as a whole in several steps, but the two lifting blocks 114 and 116 are separate. In addition, since they may be moved synchronously, it is not necessary to raise and lower as a whole.

また、説明された実施形態は対のPCBストッパを使用することを説明しているが、ストッパの数は、用途に応じて変化してよい(実際、昇降ブロック114、116などの使用される支持部材の数は2つより多くてもよい)。さらに、PCBを停止させる他のやり方(たとえば赤外光センサ)が意図され得る。   Also, although the described embodiment describes the use of a pair of PCB stoppers, the number of stoppers may vary depending on the application (in fact, the support used such as the lifting blocks 114, 116 etc. The number of members may be more than two). In addition, other ways of stopping the PCB (eg, an infrared light sensor) may be contemplated.

ここに、本発明が十分に説明されているが、特許請求される本発明の範囲から逸脱することなく多くの修正形態が製作され得ることが、当業者には明らかであろう。   Although the invention has been fully described herein, it will be apparent to those skilled in the art that many modifications can be made without departing from the scope of the claimed invention.

100 スクリーン印刷機
102 コンベヤシステム
104 印刷チャンバ
106 枢転可能な対のカバー
108 保護パネル
110 プロセッサ
112 2つのPCBストッパ
113 基板支持面
114 第1の昇降ブロック
115 基板支持面
116 第2の昇降ブロック
117 昇降テーブル
118 基準カメラ
120 ステンシル
122 ペースト印刷機
124 第1の印刷パターン
126 第2の印刷パターン
128 開口
130 開口
132 ステンシル120の下面
134 ステンシル120の上面
136 ペーストディスペンサ
138 スキージブレード
200 プリント回路基板(PCB)
202 第1のPCB
204 第2のPCB
100 screen printing machine
102 Conveyor system
104 printing chamber
106 pivotable twin cover
108 Protection panel
110 processor
112 2 PCB stoppers
113 Substrate support surface
114 First lifting block
115 Substrate support surface
116 Second lifting block
117 Lifting table
118 Reference camera
120 Stencil
122 paste printer
124 First print pattern
126 Second print pattern
128 openings
130 opening
132 Bottom of stencil 120
134 Top view of stencil 120
136 paste dispenser
138 Squeegee blade
200 Printed Circuit Board (PCB)
202 First PCB
204 Second PCB

Claims (25)

印刷チャンバと、
前記印刷チャンバの中で1つまたは複数の基板を支持するための複数の支持部材であって、前記1つまたは複数の基板を運搬するための単一の運搬経路に沿って互いに隣接して配置され、各支持部材が、印刷位置においてそれぞれの基板を個々に支持することができる複数の支持部材と、
複数の印刷パターンを有するステンシルであって、各印刷パターンが、前記支持部材の位置に対応するように別の印刷パターンと隣接して配置されており、各印刷パターンが、前記印刷位置で前記支持部材のうちの1つによって支持された少なくとも1つの基板上に印刷すべき所望のペーストパターンに対応しているステンシルと、
前記印刷パターンのうちの少なくとも1つを用いて、前記少なくとも1つの基板上にペースト材料を印刷するように配置されたペースト印刷機とを備える、スクリーン印刷機。
A printing chamber;
A plurality of support members for supporting one or more substrates in the printing chamber, arranged adjacent to each other along a single transport path for transporting the one or more substrates A plurality of support members, each support member capable of individually supporting a respective substrate in a printing position;
A stencil having a plurality of print patterns, wherein each print pattern is arranged adjacent to another print pattern so as to correspond to the position of the support member, and each print pattern is supported at the print position. A stencil corresponding to the desired paste pattern to be printed on at least one substrate supported by one of the members;
A screen printing machine comprising: a paste printing machine arranged to print a paste material on the at least one substrate using at least one of the printing patterns.
前記印刷チャンバの中に任意の1回で受け入れられる基板の数に応じて、それぞれの基板を支持するための前記支持部材のうち1つまたは複数を選択するように構成されたプロセッサをさらに備える、請求項1に記載のスクリーン印刷機。   Further comprising a processor configured to select one or more of the support members for supporting each substrate, depending on the number of substrates received at any one time in the printing chamber. The screen printing machine according to claim 1. 前記ペースト印刷機が、前記プロセッサによる選択に応じて、前記印刷パターンのうち1つまたは複数を用いて、前記1つまたは複数の基板に前記ペースト材料を選択的に塗布するように構成されている、請求項2に記載のスクリーン印刷機。   The paste printer is configured to selectively apply the paste material to the one or more substrates using one or more of the print patterns in response to selection by the processor. The screen printing machine according to claim 2. 前記印刷チャンバが、第1の基板および第2の基板を受け入れるように構成されており、前記複数の支持部材には、前記第1の基板および前記第2の基板をそれぞれ支持するように配置された第1の支持部材および第2の支持部材が含まれる、請求項1に記載のスクリーン印刷機。   The printing chamber is configured to receive a first substrate and a second substrate, and the plurality of support members are arranged to support the first substrate and the second substrate, respectively. The screen printing machine according to claim 1, further comprising a first support member and a second support member. 前記第1の基板を前記印刷チャンバに対して出し入れする移送位置、前記第1の基板の基準点認識のための視覚位置、および前記印刷位置の間で前記第1の基板を移動させるために、前記第1の支持部材と前記ステンシルが、各々の相対距離を調整するように、互いに対して移動可能である、請求項4に記載のスクリーン印刷機。   In order to move the first substrate between a transfer position for moving the first substrate in and out of the printing chamber, a visual position for reference point recognition of the first substrate, and the printing position, 5. The screen printing machine according to claim 4, wherein the first support member and the stencil are movable with respect to each other so as to adjust a relative distance between them. 前記第2の基板を前記印刷チャンバに対して出し入れする前記移送位置、前記第2の基板の基準点認識のための前記視覚位置、および前記印刷位置の間で前記第2の基板を移動させるために、前記第2の支持部材と前記ステンシルが、各々の相対距離を調整するように、互いに対して移動可能である、請求項5に記載のスクリーン印刷機。   To move the second substrate between the transfer position for moving the second substrate in and out of the printing chamber, the visual position for reference point recognition of the second substrate, and the printing position 6. The screen printing machine according to claim 5, wherein the second support member and the stencil are movable with respect to each other so as to adjust a relative distance between them. 前記第1の基板および前記第2の基板のそれぞれの所望のペーストパターンとともに前記印刷パターンのうち第1の印刷パターンと第2の印刷パターンを順次に登録するために、前記第1の支持部材と前記第2の支持部材が、前記ステンシルに対して別個に位置合わせされ得るように構成されており、前記ペースト印刷機が、前記第1の支持部材および前記第2の支持部材上に位置する前記基板上にペースト材料を順次に印刷するように構成されている、請求項4に記載のスクリーン印刷機。   In order to sequentially register the first print pattern and the second print pattern of the print patterns together with the desired paste patterns of the first substrate and the second substrate, the first support member and The second support member is configured to be separately aligned with respect to the stencil, and the paste printer is located on the first support member and the second support member. 5. The screen printing machine according to claim 4, wherein the screen printing machine is configured to sequentially print the paste material on the substrate. 前記ペースト印刷機が、前記第1の基板上に前記ペースト材料を印刷するための第1の位置と前記第2の基板上に前記ペースト材料を印刷するための第2の位置の間を、第1の軸に沿って前記ステンシルに対して直線的に移動するように構成されている単一の印刷ヘッドを含む、請求項7に記載のスクリーン印刷機。   Between the first position for printing the paste material on the first substrate and the second position for printing the paste material on the second substrate; 8. A screen printing press according to claim 7, comprising a single print head configured to move linearly relative to the stencil along one axis. 前記ペースト印刷機が、前記ペースト材料を前記第1の基板と前記第2の基板にそれぞれ印刷するように構成された2つの印刷ヘッドを含む、請求項7に記載のスクリーン印刷機。   8. The screen printer according to claim 7, wherein the paste printer includes two print heads configured to print the paste material on the first substrate and the second substrate, respectively. 複数の基板ストッパであって、2つ以上の基板を前記印刷チャンバの中へ運搬するとき、それぞれの基板を所定の位置で停止させるようにそれぞれが配置されている複数の基板ストッパを備える、請求項1に記載のスクリーン印刷機。   A plurality of substrate stoppers, each comprising a plurality of substrate stoppers each disposed to stop each substrate in place when transporting two or more substrates into the printing chamber. Item 4. A screen printing machine according to Item 1. 前記複数の印刷パターンが2つの印刷パターンを含み、前記複数の支持部材が2つの支持部材を含む、請求項1に記載のスクリーン印刷機。   2. The screen printing machine according to claim 1, wherein the plurality of print patterns include two print patterns, and the plurality of support members include two support members. 一方の印刷パターンが他方の印刷パターンとは異なる、請求項11に記載のスクリーン印刷機。   12. The screen printing machine according to claim 11, wherein one print pattern is different from the other print pattern. 前記2つの印刷パターンが同一である、請求項11に記載のスクリーン印刷機。   12. The screen printer according to claim 11, wherein the two printing patterns are the same. 前記ステンシルの厚さは可変である、請求項13に記載のスクリーン印刷機。   14. The screen printer according to claim 13, wherein the thickness of the stencil is variable. 印刷チャンバを用意するステップと、
1つまたは複数の基板を支持するための複数の支持部材を前記印刷チャンバの中に配置するステップであって、前記複数の支持部材が、前記1つまたは複数の基板を運搬するための単一の運搬経路に沿って互いに隣接して配置され、各支持部材が、印刷位置において基板を個々に支持することができるステップと、
複数の印刷パターンを有するステンシルを用意するステップであって、各印刷パターンが、前記支持部材の前記隣接した配置に対応するように別の印刷パターンと隣接して配置されるステップと、
所望のペーストパターンを含む少なくとも1つの基板を、前記支持部材のうちの1つを用いて前記印刷位置で支持するステップと、
前記所望のペーストパターンに対応する、前記印刷パターンのうちの少なくとも1つの印刷パターンを用いて、前記少なくとも1つの基板上にペースト材料を印刷するステップとを含む、スクリーン印刷方法。
Providing a printing chamber;
Placing a plurality of support members in the printing chamber for supporting one or more substrates, wherein the plurality of support members are single for transporting the one or more substrates. Arranged adjacent to each other along the transport path, each support member individually supporting a substrate in a printing position;
Providing a stencil having a plurality of print patterns, each print pattern being disposed adjacent to another print pattern to correspond to the adjacent arrangement of the support member;
Supporting at least one substrate including a desired paste pattern at the printing position using one of the support members;
Printing a paste material on the at least one substrate using at least one print pattern of the print patterns corresponding to the desired paste pattern.
前記印刷チャンバの中に任意の1回で受け入れられる基板の数に応じて、それぞれの基板を支持するための前記支持部材のうち1つまたは複数を選択するステップをさらに含む、請求項15に記載のスクリーン印刷方法。   16. The method of claim 15, further comprising selecting one or more of the support members for supporting each substrate depending on the number of substrates received at any one time in the print chamber. Screen printing method. 前記選択に応じて、前記印刷パターンのうちの少なくとも1つを用いて、前記1つまたは複数の基板に前記ペースト材料を選択的に塗布するステップをさらに含む、請求項16に記載のスクリーン印刷方法。   17. The screen printing method according to claim 16, further comprising the step of selectively applying the paste material to the one or more substrates using at least one of the printing patterns in response to the selection. . 第1の基板および第2の基板を前記印刷チャンバに受け入れるステップと、前記第1の基板および前記第2の基板を、それぞれ第1の支持部材および第2の支持部材を使用して支持するステップとをさらに含む、請求項15に記載のスクリーン印刷方法。   Receiving a first substrate and a second substrate in the print chamber; and supporting the first substrate and the second substrate using a first support member and a second support member, respectively. The screen printing method according to claim 15, further comprising: 前記第1の基板および前記第2の基板を、前記印刷チャンバに対して前記第1の基板および前記第2の基板を出し入れする移送位置から、前記第1の基板および前記第2の基板の基準点認識のための視覚認識位置へ、次いで前記印刷位置へと移動させるために、各々の相対距離を調整するように、前記第1の支持部材、前記第2の支持部材および前記ステンシルを互いに対して移動させるステップをさらに含む、請求項18に記載のスクリーン印刷方法。   The reference of the first substrate and the second substrate from the transfer position where the first substrate and the second substrate are taken in and out of the first chamber with respect to the printing chamber. The first support member, the second support member and the stencil relative to each other so as to adjust their relative distances to move to a visual recognition position for point recognition and then to the printing position. 19. The screen printing method according to claim 18, further comprising a step of moving the screen. 前記第2の基板に第2の印刷パターンを登録するために、前記視覚認識位置において、前記ステンシルを前記第2の支持部材と位置合わせするステップと、前記印刷位置において、前記第2の印刷パターンを用いて、前記第2の基板上に前記ペースト材料を印刷するステップとをさらに含む、請求項19に記載のスクリーン印刷方法。   Aligning the stencil with the second support member at the visual recognition position to register a second print pattern on the second substrate; and at the print position, the second print pattern. The screen printing method according to claim 19, further comprising: printing the paste material on the second substrate using 前記第1の支持部材と前記ステンシルの間の相対距離および前記第2の支持部材と前記ステンシルの間の相対距離を互いから離して調整して、前記第1の基板および前記印刷された第2の基板を前記支持部材から離隔するステップと、
前記ステンシルを前記第1の支持部材に位置合わせして、前記第1の基板に対して前記印刷パターンのうちの第1の印刷パターンを登録するステップと、
前記第1の支持部材を前記印刷位置へ移動するステップと、
前記第1の印刷パターンを用いて、前記第1の基板上に前記ペースト材料を印刷するステップとをさらに含む、請求項20に記載のスクリーン印刷方法。
The relative distance between the first support member and the stencil and the relative distance between the second support member and the stencil are adjusted away from each other to adjust the first substrate and the printed second Separating the substrate from the support member;
Aligning the stencil with the first support member and registering a first print pattern of the print patterns on the first substrate;
Moving the first support member to the printing position;
21. The screen printing method according to claim 20, further comprising: printing the paste material on the first substrate using the first printing pattern.
前記第1の支持部材と前記ステンシルの間の相対位置および前記第2の支持部材と前記ステンシルの間の相対位置を変化させて、前記第1の基板および前記第2の基板を移送位置へ移動するステップと、前記第1の基板および前記第2の基板を前記印刷チャンバから移送するステップとをさらに含む請求項21に記載のスクリーン印刷方法。   The relative position between the first support member and the stencil and the relative position between the second support member and the stencil are changed to move the first substrate and the second substrate to the transfer position. 22. The screen printing method according to claim 21, further comprising the steps of: transferring the first substrate and the second substrate from the printing chamber. 前記ペースト材料を印刷するための単一の印刷ヘッドを用意するステップをさらに含み、前記単一の印刷ヘッドを、前記第1の基板上に前記ペースト材料を印刷するための第1の位置と前記第2の基板上に前記ペースト材料を印刷するための第2の位置の間で、第1の軸に沿って前記ステンシルに対して直線的に移動するステップを含む、請求項18に記載のスクリーン印刷方法。   Providing a single print head for printing the paste material, the single print head comprising a first position for printing the paste material on the first substrate and the The screen of claim 18, comprising moving linearly relative to the stencil along a first axis between a second position for printing the paste material on a second substrate. Printing method. 前記ペースト材料を印刷するための2つの印刷ヘッドを用意するステップをさらに含み、前記それぞれの印刷ヘッドを使用して、前記ペースト材料を前記第1の基板と前記第2の基板上に印刷するステップを含む、請求項18に記載のスクリーン印刷方法。   Providing two print heads for printing the paste material; printing the paste material on the first substrate and the second substrate using the respective print heads; The screen printing method according to claim 18, comprising: 2つ以上の基板を前記印刷チャンバの中へ運搬するステップと、各基板を、それぞれの基板ストッパを使用して所定の位置で停止させるステップをさらに含む、請求項18に記載のスクリーン印刷方法。   19. The screen printing method of claim 18, further comprising transporting two or more substrates into the printing chamber and stopping each substrate at a predetermined position using a respective substrate stopper.
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