JP2015027192A - 接地層付き樹脂注型品 - Google Patents
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Abstract
【課題】絶縁層の外周表面に接地層を設けて固定部材に固定される樹脂注型品であって、固定部分での気密性能を向上させる。
【解決手段】中心導体1と、中心導体1の周りに設けられた絶縁層2と、絶縁層2の外周表面に設けられるとともに、固定部材となるフランジ4に固定される接地層3とを備え、接地層3は、導電性塗料を塗布した塗膜層と、塗膜層に連接するするとともに、Oリング5に密着する金属薄板10とで構成されている。金属薄板は、絶縁層に強固に接着し、平滑面を有してOリングに密着する。
【選択図】 図1
【解決手段】中心導体1と、中心導体1の周りに設けられた絶縁層2と、絶縁層2の外周表面に設けられるとともに、固定部材となるフランジ4に固定される接地層3とを備え、接地層3は、導電性塗料を塗布した塗膜層と、塗膜層に連接するするとともに、Oリング5に密着する金属薄板10とで構成されている。金属薄板は、絶縁層に強固に接着し、平滑面を有してOリングに密着する。
【選択図】 図1
Description
本発明の実施形態は、絶縁層の外周表面に接地層を設けた接地層付き樹脂注型品に関する。
従来、中心導体の周りにエポキシ樹脂を注型して絶縁層を設け、絶縁層の外周表面に接地層を設けた接地層付き樹脂注型品が知られている。この接地層付き樹脂注型品は、優れた電気的特性や機械的特性を有し、ガス絶縁開閉装置などに広く用いられている(例えば、特許文献1参照。)。
この種の接地層付き樹脂注型品をT型ブッシングを用いて説明する。図5に示すように、T字状の中心導体1の周りには、エポキシ樹脂を注型して形成したT字状の絶縁層2が設けられている。絶縁層2のT字状の頭部分には、両端に、窪んだテーパ状の界面接続部2aが設けられている。T字状の柄部分は、突出したテーパ状の沿面絶縁部2bとなっている。絶縁層2の外周表面には、界面接続部2a、沿面絶縁部2bを除き、導電性塗料を塗布して形成した接地層3が設けられている。このようなT型ブッシングは、図示中間部分の接地層3部分が、ガス絶縁開閉装置の固定部材となるフランジ4にOリング5を介して固定される。界面接続部2a側が気中、沿面絶縁部2b側がガス中となる。
ここで、接地層3は、注型後、絶縁層2の表面に形成された注型金型の合わせ目の段差の除去、サンドブラスト処理、油脂分の除去などを行い、導電性塗料を塗布している。即ち、導電性塗料の塗膜を強固に接着させるとともに、平滑面になるようにしている。特に、Oリング5が密着する点線で示した密着面6では、サンドブラスト処理の表面粗さの管理、接地層3の膜厚の管理、運搬時のキズ防止など、細心の注意を払って注型作業や組立作業をしなければならなかった。なお、密着面6にキズなどが入ると、気密性能を失うことになり、ガス絶縁開閉装置の運転継続を困難とする。
本発明が解決しようとする課題は、絶縁層2の外周表面に設けた接地層3でガスシールを行う密着面6での気密性能を向上させることのできる接地層付き樹脂注型品を提供することにある。
上記課題を解決するために、実施形態の接地層付き樹脂注型品は、中心導体と、前記中心導体の周りに設けられた絶縁層と、前記絶縁層の外周表面に設けられるとともに、固定部材に固定される接地層とを備え、前記接地層は、導電性塗料を塗布した塗膜層と、前記塗膜層に連接するするとともに、Oリングに密着する金属薄板とで構成されることを特徴とする。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
先ず、本発明の実施例1に係る接地層付き樹脂注型品を図1、図2を参照して説明する。図1は、本発明の実施例1に係る接地層付き樹脂注型品の構成を示す断面図、図2は、本発明の実施例1に係る金属薄板を示す斜視図である。なお、接地層付き樹脂注型品をT型ブッシングを用いて説明する。従来と同様の構成部分は、同一符号を付した。
図1に示すように、T字状の中心導体1の周りには、エポキシ樹脂を注型して形成したT字状の絶縁層2が設けられている。絶縁層2のT字状の頭部分には、両端に、窪んだテーパ状の界面接続部2aが設けられている。T字状の柄部分は、突出したテーパ状の沿面絶縁部2bとなっている。絶縁層2の外周表面には、界面接続部2a、沿面絶縁部2bを除き、導電性塗料を塗布して形成した接地層3、および図2に示すような銅、アルミなどの金属製でリング状の金属薄板10が設けられている。
このようなT型ブッシングは、図示中間部分の接地層3部分が、ガス絶縁開閉装置の固定部材となるフランジ4にOリング5を介して固定される。そして、Oリング5の密着する部分が金属薄板10となり、従来の密着面に相当する。接地層3の膜厚20〜60μmに対し、金属薄板10の板厚を、僅かに(数10μm)厚くしている。界面接続部2a側が気中、沿面絶縁部2b側がガス中となる。
金属薄板10は、注型金型にセットしておき、絶縁層2の注型時に設けられるものであり、絶縁層2の表面に強固に固定される。即ち、表面を露出して埋め込まれるものとなる。金属薄板10がセットされる注型金型面は平滑面であるのは当然であり、入れ子などの金型合わせ面もなく、金属薄板10を平滑面に仕上げるものとする。
ここで、金属薄板10を含む接地層3は、界面接続部2a、沿面絶縁部2bを含む絶縁層2内の電界緩和を図るものであり、金属薄板10を除いた部分を、導電性塗料を塗布した塗膜層と称する。金属薄板10は、塗膜層に連接し、同電位となる。
これにより、金属薄板10部分には、Oリング5が密着し、固定部材となるフランジ4に固定される。また、金属薄板10は、塗膜層よりも僅かに厚く、平滑面となっているので、Oリング5を確実に密着させることができ、良好なガスシールを行うことができる。なお、金属薄板10は塗膜層よりもキズなど付き難く、組立作業などを容易とさせることができる。
上記実施例1の接地層付き樹脂注型品によれば、Oリング5が密着する接地層3部分に平滑面を有するリング状の金属薄板10を設けているので、気密性能を向上させることができる。また、Oリング5が密着する塗膜の管理などが不要となり、キズなども付き難く、組立作業などを容易とすることができる。
次に、本発明の実施例2に係る接地層付き樹脂注型品を図3を参照して説明する。図3は、本発明の実施例2に係る接地層付き樹脂注型品の構成を示す断面図である。なお、この実施例2が実施例1と異なる点は、金属薄板にOリングを装着できるようにしたことである。図3において、実施例1と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図3に示すように、金属薄板10を折り返して環状の凹部11を設け、凹部11にOリング5を装着している。
凹部11の窪んだ領域は、Oリング溝に相当する所定の幅と深さを持っている。なお、フランジ4には、Oリング溝を設けていない。また、凹部11は、中心導体1の同軸上に配置され、注型時の残留応力などは小さく、問題になるものではない。
上記実施例2の接地層付き樹脂注型品によれば、実施例1による効果のほかに、フランジ4に設けるOリング溝の加工を不要とすることができる。
次に、本発明の実施例3に係る接地層付き樹脂注型品を図4を参照して説明する。図4は、本発明の実施例3に係る接地層付き樹脂注型品の構成を示す断面図である。なお、この実施例3が実施例1と異なる点は、接地層付き樹脂注型品に絶縁スペーサを用いたことである。図4において、実施例1と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図4に示すように、I字状の中心導体1の周りには、エポキシ樹脂を注型して形成したボール状の絶縁層2が設けられている。絶縁層2の高さ方向の中間部は円板状に突出しており、導電性塗料を塗布した接地層3が設けられている。中心導体1から接地層3まで間の円弧状の絶縁層2が沿面絶縁部2bとなる。突出部が固定部材となるフランジ4に固定され、Oリング5が密着する部分には金属薄膜10が設けられている。なお、絶縁スペーサは、ガス−ガス区分で用いられる。また、実施例2のような、凹部の構成を採用することもできる。
上記実施例3の接地層付き樹脂注型品によれば、絶縁スペーサにおいても、実施例1と同様の効果を得ることができる。
以上述べたような実施形態によれば、絶縁層の表面に接地層と同電位の金属薄板を設け、Oリングと密着するようにしているので、キズなどが付き難く、気密性能を向上させることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 中心導体
2 絶縁層
3 接地層
4 フランジ
5 Oリング
6 密着面
10 金属薄板
11 凹部
2 絶縁層
3 接地層
4 フランジ
5 Oリング
6 密着面
10 金属薄板
11 凹部
Claims (6)
- 中心導体と、
前記中心導体の周りに設けられた絶縁層と、
前記絶縁層の外周表面に設けられるとともに、固定部材に固定される接地層とを備え、
前記接地層は、導電性塗料を塗布した塗膜層と、
前記塗膜層に連接するするとともに、Oリングに密着する金属薄板とで構成されることを特徴とする接地層付き樹脂注型品。 - 前記固定部材にOリング溝を設け、前記Oリングを装着することを特徴とする請求項1に記載の接地層付き樹脂注型品。
- 前記金属薄板に凹部を設け、この凹部に前記Oリングを装着することを特徴とする請求項1に記載の接地層付き樹脂注型品。
- 前記金属薄板の板厚を、前記塗膜層の膜厚よりも厚くしたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の接地層付き樹脂注型品。
- 前記金属薄板は、表面を露出して前記絶縁層に埋め込まれていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の接地層付き樹脂注型品。
- 前記接地層付き樹脂注型品は、T型ブッシングであることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の接地層付き樹脂注型品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013155834A JP2015027192A (ja) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | 接地層付き樹脂注型品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013155834A JP2015027192A (ja) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | 接地層付き樹脂注型品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2015027192A true JP2015027192A (ja) | 2015-02-05 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013155834A Pending JP2015027192A (ja) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | 接地層付き樹脂注型品 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2015027192A (ja) |
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2013
- 2013-07-26 JP JP2013155834A patent/JP2015027192A/ja active Pending
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20150218 |
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