JP2015011809A - 面状発熱体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、上記発熱層を構成する樹脂のシートは、面状発熱体の使用に伴う加熱と冷却を繰り返すことによって、徐々に小さくなる傾向を有する。このため、カーボン材料を含有する発熱層を有する面状発熱体では、面状発熱体の寸法が、加熱と冷却の繰り返しによって経時的に小さくなることがある。したがって、面状発熱体の電気抵抗が経時的に設計値よりも小さくなり、面状発熱体の所期の電気抵抗が得られなくなることがある。
(A)上記硬質導電性フィラーのビッカース硬度は、50〜400である。
(B)上記硬質導電性フィラーのビッカース硬度は、400超であり、上記発熱層の表面に配置される絶縁層をさらに有する。
(A)上記硬質導電性フィラーのビッカース硬度は、50〜400である。
(B)上記硬質導電性フィラーのビッカース硬度は、400超であり、上記発熱層の表面に絶縁層を形成する工程をさらに含む。
当該方法は、耐熱性樹脂または耐熱性樹脂の前駆体に上記硬質導電性フィラーを混合、分散して発熱層材料液を調製する第一の工程と、上記発熱層材料液を基体に塗布する第二の工程と、上記発熱層材料液の塗膜を加熱し、または光で照射することによって上記塗膜から析出または生成した上記耐熱性樹脂で構成された上記発熱層を形成する第三の工程と、上記発熱層上に電極を形成する第四の工程と、を含む。
面状発熱体10は、図1に示されるように、発熱層12、電極14および絶縁層16を有する。発熱層12は、硬質導電性フィラーを含有するポリイミドの膜である。硬質導電性フィラーは、例えばSUS鋼製のフィラーである。当該硬質導電性フィラーのビッカース硬度は50〜400の範囲内(例えば250)である。当該硬質導電性フィラーは、ポリイミドに対して10〜40体積%の量(例えば20体積%)でポリイミド中に含有され、分散している。
本発明に係る面状発熱体は、画像形成装置の定着装置における発熱ベルトに用いられうる。
上記定着装置を有する画像形成装置を、図4に基づいて説明する。画像形成装置50は、画像形成部、中間転写部および定着装置70を有する。画像形成装置50は、画像読み取り部および記録媒体搬送部をさらに有する。
スキャナー82は、給紙装置81から送られたコンタクトガラス上の原稿Dを光学的に走査して読み取る。原稿Dからの反射光がCCDセンサー83により読み取られ、入力画像データとなる。入力画像データは、画像処理部84において所定の画像処理が施され、露光装置53に送られる。
U−ワニスS(宇部興産株式会社製)にSMF300(直径:10μm、長さ:80μm、ビッカース硬度:50、JFEテクノリサーチ株式会社製)を、当該ワニス中のポリアミド酸に対して20体積%添加して、自転、公転ミキサー ARE−310(株式会社シンキー製)にて10分撹拌/10分脱泡し、発熱層材料液を調製した。
SMF300に代えてDAP304L−U(直径:10μm、長さ:80μm、ビッカース硬度:250、大同特殊鋼株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様にして、面状発熱体2を得た。
SMF300に代えてDAP630(直径:10μm、長さ:80μm、ビッカース硬度:400、大同特殊鋼株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様にして、面状発熱体3を得た。
発熱層材料液におけるDAP304L−Uのポリアミド酸に対する含有量を10体積%に変更した以外は、実施例2と同様にして、面状発熱体4を得た。
発熱層材料液におけるDAP304L−Uのポリアミド酸に対する含有量を40体積%に変更した以外は、実施例2と同様にして、面状発熱体5を得た。
SMF300に代えて、クロムモリブデン鋼(CRMO)のDAP R625(直径:10μm、長さ:80μm、ビッカース硬度:410、大同特殊鋼株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様にして、面状発熱体C1を得た。
SMF300に代えて、グラファイトのUP−10(直径:10μm、長さ:100μm、ビッカース硬度:40、日本黒鉛工業株式会社製)を用いた以外は、実施例1と同様にして、面状発熱体C2を得た。
発熱層材料液におけるDAP304L−Uのポリアミド酸に対する含有量を5体積%に変更した以外は、実施例2と同様にして、面状発熱体C3を得た。
発熱層材料液におけるDAP304L−Uのポリアミド酸に対する含有量を45体積%に変更した以外は、実施例2と同様にして、面状発熱体C4を得た。
実施例2と同様にして、発熱層材料液の塗膜(第一の塗膜)をガラス基板上に形成した。その後、ガラス基板上の第一の塗膜を、まず120℃30分間、次いで150℃15分間の条件で乾燥炉によって加熱し、固化させた。
比較例1と同様にして第一の塗膜を形成した以外は、実施例6と同様にして、面状発熱体7を得た。
比較例2と同様にして第一の塗膜を形成した以外は、実施例6と同様にして、面状発熱体C5を得た。
(1)抵抗変化
まず、面状発熱体1〜7およびC1〜C5のそれぞれの表面における距離が120mmである二点間の電気抵抗(初期抵抗、「A」とする)を測定した。4探針プローブを備えた抵抗率計MCP−T360(株式会社三菱化学アナリテック製)を用いて当該電気抵抗を測定した。
そして、下記式から抵抗変動率ΔR(%)を求めた。
ΔR(%)={(B/A)×100}−100
○:ΔRが±1.0%以下
×:ΔRが±1.0%超
サーモトレーサTH1101(日本電気三栄株式会社製)を用いて、上記の電圧による通電開始から10秒後の各面状発熱体の表面温度を観測した。さらに、以下の基準で評価した。
○:表面温度のばらつきが15℃未満
×:表面温度のばらつきが15℃以上
テンシロン万能試験機(株式会社池田理化製)を用いて、JIS K7161に基づき、各面状発熱体の引張試験を実施した。さらに、以下の基準で評価した。
○:引張試験による破断強度が50MPa以上
×:引張試験による破断強度が50MPa未満
発熱層材料液にDAP304L−Uを添加しなかった以外は実施例2と同様にして、耐熱樹脂層を作製した。そして、当該耐熱性樹脂層と、作製当初の面状発熱体2とのそれぞれに、10サイクルの上記(1)の加熱冷却サイクル試験を行い、そのときの寸法安定性を測定した。当該寸法安定性は、上記耐熱性樹脂層および面状発熱体2の試験片の寸法の初期値に対する、上記各サイクルにおける当該試験片の寸法の変化率を算出することによって求めた。試験片の寸法は、各試験片の両端の距離をノギスにて3〜5点測定し、得られた測定値の平均値である。同様に、上記耐熱性樹脂層と、作製当初の面状発熱体C2のそれぞれに、10サイクルの上記加熱冷却サイクル試験を行い、そのときの寸法安定性を測定した。さらに、作製当初の面状発熱体2と、作製当初の面状発熱体C2とのそれぞれに、10サイクルの上記加熱冷却サイクル試験を行い、そのときの抵抗変動率ΔRを測定した。上記寸法安定性の測定結果を図6Aおよび図6Bに示す。また、面状発熱体2と面状発熱体C2の上記10サイクルにおける上記抵抗変動率の測定結果を図6Cに示す。
12、22 発熱層
14 電極
16 絶縁層
20 耐熱性樹脂の層
28 導電性フィラー
29 硬質導電性フィラー
50 画像形成装置
51 感光体ドラム
52 帯電装置
53 露光装置
54 現像装置
55、65 クリーニング装置
61 中間転写ベルト
62 一次転写ローラー
63 バックアップローラー
64、68 支持ローラー
66 二次転写ベルト
67 二次転写ローラー
70 定着装置
72 定着ローラー
73 発熱ベルト
74 加圧ローラー
75 給電装置
81 給紙装置
82 スキャナー
83 CCDセンサー
84 画像処理部
91 給紙トレイユニット
92 レジストローラー対
721、741 芯金
722、742 樹脂層
751 交流電源
752 給電部材
753 導線
D 原稿
S 用紙
Claims (7)
- 耐熱性樹脂および前記耐熱性樹脂に対して10〜40体積%の硬質導電性フィラーを含有する発熱層と、前記発熱層に電気を流すための電極と、を有し、下記(A)または(B)を満足する面状発熱体。
(A)
前記硬質導電性フィラーのビッカース硬度は、50〜400である。
(B)
前記硬質導電性フィラーのビッカース硬度は、400超であり、
前記発熱層の表面に配置される絶縁層をさらに有する。 - 前記(A)の前記発熱層の表面に配置される絶縁層をさらに有する、請求項1に記載の面状発熱体。
- 前記電極は、前記発熱層に導電性ペーストを焼き付けて構成されている、請求項1または2に記載の面状発熱体。
- 前記発熱層の形状は、無端ベルト状である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の面状発熱体。
- 耐熱性樹脂および前記耐熱性樹脂に対して10〜40体積%の硬質導電性フィラーを含有する発熱層と、前記発熱層に電気を流すための電極と、を有する面状発熱体を製造する方法であって、
前記耐熱性樹脂または耐熱性樹脂の前駆体に前記硬質導電性フィラーを混合、分散して発熱層材料液を調製する工程と、
前記発熱層材料液を基体に塗布する工程と、
前記発熱層材料液の塗膜を加熱し、または光で照射することによって前記塗膜から析出または生成した前記耐熱性樹脂で構成された前記発熱層を形成する工程と、
前記発熱層の表面に前記電極を形成する工程と、を含み、下記(A)または(B)を満足する面状発熱体の製造方法。
(A)
前記硬質導電性フィラーのビッカース硬度は、50〜400である。
(B)
前記硬質導電性フィラーのビッカース硬度は、400超であり、
前記発熱層の表面に絶縁層を形成する工程をさらに含む。 - 前記(A)の前記発熱層の表面に配置される絶縁層を形成する工程をさらに含む、請求項5に記載の面状発熱体の製造方法。
- 前記電極を形成する工程は、前記発熱層に導電性ペーストを塗布する工程と、塗布された前記導電性ペーストを前記発熱層に焼き付ける工程と、を含む、請求項5または6に記載の面状発熱体の製造方法。
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JP2012022056A (ja) * | 2010-07-13 | 2012-02-02 | Konica Minolta Business Technologies Inc | 画像形成方法 |
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