JP2015009913A - 保管設備 - Google Patents
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Abstract
Description
上記特許文献1の保管設備では、容器を収納部に収納したときに不活性気体を容器内に供給することで、半導体基板の品質管理に不都合な酸素ガスや水蒸気等を排気部から容器内の外部に排出させて、容器に収容された半導体基板の酸化等の不具合が生じることを抑制するようになっている。
このように、従来の保管設備として、収納部に収納されている容器内に不活性気体を供給し、容器内の気体を排気して、容器内の物品の品質劣化の防止を図るものが知られている。
そして、2以上の収納部に不活性気体を供給する場合に、それらの収納部が集まっていると、その集まっている収納部において不活性気体が排出されて、局所的に不活性気体の濃度が高くなる。換言すれば、局所的に酸素濃度が低くなる。
しかし、設置空間の全体では酸素濃度がそれほど低くなくても、センサを設けた箇所で局所的に酸素濃度が低下することで、不活性気体の供給が停止するため、必要以上に不活性気体の供給を停止させてしまうという不具合がある。
そのため、局所的に不活性気体の濃度が高くなることを抑制することが望まれている。
容器を収納自在な複数の収納部と、
前記複数の収納部の夫々に不活性気体を供給する不活性気体供給路と、を備え、
前記複数の収納部の夫々に、
前記不活性気体供給路から供給された不活性気体を前記収納部に収納された前記容器の内部に吐出する吐出部と、
前記収納部に収納された前記容器の内部に前記吐出部から不活性気体が吐出された場合に、当該容器の内部の気体を当該容器の外部に排出する排出部と、を備えている保管設備において、
前記不活性気体供給路における、前記複数の収納部の夫々の前記吐出部の上流側に設けられ、夫々の前記吐出部への不活性気体の供給量を調節する複数の供給量調節装置と、
前記複数の収納部における不活性気体の供給状態を監視して、前記複数の供給量調節装置を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記複数の収納部を、互いに隣接する2以上の収納部からなる収納部群毎に設定した複数の監視エリアに分けて前記複数の収納部における不活性気体の供給状態を監視し、前記複数の監視エリアの夫々に属する前記収納部への不活性気体の供給状態が、予め定められた設定制限条件を満たすように、前記複数の供給量調節装置を制御する点にある。
設定制限条件としては、例えば、監視エリアに属する収納部群に対する不活性気体の合計供給量を設定値以下にすることや、監視エリアに属する収納部群に対する不活性気体を供給する収納部の数を合計設定数以下にすることや、監視エリアに属する収納部群に対する不活性気体を供給する収納部が連続して並ぶ数を連続設定数以下にすること等が考えられる。
ちなみに、このように供給量を抑えることで供給されなくなった不活性気体を別の監視エリアに属する収納部群に供給することで、複数の収納部に対して分散して不活性気体を供給して均一化を図ることも可能である。
前記監視エリアは、前記作業者用通路が延びる方向に沿って複数設定されていると好適である。
前記監視エリアの夫々が、上下方向及び左右方向の少なくとも一方について互いに隣接する2以上の収納部からなる前記収納部群に対して設定されていると好適である。
そして、監視エリアに属する収納部群は、上下方向又は左右方向に互いに隣接する2以上の収納部からなる。そのため、収納部群を集中して位置させることができる。
そして、集中して位置する収納部群に対して、予め定められた設定制限条件を満たすように不活性気体を供給することで、不活性気体の濃度が局所的に高くなることを抑制することができる。
しかし、上述の構成によれば、複数の収納部に対して供給される不活性気体を収納部群が上下方向に並ぶ列単位で制限することができるため、上述のように不活性気体が下方に流動したとしても、局所的な不活性気体の濃度の高まりを抑制することができる。
前記複数の収納部の一部又は全部に対する不活性気体の供給を停止するように前記供給量調節装置を制御する供給停止処理と、
前記供給停止処理を行った後に、前記供給停止処理により不活性気体の供給が停止された前記収納部のうちの供給再開対象の収納部に対して不活性気体を供給するように前記供給量調節装置を制御する供給再開処理と、を実行するように構成され、
前記供給再開処理では、前記供給再開対象の収納部に対して不活性気体の供給を再開した場合に、前記供給再開対象の収納部が属する前記監視エリアにおいて前記設定制限条件が満たされるように、前記供給再開対象となり得る全ての収納部のうちから一部又は全部の収納部を選択して前記供給再開対象の収納部とすると好適である。
しかし、上記構成では、供給再開処理では、監視エリアにおいて設定制限条件が満たされるように、供給再開対象となり得る全ての収納部のうちから一部又は全部の収納部を選択する。そして、選択された供給再開対象の収納部に不活性気体が供給され、選択されず供給再開対象の収納部から外れた収納部には不活性気体が供給されない。そのため、供給再開処理を実行したとしても、局所的に不活性気体の濃度が高くならないようにできる。
そのため、このような経過時間が短い収納部を優先して供給再開対象の収納部として不活性気体を供給することで、不活性気体が十分に供給されていない可能性が高い容器に早期に不活性気体を供給できる。
図1に示すように、保管設備には、基板Wを密閉状態で収容する容器50を収納自在な収納部10Sを複数備えた保管棚10と、容器50を搬送するスタッカークレーン20と、複数の収納部10Sを備えた保管棚10とスタッカークレーン20とが設置される設置空間Sを覆う壁体Kと、壁体Kを貫通する状態で配設されて容器50を載置搬送する入出庫コンベヤCVと、が設けられている。
尚、保管棚10は対向する状態で一対設けられている。本実施形態では、基板Wを半導体ウェハーとし、その半導体ウェハーを収容するFOUP(Front Opening Unified Pod)を容器50としている。
また、壁体Kの横側方には、作業者が歩行可能な作業者用通路Tが形成されている。この作業者用通路Tは、保管棚10の長手方向(左右方向)に沿って形成されている。このようにして、複数の収納部10Sに隣接して作業者用通路Tが設けられ、複数の収納部10Sと作業者用通路Tとの間には壁体Kが設けられている。
図4に示すように、容器50は、基板Wを出し入れするための開口を備えたケーシング51と、ケーシング51の開口を閉じる着脱自在な蓋体52と、を備えている。
図1、図2及び図4に示すように、ケーシング51の上面には、ホイスト式の搬送車Dにより把持されるトップフランジ53が形成されている。また、ケーシング51の底面には、不活性気体としての窒素ガスを容器50内に注入するために給気口50i及び窒素ガスを容器50内から排出するための排気口50oが設けられている。図示は省略するが、給気口50iには注入側開閉弁が設けられ、排気口50oには排出側開閉弁が設けられている。
つまり、容器50は、基板Wを収容した状態で蓋体52にて開口を閉じ、給気口50i及び排気口50oの夫々が開閉弁にて閉じることで、気密性を有するように構成されている。
また、排気口50oの排出側開閉弁は、スプリング等の付勢体によって閉じ付勢されており、容器50内部の圧力が大気圧よりも高い設定開弁圧力以上となると、その圧力によって開き操作される。
図1に示すように、スタッカークレーン20は、保管棚10の前面側を保管棚10の長手方向(左右方向)に沿って走行移動する走行台車21と、その走行台車21に立設されたマスト22と、マスト22の上端に設けられて図示しない上部ガイドレールと係合する上部枠23と、上記マスト22に案内される状態で昇降移動する昇降台24と、を備えている。
そして、スタッカークレーン20は、走行台車21の走行移動、昇降台24の昇降移動及び移載装置25の移載作動により、入出庫コンベヤCVと複数の収納部10Sとの間で容器50を搬送する。
図2に示すように、保管棚10には、収納部10Sが上下方向及び左右方向の双方に複数並設されている。説明を加えると、保管棚10には、上下方向に収納部10Sが8段並設され、左右方向に収納部10Sが9列(図2には4列のみ図示している)並設されており、保管棚10には、収納部10Sが72箇所に設けられている。
そして、図5に示すように、上下方向に並設された4段、左右方向に並設された3列の計12箇所の収納部10Sを1つの区画CHに属する収納部10Sとして、72箇所の収納部10Sが6つの区画CHのいずれか1つに属するように区分けされている。このように、保管棚10に設けられた複数の収納部10Sが、複数の区画CHに区分けされている。
載置支持部10aには、容器50の下面部に形成された被係合部(図示せず)に係合して当該容器50を規定位置に位置決めするための3個の位置決め突起10bと、載置支持部10a上に容器50が載置されているか否か(つまり、容器50が収納部10Sに収納されたか否か)を検出する2個の在荷センサ10zと、が設けられている。
図4に示すように、吐出ノズル10iは、載置支持部10a上の規定位置に容器50が載置された状態で、その容器50の下面部に備えられた給気口50iに嵌合される箇所に設けられ、排出用通気体10oは、載置支持部10a上の規定位置に容器50が載置された状態で、その容器50の下面部に備えられた排気口50oに嵌合される箇所に設けられている。
そして、容器50が載置支持部10aに載置支持された状態において、吐出ノズル10iから大気圧よりも設定値以上高い圧力の窒素ガスを吐出させることにより、容器50の給気口50iより窒素ガスを容器50の内部に注入し、容器50の排気口50oより容器50内の気体を外部に排出させる。
そして、排気口50oと排出用通気体10oとで排出部Fが構成されており、この排出部Fは、収納部10Sに収納された容器50の内部に吐出ノズル10iから窒素ガスが吐出された場合に、当該容器50の内部の気体(容器50内に残存していた空気や窒素ガス等)を当該容器50の外部に排出する。吐出ノズル10iや排出用通気体10oは、収納部10Sの夫々に備えられている。
また、排気口50oについては、当該排気口50oが備えられた容器50が収納部10Sに収納されることで、収納部10Sに備えることになる。つまり、排出部F(排出用通気体10o及び排気口50o)は、収納部10Sの夫々に備えられる。
図5に示すように、保管設備には、複数の収納部10Sに窒素ガスを供給する不活性気体供給路としての窒素ガス供給路60が設けられている。そして、この窒素ガス供給路60は、一対の保管棚10の一方に対してのみ設けられており、その一方の保管棚10にのみ窒素ガスを供給するようになっている。次に、この窒素ガス供給路60について説明する。
圧力調整弁70及びリリーフ用圧力調整弁86は、通流する窒素ガスの通流量を調整することにより下流側の窒素ガスの圧力を調整する。
また、窒素ガスリリーフ路80を説明するに当たり、窒素ガス供給路60からの窒素ガスが通流する方向を気体排出方向と称し、その気体排出方向の流れに基づいて、気体排出方向の上流及び下流を定義して説明している。
図9に示すように、制御装置Hは、在荷センサ10zの検出情報が入力され、また、スタッカークレーン20と通信自在に接続されている。これにより、制御装置Hは、保管棚10における容器50の在庫状態等を管理するとともに、図外の上位コントローラからの入庫指令及び出庫指令に基づいてスタッカークレーン20の作動を制御する。
説明を加えると、制御装置Hは、上位コントローラから入庫指令が指令されると、在庫状態に基づいて、容器50が収納されていない空の収納部10Sで且つ供給収納部として管理されている収納部10Sの1つを収納対象の収納部10Sとして選択し、容器50を入出庫コンベヤCVから収納対象の収納部10Sに搬送するべくスタッカークレーン20の作動を制御する入庫搬送処理を実行する。
また、制御装置Hは、上位コントローラから出庫指令が指令されると、在庫状態に基づいて、出庫対象の容器50をそれが収納されている収納部10Sから入出庫コンベヤCV上に搬送するべくスタッカークレーン20の作動を制御する出庫搬送処理を実行するように構成されている。
そして、制御装置Hは、基幹用制御弁66の作動を制御するとともに、プログラマブルロジックコントローラPを介してマスフローコントローラ40に指令情報を送信するとともに、IO拡張モジュールAを介してマニホールド87に指令情報を送信する。このように制御装置Hは、複数のマスフローコントローラ40の夫々に対して指令情報を送信してマスフローコントローラ40を制御することで、複数の収納部10Sにおける窒素ガスの供給状態を監視している。
制御装置Hが指令する目標流量としては、容器50が収納部10Sに収納されている状態において、保管用の目標流量、ノズル浄化用の目標流量、及び、クリーニング用の目標流量がある。保管用の目標流量は、容器50の内部に窒素ガスを注入すべく、マスフローコントローラ40に対して指令される目標流量である。ノズル浄化用の目標流量は、容器50が収納部10Sに収納される前において、吐出ノズル10iを清浄化するために指令される目標流量である。クリーニング用の目標流量は、保管棚10の設置時や窒素ガス供給路60に設けられた機器の交換時等において、吐出ノズル10iや供給配管Li等を清浄化するために指令される目標流量である。
そして、制御装置Hが、保管棚10の設置時等において、操作卓HSにてクリーニング開始指令が指令されると、クリーニングパターンP2に応じてクリーニング用の目標流量(供給流量)を指令するように構成されている。
次に、ノズルパージパターンP1、クリーニングパターンP2、及び、4つの保管用パージパターンP3〜P6の夫々について、図5に基づいて説明を加える。
供給時間t1は、例えば、5秒に設定され、そして、目標流量L1は、例えば、30リットル/分に設定されている。
供給時間t2は、例えば、1800秒に設定され、そして、目標流量L2は、例えば、20リットル/分に設定されている。
4つの保管用パージパターンP3〜P6の夫々については、保管用の目標流量として、初期目標流量と、その初期目標流量よりも少ない定常目標流量とが設定されている。
初期目標流量は、例えば、50リットル/分に設定され、そして、定常目標流量は、例えば、5リットル/分に設定されることになるが、作業者によって変更設定されることになる。
以下、4つの保管用パージパターンP3〜P6を、第1の保管用パージパターンP3、第2の保管用パージパターンP4、第3の保管用パージパターンP5、及び、第4の保管用パージパターンP6と記載して、各パターンについて説明を加える。
制御装置Hは、プログラマブルロジックコントローラPの検出情報や操作卓HSの入力情報等に基づいて、窒素ガスが適切に供給される供給収納部と窒素ガスが適切に供給されない停止収納部とに区別して複数の収納部10Sを管理する。
また、圧力検出センサ71を新たな圧力検出センサ71に交換する等により、作業者が停止収納部として管理されている収納部10Sに対して窒素ガスを適切に供給できると判断した場合は、作業者は許可情報を操作卓HSにて入力するようになっている。制御装置Hは、停止収納部として管理されている収納部10Sについて、操作卓HSにて許可情報が入力されると、停止収納部として管理していた収納部10Sを供給収納部として管理する。
この供給処理では、供給収納部として管理している収納部10Sについて、スタッカークレーン20にて容器50が収納部10Sに収納されて、当該収納部10Sに備えられた2個の在荷センサ10zが容器50を検出すると、4つの保管用パージパターンP3〜P6のうちの予め操作卓HSにて選択されている一つのパターンに応じて、マスフローコントローラ40に保管用の目標流量を指令する。
この供給停止処理は、収納部10Sの管理状態が供給収納部から停止収納部に切り換わるに伴って行われる。つまり、保管棚10全体(複数の収納部10Sの全部)、或いは、区画CH単位又は収納部10S単位(複数の収納部10Sの一部)で管理状態が停止収納部に切り換わるに伴って、容器50が収納されていない収納部10Sはもとより、容器50が収納されて供給処理にて窒素ガスが供給されていた収納部10Sについても、マスフローコントローラ40に保管用の目標流量の指令を停止する。
この供給再開処理は、収納部10Sの管理状態が停止収納部から供給収納部に切り換わるに伴って行われる。つまり、保管棚10単位、区画CH単位、又は、収納部10S単位で管理状態が供給状態に切り換わるに伴って、容器50が収納されている収納部10Sの一部又は全部を供給再開対象の収納部10Sとして、当該供給再開対象の収納部10Sに対応するマスフローコントローラ40に対して、4つの保管用パージパターンP3〜P6のうちの予め操作卓HSにて選択されている一つのパターンに応じて、保管用の目標流量を指令する。
このような場合は、1つの区画CHに集中して窒素ガス(初期目標流量の窒素ガス)が供給され、これに伴って、容器50内の気体が収納部10Sに排出されるため、局所的に酸素濃度が低下する虞がある。このようなことを回避するために、制御装置Hは、複数の収納部10Sにおける窒素ガスの供給状態を監視して、不活性気体の供給を再開する収納部10Sが所定の領域に集中しないように、複数のマスフローコントローラ40を制御する。
説明を加えると、制御装置Hは、複数の収納部10Sを、互いに隣接する2以上の収納部10Sからなる収納部群毎に設定した複数の監視エリアEに分けて複数の収納部10Sに対する窒素ガスの供給状態を監視し、複数の監視エリアEの夫々に属する収納部10S(収納部群)への窒素ガスの供給状態が、予め定められた設定制限条件を満たすように、複数のマスフローコントローラ40を制御(同時パージ抑制制御)する。
複数の収納部10Sに対して複数の監視エリアEが設定されている。まず、この複数の監視エリアEについて説明する。
監視エリアEには、上下方向に互いに隣接して1列に並ぶ収納部群により形成される上下監視エリアE1(例えば、図8に一点鎖線で示すエリア)、左右方向に互いに隣接して1列に並ぶ収納部群により形成される左右監視エリアE2(例えば、図8に二点鎖線で示すエリア)、及び、保管棚10の上下全体に亘って上下方向に互いに隣接して1列に並ぶ収納部群にて形成される列監視エリアE3(例えば、図9に太線で示すエリア)がある。
列監視エリアE3は、保管棚10の列に対応して設定されており、9列の収納部10Sに対して9の列監視エリアE3が設定されている。複数の収納部10Sは9列の列監視エリアE3のいずれかに属している。
そして、このように設定された、上下監視エリアE1、左右監視エリアE2及び列監視エリアE3の夫々は、作業者用通路T(図1参照)が延びる方向(左右方向)に沿って複数設定されている。また、上下監視エリアE1、左右監視エリアE2及び列監視エリアE3の夫々は、上下方向及び左右方向の少なくとも一方について互いに隣接する2以上の収納部10Sからなる収納部群に対して設定されている。また、上下監視エリアE1及び列監視エリアE3は、上下方向に1列に並んで互いに隣接する2以上の収納部10Sからなる収納部群に対して設定されている。
連続設定数として「2」が設定されている場合、収納部aに対して設定された上下監視エリアE1は、図8(a)及び図11に示すように、収納部aと一対の収納部b1と一対の収納部b2との5つの収納部10Sにて形成される。
連続設定数として「3」が設定されている場合、収納部aに対して設定された上下監視エリアE1は、図8(a)及び図12に示すように、収納部aと一対の収納部b1と一対の収納部b2と一対の収納部b3との7つの収納部10Sにて形成される。
連続設定数として「2」が設定されている場合、収納部aに対して設定された左右監視エリアE2は、図8(a)及び図14に示すように、収納部aと一対の収納部c1と一対の収納部c2との5つの収納部10Sにて形成される。
連続設定数として「3」が設定されている場合、収納部aに対して設定された左右監視エリアE2は、図8(a)及び図15に示すように、収納部aと一対の収納部c1と一対の収納部c2と一対の収納部c3との7つの収納部10Sにて形成される。
しかし、図8に示すように、収納部aの位置によっては次のように監視エリアEに属する収納部10Sの数が異なる場合がある。つまり、連続設定数として「3」が設定されている場合でも、上下監視エリアE1や左右監視エリアE2が7つ未満(図8(b)では上下監視エリアE1は5つ、左右監視エリアE2は4つ)の収納部10Sにて形成される場合がある。また、連続設定数として「2」が設定されている場合でも、上下監視エリアE1や左右監視エリアE2が5つ未満(図8では上下監視エリアE1は4つ、左右監視エリアE2は3つ)の収納部10Sにて形成される場合がある。また、連続設定数として「1」が設定されている場合でも、上下監視エリアE1や左右監視エリアE2が3つ未満(図8では左右監視エリアE2は2つ)の場合がある。
次に、図10〜図16に基づいて設定制限条件について説明する。尚、図10〜図16に示すマスの1つ1つが収納部10Sの夫々を示しており、収納部10Sを示すマス全体に斜線を記しているものは、窒素ガスが供給されている収納部10Sを示している。また、収納部aについて丸印の中に斜線を記しているものは、供給再開対象の収納部10Sを示している。
また、初期目標流量の窒素ガスが供給されている状態を上下反転させた場合(図10(b)において、上側の収納部b1ではなく、下側の収納部b1を窒素ガスが供給されている収納部10Sとした場合)や左右反転させた場合でも結果は同じである。
また、以下の設定制限条件の説明において、1種類の監視エリアEの設定制限条件を満たすことで便宜上「供給再開対象の収納部10Sとなる」又は「供給再開対象の収納部10Sとはならない」と説明しているが、実際は、3種類の監視エリアEの全てにおいて設定制限条件を満たすことで供給再開対象の収納部10Sとなる。
尚、上述の「窒素ガスが供給されている収納部10S」は、初期目標流量の窒素ガスが供給されている収納部10Sであり、定常目標流量の窒素ガスが供給されている収納部10Sは、「窒素ガスが供給されている収納部10S」には該当しない。以下の説明において、特段の説明がなければ、「窒素ガスが供給されている」とは「初期目標流量の窒素ガスが供給されている」ということを表している。
連続設定数が「1」に設定されている場合、図10(a)に示すように、収納部aに対して窒素ガスを供給しても、窒素ガスが供給されている収納部10Sが連続する数が連続設定数の「1」以下であり、設定制限条件が満たされる。図10(a)に示すような場合は、収納部aは、供給再開対象の収納部10Sとなる。
また、連続設定数が「1」に設定されている場合、図10(b)に示すように、収納部aに対して窒素ガスを供給すると、窒素ガスが供給されている収納部10Sが連続する数が連続設定数の「1」を超え、設定制限条件が満たされないため、図10(b)に示すような場合は、収納部aは、供給再開対象の収納部10Sとはならない。
また、連続設定数が「2」に設定されている場合、図11(c),(d)に示すように、収納部aに対して窒素ガスを供給すると、窒素ガスが供給されている収納部10Sが連続する数が連続設定数の「2」を超え、設定制限条件が満たされないため、図11(c),(d)に示すような場合は、収納部aは、供給再開対象の収納部10Sとはならない。
また、連続設定数が「3」に設定されている場合、図12(e),(f)に示すように、収納部aに対して窒素ガスを供給すると、窒素ガスが供給されている収納部10Sが連続する数が連続設定数の「3」を超え、設定制限条件が満たされないため、図12(e),(f)に示すような場合は、収納部aは、供給再開対象の収納部10Sとはならない。
尚、左右監視エリアE2は、収納部群の並び方向が上下監視エリアE1の場合と異なるだけであるので、図13〜図15に基づく具体的な説明は省略する。
この列監視エリアE3に対する設定制限条件は、列監視エリアE3における単位時間当たりの窒素ガスの供給量を、予め定められた制限値以下に制限する目的で設定された条件である。
そして、合計設定数が「3」に設定されている場合、図16(a),(b)に示すように、収納部aに対して窒素ガスを供給しても、窒素ガスが供給されている収納部10Sの合計数が合計設定数の「3」以下であり、設定制限条件が満たされるため、図16(a),(b)に示すような場合は、収納部aは、供給再開対象の収納部10Sとなる。
そして、合計設定数が「3」に設定されている場合、図16(c)に示すように、収納部aに対して窒素ガスを供給すると、窒素ガスが供給されている収納部10Sの合計数が合計設定数の「3」を超えるため、設定制限条件が満たされるため、図16(c)に示すような場合は、収納部aは、供給再開対象の収納部10Sとならない。
制御装置Hは、供給再開処理では、供給再開対象の収納部10Sに対して窒素ガスの供給を再開した場合に、供給再開対象の収納部10Sが属する監視エリアEにおいて設定制限条件が満たされるように、供給再開対象となり得る全ての収納部10Sのうちから一部又は全部の収納部10Sを選択して供給再開対象の収納部とする
つまり、供給再開処理では、例えば、区画CH単位で管理状態が供給状態に切り換わるに伴って、当該区画CHに属する収納部10Sで且つ容器50が収納されている収納部10Sを供給再開対象となり得る収納部10Sとなる。そして、この供給再開対象となり得る全ての収納部10Sのうちから、各監視エリアEにおいて設定制限条件が満たされるように、供給再開対象の収納部10Sが選択される。
つまり、供給再開対象となり得る全ての収納部10Sの中から、容器50を収納してからの経過時間が短い収納部10Sを優先して設定制限条件を満たしているか否かが判断される。そのため、経過時間が短い収納部10Sについては周囲に窒素ガスが供給されている収納部10Sが少ない状態で、設定制限条件を満たしているか否かが判断されることとなり、供給再開対象の収納部10Sとして選択され易くなる為、窒素ガスが供給を受け易くなる。
(1)上記実施形態では、供給処理を開始した後、供給停止処理を実行し、供給再開処理が開始されるまで、当該処理が実行される収納部10Sについて、容器50を継続して収納していたが、供給停止処理を実行するに伴って当該処理が実行される収納部10Sから取り出し、供給再開処理が開始される前に当該処理が実行される収納部10Sに戻すようにしてもよい。
尚、上述のように取り出した容器50は、同一の保管設備内に位置する別の収納部10Sに搬送してもよく、また、入出庫コンベヤCVや搬送車Dと連携して別々の保管設備の収納部10Sに搬送してもよい。
しかし、各監視エリアEについての設定制限条件は適宜変更してもよい。例えば、上下監視エリアEについて、設定制限条件を、不活性気体が供給されている収納部10Sの合計数が、予め定めた合計設定数以下となることとしてもよく。
また、各監視エリアEについて、属する収納部10Sに対して供給される単位時間当たりの不活性気体の供給量を合計した合計供給量を算出し、合計供給量を予め設定された制限値以下に制限するように設定された条件を、設定制限条件としてもよい。
また、複数の収納部10Sの夫々について監視エリアEを設定したが、1列おきの収納部10Sに対して列監視エリアE3のみを設定する等により、複数の収納部10Sの一部についてのみ監視エリアEを設定してもよい。
10S 収納部
10i 吐出部
20 スタッカークレーン
40 供給量調節装置
50 容器
60 不活性気体供給路
61 基幹供給部分
62 区画用供給部分
63 収納部用供給部分
a 基準収納部
CH 区画
E エリア
F 排出部
H 制御装置
W 基板
Claims (10)
- 容器を収納自在な複数の収納部と、
前記複数の収納部の夫々に不活性気体を供給する不活性気体供給路と、を備え、
前記複数の収納部の夫々に、
前記不活性気体供給路から供給された不活性気体を前記収納部に収納された前記容器の内部に吐出する吐出部と、
前記収納部に収納された前記容器の内部に前記吐出部から不活性気体が吐出された場合に、当該容器の内部の気体を当該容器の外部に排出する排出部と、を備えている保管設備であって、
前記不活性気体供給路における、前記複数の収納部の夫々の前記吐出部の上流側に設けられ、夫々の前記吐出部への不活性気体の供給量を調節する複数の供給量調節装置と、
前記複数の収納部における不活性気体の供給状態を監視して、前記複数の供給量調節装置を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記複数の収納部を、互いに隣接する2以上の収納部からなる収納部群毎に設定した複数の監視エリアに分けて前記複数の収納部における不活性気体の供給状態を監視し、前記複数の監視エリアの夫々に属する前記収納部への不活性気体の供給状態が、予め定められた設定制限条件を満たすように、前記複数の供給量調節装置を制御する保管設備。 - 前記設定制限条件は、前記監視エリアの夫々における単位時間あたりの不活性気体の供給量を、予め定められた制限値以下に制限するように設定された条件である請求項1記載の保管設備。
- 前記複数の収納部に隣接して作業者用通路が設けられており、
前記監視エリアは、前記作業者用通路が延びる方向に沿って複数設定されている請求項1又は2記載の保管設備。 - 前記収納部は、上下方向及び左右方向の双方に夫々複数設けられ、
前記監視エリアの夫々が、上下方向及び左右方向の少なくとも一方について互いに隣接する2以上の収納部からなる前記収納部群に対して設定されている請求項1〜3のいずれか1項に記載の保管設備。 - 前記監視エリアの夫々が、上下方向に1列に並んで互いに隣接する2以上の収納部からなる前記収納部群に対して設定されている請求項4記載の保管設備。
- 前記設定制限条件は、前記監視エリアの夫々における、不活性気体が供給されている前記収納部の合計数が、予め定めた合計設定数以下となることである請求項4又は5記載の保管設備。
- 前記設定制限条件は、上下方向及び左右方向の少なくとも一方について、前記収納部に不活性気体が供給されている前記収納部が連続する数が、予め定めた連続設定数以下となることである請求項4〜6のいずれか1項に記載の保管設備。
- 前記制御装置が、前記容器が前記収納部に収納されたことを条件として当該収納部に不活性気体を供給するように前記供給量調節装置を制御する供給処理と、
前記複数の収納部の一部又は全部に対する不活性気体の供給を停止するように前記供給量調節装置を制御する供給停止処理と、
前記供給停止処理を行った後に、前記供給停止処理により不活性気体の供給が停止された前記収納部のうちの供給再開対象の収納部に対して不活性気体を供給するように前記供給量調節装置を制御する供給再開処理と、を実行するように構成され、
前記供給再開処理では、前記供給再開対象の収納部に対して不活性気体の供給を再開した場合に、前記供給再開対象の収納部が属する前記監視エリアにおいて前記設定制限条件が満たされるように、前記供給再開対象となり得る全ての収納部のうちから一部又は全部の収納部を選択して前記供給再開対象の収納部とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の保管設備。 - 前記制御装置が、前記複数の収納部の夫々についての前記容器が収納されてからの経過時間を管理し、前記供給再開処理において、前記供給再開対象となり得る全ての収納部の中から前記経過時間が短い前記収納部を優先して前記供給再開対象の収納部とする請求項8記載の保管設備。
- 前記複数の収納部が設置される設置空間を覆う壁体が設けられている請求項1〜9のいずれか1項に記載の保管設備。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017048017A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 株式会社ダイフク | 保管棚 |
JPWO2019049518A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2020-08-13 | 村田機械株式会社 | 保管システムと保管システムでのパージ方法 |
JP2022182775A (ja) * | 2021-05-28 | 2022-12-08 | 株式会社ダイフク | 物品収容設備 |
JP7501497B2 (ja) | 2021-11-10 | 2024-06-18 | 株式会社ダイフク | 容器保管設備 |
JP7501498B2 (ja) | 2021-11-10 | 2024-06-18 | 株式会社ダイフク | 容器保管設備 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG11201610075XA (en) * | 2014-06-16 | 2017-01-27 | Murata Machinery Ltd | Purge device, purge system, purge method, and control method in purge system |
SG11201801385XA (en) | 2015-08-28 | 2018-03-28 | Murata Machinery Ltd | Storage apparatus and storage method |
JP6414525B2 (ja) * | 2015-09-02 | 2018-10-31 | 株式会社ダイフク | 保管設備 |
US10583983B2 (en) * | 2016-03-31 | 2020-03-10 | Daifuku Co., Ltd. | Container storage facility |
JP6631447B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2020-01-15 | 株式会社ダイフク | 物品収納設備 |
WO2018150698A1 (ja) * | 2017-02-20 | 2018-08-23 | 村田機械株式会社 | パージストッカ |
JP6794898B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2020-12-02 | 株式会社ダイフク | 収納棚 |
US10703563B2 (en) * | 2017-11-10 | 2020-07-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Stocker |
CN109795833A (zh) * | 2017-11-17 | 2019-05-24 | 山西三友和智慧信息技术股份有限公司 | 无人气密低氧档案文件全自动存取密集架仓库 |
JP6856015B2 (ja) * | 2017-12-20 | 2021-04-14 | 株式会社ダイフク | 保管設備 |
KR102654724B1 (ko) | 2018-05-11 | 2024-04-03 | 에코랍 유에스에이 인코퍼레이티드 | 휴대용 포장 식품 용기를 위한 위생 시스템 |
EP3790818A1 (en) | 2018-05-11 | 2021-03-17 | Ecolab USA, Inc. | Hygiene system for a portable packaged food container |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009073625A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Daifuku Co Ltd | 物品収納設備 |
JP2010016199A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Murata Mach Ltd | パージ装置 |
JP2010182747A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Dan Takuma:Kk | 保管システムおよび保管方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11168135A (ja) * | 1997-12-03 | 1999-06-22 | Toshiba Corp | 基板保管装置および基板保管方法 |
JP2005353940A (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板の保管庫、保管方法及びそれを用いた半導体基板の製造方法 |
EP1728738B1 (en) * | 2005-05-31 | 2008-09-17 | Daifuku Co., Ltd. | Article transport facility and a method of operating the facility |
JP4670808B2 (ja) * | 2006-12-22 | 2011-04-13 | ムラテックオートメーション株式会社 | コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ |
TWI408090B (zh) * | 2007-06-28 | 2013-09-11 | Daifuku Kk | 物品保管庫 |
JP4412391B2 (ja) * | 2007-11-16 | 2010-02-10 | 村田機械株式会社 | 搬送車システム |
JP5674041B2 (ja) * | 2011-08-11 | 2015-02-18 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
JP5598728B2 (ja) * | 2011-12-22 | 2014-10-01 | 株式会社ダイフク | 不活性ガス注入装置 |
-
2013
- 2013-06-26 JP JP2013134269A patent/JP5884780B2/ja active Active
-
2014
- 2014-05-13 TW TW103116824A patent/TWI621199B/zh active
- 2014-05-26 KR KR1020140063031A patent/KR102201785B1/ko active IP Right Grant
- 2014-05-30 SG SG10201402797TA patent/SG10201402797TA/en unknown
- 2014-06-18 US US14/307,955 patent/US9595461B2/en active Active
- 2014-06-25 CN CN201410287375.0A patent/CN104249896B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009073625A (ja) * | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Daifuku Co Ltd | 物品収納設備 |
JP2010016199A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Murata Mach Ltd | パージ装置 |
JP2010182747A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Dan Takuma:Kk | 保管システムおよび保管方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017048017A (ja) * | 2015-09-02 | 2017-03-09 | 株式会社ダイフク | 保管棚 |
KR20170027670A (ko) * | 2015-09-02 | 2017-03-10 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 보관 선반 |
KR102414045B1 (ko) | 2015-09-02 | 2022-06-27 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 보관 선반 |
JPWO2019049518A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2020-08-13 | 村田機械株式会社 | 保管システムと保管システムでのパージ方法 |
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