JP2015005675A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(発光装置1)
図1は、実施の形態1の発光装置1を示す概略斜視図である。また、図2は、図1の発光装置1の一点破線A−Aにおける概略断面図及び拡大模式図である。
図1及び図2に示すように、発光装置1は、素子搭載部材3と、素子搭載部材3に搭載される発光素子2と、を備えている。素子搭載部材3は、導電部材4と、導電部材4に接した樹脂成形体5と、を有する。樹脂成形体5は、少なくとも充填剤8と、充填剤8より光反射性が高い絶縁性の(第1の)反射部材7が樹脂6に添加されて形成される。更に、本実施形態においては、樹脂6には、第2の反射部材9が添加される。なお、図2の拡大模式図で示すように、充填剤8は反射部材7と接着して設けられる。
より詳細には、図1及び図2に示すように、素子搭載部材3は、底面10aと、側壁10bと、を持つ凹部10を有する。発光素子2は、凹部10の底面10aに露出した導電部材4の上に載置されている。更に、凹部10内には封止部材11が充填され、封止部材11は導電部材4と、発光素子2を被覆する。なお、封止部材11には、発光素子2からの波長を変換させる蛍光物質を含有させることもできる。
充填剤8及び反射部材7が均一に樹脂6中に設けられた樹脂成形体を形成する場合、充填剤8への光入射を抑えるためには、多量の反射部材7を樹脂6に添加する必要がある。充填剤8や反射部材7などの材料を樹脂6に添加し過ぎると、硬化前の樹脂成形体組成物の粘度が上がり、例えば金型成形時に金型内に硬化前の樹脂成形体組成物がいきわたらず、不良品の原因となる。
本発明に係る樹脂成形体5は、上述のように、少ない量の反射部材7で効率良く充填剤8への光入射を防ぐことができる。これにより、充填剤8及び反射部材7が均一に樹脂6中に設けられた樹脂成形体よりも、硬化前の樹脂成形体組成物の粘度が上がることを抑制でき、金型成形しやすい。
発光素子2は、基板上にGaAlN、ZnS、ZnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として形成させたものが用いられる。このうち紫外領域又は可視光の短波長領域(360nm〜550nm)に発光ピーク波長を有する窒化物系化合物半導体素子を用いることができる。発光出力の高い発光素子2を用いた場合でも、樹脂6中に添加されている反射部材7は、光反射性を有することから、樹脂6に発光素子2からの光が入射することに基づく樹脂6の劣化を抑制することができ、素子搭載部材3は高い耐光性を有するからである。なお、可視光の長波長領域(551nm〜780nm)に発光ピーク波長を有する発光素子も用いることができる。
図1及び図2に示すように、素子搭載部材3は、導電部材4と、導電部材4と接する樹脂成形体5を有する。素子搭載部材3は、導電部材4と樹脂成形体5で構成される底面10aと樹脂成形体5で構成される側壁10bによって形成される凹部10を有する。発光素子2は凹部10に収納され、側壁10bは、発光素子2の周囲に設けられている。本発明に係る素子搭載部材3は、図1及び図2に示すものだけでなく、素子搭載部材3の一部(発光素子2からの光を反射させる反射部)が本発明に係る樹脂成形体5を備えるものであれば特に限定されない。例えば、凹部10を有しない板状の素子搭載部材3や、基板と、基板上に設けられた導電部材4と、本発明に係る樹脂成形体5を備え、発光素子の周囲を囲む枠体と、を有する素子搭載部材3でもよい。
図1及び図2に示すように、導電部材4は、素子搭載部材3の凹部10の底面10aに露出して形成される。
導電部材4において、底面10aに露出する部分は、アノード、カソードの2つが少なくとも露出し、発光素子2と電気的に接続する。なお、導電部材4はどのような形状であってもよく、例えば、板状、塊状、膜状であってもよく、波形状、凹凸を有するものであってもよい。その厚さは均一であってもよいし、部分的に厚い部分又は薄い部分があってもよい。幅は、特に限定されないが、放熱性が向上するので、より広い方が好ましい。材料は特に限定されず、電気伝導率及び熱伝導率の比較的大きな材料で形成する方が好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子から発生する熱を効率的に逃がすことができる。例えば、200W/(m・K)程度以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械的強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄―ニッケル合金、燐青銅等の合金等が挙げられる。また、導電部材4の表面には、搭載される発光素子からの光を効率よく取り出すためにAg等の反射メッキが施されていることが好ましい。メッキ表面の光沢度は、光取り出し効率、製造コストの面から見て、0.2〜2.0の範囲が好ましい。
本発明に係る樹脂成形体5は、少なくとも、樹脂6と、樹脂6に添加される充填剤8と、充填剤8より光反射性が高い絶縁性の反射部材7と、を有し、反射部材7は充填剤8の周辺に偏在して設けられる。更に、本実施形態においては、樹脂成形体5は、第2の反射部材9を有する。
本発明において、「偏在」とは、充填剤8の周辺と充填剤8の周辺ではない箇所を比較した時、反射部材7が充填剤8の周辺の方に多く設けられることをいう。また、「周辺」については、具体的には、充填剤8の表面から20μm程度以下、好ましくは10μm程度以下を指す。
本発明で用いられる樹脂6は特に限定されず、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等、熱可塑性樹脂を用いることができる。また、熱硬化性樹脂を用いることもできる。樹脂6中に適量の反射部材7及び/又は第2の反射部材9を含有させることにより、樹脂成形体5の反射率を高めることができる。さらに、樹脂6がやわらかい場合、適量の充填剤8、反射部材7を含有させることにより、樹脂成形体5に適当な硬さを付与することができる。例えば、発光装置製造フローにおいて、素子搭載部材を切断して個片化する工程(ダイシング工程)を経て製造される場合、適当な硬さを付与された樹脂成形体5を有する素子搭載部材は、ダイシングしやすく、比較的欠陥の少ない歩留まりの良い発光装置を提供することができるため好ましい。また、樹脂6中に添加されている反射部材7は、光反射性を有することから、樹脂6に光が入射することに基づく樹脂6の劣化を抑制することができる。特に、このように発光装置に用いられる樹脂の中でも比較的に安価であるが、耐光性の低い熱可塑性樹脂の場合、光による樹脂の劣化を抑制するという点で、本発明はより効果的である。ゆえに、上記発光装置において、樹脂6は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。
絶縁性である反射部材7は充填剤8より光反射性が高く、樹脂6に添加される充填剤8の周辺に偏在して、樹脂成形体5に光反射性を付与するものである。反射部材7は、樹脂6中において少なくとも充填剤8の発光素子側に設けられることが好ましい。
本発明において、「接着している」とは、充填剤8と反射部材7との間の距離が実質的にないこと、具体的には充填剤8と反射部材7との距離が平均で2μm程度以下のことをいう。充填剤8と反射部材7が接着しているものの具体例としては、例えば、充填剤8と反射部材7が直接接しているものや、充填剤8と反射部材7との間に薄く設けられた、樹脂6と異なる部材(接合部材等)を介して接合されているものなどが挙げられる。
(製法1)
反射部材7を水または有機溶剤中に添加し、均一に分散させた懸濁液を生成する。次に乾式撹拌装置中で、充填剤8を加熱撹拌させながら、生成した懸濁液をスプレーで吹き付け、ファンデルワールス力や凝集力で反射部材7を充填剤8の表面に接着させる。更に、充填剤8を乾式で加熱撹拌する際、高速に撹拌することで、接着強度を向上することができる。
なお、反射部材7は充填剤8と接着する場合、反射部材7は接合部材を介して充填剤8に接合してもよい。これにより、樹脂6中に充填剤8と反射部材7を添加する際、充填剤8の周辺に設けられた反射部材7が離散することを抑制できる。(製法1)においては、懸濁液の溶媒である、水または有機溶材中にエポキシ樹脂、アクリル樹脂等の接合部材を加えてもよい。
(製法2)
反射部材7と充填剤8を水、有機溶剤もしくは水及び有機溶剤の混合溶媒に添加し、均一に分散させた懸濁液を生成する。次に、この懸濁液にZn、Ca等の無機イオンを生成する硝酸亜鉛や硝酸カルシウム等の無機化合物を溶解する。更に、無機イオンの沈殿物を発生させるアンモニア水やリン酸などを加えることで、接合部材として用いる水酸化亜鉛、リン酸カルシウム等を析出させ、反射部材7を充填剤8の表面に接着させる。接合部材として用いる、この析出する無機沈殿物の化合物は、着色していない化合物から選択することが好ましい。(製法2)として用いる接合部材としては、他にもエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
少ない量で反射部材7と充填剤8を接合できる接合部材を使用することが好ましく、これにより得られる樹脂成形体5の光反射性が向上する。また、接合部材が酸化してしまうと、接合部材が変色したり、体積が増加したりすることによって、得られる樹脂成形体5の光反射率は低くなる。このため、酸化しにくい接合部材が好ましい。また、光劣化しにくい接合部材が好ましい。接合部材としては、上記の件を満たす接合部材であれば特に限定されず、有機系でも無機系の接合部材でもよい。例えば、シリコーン系の樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、水等の接合部材が挙げられる。
反射部材7と充填剤8を接着する方法は、上述したもの以外にトナーの製法(重合法、粉砕法等)、噴霧乾燥等が挙げられる。
本発明に係る充填剤8は、樹脂成形体5の機械的強度を向上させる役割を担うものが好ましい。樹脂成形体5の機械的強度を向上させるために、充填剤8はある程度、大きいものが求められる。逆に充填剤8が大きすぎると、得られる樹脂成形体5の表面に凹凸が生じ、封止部材11との密着性が不足して、剥離が生じる恐れがある。また、樹脂成形体5中に占める充填剤8の体積の総和を一定とした場合、各々の充填剤8の体積が小さい程、充填剤8の表面積の総和は大きくなる。樹脂成形体5中の充填剤8の表面積の総和が大きい程、光反射性を有する反射部材7を充填剤8の表面上に広く接着して設けることができ、得られる樹脂成形体5の光反射性をより高めることができる。これらを考慮して充填剤8の大きさは、径が0.001〜15μm、長さ1〜100μmのものが用いられる。また、充填剤8は、形状についても特に制限はなく、繊維状、針状あるいは棒状の形状等の各種形状のものをいずれも使用でき、形状の異なるものを2種以上併用することができる。なお、充填剤8は樹脂成形体組成物全量の5〜70重量%が混合されることが好ましい。また、樹脂成形体5内に設けられる充填剤8は、図2の拡大模式図にある充填剤8だけでなく、色々な向きで複数設けられている。
しかし、樹脂成形体5の機械的強度を向上させる役割を担う充填剤8が透光性である場合、多量の充填剤8を樹脂6に添加して得られる樹脂成形体5は、機械的強度は向上するが、光反射性は不足しやすい。逆に、光反射性の反射部材7や第2の反射部材9を多量に樹脂6に添加して得られる樹脂成形体5の場合、樹脂成形体5の光反射率は向上するが、機械的強度は不足しやすい。樹脂成形体5が望ましい光反射率且つ機械的強度を得るためには、樹脂成形体5の機械的強度を担う、透光性である充填剤8に光反射性を付与させることが好ましい。
本発明によると、樹脂6に添加される充填剤8に光反射性を付与するために、充填剤8よりも光反射性が高い反射部材7は、樹脂6中において充填剤8の周辺に偏在して設けられる。これにより、充填剤8に光反射性が付与され、発光素子2から放出される光が充填剤8を透過することによる、樹脂成形体5からの光の漏れを低減して、発光出力の低下を抑制すると共に、充填剤8自体の機械的強度により、樹脂成形体5の機械的強度を高めることができる。
例えば、カーボン繊維、AlN粉末、金属粒子等を充填剤8として添加した場合、得られる樹脂成形体5の熱伝導率が向上する。更に、カーボン繊維は、樹脂6より軽量であるため、樹脂成形体5を軽量化することができる。また、充填剤8は、その形状を雲母等の平板形状にすることで、樹脂成形体5の光反射性をより向上させることができる。なお、これらの充填剤8は、1種類でもよく、2種類以上用いてもよい。
樹脂成形体5は、更に樹脂6に添加される絶縁性の第2の反射部材9を有することが好ましい。樹脂6中おいて、上述のように(第1の)反射部材は充填剤8の周辺に偏在して設けられる。つまり、(第1の)反射部材は充填剤8の位置に依存して配置される。これに対して、第2の反射部材は、樹脂6中において充填剤8の位置に依存せず配置される。例えば、樹脂成形体5中に均一に設けられていてもよいし、樹脂6中において樹脂成形体5の表面に偏って設けられていてもよい。また、第2の反射部材は上述の(第1の)反射部材の材料を用いることもできるが、異なっていてもよく、絶縁性であれば特に限定されない。これにより、導電部材4と第2の反射部材9が接触しても発光装置1はショートしないため、第2の反射部材9は樹脂成形体5中に望ましい充填率で設けることができる。本発明に係る樹脂成形体5に、上述のような第2の反射部材を有することで、より望ましい光反射性を樹脂成形体5に付与することができる。
本発明によると、素子搭載部材3を形成する樹脂成形体5に添加される充填剤8の周辺には、充填剤8よりも光反射性の高い絶縁性の反射部材7が偏在して設けられる。これにより、樹脂成形体5の厚さにかかわらず、光が樹脂成形体5を透過することを抑制できる。したがって、樹脂成形体5が薄い場合においても、光が樹脂成形体を透過することを抑制した素子搭載部材3を提供することができる。現状、発光装置の小型化の要望は高まり、それに伴い素子搭載部材の薄型化が進んでいる。そのため、発光素子2の周囲に設ける樹脂成形体5が薄くても、高い光反射率が求められる。具体的には、発光素子2の周囲を囲む、本発明に係る樹脂成形体5で構成される素子搭載部材の一部の厚さが、100μm以下、好ましくは、50μm以下の部分を有する薄型の素子搭載部材においては、特に効果的である。
そして、上述のように、発光素子2の周囲を囲む、本発明に係る樹脂成形体5を有する側壁10bの厚さが、厚さが、100μm以下、好ましくは、50μm以下の部分を有する薄型の素子搭載部材においては、特に効果的である
図1及び図2に示すように、発光装置1は、素子搭載部材3の一面に凹部10が形成され、凹部10に収容される発光素子2と、導電部材4と、を封止する封止部材11とを備えてもよい。なお、封止部材11の材料は任意であり、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の透光性樹脂を用いてもよいし、ガラス等の無機材料を用いることも可能である。
2…発光素子
3…素子搭載部材
4…導電部材
5…樹脂成形体
6…樹脂
7…反射部材
8…充填剤
9…第2の反射部材
10…凹部
10a…底面
10b…側壁
11…封止部材
Claims (12)
- 樹脂成形体を有する素子搭載部材と、
前記素子搭載部材に搭載される発光素子と、を有する発光装置であって、
前記樹脂成形体は、樹脂と、充填剤と、前記充填剤より高い光反射性を有する絶縁性の反射部材を有し、
前記反射部材は、前記樹脂中において前記充填剤の周辺に偏在して設けられることを特徴とする発光装置。 - 前記反射部材は、前記充填剤と接着して設けられることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記反射部材は、金属酸化物である請求項1又は請求項2に記載の発光装置。
- 前記反射部材は、酸化チタンである請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記充填剤は、透光性を有する請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記充填剤は、ガラス繊維である請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記充填剤は、チタン酸カリウム繊維及び/またはワラストナイトである請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記樹脂は、熱可塑性樹脂である請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記樹脂成形体は、更に前記樹脂に添加される絶縁性の第2の反射部材を有する請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記素子搭載部材は、前記発光素子の周囲を囲む、前記樹脂成形体を有する側壁を有し、前記側壁の厚さが、100μm以下の部分を有する請求項1乃至請求項9のいずれか一項に記載の発光装置。
- 該発光装置の搭載面と、前記側壁を持つ凹部を有する面が略直交する請求項10に記載の発光装置。
- 前記樹脂成形体は、前記充填剤の周辺に前記反射部材を設けた状態で、前記樹脂に添加されて形成される請求項1乃至請求項11のいずれか一項に記載の発光装置。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017216304A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
CN108242494A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-07-03 | 日亚化学工业株式会社 | 填充材、树脂组合物、封装体、发光装置和它们的制造方法 |
JP2019044062A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 日亜化学工業株式会社 | 充填材、樹脂組成物、パッケージ、発光装置及びそれらの製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007037355A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Nichia Corporation | 発光装置及びそれを用いたバックライトユニット |
JP2008169513A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Teijin Ltd | 光反射性熱伝導性フィラー、光反射性熱伝導性樹脂組成物、光反射性熱伝導層、光反射性フィルム、電子実装基板、光反射性熱伝導カバーレイフィルム |
JP2009032851A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
-
2013
- 2013-06-21 JP JP2013131200A patent/JP6462976B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007037355A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Nichia Corporation | 発光装置及びそれを用いたバックライトユニット |
JP2008169513A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Teijin Ltd | 光反射性熱伝導性フィラー、光反射性熱伝導性樹脂組成物、光反射性熱伝導層、光反射性フィルム、電子実装基板、光反射性熱伝導カバーレイフィルム |
JP2009032851A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017216304A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
CN108242494A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-07-03 | 日亚化学工业株式会社 | 填充材、树脂组合物、封装体、发光装置和它们的制造方法 |
JP2018104523A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 日亜化学工業株式会社 | 充填材、樹脂組成物、パッケージ、発光装置及びそれらの製造方法 |
US10297726B2 (en) | 2016-12-26 | 2019-05-21 | Nichia Corporation | Filling material, resin composition, package, light-emitting device, and methods of manufacturing same |
US11024776B2 (en) | 2016-12-26 | 2021-06-01 | Nichia Corporation | Filling material, resin composition, package, and light-emitting device |
CN108242494B (zh) * | 2016-12-26 | 2022-05-17 | 日亚化学工业株式会社 | 填充材、树脂组合物、封装体、发光装置和它们的制造方法 |
JP2019044062A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | 日亜化学工業株式会社 | 充填材、樹脂組成物、パッケージ、発光装置及びそれらの製造方法 |
US10672955B2 (en) | 2017-08-31 | 2020-06-02 | Nichia Corporation | Filling material, resin composition, package, and light-emitting device |
JP7037034B2 (ja) | 2017-08-31 | 2022-03-16 | 日亜化学工業株式会社 | 充填材、樹脂組成物、パッケージ、発光装置及びそれらの製造方法 |
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