JP2014531327A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014531327A5
JP2014531327A5 JP2014526413A JP2014526413A JP2014531327A5 JP 2014531327 A5 JP2014531327 A5 JP 2014531327A5 JP 2014526413 A JP2014526413 A JP 2014526413A JP 2014526413 A JP2014526413 A JP 2014526413A JP 2014531327 A5 JP2014531327 A5 JP 2014531327A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
range
substrate
nanowire
opening
silicon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014526413A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6092871B2 (ja
JP2014531327A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from EP11006842A external-priority patent/EP2562135A1/de
Application filed filed Critical
Publication of JP2014531327A publication Critical patent/JP2014531327A/ja
Publication of JP2014531327A5 publication Critical patent/JP2014531327A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6092871B2 publication Critical patent/JP6092871B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (14)

  1. 特に分子特性の決定のためのセンサ素子を製造する方法であって、以下の工程a)〜c)を有することを特徴とする方法。
    a)基板(21)に、特に単結晶シリコン層に、長方形又は正方形の入口開口部(28)を上部側(18)に有し、前記上部側(18)と反対側の下部側(40)に出口開口部(27)を有する漏斗状の通過開口部(19)を発生させ、前記出口開口部(27)のほうが断面積が小さく、好ましくは少なくとも5分の1、特に好ましくは少なくとも10分の1の大きさである;
    b)前記入口開口部(28)に隣接する又は近接する前記上部側(18)の領域において、
    −50nm未満の直径を有する少なくとも1つのナノワイヤ(4)を製造し、このナノワイヤと電極(11,13,30)との接触を少なくとも2つの位置を介して形成し、前記少なくとも1つのナノワイヤ(4)と前記電極(11,13,30)を基板(1,5)の1つの面に配置し、及び前記ナノワイヤを、前記入口開口部(28)に架かる橋を形成するように前記入口開口部(28)の上に置いて電極(30)を介して両側に接触を形成する、
    このとき、
    a1)0.5〜50nmの範囲の直径を有する触媒活性金属ナノ粒子を絶縁基板(1)の表面(2)上に堆積させる;
    b1)前記表面とその上に堆積させた前記金属ナノ粒子を、300〜1100℃の範囲の温度で、10〜200分間、少なくとも1つの気体シリコン成分を含有するガス流にさらし、前記基板(1)から突出する5〜200μmの範囲の長さを有する少なくとも1つのナノワイヤ(4)を形成する;
    c1)前記基板(1)の前記表面から突出する前記少なくとも1つのナノワイヤ(4)を、前記絶縁基板(1)の前記表面(2)に対応する接触面(6)を有する第二の基板(5)を上に置くことによって、平面に横たわらせる;
    d1)前記絶縁基板(1)上に横たわらせた前記少なくとも1つのナノワイヤ(4)と電極(11,13,30)との2つの異なる位置での接触、又は、前記第二の基板(5)上に付着している前記少なくとも1つのナノワイヤと電極(11,13,30)との2つの異なる位置での接触、のいずれかを形成する;か、
    −又は、既成のCNT又はナノワイヤ(4)を、前記入口開口部(28)に架かる橋を形成するように前記入口開口部(28)の上に置いて電極(30)を介して両側に接触を形成する;
    c)前記2つの電極(30)を回路に一体化させ、電気又は電子特性を前記CNT又はナノワイヤ(4)を使用して測定することができ、特に、時間の関数として、特に分子(35)の位置の関数として抵抗を測定できる。
  2. 工程a)において、厚さが5〜500nmの範囲、好ましくは100〜300nmの範囲の表面単結晶<100>シリコン層(21)、その下に二酸化ケイ素層(22)、及びその下にシリコンウエハ(23)を有する、シリコーンベースの基板(24)全体から始めて、前記シリコン層(21)に漏斗状の通過開口部を、乾式化学又は湿式化学エッチング方法で、好ましくは請求項12のいずれかに記載の方法で製造し、辺長が2〜10nmの範囲の正方形又は長方形の出口開口部(27)を前記二酸化ケイ素層(22)側のシリコン層(21)に製造するために、この出口開口部(27)の領域の前記シリコンウエハ(23)と前記二酸化ケイ素層(22)を除去して前記出口開口部(27)を露出させ、前記シリコン層(21)を絶縁酸化した二酸化ケイ素層(29)に変換する、ことを特徴とする請求項に記載の方法。
  3. 前記センサ素子の領域の、前記入口開口部(28)の上部側、及び前記出口開口部(27)の下部側に、測定されるべき分子を保持できる液体を受け取る領域を設け、特に磁気及び/又は光学及び/又は電気光学及び/又は機械的可動素子の形状の手段を付加的に設け、それにより、少なくとも部分的に前記通過開口部(19)を通過する分子(35)が、この通過開口部(19)を通って、前記ナノワイヤ(4)を越えて及び周囲を移動することができ、特に好ましくは、前記上部側の前記液体領域と前記下部側の前記液体領域との間に電位差を生み出せる回路を設ける、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
  4. 前記工程b)における前記ナノワイヤの製造での前記絶縁基板(1)がシリコン、二酸化ケイ素、窒化ケイ素又はガラスから構成される基板であって、前記金属ナノ粒子が金ナノ粒子であり、好ましくは、5〜50nmの範囲、好ましくは20〜45nmの範囲の直径を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
  5. 工程a)において、空間的に制限された、互いに離れた領域内の前記基板上に前記金属ナノ粒子を堆積させ、より好ましくは、フォトレジストの層を塗布し、特に光リソグラフィーを使用し、好ましくは、構造化クロムマスクを介した選択的露光によって、このフォトレジスト層に0.02〜10μm、好ましくは0.5〜5μmの範囲の直径を有する穴を製造する、及び、その後、
    コロイド形態の金属ナノ粒子、好ましくは0.5〜500nmの範囲の直径、特に好ましくは、5〜150nmの範囲の直径を有するナノ粒子を好ましくは含む水溶液を前記フォトレジストに塗布し、溶液を蒸発させ、続いて、適切な溶媒、好ましくはアセトンで前記レジストを除去する、又は、
    減圧下で電子ビーム金属蒸発を使用して、好ましくは0.1〜2nmの範囲の層厚の金属膜、特に金膜を、前記フォトレジスト層に塗布し、続いて、フォトレジストとその上に存在する金属を適切な溶剤、好ましくはアセトンで除去することによって金属ナノ粒子を堆積させる、ことを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
  6. 工程b)を、350〜500℃の範囲、好ましくは400〜480℃の範囲、特に好ましくは450〜470℃の範囲の温度で、気体シリコン成分としてシラン又はジシランを、好ましくは搬送ガス、特に好ましくは窒素又は水素と組み合わせて使用し、好ましくは50〜200sccmの範囲のガス流量のシラン又はジシラン、及び、100〜300sccmの範囲のガス流量の搬送ガスを使用して、基板の上の全圧を1〜50mbarの範囲、好ましくは2〜10mbarの範囲に維持することにより行う、ことを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の方法。
  7. 工程a)において、前記ナノ粒子を少なくとも1つの、好ましくは2つ以上の互いに離間した核生成区域(9)に堆積させて、工程b)で、多数のナノワイヤ(4)を各核生成区域(9)の上に形成し、工程d)で、第一の中心電極(11)を、好ましくは金属蒸着又はフォトリソグラフィー堆積によって、前記ナノワイヤの第一の端部と接触させて、前記核生成区域(9)の上に製造し、好ましくは金属蒸着又はフォトリソグラフィー堆積によって、前記第一の電極(11)を少なくとも部分的に取り囲むように形成された第二の電極(13)を製造する、ことを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載の方法。
  8. 工程a)に対し、結晶基板(16)内の凹部(19)の乾式化学製造の方法を用いることを特徴とし、
    触媒粒子(17)を、前記凹部(19)を製造する位置で結晶基板(16)の表面(18)上に堆積させ、前記基板(16)の酸化を防止するガス雰囲気の存在下で、前記表面(18)上の前記触媒粒子(17)が存在する少なくとも領域を、500℃以上、好ましくは750℃以上、特に好ましくは900℃以上、より好ましくは900〜1100℃の範囲の温度に、5分間以上、好ましくは15分間以上にわたってさらし、少なくとも3つの境界面(20)を有する漏斗状凹部(19)を形成し、これらの境界面は前記基板の内部で合流し、及び、前記結晶基板(16)の結晶面である、ことを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の方法。
  9. 前記結晶基板(16)が単結晶基板であって、好ましくはシリコンから構成され、好ましくは(100)シリコンウエハ、特にSOI構造であり、SOI構造の場合、前記境界面(20)が、特に好ましくは単結晶の4つの(111)結晶面であり、前記表面から延びて前記基板の内部で合流する、ことを特徴とする請求項に記載の方法。
  10. 前記触媒粒子(17)が、好ましくは1〜20nm、特に好ましくは2〜10nmの範囲の直径を有する金属ナノ粒子、好ましくは金ナノ粒子(17)であって、好ましくは電子ビーム金属蒸発工程を使用して、好ましくは高真空下で、前記表面上に0.1〜2nmの範囲の厚さの金層を製造し、これを使用して異なる表面エネルギーに基づいて前記金ナノ粒子(17)を形成することにより、前記金ナノ粒子(17)を前記表面(18)上に製造する、ことを特徴とする請求項又はに記載の方法。
  11. 前記基板(16)の厚さが、前記境界面(20)によって形成された前記凹部(19)の幾何学的深さより小さいために、前記凹部(19)が前記基板(16)を貫通する通過開口部であって、前記基板の前記表面(18)内の前記凹部は、前記表面(18)と前記境界面(20)との交差ラインによって形成された入口開口部(28)と、前記基板(16)の反対側の底面と前記境界面(20)とによって形成された出口開口部(27)を有し、出口開口部の断面積は前記入口開口部(28)と同じ形状の、より小さな断面積である、ことを特徴とする請求項又はに記載の方法。
  12. 前記入口開口部(28)は多角形、好ましくは、長方形又は正方形の断面積を有し、辺長は50〜500nm、好ましくは150〜250nmの範囲であり、前記凹部は前記境界面(20)によって形成された、好ましくは50〜500nm、特に好ましくは150〜250nmの範囲の幾何学的深さを有し、前記幾何学的深さが好ましくは前記基板の厚さより1〜50nm、好ましくは5〜10nm大きく、その結果、出口開口部(27)を有する通過開口部を形成する、ことを特徴とする請求項11に記載の方法。
  13. 特に請求項12のいずれかに記載の方法で製造されたセンサ素子であって、
    該センサ素子は、上部側(18)に好ましくは長方形又は正方形の入口開口部(28)と、前記上部側(18)と反対側の下部側に(40)より小さい出口開口部(27)を有する漏斗状の通過開口部(19)を有する絶縁基板(29)を含み、この出口開口部(27)は断面積がより小さく、好ましくは少なくとも5分の1、特に好ましくは少なくとも10分の1の大きさであり、
    ナノワイヤ又はCNT(4)を、前記入口開口部(28)と関わらせて、前記入口開口部(28)に架かる橋を形成するように配置し、電極(30)を介して両側に接触接続させ、これらの電極(30)を回路に一体化させ又は一体化させることができ、この回路内で電気又は電子特性を前記ナノワイヤ又はCNT(4)によって測定することができ、特に、時間の関数として、特に分子(35)の位置の関数として抵抗を測定し、好ましくは、前記入口開口部(28)の上部側及び前記出口開口部(27)の下部側に、測定されるべき分子を保持できる液体を受け取る領域を設け、さらに好ましくは、特に磁気及び/又は光学及び/又は電気光学及び/又は機械的可動素子の形状の手段を付加的に設け、それにより、少なくとも部分的に前記通過開口部(19)を通過する分子(35)がこの通過開口部(19)を通って、前記ナノワイヤ又はCNT(4)を越えて及び周囲を移動することができ、特に好ましくは、前記上部側の前記液体領域と前記下部側の前記液体領域との間に電位差を生み出せる回路を設ける、ことを特徴とするセンサ素子。
  14. 請求項13に記載のセンサ素子を使用して、長鎖分子、特にDNA分子の特性を測定する方法であって、
    前記分子(35)の片側を、好ましくは磁気及び/又は光学的にアドレス可能なビーズの形状の抵抗素子(36)に連結し、このビーズは、前記通過開口部(19)を通過することができない大きさであり、外部からの影響によって、前記通過開口部(19)に対して3次元的に及び前記表面に対して横方向に位置を変えることができ、
    前記抵抗素子(36)に連結されたこの分子(35)は、前記上部側の前記液体領域(33)に導入され、前記上部側の液体領域(33)と前記下部側の液体領域(34)の間に電位差が確立されて、前記分子(35)の自由端が前記通過開口部(19)を通って前記下部側液体領域(34)内へ引っ張られ、前記抵抗素子(36)が前記上部側液体領域(33)に捕捉された状態になり、及び、特にレーザーシングルビームトラップの形状、又は磁場形状の外部からの影響が加えられて、前記抵抗素子(36)が前記通過開口部(19)から離れる及び/又は近づき、必要な場合は交互に操作して、前記分子鎖(35)を前記CNT又はナノワイヤ(4)の周囲を移動させ、それとの接触を形成し、前記CNT又はナノワイヤ(4)に対する電気又は電子特性、好ましくは時間の関数として抵抗の変化を測定する、ことを特徴とする方法。
JP2014526413A 2011-08-22 2012-08-20 ナノワイヤの製造及び整列方法、及びその方法の応用 Active JP6092871B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP11006842A EP2562135A1 (de) 2011-08-22 2011-08-22 Verfahren zur Herstellung und Ausrichtung von Nanowires und Anwendungen eines solchen Verfahrens
EP11006842.6 2011-08-22
PCT/EP2012/003530 WO2013026561A1 (de) 2011-08-22 2012-08-20 Verfahren zur herstellung und ausrichtung von nanowires und anwendungen eines solchen verfahrens

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014531327A JP2014531327A (ja) 2014-11-27
JP2014531327A5 true JP2014531327A5 (ja) 2015-10-01
JP6092871B2 JP6092871B2 (ja) 2017-03-08

Family

ID=46724329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014526413A Active JP6092871B2 (ja) 2011-08-22 2012-08-20 ナノワイヤの製造及び整列方法、及びその方法の応用

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9366643B2 (ja)
EP (2) EP2562135A1 (ja)
JP (1) JP6092871B2 (ja)
KR (1) KR102027995B1 (ja)
CN (1) CN103958397B (ja)
WO (1) WO2013026561A1 (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10718636B1 (en) 2012-04-11 2020-07-21 Louisiana Tech Research Corporation Magneto-resistive sensors
US9103654B1 (en) * 2012-04-11 2015-08-11 Louisiana Tech University Research Foundation, A Division Of Louisiana Tech University Foundation, Inc. GMR nanowire sensors
US9784802B1 (en) 2012-04-11 2017-10-10 Louisiana Tech Research Corporation GMR nanowire sensors
US9650238B2 (en) 2013-09-03 2017-05-16 Electronics And Telecommunications Research Institute Vibration device including support portion
FR3019188B1 (fr) * 2014-03-27 2017-11-24 Commissariat Energie Atomique Procede de croissance d'un element allonge a partir d'un germe forme dans un creux d'une couche ou d'un plot de nucleation
CN104296799B (zh) * 2014-10-30 2016-08-24 京东方科技集团股份有限公司 微型传感器本体及其制造方法、微型传感器
JP6283305B2 (ja) * 2014-12-04 2018-02-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ 生体分子測定装置及び生体分子測定方法
US9443865B2 (en) * 2014-12-18 2016-09-13 Sandisk Technologies Llc Fabricating 3D NAND memory having monolithic crystalline silicon vertical NAND channel
WO2017139493A2 (en) * 2016-02-09 2017-08-17 Roswell Biotechnologies, Inc. Electronic label-free dna and genome sequencing
US10416147B2 (en) 2016-03-18 2019-09-17 Hitachi, Ltd. Method of manufacturing membrane device, membrane device, and nanopore device
KR102007428B1 (ko) * 2017-03-09 2019-08-05 코닝 인코포레이티드 글라스 지지체에 의하여 지지되는 금속 박막의 제조방법
US10830756B2 (en) * 2017-09-22 2020-11-10 Applied Materials, Inc. Method to create a free-standing membrane for biological applications
US11119066B2 (en) * 2018-06-05 2021-09-14 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Room temperature nitrogen dioxide gas sensor
WO2020030222A1 (de) * 2018-08-09 2020-02-13 Lpkf Laser & Electronics Ag Verfahren zur herstellung von mikrostrukturen
WO2020212339A1 (de) * 2019-04-17 2020-10-22 Wika Alexander Wiegand Se & Co. Kg Sensor zur erfassung von druck und/oder füllstand und/oder durchfluss und/oder dichte und/oder masse und/oder temperatur
US11543429B2 (en) * 2019-04-25 2023-01-03 Morgan State University Nanoscale scanning electrochemical microscopy electrode method
CN112018032A (zh) 2019-05-13 2020-12-01 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、其制备方法及显示面板
US11486842B2 (en) * 2019-12-23 2022-11-01 Nanodx, Inc. Sensor system and electrodes
CN113247859B (zh) * 2021-05-13 2022-07-15 北京理工大学 一种基于飞秒激光的裂纹式纳米缝隙结构制备方法
CN113415780B (zh) * 2021-06-18 2024-01-30 合肥工业大学 一种一维有序结构的金属氧化物纳米纤维薄膜材料及其制备方法
CN113759152B (zh) * 2021-08-06 2024-03-12 三峡大学 磁场控制的磁性纳米线的测量方法
CN114262660B (zh) * 2021-12-21 2024-05-28 上海天马微电子有限公司 一种基因测序面板及其制作方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060175601A1 (en) * 2000-08-22 2006-08-10 President And Fellows Of Harvard College Nanoscale wires and related devices
US6863833B1 (en) * 2001-06-29 2005-03-08 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Microfabricated apertures for supporting bilayer lipid membranes
US7135728B2 (en) * 2002-09-30 2006-11-14 Nanosys, Inc. Large-area nanoenabled macroelectronic substrates and uses therefor
US7282130B2 (en) * 2003-01-31 2007-10-16 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for control of biopolymer translocation through a nanopore
US7067328B2 (en) * 2003-09-25 2006-06-27 Nanosys, Inc. Methods, devices and compositions for depositing and orienting nanostructures
US7629629B2 (en) * 2004-12-28 2009-12-08 Panasonic Corporation Semiconductor nanowire and semiconductor device including the nanowire
EP2348300A3 (en) * 2005-04-06 2011-10-12 The President and Fellows of Harvard College Molecular characterization with carbon nanotube control
TWI287041B (en) * 2005-04-27 2007-09-21 Jung-Tang Huang An ultra-rapid DNA sequencing method with nano-transistors array based devices
KR100874026B1 (ko) * 2006-04-04 2008-12-17 재단법인서울대학교산학협력재단 나노선을 이용한 바이오센서 및 이의 제조 방법
EP2441884A1 (en) * 2006-05-19 2012-04-18 Massachusetts Institute Of Technology Nanostructure-reinforced composite articles and methods
US7892610B2 (en) * 2007-05-07 2011-02-22 Nanosys, Inc. Method and system for printing aligned nanowires and other electrical devices
CN102072931B (zh) * 2010-12-09 2013-07-17 华东师范大学 一种基于硅纳米线的生物传感器制备方法及在dna检测中的应用
CN102129981B (zh) * 2010-12-30 2013-06-05 北京大学深圳研究生院 一种纳米线及纳米线晶体管的制作方法
CN102142376B (zh) * 2010-12-31 2015-12-09 上海集成电路研发中心有限公司 硅纳米线围栅器件的制备方法
CN102157371B (zh) * 2011-03-23 2012-08-22 北京大学 一种制作单晶硅纳米结构的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014531327A5 (ja)
CN103958397B (zh) 用于制造和对准纳米线的方法和这种方法的应用
Pak et al. Palladium-decorated hydrogen-gas sensors using periodically aligned graphene nanoribbons
US8810788B2 (en) Broad band structures for surface enhanced raman spectroscopy
Alemán et al. Transfer-free batch fabrication of large-area suspended graphene membranes
JP5025132B2 (ja) カーボンナノチューブ素子の製造
US20080135826A1 (en) Controlled nanowire in permanent integrated nano-templates and method of fabricating sensor and transducer structures
JP2013503437A (ja) ナノ構造製造用抵抗加熱デバイス
US20090188695A1 (en) Nanostructures and method for making such nanostructures
US9606095B2 (en) Method of preparing graphene nanoribbon arrays and sensor comprising the same
US8324703B2 (en) Approach to contacting nanowire arrays using nanoparticles
JP2005144569A (ja) 二次元配列構造体基板および該基板から剥離した微粒子
US9683956B2 (en) Method of manufacturing nano gap sensor using residual stress and nano gap sensor manufactured thereby
Jenke et al. Toward local growth of individual nanowires on three-dimensional microstructures by using a minimally invasive catalyst templating method
Sivaraman et al. Realization of thermally durable close-packed 2D gold nanoparticle arrays using self-assembly and plasma etching
Qin et al. Modulation of Agglomeration of Vertical Porous Silicon Nanowires and the Effect on Gas‐Sensing Response
WO2017213581A1 (en) Nanostructured material
KR100549227B1 (ko) 유기분자 소자의 제작 방법
Wu et al. A self-assembled graphene ribbon device on SiC
US20120098144A1 (en) Vertical electrode structure using trench and method for fabricating the vertical electrode structure
KR100948595B1 (ko) 표면 개질형 나노선 센서 및 그 제작 방법
JP4412071B2 (ja) フィルター、その製造方法およびそのフィルターを用いたマイクロチップ
Moyen et al. Novel anodic aluminum oxide‐based nanofabrication: applications in physics and biology
Sahoo et al. A combination of “top-down” and “bottom-up” approaches in the fabrication of “nano bridges”
Gedamu et al. Procedures and properties for a direct nano-micro integration of metal and semiconductor nanowires on Si chips