JP2015012055A5 - - Google Patents
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Description
（銅箔）
本発明で用いられる銅箔は、回路基板において用いられる銅箔であれば、特に限定されず、圧延銅箔、電解銅箔のいずれであってもよい。また、銅箔は、銅と他の金属の合金であってもよい。
銅箔の厚さは、例えば、５〜１５０μｍであってもよく、好ましくは６〜１３０μｍ、より好ましくは９〜１１０μｍの範囲であってもよい。
本発明で用いられる銅箔は、回路基板において用いられる銅箔であれば、特に限定されず、圧延銅箔、電解銅箔のいずれであってもよい。また、銅箔は、銅と他の金属の合金であってもよい。
銅箔の厚さは、例えば、５〜１５０μｍであってもよく、好ましくは６〜１３０μｍ、より好ましくは９〜１１０μｍの範囲であってもよい。
（比較例２）
粗化処理において、亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム１５ｇ／Ｌ、およびリン酸三ナトリウム１２ｇ／Ｌを含む黒化処理液を用い、９５℃で２分間粗化処理を行う以外は、実施例１と同様にして多層配線板を作製した。粗化処理後の銅箔表面を５０００倍で拡大した走査型顕微鏡写真を図５に示す。図５に示すように、銅箔表面には、とげ状の先端を有する突出部が数多く形成されている。
粗化処理において、亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム１５ｇ／Ｌ、およびリン酸三ナトリウム１２ｇ／Ｌを含む黒化処理液を用い、９５℃で２分間粗化処理を行う以外は、実施例１と同様にして多層配線板を作製した。粗化処理後の銅箔表面を５０００倍で拡大した走査型顕微鏡写真を図５に示す。図５に示すように、銅箔表面には、とげ状の先端を有する突出部が数多く形成されている。
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