JP2015015826A - 電力スイッチング装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】磁気絶縁素子を用いて信号伝達を行うときの、耐ノイズ性能を高めた電力スイッチング装置を提供する。
【解決手段】ゲート駆動基板20は、上アーム基板30及び下アーム基板31と平行に配置されて、複数の磁気絶縁素子が実装されている。ゲート駆動基板20において、出力バスバー55,56間に位置する磁気絶縁素子21bは、磁気絶縁素子からゲート駆動信号が出力されるIGBT51bに接続された出力バスバー55との間隔W1を、磁気絶縁素子21bと他の出力バスバー56との間隔W2よりも広くして実装されている。
【選択図】 図4

Description

本発明は、スイッチング素子により電力の供給と遮断とを切換える電力スイッチング装置に関する。
従来より、例えば、電動車両に搭載されるインバータ装置のように、電源から電気負荷(電動機等)への高圧電力の供給と遮断とを、MOSFETやIGBT等のスイッチング素子により行う電力スイッチング装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載された電力スイッチング装置においては、スイッチング素子のON/OFF(導通状態/遮断状態)を制御する低圧系(5V等)の制御回路と、高圧系(数十〜数百V)のスイッチング素子のゲート駆動回路との間の制御信号の伝達を電気的に絶縁して行うために、フォトカプラが用いられている。
特開2006−54933号公報
特許文献1に記載された電力スイッチング装置においては、フォトカプラにより低圧系の回路と高圧系の回路との間の絶縁を行うことで、スイッチング素子のON/OFF時に高圧系の回路で発生するノイズ信号が、低圧系の回路に伝播して低圧系の回路の誤動作や故障が生じることを抑制している。
ここで、フォトカプラは高価であるため、他の種類の絶縁素子として、比較的安価な磁気絶縁素子を採用することが考えられる。しかしながら、磁気絶縁素子は、フォトカプラよりも耐ノイズ性能が低いという不都合がある。
本発明はかかる背景に鑑みてなされたものであり、磁気絶縁素子を用いて信号伝達を行うときの、耐ノイズ性能を高めた電力スイッチング装置を提供することを目的とする。
本発明は上記目的を達成するためになされたものであり、
直流電力出力回路の高電位出力部に接続された高電位バスバー、及び該直流電力出力回路の低電位出力部に接続された低電位バスバーと、
上アーム基板に実装されて前記高電位バスバーとの導通と遮断とを切換えるスイッチング素子と、下アーム基板に実装されて前記低電位バスバーとの導通と遮断とを切換えるスイッチング素子とから成り、互いに整列して配置される複数のスイッチング回路と、
前記スイッチング回路同士の間の近傍に設けられて互いに所定間隔をもって配置され、前記複数のスイッチング回路のいずれかにより、前記高電位バスバー及び前記低電位バスバーとの導通と遮断とが切換えられる複数の出力バスバーと、
前記複数のスイッチング素子に対して個別に接続して設けられ、所定の制御信号を磁気結合により電気的に絶縁して入力し、該制御信号に同期したゲート駆動信号を、接続されたスイッチング素子のゲート端子に出力する複数の磁気絶縁素子と、
前記上アーム基板及び前記下アーム基板と平行に配置されて、前記複数の磁気絶縁素子が実装され、前記複数の磁気絶縁素子のうちの少なくとも1個の特定磁気絶縁素子が、該特定磁気絶縁素子から前記ゲート駆動信号が出力されるスイッチング素子に接続された特定出力バスバーと、該特定出力バスバーに隣接する他の出力バスバーの間に位置する箇所に、該特定磁気絶縁素子と該特定出力バスバーとの間隔を、該特定磁気絶縁素子と該他の出力バスバーとの間隔よりも広くして実装されたゲート駆動基板と
を備えたことを特徴とする。
かかる本発明によれば、前記高電位バスバー及び前記低電位バスバーと、前記複数の出力バスバーとの間の導通と遮断とが、各出力バスバーに対して個別に設けられた前記スイッチング回路のスイッチング素子によって切換えられる。そして、このように前記高電位バスバー及び前記低電位バスバーと、前記出力バスバーとの間の導通と遮断を切換える時には、前記出力バスバーにノイズが生じ易い。
そこで、前記ゲート駆動基板においては、前記特定出力バスバーと前記特定出力バスバーに隣接する他の出力バスバーとの間に位置する箇所に実装されて、前記特定出力バスバーに接続されたスイッチング素子に駆動信号を出力する前記特定磁気絶縁素子を、前記特定磁気絶縁素子と前記特定出力バスバーとの間隔を、前記特定磁気絶縁素子と前記他の出力バスバーとの間隔よりも広くして実装している。そして、これにより、前記特定磁気絶縁素子による前記特定出力バスバーと前記高電位バスバー又は前記低電位バスバー間の導通と遮断の切り替えに伴って前記特定出力バスバーで生じるノイズによる、前記特定磁気絶縁素子への影響を低減して、前記特定磁気絶縁素子により信号伝達を行う際の耐ノイズ性能を高めることができる。
また、前記直流電力出力回路は、直流電源から出力される電力をスイッチングすることにより昇圧して出力する昇圧回路であり、
前記複数の磁気絶縁素子は、前記昇圧回路から所定距離以上離間して配置されていることを特徴とする。
この構成によれば、前記昇圧回路におけるスイッチングにより生じるノイズが前記磁気絶縁素子に与える影響を低減して、前記磁気絶縁素子により信号伝達を行う際の耐ノイズ性能を高めることができる。
電力スイッチング装置の構成図。 電力スイッチング装置の組立て態様の説明図。 高電位バスバー及び低電位バスバーと出力バスバーの接続態様の説明図(側面の一部断面図)。 ゲート駆動基板における磁気絶縁素子の配置態様の説明図。
本発明の電力スイッチング装置の実施形態の一例について、図1〜図3を参照して説明する。
図1を参照して、本実施形態の電力スイッチング装置1は、電動車両に搭載して使用されるものである。電力スイッチング装置1は、コントローラ200から出力される制御信号に従って、バッテリ10(本発明の直流電源に相当する)から出力される直流電力から、駆動用の電動機300に出力する3相の駆動用電力を生成すると共に、発電機310で発生する回生電力をバッテリ10に回収する。
電力スイッチング装置1は、バッテリ10から出力される直流電力を昇圧して出力する昇圧回路40(本発明の直流電力出力回路に相当する)と、バッテリ10とバッテリバスバー80,82により接続された昇圧回路40の高電位出力部45に接続された高電位バスバー81と、昇圧回路40の低電位出力部46に接続された低電位バスバー83と、高電位バスバー81及び低電位バスバー83に接続された第1インバータ回路50及び第2インバータ回路60と、高電位バスバー81及び低電位バスバー83の間に接続されたコンデンサ70と、コントローラ200から出力される制御信号を、この制御信号に同期した第1インバータ回路50及び第2インバータ回路60用の駆動信号に変換して出力するゲート駆動基板20とを備えている。
昇圧回路40は、図示しない高電位側(HI−SIDE)のIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)と低電位側(LOW−SIDE)のIGBTとを備えている。
第1インバータ回路50は、U相用の出力バスバー55、V相用の出力バスバー56、及びW相用の出力バスバー57により、発電機310と接続されている。第1インバータ回路50は、出力バスバー55〜57に対して個別に設けられた、発電機310のU相用のスイッチング回路51と、発電機310のV相用のスイッチング回路52と、発電機310のW相用のスイッチング回路53とを備えている。
発電機310のU相用のスイッチング回路51、V相用のスイッチング回路52、及びW相用のスイッチング回路53は、互いに整列して配置されている。また、出力バスバー55は、U相用のスイッチング回路51とV相用のスイッチング回路52の間の近傍に設けられて、出力バスバー56と互いに所定間隔をもって配置されている。同様に、出力バスバー56は、V相用のスイッチング回路52とW相用のスイッチング回路53との間の近傍に設けられて、出力バスバー55,57と互いに所定間隔をもって配置されている。
U相用のスイッチング回路51は、高電位バスバー81とU相用の出力バスバー55との間に接続されたIGBT51a(本発明のスイッチング素子に相当する)と、低電位バスバー83とU相用の出力バスバー55との間に接続されたIGBT51b(本発明のスイッチング素子に相当する)とを備えている。
IGBT51aのゲート端子はゲート駆動基板20の磁気絶縁素子21aに接続されており、コントローラ200から磁気絶縁素子21aを介して出力されるゲート駆動信号によって、IGBT51aのON/OFF(導通/遮断)が制御される。同様に、IGBT51bのゲート端子はゲート駆動基板20の磁気絶縁素子21bに接続されており、コントローラ200から磁気絶縁素子21bを介して出力されるゲート駆動信号によって、IGBT51bのON/OFFが制御される。
V相用のスイッチング回路52は、高電位バスバー81とV相用の出力バスバー56との間に接続されたIGBT52a(本発明のスイッチング素子に相当する)と、低電位バスバー83とV相用の出力バスバー56との間に接続されたIGBT52b(本発明のスイッチング素子に相当する)とを備えている。
IGBT52aのゲート端子はゲート駆動基板20の磁気絶縁素子22aに接続されており、コントローラ200から磁気絶縁素子22aを介して出力されるゲート駆動信号によって、IGBT52aのON/OFF(導通/遮断)が制御される。同様に、IGBT52bのゲート端子はゲート駆動基板20の磁気絶縁素子22bに接続されており、コントローラ200から磁気絶縁素子22bを介して出力されるゲート駆動信号によって、IGBT52bのON/OFFが制御される。
W相用のスイッチング回路53は、高電位バスバー81とW相用の出力バスバー57との間に接続されたIGBT53a(本発明のスイッチング素子に相当する)と、低電位バスバー83とW相用の出力バスバー57との間に接続されたIGBT53b(本発明のスイッチング素子に相当する)とを備えている。
IGBT53aのゲート端子はゲート駆動基板20の磁気絶縁素子23aに接続されており、コントローラ200から磁気絶縁素子23aを介して出力されるゲート駆動信号によって、IGBT53aのON/OFF(導通/遮断)が制御される。同様に、IGBT53bのゲート端子はゲート駆動基板20の磁気絶縁素子23bに接続されており、コントローラ200から磁気絶縁素子23bを介して出力されるゲート駆動信号によって、IGBT53bのON/OFFが制御される。
次に、第2インバータ回路60は、U相用の出力バスバー65、V相用の出力バスバー66、及びW相用の出力バスバー67により電動機300と接続されている。第2インバータ回路60は、出力バスバー65〜67に対して個別に設けられた、電動機300のU相用のスイッチング回路61と、電動機300のV相用のスイッチング回路62と、電動機300のW相用のスイッチング回路63とを備えている。
電動機300のU相用のスイッチング回路61、V相用のスイッチング回路62、及びW相用のスイッチング回路63は、互いに整列して配置されている。また、出力バスバー65は、U相用のスイッチング回路61とV相用のスイッチング回路62の間の近傍に設けられて、出力バスバー66と互いに所定間隔をもって配置されている。同様に、出力バスバー66は、V相用のスイッチング回路62とW相用のスイッチング回路63との間の近傍に設けられて、出力バスバー65,67と互いに所定間隔をもって配置されている。
U相用のスイッチング回路61は、高電位バスバー81とU相用の出力バスバー65との間に接続されたIGBT61a(本発明のスイッチング素子に相当する)と、低電位バスバー83とU相用の出力バスバー65との間に接続されたIGBT61b(本発明のスイッチング素子に相当する)とを備えている。
IGBT61aのゲート端子はゲート駆動基板20の磁気絶縁素子24aに接続されており、コントローラ200から磁気絶縁素子24aを介して出力されるゲート駆動信号によって、IGBT61aのON/OFF(導通/遮断)が制御される。同様に、IGBT61bのゲート端子はゲート駆動基板20の磁気絶縁素子24bに接続されており、コントローラ200から磁気絶縁素子24bを介して出力されるゲート駆動信号によって、IGBT61bのON/OFFが制御される。
V相用のスイッチング回路62は、高電位バスバー81とV相用の出力バスバー66との間に接続されたIGBT62a(本発明のスイッチング素子に相当する)と、低電位バスバー83とV相用の出力バスバー66との間に接続されたIGBT62b(本発明のスイッチング素子に相当する)とを備えている。
IGBT62aのゲート端子はゲート駆動基板20の磁気絶縁素子25aに接続されており、コントローラ200から磁気絶縁素子25aを介して出力されるゲート駆動信号によって、IGBT62aのON/OFF(導通/遮断)が制御される。同様に、IGBT62bのゲート端子はゲート駆動基板20の磁気絶縁素子25bに接続されており、コントローラ200から磁気絶縁素子25bを介して出力されるゲート駆動信号によって、IGBT62bのON/OFFが制御される。
W相用のスイッチング回路63は、高電位バスバー81とW相用の出力バスバー67との間に接続されたIGBT63a(本発明のスイッチング素子に相当する)と、低電位バスバー83とW相用の出力バスバー67との間に接続されたIGBT63b(本発明のスイッチング素子に相当する)とを備えている。
IGBT63aのゲート端子はゲート駆動基板20の磁気絶縁素子26aに接続されており、コントローラ200から磁気絶縁素子26aを介して出力されるゲート駆動信号によって、IGBT63aのON/OFF(導通/遮断)が制御される。同様に、IGBT63bのゲート端子はゲート駆動基板20の磁気絶縁素子26bに接続されており、コントローラ200から磁気絶縁素子26bを介して出力されるゲート駆動信号によって、IGBT63bのON/OFFが制御される。
磁気絶縁素子21a,21b,22a,22b,23a,23b,24a,24b,25a,25b,26a,26bは、電気的に絶縁した入出力間の信号伝達を、コイルを使用した磁気結合方式やGMR(Giant Magneto Resistive effect)センサを使用した磁気結合方式により行うものである。
なお、高電位バスバー81、低電位バスバー83、出力バスバー55〜57,65〜67は、導電性の金属等により形成される。
次に、図2を参照して、電力スイッチング装置1は、冷却用のウォータジャケット34にケース33を装着し、ケース33に、上述した昇圧回路40と第1インバータ回路50及び第2インバータ回路60とが実装された上アーム基板30及び下アーム基板31と、シールド板32と、ゲート駆動基板20とを順に積層して組み込んで形成される。
また、図3は、上アーム基板30及び下アーム基板31の上にシールド板32とゲート駆動基板20を重ねた状態を、出力バスバー65の側面方向から見た状態を示した一部断面図である。図3に示したように、上アーム基板30と下アーム基板31は、平行に配置された高電位バスバー81及び低電位バスバー83を挟んで配置されている。IGBT61aは、接続片110を介してコレクタ端子が高電位バスバー81に接続されると共に、接続片111を介してエミッタ端子が出力バスバー65に接続されている。また、IGBT61bは、コレクタ端子が出力バスバー65に接続されると共に、接続片113を介してエミッタ端子が低電位バスバー83に接続されている。
次に、図4は、ゲート駆動基板20における出力バスバー55〜57及び65〜67の配置と磁気絶縁素子の実装位置を示したものである。
出力バスバー55〜57及び65〜67は、ゲート駆動基板20の左端と右端間に延びた高電位バスバー81及び低電位バスバー83の配置箇所から下側に延びる方向に、所定間隔をもって互いに平行に配置されている。この場合、出力バスバー55,56,57,65,66,67は、高電位バスバー81及び低電位バスバー83とほぼ垂直に配置されている。
第1インバータ回路50のIGBT51bにゲート駆動信号を出力する磁気絶縁素子21b(特定磁気絶縁素子)は、IGBT51bに接続された出力バスバー55(本発明の特定出力バスバーに相当する)と、出力バスバー55に隣接した他の出力バスバー56との間に配置されている。
そして、磁気絶縁素子21bと出力バスバー55の間隔W1を、磁気絶縁素子21bと出力バスバー56の間隔W2よりも広くして(磁気絶縁素子21bを出力バスバー56側に寄せて)実装されている。このような位置に磁気絶縁素子21bを実装することによって、IGBT51b(図1参照)により高電位バスバー81と出力バスバー55間の導通と遮断を切換える際に生じるノイズが磁気絶縁素子21bに与える影響を低減することができる。
また、磁気絶縁素子22b,23b,24b,25bについても、ゲート駆動信号を出力するIGBTに接続された出力バスバーから離間させて実装することにより、ノイズの影響を低減させている。
また、磁気絶縁素子21a,21b,22a,22b,23a,23b,24a,24b,25a,25b,26a,26bは、昇圧回路40から所定距離(バッテリバスバー80から磁気絶縁素子21bまでの距離)以上離間した位置に実装されている。そして、これにより、昇圧回路40のIGBTのスイッチング動作に伴って、バッテリバスバー80で発生するノイズが、磁気絶縁素子21a,21b,22a,22b,23a,23b,24a,24b,25a,25b,26a,26bに与える影響を低減している。
なお、本実施形態では、本発明の電力スイッチング装置として、電動車両に搭載された電動機及び発電機との電力の導通と遮断を切換える装置を示したが、本発明の適用対象はこれに限られず、複数の出力バスバーの間に磁気絶縁素子を配置する構成とする場合に、本発明を適用することができる。
また、本実施形態では、昇圧回路40を備えて昇圧回路40の出力部を高電位バスバー81と低電位バスバー83に接続したが、昇圧回路40を備えずに、バッテリ10の出力部を高電位バスバー81及び低電位バスバー83に接続する場合にも、本発明の適用が可能である。
また、本実施形態では、本発明のIGBTとしてIGBTを用いたが、MSOFETやリレー等の他の種類のスイッチング素子を用いてもよい。
1…電力スイッチング装置、10…バッテリ、20…ゲート駆動基板、21a,21b,22a,22b,23a,23b,24a,24b,25a,25b,26a,26b…磁気絶縁素子、30…上アーム基板、31…下アーム基板、40…昇圧回路、50…第1インバータ回路、51,52,53…スイッチング回路、51a,51b,52a,52b,53a,53b…IGBT(スイッチング素子)、55,55,57…出力バスバー、60…第2インバータ回路、61,62,63…スイッチング回路、61a,61b,62a,62b,63a,63b…IGBT(スイッチング素子)、65,66,67…出力バスバー、81…高電位バスバー、83…低電位バスバー、300…電動機、310…発電機。

Claims (2)

  1. 直流電力出力回路の高電位出力部に接続された高電位バスバー、及び該直流電力出力回路の低電位出力部に接続された低電位バスバーと、
    上アーム基板に実装されて前記高電位バスバーとの導通と遮断とを切換えるスイッチング素子と、下アーム基板に実装されて前記低電位バスバーとの導通と遮断とを切換えるスイッチング素子とから成り、互いに整列して配置される複数のスイッチング回路と、
    前記スイッチング回路同士の間の近傍に設けられて互いに所定間隔をもって配置され、前記複数のスイッチング回路のいずれかにより、前記高電位バスバー及び前記低電位バスバーとの導通と遮断とが切換えられる複数の出力バスバーと、
    前記複数のスイッチング素子に対して個別に接続して設けられ、所定の制御信号を磁気結合により電気的に絶縁して入力し、該制御信号に同期したゲート駆動信号を、接続されたスイッチング素子のゲート端子に出力する複数の磁気絶縁素子と、
    前記上アーム基板及び前記下アーム基板と平行に配置されて、前記複数の磁気絶縁素子が実装され、前記複数の磁気絶縁素子のうちの少なくとも1個の特定磁気絶縁素子が、該特定磁気絶縁素子から前記ゲート駆動信号が出力されるスイッチング素子に接続された特定出力バスバーと、該特定出力バスバーに隣接する他の出力バスバーの間に位置する箇所に、該特定磁気絶縁素子と該特定出力バスバーとの間隔を、該特定磁気絶縁素子と該他の出力バスバーとの間隔よりも広くして実装されたゲート駆動基板と
    を備えたことを特徴とする電力スイッチング装置。
  2. 請求項1に記載された電力スイッチング装置において、
    前記直流電力出力回路は、直流電源から出力される電力をスイッチングすることにより昇圧して出力する昇圧回路であり、
    前記複数の磁気絶縁素子は、前記昇圧回路から所定距離以上離間して配置されていることを特徴とする電力スイッチング装置。
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