JP2015008168A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015008168A JP2015008168A JP2013131810A JP2013131810A JP2015008168A JP 2015008168 A JP2015008168 A JP 2015008168A JP 2013131810 A JP2013131810 A JP 2013131810A JP 2013131810 A JP2013131810 A JP 2013131810A JP 2015008168 A JP2015008168 A JP 2015008168A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- insulating substrate
- anode
- cathode
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
2 絶縁基板
2a 上面
2b 下面
2c 第1端縁
2d 第2端縁
3 陽極引出し構造体
4 陰極引出し構造体
5 外装体
6 樹脂層
6b 下面
7 導電性ペースト
8 樹脂止め層
11 陽極体
12 陽極リード
12a 引出し部
13 誘電体層
14 電解質層
15 陰極層
20 樹脂注入部
21 第1貫通孔
22 第2貫通孔
31 第1陽極接続部材
32 陽極端子
33 第2陽極接続部材
34 枕部材
35 接着材料
36 導電性材料
41 第1陰極接続部材
42 陰極端子
43 第2陰極接続部材
50 配線基材
51 絶縁基材
51a 上面
51b 下面
52 基板形成領域
53 樹脂塗膜
53b 下面
61 隙間
Claims (7)
- 上面及び下面を有する絶縁基板と、
陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有し、前記絶縁基板の前記上面に配されたコンデンサ素子と、
前記絶縁基板の前記下面に形成された陽極端子を有し、前記コンデンサ素子の前記陽極部材に電気的に接続された陽極引出し構造体と、
前記絶縁基板の前記下面に形成された陰極端子を有し、前記コンデンサ素子の前記陰極部材に電気的に接続された陰極引出し構造体と、
前記絶縁基板の前記上面上にて前記コンデンサ素子を被覆する外装体と
を備える固体電解コンデンサであって、
前記絶縁基板の前記下面のうち、前記陽極端子の形成領域と前記陰極端子の形成領域との間の領域に、樹脂層が形成され、
前記絶縁基板には、前記絶縁基板の前記上面から、前記絶縁基板の前記下面のうち前記樹脂層が形成された領域へ通じる樹脂注入部が形成され、
前記外装体と前記樹脂層とが、前記樹脂注入部を通じて一体化されている、固体電解コンデンサ。 - 前記絶縁基板の前記下面には、前記樹脂層の外縁の少なくとも一部に沿って樹脂止め層が形成されている、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記樹脂止め層は、前記樹脂層を包囲している、請求項2に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記樹脂層は、前記陽極端子から前記陰極端子へ向かう第1方向に略垂直で且つ前記絶縁基板の前記下面に沿う第2方向において、前記絶縁基板の前記下面の第1端縁からその反対側の第2端縁まで延び、
前記樹脂止め層は、前記樹脂層と前記陽極端子との間、及び前記樹脂層と前記陰極端子との間を通って、前記第2方向へ、前記第1端縁から前記第2端縁まで延びている、請求項2に記載の固体電解コンデンサ。 - 上面及び下面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の前記上面に配されたコンデンサ素子と、陽極引出し構造体と、陰極引出し構造体とを備え、前記コンデンサ素子は、陽極部材、陰極部材、及び誘電体部材を有し、前記陽極引出し構造体は、前記絶縁基板の前記下面に配された陽極端子を有すると共に、前記コンデンサ素子の前記陽極部材に電気的に接続され、前記陰極引出し構造体は、前記絶縁基板の前記下面に配された陰極端子を有すると共に、前記コンデンサ素子の前記陰極部材に電気的に接続されている固体電解コンデンサの製造方法であって、
(i)前記絶縁基板となる基板形成領域を含んだ絶縁基材を準備する工程であって、準備される前記絶縁基材の前記基板形成領域には、前記絶縁基材の上面から、前記絶縁基材の前記下面のうち樹脂層が形成される領域へ通じる樹脂注入部が形成されており、前記樹脂層が形成される前記領域は、前記陽極端子及び前記陰極端子がそれぞれ形成されることとなる2つの領域の間に設けられている、工程と、
(ii)前記基板形成領域に対して前記陽極引出し構造体及び前記陰極引出し構造体を形成する工程と、
(iii)前記絶縁基材にコンデンサ素子を搭載すると共に、前記コンデンサ素子の前記陽極部材及び前記陰極部材をそれぞれ、前記陽極引出し構造体及び前記陰極引出し構造体に電気的に接続する工程と、
(iv)前記工程(i)〜(iii)の後、前記絶縁基材の前記上面に、樹脂を用いて、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成すると供に、前記絶縁基材の前記下面側へ、前記樹脂注入部を用いて前記樹脂の一部を流し込むことにより、前記樹脂層となる樹脂塗膜を形成する工程と、を有する、固体電解コンデンサの製造方法。 - (v)前記工程(iv)の前に、前記絶縁基材の前記下面のうち、前記陽極端子及び前記陰極端子がそれぞれ形成されることとなる前記2つの領域の間の領域に、前記樹脂塗膜が形成される領域を包囲した樹脂止め層を形成する工程を更に有する、請求項5に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記工程(i)では、前記絶縁基材に対して前記基板形成領域が複数設けられ、各基板形成領域に対して、前記樹脂層を形成する前記領域が設けられると供に前記樹脂注入部が形成され、前記工程(ii)及び(iii)が、各基板形成領域に対して行われる、請求項5に記載の固体電解コンデンサの製造方法であって、
(v)前記工程(iv)の前に、前記絶縁基材の前記下面に、前記樹脂塗膜が形成される領域を包囲した樹脂止め層を形成する工程であって、前記樹脂塗膜を形成する前記領域は、前記複数の基板形成領域に跨ると供に、各基板形成領域において、前記陽極端子及び前記陰極端子がそれぞれ形成されることとなる前記2つの領域の間を通る様に、設けられている、工程と、
(vi)前記工程(iv)の後、前記絶縁基材を切断することにより、前記絶縁基材から各基板形成領域を切り離すと供に、前記絶縁基材を切断する切断線に沿って前記樹脂塗膜及び前記樹脂止め層を切断する工程と、
を更に有する、固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013131810A JP6296274B2 (ja) | 2013-06-24 | 2013-06-24 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013131810A JP6296274B2 (ja) | 2013-06-24 | 2013-06-24 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015008168A true JP2015008168A (ja) | 2015-01-15 |
JP6296274B2 JP6296274B2 (ja) | 2018-03-20 |
Family
ID=52338276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013131810A Active JP6296274B2 (ja) | 2013-06-24 | 2013-06-24 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6296274B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11532440B2 (en) * | 2020-11-02 | 2022-12-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor having a substrate spaced apart from a mounting surface |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217335A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-08-02 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003068588A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | 安全フューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
JP2004104048A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-02 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
JP2005135969A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Nec Semicon Package Solutions Ltd | 放熱板付きbga型半導体装置および製造方法 |
JP2008098394A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
JP2009260207A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-11-05 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-06-24 JP JP2013131810A patent/JP6296274B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002217335A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-08-02 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003068588A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | 安全フューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
JP2004104048A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-02 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
JP2005135969A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Nec Semicon Package Solutions Ltd | 放熱板付きbga型半導体装置および製造方法 |
JP2008098394A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
US20090116173A1 (en) * | 2006-10-12 | 2009-05-07 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor |
JP2009260207A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-11-05 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11532440B2 (en) * | 2020-11-02 | 2022-12-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor having a substrate spaced apart from a mounting surface |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6296274B2 (ja) | 2018-03-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7835138B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing same | |
JP6286673B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
US7010838B2 (en) | Thin surface mounted type solid electrolytic capacitor | |
US7542267B2 (en) | Lead frame, method of manufacturing a face-down terminal solid electrolytic capacitor using the lead frame, and face-down terminal solid electrolytic capacitor manufactured by the method | |
US10079113B2 (en) | Capacitor and method of manufacture utilizing membrane for encapsulant thickness control | |
JP4653682B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JP5120026B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP4725623B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP4667214B2 (ja) | 下面電極型固体電解コンデンサ | |
US7508652B2 (en) | Solid electrolytic capacitor and method of making same | |
JP6296274B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
WO2014068923A1 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
WO2022163644A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
JP6221071B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4915856B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5469960B2 (ja) | 下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP5020107B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP3958725B2 (ja) | 表面実装薄型コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2020088224A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP4767273B2 (ja) | 固体電解コンデンサの実装体 | |
JP2011198833A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
KR20080041359A (ko) | 리드 프레임, 리드 프레임을 이용한 페이스 다운 단자형고체 전해 커패시터를 제조하는 방법, 및 그 방법에 의해제조된 페이스 다운 단자형 고체 전해 커패시터 | |
JP2014179452A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141107 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160620 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170622 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170704 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180109 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20180207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180207 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6296274 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |