JP2014534615A - Cmp後クリーニング装置および方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2011年9月26日に出願した米国仮出願第61/539,342号に基づく優先権を主張する。
本発明は概して基板の化学機械研磨を対象とする。具体的には化学機械研磨後の基板をクリーニングするためのブラシを対象とする。
半導体基板、特にシリコンウエハに集積回路を形成するには、ウエハに導電層、半導体層、絶縁層を順番に蒸着していくことによって行うことができる。回路の各種機能は、各層が蒸着された後にエッチングで形成することができる。一連の層を蒸着し、エッチングした後の基板の最表面は、ますます非平面になってくる。非平面の表面があると、集積回路製造のフォトリソグラフィ工程で問題が起きる可能性がある。このようなことから半導体基板表面は定期的に平坦化する必要がある。
本発明は、半導体ウエハ、ハードディスク、フラットパネル等の種々の基板をクリーニングするために使用することができるCMP後クリーニング用ブラシである。CMP後用ブラシは円柱状の基部から外向きに突出しこぶを複数備えており、こぶはブラシの周囲にわたって配置されている。こぶは非対称な形態として、こぶの基板接触面の前側の縁が後側の縁とは異なる形状で湾曲したり丸みを帯びているような形状とすることができる。こぶは、それらは最適なクリーニング性能を得るために、基板上のそれぞれの接触位置(基板縁から中心までの距離または例えば、距離)のために適合されるような位置や形状や配置とすることができる。こぶの位置や成形や配置は基板の中心部から外側の縁にわたって連続的に変えてもよいし、あるいはこぶを複数のグループ、例えば三つのグループに分けて、各グループのこぶの位置や形状や配置は同じとし、ブラシが基板の中心部に接触する場所(通常は円柱状ブラシの中央)からブラシが基板の外側領域に接触する場所(通常はブラシの外縁)にいくにつれて変化させてもよい。例えば、速度の小さいウエハの中心部に接触するブラシ上のこぶのサイズは、速度の大きいウエハの外周部分に接触するこぶよりも大きくして、接触表面積を大きくとってもよい。これによりウエハのすべての部分が受ける相対的なこすり量、すなわちウエハの各部分についてブラシがウエハに接触する時間を均一化できる。
種々の構成物と方法を説明していくが、本発明はここに記載している特定の構成物、設計、方法論、プロトコルに限定されず、これらは変更してもよいものと理解されたい。なお、本明細書で使用する用語は、特定のバージョンまたは実施例のみを説明する目的のためであって本発明の範囲を限定することを意図するものではなく、本発明の範囲は添付の特許請求の範囲によってのみ定まることもまた理解されたい。突起とこぶという用語は、当業者であれば知っていると思われるが、本明細書に記載したCMP後クリーニング用ブラシの特徴を説明するために互換的に使用することがある。本明細書における基板は、ウエハのほか、フラットパネル、太陽電池パネル等の基板である。
Claims (20)
- 基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
両側の端と軸とを有し端から端まで延びる円柱状の基部と、
この円柱状の基部から一体に突き出た複数のこぶとを備えており、
ブラシに意図した回転方向があることで各こぶに前側と後側があり、
円柱状の基部とこぶとが多孔質発泡体の一体構造を成しており、
各こぶが、そのこぶの中心を通りかつ円柱状の基部の軸を通る径方向と軸方向のなす平面に関して非対称な形状を有するブラシ。 - 請求項1に記載した基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
各こぶが、意図した回転方向を向いた湾曲した前側の縁と、反対側の後側の縁とを備えており、
後側の縁に最小曲率半径の部位があり、前側の縁に最小曲率半径の部位があって、後側の縁の最小曲率半径が前側の縁の最小曲率半径よりも小さくなっているブラシ。 - 請求項1または請求項2の基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
各こぶに段差があることで外向きの面が2面形成されているブラシ。 - 請求項1または請求項2の基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
各こぶが円状の接地部と楕円状の接地部のいずれかをもつ基部を備えているブラシ。 - 請求項1または請求項2の基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
各こぶに平坦な上面があって、この平坦な上面がこぶの軸に対してある角度だけ傾斜しているブラシ。 - 請求項1に記載した基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
各こぶが円柱状の基部に対する最高地点のある曲面状の上面を備えており、この最大標高点がこぶの中心軸からずれているブラシ。 - 請求項6に記載した基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
各こぶに軸があって、各こぶが平坦な上面を備えているブラシ。 - 請求項1に記載した基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
円柱状の基部上に設けられたこぶは軸方向両側で末端列をなしており、
円柱状の基部の両側の末端列の内側の円柱面について、基部の円柱面の単位面積当たりのこぶの数としてこぶの数密度が定義され、この数密度がブラシの軸方向中央から両側の末端列までにわたって変化しているブラシ。 - 請求項1に記載した基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
円柱状の基部上に設けられたこぶは軸方向両側で末端列をなしており、
各こぶには接地部と接地面積があり、
円柱状の基部の両側の末端列の内側の円柱面について、基部の円柱面の単位面積当たりのこぶの接地面積の合計としてこぶの面積密度が定義され、この面積密度がブラシの軸方向中央から両側の末端列までにわたって変化しているブラシ。 - 基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
両側の端と軸とを有し端から端まで延びる円柱状の基部と、
この円柱状の基部から一体に突き出た複数のこぶとを備えており、こぶは軸方向両側に末端列をなしており、
ブラシに意図した回転方向があることで各こぶに前側と後側があり、
円柱状の基部とこぶとが多孔質発泡体の一体構造を成しており、
円柱状の基部に設けられたこぶの大きさと間隔のうち少なくとも一方について、両側の末端列の内側で円柱状の基部の軸方向にわたって変化が付けられているブラシ。 - 請求項10に記載した基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
こぶには少なくとも3種類の形態があって、この形態がサイズと形状のうちの少なくとも一方であるブラシ。 - 請求項10または請求項11に記載した基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
各こぶが、そのこぶの中心を通りかつ円柱状の基部の軸を通る径方向と軸方向のなす平面に関して非対称な形状を有するブラシ。 - 請求項10に記載した基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
円柱状の基部上に設けられたこぶは軸方向両側で末端列をなしており、
円柱状の基部の両側の末端列の内側の円柱面について、基部の円柱面の単位面積当たりのこぶの数としてこぶの数密度が定義され、この数密度がブラシの軸方向中央から両側の末端列までにわたって変化しているブラシ。 - 請求項8に記載した基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
請求項1に記載した基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
円柱状の基部上に設けられたこぶは軸方向両側で末端列をなしており、
各こぶには接地部と接地面積があり、
円柱状の基部の両側の末端列の内側の円柱面について、基部の円柱面の単位面積当たりのこぶの接地面積の合計としてこぶの面積密度が定義され、この面積密度がブラシの軸方向中央から両側の末端列までにわたって変化しているブラシ。 - 基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
両側の端と軸とを有し端から端まで延びる円柱状の基部と、
この円柱状の基部から一体に突き出た複数のこぶとを備えており、
ブラシに意図した回転方向があることで各こぶに前側と後側があり、
円柱状の基部とこぶとが多孔質発泡体の一体構造を成しており、
円柱状の基部に設けられたこぶは軸方向両側で末端列をなしており、
円柱状の基部の両側の末端列の内側の円柱面について、基部の円柱面の単位面積当たりのこぶの数としてこぶの数密度が定義され、この数密度が両側の末端列の一方から他方までブラシの軸方向に少なくとも4回変化しているブラシ。 - 請求項15に記載したブラシであって、
円柱状の基部に設けられた各こぶが、そのこぶの中心を通りかつ円柱状の基部の軸を通る径方向と軸方向のなす平面に関して非対称な形状を有するブラシ。 - 請求項1に記載した基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
各こぶが、意図した回転方向を向いた湾曲した前側の縁と、反対側の後側の縁とを備えており、
後側の縁に最小曲率半径の部位があり、前側の縁に最小曲率半径の部位があって、後側の縁の最小曲率半径が前側の縁の最小曲率半径よりも小さくなっているブラシ。 - 基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
両側の端と軸とを有し端から端まで延びる円柱状の基部と、
この円柱状の基部から一体に突き出た複数のこぶとを備えており、
ブラシに意図した回転方向があることで各こぶに前側と後側があり、
円柱状の基部とこぶとが多孔質発泡体の一体構造を成しており、
各こぶには接地部と接地面積があり、
円柱状の基部に設けられたこぶが軸方向両側で末端列をなしており、
円柱状の基部の両側の末端列の内側の円柱面について、基部の円柱面の単位面積当たりのこぶの接地面積の合計としてこぶの面積密度が定義され、この面積密度が両側の末端列のうち一方の列の軸方向内側から他方の列の軸方向内側までブラシの軸方向に変化しているブラシ。 - 請求項18に記載したブラシであって、
円柱状の基部に設けられた各こぶが、そのこぶの中心を通りかつ円柱状の基部の軸を通る径方向と軸方向のなす平面に関して非対称な形状を有するブラシ。 - 請求項18に記載した基板の化学機械研磨後の基板のクリーニング用ブラシであって、
各こぶが、意図した回転方向を向いた湾曲した前側の縁と、反対側の後側の縁とを備えており、
後側の縁に最小曲率半径の部位があり、前側の縁に最小曲率半径の部位があって、後側の縁の最小曲率半径が前側の縁の最小曲率半径よりも小さくなっているブラシ。
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