KR101610273B1

KR101610273B1 - Screen printer

Info

Publication number: KR101610273B1
Application number: KR1020100016830A
Authority: KR
Inventors: 강연택; 정동구
Original assignee: 한화테크윈 주식회사
Priority date: 2010-02-24
Filing date: 2010-02-24
Publication date: 2016-04-21
Also published as: KR20110097153A

Abstract

본 발명은 스크린 프린터를 제공한다. 상기 스크린 프린터는 기판에 대한 스크린 프린팅 공정이 이루어지는 작업 영역과, 상기 작업 영역과 구획되는 우회 영역으로 이루어지는 내부 영역을 갖는 본체와, 상기 본체에 마련되며, 상기 내부 영역의 양측에 배치되어, 상기 작업 영역을 통한 작업 경로의 형성 및 상기 우회 영역을 통한 우회 경로를 형성하도록 상기 기판을 이송하는 이송부 및 상기 이송부와 전기적으로 연결되며, 상기 스크린 프린팅 공정에서의 기판에 대한 공정 조건이 기설정되고, 상기 기판이 기설정된 공정 조건에 해당되면 상기 작업 경로를 이루고, 상기 기판이 상기 기설정된 공정 조건을 벗어나면 상기 우회 경로를 이루도록 상기 이송부를 제어하는 공정 제어 모듈을 구비한다. 따라서, 본 발명은 서로 다른 사이즈 및 서로 다른 도포 패턴 형성을 포함하는 공정 조건 하에서 공정이 이루어지는 기판들이 순차적으로 인입되면, 상기 인입되는 기판들 중 스크린 프린팅 공정에서의 기설정된 공정 조건에 부합되는 기판을 선별하여 작업 영역으로의 작업 경로를 형성하여 공정을 진행하고, 공정 조건을 벗어나는 기판들은 우회 경로로 외부로 인출하여 이종의 기판들에 대한 스크린 프린팅 공정을 선별적으로 실시할 수 있다.The present invention provides a screen printer. The screen printer includes a main body having a working area where a screen printing process is performed on a substrate and an inner area consisting of a bypass area partitioned by the working area, A transferring part for transferring the substrate to form a work path through the area and a bypass path through the bypass area, and a transfer part electrically connected to the transfer part, wherein a process condition for the substrate in the screen printing step is preset, And a process control module that forms the work path when the substrate meets a predetermined process condition and controls the transfer unit to form the bypass path when the substrate is out of the predetermined process condition. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device, including: a step of forming a pattern on a substrate to be processed in accordance with a predetermined process condition in a screen printing process, The work path to the work area is selected, the process is performed, and the substrates deviating from the process conditions are taken out to the outside through the bypass path to selectively perform the screen printing process on the different substrates.

Description

Screen printer {SCREEN PRINTER}

본 발명은 스크린 프린터에 관한 것으로서, 좀 더 상세하게는 이종의 기판들에 대하여 공정 조건에 해당되는 기판을 선별하여 스크린 프린팅 공정을 진행하도록 하고, 공정 조건 이외의 기판들은 우회 경로를 통하여 외부로 순차적으로 인출할 수 있는 스크린 프린터에 관한 것이다.The present invention relates to a screen printer, and more particularly, to a screen printer for screening substrates corresponding to process conditions for different types of substrates and for performing a screen printing process. Substrates other than the process conditions are sequentially To a screen printer.

일반적으로, 인쇄 회로 기판(이하, '기판'이라 한다.)에 전자 부품을 실장하여 전자 제품을 생산하는 공정은 다수의 패키지 공정을 거친다.Generally, a process of mounting an electronic component on a printed circuit board (hereinafter referred to as a " substrate ") to produce an electronic product is subjected to a number of packaging processes.

전형적으로, 기판의 사이즈는 제조되는 전자 제품이 용도에 따라 다양하게 형성되고, 상기 다양한 사이즈의 기판 상에는 다수의 전자 부품들이 실장된다.Typically, the size of the substrate is varied depending on the intended use of the electronic product to be manufactured, and a large number of electronic components are mounted on the various size substrates.

일반적인 전자 제품 제조 공정은 스크린 프린터를 사용하여 기판의 일면의 일정 위치에 일정 패턴을 갖는 솔더 크림을 도포 또는 인쇄하고, 상기 솔더 크림이 인쇄된 기판의 패턴 상에 칩 마운터와 같은 부품 실장기를 사용하여 다수개의 전자 부품들을 실장하고, 상기 전자 부품이 실장된 기판에 리플로우 공정을 실시하여 기판과 부품을 서로 접착시키어 전자 부품 제조 공정을 완료하게 된다.In a general electronic product manufacturing process, a screen printer is used to apply or print a solder cream having a predetermined pattern at a predetermined position on one side of a substrate, and a component mounting machine such as a chip mounter is used on a pattern of the substrate on which the solder cream is printed A plurality of electronic components are mounted and the substrate on which the electronic component is mounted is subjected to a reflow process to adhere the substrate and the components to each other to complete the electronic component manufacturing process.

여기서, 상기 스크린 프린터를 일예로 하여 설명하자면, 종래의 스크린 프린터는 한 종의 기판에 대한 솔더 크림을 도포하는 스크린 프린팅 공정을 실시하도록 구성된다. 즉, 하나의 스크린 프린터는 한 종의 기판에 대한 스크린 프린팅 공정을 진행 할 수 있는 작업 영역을 갖는다.Here, the screen printer will be described as an example. A conventional screen printer is configured to perform a screen printing process of applying a solder cream to one type of substrate. That is, one screen printer has a work area capable of performing a screen printing process on one kind of substrate.

따라서, 종래의 스크린 프린터는 싱글 레인 구조를 이루는 기판 이송 장치를 갖는다. 이에 따라, 상기 스크린 프린터는 한 종의 기판에 대한 스크린 프린팅 공정을 진행할 수 있다.Therefore, the conventional screen printer has a substrate transfer apparatus having a single lane structure. Accordingly, the screen printer can perform a screen printing process on one kind of substrate.

즉, 종래의 싱글 레인 구조의 기판 이송 장치를 갖는 스크린 프린터에서는 한 종의 기판에 대하여 작업 또는 공정을 진행할 수 있기 때문에, 다품종 소량 생산을 하는 공정에서 이종의 기판들을 투입하여 혼류 생산을 실시하기 어려운 문제점이 있다.In other words, in a screen printer having a conventional single-lane structure substrate transfer apparatus, since one type of substrate can be processed or processed, it is difficult to perform mixed production by introducing heterogeneous substrates in a process of small- There is a problem.

종래의 스크린 프린터는 상기와 같이 이종의 기판들에 대한 혼류 생산을 위해서, 동종의 기판 이송 장치가 요구된다. 예컨대, 종래의 스크린 프린터는 이에 해당되는 기판외의 이종의 기판을 다른 스크린 프린터에서 공정을 진행하고, 이 기판을 직접 칩 마운터에 투입하여 공정을 진행하기 때문에, 혼류 생산에 따르는 공정 시간이 증가됨과 아울러, 장치의 설치 공간이 증대되는 문제점을 갖는다.Conventional screen printers require the same type of substrate transfer apparatus for mixed production of different substrates as described above. For example, in a conventional screen printer, a different type of substrate other than the substrate is processed in a different screen printer, and the substrate is directly introduced into the chip mounter, so that the process time for mixed production is increased, , The installation space of the apparatus is increased.

따라서, 본 발명은 전술한 문제점을 해소하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 서로 다른 사이즈 및 서로 다른 도포 패턴을 포함하는 설정된 공정 조건 하에서 공정이 이루어지는 기판들이 순차적으로 인입되면, 상기 인입되는 기판들 중 스크린 프린팅 공정에서의 기설정된 공정 조건에 부합되는 기판을 선별하여 작업 영역으로의 작업 경로를 형성하여 공정을 진행하고, 공정 조건을 벗어나는 기판들은 우회 경로로 외부로 인출하여 이종의 기판들에 대한 스크린 프린팅 공정을 선별적으로 실시할 수 있는 스크린 프린터를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to overcome the above-mentioned problems and to provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which substrates are sequentially drawn under predetermined processing conditions including different sizes and different coating patterns, The substrates corresponding to the predetermined process conditions in the screen printing process are selected to form a working path to the working area, and the substrates that are out of the process conditions are drawn out to the outside through the bypass path, And a screen printer capable of selectively performing a screen printing process on the screen printer.

바람직한 양태에 있어서, 본 발명은 스크린 프린터를 제공한다.In a preferred aspect, the present invention provides a screen printer.

상기 스크린 프린터는 기판에 대한 스크린 프린팅 공정이 이루어지는 작업 영역과, 상기 작업 영역과 구획되는 우회 영역으로 이루어지는 내부 영역을 갖는 본체와; 상기 본체에 마련되며, 상기 내부 영역의 양측에 배치되어, 상기 작업 영역을 통한 작업 경로의 형성 및 상기 우회 영역을 통한 우회 경로를 형성하도록 상기 기판을 이송하는 이송부; 및 상기 이송부와 전기적으로 연결되며, 상기 스크린 프린팅 공정에서의 기판에 대한 공정 조건이 기설정되고, 상기 기판이 기설정된 공정 조건에 해당되면 상기 작업 경로를 이루고, 상기 기판이 상기 기설정된 공정 조건을 벗어나면 상기 우회 경로를 이루도록 상기 이송부를 제어하는 공정 제어 모듈을 포함한다.The screen printer includes a main body having a working area where a screen printing process is performed on a substrate and an inner area including a bypass area defined by the working area; A transferring unit provided on the main body and disposed on both sides of the inner area for transferring the substrate to form a work path through the work area and a bypass path through the bypass area; And a transfer unit electrically connected to the transfer unit, wherein a process condition for a substrate in the screen printing process is predetermined, and if the substrate meets predetermined process conditions, the process unit forms the work path, And a process control module for controlling the transferring part so as to form the bypass path.

여기서, 상기 공정 조건은, 상기 기판의 사이즈와 상기 기판에 도포되는 솔더 크림의 패턴 형상을 포함하는 것이 바람직하다.Here, the process conditions preferably include a size of the substrate and a pattern shape of the solder cream applied to the substrate.

여기서, 상기 이송부는, 상기 내부 영역의 일측에 배치되는 인입측 이송 유닛과, 상기 내부 영역의 타측에 배치되는 인출측 이송 유닛을 구비한다.Here, the conveying unit includes a draw-in side conveying unit disposed on one side of the inner area and a draw-out side conveying unit disposed on the other side of the inner area.

그리고, 상기 인입측 이송 유닛과 상기 인출측 이송 유닛 각각은 상기 공정 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 본체의 외부와 상기 작업 영역 또는 상기 우회 영역을 연결하여 상기 작업 경로 또는 상기 우회 경로를 선택적으로 형성하는 이동 장치들과 각각 연결되는 것이 바람직하다.Each of the inlet-side transfer unit and the outlet-side transfer unit receives an electrical signal from the process control module and connects the outside of the main body with the work area or the bypass area to selectively connect the work path or the bypass path Respectively, of the mobile device.

또한, 상기 인입측 이송 유닛과 상기 인출측 이송 유닛 각각에는 상기 공정 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 기판의 사이즈에 대응하여 상기 기판의 양측부를 지지하는 폭 조절부를 구비한다.Each of the inlet-side transfer unit and the outlet-side transfer unit includes a width adjusting unit that receives electrical signals from the process control module and supports both sides of the substrate corresponding to the size of the substrate.

여기서, 상기 폭 조절부는, 한 쌍의 이동 밸트로 구성되는 상기 인입측 이송 유닛과 상기 인출측 이송 유닛 각각에 설치되어 상기 공정 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 한 쌍의 이동 밸트의 폭을 가변 조절하는 구동부인 것이 바람직하다.Here, the width adjusting unit may include a width adjuster installed at each of the inlet-side transfer unit and the outlet-side transfer unit, which is composed of a pair of moving belts, and receives an electrical signal from the process control module, It is preferable that the driving part is a driving part that adjusts.

이에 더하여, 상기 작업 영역에는, 스텐실 마스크가 위치되고, 상기 스텐실 마스크의 하부에는 상기 작업 영역으로 이송된 기판이 대기되는 대기 위치와 상기 대기 위치로부터 상기 기판을 상기 스텐실 마스크의 저면과 밀착되는 프린팅 위치의 사이에서 상기 기판을 승강시키는 승강부가 배치될 수 있다.In addition, a stencil mask is disposed in the work area, and a lower portion of the stencil mask is positioned at a standby position where the substrate transferred to the work area is waiting, and a printing position at which the substrate is brought into close contact with the lower surface of the stencil mask And a lifting portion for lifting and lowering the substrate between the lifting portions.

여기서, 상기 이송부에서의 상기 기판의 이송 경로는 상기 우회 경로와 상기 대기 위치와 실질적으로 동일 레벨을 이루고, 상기 프린팅 위치는 상기 기판의 이송 경로와 서로 다른 레벨을 이루는 것이 바람직하다.Here, the conveying path of the substrate in the conveying unit may be substantially at the same level as the bypass path and the waiting position, and the printing position may be at a different level from the conveying path of the substrate.

또한, 상기 공정 제어 모듈은, 다양한 기판들 중 어느 하나를 선택하는 선택부와, 상기 선택부와 전기적으로 연결되며 상기 선택부로부터 선택 신호를 받아 상기 선택된 기판이 상기 기설정된 공정 조건에 해당되면, 상기 작업 경로를 형성하여 상기 인입되는 기판을 상기 작업 경로를 따라 이송하는 동시에 상기 폭 조절부를 사용하여 상기 한 쌍의 이동 밸트의 폭을 상기 선택된 기판의 폭에 대응하도록 조절하고,In addition, the process control module may include a selection unit that selects any one of the various substrates, and a selection unit that is electrically connected to the selection unit and receives a selection signal from the selection unit, Forming the work path to feed the incoming substrate along the work path and adjusting the width of the pair of moving belts to correspond to the width of the selected substrate using the width adjusting unit,

상기 인입되는 기판이 상기 기설정된 공정 조건에 해당되지 않으면, 상기 우회 경로를 형성하여 상기 공정 조건에 해당되지 않은 기판을 상기 우회 경로를 따라 이송하는 동시에 상기 폭 조절부를 사용하여 상기 한 쌍의 이동 밸트의 폭을 상기 공정 조건에 해당되지 않은 기판의 폭에 대응하도록 조절하는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다.Forming a bypass path to transfer a substrate not corresponding to the process condition along the bypass path when the incoming substrate does not satisfy the predetermined process condition, The width of the substrate is adjusted so as to correspond to the width of the substrate not corresponding to the process condition.

본 발명은 서로 다른 사이즈 및 서로 다른 도포 패턴 형성을 포함하는 공정 조건 하에서 공정이 이루어지는 기판들이 순차적으로 인입되면, 상기 인입되는 기판들 중 스크린 프린팅 공정에서의 기설정된 공정 조건에 부합되는 기판을 선별하여 작업 영역으로의 작업 경로를 형성하여 공정을 진행하고, 공정 조건을 벗어나는 기판들은 우회 경로로 외부로 인출하여 이종의 기판들에 대한 스크린 프린팅 공정을 선별적으로 실시할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention relates to a method and apparatus for selecting a substrate that satisfies predetermined process conditions in a screen printing process among the substrates to be processed when the substrates to be processed are sequentially drawn under process conditions including formation of different sizes and different coating patterns The work path to the work area is formed to carry out the process, and the substrates deviating from the process conditions are taken out to the outside through the bypass path, so that the screen printing process for the different substrates can be selectively performed.

또한, 본 발명은 하나의 스크린 프린터에서 이종의 기판의 이동을 제어하고, 해당 공정이 진행되는 기판만을 선별하여 공정을 진행하도록 함으로써, 하나의 스크린 프린터에서 혼류 작업이 가능한 효과를 갖는다.In addition, the present invention controls the movement of different types of substrates in one screen printer, selects only the substrate on which the processes are performed, and proceeds the process so that the mixed process can be performed in one screen printer.

또한, 본 발명은 다수의 스크린 프린터를 인라인 타입으로 배치하는 경우에, 각 스크린 프린터에 해당되는 기판들에 대하여 공정을 진행하도록 함으로써, 다품종 소량 생산을 가능하게 하고, 이종 기판에 대한 공정시 공정 시간을 줄일 수 있는 효과를 갖는다.Further, in the case of arranging a plurality of screen printers in an in-line type, the present invention allows the substrates corresponding to the respective screen printers to be processed, thereby enabling the production of small quantities of various types of products. Can be reduced.

또한, 본 발명은 한 종의 기판에 대하여 공정을 진행하도록 하고 이종의 기판을 우회하여 배출하도록 함으로써, 이종 기판 제조 공정시 장비의 사이즈를 용이하게 줄일 수 있는 효과를 갖는다.Further, according to the present invention, a process is performed on one type of substrate, and the different types of substrates are bypassed and discharged, so that the size of the equipment can be easily reduced in the process of manufacturing a different substrate.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 스크린 프린터에서 제 1기판이 작업 경로를 따라 이동되는 것을 보여주는 도면들이다.
도 4는 본 발명에 따르는 폭 조절부의 예를 보여주는 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 스크린 프린터에서 제 2기판이 우회 경로를 따라 이동되는 것을 보여주는 도면들이다.
도 7 및 도 8은 본 발명에 따르는 작업 영역에서의 스크린 프린팅 공정 과정의 일 예를 보여주는 도면들이다.
도 9는 본 발명에 따르는 제 1,2스크린 프린터에서 제 1기판에 대한 공정의 흐름을 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명에 따르는 제 1,2스크린 프린터에서 제 2기판에 대한 공정의 흐름을 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명에 따르는 공정 제어 모듈과, 폭 조절부 및 승강부와의 전기적 접속 관계를 보여주는 블록도이다.Figs. 1 to 3 are views showing that a first substrate is moved along a work path in the screen printer of the present invention.
4 is a view showing an example of a width adjusting section according to the present invention.
FIGS. 5 and 6 are views showing that the second substrate is moved along the detour path in the screen printer of the present invention.
7 and 8 are views showing an example of a screen printing process in a work area according to the present invention.
9 is a view showing the flow of processes for the first substrate in the first and second screen printers according to the present invention.
10 is a view showing a flow of a process for a second substrate in the first and second screen printers according to the present invention.
11 is a block diagram showing an electrical connection relationship between the process control module according to the present invention and the width adjusting section and the elevating section.

이하, 첨부되는 도면들을 참조 하여 본 발명의 스크린 프린터를 설명하도록 한다.Hereinafter, a screen printer of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조 하면, 본 발명의 스크린 프린터는 본체(100)를 갖는다. 상기 본체(100)의 내부에는 내부 영역(C)이 형성된다. 상기 내부 영역(C)은 일정 사이즈의 기판(11)에 대하여 스크린 프린팅 공정이 이루어지는 작업 영역(A)과, 상기 작업 영역(A)과 구획되는 우회 영역(B)으로 이루어진다. 여기서, 상기 기판(11)은 제 1폭(W1)의 사이즈를 갖는 제 1기판(11)을 예로 하여 설명한다.Referring to FIG. 1, the screen printer of the present invention has a main body 100. An inner region (C) is formed in the body (100). The internal region C includes a work area A where a screen printing process is performed on the substrate 11 of a predetermined size and a bypass area B which is partitioned from the work area A. Here, the substrate 11 will be described taking the first substrate 11 having the first width W1 as an example.

그리고, 상기 내부 영역(C)의 양측에는 이송부(110)가 형성된다. 상기 이송부(110)는 상기 내부 영역(C)의 일측에 배치되는 인입측 이송 유닛(111)과, 상기 내부 영역(C)의 타측에 배치되는 인출측 이송 유닛(112)을 구비한다. 여기서, 상기 인입측 이송 유닛(111) 및 상기 인출측 이송 유닛(112)은 컨베이어일 수 있다. 그리고, 상기 본체(100)의 전단에는 상기 인입측 이송 유닛(111)과 연결될 수 있고 기판(11)이 이송되는 인입측 셔틀(미도시)이 배치되고, 상기 본체(100)의 후단에는 상기 인출측 이송 유닛(112)과 연결될 수 있고 기판(11)이 인출되는 인출측 셔틀(미도시)이 배치될 수 있다.The transfer part 110 is formed on both sides of the inner area C. The transfer unit 110 includes a transfer side transfer unit 111 disposed at one side of the internal area C and a transfer side transfer unit 112 disposed at the other side of the internal area C. [ Here, the inlet-side transfer unit 111 and the outlet-side transfer unit 112 may be a conveyor. A front end of the main body 100 is provided with an inlet side shuttle (not shown) connected to the inlet side transfer unit 111 and to which the substrate 11 is transferred, (Not shown) to which the substrate 11 can be connected and which can be connected to the side transfer unit 112 can be disposed.

그리고, 상기 인입측 이송 유닛(111)과 인출측 이송 유닛(112) 각각은 이송 장치(141,142, 도면 11참조)와 연결되어, 상기 이송 장치(141,142)의 작동에 의하여 도 2에 도시된 화살표 방향을 따라 이동가능하다. 따라서, 상기 인입측 이송 유닛(111)과 상기 인출측 이송 유닛(112)의 이동 위치에 따라, 기판(11)은 상기 작업 영역(A)을 통과하는 작업 경로(a)를 이루거나, 상기 우회 영역(B)을 통과하는 우회 경로(b)를 이룰 수 있다. 여기서, 상기 작업 영역(A)을 통과하는 기판(11)은 상기 작업 영역(A)에서 스크린 프린팅 공정이 이루어지는 사이즈를 갖는 기판이며, 상기 우회 경로(b)를 통하여 외부로 인출되는 기판(예: 제 2폭을 갖는 기판)은 상기 공정이 이루어지는 사이즈를 벗어나는 기판이다.The inlet-side transfer unit 111 and the draw-out side transfer unit 112 are connected to the transfer devices 141 and 142 (see FIG. 11), respectively. By the operation of the transfer devices 141 and 142, As shown in FIG. The substrate 11 forms the working path a passing through the working area A or the working path A passing through the working area A depending on the moving positions of the drawing-in side transfer unit 111 and the drawing-side transfer unit 112, And a bypass path (b) passing through the region (B). Here, the substrate 11 passing through the work area A is a substrate having a size for performing a screen printing process in the work area A, and a substrate (for example, A substrate having a second width) is a substrate that is out of the size of the process.

이에 더하여, 상기 인입측 이송 유닛(111)과 상기 인출측 이송 유닛(112)은 다양한 기판의 사이즈에 대응하여 기판(11)을 지지할 수 있는 폭 조절부(300)를 갖는다.In addition, the pull-in side transfer unit 111 and the pull-out side transfer unit 112 have a width adjusting part 300 capable of supporting the substrate 11 corresponding to various substrate sizes.

여기서, 도 4를 참조 하면, 상기 인입측 이송 유닛(111)과 상기 인출측 이송 유닛(112) 각각은 기판(11)이 안착되어 이송될 수 있도록 이동되는 한 쌍의 이동 밸트(111a,112a)와, 상기 한 쌍의 이동 밸트(111a,112a)가 설치되어 상기 이동 밸트(111a,112a)를 가이드하는 한 쌍의 가이드(111b,112b)를 갖는다.4, each of the inlet-side transfer unit 111 and the outlet-side transfer unit 112 includes a pair of moving belts 111a and 112a which are moved so that the substrate 11 can be placed and transported, And a pair of guides 111b and 112b provided with the pair of moving belts 111a and 112a to guide the moving belts 111a and 112a.

상기 폭 조절부(300)는 상기 한 쌍의 가이드(111b,112b) 중 어느 하나 또는 모두에 대한 폭을 가변 조절함으로써, 다양한 사이즈를 갖는 기판(11)의 폭에 대응할 수 있도록 상기 한 쌍의 이동 밸트(111a,112a)의 폭을 가변 조절할 수 있다. 여기서, 상기 폭 조절부(300)는 상기 한 쌍의 가이드(111b,112b) 중 하나 또는 모두에 연결되고 하기의 제어부(220)로부터 전기적 신호를 전송 받아 구동되어 상기 이동 밸트들(111a,112a)의 폭을 가변 조절하는 신축 가능한 실린더와 같은 구동부 일 수 있다.The width adjusting unit 300 adjusts the width of any one or both of the pair of guides 111b and 112b so that the width of the pair of guides 111b and 112b can be adjusted to correspond to the width of the substrate 11 having various sizes. The widths of the belts 111a and 112a can be variably adjusted. The width adjusting unit 300 is connected to one or both of the pair of guides 111b and 112b and is driven by receiving an electrical signal from the controller 220 to adjust the width of the moving belts 111a and 112a, Such as a stretchable cylinder, which adjustably adjusts the width of the cylinder.

여기서, 상기 이송부(110)는 공정 제어 모듈(200)과 전기적으로 연결된다. 상기 공정 제어 모듈(200)에는 상기 스크린 프린팅 공정이 이루어지는 공정 조건(예컨대, 기판의 사이즈 및 기판 상에 도포되는 패턴)이 기설정된다.Here, the transfer unit 110 is electrically connected to the process control module 200. In the process control module 200, process conditions (for example, a size of a substrate and a pattern to be coated on a substrate) in which the screen printing process is performed are preset.

그리고, 상기 공정 제어 모듈(200)은 기판(11)의 공정 조건이 기설정된 공정 조건에 해당되면, 상기 작업 경로(a)를 이루고, 기판(11)의 공정 조건이 상기 기설정된 공정 조건을 사이즈를 벗어나면 상기 우회 경로(b)를 이루도록 상기 이송부를 제어할 수 있다.When the process conditions of the substrate 11 correspond to predetermined process conditions, the process control module 200 forms the work path (a), and when the process conditions of the substrate 11 are the predetermined process conditions, It is possible to control the conveying unit to form the bypass path b.

여기서, 본 발명에서의 공정 조건은 기판(11)의 사이즈 및 기판(11) 상에 도포되는 패턴 형상일 수 있다. 즉, 상기 공정 조건은 어느 하나의 기판에 대하여 스크린 프린팅 공정을 수행하는 경우에 요구되는 기설정되는 기판의 사이즈 및 도포 패턴 형상을 포함한 다양한 조건들일 수 있다.Here, the process conditions in the present invention may be a size of the substrate 11 and a pattern shape to be applied on the substrate 11. [ That is, the process conditions may be various conditions including a size of a predetermined substrate and a shape of a coated pattern required when a screen printing process is performed on any one of the substrates.

상기 공정 제어 모듈(200)의 구성을 상세하게 설명하도록 한다.The configuration of the process control module 200 will be described in detail.

도 11을 참조 하면, 상기 공정 제어 모듈(200)은 기판들 중 어느 하나를 선택하여 선택 신호를 발생하는 선택부(210)와, 상기 선택부(210) 및 상기 이송부(110)와 전기적으로 연결되며, 상기 선택 신호를 전송 받아 상기 선택된 기판에 대한 공정 조건이 상기 기설정된 공정 조건에 해당되면, 상기 작업 경로(a)를 형성하여 상기 선택된 기판을 상기 작업 경로(a)를 따라 이송하는 동시에 상기 폭 조절부(300)를 사용하여 상기 한 쌍의 이동 밸트(111a,112b)의 폭을 상기 선택된 기판의 폭에 대응하도록 조절하고, 상기 선택된 기판에 대한 공정 조건이 상기 기설정된 공정 조건에 해당되지 않으면, 상기 우회 경로(b)를 형성하여 상기 기설정된 공정 조건에 해당되지 않은 기판을 상기 우회 경로(b)를 따라 이송하는 동시에 상기 폭 조절부(300)를 사용하여 상기 한 쌍의 이동 밸트(111a,112a)의 폭을 상기 기설정된 공정 조건에 해당되지 않은 기판의 폭에 대응하도록 조절하는 제어부(220)로 구성된다.11, the process control module 200 includes a selection unit 210 for selecting any one of the substrates and generating a selection signal, and a selection unit 210 for electrically connecting the selection unit 210 and the transfer unit 110 Wherein when the process condition for the selected substrate corresponding to the selected process condition is received by the selection signal, the selected substrate is transferred along the work path (a) by forming the work path (a) Adjusting the width of the pair of moving belts (111a, 112b) to correspond to the width of the selected substrate by using the width adjusting unit (300), and determining whether the process condition for the selected substrate corresponds to the predetermined process condition (B), the substrate not corresponding to the predetermined process condition is transferred along the bypass path (b), and the width adjusting unit (300) is used to transfer the substrate And a control unit 220 for adjusting the width of the belts 111a and 112a to correspond to the width of the substrate not corresponding to the predetermined process condition.

이에 더하여, 도 7 및 도 8을 참조 하면, 상기 작업 영역(A)에는, 스텐실 마스크(500)가 위치되고, 상기 스텐실 마스크(500)의 하부에는 상기 작업 영역(A)으로 이송된 기판(11)이 대기되는 대기 위치(P1)와 상기 대기 위치(P1)로부터 상기 기판(11)을 상기 스텐실 마스크(500)의 저면과 밀착되는 프린팅 위치(P2)의 사이에서 상기 기판(11)을 승강시키는 승강부(400)가 배치될 수 있다. 그리고, 상기 승강부(400)는 백업핀들(410)을 승강시키고, 상기 백업핀들(410)의 상단은 백업 테이블(420) 하단을 지지하고, 상기 기판(11)은 상기 백업 테이블(420) 상에 지지되어 승강될 수 있다.7 and 8, a stencil mask 500 is placed in the work area A and a substrate 11 (FIG. 11) is transferred to the work area A below the stencil mask 500. In addition, And the substrate 11 is moved up and down from the standby position P1 to the printing position P2 in which the substrate 11 is brought into close contact with the bottom surface of the stencil mask 500 The lifting unit 400 can be disposed. The upper portion of the backup pins 410 supports the lower end of the backup table 420 and the lower portion of the backup pins 420 is supported on the backup table 420 And can be lifted and lowered.

또한, 본 발명에서의 이송부(110)에서의 상기 기판(11)의 이송 경로는 상기 우회 경로(b)와 상기 대기 위치(P1)와 실질적으로 동일 레벨을 이루고, 상기 프린팅 위치(P2)는 상기 기판(11)의 이송 경로와 서로 다른 레벨을 이루는 것이 좋다.The transfer path of the substrate 11 in the transfer unit 110 according to the present invention is substantially at the same level as the bypass path b and the standby position P1, It is preferable that the transfer path of the substrate 11 is formed at a different level.

여기서, 상기에 언급되는 작업 영역(A)에는 기판이 안착되어 이송되는 작업 컨베이어(AT)가 구비되고, 상기 우회 영역(B)에도 역시 기판이 안착되어 이송되는 이송 컨베이어(BT)가 구비된다.The work area A is provided with a work conveyor (AT) to which a substrate is transferred. A transfer conveyor (BT) is also provided in the bypass area (B).

상기에서는 본 발명에 따르는 장치를 스크린 프린터를 대표적 예로 설명하였지만, 상기의 구성은 기판이 이송되어 일련의 단위 공정이 수행되는 장치에 실질적으로 동일하게 적용할 수 있다. 예컨대, 칩 마운터와 같은 장치에 용이하게 채택될 수 있다.Although the apparatus according to the present invention has been described above as a representative example of a screen printer, the above configuration can be applied to a device substantially identical to a device in which a substrate is transferred and a series of unit processes are performed. For example, a device such as a chip mounter.

다음은, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 스크린 프린터의 작용을 설명하도록 한다. 여기서, 본 발명의 작용을 설명함에 있어서, 본 발명에 따르는 공정 조건을 기판의 사이즈인 것을 대표적 예로 하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the operation of the screen printer of the present invention will be described. In describing the operation of the present invention, the process conditions according to the present invention will be described as representative examples of the size of the substrate.

도 1 및 도 11을 참조 하면, 다양한 사이즈를 갖는 이종 기판들은 인입측 이송 유닛(111)으로 인입될 수 있다.Referring to Figs. 1 and 11, heterogeneous substrates having various sizes can be introduced into the inlet side transfer unit 111. [

여기서, 상기 인입되는 기판을 제 1폭(W1)의 기판 사이즈를 갖는 제 1기판(11)이라 한다. 그리고, 제어부(220)에 기설정되는 공정 조건은 기판 사이즈인 것을 예로 하고, 이 경우의 기판 사이즈는 제 1폭(W1)으로 한다.Here, the introduced substrate is referred to as a first substrate 11 having a substrate size of a first width W1. The process condition preliminarily set in the controller 220 is a substrate size, and the substrate size in this case is a first width W1.

이때, 상기 제어부(220)는 상기 인입되는 제 1기판(11)에 대한 공정 조건인 사이즈가 기설정된 공정 조건인 제 1폭(W1)의 기판 사이즈인 지를 판단한다.At this time, the controller 220 determines whether the size of the first substrate 11, which is the process condition for the first substrate 11, is the substrate size of the first width W1.

만일, 상기 인입되는 기판의 사이즈가 제 1폭(W1)의 사이즈를 이루면, 기판에 대한 공정 조건이 기설정된 공겅 조건에 해당되는 것이기 때문에, 상기 제어부(220)는 상기 제 1기판(11)을 작업 영역(A)으로 이송할 수 있도록 한다.If the size of the incoming substrate is the first width W1, the control unit 220 controls the first substrate 11 to be in contact with the first substrate 11, To the work area (A).

즉, 상기 제어부(220)는 인입측 이송 유닛(111)에 설치되는 폭 조절부(300)를 작동시키어 상기 인입측 이송 유닛(111)의 기판 안착 폭을 제 1폭(W1)을 이루도록 가변 설정할 수 있다. 즉, 상기 폭 조절부(300)는 제어부(220)로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 인입측 이송 유닛(111)의 한 쌍의 이동 밸트(111a)의 폭을 제 1폭(W1)을 이루도록 할 수 있다.That is, the control unit 220 operates the width adjusting unit 300 installed in the receiving side transfer unit 111 to set the substrate receiving width of the receiving side transfer unit 111 to be variable so as to form the first width W1 . That is, the width adjusting unit 300 may receive the electrical signal from the controller 220 to make the width of the pair of moving belts 111a of the receiving side transfer unit 111 to be the first width W1 have.

이어, 상기 제어부(220)는 인입측 이송 장치(111)에 연결되는 이송 장치(141)로 전기적 신호를 전송하고, 상기 이송 장치(141)는 상기 인입측 이송 유닛(111)의 위치를 작업 영역(A)의 전단과 연결되도록 화살표 방향을 따라 이동 위치시킨다.The control unit 220 transmits an electrical signal to the transfer device 141 connected to the transfer device 111. The transfer device 141 transfers the position of the transfer device 111 to the work area 141, Is moved along the arrow direction so as to be connected to the front end of the main body (A).

이와 아울러, 상기 제어부(220)는 상기 인출측 이송 유닛(112)에 설치되는 폭 조절부(300)를 사용하여 상기 인출측 이송 유닛(112)에서의 기판 안착 폭을 제 1폭(W1)을 이루도록 조절할 수 있다. 여기서, 상기 폭 조절의 방식은 상기에 언급된 방식과 실질적으로 동일할 수 있다. 그리고, 상기 제어부(220)는 상기 제 1폭(W1)으로 조절된 인출측 이송 유닛(112)을 상기 작업 영역(A)의 후단과 연결되도록 화살표 방향을 따라 이동 위치시킬 시킬 수 있다.The control unit 220 controls the width of the substrate to be worn by the width adjusting unit 300 provided on the outgoing side transfer unit 112 so that the width of the substrate in the outgoing side transfer unit 112 is set to a first width W1 Respectively. Here, the method of adjusting the width may be substantially the same as that described above. The control unit 220 may move the drawer-side transfer unit 112 adjusted to the first width W1 along the arrow direction so as to be connected to the rear end of the work area A.

이에 따라, 상기 제어부(220)는 상기 인입측 이송 유닛(111)과 작업 영역(A)과 상기 인출측 이송 유닛(112)을 잇는 작업 경로(a)를 형성할 수 있다. 이때, 상기 인입측 이송 유닛(111)과 작업 영역(A)과 상기 인출측 이송 유닛(112)은 서로 동일 레벨을 이룬다.The control unit 220 may form a working path a connecting the inlet side transfer unit 111 with the work area A and the outlet side transfer unit 112. At this time, the inlet side transfer unit 111, the work area A, and the outlet side transfer unit 112 are at the same level.

한편, 상기 제어부(220)에는 상기 작업 영역(A)이 상기 제 1폭(W1)을 이루는 기판들(11)에 대하여 스크린 프린팅 공정을 진행하는 영역인 것으로 미리 설정된다.Meanwhile, the control unit 220 is set in advance so that the work area A is a region where the screen printing process is performed on the substrates 11 having the first width W1.

따라서, 상기 제 1폭(W1)을 갖는 기판들(11)은 상기 인입측 이송 유닛(111)을 통하여 순차적으로 인입됨과 아울러, 상기 작업 영역(A)의 전단을 통하여 상기 작업 영역(A)의 내부에 순차적으로 위치될 수 있다.Accordingly, the substrates 11 having the first width W1 are sequentially drawn through the inlet-side transfer unit 111, and the substrates 11 are guided through the front end of the working area A, And can be sequentially positioned inside.

상기와 같이 상기 제 1폭(W1)을 갖는 기판(11)이 작업 영역(A)에 위치되면, 제어부(220)는 승강부(400)를 구동시키고, 상기 승강부(400)에 설치되는 백업핀들(410)은 그 상부에 위치되는 백업 테이블(420)의 하단을 상방으로 상승되어 밀어 올릴 수 있다. 이에 따라, 상기 상승되는 백업 테이블(420)은 상기 제 1기판(11)의 저면을 지지한 상태에서, 상기 제 1기판(11)을 대기 위치에서 스크린 프린팅 공정이 진행되는 프린팅 위치까지 상승시킨다. 따라서, 상기 제 1기판(11)은 그 상부에 위치되는 스텐실 마스크(500)의 저면과 밀착되는 상태를 이룰 수 있다. 여기서, 상기 제 1기판(11)을 승강하는 구성은 상기의 구성 이외에 승강을 구현할 수 있는 실린더 및 리프트와 같은 장치가 적용될 수도 있다.When the substrate 11 having the first width W1 is positioned in the work area A as described above, the control unit 220 drives the elevation unit 400, and the backup unit 400, which is installed in the elevation unit 400, The pins 410 may be lifted up and raised to the lower end of the back-up table 420 located at the upper portion thereof. Accordingly, the raised backup table 420 raises the first substrate 11 from the standby position to the printing position where the screen printing process proceeds, while supporting the bottom surface of the first substrate 11. [ Accordingly, the first substrate 11 may be brought into close contact with the bottom surface of the stencil mask 500 located on the first substrate 11. Here, the first substrate 11 may be elevated and lowered, and a device such as a cylinder and a lift capable of elevating and lowering may be applied.

이어, 상기 스텐실 마스크(500)에 공급된 솔더 크림은 스텐실 마스크(500)의 상면에서의 스퀴지(미도시)의 왕복 이동에 의하여 스텐실 마스크(500)에 형성되는 다수의 개구들(510)을 통하여 압출되어 상기 제 1기판(11)의 상면에 프린팅될 수 있다.The solder cream supplied to the stencil mask 500 is transferred to the stencil mask 500 through a plurality of openings 510 formed in the stencil mask 500 by reciprocating movement of a squeegee (not shown) And may be printed on the upper surface of the first substrate 11.

상기와 같은 스크린 프린팅 공정이 수행되면, 상기 제어부(220)는 상기 승강부(400)를 사용하여 프린팅 위치(P2)에 위치된 제 1기판(11)을 다시 대기 위치(P1)로 위치시킨다.When the screen printing process is performed as described above, the control unit 220 uses the elevation unit 400 to position the first substrate 11 positioned at the printing position P2 back to the standby position P1.

따라서, 상기 제 1기판(11)은 스크린 프린팅 공정이 진행될 수 있다. 이어, 상기 제어부(220)는 작업 영역(A)의 후단에 연결된 인출측 이송 유닛(112)을 사용하여 상기 공정이 수행된 제 1기판(11)을 외부로 인출하도록 할 수 있다. Accordingly, the first substrate 11 may be subjected to a screen printing process. The control unit 220 may then draw out the first substrate 11 on which the process is performed by using the draw-out side transfer unit 112 connected to the rear end of the work area A.

여기서, 상기 인출되는 경로에 연결되는 외부 장치(미도시)는 제 1기판(11)에 전자 부품들을 실장할 수 있는 칩 마운터일 수 있다. Here, the external device (not shown) connected to the lead-out path may be a chip mounter that can mount electronic components on the first substrate 11.

이에 따라, 본 발명에서는 공정이 진행되는 제 1기판(11)을 작업 경로(a)를 따라 이동되어 스크린 프린팅 공정을 진행시키고 외부로 배출할 수 있다.Accordingly, in the present invention, the first substrate 11 on which the process proceeds can be moved along the work path (a), and the screen printing process can be performed and discharged to the outside.

이에 더하여, 도 5 및 도 6을 참조 하면, 본 발명의 제어부(220)는 기판에 대한 공정 조건이 기설정된 공정 조건에 해당되지 않는 경우에, 상기 공정 조건에 해당되지 않는 기판을 우회 경로(b)를 통하여 외부로 배출할 수 있다.5 and 6, when the process condition for the substrate does not correspond to the predetermined process condition, the controller 220 controls the substrate not corresponding to the process condition as a bypass path b ) To the outside.

즉, 상기 공정 조건에 해당되지 않는 기판은 기설정된 공정 조건인 제 1폭과 다른 폭을 갖는 기판의 사이즈일 수 있다.That is, the substrate not corresponding to the process condition may be a substrate having a width different from the first width, which is a predetermined process condition.

이러한 경우에, 본 발명은 상기 제 1기판(11)과 사이즈가 다른 폭을 갖는 기판들(12)이 인입측 이송 유닛(111)으로 인입되는 경우에, 상기 기판들(12)을 작업 경로(a)로 인입시키지 않고, 우회 경로(b)를 통하여 외부로 인출하도록 할 수 있다. 즉, 제어부(220)는 제 2폭(W2)을 갖는 기판(이하, 제 2기판(12)이라 한다.)이 작업 경로(a)를 거치지 않고 우회 경로(b)를 통하여 외부로 배출될 수 있도록 인입측 이송 유닛(111)과 인출측 이송 유닛(112)의 구동을 제어할 수 있다.In this case, the present invention is characterized in that when the substrates 12 having a width different from the size of the first substrate 11 are drawn into the inlet side transfer unit 111, it is possible to draw out to the outside through the bypass path (b) without being pulled in. That is, the control unit 220 can discharge the substrate (hereinafter referred to as the second substrate 12) having the second width W2 to the outside through the bypass path b without going through the work path a Side transfer unit 111 and the draw-out side transfer unit 112 so that the drawing-side transfer unit 111 and the draw-

여기서, 상기 인입측 이송 유닛(111)과 상기 인출측 이송 유닛(112)의 폭 조절부(300)를 사용한 폭 조절 방식은 상기에 언급된 바와 동일하기 때문에 설명을 생략하기로 한다.Here, since the width adjusting method using the width adjusting unit 300 of the lead-in side transfer unit 111 and the lead side transfer unit 112 is the same as that described above, the description will be omitted.

이어, 제어부(220)는 상기 인입측 이송 유닛(111)과 상기 인출측 이송 유닛(112)의 폭을 제 2폭(W2)으로 조절할 수 있다.The control unit 220 may adjust the widths of the inlet side transfer unit 111 and the outlet side transfer unit 112 to a second width W2.

이에 따라, 상기 제 2기판(12)은 제 2폭(W2)으로 조절된 인입측 이송 유닛(111)에 의하여 이송될 수 있다.Accordingly, the second substrate 12 can be transported by the inlet side transfer unit 111 adjusted to the second width W2.

그리고, 상기 제어부(220)는 인입측 이송 유닛(111)과 연결된 이송 장치(141)를 사용하여 상기 인입측 이송 유닛(111)을 우회 경로(b)의 전단과 연결되도록 화살표 방향을 따라 이동 위치시키고, 상기 인출측 이송 유닛(112)을 인출측 이송 유닛(112)과 연결되는 이송 장치(142)를 사용하여 우회 경로(b)의 후단에 연결되도록 이동 위치시킨다.The control unit 220 controls the transferring unit 111 to transfer the transferring unit 111 to a moving position along the arrow direction so as to be connected to the front end of the bypassing path b by using the transferring unit 141 connected to the transferring unit 111. [ Side transfer unit 112 is moved to be connected to the rear end of the bypass path b by using the transfer device 142 connected to the transfer side transfer unit 112. [

따라서, 상기 제어부(220)는 인입측 이송 유닛(111)과 우회 영역(B)과 인출측 이송 유닛(112)을 잇는 우회 경로(b)를 형성하도록 할 수 있다.The control unit 220 may form a bypass path b between the inlet side transfer unit 111 and the bypass area B and the outlet side transfer unit 112. [

이에 따라, 제 2기판들(12)은 상기 인입측 이송 유닛(111)을 통하여 순차적으로 인입되어 우회 경로(b)를 따라 외부로 배출될 수 있다. 여기서, 상기 제 2기판은 다른 스크린 프린터의 다른 작업 영역으로 이송될 수 있고, 상기 다른 작업 영역은 상기 제 2기판(12)에 대하여 스크린 프린터 공정을 진행하는 영역일 수 있다.Accordingly, the second substrates 12 can be sequentially drawn through the inlet side transfer unit 111 and discharged to the outside along the bypass path b. Here, the second substrate may be transferred to another work area of the other screen printer, and the other work area may be a region where the screen printer process is performed on the second substrate 12.

즉, 본 발명에서는 인입측 이송 유닛(111)으로 인입되는 기판에 대한 공정 조건이 제어부(220)에 기설정되는 공정 조건과 다른 경우에 공정을 수행하지 않고 외부로 배출할 수 있는 것이 특징이다.That is, in the present invention, when the process condition for the substrate to be introduced into the inlet side transfer unit 111 is different from the process condition preset in the control unit 220, the process can be performed without discharging the process.

한편, 상기에 기술된 공정 조건을 기판의 사이즈를 대표적인 예로 설명하였지만, 본 발명에 따르는 공정 조건은 스크린 프린팅 공정에서 기판 상에 도포되는 패턴 형상일 수도 있다.Meanwhile, although the process conditions described above are described as typical examples of the size of the substrate, the process conditions according to the present invention may be a pattern shape that is applied on a substrate in a screen printing process.

이러한 경우에, 본 발명은 인입되는 기판에 도포될 패턴 형상이 기설정된 패턴 형상에 해당되는 경우에, 이를 작업 경로(a)를 통하여 공정을 진행하여 외부로 배출하도록 하고, 상기 기판에 도포될 패턴 형상이 기설정된 패턴 형상에 해당되지 않는 경우에, 이를 우회 경로(b)를 통하여 공정을 진행하지 않고 외부로 배출하도록 할 수 있다. 여기서의 제어부(220) 및 이송부의 작용은 상기에 기술된 바와 동일하기 때문에 이하에서는 설명을 생략하기로 한다.In this case, in the case where a pattern shape to be applied to an incoming substrate corresponds to a predetermined pattern shape, the pattern is processed through a work path (a) to be discharged to the outside, and a pattern to be applied to the substrate When the shape does not correspond to the predetermined pattern shape, it can be discharged to the outside without proceeding through the bypass path (b). Since the operation of the control unit 220 and the conveyance unit are the same as those described above, the description thereof will be omitted below.

다음은, 본 발명의 스크린 프린터가 2대가 인라인으로 연결된 경우의 예를 설명하도록 한다. 여기서, 본 발명에 따르는 공정 조건은 제 1폭(W1)을 갖는 기판 사이즈인 것을 대표적인 예로 설명한다.Next, an example in which two screen printers of the present invention are connected in-line will be described. Here, the process conditions according to the present invention are described as a representative example in which the substrate size is the first width W1.

도 9 및 도 10을 참조 하면, 제 1스크린 프린터(10)와 제 2스크린 프린터(20)가 인라인(In-Line)으로 배치될 수 있다. 여기서, 상기 제 1,2스크린 프린터(10,20)는 상기에 설명한 구성과 실질적으로 동일할 수 있다.9 and 10, the first screen printer 10 and the second screen printer 20 may be arranged in-line. Here, the first and second screen printers 10 and 20 may be substantially the same as those described above.

그리고, 상기 제 1스크린 프린터(10)에는 제 1기판(11)에 대한 스크린 프린팅 공정을 진행하는 제 1작업 영역(A1)과, 상기 제 1작업 영역(A1)과 구획되는 제 1우회 영역(B1)이 형성되고, 상기 제 2스크린 프린터(20)에는 제 2기판(12)에 대한 스크린 프린팅 공정을 진행하는 제 2작업 영역(A2)과, 상기 제 2작업 영역(A2)과 구획되는 제 2우회 영역(B2)가 형성된다.The first screen printer 10 includes a first work area A1 for performing a screen printing process on the first substrate 11 and a first work area A1 for partitioning the first work area A1 from the first work area A1. The second screen printer 20 includes a second work area A2 for performing a screen printing process on the second substrate 12 and a second work area A2 for partitioning the second work area A2 from the second work area A2. 2 bypass region B2 is formed.

그리고, 상기 각각의 제 1,2스크린 프린터(10,20)에는 제 1,2인입측 이송 유닛(111,121)과 제 1,2인출측 이송 유닛(112,122)이 설치된다. 여기서, 상기 1,2 인입측 및 1,2인출측 이송 유닛의 구성 및 작용은 상기에 언급한 바와 동일할 수 있다.The first and second drawing-side transfer units 111 and 121 and the first and second drawing-side transfer units 112 and 122 are installed in the first and second screen printers 10 and 20, respectively. Here, the construction and operation of the first and second draw-in side and first draw-out side transfer units may be the same as those mentioned above.

또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기와 같이 스크린 프린터와 같은 다수의 장치들이 인라인으로 연결되는 경우에, 장치들 각각의 인입 및 인출 경로를 연결할 수 있도록 셔틀이 더 설치될 수 있는데, 바람직하게는 제 1스크린 프린터(10)의 전단에는 제 1인입측 셔틀(미도시)이 설치되고, 후단에는 제 1인출측 셔틀(미도시)이 설치되며, 상기 제 2스크린 프린터(20)의 전단에는 제 2인입측 셔틀(미도시)이 설치되고 후단에는 제 2인출측 셔틀(미도시)이 설치된다.Further, although not shown in the drawing, in the case where a plurality of devices such as a screen printer as described above are connected in-line, a shuttle can be further provided so as to connect the inlet and outlet paths of each of the devices, A first draw-in side shuttle (not shown) is provided at the front end of the first screen printer 10, a first draw-out side shuttle (not shown) is provided at the rear end thereof, A second inlet side shuttle (not shown) is provided, and a second outlet side shuttle (not shown) is provided at the rear end.

먼저, 제어부(220)는 제 1인입측 및 제 1인출측 이송 유닛(111,112)에 설치되는 이송 장치(141,142)를 사용하여, 상기 제 1기판들(11)이 제 1작업 영역(A1)으로 순차적으로 인입되어 공정이 진행되고 배출될 수 있는 제 1작업 경로(a1)를 형성하도록 제 1인입측 및 제 1인출측 이송 유닛(111,112)을 이동 위치시킨다.The controller 220 controls the transfer of the first substrates 11 to the first work area A1 using the transfer devices 141 and 142 installed in the first drawing side and the first drawing side transfer units 111 and 112 The first drawing side and the first drawing side transfer units 111 and 112 are moved and positioned so as to form the first working path a1 that can be sequentially drawn in and the process can proceed and be discharged.

이와 아울러, 제어부(220)는 제 2인입측 및 제 2인출측 이송 유닛(121,122)에 설치되는 이송 장치(141',142')를 사용하여, 제 2우회 영역(B2)을 이어 제 2우회 경로(b2)를 형성하도록 제 2인입측 및 제 2인출측 이송 유닛(121,122)을 이동 위치시킨다.In addition, the control unit 220 uses the transfer devices 141 'and 142' provided on the second inlet side and the second outlet side transfer units 121 and 122 to transfer the second bypass area B2 to the second bypass And moves the second inlet side and the second outlet side transfer unit (121, 122) so as to form the path (b2).

따라서, 상기 제 1기판들(11)은 해당 공정이 진행되는 제 1작업 영역(A1)을 통과하도록 제 1스크린 프린터(10)의 제 1작업 경로(a1)를 따라 이동되고, 제 1스크린 프린터(10)로부터 인출되는 제 1기판들(11)은 제 2스크린 프린터(20)에 형성되는 제 2우회 경로(b2)를 통하여 외부로 인출될 수 있다. 따라서, 다수의 스크린 프린터들(10,20)이 인라인으로 연결되는 경우에, 상기 제 1기판들(11)은 제 1작업 경로(a1)를 통과하면서 공정이 진행되고, 제 2우회 경로(b2)를 통하여 외부로 인출되어 칩 마운터와 같은 후 공정이 진행되는 장치로 투입될 수 있다.Accordingly, the first substrates 11 are moved along the first work path al of the first screen printer 10 so as to pass through the first work area A1 in which the corresponding process proceeds, The first substrates 11 drawn out from the first screen printer 10 can be drawn out through the second bypass path b2 formed in the second screen printer 20. [ Therefore, when a plurality of screen printers 10 and 20 are connected in-line, the first substrates 11 pass through the first working path a1 and the process proceeds, while the second bypass path b2 And then put into a device such as a chip mounter where a post-process proceeds.

반면에, 도 10을 참조 하면, 선택부(210)에 의하여 제 2기판들(12)이 선택되는 경우에, 제어부(220)는 제 1인입측 및 제 1인출측 이송 유닛(111,112)에 설치되는 이송 장치(141,142)를 사용하여, 상기 제 2기판들(12)이 제 1우회 영역(B1)으로 순차적으로 배출될 수 있는 제 1우회 경로(b1)를 형성하도록 제 1인입측 및 제 1인출측 이송 유닛(111,112)을 이동 위치시킨다.10, when the second substrates 12 are selected by the selection unit 210, the control unit 220 may be installed in the first inlet side and the first outlet side transfer units 111 and 112, The second substrate 12 is moved in the first direction to form a first bypass path b1 which can be sequentially discharged to the first bypass area B1 by using the transfer devices 141 and 142, The feed-side transfer units 111 and 112 are moved and positioned.

이와 아울러, 제어부(220)는 제 2인입측 및 제 2인출측 이송 유닛(121,122)에 설치되는 이송 장치(141',142')를 사용하여, 상기 제 1우회 경로(b1)를 통하여 인출되는 제 2기판들(12)을 제 2작업 영역(A2)을 이어 제 2작업 경로(a2)를 형성하도록 제 2인입측 및 제 2인출측 이송 유닛(121,122)을 이동 위치시킨다.In addition, the control unit 220 controls the conveyance path of the sheet bundle to be drawn out through the first bypass path b1 using the conveying devices 141 'and 142' installed in the second drawing-in side and the second drawing-out side conveying units 121 and 122 The second substrates 12 are moved to position the second drawing side and the second drawing side transfer unit 121, 122 so as to form the second working path a2 after the second working area A2.

따라서, 상기 제 2기판들(12)은 해당 공정이 진행되지 않는 제 1스크린 프린터(10)에서 제 1우회 경로(b1)를 통하여 외부로 인출되고, 상기 인출된 제 2기판들(12)은 제 2스크린 프린터(20)에서 제 2작업 영역(A2)을 통과하도록 제 2스크린 프린터(20)의 제 2작업 경로(a2)를 따라 이동 외부로 인출될 수 있다. 따라서, 다수의 스크린 프린터들(10,20)이 인라인으로 연결되는 경우에, 상기 제 2기판들(12)은 해당 공정이 진행되지 않는 제 1스크린 프린터(10)에서는 제 1우회 경로(b1)를 통하여 인출되고, 해당 공정이 진행되는 제 2스크린 프린터(20)에서는 제 2작업 경로(a2)를 통과하면서 공정이 진행된 후, 외부로 인출되어 칩 마운터와 같은 후 공정이 진행되는 장치로 투입될 수 있다.Therefore, the second substrates 12 are drawn out to the outside through the first bypass path b1 in the first screen printer 10 in which the corresponding process is not performed, and the drawn-out second substrates 12 The second screen printer 20 can be pulled out along the second work path a2 of the second screen printer 20 so as to pass through the second work area A2. Therefore, in the case where the plurality of screen printers 10 and 20 are connected in-line, the first substrate printer 10 in which the second substrate 12 does not proceed is not provided with the first bypass path b1, And the second screen printer 20 in which the process is carried out proceeds through the second work path a2 and is drawn out to the outside to be introduced into a device such as a chip mounter .

이와 같이 본 발명은 다양한 사이즈의 기판들 각각에 해당되는 공정 조건에 해당되는 경우에 작업 경로를 통하여 공정을 진행하고, 그렇지 않은 경우에는 우회 경로를 통하여 외부로 인출하도록 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 이종의 기판들에 대한 공정 라인을 간소화할 수 있다.As described above, according to the present invention, when the process conditions corresponding to the substrates of various sizes are satisfied, the process is performed through the work path, and if not, the substrate can be taken out through the bypass path. Thus, the present invention can simplify the process line for heterogeneous substrates.

10 : 제 1스크린 프린터
11 : 제 1기판
12 : 제 2기판
20 : 제 2스크린 프린터
100 : 본체
110 : 이송부
111,121 : 인입측 이송 유닛
112,122 : 인출측 이송 유닛
141,141',142,142': 이송 장치
200 : 공정 제어 모듈
220 : 제어부
300 : 폭 조절부
400 : 승강부
A : 작업 영역
B : 우회 영역
a : 작업 경로
b : 우회 경로 10: First screen printer
11: a first substrate
12: second substrate
20: Second screen printer
100:
110:
111, 121: incoming-side transfer unit
112, 122:
141, 141 ', 142, 142'
200: Process control module
220:
300:
400:
A: Work area
B: Bypass zone
a: Work path
b: Bypass route

Claims

A main body having a working area where a screen printing process is performed on the substrate and an inner area composed of a bypass area partitioned from the working area;
A transferring unit provided on the main body and disposed on both sides of the inner area for transferring the substrate to form a work path through the work area and a bypass path through the bypass area; And
The substrate is electrically connected to the transferring part, the process conditions for the substrate in the screen printing process are predetermined, and if the substrate meets a predetermined process condition, the substrate passes through the predetermined process condition A process control module that controls the transfer unit to form the detour path; &Lt; / RTI >
Wherein the transfer unit is located on both sides of the work area or both sides of the bypass area and moves between both sides of the work area and both sides of the bypass area according to an instruction of the process control module, And the substrate is transported along with the bypass area.

The method according to claim 1,
Wherein the process conditions include a size of the substrate and a pattern shape of a solder cream applied to the substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the conveying unit includes a draw-in side conveying unit disposed on one side of the inner area and a draw-out side conveying unit disposed on the other side of the inner area,
Wherein each of the inlet-side transfer unit and the outlet-side transfer unit receives an electrical signal from the process control module and connects the outside of the main body with the work area or the bypass area to selectively form the work path or the bypass path Wherein the plurality of communication devices are connected to the mobile devices, respectively.

Claim 4 has been abandoned due to the setting registration fee.

The method of claim 3,
Wherein the inlet side transfer unit and the outlet side transfer unit each have a width adjusting unit that receives electrical signals from the process control module and supports both sides of the substrate corresponding to the size of the substrate,
The width adjusting unit may include a pair of moving belts and a pair of moving belts. The width adjusting unit may include a pair of moving belts, And a drive unit.

Claim 5 has been abandoned due to the setting registration fee.

The method according to claim 1,
Wherein a stencil mask is positioned in the work area, and a lower position of the stencil mask is positioned at a standby position in which the substrate transferred to the work area is queued, and a printing position in which the substrate is stuck to the lower surface of the stencil mask Wherein a lift portion for lifting and lowering the substrate is disposed.

Claim 6 has been abandoned due to the setting registration fee.

6. The method of claim 5,
Wherein the transfer path of the substrate at the transfer section is substantially at the same level as the bypass path and the standby position,
Wherein the printing position is at a different level from the transport path of the substrate.

Claim 7 has been abandoned due to the setting registration fee.

5. The method of claim 4,
Wherein the process control module comprises:
A selection unit for selecting any one of the substrates, and a selection unit for selecting one of the substrates, which is electrically connected to the selection unit and receives the selection signal from the selection unit, The width of the pair of moving belts is adjusted to correspond to the width of the selected substrate by using the width adjusting unit,
Forming a bypass path to transfer a substrate not corresponding to the process condition along the bypass path when the incoming substrate does not satisfy the predetermined process condition, And a controller for controlling the width of the substrate to correspond to the width of the substrate not corresponding to the process condition.