JP2015000485A - セラミック流路構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
平板の表裏を貫通する孔を備えたグリーンシートを含む複数枚のグリーンシートを作製するシート作製ステップと、
前記孔を備えたグリーンシートの当該孔に溶媒によって溶解させた樹脂からなる充填剤を充填する充填ステップと、
前記グリーンシートを積層して積層体を形成する積層ステップと、
前記積層体を焼成温度より低い温度で熱処理する脱脂ステップと、
前記脱脂ステップを経た前記積層体を焼成して前記焼結体を得る焼成ステップと、
を含み、
前記積層ステップでは、前記充填ステップを経たグリーンシートによって前記積層体の内部に前記充填剤が充填された状態の流路が形成され、
前記樹脂は、前記焼結体の焼成温度よりも低い温度での熱処理によって分解することで、前記焼成ステップにより得られた焼結体の内部に前記孔から前記充填剤が除去されて空洞の流路が形成される、
ことを特徴とするセラミック流路構造体の製造方法としている。
図1は本発明の実施例に係る製造方法によって製造されたセラミック流路構造体1の一例を示す図である。図1(A)はそのセラミック流路構造体1の外観図であり、(B)は(A)におけるa−a矢視断面図である。このセラミック流路構造体1の基本的な構造は、アルミナやフェライトなどの磁器組成物(セラミック材料)を所定の形状に成形した上で焼成して得た焼結体であり、この例では、厚い板状の外観形状を有し、当該セラミック流路構造体1の内部には気体や液体を流通させるための空洞状の10本の流路10が個別に形成されて、各流路10がセラミック流路構造体1の表面にて開口している。
本発明の実施例として、図1に示した内部にL字型の流路10を有するセラミック流路構造体1の製造方法を挙げる。図2は当該製造方法の工程図であり、図3は製造途上にあるセラミック流路構造体1の状態を示しており、図2に示した各工程(s1〜s10)中の適宜な工程における状態を示している。なお、この図3ではセラミック流路構造体1を構成する部材などの構造や状態が理解し易いように細部を簡略化して示している。以下、図2と図3に基づいて本実施例に係るセラミック流路構造体1の製造方法について説明する。
本発明の方法で製造されるセラミック流路構造体は、上記実施例によって製造された構造に限らず、グリーンシートに形成する孔の形状を変えることで、例えば、横流路と縦流路を自在に組み合わせて立体的な流路形状としたり、一本の流路を複数本の流路に分岐させたりするなど多種多様な形状の流路を形成することができる。もちろん、外観形状も扁平箱状に限定されない、グリーンシートの総数を増やせば、上下方向に複数の横流路を形成することも可能である。上面形状も円形や多角形状など適宜な形状とすることができる。1次積層体を上面から下面に向かって斜めに切断して上面形状と下面形状が異なる外観形状とすることもできる。いずれにしても、セラミック流路構造体の用途や設置場所、各流路の経路(開口の位置)などに応じて外観形状は自由に設定することができる。
10、10a、10b 流路 11a,11b 流路の開口、
20,20a,20b グリーンシート、21a,21b 孔、30 充填剤、
s1 材料混合工程、s2 グリーンシート作製工程、s5 孔開け工程、
s6 充填剤の充填工程、s7 積層工程、s8 圧着工程、s10 脱脂工程、
s11 焼成工程
Claims (3)
- 磁器組成物を焼成させてなる焼結体の内部に流路が形成されてなるセラミック流路構造体の製造方法であって、
平板の表裏を貫通する孔を備えたグリーンシートを含む複数枚のグリーンシートを作製するシート作製ステップと、
前記孔を備えたグリーンシートの当該孔に溶媒によって溶解させた樹脂からなる充填剤を充填する充填ステップと、
前記グリーンシートを積層して積層体を形成する積層ステップと、
前記積層体を焼成温度より低い温度で熱処理する脱脂ステップと、
前記脱脂ステップを経た前記積層体を焼成して前記焼結体を得る焼成ステップと、
を含み、
前記積層ステップでは、前記充填ステップを経たグリーンシートによって前記積層体の内部に前記充填剤が充填された状態の流路が形成され、
前記樹脂は、前記焼結体の焼成温度よりも低い温度での熱処理によって分解することで、前記焼成ステップにより得られた焼結体の内部に前記孔から前記充填剤が除去されて空洞の流路が形成される、
ことを特徴とするセラミック流路構造体の製造方法。 - 請求項1において、前記樹脂は、前記脱脂ステップにおける熱処理の温度によって分解することを特徴とするセラミック流路構造体の製造方法。
- 請求項2において、前記焼成ステップでは、前記脱脂ステップによる分解時に除去できなかった前記樹脂の残渣を焼失させることを特徴とするセラミック流路構造体の製造方法。
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