JP2015018922A - Manufacturing method for molded package - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method for a molded package, whereby wobbling of a sensor chip is made less liable to occur.SOLUTION: A lead frame 4 having a support part 4c is prepared, and a sensor chip 3 is supported by the support part 4c before the sealing of a mold. Accordingly, wobbling of the sensor chip 3 can be prevented before the sealing of the mold. A lower die 9a is used, which includes a first flat face 9aa, a second flat face 9ac composing the bottom of a recessed part 9ab, and a side wall face 9ab, the boundary between the side wall face 9ab and the second flat face 9ac being located further inside the recessed part 9ab than the boundary between the side wall face 9ad and the first flat face 9aa. The face of the support part 4c, opposite an island part 4a, is located on the boundary between the side wall face 9ad and first flat face 9aa. Thus, troubles such as sensor chip 3 peeling from the mold resin 6 are less liable to occur.

Description

本発明は、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a mold package in which one end side of a sensor chip is sealed with a mold resin and the other end side is exposed to the outside.

従来、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージが知られている。   Conventionally, there has been known a mold package in which one end side of a sensor chip is sealed with a mold resin and the other end side is exposed to the outside.

この種のモールドパッケージとして、例えば、特許文献１に記載のものが提案されている。このモールドパッケージは、センサの制御等を行う回路チップとセンシング部を備えたセンサチップとがリードフレームの上面に積載されると共に、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされている。この種のモールドパッケージの製造方法は、一般に、次の通りである。   As this type of mold package, for example, a package described in Patent Document 1 has been proposed. In this mold package, a circuit chip for controlling the sensor and the like and a sensor chip having a sensing unit are stacked on the upper surface of the lead frame, and one end side of the sensor chip is sealed with mold resin, and the other end side is exposed to the outside. It is an exposed configuration. A method for manufacturing this type of mold package is generally as follows.

まず、第１の工程として、回路チップと、一端側に回路チップと電気的に接続される電気接続部を有すると共に他端側にセンシング部を有するセンサチップと、回路チップおよびセンサチップを積載するアイランド部を有するリードフレームと、を用意する。   First, as a first step, a circuit chip, a sensor chip having an electrical connection part electrically connected to the circuit chip on one end side and a sensing part on the other end side, and the circuit chip and the sensor chip are loaded. A lead frame having an island part is prepared.

第１の工程ののちに、第２の工程として、アイランド部の上面に回路チップを積載すると共に、一端側を回路チップ側に位置させつつセンサチップをアイランド部に載せて、電気接続部と回路チップとをボンディングワイヤなどの接続部材を介して電気的に接続する。これにより、アイランド部、回路チップ、接続部材、およびセンサチップよりなるワークが得られる。   After the first step, as a second step, the circuit chip is loaded on the upper surface of the island portion, and the sensor chip is placed on the island portion while one end side is positioned on the circuit chip side, and the electrical connection portion and the circuit The chip is electrically connected through a connecting member such as a bonding wire. Thereby, the workpiece | work which consists of an island part, a circuit chip, a connection member, and a sensor chip is obtained.

第２の工程ののちに、第３の工程として、ワークをモールド樹脂成形用の金型に設置して、アイランド部、回路チップ、接続部材およびセンサチップの一端側をモールド樹脂で封止すると共に、センサチップの他端側をモールド樹脂より突出させる。   After the second step, as a third step, the workpiece is placed in a mold for molding resin molding, and the island portion, the circuit chip, the connection member, and one end side of the sensor chip are sealed with the molding resin. The other end side of the sensor chip is protruded from the mold resin.

このような製造方法により、特許文献１に記載のモールドパッケージは完成する。このモールドパッケージは、最終的にセンサチップの他端側がモールド樹脂より突出した状態とされていることで、他端側に位置するセンシング部にて正確なセンシングを実現する。   With such a manufacturing method, the mold package described in Patent Document 1 is completed. In this mold package, the other end side of the sensor chip is finally protruded from the mold resin, so that accurate sensing is realized by the sensing unit located on the other end side.

特表２００９−５０５０８８号公報Special table 2009-505088

上記従来の製造方法では、モールド樹脂で封止される前においては、センサチップは、その一端側がリードフレームのアイランド部に載せられることで支持された状態となる。しかしながら、モールドパッケージを小型化するためにはアイランド部は小さい方が好ましいため、アイランド部においてセンサチップを積載するためのスペースを十分に確保することは困難である。したがって、上記従来の製造方法では、モールド樹脂で封止される前においては、センサチップがぐらつき易く不安定となり易い。   In the above-described conventional manufacturing method, the sensor chip is supported by placing one end of the sensor chip on the island portion of the lead frame before sealing with the mold resin. However, since it is preferable that the island part is small in order to reduce the size of the mold package, it is difficult to secure a sufficient space for loading the sensor chip in the island part. Therefore, in the above conventional manufacturing method, the sensor chip is likely to wobble and become unstable before being sealed with the mold resin.

このため、センサチップがモールド樹脂で封止される前においては、工程中のワークの取り扱いに注意を要し、場合によっては、センサチップの一端側の支持部（アイランド部との接触部）において剥離等が生じる。この結果、従来の製造方法では、回路チップとセンサチップとを電気的に接続する接続部材が破断するなどの不具合が生じることがある。   For this reason, before the sensor chip is sealed with the mold resin, care must be taken in handling the workpiece in the process, and in some cases, in the support part (contact part with the island part) on one end side of the sensor chip. Peeling occurs. As a result, in the conventional manufacturing method, there may be a problem that the connecting member that electrically connects the circuit chip and the sensor chip is broken.

そこで、モールドパッケージの小型化を阻害せずにセンサチップのぐらつきを生じ難くすることができる製造方法として、本出願人による先の出願（特願２０１１−１４９０５８）に係る発明がなされている。   Therefore, as a manufacturing method capable of preventing the wobbling of the sensor chip without hindering the downsizing of the mold package, an invention according to an earlier application (Japanese Patent Application No. 2011-149058) by the present applicant has been made.

この発明に係るモールドパッケージの基本構成は、特許文献１に記載のものと同様であるが、この発明に係る製造方法では、センサチップを支持するための支持部が備えられたリードフレームを用いる。この製造方法では、センサチップがモールド樹脂で封止される前において、センサチップがこの支持部により支持されるようにすることで、センサチップのぐらつきが生じ難くなるようにしている。   The basic configuration of the mold package according to the present invention is the same as that described in Patent Document 1, but the manufacturing method according to the present invention uses a lead frame provided with a support portion for supporting the sensor chip. In this manufacturing method, before the sensor chip is sealed with the mold resin, the sensor chip is supported by the support portion, so that the wobbling of the sensor chip is less likely to occur.

なお、リードフレームを構成する支持部とその他の部分（アイランド部など）とは、タイバーによって互いに連結されており、支持部は、モールド封止後にタイバーがカットされることにより、工程中のワークから除去される。   The support part and other parts (island part, etc.) constituting the lead frame are connected to each other by a tie bar, and the support part is cut from the workpiece in the process by cutting the tie bar after mold sealing. Removed.

上記先の出願の製造方法では、モールド封止工程において、モールド成形用金型のキャビティ内に上述した支持部が配置されることとなるため、支持部の形状や配置が、封止後におけるモールド樹脂の形状に影響する。より具体的には、支持部の形状や配置が、封止後におけるモールド樹脂のうち支持部付近の形状に影響する。そして、支持部はセンサチップを支持するものであるため、ひいては、モールド封止工程における支持部の形状や配置が、モールド樹脂のうちセンサチップ付近の形状に影響することとなる。   In the manufacturing method of the previous application, in the mold sealing step, the above-mentioned support portion is disposed in the cavity of the mold for molding, so that the shape and arrangement of the support portion is the mold after sealing. Affects the shape of the resin. More specifically, the shape and arrangement of the support portion affect the shape in the vicinity of the support portion of the molded resin after sealing. And since a support part supports a sensor chip, eventually the shape and arrangement | positioning of the support part in a mold sealing process will affect the shape near sensor chip among mold resin.

ここで、このようなセンサチップの一端側がモールド樹脂で封止されると共に、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージにおいて、センサチップとモールド樹脂との界面においてせん断応力が生じることがある。すなわち、センサチップとモールド樹脂とで温度変化に対する熱膨張率に差があるため、温度が変化した場合（例えば、ＩＣの動作熱で高温となったのちに低温となった場合）、センサチップとモールド樹脂との界面においてせん断応力が生じることがある。この種のモールドパッケージでは、このせん断応力により、センサチップがモールド樹脂から剥離するなどの不具合が生じることがある。   Here, in a mold package in which one end side of such a sensor chip is sealed with a mold resin and the other end side is exposed to the outside, shear stress may be generated at the interface between the sensor chip and the mold resin. is there. That is, since there is a difference in the coefficient of thermal expansion with respect to the temperature change between the sensor chip and the mold resin, when the temperature changes (for example, when the temperature becomes high after the operating heat of the IC becomes low), Shear stress may occur at the interface with the mold resin. In this type of mold package, the shearing stress may cause problems such as peeling of the sensor chip from the mold resin.

そして、モールド樹脂のうちセンサチップ付近の形状によって、このせん断応力による不具合は生じ難くも生じ易くもなる。このため、モールド樹脂のうちセンサチップ付近を、上述したせん断応力が生じ難くなる形状とすることが好ましく、上述したように、この付近の形状は、モールド封止工程における支持部の形状や配置の影響を受ける。以上のことより、モールド封止工程における支持部を、上述したせん断応力が生じ難くなる形状や配置とすることが好ましい。   The shape of the mold resin in the vicinity of the sensor chip makes it difficult or likely to cause problems due to this shear stress. For this reason, it is preferable that the vicinity of the sensor chip in the mold resin has a shape in which the above-described shear stress is difficult to occur, and as described above, the shape in the vicinity of the shape and arrangement of the support portion in the mold sealing process. to be influenced. From the above, it is preferable that the support portion in the mold sealing step has a shape and an arrangement in which the above-described shear stress is difficult to occur.

また、複雑な形状（例えば、先端が鋭角の凸部を含む形状）のモールド成形用金型を採用する製造方法の場合、このような金型の成形が困難であるため、種々の問題が生じ得る。すなわち、安定して狙った形状の金型を用意することが出来なくなる問題や、凸部が欠損し易いなどの問題が生じ得る。よって、モールド成形用金型は、なるべく、複雑ではない形状（例えば、複数の平坦部と、各平坦部を繋ぐ平面とからなる形状）とされることが好ましい。   In addition, in the case of a manufacturing method that employs a mold for molding having a complicated shape (for example, a shape including a convex portion with a sharp tip), various problems arise because it is difficult to mold such a mold. obtain. In other words, there may be a problem that it is not possible to prepare a mold having a stably aimed shape and a problem that the convex portion is easily lost. Therefore, it is preferable that the mold for molding is made into a shape that is not as complicated as possible (for example, a shape including a plurality of flat portions and a plane connecting the flat portions).

本発明は上記点に鑑みて、センサチップの一端側がモールド樹脂で封止され、他端側が外部に露出した構成とされたモールドパッケージの製造方法において、製造時のセンサチップのぐらつきを生じ難くでき、さらにせん断応力による不具合を生じ難くでき、かつ、成形が容易な金型を使用する製造方法を提供することを目的とする。   In view of the above points, the present invention can hardly cause wobbling of a sensor chip during manufacture in a method of manufacturing a mold package in which one end side of a sensor chip is sealed with a mold resin and the other end side is exposed to the outside. Another object of the present invention is to provide a production method that uses a mold that is less prone to problems due to shear stress and that is easy to mold.

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、リードフレーム（４）として、センサチップ（３）の他端（３ｄ）側を支持するための支持部（４ｃ）を有するリードフレームを用意する。また、金型（９）の下型（９ａ）として、支持部を載せるための第１の平面（９ａａ）と、第１の平面に形成された凹部（９ａｂ）の底面を構成する第２の平面（９ａｃ）と、凹部のうち第２の平面と第１の平面とをつなげる側壁面（９ａｄ）とを有し、第１の平面に対する法線の方向から見て、少なくともセンサチップが配置される領域においては、側壁面と第２の平面との境界線が、側壁面と第１の平面との境界線よりも凹部の内方に位置するように構成された下型を用意する。そして、第１の平面に対する法線の方向から見て、支持部と回路チップとの間の距離が、側壁面と第１の平面との境界線から回路チップまでの間の距離以上となるように、支持部を第１の平面の上面に設置すると共に、センサチップと回路チップとの間の距離が、側壁面と第２の平面との境界線から回路チップまでの間の距離以下となるように、センサチップを支持部の上面に設置し、支持部による支持を維持した状態にてモールド樹脂による封止を行うことを特徴とする。   In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a lead frame having a support portion (4c) for supporting the other end (3d) side of the sensor chip (3) as the lead frame (4). prepare. In addition, as the lower mold (9a) of the mold (9), a second plane constituting the first plane (9aa) for placing the support portion and the bottom surface of the recess (9ab) formed in the first plane. A flat surface (9ac) and a side wall surface (9ad) connecting the second and first planes of the recesses, and at least the sensor chip is disposed when viewed from the direction of the normal to the first plane. In this region, a lower mold is prepared in which the boundary line between the side wall surface and the second plane is positioned inward of the recess with respect to the boundary line between the side wall surface and the first plane. Then, when viewed from the direction of the normal to the first plane, the distance between the support portion and the circuit chip is equal to or greater than the distance between the boundary line between the side wall surface and the first plane and the circuit chip. In addition, the support portion is installed on the upper surface of the first plane, and the distance between the sensor chip and the circuit chip is equal to or less than the distance from the boundary line between the side wall surface and the second plane to the circuit chip. As described above, the sensor chip is installed on the upper surface of the support portion, and sealing with the mold resin is performed in a state where the support by the support portion is maintained.

このように、モールド樹脂による封止前において、回路チップと接続部材を介して電気的に接続されているだけのセンサチップを、他端側にて支持部により支持する。このため、モールド樹脂による封止前におけるセンサチップのぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。   In this way, the sensor chip that is only electrically connected to the circuit chip via the connection member is supported by the support portion on the other end side before sealing with the mold resin. For this reason, the wobbling of the sensor chip before sealing with the mold resin can be prevented, and a manufacturing method excellent in workability of the workpiece in the process can be realized.

さらに、下型として、第１の平面に対する法線の方向から見て、側壁面と第２の平面との境界線が、側壁面と第１の平面との境界線よりも凹部の内方に位置するように構成されたものを用いる。また、支持部のうちアイランド部に対向する面が、側壁面と第１の平面との境界線上に位置するように、ワークを金型に配置する。   Furthermore, as a lower mold, when viewed from the direction of the normal to the first plane, the boundary line between the side wall surface and the second plane is more inward of the recess than the boundary line between the side wall surface and the first plane. The one configured to be positioned is used. In addition, the work is placed on the mold so that the surface of the support portion that faces the island portion is positioned on the boundary line between the side wall surface and the first plane.

このような構成としていることにより、モールド樹脂のうちセンサチップの下方に位置する部分（６ａ）が、センサチップの他面に対して傾斜する傾斜面（６ａａ）を有する形状となる。また、この部分が、センサチップ３の一端（３ｃ）の下方部分から右方向に向かって徐々に上下方向の厚さが薄くなっていく形状となる。すなわち、モールド樹脂のうちセンサチップの一端付近の部分（６ａｃ）においては体積が大きく、その他の部分においては体積が小さくなる。   With such a configuration, the portion (6a) located below the sensor chip in the mold resin has a shape having an inclined surface (6aa) that is inclined with respect to the other surface of the sensor chip. Further, this portion has a shape in which the thickness in the vertical direction gradually decreases from the lower portion of one end (3c) of the sensor chip 3 toward the right. That is, the volume (6ac) in the vicinity of one end of the sensor chip of the mold resin is large, and the volume is small in other parts.

このため、センサチップがモールド樹脂から剥離するなどの不具合が生じ難くなり、かつ、センサチップの一端側付近のモールド樹脂においてクラックが生じ難くなる。   For this reason, it is hard to produce malfunctions, such as a sensor chip peeling from mold resin, and a crack does not arise easily in mold resin near the one end side of a sensor chip.

また、モールド樹脂による封止工程では、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離以上となるようにしている。   Further, in the sealing step with the mold resin, the distance between the support portion 4c and the circuit chip 2 is the boundary between the side wall surface 9ad and the first plane 9aa when viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa. The distance from the line to the circuit chip 2 is greater than or equal to the distance.

このため、封止後のワークにおいて、支持部４ｃがモールド樹脂６に食い込んで形成されることで支持部４ｃを除去しようとしても支持部４ｃがモールド樹脂６から抜けない不具合が生じることを防止できる。   For this reason, in the work after sealing, it is possible to prevent a problem that the support portion 4c does not come out of the mold resin 6 even if the support portion 4c is removed by forming the support portion 4c into the mold resin 6. .

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the mold package which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図１に示すモールドパッケージの第２の工程後のワークの概略平面図である。It is a schematic plan view of the workpiece | work after the 2nd process of the mold package shown in FIG. 図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止前の工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process before mold sealing in the manufacturing process of the mold package shown in FIG. （ａ）は、モールドパッケージのワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を示す概略断面図である。（ｂ）は、モールドパッケージのワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を下型側から上型側に視たときの概略平面図である。(A) is a schematic sectional drawing which shows the state which installed the workpiece | work of the mold package in the metal mold | die for mold resin molding. (B) is a schematic plan view when the state which installed the workpiece | work of the mold package in the metal mold | die for mold resin molding is seen from the lower mold | type side to the upper mold | type side. 図１に示すモールドパッケージの製造工程中におけるモールド封止後の工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the process after mold sealing in the manufacturing process of the mold package shown in FIG. モールドパッケージにおいてせん断応力が生じる方向のイメージを示した図である。It is the figure which showed the image of the direction which shear stress produces in a mold package. 金型の形状の例を示した図である。It is the figure which showed the example of the shape of a metal mold | die. 本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the mold package which concerns on 2nd Embodiment of this invention. （ａ）は、モールドパッケージのワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を示す概略断面図である。（ｂ）は、モールドパッケージのワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を下型側から上型側に視たときの概略平面図である。(A) is a schematic sectional drawing which shows the state which installed the workpiece | work of the mold package in the metal mold | die for mold resin molding. (B) is a schematic plan view when the state which installed the workpiece | work of the mold package in the metal mold | die for mold resin molding is seen from the lower mold | type side to the upper mold | type side. モールド封止後のワークにおいて、支持部がモールド樹脂に食い込んで形成される場合を示す図である。It is a figure which shows the case where a support part bites into mold resin and is formed in the workpiece | work after mold sealing. 本発明の他の実施形態で説明する傾斜面と厚さが同じである部分との繋ぎ部分をＲ面とした場合のワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which installed the workpiece | work at the time of setting the connection part with the inclined surface demonstrated in other embodiment of this invention and the part with the same thickness as the R surface to the metal mold | die for mold resin molding. is there. 本発明の別の他の実施形態に係るモールドパッケージを示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the mold package which concerns on other embodiment of this invention. 図１２に示すモールドパッケージの製造工程中におけるワークをモールド樹脂成形用の金型に設置した状態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the state which installed the workpiece | work in the manufacturing process of the mold package shown in FIG. 12 in the metal mold | die for mold resin molding.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１について図１を参照して説明する。 (First embodiment)
A mold package 1 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図１に示すように、本モールドパッケージ１は、回路チップ２と、センサチップ３と、リードフレーム４と、両チップ２、３を電気的に接続するボンディングワイヤ５と、これらを封止するモールド樹脂６と、を有する。   As shown in FIG. 1, the mold package 1 includes a circuit chip 2, a sensor chip 3, a lead frame 4, a bonding wire 5 that electrically connects both the chips 2 and 3, and a mold that seals them. And resin 6.

回路チップ２は、一般的なＩＣチップなどであり、シリコン半導体などを用いて平板状に形成された半導体集積回路が形成されたチップである。この回路チップ２は、センサチップ３と電気的に接続されてセンサチップ３の制御等を行うものである。   The circuit chip 2 is a general IC chip or the like, and is a chip on which a semiconductor integrated circuit formed in a flat plate shape using a silicon semiconductor or the like is formed. The circuit chip 2 is electrically connected to the sensor chip 3 to control the sensor chip 3 and the like.

センサチップ３は、一方の板面を一面３ａ、他方の板面を他面３ｂとする板状を成すものであり、典型的には図１の左右方向（回路チップ２とセンサチップ３とを最短距離で結ぶ線分の方向）を長手方向とする長方形板状を成すものである。センサチップ３は、長手方向の一端３ｃ側を回路チップ２側に位置させ、反対側の他端３ｄ側を回路チップ２とは反対側に位置させた状態で配置されている。   The sensor chip 3 has a plate shape in which one plate surface is one surface 3a and the other plate surface is the other surface 3b. Typically, the sensor chip 3 is formed in the left-right direction of FIG. It forms a rectangular plate shape with the longitudinal direction of the line segment connecting at the shortest distance. The sensor chip 3 is arranged in a state in which one end 3 c side in the longitudinal direction is located on the circuit chip 2 side and the other end 3 d side on the opposite side is located on the opposite side to the circuit chip 2.

ここで、センサチップ３は、モールド樹脂６より突出する他端３ｄ側にセンシング部３ｅを備えたものである。このセンシング部３ｅは、たとえば圧力検出や流量検出を行う薄肉部としてのメンブレンや、加速度や角速度検出を行う梁構造体などである。ここでは、センシング部３ｅは、センサチップ３の一面３ａ側に設けられている。   Here, the sensor chip 3 includes a sensing portion 3e on the other end 3d side protruding from the mold resin 6. The sensing unit 3e is, for example, a membrane as a thin portion that performs pressure detection or flow rate detection, or a beam structure that performs acceleration or angular velocity detection. Here, the sensing unit 3 e is provided on the one surface 3 a side of the sensor chip 3.

また、センサチップ３の一面３ａのうちセンサチップ３の一端３ｃ側には、電気接続部としてのパッド３ｆが設けられている。このパッド３ｆは蒸着やスパッタにより形成されたアルミなどにより構成されている。このようなセンサチップ３も、一般的なＩＣチップなどであり、シリコン半導体などを用いて平板状に形成された半導体集積回路である。   Further, a pad 3 f as an electrical connection portion is provided on the one end 3 c side of the sensor chip 3 on the one surface 3 a of the sensor chip 3. The pad 3f is made of aluminum or the like formed by vapor deposition or sputtering. Such a sensor chip 3 is also a general IC chip or the like, and is a semiconductor integrated circuit formed in a flat plate shape using a silicon semiconductor or the like.

リードフレーム４は、回路チップ２を積載して支持するアイランド部４ａと、外部との電気的接続を行う端子としてのリード部４ｂとを備えている。このリードフレーム４は、一般的なものと同様、Ｃｕや４２アロイなどの導電性に優れた金属よりなるもので、エッチングやプレスなどにより形成されたものである。   The lead frame 4 includes an island portion 4a for loading and supporting the circuit chip 2 and a lead portion 4b as a terminal for electrical connection with the outside. The lead frame 4 is made of a metal having excellent conductivity, such as Cu or 42 alloy, as in general, and is formed by etching or pressing.

アイランド部４ａは、回路チップ２よりも一回り大きい板状をなし、回路チップ２は導電性あるいは電気絶縁性の接着剤７を介して、アイランド部４ａ上に接着されて固定されている。そして、回路チップ２とリード部４ｂとは、金やアルミなどよりなるボンディングワイヤ８により結線され電気的に接続されている。   The island part 4a has a plate shape that is slightly larger than the circuit chip 2, and the circuit chip 2 is bonded and fixed on the island part 4a via a conductive or electrically insulating adhesive 7. The circuit chip 2 and the lead portion 4b are connected and electrically connected by a bonding wire 8 made of gold or aluminum.

また、回路チップ２とセンサチップ３の一端３ｃ側のパッド３ｆとは、金やアルミなどよりなる接続部材としてのボンディングワイヤ５を介して結線され電気的に接続されている。このように、センサチップ３、回路チップ２、リード部４ｂは、各ボンディングワイヤ５、８を介して互いに電気的に接続されている。   Further, the circuit chip 2 and the pad 3f on the one end 3c side of the sensor chip 3 are connected and electrically connected via bonding wires 5 as connecting members made of gold, aluminum, or the like. As described above, the sensor chip 3, the circuit chip 2, and the lead portion 4 b are electrically connected to each other through the bonding wires 5 and 8.

そして、これら各チップ２、３、リードフレーム４、ボンディングワイヤ５、８は、モールド樹脂６により封止されている。このモールド樹脂６は、一般的なエポキシ樹脂などよりなるものであり、金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されたものである。   The chips 2 and 3, the lead frame 4, and the bonding wires 5 and 8 are sealed with a mold resin 6. This mold resin 6 is made of a general epoxy resin or the like, and is molded by a transfer molding method using a mold or the like.

ここで、センサチップ３の他端３ｄ側は、モールド樹脂６より突出して露出している。これにより、センシング部３ｅにおける精度のよい検出が可能とされている。また、リード部４ｂの一部がモールド樹脂６より突出して露出することで、外部との電気的接続が可能とされている。   Here, the other end 3 d side of the sensor chip 3 protrudes from the mold resin 6 and is exposed. Thereby, accurate detection in the sensing unit 3e is possible. Further, a part of the lead part 4b protrudes from the mold resin 6 and is exposed so that electrical connection with the outside is possible.

また、ここでは、センサチップ３の他端３ｄ側は、従来のようにアイランド部４ａに接触して支持されたものではなく、アイランド部４ａとは離れており、実質的にモールド樹脂６のみにより支持されている。   In addition, here, the other end 3d side of the sensor chip 3 is not supported by being in contact with the island portion 4a as in the prior art, but is separated from the island portion 4a, and is substantially formed only by the mold resin 6. It is supported.

次に、本モールドパッケージ１の製造方法について、図２〜図５を参照して述べる。図２は、上記両チップ２、３が取り付けられたリードフレーム４の概略平面図である。図３は、本製造方法における第１の工程および第２の工程について、ワークを断面的に示す工程図である。   Next, a method for manufacturing the mold package 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a schematic plan view of the lead frame 4 to which both the chips 2 and 3 are attached. FIG. 3 is a process diagram showing a cross-section of a workpiece in the first process and the second process in the manufacturing method.

また、図４（ａ）は、上記両チップ２、３が取り付けられたリードフレーム４をモールド樹脂成形用の金型９に設置した状態を示す概略断面図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）の状態を平面的に示す概略平面図である。また、図５は、本製造方法における第３の工程について、ワークを断面的に示す工程図であり、図５では、金型９は省略してある。   FIG. 4A is a schematic cross-sectional view showing a state in which the lead frame 4 to which both the chips 2 and 3 are attached is installed in a mold 9 for molding resin molding. Moreover, FIG.4 (b) is a schematic plan view which shows the state of Fig.4 (a) planarly. FIG. 5 is a process diagram showing a cross-section of the work in the third process in the manufacturing method. In FIG. 5, the mold 9 is omitted.

まず、本製造方法の第１の工程では、回路チップ２と、センサチップ３と、アイランド部４ａ、リード部４ｂ、支持部４ｃを有するリードフレーム４と、を用意する。   First, in the first step of the manufacturing method, a circuit chip 2, a sensor chip 3, and a lead frame 4 having an island portion 4a, a lead portion 4b, and a support portion 4c are prepared.

回路チップ２としては、シリコン半導体などを用いて平板状に形成された半導体集積回路が形成されたチップを用意する。また、センサチップ３としては、長方形板状であり、一面３ａのうち他端３ｄ側にセンシング部３ｅを備えたものを用意する。   As the circuit chip 2, a chip on which a semiconductor integrated circuit formed in a flat plate shape using a silicon semiconductor or the like is prepared. Further, the sensor chip 3 is a rectangular plate, and a sensor chip 3 having a sensing unit 3e on the other end 3d side is prepared.

また、リードフレーム４としては、図２に示すように、アイランド部４ａ、リード部４ｂ、および支持部４ｃが、これら４ａ、４ｂ、４ｃの外側を取り囲むように位置する枠状のフレーム部４ｄに対してタイバー４ｅにより連結され、一体化されたものを用意する。なお、図２において、最終的に形成されるモールド樹脂６の外形が一点鎖線で示してある。   As shown in FIG. 2, the lead frame 4 includes a frame-shaped frame portion 4d in which the island portion 4a, the lead portion 4b, and the support portion 4c are positioned so as to surround the outside of these 4a, 4b, and 4c. On the other hand, an integrated one is prepared by being connected by a tie bar 4e. In FIG. 2, the outer shape of the mold resin 6 to be finally formed is indicated by a one-dot chain line.

上述したように、リードフレーム４は支持部４ｃを有する。この支持部４ｃは、センサチップ３の他端３ｄ側が設けられるべき位置に配置され、センサチップ３の他端３ｄ側においてセンサチップ３の他面３ｂを受けて支持するものである。   As described above, the lead frame 4 has the support portion 4c. The support portion 4 c is disposed at a position where the other end 3 d side of the sensor chip 3 is to be provided, and receives and supports the other surface 3 b of the sensor chip 3 on the other end 3 d side of the sensor chip 3.

次に、第２の工程では、アイランド部４ａ上に回路チップ２を積載するとともに、センサチップ３の一端３ｃ側を回路チップ２側に位置させてパッド３ｆと回路チップ２とをボンディングワイヤ５を介して電気的に接続する。   Next, in the second step, the circuit chip 2 is stacked on the island portion 4a, and the one end 3c side of the sensor chip 3 is positioned on the circuit chip 2 side so that the pad 3f and the circuit chip 2 are bonded to the bonding wire 5. Electrical connection through

具体的には、まず、図３（ａ）に示すように、支持部４ｃにおけるセンサチップ３の支持面に、粘着性のフィルム１０を貼り付ける。このフィルム１０は、粘着性を有するもので、ポリイミド樹脂や、各種の発泡樹脂、あるいはＵＶ硬化性樹脂などを成形したものよりなる。その後、図３（ｂ）に示すように、センサチップ３の他面３ｂのうちセンサチップ３の他端３ｄ側の部分をフィルム１０に貼り付けるようにして、センサチップ３を支持部４ｃに積載する。こうして、センサチップ３は、フィルム１０を介して、支持部４ｃに貼り付けられる。   Specifically, first, as shown in FIG. 3A, an adhesive film 10 is attached to the support surface of the sensor chip 3 in the support portion 4c. This film 10 has adhesiveness, and is made of a polyimide resin, various foamed resins, or a UV curable resin. Thereafter, as shown in FIG. 3B, the sensor chip 3 is loaded on the support 4c so that the other surface 3b of the sensor chip 3 on the other end 3d side of the sensor chip 3 is attached to the film 10. To do. In this way, the sensor chip 3 is affixed to the support portion 4 c via the film 10.

また、図３（ｂ）に示すように、接着剤７を介してアイランド部４ａ上に回路チップ２を積載し、固定する。   Further, as shown in FIG. 3B, the circuit chip 2 is loaded and fixed on the island portion 4a via the adhesive 7.

続いて、図３（ｃ）に示すように、回路チップ２とリード部４ｂとの間、および、回路チップ２とセンサチップ３のパッド３ｆとの間にて、ワイヤボンディングを行い、これらの間をボンディングワイヤ５、８で電気的に接続する。ここまでが、第２の工程である。このとき、センサチップ３の他端３ｄ側を支持部４ｃで受けて支持するが、センサチップ３は、接続部材であるボンディングワイヤ５以外は、フィルム１０を介して支持部４ｃのみと接触して支持部４ｃのみで支持される。   Subsequently, as shown in FIG. 3C, wire bonding is performed between the circuit chip 2 and the lead portion 4b, and between the circuit chip 2 and the pad 3f of the sensor chip 3, and between these Are electrically connected by bonding wires 5 and 8. This is the second step. At this time, the other end 3d side of the sensor chip 3 is received and supported by the support portion 4c, but the sensor chip 3 is in contact with only the support portion 4c through the film 10 except for the bonding wire 5 which is a connection member. It is supported only by the support part 4c.

次に、第３の工程では、図４（ａ）、図５に示すように、アイランド部４ａ、回路チップ２、ボンディングワイヤ５、８およびセンサチップ３の一端３ｃ側をモールド樹脂６で封止するとともに、センサチップ３の他端３ｄ側をモールド樹脂６より突出させる。   Next, in the third step, as shown in FIGS. 4A and 5, the island portion 4 a, the circuit chip 2, the bonding wires 5 and 8, and the one end 3 c side of the sensor chip 3 are sealed with the mold resin 6. At the same time, the other end 3 d side of the sensor chip 3 is protruded from the mold resin 6.

まず、図４（ａ）に示されるような、下型９ａと上型９ｂとを合致させてなるモールド成形用の金型９を用意する。金型９は、下型９ａと上型９ｂとが、ワーク（回路チップ２、センサチップ３、支持部４ｃを有するリードフレーム４など）を挟んだ状態で合致することで、下型９ａと上型９ｂとで挟まれた内部において、モールド樹脂６の外形に対応したキャビティ９１を形成する。   First, as shown in FIG. 4A, a mold 9 for molding is prepared by matching a lower mold 9a and an upper mold 9b. The mold 9 matches the lower mold 9a and the upper mold 9b with the lower mold 9a and the upper mold 9b being matched with the work (the circuit chip 2, the sensor chip 3, the lead frame 4 having the support portion 4c, etc.) sandwiched therebetween. A cavity 91 corresponding to the outer shape of the mold resin 6 is formed inside the mold 9b.

具体的には、金型９として、以下の構成のものを用いている。なお、以降の説明において、説明の便宜上、図４（ａ）の紙面に対する法線の方向から見て、下型９ａから上型９ｂへ向かう側の方向を上といい、その反対側の方向を下という。また、センサチップ３から回路チップ２に向かう側の方向を左といい、その反対側の方向を右という。具体的には、上は、センサチップ３の一面３ａに対する法線の方向のうち、下型９ａから上型９ｂへ向かう側の方向を指し、右は、回路チップ２とセンサチップ３とを最短距離で結ぶ線分の方向のうち、回路チップ２からセンサチップ３に向かう側の方向を指すこととする。なお、図１、３、５も、図４（ａ）における場合と同じ方向から本モールドパッケージ１を見た図であるため、これらの図を参照して説明する場合も図４（ａ）の場合と同様に、上、下、左、右という。また、第２実施形態に係る図８および図９の場合や、他の実施形態に係る図１１ないし図１３の場合においても同様に、上、下、左、右という。   Specifically, the mold 9 having the following configuration is used. In the following description, for convenience of description, the direction from the lower mold 9a toward the upper mold 9b is referred to as the upper direction when viewed from the direction of the normal to the paper surface of FIG. It is called below. The direction from the sensor chip 3 toward the circuit chip 2 is referred to as left, and the opposite direction is referred to as right. Specifically, the upper direction refers to the direction from the lower mold 9a toward the upper mold 9b in the direction of the normal to the one surface 3a of the sensor chip 3, and the right indicates the shortest distance between the circuit chip 2 and the sensor chip 3. Of the directions of the line segments connected by the distance, the direction from the circuit chip 2 toward the sensor chip 3 is indicated. 1, 3, and 5 are also views of the present mold package 1 viewed from the same direction as in FIG. 4A, and therefore, the case described with reference to these drawings is also illustrated in FIG. 4A. Like the case, it is called top, bottom, left, right. Similarly, in the cases of FIGS. 8 and 9 according to the second embodiment and FIGS. 11 to 13 according to other embodiments, they are referred to as “up”, “down”, “left”, and “right”.

図４（ａ）に示すように、下型９ａとしては、第１の平面９ａａと、第１の平面９ａａに形成された凹部９ａｂの底面を構成する第２の平面９ａｃと、凹部９ａｂのうち第２の平面９ａｃと第１の平面９ａａとを繋げる側壁面９ａｄとを有するものを用いている。下型９ａの第１の平面９ａａは、支持部４ｃを載せるための面である。より詳しくは、側壁面９ａｄが、右上に向かうように第１の平面９ａａおよび第２の平面９ｂｂに対して傾斜しており、この側壁面９ａｄが、第１の平面９ａａと第２の平面９ａｃとをつなげる構成のものを用いている。すなわち、図４（ｂ）に示すように、下型９ａとしては、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線よりも凹部９ａｂの内方に位置するものを用いている。   As shown in FIG. 4A, the lower mold 9a includes a first plane 9aa, a second plane 9ac that forms the bottom surface of the recess 9ab formed in the first plane 9aa, and the recess 9ab. What has the side wall surface 9ad which connects 2nd plane 9ac and 1st plane 9aa is used. The first flat surface 9aa of the lower mold 9a is a surface on which the support portion 4c is placed. More specifically, the side wall surface 9ad is inclined with respect to the first plane 9aa and the second plane 9bb so as to be directed to the upper right, and the side wall surface 9ad includes the first plane 9aa and the second plane 9ac. The thing of the composition which connects with is used. That is, as shown in FIG. 4B, as the lower mold 9a, the boundary line between the side wall surface 9ad and the second plane 9ac when viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa is the side wall surface 9ad. And the first plane 9aa are located inward of the recess 9ab with respect to the boundary line.

また、図４（ａ）に示すように、上型９ｂとしては、第３の平面９ｂａと、第３の平面９ｂａに形成された凹部９ｂｂの底面を構成する第４の平面９ｂｃと、凹部９ｂｂのうち第４の平面９ｂｃと第３の平面９ｂａとを繋げる側壁面９ｂｄを有するものを用いている。より詳しくは、側壁面９ｂｄが、右下に向かうように第３の平面９ｂａおよび第４の平面９ｂｃに対して傾斜しており、この側壁面９ｂｄが、第３の平面９ｂａと第４の平面９ｂｃとをつなげる構成のものを用いている。すなわち、図４（ｂ）に示すように、上型９ｂとしては、下型９ａの第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、側壁面９ｂｄと第４の平面９ｂｃとの境界線が、側壁面９ｂｄと第３の平面９ｂａとの境界線よりも凹部９ｂｂの内方に位置するものを用いている。   As shown in FIG. 4A, the upper mold 9b includes a third plane 9ba, a fourth plane 9bc that forms the bottom surface of the recess 9bb formed in the third plane 9ba, and a recess 9bb. Among them, the one having the side wall surface 9bd connecting the fourth plane 9bc and the third plane 9ba is used. More specifically, the side wall surface 9bd is inclined with respect to the third plane 9ba and the fourth plane 9bc so as to be directed to the lower right, and the side wall surface 9bd includes the third plane 9ba and the fourth plane. The thing of the structure which connects 9bc is used. That is, as shown in FIG. 4B, the upper mold 9b has a boundary line between the side wall surface 9bd and the fourth plane 9bc when viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa of the lower mold 9a. In addition, the one located inside the recess 9bb from the boundary line between the side wall surface 9bd and the third plane 9ba is used.

以上説明したような金型９を用意したのち、図３（ｃ）に示されるワークを金型９に設置する。   After preparing the mold 9 as described above, the work shown in FIG.

このとき、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離以上となるようにしている。より具体的には、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離と同一となるようにしている。すなわち、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上に配置されるように、支持部４ｃを第１の平面９ａａの上面に設置している。   At this time, as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the distance between the support portion 4c and the circuit chip 2 when viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa is equal to the side wall surface 9ad and the first plane 9aa. The distance between the boundary line between the first plane 9aa and the circuit chip 2 is greater than or equal to the distance. More specifically, when viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa, the distance between the support portion 4c and the circuit chip 2 is such that the circuit chip from the boundary line between the side wall surface 9ad and the first plane 9aa. The distance between the two is the same. That is, as viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa, the surface of the support portion 4c that faces the island portion 4a is disposed on the boundary line between the side wall surface 9ad and the first plane 9aa. The support portion 4c is installed on the upper surface of the first plane 9aa.

また、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、センサチップ３と回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線から回路チップ２までの間の距離以下となるように、センサチップ３を支持部４ｃの上面に設置している。すなわち、支持部４ｃに積載されているセンサチップ３のうち回路チップ２に対向する面が、側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線よりも左側にまで突き出すようにしている。つまり、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、センサチップ３が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線まで跨って配置されるようにしている。   Further, as shown in FIGS. 4A and 4B, the distance between the sensor chip 3 and the circuit chip 2 is between the boundary line between the side wall surface 9ad and the second plane 9ac and the circuit chip 2. The sensor chip 3 is installed on the upper surface of the support portion 4c so as to be equal to or less than the distance. That is, the surface of the sensor chip 3 mounted on the support 4c that faces the circuit chip 2 protrudes to the left of the boundary line between the side wall surface 9ad and the second plane 9ac. That is, when viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa, the sensor chip 3 extends from the boundary line between the side wall surface 9ad and the first plane 9aa to the boundary line between the side wall surface 9ad and the second plane 9ac. Are arranged.

また、図４（ａ）に示すように、第３の平面９ｂａが、センサチップ３の一面３ａのうちパッド３ｆが設けられた一端３ｃ側付近の一部を除いた部分と接触するように、センサチップ３および支持部４ｃを設置している。また、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、回路チップ２およびアイランド部４ａが、第２の平面９ａｃの領域内および第４の平面９ｂｃの領域内に納まるようにワークを設置している。   Further, as shown in FIG. 4A, the third plane 9ba is in contact with a portion of the one surface 3a of the sensor chip 3 except for a portion near the one end 3c side where the pad 3f is provided. The sensor chip 3 and the support part 4c are installed. Also, the work is placed so that the circuit chip 2 and the island portion 4a are within the area of the second plane 9ac and the area of the fourth plane 9bc when viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa. ing.

以上説明したように金型９にワークを配置したのち、支持部４ｃによるセンサチップ３の他端３ｄ側の支持を維持した状態にてキャビティ９１に溶融した樹脂を注入し、充填する。これにより、図５（ａ）に示すように、モールド樹脂６による封止が行われる。このとき、支持部４ｃおよびセンサチップ３の他端３ｄ側は金型９に密着して被覆されているため、第３の工程では、センサチップ３のうち支持部４ｃと接触していないセンサチップ３の一端３ｃ側のみがモールド樹脂６で封止される。   As described above, after placing the work on the mold 9, the molten resin is injected and filled in the cavity 91 in a state in which the support portion 4c maintains the support on the other end 3d side of the sensor chip 3. Thereby, as shown to Fig.5 (a), sealing by the mold resin 6 is performed. At this time, since the support portion 4c and the other end 3d side of the sensor chip 3 are in close contact with and covered with the mold 9, in the third step, the sensor chip that is not in contact with the support portion 4c in the sensor chip 3. 3 is sealed with the mold resin 6 only.

こののち、第３の工程では、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、リードフレーム４から支持部４ｃをカットして、センサチップ３の他端３ｄ側から支持部４ｃを除去する。具体的には、上記リードフレーム４におけるタイバー４ｅをカットして、アイランド部４ａおよびリード部４ｂを残して、フレーム部４ｄとともに支持部４ｃおよびフィルム１０を除去する。   Thereafter, in the third step, as shown in FIGS. 5B and 5C, the support portion 4 c is cut from the lead frame 4 and the support portion 4 c is removed from the other end 3 d side of the sensor chip 3. . Specifically, the tie bar 4e in the lead frame 4 is cut to leave the island portion 4a and the lead portion 4b, and the support portion 4c and the film 10 are removed together with the frame portion 4d.

ここで、支持部４ｃは、フィルム１０をセンサチップ３の他面３ｂから剥がすことにより除去される。フィルム１０とセンサチップ３との粘着力は剥離可能な程度のものである。   Here, the support portion 4 c is removed by peeling the film 10 from the other surface 3 b of the sensor chip 3. The adhesive force between the film 10 and the sensor chip 3 is such that it can be peeled off.

さらに言えば、たとえば、フィルム１０が上記した発泡樹脂の場合は、発泡による孔によって接触面積が小さくなって剥離しやすくなる。また、上記したＵＶ硬化性樹脂の場合はＵＶ照射による粘着力低下を行うようにすれば、フィルム１０をセンサチップ３の他端３ｄ側から容易に剥がすことができる。   Furthermore, for example, in the case where the film 10 is the above-described foamed resin, the contact area becomes small due to foaming holes, and the film 10 is easily peeled off. Further, in the case of the above-described UV curable resin, the film 10 can be easily peeled off from the other end 3d side of the sensor chip 3 by reducing the adhesive strength by UV irradiation.

このようにして、第３の工程が完了する。これにより、モールド樹脂６のみでセンサチップ３の一端３ｃ側が支持され、センサチップ３の他端３ｄ側がモールド樹脂６より突出した状態となる。こうして、本モールドパッケージ１が完成する。   In this way, the third step is completed. As a result, the one end 3 c side of the sensor chip 3 is supported only by the mold resin 6, and the other end 3 d side of the sensor chip 3 protrudes from the mold resin 6. Thus, the present mold package 1 is completed.

上記で説明したように、本製造方法では、モールド樹脂６による封止前において、回路チップ２とボンディングワイヤ５を介して電気的に接続されているだけのセンサチップ３を、他端３ｄ側にて支持部４ｃにより支持している。このため、本製造方法によれば、モールド樹脂６による封止前におけるセンサチップ３のぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。   As described above, in this manufacturing method, the sensor chip 3 that is only electrically connected to the circuit chip 2 via the bonding wire 5 is sealed to the other end 3d side before sealing with the mold resin 6. It is supported by the support portion 4c. For this reason, according to this manufacturing method, the wobbling of the sensor chip 3 before sealing with the mold resin 6 can be prevented, and a manufacturing method excellent in workability of the workpiece in the process can be realized.

また、本製造方法における第２の工程では、センサチップ３が、ボンディングワイヤ５以外は支持部４ｃのみと接触して支持部４ｃのみで支持されるようにしている。これにより、第３の工程の後では、モールド樹脂６のみでセンサチップ３の一端３ｃ側が支持される状態となる。つまり、本実施形態では、モールド樹脂６による封止前において、支持部４ｃ以外では、センサチップ３の一端３ｃ側を特に支持する構成を採用することなく、完成後は、モールド樹脂６のみでセンサチップ３の一端３ｃ側を支持する構成を実現できる。   Further, in the second step in the manufacturing method, the sensor chip 3 is in contact with only the support portion 4c except for the bonding wires 5, and is supported only by the support portion 4c. As a result, after the third step, the one end 3 c side of the sensor chip 3 is supported only by the mold resin 6. That is, in this embodiment, before sealing with the mold resin 6, the sensor chip 3 alone is used only after the completion without completion of adopting a configuration that specifically supports the one end 3 c side of the sensor chip 3 except for the support portion 4 c. A configuration for supporting the one end 3c side of the chip 3 can be realized.

さらに、本製造方法における第３の工程では、下型９ａとして、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線よりも凹部９ａｂの内方に位置するものを用いている。また、本製造方法では、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上に位置するように、ワークを金型９に配置している。   Furthermore, in the third step of the present manufacturing method, as the lower mold 9a, the boundary line between the side wall surface 9ad and the second plane 9ac, as viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa, is the side wall surface 9ad. What is located inside the recess 9ab from the boundary line with the first plane 9aa is used. Further, in the present manufacturing method, the workpiece is arranged on the mold 9 so that the surface of the support portion 4c that faces the island portion 4a is located on the boundary line between the side wall surface 9ad and the first flat surface 9aa. .

このため、本製造方法により完成するモールドパッケージ１では、図１の紙面に対する法線方向から見て、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａ（図１の点線で囲まれた部分）が、センサチップ３の他面３ｂに対して傾斜する傾斜面６ａａを有する形状となる。この傾斜面６ａａは、下型９ａの側壁面９ａｄに対応して形成されたものであり、右上に向かって傾斜している。また、上記部分６ａは、傾斜面６ａａの右端とつながる垂直面（上記界面に垂直な面）６ａｂを有する。この垂直面６ａｂは、支持部４ｃに対応して形成されたものである。   For this reason, in the mold package 1 completed by the present manufacturing method, a portion 6a of the mold resin 6 positioned below the sensor chip 3 (encircled by a dotted line in FIG. 1) when viewed from the normal direction to the paper surface of FIG. The portion) has a shape having an inclined surface 6aa inclined with respect to the other surface 3b of the sensor chip 3. The inclined surface 6aa is formed corresponding to the side wall surface 9ad of the lower mold 9a, and is inclined toward the upper right. The portion 6a has a vertical surface (surface perpendicular to the interface) 6ab connected to the right end of the inclined surface 6aa. The vertical surface 6ab is formed corresponding to the support portion 4c.

すなわち、図１に示すように、本製造方法により完成するモールドパッケージ１では、上記部分６ａの外形が、センサチップ３の一端３ｃの下方に位置する部分から右に向かって徐々に上下方向の厚さが薄くなっていき、最終的に一定の厚さを残した形状となる。   That is, as shown in FIG. 1, in the mold package 1 completed by this manufacturing method, the outer shape of the portion 6a gradually increases in the vertical direction from the portion located below the one end 3c of the sensor chip 3 toward the right. The shape becomes thinner and finally leaves a certain thickness.

ここで、センサチップ３の一端３ｃ側がモールド樹脂６で封止され、他端３ｄ側が外部に露出した構成とされた本モールドパッケージ１においては、上述したように、センサチップ３とモールド樹脂６との界面において生じるせん断応力が問題となる。この界面におけるせん断応力は、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａの体積が大きいと大きくなり、センサチップ３がモールド樹脂６から剥離するなどの不具合が生じ易くなってしまう。したがって、このせん断応力を低下させるには、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａの体積がなるべく小さいほうがよい。   Here, in the present mold package 1 in which the one end 3c side of the sensor chip 3 is sealed with the mold resin 6 and the other end 3d side is exposed to the outside, as described above, the sensor chip 3 and the mold resin 6 The shear stress generated at the interface of the film becomes a problem. The shear stress at the interface increases when the volume of the portion 6 a located below the sensor chip 3 in the mold resin 6 is large, and the sensor chip 3 is liable to be peeled off from the mold resin 6. Therefore, in order to reduce this shear stress, it is preferable that the volume of the portion 6a of the mold resin 6 located below the sensor chip 3 is as small as possible.

また、このせん断応力は、巨視的には、図６に示した矢印Ｙのように、モールド樹脂６の中心に向かって生じ、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方においては、センサチップ３の一端３ｃ側付近にせん断応力が集中する。このため、この付近にクラック（図６の符号Ｃを参照）が生じることがある。よって、このクラックを生じ難くするには、このセンサチップ３の一端３ｃ側付近のモールド樹脂６の耐久性を向上させる必要がある。耐久性を向上させるには、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａの中でも、センサチップ３の一端３ｃ付近の部分６ａｃ（図１を参照）の体積はなるべく大きいほうがよい。   Macroscopically, this shear stress is generated toward the center of the mold resin 6 as indicated by an arrow Y shown in FIG. 6, and the sensor chip 3 below the sensor chip 3 in the mold resin 6. Shear stress concentrates near the one end 3c side. For this reason, a crack (see symbol C in FIG. 6) may occur in this vicinity. Therefore, in order to make this crack difficult to occur, it is necessary to improve the durability of the mold resin 6 near the one end 3 c side of the sensor chip 3. In order to improve the durability, the volume of the portion 6ac (see FIG. 1) in the vicinity of the one end 3c of the sensor chip 3 among the portions 6a of the mold resin 6 located below the sensor chip 3 is preferably as large as possible.

そこで、本製造方法に係るモールドパッケージ１では、上述したように、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａが、センサチップ３の他面３ｂに対して傾斜する傾斜面６ａａを有するようにしている。また、この部分６ａが、センサチップ３の一端３ｃの下方に位置する部分から右に向かって徐々に上下方向の厚さが薄くなっていく形状となるようにしている。   Therefore, in the mold package 1 according to this manufacturing method, as described above, the portion 6a of the mold resin 6 located below the sensor chip 3 has the inclined surface 6aa inclined with respect to the other surface 3b of the sensor chip 3. To have. Further, the portion 6a has a shape in which the thickness in the vertical direction gradually decreases from the portion located below the one end 3c of the sensor chip 3 toward the right.

すなわち、本製造方法に係るモールドパッケージ１では、モールド樹脂６のうち、上述したセンサチップ３の一端３ｃ付近の部分６ａｃにおいては体積が大きく、その他の部分においては体積が小さくなるようにしている。   That is, in the mold package 1 according to the manufacturing method, the volume of the mold resin 6 is large in the portion 6ac near the one end 3c of the sensor chip 3 described above, and the volume is small in the other portions.

このため、本製造方法に係るモールドパッケージ１では、センサチップ３がモールド樹脂６から剥離するなどの不具合が生じ難くなり、かつ、センサチップ３の一端３ｃ側付近のモールド樹脂６においてクラックが生じ難くなる。   For this reason, in the mold package 1 according to the present manufacturing method, problems such as the sensor chip 3 peeling off from the mold resin 6 are less likely to occur, and cracks are less likely to occur in the mold resin 6 near the one end 3c side of the sensor chip 3. Become.

なお、この不具合やクラックを生じ難くするためには、図７に示すように、例えば、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａの外形を、傾斜面６ａａは有するが上記界面に垂直な垂直面６ａｂは有しない形状とすることも考えられる。しかしながら、本実施形態のように、支持部４ｃによりセンサチップ３を支持しつつモールド封止をするためには、例えば、図７に示されるような複雑な形状の下型９ａを用意する必要がある。この下型９ａは先端が鋭角の凸部（図７の符号Ａを参照）を有するため、安定して狙ってこのような形状の下型９ｂを用意することが困難であるという問題や、凸部が欠損し易いなどの問題も生じ得る。これに対して、本製造方法で用いる下型９ａは、複数の平坦部と各平坦部を繋ぐ平面とからなる形状であり複雑な形状ではないため、このような問題が生じない。   In order to make it difficult to cause such defects and cracks, as shown in FIG. 7, for example, the inclined surface 6aa has the outer shape of the portion 6a of the mold resin 6 located below the sensor chip 3, but the above interface It is conceivable that the vertical surface 6ab perpendicular to the shape does not have. However, in order to perform mold sealing while supporting the sensor chip 3 by the support portion 4c as in the present embodiment, for example, it is necessary to prepare a lower mold 9a having a complicated shape as shown in FIG. is there. Since the lower mold 9a has a convex portion with a sharp tip (see symbol A in FIG. 7), there is a problem that it is difficult to stably prepare the lower mold 9b having such a shape, There may be a problem that the portion is easily lost. On the other hand, the lower mold 9a used in the present manufacturing method has a shape composed of a plurality of flat portions and a plane connecting the flat portions, and is not a complicated shape. Therefore, such a problem does not occur.

また、本製造方法における第３の工程では、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離以上となるようにしている。   Further, in the third step of the present manufacturing method, the distance between the support portion 4c and the circuit chip 2 when viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa is the side wall surface 9ad and the first plane 9aa. The distance between the boundary line and the circuit chip 2 is greater than the distance.

このため、封止後のワークにおいて、図１０に示すように、支持部４ｃがモールド樹脂６に食い込んで形成されることで支持部４ｃを除去しようとしても支持部４ｃがモールド樹脂６から抜けない不具合が生じることを防止できる。   For this reason, in the work after sealing, as shown in FIG. 10, the support portion 4 c does not come out of the mold resin 6 even if the support portion 4 c is removed by being formed by biting into the mold resin 6. It is possible to prevent problems from occurring.

また、本製造方法では、第２の工程にて、支持部４ｃとセンサチップ３の他端３ｄ側とを、粘着性のフィルム１０を介して貼り付けるようにしている。このため、本製造方法によれば、支持部４ｃとセンサチップ３の他端３ｄ側とをフィルム１０によって隙間なく密着させることができ、これら両者３、４ｃの相対的な位置ずれを防止できる。   Moreover, in this manufacturing method, the support part 4c and the other end 3d side of the sensor chip 3 are stuck through the adhesive film 10 in the second step. For this reason, according to this manufacturing method, the support part 4c and the other end 3d side of the sensor chip 3 can be closely contacted by the film 10 without any gap, and relative displacement between the both 3 and 4c can be prevented.

以上説明したように、本製造方法では、モールド樹脂６による封止前において、回路チップ２とボンディングワイヤ５を介して電気的に接続されているだけのセンサチップ３を、他端３ｄ側にて支持部４ｃにより支持している。このため、本製造方法によれば、モールド樹脂６による封止前におけるセンサチップ３のぐらつきを防止して、工程中のワークの取り扱い性に優れた製造方法を実現することができる。   As described above, in this manufacturing method, the sensor chip 3 that is only electrically connected to the circuit chip 2 and the bonding wire 5 is sealed on the other end 3d side before sealing with the mold resin 6. It supports by the support part 4c. For this reason, according to this manufacturing method, the wobbling of the sensor chip 3 before sealing with the mold resin 6 can be prevented, and a manufacturing method excellent in workability of the workpiece in the process can be realized.

また、本製造方法における第２の工程では、センサチップ３が、ボンディングワイヤ５以外は支持部４ｃのみと接触して支持部４ｃのみで支持されるようにしている。これにより、本実施形態では、モールド樹脂６による封止前において、支持部４ｃ以外では、センサチップ３の一端３ｃ側を特に支持する構成を採用することなく、完成後は、モールド樹脂６のみでセンサチップ３の一端３ｃ側を支持する構成を実現できる。   Further, in the second step in the manufacturing method, the sensor chip 3 is in contact with only the support portion 4c except for the bonding wires 5, and is supported only by the support portion 4c. Thereby, in this embodiment, before sealing with the mold resin 6, it is only the mold resin 6 after completion without adopting a configuration that particularly supports the one end 3c side of the sensor chip 3 except for the support portion 4c. A configuration for supporting the one end 3c side of the sensor chip 3 can be realized.

さらに、本製造方法では、下型９ａとして、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、側壁面９ａｄと第２の平面９ａｃとの境界線が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線よりも凹部９ａｂの内方に位置するように構成されたものを用いている。また、本製造方法における第３の工程では、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上に位置するように、ワークを金型９に配置している。   Further, in the present manufacturing method, as the lower mold 9a, the boundary line between the side wall surface 9ad and the second plane 9ac is the side wall surface 9ad and the first plane 9aa as viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa. Is used so as to be positioned inward of the recess 9ab with respect to the boundary line. In the third step of the manufacturing method, the workpiece is placed in the mold 9 so that the surface of the support portion 4c that faces the island portion 4a is located on the boundary line between the side wall surface 9ad and the first flat surface 9aa. Is arranged.

このような構成としていることにより、本製造方法に係るモールドパッケージ１では、上述したように、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａが、センサチップ３の他面３ｂに対して傾斜する傾斜面６ａａを有する形状となる。また、この部分６ａが、センサチップ３の一端３ｃの下方部分から右方向に向かって徐々に上下方向の厚さが薄くなっていく形状となる。   With such a configuration, in the mold package 1 according to the present manufacturing method, as described above, the portion 6a of the mold resin 6 located below the sensor chip 3 is located on the other surface 3b of the sensor chip 3. It becomes the shape which has the inclined surface 6aa which inclines. Further, the portion 6a has a shape in which the thickness in the vertical direction gradually decreases from the lower portion of the one end 3c of the sensor chip 3 toward the right.

すなわち、本製造方法に係るモールドパッケージ１では、モールド樹脂６のうち、上述したセンサチップ３の一端３ｃ付近の部分６ａｃにおいては体積が大きく、その他の部分においては体積が小さくなる。   That is, in the mold package 1 according to the present manufacturing method, the volume of the mold resin 6 in the portion 6ac near the one end 3c of the sensor chip 3 is large, and the volume is small in the other portions.

このため、本製造方法に係るモールドパッケージ１では、センサチップ３がモールド樹脂６から剥離するなどの不具合が生じ難くなり、かつ、センサチップ３の一端３ｃ側付近のモールド樹脂６においてクラックが生じ難くなる。   For this reason, in the mold package 1 according to the present manufacturing method, problems such as the sensor chip 3 peeling off from the mold resin 6 are less likely to occur, and cracks are less likely to occur in the mold resin 6 near the one end 3c side of the sensor chip 3. Become.

また、本製造方法における第３の工程では、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離以上となるようにしている。   Further, in the third step of the present manufacturing method, the distance between the support portion 4c and the circuit chip 2 when viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa is the side wall surface 9ad and the first plane 9aa. The distance between the boundary line and the circuit chip 2 is greater than the distance.

このため、封止後のワークにおいて、図１０に示すように、支持部４ｃがモールド樹脂６に食い込んで形成されることで支持部４ｃを除去しようとしても支持部４ｃがモールド樹脂６から抜けない不具合が生じることを防止できる。   For this reason, in the work after sealing, as shown in FIG. 10, the support portion 4 c does not come out of the mold resin 6 even if the support portion 4 c is removed by being formed by biting into the mold resin 6. It is possible to prevent problems from occurring.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して、第３の工程における支持部４ｃの設置位置を変更したものあり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。 (Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. The present embodiment is different from the first embodiment in that the installation position of the support portion 4c in the third step is changed, and the others are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof is omitted here.

第１実施形態における第３の工程では、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離と同一となるようにしていた。すなわち、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上に配置されるように、支持部４ｃを第１の平面９ａａの上面に設置していた。   In the third step in the first embodiment, when viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa, the distance between the support portion 4c and the circuit chip 2 is the distance between the side wall surface 9ad and the first plane 9aa. The distance between the boundary line and the circuit chip 2 is the same. That is, as viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa, the surface of the support portion 4c that faces the island portion 4a is disposed on the boundary line between the side wall surface 9ad and the first plane 9aa. The support part 4c was installed on the upper surface of the first plane 9aa.

しかしながら、本実施形態における第３の工程では、第１の平面９ａａに対する法線の方向から見て、支持部４ｃと回路チップ２との間の距離が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から回路チップ２までの間の距離よりも大きくなるようにしている。すなわち、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から離されて配置されるように、支持部４ｃを第１の平面９ａａの上面に設置している。   However, in the third step in the present embodiment, when viewed from the direction of the normal to the first plane 9aa, the distance between the support 4c and the circuit chip 2 is such that the side wall surface 9ad and the first plane 9aa are The distance from the boundary line to the circuit chip 2 is made larger. That is, as shown in FIGS. 9A and 9B, the surface of the support portion 4c that faces the island portion 4a is disposed away from the boundary line between the side wall surface 9ad and the first flat surface 9aa. Thus, the support part 4c is installed on the upper surface of the first plane 9aa.

このため、本製造方法により完成するモールドパッケージ１では、図８の紙面に対する法線方向から見て、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａ（図８の点線で囲まれた部分）が、第１実施形態の場合とは異なる。図８に示すように、本モールドパッケージ１でも、第１実施形態の場合と同様、モールド樹脂６の上記部分６ａが、上記界面に対して右上に向かって傾斜した傾斜面６ａａを有する。しかしながら、本実施形態では、第１実施形態の場合と異なり、上記部分６ａが、センサチップ３の一端３ｃの下方に位置する部分から右に向かって、徐々に上下方向の厚さが薄くなっていったのちに、上下方向の厚さが同じである部分６ａｄが連続した形状となる。なお、本実施形態では、支持部４ｃに対応して形成される垂直面６ａｂが、この厚さが同じである部分６ａｄの一面として形成されている。   For this reason, in the mold package 1 completed by the present manufacturing method, the portion 6a of the mold resin 6 positioned below the sensor chip 3 (enclosed by the dotted line in FIG. 8) when viewed from the normal direction to the paper surface of FIG. Part) is different from the case of the first embodiment. As shown in FIG. 8, also in the present mold package 1, the portion 6a of the mold resin 6 has the inclined surface 6aa inclined toward the upper right with respect to the interface as in the case of the first embodiment. However, in the present embodiment, unlike the first embodiment, the thickness of the portion 6a gradually decreases from the portion positioned below the one end 3c of the sensor chip 3 toward the right. After that, the portion 6ad having the same thickness in the vertical direction becomes a continuous shape. In the present embodiment, the vertical surface 6ab formed corresponding to the support portion 4c is formed as one surface of the portion 6ad having the same thickness.

ここで、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上に配置されるように支持部４ｃを設置しようとしても、ワークが微小であるため、支持部４ｃが狙った位置からずれて配置されることがある。また、モールド樹脂６は固化することにより僅かに収縮するため、溶融前と固化した後とでは支持部４ｃの位置が僅かに変わる。これらを要因として、第１実施形態のように支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が上記境界線上に配置されるように支持部４ｃを設置した場合であっても、封止後のワークが図１０に示すような状態となる場合がある。すなわち、封止後のワークにおいて、支持部４ｃが、図４（ａ）の場合の位置（側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線上の位置）よりも左側にずれてモールド樹脂６に食い込んで形成される場合がある。この場合、モールド樹脂６の接着力および密着力により、支持部４ｃを除去しようとしても、支持部４ｃがモールド樹脂６から抜けず、支持部４ｃを除去することができない不具合が生じることがある。   Here, even if the support portion 4c is arranged so that the surface of the support portion 4c facing the island portion 4a is disposed on the boundary line between the side wall surface 9ad and the first flat surface 9aa, the work is minute. For this reason, the support part 4c may be displaced from the target position. Further, since the mold resin 6 shrinks slightly when solidified, the position of the support portion 4c slightly changes between before melting and after solidification. Due to these factors, even when the support portion 4c is installed such that the surface of the support portion 4c facing the island portion 4a is disposed on the boundary line as in the first embodiment, The workpiece may be in a state as shown in FIG. That is, in the work after sealing, the support portion 4c is shifted to the left side from the position in the case of FIG. 4A (position on the boundary line between the side wall surface 9ad and the first flat surface 9aa) to the mold resin 6. It may be formed by biting. In this case, even if an attempt is made to remove the support portion 4c due to the adhesive force and adhesion force of the mold resin 6, the support portion 4c may not come out of the mold resin 6 and the support portion 4c may not be removed.

これに対し、本製造方法における第３の工程では、上述したように、支持部４ｃのうちアイランド部４ａに対向する面が、側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線から離されて配置されるようにしている。このため、上述した要因により、支持部４ｃが上記境界線からずれても、支持部４ｃがモールド樹脂６に食い込んで形成されることが生じ難くなる。よって、支持部４ｃを除去しようとしても支持部４ｃがモールド樹脂６から抜けない不具合が生じ難くなる。   On the other hand, in the third step of the manufacturing method, as described above, the surface of the support portion 4c that faces the island portion 4a is separated from the boundary line between the side wall surface 9ad and the first flat surface 9aa. It is arranged. For this reason, even if the support part 4c shifts from the boundary line due to the above-described factors, the support part 4c is unlikely to be formed by biting into the mold resin 6. Therefore, even if it is going to remove the support part 4c, the malfunction which the support part 4c does not come off from the mold resin 6 becomes difficult to occur.

（他の実施形態）
上記第１、２実施形態に係る第３の工程では、センサチップ３が、従来のようにアイランド部４ａに接触して支持されるものではなく、アイランド部４ａとは離れており、実質的にモールド樹脂６のみにより支持されるようにしていた。しかしながら、第１、２実施形態に係る第３の工程において、従来のように、センサチップ３がアイランド部４ａに接触して支持されるようにしてもよい。この場合、第１、２実施形態の場合よりも、センサチップ３の安定性がさらに向上し、センサチップ３のぐらつきが生じ難くなる。 (Other embodiments)
In the third step according to the first and second embodiments, the sensor chip 3 is not supported by being in contact with the island portion 4a as in the prior art, but is separated from the island portion 4a. It was made to be supported only by the mold resin 6. However, in the third step according to the first and second embodiments, the sensor chip 3 may be supported in contact with the island portion 4a as in the prior art. In this case, the stability of the sensor chip 3 is further improved and the wobbling of the sensor chip 3 is less likely to occur than in the first and second embodiments.

また、上記第２実施形態において、図１１に示すように、下型９ａのうち側壁面９ａｄと第１の平面９ａａとの境界線付近の部分６ａｅをＲ面としてもよい。この場合、本製造方法により完成するモールドパッケージ１は、上述した傾斜面６ａａと上述した厚さが同じである部分６ａｄとの繋ぎ部分６ａｅがＲ面となる。このため、この繋ぎ部分６ａｅにおいてモールド樹脂６の熱収縮による応力が集中しても、この繋ぎ部分６ａｅにクラックが生じ難くなる。   Moreover, in the said 2nd Embodiment, as shown in FIG. 11, it is good also considering the part 6ae near the boundary line of side wall surface 9ad and 1st plane 9aa as the R surface among the lower mold | types 9a. In this case, in the mold package 1 completed by this manufacturing method, the connecting portion 6ae between the above-described inclined surface 6aa and the above-described portion 6ad having the same thickness becomes the R surface. For this reason, even if the stress due to thermal contraction of the mold resin 6 is concentrated in the joint portion 6ae, cracks are hardly generated in the joint portion 6ae.

また、図１２に示されるように、上記第２実施形態において、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａのうち垂直面６ａｂ（図８を参照）を、センサチップ３の他面３ｂに対して傾斜する傾斜面６ａｆに変更した構成としてもよい。この傾斜面６ａｆは、傾斜面６ａａと同様、右上に向かって傾斜している。このような構成とすることで、この場合では、モールド樹脂６のうちセンサチップ３の下方に位置する部分６ａの体積が小さくなり、センサチップ３とモールド樹脂６との界面において生じるせん断応力を軽減することができる。   As shown in FIG. 12, in the second embodiment, the vertical surface 6 ab (see FIG. 8) of the portion 6 a of the mold resin 6 positioned below the sensor chip 3 is replaced with the other of the sensor chip 3. It is good also as a structure changed into the inclined surface 6af inclined with respect to the surface 3b. The inclined surface 6af is inclined toward the upper right like the inclined surface 6aa. By adopting such a configuration, in this case, the volume of the portion 6a located below the sensor chip 3 in the mold resin 6 is reduced, and the shear stress generated at the interface between the sensor chip 3 and the mold resin 6 is reduced. can do.

なお、このモールドパッケージ１の製造においては、第３の工程において、第２実施形態の場合と同様の形状の金型９を用いる。しかしながら、第２実施形態の場合とは異なり、図１３に示されるように、支持部４ｃのうちモールド樹脂６に対向する面を、センサチップ３の他面３ｂに対して傾斜した構成とする。この支持部４ｃの面に対応してモールド樹脂６の傾斜面６ａｆが形成される。   In manufacturing the mold package 1, the mold 9 having the same shape as that of the second embodiment is used in the third step. However, unlike the case of the second embodiment, as shown in FIG. 13, the surface of the support portion 4 c that faces the mold resin 6 is inclined with respect to the other surface 3 b of the sensor chip 3. An inclined surface 6af of the mold resin 6 is formed corresponding to the surface of the support portion 4c.

１ モールドパッケージ
２ 回路チップ
３ センサチップ
４ リードフレーム
４ｃ 支持部
６ モールド樹脂
９ 金型
９ａａ 第１の平面
９ａｃ 第２の平面
９ａｄ 側壁面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mold package 2 Circuit chip 3 Sensor chip 4 Lead frame 4c Support part 6 Mold resin 9 Mold 9aa 1st plane 9ac 2nd plane 9ad Side wall surface

Claims (2)

回路チップ（２）と、一端（３ｃ）側に前記回路チップと電気的に接続される電気接続部（３ｆ）を有すると共に他端（３ｄ）側にセンシング部（３ｅ）を有するセンサチップ（３）と、前記回路チップを積載するアイランド部（４ａ）を有するリードフレーム（４）と、を用意する第１の工程と、
前記第１の工程ののちに、前記アイランド部の上面に前記回路チップを積載すると共に、前記センサチップの一端側を前記回路チップ側に位置させて、前記電気接続部と前記回路チップとを接続部材（５）を介して電気的に接続する第２の工程と、
第２の工程ののちに、前記アイランド部、前記回路チップ、前記接続部材および前記センサチップをモールド樹脂成形用の金型（９）に設置して、前記金型を構成する上型（９ａ）と下型（９ｂ）のキャビティ（９１）内に、前記アイランド部、前記回路チップ、前記接続部材および前記センサチップの一端側を配置し、前記キャビティ内に溶融した前記モールド樹脂を充填することにより、前記アイランド部、前記回路チップ、前記接続部材および前記センサチップの一端側をモールド樹脂（６）で封止すると共に、前記センサチップの他端側を前記モールド樹脂より突出させる第３の工程と、を有するモールドパッケージの製造方法において、
前記第１の工程では、前記リードフレームとして、前記センサチップの他端側を支持するための支持部（４ｃ）を有するリードフレームを用意し、
前記第２の工程では、前記センサチップの他端側を前記支持部で受けて支持し、
前記第３の工程では、前記下型として、前記支持部を載せるための第１の平面（９ａａ）と、前記第１の平面に形成された凹部（９ａｂ）の底面を構成する第２の平面（９ａｃ）と、前記凹部のうち前記第２の平面と前記第１の平面とをつなげる側壁面（９ａｄ）とを有し、前記第１の平面に対する法線の方向から見て、少なくとも前記センサチップが配置される領域においては、前記側壁面と前記第２の平面との境界線が、前記側壁面と前記第１の平面との境界線よりも前記凹部の内方に位置するように構成された下型を用意し、
前記第１の平面に対する法線の方向から見て、
前記支持部と前記回路チップとの間の距離が、前記側壁面と前記第１の平面との境界線から前記回路チップまでの間の距離以上となるように、前記支持部を前記第１の平面の上面に設置すると共に、前記センサチップと前記回路チップとの間の距離が、前記側壁面と前記第２の平面との境界線から前記回路チップまでの間の距離以下となるように、前記センサチップを前記支持部の上面に設置し、
前記支持部による支持を維持した状態にて前記モールド樹脂による封止を行い、そののち前記リードフレームから前記支持部をカットして、前記センサチップの他端側から前記支持部を除去することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 A sensor chip (3) having a circuit chip (2) and an electrical connection part (3f) electrically connected to the circuit chip on one end (3c) side and a sensing part (3e) on the other end (3d) side. And a lead frame (4) having an island part (4a) on which the circuit chip is loaded,
After the first step, the circuit chip is stacked on the upper surface of the island portion, and one end side of the sensor chip is positioned on the circuit chip side to connect the electrical connection portion and the circuit chip. A second step of electrical connection via member (5);
After the second step, the island part, the circuit chip, the connecting member, and the sensor chip are placed in a mold for molding resin molding (9) to constitute the mold (9a) And one end side of the island part, the circuit chip, the connection member, and the sensor chip in the cavity (91) of the lower mold (9b), and the molten mold resin is filled in the cavity A third step of sealing one end side of the island part, the circuit chip, the connection member and the sensor chip with a mold resin (6) and causing the other end side of the sensor chip to protrude from the mold resin; In a method of manufacturing a mold package having
In the first step, a lead frame having a support portion (4c) for supporting the other end side of the sensor chip is prepared as the lead frame,
In the second step, the other end side of the sensor chip is received and supported by the support portion,
In the third step, as the lower mold, a first plane (9aa) for placing the support portion and a second plane constituting the bottom surface of the recess (9ab) formed in the first plane. (9ac) and a side wall surface (9ad) connecting the second plane and the first plane of the recess, and at least the sensor as viewed from the direction of the normal to the first plane In a region where the chip is disposed, a boundary line between the side wall surface and the second plane is configured to be located inward of the concave portion with respect to a boundary line between the side wall surface and the first plane. Prepare the lower mold,
Seen from the direction of the normal to the first plane,
The support portion is arranged so that a distance between the support portion and the circuit chip is not less than a distance between a boundary line between the side wall surface and the first plane and the circuit chip. In addition to being installed on the upper surface of the plane, the distance between the sensor chip and the circuit chip is equal to or less than the distance from the boundary line between the side wall surface and the second plane to the circuit chip. Installing the sensor chip on the upper surface of the support;
Sealing with the mold resin while maintaining the support by the support part, and then cutting the support part from the lead frame and removing the support part from the other end side of the sensor chip. A method for manufacturing a molded package. 前記第３の工程では、前記第１の平面に対する法線の方向から見て、前記支持部と前記回路チップとの間の距離が、前記側壁面と前記第１の平面との境界線から前記回路チップまでの間の距離より大きくなるように、前記支持部を前記第１の平面の上面に設置することを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。   In the third step, when viewed from the direction of the normal to the first plane, the distance between the support portion and the circuit chip is determined from the boundary line between the side wall surface and the first plane. The method of manufacturing a mold package according to claim 1, wherein the support portion is installed on an upper surface of the first plane so as to be larger than a distance between the circuit chips.
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