JP2015018157A - 感光性導電フィルム、並びにこれを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基板 - Google Patents

Abstract

【課題】静電気による断線不良が発生しない導電パターンを形成可能な感光性導電フィルムを提供することを目的とすること。【解決手段】支持フィルム１と、前記支持フィルム１上に設けられた導電膜２及び前記導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３を有する感光性導電フィルム１０であって、前記感光性樹脂層３は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤を含有し、前記感光性樹脂層３を硬化させた硬化膜の体積抵抗率が１?１０１３Ω・ｃｍ未満である感光性導電フィルム１０を提供する。【選択図】図１

Description

本発明は、感光性導電フィルム、並びにこれを用いた導電パターンの形成方法及び導電パターン基板に関し、特に液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池、照明等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの感光性導電フィルムに関する。

パソコンやテレビの大型電子機器からカーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器やＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器には液晶表示素子やタッチスクリーンが用いられている。

タッチパネルには、すでに各種の方式が実用化されているが、近年、静電容量方式のタッチパネルの利用が進んでいる。静電容量方式タッチパネルでは、指先（導電体）がタッチ入力面に接触すると、指先と導電膜との間が静電容量結合し、コンデンサを形成する。このため、静電容量方式タッチパネルは、指先の接触位置における電荷の変化を捉えることによって、その座標を検出している。

特に、投影型静電容量方式のタッチパネルは、指先の多点検出が可能なため、複雑な指示を行うことができるという良好な操作性を備え、その操作性の良さから、携帯電話や携帯型音楽プレーヤ等の小型の表示装置を有する機器における表示面上の入力装置として利用が進んでいる。

一般に、投影型静電容量方式のタッチパネルでは、Ｘ軸とＹ軸による２次元座標を表現するために、複数のＸ電極と、当該Ｘ電極に直交する複数のＹ電極とが、２層構造を形成している。電極には透明導電膜用材料が用いられる。

従来、透明導電膜用材料には、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム及び酸化スズ等が用いられている。

透明導電膜のパターニング方法としては、透明導電膜を形成後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。ＩＴＯ及び酸化インジウム膜の場合、エッチング液は塩酸と塩化第二鉄の２液よりなる混合液がよく用いられている。

ＩＴＯ膜や酸化スズ膜は一般にスパッタ法により形成されるが、スパッタ方式の違い、スパッタパワーやガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留り低下を招きやすい。また、上記の導電パターンの形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を経ていることから、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。

最近、上記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジウム及び酸化スズ等に替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、下記特許文献１には、導電性繊維を含有する導電膜を有する感光性導電フィルムによる導電パターンの形成方法が提案されている。本技術を用いれば、種々の基板上にフォトリソグラフィー工程で直接導電パターンを簡便に形成できる。

さらに、下記特許文献２には、感光性導電フィルムへ露光工程を２回行った後、現像することにより、段差の小さい導電パターンを充分な解像度で形成する方法が記載されている。

国際特許公開第２０１０／０２１２２４号公報 国際特許公開第２０１３／０５１５１６号公報

特許文献２に開示されている感光性導電フィルムの形成方法を用いることで、種々の基板上にタッチパネルのセンサー電極（導電パターン）を、フォトリソグラフィー工程で簡便に形成することができる。しかしながら、導電パターン上の異物除去のため導電パターンを微粘着ロールに通したところ、導電パターンが断線する問題があった。

本発明者らは、上記問題を解決するために鋭意検討した結果、導電パターンに感光性樹脂層部分に発生した静電気が流れ、導電パターンが損傷したことを見出し、静電気による断線不良が発生しない感光性導電フィルムを発明するに至った。

本発明は、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムであって、前記感光性樹脂層は、
（Ａ）バインダーポリマー、
（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、
（Ｃ）光重合開始剤を含有し、
前記感光性樹脂層を硬化させた硬化膜の体積抵抗率が１×１０^１３Ω・ｃｍ未満であることを特徴とする感光性導電フィルムを提供する。

また、本発明は、（Ｄ）帯電防止剤を含有することを特徴とする、感光性導電フィルムを提供する。

また、本発明は、前記導電膜が、導電性繊維を少なくとも一種含有することを特徴とする、感光性導電フィルムを提供する。

また、本発明は、前記導電性繊維が、銀繊維である、感光性導電フィルムを提供する。

加えて、本発明は、上記感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が接するようにラミネートする工程と、前記感光性樹脂層と導電膜により形成される感光層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、前記感光層の未露光部を現像する工程と、を備える導電パターンの製造方法を提供する。

加えて、本発明は、上記感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が接するようにラミネートする工程と、前記感光性樹脂層と導電膜により形成される感光層にパターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、
酸素存在下で、前記感光層の前記第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、
前記第二の露光工程の後に前記感光層を現像する工程と、を備える導電パターンの製造方法を提供する。

さらに本発明は、基板と、該基板上に上記導電パターンの製造方法により形成された導電パターンと、を備える、導電パターン基板を提供する。

本発明は、基板と、前記基板上に設けられた、パターン化した導電膜と感光性樹脂層の硬化膜を有する導電パターン基板であって、前記硬化膜の体積抵抗率が１×１０^１３Ω・ｃｍ未満である導電パターン基板である。

また、本発明は上記導電パターン基板を備える、タッチパネルセンサを提供する。

本発明の感光性導電フィルムによれば、静電気による断線不良が発生しない導電パターンを形成することができる。

感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。 感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。 感光性導電フィルムを用いた導電パターン形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。 本発明の導電パターンの形成方法の別の実施形態を説明するための模式断面図である。 静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。 図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための模式図である。 図５に示されるａ−ａ’線に沿った部分断面図である。 図５に示されるｂ−ｂ’線に沿った部分断面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び「メタクリル」を意味し、「（メタ）アクリロイル」とは「アクリロイル」及び「メタクリロイル」を意味する。

＜感光性導電フィルム＞
本発明に係る感光性導電フィルムは、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムであって、前記感光性樹脂層は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤を含有し、前記感光性樹脂層を硬化させた硬化膜の体積抵抗率が１×１０^１３Ω・ｃｍ未満である。

本明細書において、導電膜と感光性樹脂層との境界は必ずしも明確になっている必要はない。導電膜は感光層の面方向に導電性が得られるものであればよく、導電膜に感光性樹脂層が混じり合った態様であってもよい。例えば、導電膜中に感光性樹脂層を構成する組成物が含浸されていたり、感光性樹脂層を構成する組成物が導電膜の表面に存在していたりしてもよい。

図１は、本発明に用いる感光性導電フィルムの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられ感光層４を備え、感光層４は、導電膜２と、導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３からなる。

以下、感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム１、導電膜２及び感光性樹脂層３のそれぞれについて詳細に説明する。

支持フィルム１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。尚、これらの重合体フィルムは、後に感光性樹脂層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであったり、材質であったりしてはならない。

また、支持フィルム１の厚みは、５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましく、１５〜１００μｍであることが特に好ましい。機械的強度が低下し、導電膜２を形成するために導電性分散液若しくは感光性樹脂層３を形成するために感光性樹脂組成物を塗工する工程、又は露光した感光性樹脂層３を現像する前に支持フィルムを剥離する工程において、支持フィルムが破れることを防止する観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、支持フィルムを介して活性光線を感光性樹脂層に照射後のパターンの解像度に優れる点では、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。

支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることが特に好ましく、０．０１〜１．０％であることが極めて好ましい。尚、ヘーズ値はＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁度計等で測定が可能である。

導電膜２は特に制限なく用いることができるが、導電性繊維を少なくとも一種を含有することが好ましい。

上記導電性繊維としては、例えば、金、銀、白金等の金属繊維、及びカーボンナノチューブ等の炭素繊維が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電性の観点からは、金繊維又は銀繊維を用いることが好ましい。さらに、形成される導電膜の導電性を容易に調整できる観点からは、銀繊維がより好ましい。導電性繊維は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記の金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ_４等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。また、上記カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。

導電性繊維の繊維径は、１ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ〜２０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ〜１０ｎｍであることが特に好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、３μｍ〜１０μｍであることが特に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。

図２は、感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。導電膜２は、図２に示すように、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電膜２は、感光性樹脂層３の支持フィルム１側の表面に形成されていてもよいが、支持フィルム１を剥離したときに露出する感光層４の表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、導電膜２に感光性樹脂層３の一部が入り込む形態で形成されていてもよく、感光性樹脂層３の支持フィルム１側の表層に導電膜２が含まれる形態で形成されていてもよい。

また、上記導電膜２には、導電性繊維と合わせて有機導電体を用いることができる。有機導電体としては、特に制限無く用いることができるが、チオフェン誘導体やアニリン誘導体のポリマ等の有機導電体を用いることが好ましい。具体的には、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェンやポリアニリンを用いることができる。

導電膜２の厚みは、本発明の感光性導電フィルムを用いて形成される導電パターンの用途や求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることが特に好ましい。
導電膜２の厚みが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。尚、導電膜２の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。

導電膜２は、例えば、支持フィルム１上に、上述した導電性繊維や有機導電体を水及び／又は有機溶剤、必要に応じて界面活性剤等の分散安定剤等を加えた導電性分散液を塗工した後、乾燥することにより形成することができる。乾燥後、支持フィルム１上に形成した導電膜２は、必要に応じてラミネートされてもよい。塗工は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、３０〜１５０℃で１〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。導電膜２において、導電性繊維や有機導電体は界面活性剤や分散安定剤と共存していてもかまわない。

導電膜２は、導電性繊維や有機導電体の組合せでもよく、その場合は、それらを混合したものを塗布形成してもよく、又は、それぞれを順次塗布して形成しても良い。例えば、導電性繊維を塗布形成した後、有機導電体の溶液を塗布・乾燥して形成できる。

感光性樹脂層３としては、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から形成されるものが挙げられる。

（Ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましく、そのアクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を構成単位として有するとより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体に由来するモノマー単位を主に有する重合体のことを意味する。

上記アクリル樹脂は、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体をラジカル重合して製造されるものが使用できる。このアクリル樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記（メタ）アクリル基を有する重合性単量体としては、例えば、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２、２、２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２、２、３、３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等が挙げられる。

また、上記アクリル樹脂は、上記のような（メタ）アクリル基を有する重合性単量体の他に、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸等の１種又は２種以上の重合性単量体が共重合されていてもよい。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が挙げられる。

（Ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることが特に好ましく、１５〜２５質量％であることが極めて好ましい。アルカリ現像性に優れる点では１０質量％以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。

（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５０００〜３０００００であることが好ましく、２００００〜１５００００であることがより好ましく、３００００〜１０００００であることが特に好ましい。耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が、５０００以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、３０００００以下であることが好ましい。尚、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）により測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算された値である。

これらの（Ａ）バインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーが挙げられる。

本発明における（Ａ）バインダーポリマーは、体積抵抗率が低いものを選択すると好ましい。例えば、ポリスチレン樹脂の体積抵抗率は１０^１６〜１０^１９Ω・ｃｍとなり高いため、スチレン等の環状構造を有さないアクリル樹脂が好ましい。さらに、酸価が高いほど体積抵抗率は低くなるが、解像度やその他の特性との兼ね合いから、（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、７５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、７５〜１９０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、７５〜１８５ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化した感光性樹脂層の耐現像液性が低下する傾向がある。
尚、硬化した感光樹脂層の体積抵抗率は、成分（Ａ），（Ｂ）、さらには成分（Ｄ）により調整できる。

次に、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物について説明する。
エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

上記多価アルコールにα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、２、２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２、２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２、２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレン基の数が２〜１４であり、プロピレン基の数が２〜１４であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。

上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２、６−トルエンジイソシアネート、２、４−トルエンジイソシアネート、１、６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス［（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート］ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
尚、「ＥＯ」はエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、「ＰＯ」はプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ−１１」（新中村化学工業（株）製、商品名）が挙げられる。また、ＥＯ、ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレートとしては、例えば、「ＵＡ−１３」（新中村化学工業（株）製、商品名）が挙げられる。

（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は、体積抵抗率が低いものを選択すると好ましい。

（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の含有割合は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、４０〜７０質量部であることがより好ましい。光硬化性及び転写した導電膜（導電膜及び感光性樹脂層）の塗膜性に優れる点では、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量部以下であることが好ましい。

次に（Ｃ）光重合開始剤について説明する。（Ｃ）光重合開始剤としては、使用する露光機の光波長と、機能発現に必要な波長とが合うものを選択すれば、特に制限はないが、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ、Ｎ’−テトラメチル−４、４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ、Ｎ’−テトラエチル−４、４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１、２−ベンズアントラキノン、２、３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２、３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１、４−ナフトキノン、９、１０−フェナンタラキノン、２−メチル１、４−ナフトキノン、２、３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；１、２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４、５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４、５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２、４、５−トリアリールイミダゾール二量体；９−フェニルアクリジン、１、７−ビス（９、９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物が挙げられる。また、２つの２、４、５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。

これらの中でも、透明性、及び１０μｍ以下でのパターン形成能から、オキシムエステル化合物が好ましい。オキシムエステル化合物としては、下記一般式（Ｃ−１）及び一般式（Ｃ−２）で表される化合物が挙げられる。速硬化性、透明性の観点から、下記一般式（Ｃ−１）で表される化合物が好ましい。

上記一般式（Ｃ−１）中、Ｒ^１は、炭素数１〜１２のアルキル基、又は炭素数３〜２０のシクロアルキル基を示す。尚、本発明の効果を阻害しない限り、上記一般式（Ｃ−１）中の芳香環上に置換基を有していてもよい。

上記一般式（Ｃ−２）中、Ｒ^２は、水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基、を示し、Ｒ^３は、炭素数１〜１２のアルキル基、又は炭素数３〜２０のシクロアルキル基を示し、Ｒ^４は、炭素数１〜１２のアルキル基を示し、Ｒ^５は、炭素１〜２０のアルキル基又はアリール基を示す。ｐ１は０〜３の整数を示す。尚、ｐ１が２以上である場合、複数存在するＲ^４はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。尚、カルバゾール上には本発明の効果を阻害しない範囲で置換基を有していてもよい。

上記一般式（Ｃ−２）中、Ｒ^２は炭素数１〜１２のアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜８のアルキル基であることがより好ましく、炭素数１〜４のアルキル基であることがさらに好ましい。

上記一般式（Ｃ−２）中、Ｒ^３は炭素数１〜８のアルキル基、又は炭素数４〜１５のシクロアルキル基であることが好ましく、炭素数１〜４のアルキル基、又は炭素数４〜１０のシクロアルキル基であることがより好ましく、エチル基であることが特に好ましい。

上記一般式（Ｃ−１）で表される化合物としては、（１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］等が挙げられる。上記一般式（Ｃ−２）で表される化合物としては、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）等が挙げられる。１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−フェニル，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］は、ＩＲＧＡＣＵＲＥ
ＯＸＥ ０１（ＢＡＳＦ（株）製、商品名）として入手可能である。また、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）は、ＩＲＧＡＣＵＲＥ
ＯＸＥ ０２（ＢＡＳＦ（株）製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用される。

上記一般式（１）の中でも、特に１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−フェニル，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］が極めて好ましい。

（Ｃ）光重合開始剤の含有割合は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることが特に好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、内部の光硬化性に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。

（Ｄ）帯電防止剤としては、特に限定されるものではなく、公知の帯電防止剤を用いることができる。具体的には、界面活性剤、酸化スズ、アンチモンスズ複合酸化物（ＡＴＯ）、ＩＴＯ等の金属酸化物等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

上記のなかでも、感光性樹脂層３との相溶性が良好なものを選択することが好ましい。特に界面活性剤が好ましく、カチオン系又は非イオン系の界面活性剤がより好ましく、非イオン系の界面活性剤を選択することがさらに好ましい。

カチオン系の界面活性剤としては、アルキルアミン塩、第四級アンモニウム塩等が挙げられる。

非イオン系の界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレン誘導体、ポリオキシアルキレンアルケニルエーテル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン硬化ヒマシ油、ポリオキシエチレンアルキルアミン、アルキルアルカノールアミド、ポリオキシエチレンアルキルアルカノールアミド、アルキルアミンオキシド等が挙げられる。

（Ｄ）帯電防止剤の含有割合は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることが特に好ましい。優れた帯電防止性の点では０．１質量部以上であることが好ましく、光透過性、接着性、膜強度に優れる点では２０質量部以下であることが好ましい。

感光性樹脂層３には、必要に応じて、シランカップリング剤等の密着性付与剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を、単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。

感光性樹脂層３は、導電膜２を形成した支持フィルム１上に、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分１０〜６０質量％程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗布、乾燥することにより形成できる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。

感光性樹脂層３の塗工は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。

感光性樹脂層３の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍであることが好ましく、１〜１５μｍであることがより好ましく、１〜１０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ未満では塗工が困難となる傾向があり、２００μｍを超えると光透過の低下による感度が不充分となり転写する感光性樹脂層の光硬化性が低下する傾向がある。

本発明で用いる感光性導電フィルムにおいて、上記導電膜２及び上記感光性樹脂層３の積層体は、両層の合計膜厚を１〜１０μｍとしたときに４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。導電膜及び感光性樹脂層がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。

本発明で用いる感光性導電フィルムにおいて、感光性樹脂層３の支持フィルム１側と反対側の面に接するように保護フィルムを積層することができる。

保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、保護フィルムとして上述の支持体フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。

保護フィルムと感光性樹脂層３との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層から剥離しやすくするために、導電膜２及び感光性樹脂層３と支持フィルム１との間の接着力よりも小さいことが好ましい。

また、保護フィルムは、保護フィルム中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイ数が５個／ｍ^２以下であることが好ましい。尚、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。

保護フィルムの厚みは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることがさらに好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みが１μｍ未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れやすくなる傾向があり、１００μｍを超えると価格が高くなる傾向がある。

感光性導電フィルムは、支持フィルム上に、接着層、ガスバリア層等の層をさらに有していてもよい。

感光性導電フィルムは、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状等の巻芯に巻きとりロール状の形態で貯蔵することができる。尚、この際、支持フィルムが最も外側になるように巻き取られることが好ましい。

また、感光性導電フィルムが保護フィルムを有してない場合、かかる感光性導電フィルムは、そのままの平板状の形態で貯蔵することができる。

巻芯としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリルーブタジエンースチレン共重合体）等のプラスチックが挙げられる。またロール状に巻き取られた感光性導電フィルムの端面には、端面保護の観点から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、感光性導電フィルムを梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。

＜導電パターンの形成方法＞
図３に示すように、支持フィルム１、導電膜２及び感光性樹脂層３を有する感光性導電フィルム１０の感光性樹脂層３を、基板２０上にラミネートし（図３の（ａ））、次に、感光性樹脂層３にマスク５を介して活性光線Ｌをパターン状に照射し（図３の（ｂ））、現像により未硬化部分（未露光部分）を除去することにより導電パターン（導電膜２ａ）を形成する（図３の（ｃ））。こうして得られる導電パターンは、導電膜２ａの厚みに加えて樹脂硬化層３ｂの厚みを有している。これらの厚みは基板との段差Ｈｂとなり、この段差が大きいとディスプレイ等に要求される平滑性が得られにくくなる。また、段差が大きいと導電パターンが視認されやすくなるので用途によって以下の図４に示す方法と使い分ければよい。

図４に記載のように、支持フィルム１を有する感光層４の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程（図３（ｂ））の後に、支持フィルム１を剥離してから、酸素存在下で、第一の露光工程での露光部及び未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程（図３（ｃ））と、を備えることが好ましい。これにより、基板上に導電パターンとともに導電膜を有していない樹脂硬化層が設けられることにより、基板上に導電パターンのみを設けた場合に比べて導電パターンの段差を小さくすることができる。

基板としては、例えば、ガラス基板、ポリカーボネート等のプラスチック基板等が挙げられる。基板は、４５０〜６５０ｎｍの波長域での最小光透過率が８０％以上であるものが好ましい。

ラミネート工程は、例えば、感光性導電フィルムを、保護フィルムがある場合はそれを除去した後、加熱しながら感光性樹脂層側を基板に圧着することにより積層する方法により行なわれる。尚、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。感光性導電フィルムの積層は、感光性樹脂層及び／又は基板を７０〜１３０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ^２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂層を上記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために基板の予熱処理を行うこともできる。

該支持フィルムを付けたまま基板上の感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程での露光方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射する方法（マスク露光法）が挙げられる。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光等を有効に放射するものが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光等を有効に放射するものも用いられる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。また、レーザ露光法等を用いた直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。

上記第一の露光工程での露光量は、使用する装置や感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは５ｍＪ／ｃｍ^２〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２であり、より好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ^２〜２００ｍＪ／ｃｍ^２である。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましく、解像性の点では２００ｍＪ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。

該支持フィルムをはく離してから活性光線を照射する第二の露光工程の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光等を有効に放射するものが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光等を有効に放射するものも用いられる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる

上記第二の露光工程での露光量は、使用する装置や感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは５ｍＪ／ｃｍ^２〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２であり、より好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ^２〜２００ｍＪ／ｃｍ^２である。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましく、作業効率の点では２００ｍＪ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。第二の露光工程の露光量は、支持体フィルムを除去して露光することで、露光により開始剤より発生する反応種が、表面からの酸素により失活を起こすことを利用するものであり、過度の露光は充分硬化させるので、好ましくない。
第二の露光工程の露光を行う雰囲気は、酸素の存在が必要であり、大気中での露光が好ましい。酸素濃度を増やした条件でもかまわない。

本実施形態の現像工程では、支持フィルムをはく離してから活性光線を照射する第二の露光工程で露光した感光性樹脂層の充分硬化していない表面部分が除去される。具体的には、ウェット現像により感光性樹脂層の充分硬化していない表面部分、つまり導電膜を含む表面層を除去する。これにより、所定のパターンを有する導電膜が第二の露光工程で露光された領域の樹脂硬化層上に残り、現像工程で除去された部分には導電膜が無く感光性樹脂層３のみのパターンが形成される。従って、現像工程で、第一及び第二の露光工程ともに露光されていない部分は、感光性樹脂層全体が除去される。

ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂に対応した現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。

現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩等が用いられる。

また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。

また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いることができる。ここで、アルカリ水溶液に含まれる塩基としては、上述の塩基以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリンが挙げられる。
有機溶剤としては、例えば、３アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

水系現像液は、有機溶剤の濃度を２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。さらに、水系現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量添加することもできる。

有機溶剤系現像液としては、例えば、１、１、１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。

上述した現像液は、必要に応じて、２種以上を併用してもよい。

現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。

本実施形態の導電パターンの形成方法においては、現像後に必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ^２程度の露光を行うことにより導電パターンをさらに硬化してもよい。

上記のように形成された本発明の樹脂硬化層３ａの体積抵抗率は、体積抵抗率を１０^１３Ω・ｃｍ未満とする。

体積抵抗率は電気の通しやすさの尺度であり、抵抗を単位体積（１ｃｍ×１ｃｍ×１ｃｍ）当たりで示した値である。体積抵抗率の測定は公知の方法により行えばよいが、導電性金属基板上に形成した硬化膜上に金属蒸着により、電極を形成し、微少電流計によって測定を行う方法が好ましい。尚、体積抵抗率は温度依存性があるため、本発明の体積抵抗率は２５℃で測定するものとする。また、体積抵抗率は導電パターン２ａの影響を避けるため、前記樹脂硬化層３ａ単独の状態で測定するものとする。

上記導電パターン形成後には配線の作製や他基材への接着処理等、種々の工程を経ることがある。例えば、異物除去のため導電パターンを微粘着ロールに通す工程では、前記樹脂硬化層３ａの体積抵抗率が１×１０^１３Ω・ｃｍ以上の場合導電パターンの断線が発生する。これは上記第一の露光工程で露光されず、上記第二の露光工程で露光されて前記樹脂硬化層３ａのみが残った部分で発生した静電気が導電パターンへ流れ、導電膜２ａから放電が起こり、導電膜２ａが損傷するためである。前記樹脂硬化層３ａの体積抵抗率を１×１０^１３Ω・ｃｍ未満とすることで、この現象は発生しなくなる。本発明の硬化後の前記樹脂硬化層３の硬化膜の体積抵抗率は、１０^１３Ω・ｃｍ未満で、１０^７Ω・ｃｍ以上１０^１２Ω・ｃｍ未満が好ましく、特に１０^８Ω・ｃｍ以上１０^１２Ω・ｃｍ未満が好ましい。体積抵抗率が１０^８Ω・ｃｍ未満になると前記樹脂硬化層３ａの導電性が高くなり、タッチパネル等に使用する場合機能しなくなる恐れがある。

＜導電パターン基板＞
本発明の導電パターン基板は、基板と、基板上に設けられたパターン化した導電膜と感光性樹脂層の硬化膜を有し、硬化膜の体積抵抗率が１×１０^１３Ω・ｃｍ未満である。
この導電パターン基板は、上述した導電パターンの形成方法により得ることができる。
透明電極として有効に活用できる観点から、導電膜又は導電パターンの表面抵抗率が２０００Ω／□以下であることが好ましく、１０００Ω／□以下であることがより好ましく、５００Ω／□以下であることが特に好ましい。表面抵抗率は、例えば、導電性繊維や有機導電体の分散液の濃度又は塗工量によって調整することができる。

また、本発明の導電パターン基板は、４５０〜６５０ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。

＜タッチパネルセンサ＞
本発明に係るタッチパネルセンサは、上記の導電パターン基板を備える。

図５は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図５に示されるタッチパネルセンサは、透明基板１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４を備えている。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３、１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線１０５と、その引き出し配線１０５と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６が配置されている。さらに、引き出し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。

図６は、図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。本実施形態においては、本発明に係る導電パターンの形成方法によって透明電極１０３、１０４が形成される。まず、図６（ａ）に示すように、透明基板１０１上に透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。具体的には、感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層３が透明基板１０１に接するようラミネートする。転写した感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に対し、所望の形状に遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する（第一の露光工程）。その後、遮光マスクを除き、さらに支持フィルムを剥離したうえで感光層４に活性光線を照射する（第二の露光工程）。露光工程の後、現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層３と共に、導電膜２が除去され、導電パターン２ａが形成される。この導電パターン２ａによりＸ位置座標を検知する透明電極１０３が形成される（図６（ｂ））。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＩ−Ｉ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０３を形成することで、段差の小さな透明電極１０３を設けることができる。

続いて、図６（ｃ）に示すように透明電極（Ｙ位置座標）１０４を形成する。上記の工程により形成された透明電極１０３を備える基板１０１に、さらに、新たな感光性導電フィルム１０をラミネートし、上記同様の操作により、Ｙ位置座標を検知する透明電極１０４が形成される（図６（ｄ））。図６（ｄ）は、図６（ｃ）のＩＩ−ＩＩ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０４を形成することで、透明電極１０３上に透明電極１０４を形成する場合であっても、段差や気泡の捲き込みによる美観の低減が充分に抑制された、平滑性の高いタッチパネルセンサを作成することができる。

次に、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し線１０５と、この引き出し線と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６を形成する。図６では、引き出し線１０５及び接続電極１０６は、透明電極１０３及び１０４の形成後に形成するように示しているが、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し線１０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０６を形成するのと同時に形成することができる。

図７及び図８はそれぞれ、図５に示されるａ−ａ’及びｂ−ｂ’に沿った部分断面図である。これらは、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部を示す。図７及び図８に示されるように、透明電極が本発明に係る導電パターンの形成方法により形成されていることにより、段差が小さく平滑性の高いタッチパネルセンサを得ることができる。

以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

実施例、比較例で用いた（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）成分は以下の通りである。
＜（Ｂ）成分＞
・トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ、日本化薬（株）製）

＜（Ｃ）成分＞
・１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）フェニル−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＯＸＥ−０１、ＢＡＳＦ（株）製）

＜（Ｄ）成分＞
・非イオン系界面活性剤１（ユニグリ（登録商標）ＧＯ−１０２Ｒ、日油（株）製）
・非イオン系界面活性剤２（エレガン（登録商標）Ｓ−１００、日油（株）製）
・カチオン系界面活性剤１（エレガン（登録商標）２６４−ＷＡＸ、日油（株）製）
・カチオン系界面活性剤２（ニューエレガン（登録商標）ＡＩ、日油（株）製）
・反応性界面活性剤（ブレンマー（登録商標）ＰＥ−２００、日油（株）製）
・非イオン系界面活性剤３（エレクトロストリッパーＥＡ、花王（株）製）
・非イオン系界面活性剤４（レオドール ＳＰ−Ｌ１０、花王（株）製）
・特殊ポリカルボン酸型高分子界面活性剤（ホモゲノールＬ−１８、花王（株）製）
・非イオン系界面活性剤５（アンステツクス ＳＡ−３００Ｆ、東邦化学工業（株）製）

＜その他＞
・オクタメチルシクロテトラシロキサン（ＳＨ−３０、東レ・ダウコーニング（株）製）
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製）

製造例１
＜導電性分散液（導電性形成用塗液（銀繊維分散液））の調製＞
［ポリオール法による銀繊維の調製］
２０００ｍｌの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ_２２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ_３５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬（株）製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間攪拌した。

上記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００回転で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え攪拌後に上記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は約５ｎｍで、繊維長は約５μｍであった。

［銀繊維分散液の調製］
純水に、上記で得られた銀繊維を０．２質量％、及び、ドデシルーペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度となるように分散し、銀繊維分散液を得た。

製造例２
＜（Ａ）成分溶液の調製＞
［バインダーポリマー溶液（Ａ１）の作製］
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示す（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す（２）を４時間かけて均一に滴下した。（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が約４２，０００のバインダーポリマー溶液（固形分５０重量％）（Ａ１）を得た。（Ａ１）の酸価は、１９６ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

［バインダーポリマー溶液（Ａ２）の作製］
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表２に示す（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す（２）を４時間かけて均一に滴下した。（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が約４５，０００のバインダーポリマー溶液（固形分５０重量％）（Ａ２）を得た。（Ａ２）の酸価は、７８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

［バインダーポリマー溶液（Ａ３）の作製］
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表２に示す（１）を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表３に示す（２）を４時間かけて均一に滴下した。（２）の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が約４０，０００のバインダーポリマー溶液（固形分５０重量％）（Ａ３）を得た。（Ａ３）の酸価は、１７６ｍｇＫＯＨ／ｇであった。

上記製造例において、重量平均分子量と酸価は以下の方法で測定した。

（１）重量平均分子量
重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ＧＰＣの条件を以下に示す。
ＧＰＣ条件
ポンプ：日立 Ｌ−６０００型（（株）日立製作所製、製品名）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４２０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４３０、Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ｒ４４０（以上、日立化成（株）製、製品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立 Ｌ−３３００型ＲＩ（（株）日立製作所製、製品名）

（２）酸価
酸価は、次のようにして測定した。まず、上記で作成したバインダーポリマー溶液を、１３０℃で１時間加熱し、揮発分を除去して、固形分を得た。そして、酸価を測定すべきポリマー１ｇを精秤した後、精秤したポリマーを三角フラスコに入れ、このポリマーにアセトンを３０ｇ添加し、これを均一に溶解した。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、０．１ＮのＫＯＨ水溶液を用いて滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
酸価＝１０×Ｖｆ×５６．１／（Ｗｐ×Ｉ）
（式中、ＶｆはＫＯＨ水溶液の滴定量（ｍＬ）を示し、Ｗｐは測定した樹脂溶液の重量（ｇ）を示し、Ｉは測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合（質量％）を示す。）

実施例１
＜感光性導電フィルムの作製＞
［導電フィルム（感光性導電フィルムの導電膜）の作製］
上記で得られた銀繊維分散液を、支持フィルムである５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人（株）製、商品名「Ｇ２−５０」）上に２５ｇ／ｍ^２で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で３分間乾燥し、導電膜を形成した。尚、導電膜の乾燥後の膜厚は、約０．１μｍであり、ナプソン（株）製ＮＣ−１０にてシート抵抗値を測定したところ、１００±１０Ω／□であった。

［感光性樹脂組成物溶液の作製］
表４に示す材料を表４に示す配合量（重量部）で、攪拌機を用いて１５分間混合し、感光性導電フィルム用感光性樹脂組成物溶液を作製した。
尚、表中の（Ａ）成分の配合量は、溶媒を除いた固形分の重量部である。

［感光性導電フィルムの作製］
上記で得られた感光性樹脂組成物溶液を、上記で得られた導電フィルムで導電膜が形成された５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。その後、感光性樹脂層を、ポリエチレン製の保護フィルム（タマポリ（株）製、商品名「ＮＦ−１３」）で覆い、感光性導電フィルムを得た。尚、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。

＜感光性導電フィルムの感度及び解像度の評価＞
［感度］
感度を調べるために、得られた感光性導電フィルムのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡（株）製、商品名Ａ４３００、縦１２ｃｍ×横１２ｃｍ、厚さ１２５μｍ）上に、感光性樹脂層が接するようにラミネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ロール温度１１０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａの条件でラミネートして、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板上に、感光性導電フィルムが積層された基板を作製した。

次いで、感光性導電フィルムが積層された基板に、平行光線露光機（オーク製作所（株）製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、支持体フィルム側（感光性導電フィルム導電膜上方）から、４１段ステップタブレットを有するネガマスクを密着させ、露光量４０ｍＪ／ｃｍ^２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）紫外線を照射した。ネガマスクと支持体フィルムを除去し、さらに導電膜上方より露光量５０ｍＪ／ｃｍ^２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）紫外線を照射した。

露光後、室温（２５℃）で１５分間放置し、続いて、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０秒間スプレーすることにより現像した。現像により、導電パターンを樹脂硬化層上に形成した。そして、現像後の残存ステップ段数により感度を評価した。本実施例で得られた感光性導電フィルムの感度を評価したところ、１５段であった。また導電パターンの樹脂硬化層との段差は０．１μｍであることが確認された。尚、残存しているステップタブレットの段数が高いほど（数値が大きいほど）高感度であることを意味する。

［解像度］
感度の評価と同様にして、感光性導電フィルムをポリエチレンテレフタレートフィルム上にラミネートした。次に、解像度評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が３０／３０〜２００／２００（単位：μｍ）の配線パターンを有するネガマスクを支持体フィルム側（感光性導電フィルム導電膜上方）から密着させ、感度の評価と同様で露光、現像を行った。そして、現像処理によって未露光部の導電膜をきれいに除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい値により解像度を評価した。感光性導電フィルムの解像性を評価したところ、４０μｍであった。尚、解像度の評価は、数値が小さいほど良好であることを意味する。

＜感光性導電フィルムの感光性樹脂層の体積抵抗率の測定＞
上記で得られた感光性樹脂組成物溶液を、支持フィルムである５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、帝人（株）製、商品名「Ｇ２−５０」）に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。その後、感光性樹脂層を、ポリエチレン製の保護フィルム（タマポリ（株）製、商品名「ＮＦ−１３」）で覆い、感光性フィルムを得た。尚、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。得られた感光性フィルムのポリエチレンフィルムを剥がしながら、厚さ０．５ｍｍのＳＵＳ３０４基板上に、感光性樹脂層が接するようにラミネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ロール温度１１０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０^５Ｐａ（厚さが１ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０^３Ｎ／ｍ）の条件でラミネートして、ＳＵＳ３０４基板上に、感光性樹脂層及び支持体フィルムが積層された基板（積層基板）を作製した。

次いで、得られた積層基板に、平行光線露光機（オーク製作所（株）製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、支持体フィルム側より露光量４０ｍＪ／ｃｍ^２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）、紫外線を照射した後、支持体フィルムを除去し、続いて、オーク製作所社製の紫外線照射装置を使用して１Ｊ／ｃｍ^２のエネルギー量で紫外線照射を行い、硬化した感光性樹脂層（膜厚５．０μｍ）の体積抵抗率測定用試料を得た。

次いで、得られた試料にアルミ蒸着により直径５０ｍｍの電極を作製し、（株）エーディーシー製、８３４０Ａ ＵＬＴＲＡ ＨＩＧＨ ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ ＭＥＴＥＲを使用して、測定温度２５℃、測定電圧ＤＣ５Ｖで体積抵抗値を測定した。得られた体積抵抗値から下記の式（１）によって体積抵抗率を算出した。感光性導電フィルムの感光性樹脂層の体積抵抗率は９．６×１０^１２Ω・ｃｍであった。

＜感光性導電フィルムの抵抗上昇率の測定と断線の有無＞
得られた感光性導電フィルムのポリエチレンフィルムをはがしながら、ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡（株）製、商品名Ａ４３００、縦１２ｃｍ×横１２ｃｍ、厚さ１２５μｍ）上に、感光性樹脂層が接するようにラミネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ロール温度１１０℃、基板送り速度１ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０５Ｐａの条件でラミネートして、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板上に、感光性導電フィルムが積層された基板を作製した。

次いで、得られた感光性導電フィルムが積層された基板に、平行光線露光機（オーク製作所（株）製、ＥＸＭ１２０１）を使用して、支持体フィルム側（感光性導電フィルム導電膜上方）からライン長さ１０ｃｍ、ライン幅が２００（単位：μｍ）のラインパターン１０本を有するネガマスクを密着させ、露光量４０ｍＪ／ｃｍ^２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）、紫外線を照射した。ネガマスクと支持体フィルムを除去し、さらに導電膜上方より露光量５０ｍＪ／ｃｍ^２で（ｉ線（波長３６５ｎｍ）における測定値）紫外線を照射し、続いて、オーク製作所社製の紫外線照射装置を使用して１Ｊ／ｃｍ^２のエネルギー量で紫外線照射を行い、感光性樹脂層と導電膜をパターニングした試料を得た。

得られた帯電性評価用試料を用いて、帯電性を評価した。まず、試料の帯電量が０．０５ＫＶ以内になるまで除電した後、各導電ラインパターンの両端間の抵抗値をポケットテスター（（株）カスタム製，ＣＤＭ−０３Ｄ）を用いて測定した。その後、ＴＥＫＮＥＫ製微粘着ロールを導電パターン上で一定の速さで転がしてから、改めて各導電ラインパターンの両端間の抵抗値を測定した。実験中の室内の温度は２５℃、湿度は２５〜３０％であった。ローラー前後の抵抗値をもとに、以下の評点に従って評価した。

◎ ； 変化無し
○ ； 一部で抵抗上昇（上昇率１０％未満）
△ ； 一部で抵抗上昇（上昇率１０％以上）
× ； 一部断線発生

感光性導電フィルムの帯電性を評価したところ、断線は無く、一部で上昇率１０％未満の抵抗上昇が見られ、評点は○だった。

実施例２〜１２
表４に示す感光性樹脂組成物溶液を用いた以外は、実施例１と同様に感光性導電フィルムを作製し、評価した。結果を表４に示す。

比較例１〜３
表４に示す感光性樹脂組成物溶液を用いた以外は、実施例１と同様に感光性導電フィルムを作製し、評価した。結果を表４に示す。

表４に示すように、実施例１〜１２においては、硬化膜の体積抵抗率が１０^１３Ω・ｃｍ未満であり、微粘着ローラーをかけても断線しなくなることが分かった。

一方、表４に示すように、比較例１〜３においては、硬化膜の体積抵抗率が１０^１３Ω・ｃｍ以上となり、断線が発生した。

本発明の感光性導電フィルムによれば、静電気による断線不良が発生しない導電パターンを形成することができる。

１…支持フィルム、２…導電膜、２ａ…導電パターン、３…感光性樹脂層、３ａ，３ｂ…樹脂硬化層、４…感光層、５…マスクパターン、１０，１２…感光性導電フィルム、２０…基板、４０，４２…導電パターン基板、１０１…透明基板、１０２…タッチ画面、１０３…透明電極（Ｘ位置座標）、１０４…透明電極（Ｙ位置座標）、１０５…引き出し配線、１０６…接続電極、１０７…接続端子。

Claims (9)

1. 支持フィルムと、前記支持フィルム上に設けられた導電膜及び前記導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムであって、前記感光性樹脂層は、
   （Ａ）バインダーポリマー、
   （Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、
   （Ｃ）光重合開始剤を含有し、
   前記感光性樹脂層を硬化させた硬化膜の体積抵抗率が１×１０^１３Ω・ｃｍ未満である感光性導電フィルム。
2. 前記感光性樹脂層が、（Ｄ）帯電防止剤を含有する請求項１に記載の感光性導電フィルム。
3. 前記導電膜が、導電性繊維を含有する請求項１又は２に記載の感光性導電フィルム。
4. 前記導電性繊維が、銀繊維である請求項３に記載の感光性導電フィルム。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が接するようにラミネートする工程と、
   前記感光性樹脂層と導電膜により形成される感光層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、
   前記感光層の未露光部を現像する工程と、を備える導電パターンの製造方法。
6. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が接するようにラミネートする工程と、
   前記感光性樹脂層と導電膜により形成される感光層にパターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、
   酸素存在下で、前記感光層の前記第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、
   前記第二の露光工程の後に前記感光層を現像する工程と、を備える導電パターンの製造方法。
7. 基板と、前記基板上に請求項５又は６に記載の導電パターンの製造方法により形成された導電パターンと、を備える導電パターン基板。
8. 基板と、
   前記基板上に設けられた、パターン化された、導電膜と感光性樹脂層の硬化膜とを有する導電パターン基板であって、
   前記硬化膜の体積抵抗率が１×１０^１３Ω・ｃｍ未満である導電パターン基板。
9. 請求項７又は８に記載の導電パターン基板を備えるタッチパネルセンサ。

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