JP2014517544A - 大型の逆さ光取り出し構造付の装置 - Google Patents
大型の逆さ光取り出し構造付の装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014517544A JP2014517544A JP2014516027A JP2014516027A JP2014517544A JP 2014517544 A JP2014517544 A JP 2014517544A JP 2014516027 A JP2014516027 A JP 2014516027A JP 2014516027 A JP2014516027 A JP 2014516027A JP 2014517544 A JP2014517544 A JP 2014517544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- change
- layer
- partially
- characteristic dimension
- interface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000605 extraction Methods 0.000 title description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 102
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 19
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 claims description 4
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 4
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 3
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 InN Chemical compound 0.000 description 2
- 229910001199 N alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910016455 AlBN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017109 AlON Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000002073 nanorod Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910002059 quaternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
- H01S5/0234—Up-side down mountings, e.g. Flip-chip, epi-side down mountings or junction down mountings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0083—Periodic patterns for optical field-shaping in or on the semiconductor body or semiconductor body package, e.g. photonic bandgap structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
- H01L33/22—Roughened surfaces, e.g. at the interface between epitaxial layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34333—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer based on Ga(In)N or Ga(In)P, e.g. blue laser
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
放出光の界面内の伝播を向上させるための粗度部材を有する界面が提供される。界面は第1の層の第1の表面変化面と第2の層の第2の表面変化面とを有しており、この第1の表面変化面は、第1の特徴的な寸法を有する第1の変化を第1の表面変化面に与える一組の大形粗度部材を備え、第2の表面変化面は、第2の特徴的な寸法を有する第2の変化を第2の表面変化面に与える一組の小型粗度部材を備えている。第1の特徴的な寸法は、第2の特徴的な寸法よりもおおよそ1オーダー大きい。表面同士は接着剤を用いて接合でき、フィラー材も界面に存在する。
Description
本出願は、2011年6月15日に出願された同時係属中の米国特許仮出願番号61/497,489(発明の名称は「光の取り出し性が向上した発光ダイオード(Light Emitting Diodes with Improved Extraction)」)の優先権を主張するものであり、2011年7月22日に出願された同時係属中の米国特許仮出願番号61/510,603(発明の名称は「大型の逆さ光取り出し構造付の発光ダイオード(Light Emitting Diodes with Inverted Large Scale Extraction Structures)」)の優先権を主張するものであり、この両方の仮出願は参照により本明細書に取り込まれる。
本開示は、一般に発光装置に関し、特に光の取り出し性が向上した発光装置に関する。
発光ダイオード(LED)や半導体レーザー(LD)等の半導体発光装置には、III−V族の半導体からなるソリッドステート発光装置が含まれている。III−V族の半導体の一部として、インジウム(In)、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、窒素(N)の二元、三元、四元合金を含むIII族窒化物合金が挙げられる。例示的なIII族窒化物系のLED及びLDは、InyAlxGa1−x−yNの組成とすることができ、ここでx及びyは特定の元素のモル分率を示しており、0≦x、y≦1であり、0≦x+y≦1である。その他の説明用のIII族窒化物系のLED及びLDは、窒化ホウ素(BN)に基づいており、GazInyAlxB1−x−y−zNの組成とすることができ、ここで0≦x、y、z≦1であり、0≦x+y+z≦1である。
LEDは一般に半導体層を有する。LEDの作動中に、バイアスがドープ層に印加されると、電子と正孔が活性層に注入され、電子・正孔の再結合により光が生成される。光は均一な角度分布にて生成されて半導体層を全方向に横切るようにしてLEDチップから放出される。それぞれの半導体層は、異なる元素の特定の組み合わせのモル分率(例えば、x、y、z)となっており、この組み合わせが層の光学特性に影響を与える。特に、層の屈折率や吸収特性は半導体合金のモル分率に左右される。
2層間の接合は半導体ヘテロ接合と定義される。界面において、モル分率の組み合わせは個別の量(discrite amount)で変化すると推定される。モル分率の組み合わせが連続的に変化する層は、傾斜している(graded)と言われる。半導体合金のモル分率の変化によりバンドギャップ制御が可能となるが、材料の光学特性に急変をもたらしうるので、光閉じ込めをもたらす。層間での屈折率の変化や基板とその外界との間の屈折率の変化が大きくなれば、全反射(TIR)角度が小さくなる(光が高屈折率材料からそれより低い屈折率の材料へと進行する場合)。TIR角度が小さい場合、多くの量の光線が界面の境界で反射することとなり、光閉じ込めや、さらに層又はLED金属コンタクトへの光の吸収につながってしまう。
界面の粗さにより、光が界面に全反射されずに抜け出せる面が追加され、光閉じ込めを部分的に軽減できる。ところが、光がTIRにならない場合であっても、フレネル損失のために光は界面を部分的にしか透過できない。フレネル損失は、光の全入射角の界面での部分的な反射に関連している。界面の両面における材料の光学特性によりフレネル損失の大きさが決まるが、この損失量は透過光のかなりの割合になりうる。
本発明の側面は、放出光の界面内の伝播を向上させるための粗度部材を有する界面を提供する。界面は第1の層の第1の表面変化面と第2の層の第2の表面変化面とを有しており、この第1の表面変化面は、第1の特徴的な寸法を有する第1の変化を第1の表面変化面に与える一組の大形粗度部材を備え、この第2の表面変化面は、第2の特徴的な寸法を有する第2の変化を第2の表面変化面に与える一組の小型粗度部材を備えている。第1の特徴的な寸法は、第2の特徴的な寸法よりもおおよそ1オーダー大きい。表面同士は接着剤を用いて接合でき、フィラー材も界面に存在する。
本発明の第1の側面は、第1の表面変化面を有する第1の少なくとも部分的に透過性の層であって、第1の特徴的な寸法を有する第1の変化を前記第1の表面変化面に与える一組の大形粗度部材を前記第1の表面変化面が備える第1の少なくとも部分的に透過性の層と、前記第1の表面変化面に隣接する第2の表面変化面を有する第2の少なくとも部分的に透過性の層とを備える装置であって、前記第2の表面変化面は、第2の特徴的な寸法を有する第2の変化を第2の表面変化面に与える一組の小型粗度部材を有しており、前記第1の特徴的な寸法は、前記第2の特徴的な寸法よりもおおよそ1オーダー大きいことを特徴とする装置を提供する。
本発明の第2の側面は、第1及び第2の少なくとも部分的に透過性の層の間に界面を設計する工程を含む方法であって、前記界面は、前記第1の少なくとも部分的に透過性の層の第1の表面変化面であって、第1の特徴的な寸法を有する第1の変化を前記第1の表面変化面に与える一組の大形粗度部材を備える第1の表面変化面と、前記第1の表面変化面に隣接する、前記第2の少なくとも部分的に透過性の層の第2の表面変化面とを備えており、前記第2の表面変化面は、第2の特徴的な寸法を有する第2の変化を前記第2の表面変化面に与える一組の小型粗度部材を備え、前記第1の特徴的な寸法は、前記第2の特徴的な寸法よりもおおよそ1オーダー大きいことを特徴とする方法を提供する。
本発明の第三の側面は、放出光を生成する活性領域と、第1の表面変化面を有する第1の少なくとも部分的に透過性の層であって、第1の特徴的な寸法を有する第1の変化を前記第1の表面変化面に与える一組の大形粗度部材を前記第1の表面変化面が備える第1の少なくとも部分的に透過性の層と、前記第1の表面変化面に隣接する第2の表面変化面を有する第2の少なくとも部分的に透過性の層とを備える発光装置であって、前記第2の表面変化面が、第2の特徴的な寸法を有する第2の変化を前記第2の表面変化面に与える一組の小型粗度部材を備え、前記第1の特徴的な寸法が前記第2の特徴的な寸法よりおおよそ1オーダー大きく、前記活性領域において生成された放出光が前記第1の少なくとも部分的に透過性の層に入射する前に前記第2の少なくとも部分的に透過性の層を通過することを特徴とする発光装置を提供する。
例示的な本発明の側面は、本明細書で説明される1つ以上の課題及び/又は検討されていない1つ以上のその他の課題の解決のために設計されている。
本開示のこれら特徴とその他の特徴は、以下にある本発明の様々な側面の詳細な説明を、本発明の様々な側面を説明する付属の図面と関連させることで容易に理解できる。
なお、図面は一定の縮尺ではないこともありうる。図面は、発明の典型的な側面のみを示すことを意図しているため、発明の範囲を制限するものとして考慮されるべきではない。図面においては、同じ番号は、複数の図面での同じ構成要素を示す。
上述の通り、本発明の側面は、放出光の界面内の伝播を向上させるための粗度部材を有する界面を提供する。界面は第1の層の第1の表面変化面と第2の層の第2の表面変化面とを有しており、この第1の表面変化面は、第1の特徴的な寸法を有する第1の変化を第1の表面変化面に与える一組の大形粗度部材を備え、この第2の表面変化面は、第2の特徴的な寸法を有する第2の変化を第2の表面変化面に与える一組の小型粗度部材を備えている。第1の特徴的な寸法は、第2の特徴的な寸法よりもおおよそ1オーダー大きい。表面同士は接着剤を用いて接合でき、フィラー材も界面に存在し得る。大形粗度部材及び小型粗度部材は、光を反射したり屈折したりさせ、界面からの光の取り出しを促進させるための表面を追加できる。本明細書においては、特に断りがない限りは、「組」という用語は、1つ以上(すなわち、少なくとも1つ)を意味し、「任意の方策」というフレーズは現在知られる任意の方策や今後開発される任意の方策を意味する。
図面に戻ると、図1は実施形態における説明用の発光装置10の概略の構造を示す。さらに特定の実施形態においては、発光装置10は発光ダイオード(LED)、例えば、従来のLEDや高輝度LED等、として作動するよう構成される。代わりに、発光装置10は半導体レーザー(LD)として作動するように構成されてもよい。いずれの場合においても、発光装置10の作動中にバンドギャップに相当するバイアスを印加することで、発光装置10の活性領域18から電磁波放出光が放射される。発光装置10から放射された電磁波放出光は任意の波長範囲にピーク波長を有してもよく、可視光、紫外線放射、遠紫外線放射、赤外光、などであってもいい。
発光装置10は、基板12と、基板12に隣接するバッファ層14と、バッファ層14に隣接するn型クラッド層16(例えば、電子供給層)と、n型クラッド層16に隣接するn型面19Aを有する活性領域18とからなるヘテロ構造を有している。さらに、発光装置10のヘテロ構造は、活性領域18のp型面19Bに隣接するp型層20(例えば、電子ブロック層)と、p型層20に隣接するp型クラッド層22(例えば、正孔供給層)とを有する。
さらに特定の例示的な実施形態においては、発光装置10は、各種の層のうちの一部かすべてが、III−V族の材料系からなる群から選択される元素により形成されたIII−V族の材料に基づく装置である。またさらに特定の例示的な実施形態においては、発光装置10の各種の層がIII族窒化物系の材料により形成されている。III族窒化物材料は、1つ以上のIII族元素(例えば、ホウ素(B)、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、インジウム(In))と窒素(N)からなり、0≦W、X、Y、Z≦1で、W+X+Y+Z=1となるようなBWAlXGaYlnZNなどがある。例示的なIII族窒化物材料として、III族元素の任意のモル分率におけるAlN、GaN、InN、BN、AlGaN、AlInN、AlBN、AlGaInN、AlGaBN、AlInBN、AlGaInBNがあげられる。
III族窒化物系発光装置10の説明用の実施形態は、InyAlxGa1−x−yN、GazInyAlxB1−x−y−zN、AlxGa1−xNの半導体合金等からなる活性領域18(例えば、量子井戸とバリアとが交互に連続したもの)を有している。同様に、n型クラッド層16とp型層20の両方がInyAlxGa1−x−yN合金やGazInyAlxB1−x−y−zN合金等で構成されてもよい。x、y、zで示されるモル分率は、各種の層16、18、20により異なる。基板12は、サファイア、炭化ケイ素(SiC)、ケイ素(Si)、GaN、AlGaN、AlON、LiGaO2、又は他の適切な材料であってもよく、バッファ層14は、AlN、AlGaN/AlNの超格子等から構成されてもよい。
発光装置10に関して示されるように、p型メタル24はp型クラッド層22に接合されてもよく、p型コンタクト26はp型メタル24に接合されてもよい。同様に、n型メタル28はn型クラッド層16に接合されてもよく、n型コンタクト30はn型メタル28に接合されてもよい。p型メタル24及びn型メタル28はそれぞれ対応する層22、16に対するオーミックコンタクトを形成してもよい。ある実施形態において、p型メタル24及びn型メタル28のそれぞれは、導電性及び反射性のいくつかの金属層を有しており、n型コンタクト30及びp型コンタクト26のそれぞれは、伝導性が高い金属を有している。ある実施形態において、p型クラッド層22及び/又はp型コンタクト26は、活性領域18により生成された電磁波放出光に対して少なくとも部分的に透過性(例えば、半透過性又は透過性)を有してもよい。例えば、p型クラッド層22及び/又はp型コンタクト26は、例えば、少なくとも部分的に透過性であるマグネシウム(Mg)をドープしたAlGaN/AlGaNの短周期超格子構造(SPSL)等の短周期超格子の格子構造であってもよい。ある実施形態において、少なくとも部分的に透過性のp型コンタクト26は開口部のある周期的金属構造を用いて形成されてもよく、この構造はフォトニック結晶を形成してもよい。さらに、p型コンタクト26及び/又はn型コンタクト30は、活性領域18により生成された電磁波放出光に対して、少なくとも部分的に反射性を有してもよい。他の実施形態においては、n型クラッド層16及び/又はn型コンタクト30は、活性領域18により生成された電磁波放出光に対して少なくとも部分的に透過性である、AlGaNのSPSL等の、短周期超格子により形成されてもよい。
ここで使用されているように、放出光波長が対応する範囲にある電磁波放出光の少なくとも一部が層を透過できる場合に、層は少なくとも部分的に透過性であるという。例えば、層は活性領域18から放射される光(紫外光や遠紫外光等)のピーク放射波長(例えば、ピーク放射波長±5ナノメートル)に対応する放出光波長に対して少なくとも部分的に透過性があるように構成されてもよい。本明細書においては、放出光のうちおおよそ0.5パーセントより多く層を透過できる場合に、層は放出光に対して少なくとも部分的に透過性を有するとされる。さらに特定の実施形態において、少なくとも部分的に透過性の層は、放出光のうちおおよそ5パーセントより多くが層を透過するように構成される。同様に、層が関連した電磁波放出光(例えば、波長が活性領域のピーク放射に近い光)の少なくとも一部を反射する場合に、層は少なくとも部分的に反射性があるとされる。ある実施形態において、少なくとも部分的に反射性の層は、放出光の少なくともおおよそ5パーセントを反射するように構成される。
発光装置10に関してさらに示されるように、装置10はコンタクト26、30を介してサブマウント36に搭載される。この場合、基板12は、発光装置10の上部に位置する。このように、p型コンタクト26及びn型コンタクト30は両方が、それぞれコンタクトパッド32、34を介してサブマウント36に接合される。サブマウント36は窒化アルミニウム(AlN)や炭化ケイ素(SiC)等により形成されてもよい。
発光装置10の各種の層のいずれも、実質的に均一組成又は傾斜(graded)組成であってもよい。例えば、層は他の層とのヘテロ界面にて傾斜組成であってもよい。ある実施形態において、p型層20は、傾斜組成のp型ブロック層であってもよい。傾斜組成は、例えば、応力の低減、キャリア注入の向上等のために用いてもよい。同様に、層は応力等を低減するよう構成されうる、複数の周期を有する超格子を含んでもよい。この場合、それぞれの周期の組成及び/又は幅は、その周期ごとに周期的に又は非周期的に変わりうる。
本明細書で説明される発光装置10の層構造は、単に例示的であることが理解される。この点において、発光装置/ヘテロ構造は、他の代わりの層構造や1つ以上の追加層等を有してもよい。そのため、各種の層が互いに直接的に隣接するよう(例えば、互いに接するよう)図示されてはいるが、1つ以上の中間層が発光装置/ヘテロ構造に存在してもよいことが理解される。例えば、ある例示的な発光装置/ヘテロ構造は、活性領域18と、p型クラッド層22及び電子供給層16の1つ又は両方との間にアンドープ層を設けてもよい。
さらに、発光装置/ヘテロ構造は分布ブラッグ反射器(DBR)構造を有してもよい。DBR構造は、特定の波長の光、例えば、活性領域18から放射された光、を反射するように構成することができ、そのために装置/ヘテロ構造の出力を向上できる。例えば、DBR構造は、p型クラッド層22と活性領域18との間に位置させることができる。同様に、装置/ヘテロ構造は、p型クラッド層22と活性領域18との間にp型層を配置させることもできる。DBR構造及び/又はp型層は、装置/ヘテロ構造により生成される光の所望の波長に基づき、任意の組成にしてもよい。一実施形態において、DBR構造はMgや、Mnや、Beをドープしたp型組成、またはMgとSiとをドープしたp型組成であってもよい。p型層はp型のAlGaN、AlInGaN等を含んでもよい。装置/ヘテロ構造は、DBR構造とp型層(p型層はDBR構造とp型クラッド層22との間に位置している)の両方を含んでもよいことや、DBR構造とp型層との片方を含んでもよいことが理解される。ある実施形態において、p型層は電子ブロック層の代わりに装置/ヘテロ構造に含まれてもよい。他の実施形態においては、p型層がp型クラッド層22と電子ブロック層との間に含まれてもよい。
いずれにしろ、装置10は、活性領域18の第1の側に、1つ以上の少なくとも部分的に反射性の層を有し、活性領域18の反対側に、1つ以上の少なくとも部分的に透過性の層を有してもよく、活性領域18において生成された放出光が、この1つ以上の少なくとも部分的に透過性の層を介して装置10を出ることができる。ある実施形態において、2つの隣接する層の間の、界面40B、40Cのうち1つ以上の界面等、の界面、及び/又は基板12等の層と周辺環境との間の界面40Aは、実質的に滑らかというよりは不均一又は粗い表面変化面を有してもよい。表面変化面は、界面40A〜40C内の放出光の伝播を促進するように構成されてもよい。
さらに、ヘテロ構造の比較的厚い、基板12等の層は、層内の放出光の伝播を促進するために表面変化面が埋め込まれた界面40Dを有してもよい。特に、表面変化面は、界面40Dへの垂直方向に近い方向に伝播する放出光の量を増加するように構成されてもよい。ある実施形態において、界面40Dの厚さは、放出光の目標波長よりも大きい。一般的に、界面40Dは層(例えば、基板12)内の任意の場所に位置していてもよい。ある実施形態において、界面40Dは、層の端(例えば、界面40A、40B)から、放出光の目標波長の少なくとも2倍の距離の場所に位置する。
表面変化面を有する界面40A〜40Dは、例えば、2つ以上の材料の界面の間に含まれてもよく、この界面における屈折率はかなり大きい(例えば、屈折率の差はおおよそ5パーセント以上である)。例えば、本明細書で説明されるように、基板12はサファイアから形成されてもよく、バッファ層14はAlNから形成されてもよく、クラッド層14は、AlGaNから形成されてもよい。放出光の例示的な目標波長に対して、これらの材料のそれぞれは、1.8、2.3、2.5の屈折率を有してもよい。この点において、装置10は、基板12と周囲(これは、おおよそ1である屈折率を有する)との間の界面40A、バッファ層14と基板12との間の界面40B、及び/又はn型クラッド層16とバッファ層14との間の界面40Cに表面変化面を備えてもよい。この場合、バッファ層14は2つの異なる屈折率を有する2つの材料の間に挿入された光取出し層として作用し、屈折率をより緩やかに変遷させることができる。
装置10の様々な実施形態は、本明細書で説明されるように、任意の組み合わせの1つまたはそれ以上の界面に表面変化面を形成してもよいことが理解される。この点において、表面変化面は任意のタイプの、AlInGaNやAlBGaNの半導体合金等のIII族窒化物系半導体表面に形成されてもよい。さらに、表面変化面は、例えば、紫外線透過ガラスや、III族窒化物系半導体表面に蒸着させた対応する屈折率のポリマー等に形成されてもよい。
それぞれの表面変化面は、それぞれ対応する少なくとも部分的に透過性の層12、14、16からの放出光の取り出し性を向上させるために構成してもよい。例えば、装置10の作動中、放出光は活性領域18にて生成され、前述の少なくとも部分的に透過性の層16、14、12内を進行した後に、装置10から放射される。界面40C、40Bのそれぞれは、第1の層16、14から出射して隣接する層14、12に入射する放出光の量を、層12、14、16間の界面40C、40Bが実質的に滑らかな装置と比べて増加させるよう表面形状が加工されてもよい。同様に、界面40Aは装置10から、例えば基板12を介して、周辺環境に入る光の量を、実質的に滑らかな外側面を有する装置と比べて増加させるように構成されてもよい。さらに、界面40Dのない基板と比べて、基板12全体を介して伝播する放出光の量を増加させるように界面40Dを構成してもよい。
図2は、実施形態における例示的な界面40の分解図を示し、図3は、実施形態における界面40の概略図を示す。図2と図3を参照すると、一組の大形粗度部材44を備える第1の層42の表面は、一組の小型粗度部材48を備える第2の層46の表面に接合される。大形粗度部材44と小型粗度部材48は、光を反射し屈折させる面を追加できるように構成されてもよく、こうすれば界面40を介した光の取り出しを促進できる。一組の粗度部材44、48のそれぞれが、特定の数の粗度部材を含むように図示されているが、一組の粗度部材44、48のそれぞれが様々な構造の任意の組み合わせとなる粗度部材を任意の数用いて構成されてもよいことが理解される。
一組の大形粗度部材44は、特徴的な寸法を有する変化を第1の層42の表面変化面に与え、この特徴的な寸法は、一組の小型粗度部材48が第2の層46の表面変化面に与える変化よりもおおよそ1オーダー大きい。ある実施形態において、大形粗度部材44は第1の層42の表面変化面に目標波長よりも大きな特徴的な寸法を有する変化を与える。目標波長は装置10の作動中に放出光が界面40を透過するのに必要となる放出光のピーク波長に基づいて選択されてもよく、可視光、紫外線放射、遠紫外線放射、赤外光等を含む波長の幅内であってもよい。ある実施形態において、目標波長は、装置の活性領域18(図1)で生成された放出光のピーク波長に対応する。さらに特定の実施形態において、大形粗度部材44が与える変化の特徴的な寸法は、目標波長よりもおおよそ1オーダー(例えば、10倍)大きく、大形粗度部材44の平均の高さ及び/又は幅に基づいて決めてもよい。ある実施形態において、大形粗度部材44は、例えば、おおよそ2〜数十マイクロメートルの高さと幅を有する。大形粗度部材44が備えられているため、TIRに関連した損失を減らすことができる。
一組の小型粗度部材48は、高さや位置が不規則に変化する材料からなる連続した頂部と谷部として例示される。ある実施形態において、小型粗度部材48は、第2の層46の表面変化面に目標波長のオーダーである特徴的な寸法を有する変化を与える。この点において、小型粗度部材48が与える変化の特徴的な寸法は、目標波長のおおよそ10〜200パーセントの間としてもよく、小型粗度部材48の平均高さに基づいて決めてもよい。実施形態において、小型粗度部材48の高さは、おおよそ10ナノメートルから数ミクロンの間である。小型粗度部材48が備えられているため、フレネル損失を低減できる。さらに、小型粗度部材48はフォトニック結晶を形成してもよく、フォトニック結晶は、第2の層46からの放出光の取り出しを促進するために目標波長の放出光をガイドするように構成されている。
界面40を形成するために、接着剤50を用いて第1の層42を第2の層46に固定してもよい。接着剤50の目標波長に対する屈折率は、第1の層42及び/又は第2の層46の材料の屈折率と実質的に釣り合わせてもよい。代わりに、接着剤50の目標波長に対する屈折率は、第1の層42の材料の屈折率と第2の層46の材料の屈折率との間にあるようにしてもよく、こうすれば接着剤50は2つの屈折率間をつなぐことができる。例えば、層42、46が異なる屈折率を持つ場合、接着剤50の屈折率は、層42、46の屈折率の積の平方根にほぼ等しくてもよい。説明用の接着剤50として、硬化ポリマー膜等がある。
例示されるように、一組の大形粗度部材44は、それぞれの形状が台形断面(truncated triangular cross-section)となる複数の形状を有しており、この断面は円錐台や任意の数の辺がある角錐台に対応する。放出光が装置(装置10(図1)等)に入ると、放出光は(例えば、図2及び図3にて略上向き方向に)第2の層46を介し、界面40を横切り、第1の層42を介して伝播する。その結果、それぞれの大形粗度部材44は、逆台形のエレメント(inverse truncated element)であり、放出光が入射する(例えば、底部)大形粗度部材44の端部は、放出光が出射する(例えば、上部)大形粗度部材44の端部よりも小さい。この点において、フィラー材52が第1の層42と第2の層46との間に配置され、大形粗度部材44の小さい方の端部の間の隙間を埋める。例示されるように、フィラー材52を第2の層46に配置し、大形粗度部材44間にある隙間の一部を埋めるだけでもよい。フィラー材52は、目標波長の放出光に対して少なくとも部分的に透過性であり、不規則な形状を有しており、放出光の界面40内の伝播を促進するようにしてもよい。ある実施形態において、フィラー材52は接着剤50と同様の材料でもよい。代わりに、フィラー材52は接着剤50よりも透過性の高い材料でもよい。ある実施形態において、フィラー材52は、層42、46の屈折率の積の平方根におおよそ等しい屈折率を有してもよい。説明用のフィラー材52として、硬化ポリマー膜等がある。
図4A〜4Cは、実施形態における説明用の大形粗度部材44A、44Bと、対応する説明用の強度の極座標プロットをそれぞれ示す。図4Aでは、大形粗度部材44Aが円錐台の形状を有しており、一方、図4Bの大形粗度部材44Bは、角錐台の形状を有している。それぞれの大形粗度部材44A、44Bは、逆台形のエレメントを有しており、ここで、大形粗度部材44A、44Bの端部であり放出光の大部分が入射する底部Bは、大形粗度部材44A、44Bの端部であり放出光が経由して出射ことが望まれる上部Tよりも小さい。大形粗度部材44Bの角錐台には4辺のある底部と上部を備えることが示されるが、角錐体の底部と上部は、任意の数の辺を有する多角形であってもよいことがわかる。
例えば、目標波長となる放出光の出射円錐角を定めるように大形粗度部材44A、44Bを設計することで、大形粗度部材44A、44Bのこのような構造を例えば光の収束のために用いて、界面40(図2および3)からの光の取り出しを促進させることができる。この点において、大形粗度部材44Aの円錐台形状の辺は、90度未満である角度Θを形成してもよい。同様に、大形粗度部材44Bの角錐台形状の辺と大形粗度部材44Aの円錐台形状の辺は、法線に対する角度を45度未満となるように形成してもよい。このように、光の反射の量を増加すると、界面40から外に向かう光となる。図4Cは、大形粗度部材44Aに対する説明用の強度分布の極座標プロットを示している。
図1に戻ると、表面変化面を有する1つ以上の界面40A〜40Dを備える装置10又は装置10を形成するために用いられるヘテロ構造は、任意の方策を用いて製造されうることが理解される。例えば、発光装置/ヘテロ構造は、基板12を取得し(例えば、形成し、準備し、獲得し、等)、その上にバッファ層14を形成し(例えば、成長させ、蒸着させ、固着させ、等)、バッファ層14上にn型クラッド層16を形成して製造してもよい。さらに、例えば、量子井戸とバリアを有する活性領域18を、任意の方策を用いてn型クラッド層16上に形成してもよい。任意の方策を用いて、p型層20を活性領域18上に形成し、p型クラッド層22をp型層20上に形成してもよい。さらに、1つ以上の金属層、コンタクト、及び/又は追加層を任意の方策を用いて形成してもよい。さらに、ヘテロ構造/装置を、コンタクトパッドを介してサブマウントに取り付けてもよい。発光装置/ヘテロ構造の製造には、一時的な層(マスク層等)の蒸着と除去、1つ以上の層のパターニング、1つ以上の追加層(図示省略)の形成等が含まれてもよいことが理解される。
ある実施形態において、装置10の製造工程は、蒸着及び/又はエッチングの任意の組み合わせを用いて、表面変化面を備える界面40A〜40Dを形成する工程を含む。図2を参照すると、例えば、任意の方策を用いて、層42、46を取得することができる。例えば、それぞれの層42、46は、成長させたり、購入したりできる。層42、46が同様の材料で作られている場合(例えば、サファイア)、層42、46は大きな方の層を切断することで形成できる。いずれにしても、一組の粗度部材44、48のそれぞれが、層42、46の対応する表面に形成されてもよい。一組の粗度部材44、48の形成方法として、本明細書で説明される大形粗度部材44及び/又は小型粗度部材48を形成する材料からなる、ナノドット及び/又はナノロッド等の、ナノスケールの対象物の選択析出及び/又はエッチングが挙げられる。このような蒸着及び/又はエッチングを用いて、周期的なパターン及び/又は非周期的な不規則なパターンを層42、46の対応する表面に形成できる。続いて、フィラー材52を第1の層42及び/又は第2の層46に蒸着して、例えば、接着剤50を第1の層42及び/又は第2の層46に塗布して層42、46を1つになるように押し付けることで、一組の粗度部材44、48を、接着剤50を用いて接合してもよい。図1に示される界面40Aのように界面40が装置10と周辺環境との間の界面である場合、形成方法として、第1の層42から(例えば、エッチングを介して)材料を取り除き、一組の大形粗度部材44を露出/ほぼ露出させることを含んでもよい。
発光装置からの光の取り出し性の向上のための設計方法及び/又は製造方法としてここに示され説明されており、本発明の側面はさらに様々な代替実施形態を提供できることが理解される。例えば、本発明の側面を、例えば、レーザー光生成構造の光励起や、レーザーパルスを用いたキャリアガスの励起等の一部として実施することで、装置内の光の透過を促進できる。同様に、本発明の実施形態は検出装置(光センサや光検出器等)と連携して実施することができる。それぞれの場合において、所望の方向に光が界面を透過することを促進するために、装置の外側の表面及び/又は装置の2つの隣接する層の界面に、表面変化面を備えてもよい。
一実施形態において、本発明はここで説明されたように設計し製造された装置を1つ以上含む回路の設計及び/又は製造の方法を提供する。この点について、図5は、実施形態に係る回路126を製造する例示的なフロー図を示す。まず、ユーザーは、本明細書で説明される半導体装置のための装置設計(device design)112を生成する装置設計システム110を用いてもよい。装置設計112は、装置設計112により定義された機能に基づき、装置製造システム114が一組の物理的な装置116を生成するために用いられるプログラムコードを有する。同様に、装置設計112は回路設計システム120に(例えば、回路での使用に有効な部材として)提供されてもよく、ユーザーは回路設計システム120を(例えば、1つ以上の入力と出力とを回路内の様々な装置に接続することで)回路設計122を生成するために用いてもよい。回路設計122は本明細書で説明されるように設計された装置を含むプログラムコードを有する。いずれにしても、回路設計122及び/又は1つ以上の物理的な装置116が、回路設計122に基づき物理的な回路126を生成可能な回路製造システム124に提供されてもよい。物理的な回路126は、本明細書で説明されるように設計された1つ以上の装置116を含んでもよい。
他の実施形態においては、本発明は、本明細書で説明されるように半導体装置116を設計するための装置設計システム110及び/又は製造するための装置製造システム114を提供する。この場合、システム110、114は、本明細書で説明されるような半導体装置116の設計及び/又は製造をする方法を実施するようプログラムされた一般用の計算装置を含んでもよい。同様に、本発明の実施形態は、本明細書で説明されるように設計及び/又は製造された少なくとも1つの装置116を含む回路126を設計する回路設計システム120及び/又は製造する回路製造システム124を提供する。この場合、システム120、124は、少なくとも1つの半導体装置116を含む回路126を本明細書で説明されるように設計及び/又は製造する方法を実行するようにプログラムされた一般用の計算装置を含んでもよい。
さらに他の実施形態において、本発明は、少なくとも1つのコンピュータ可読媒体に固定されたコンピュータプログラムを提供し、このプログラムは実行されると、本明細書で説明されるように半導体装置を設計及び/又は製造する方法をコンピュータシステムに実施させることができる。例えば、コンピュータプログラムは、装置設計システム110に、本明細書で説明されるように装置設計112を生成させることができる。この点において、コンピュータ可読媒体は、コンピュータシステムにより実行されると、本明細書で説明される工程の一部又はすべてを実施するプログラムコードを有する。「コンピュータ可読媒体」という用語は、1つ以上の任意のタイプの有形の表現媒体(現在知られているものや今後開発されるもの)を含み、「コンピュータ可読媒体」から、プログラムコードの保存されたコピーを認識でき、複製でき、又は他にも、計算装置を通じた通信もできることが理解される。
他の実施形態においては、本発明は、コンピュータシステムに実行された場合に本明細書で説明される工程の一部又はすべてを実施できるプログラムコードのコピーを提供する方法を提供する。この場合、コンピュータシステムはプログラムコードのコピーを処理して、第2の別の場所にて受け取るために一組のデータ信号を生成し送信でき、ここにおいて、この一組のデータ信号は、プログラムコードのコピーを一組のデータ信号内にエンコードできるように設定及び/又は変更された1つ以上のそのコピーの特性を含む。同様に、本発明の実施形態は、本明細書で説明される工程の一部又はすべてを実施するプログラムコードのコピーを取得する方法を提供し、ここで、この方法は、本明細書で説明される一組のデータ信号を受信し、この一組のデータ信号を変換して少なくとも1つのコンピュータ可読媒体に固定されたコンピュータプログラムのコピーにするコンピュータシステムを含んでいる。いずれの場合においても、一組のデータ信号が任意のタイプの通信リンクを用いて、送信/受信されてもよい。
さらに他の実施形態において、本発明は、本明細書で説明されるように半導体装置を設計するための装置設計システム110及び/又は製造するための装置製造システム114を生成するための方法を提供する。この場合、コンピュータシステムが取得されて(例えば、作成されて、整備されて、使えるようになって等)、本明細書で説明される工程を実行するための1つ以上の部材が取得されて(例えば、作成されて、購入されて、使われて、改修されて等)コンピュータシステムに設置されてもよい。この点において、この場合の設置には、(1)プログラムコードを計算装置にインストールする、(2)1つ以上の計算装置及び/又はI/O装置をコンピュータシステムに追加する、(3)コンピュータシステムを組み込む及び/又は改修して本明細書で説明される工程を実行できるようにする、等のうち1つ以上を含んでもよい。
本発明の様々な側面の前述の説明は、例示や説明を目的として示した。網羅することも意図しておらず、また、開示したそのままの形態に本発明を限定することも意図しておらず、多くの変形例や変更例がありうることは明らかである。当業者にとって明らかであろうそのような変形例や変更例は、本明細書の請求項にて定義される本発明の範囲に含まれている。
Claims (22)
- 第1の表面変化面を有する第1の少なくとも部分的に透過性の層であって、第1の特徴的な寸法を有する第1の変化を前記第1の表面変化面に与える一組の大形粗度部材を前記第1の表面変化面が備える第1の少なくとも部分的に透過性の層と、
前記第1の表面変化面に隣接する第2の表面変化面を有する第2の少なくとも部分的に透過性の層とを備える装置であって、
前記第2の表面変化面は、第2の特徴的な寸法を有する第2の変化を第2の表面変化面に与える一組の小型粗度部材を有しており、前記第1の特徴的な寸法は、前記第2の特徴的な寸法よりもおおよそ1オーダー大きいことを特徴とする装置。 - 前記第1の変化及び前記第2の変化のうち少なくとも1つは非周期的な不規則な変化であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記一組の大形粗度部材は、角錐台及び円錐台のうち少なくとも1つの形状が並んでいることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記放出光の収束を促進させるために、前記並んでいる形状は逆台形(inversely truncated)であることを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 前記連続した形状のそれぞれの円錐体の頂角は直角未満であることを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 前記連続した形状のそれぞれの面が前記形状の底面への法線と45度未満の角度を形成することを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 前記一組の大形粗度部材の間の少なくともいくつかの空間に配置されるフィラー材をさらに有することを特徴とする請求項3に記載の装置。
- 第1及び第2の表面変化面に付着する接着剤をさらに備え、前記接着剤は、前記第1の少なくとも部分的に透過性の層の材料及び前記第2の少なくとも部分的に透過性の層の材料のうち少なくとも1つの反射率に基づいて選択される反射率を有することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記一組の小型粗度部材はフォトニック結晶を形成することを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記装置は発光ダイオード、半導体レーザー、高輝度発光ダイオードのうち1つとして作動するよう構成されることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 第1及び第2の少なくとも部分的に透過性の層の間に界面を設計する工程を含む方法であって、前記界面は、
前記第1の少なくとも部分的に透過性の層の第1の表面変化面であって、第1の特徴的な寸法を有する第1の変化を前記第1の表面変化面に与える一組の大形粗度部材を備える第1の表面変化面と、
前記第1の表面変化面に隣接する、前記第2の少なくとも部分的に透過性の層の第2の表面変化面と、を備えており、前記第2の表面変化面は、第2の特徴的な寸法を有する第2の変化を前記第2の表面変化面に与える一組の小型粗度部材を備え、前記第1の特徴的な寸法は、前記第2の特徴的な寸法よりもおおよそ1オーダー大きいことを特徴とする方法。 - 前記第1及び第2の少なくとも部分的に透過性の層を含む装置を製造する工程をさらに含み、前記製造工程が前記界面を加工する工程を含むことを特徴とする請求項11に記載の方法。
- 前記界面の加工工程が、選択析出及び選択エッチングのうち少なくとも1つを用いて、前記一組の大形粗度部材及び前記一組の小型粗度部材のうち少なくとも1つを形成する工程を含むことを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記一組の大形粗度部材は、角錐台及び円錐台のうち少なくとも1つの形状を連続して含み、前記一組の小型粗度部材は、前記第2の少なくとも部分的に透過性の層を形成する材料からなる複数の頂部と谷部を有することを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記界面の加工工程は、
前記第1の少なくとも部分的に透過性の層の材料及び前記第2の少なくとも部分的に透過性の層の材料のうち少なくとも1つの反射率に基づいて接着剤を選択する工程と、
前記接着剤を用いて前記第1の表面変化面を前記第2の表面変化面に接合する工程と、を含むことを特徴とする請求項12に記載の方法。 - 前記界面の加工工程は、前記第1及び第2の表面変化面のうち少なくとも1つの少なくとも一部にフィラー材を配置する工程を含み、前記フィラー材は、前記一組の大形粗度部材の間の空間の少なくともいくつかを少なくとも部分的に充填することを特徴とする請求項12に記載の方法。
- 放出光を生成する活性領域と、
第1の表面変化面を有する第1の少なくとも部分的に透過性の層であって、第1の特徴的な寸法を有する第1の変化を前記第1の表面変化面に与える一組の大形粗度部材を前記第1の表面変化面が備える第1の少なくとも部分的に透過性の層と、
前記第1の表面変化面に隣接する第2の表面変化面を有する第2の少なくとも部分的に透過性の層と、を備える発光装置であって、
前記第2の表面変化面が、第2の特徴的な寸法を有する第2の変化を前記第2の表面変化面に与える一組の小型粗度部材を備え、前記第1の特徴的な寸法が前記第2の特徴的な寸法よりおおよそ1オーダー大きく、前記活性領域において生成された放出光が前記第1の少なくとも部分的に透過性の層に入射する前に前記第2の少なくとも部分的に透過性の層を通過することを特徴とする発光装置。 - 前記一組の大形粗度部材は角錐台及び円錐台のうち少なくとも1つの形状が並んでいることを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 前記一組の小型粗度部材は、前記少なくとも部分的に透過性の層を形成する材料からなる複数の頂部と谷部を有することを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 前記活性領域における前記第1及び第2の少なくとも部分的に透過性の層から反対側に配置される少なくとも部分的に反射性の層をさらに備えることを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 前記装置は、III族窒化物系ヘテロ構造を用いて形成されることを特徴とする請求項17に記載の装置。
- 前記第1及び第2の少なくとも部分的に透過性の層はサファイアであることを特徴とする請求項17に記載の装置。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161497489P | 2011-06-15 | 2011-06-15 | |
US61/497,489 | 2011-06-15 | ||
US201161510603P | 2011-07-22 | 2011-07-22 | |
US61/510,603 | 2011-07-22 | ||
PCT/US2012/042646 WO2012174367A2 (en) | 2011-06-15 | 2012-06-15 | Device with inverted large scale light extraction structures |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014517544A true JP2014517544A (ja) | 2014-07-17 |
Family
ID=47357762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014516027A Pending JP2014517544A (ja) | 2011-06-15 | 2012-06-15 | 大型の逆さ光取り出し構造付の装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9048378B2 (ja) |
EP (1) | EP2721653A4 (ja) |
JP (1) | JP2014517544A (ja) |
KR (1) | KR20140047070A (ja) |
WO (1) | WO2012174367A2 (ja) |
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018010898A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018010901A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018014421A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018014425A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018014424A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
CN107799630A (zh) * | 2016-09-06 | 2018-03-13 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
JP2018041781A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018041782A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018041783A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
CN107819056A (zh) * | 2016-09-12 | 2018-03-20 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
JP2018046065A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018046068A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018046066A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018046067A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
CN107919432A (zh) * | 2016-10-06 | 2018-04-17 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
JP2018074109A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018074113A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
CN108023005A (zh) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法 |
JP2018078142A (ja) * | 2016-11-07 | 2018-05-17 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018078140A (ja) * | 2016-11-07 | 2018-05-17 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018116968A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018129348A (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018129346A (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018148093A (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-20 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018148094A (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-20 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182168A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182167A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181873A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181874A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182169A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182166A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018186165A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10522714B2 (en) | 2011-06-15 | 2019-12-31 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Device with inverted large scale light extraction structures |
US9337387B2 (en) | 2011-06-15 | 2016-05-10 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Emitting device with improved extraction |
US9741899B2 (en) * | 2011-06-15 | 2017-08-22 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Device with inverted large scale light extraction structures |
US10319881B2 (en) | 2011-06-15 | 2019-06-11 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Device including transparent layer with profiled surface for improved extraction |
US9646911B2 (en) | 2014-04-10 | 2017-05-09 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Composite substrate |
US10461221B2 (en) | 2016-01-18 | 2019-10-29 | Sensor Electronic Technology, Inc. | Semiconductor device with improved light propagation |
US10276746B1 (en) * | 2017-10-18 | 2019-04-30 | Bolb Inc. | Polarization electric field assisted hole supplier and p-type contact structure, light emitting device and photodetector using the same |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100700993B1 (ko) | 1999-12-03 | 2007-03-30 | 크리, 인코포레이티드 | 향상된 광 적출 구조체를 갖는 발광 다이오드 및 그 제조 방법 |
TW472400B (en) | 2000-06-23 | 2002-01-11 | United Epitaxy Co Ltd | Method for roughing semiconductor device surface to increase the external quantum efficiency |
JP2003197963A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物系化合物半導体発光素子用の基板の製造方法 |
US7211831B2 (en) | 2003-04-15 | 2007-05-01 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting device with patterned surfaces |
EP1697983B1 (en) | 2003-12-09 | 2012-06-13 | The Regents of The University of California | Highly efficient gallium nitride based light emitting diodes having surface roughening |
TWI237402B (en) | 2004-03-24 | 2005-08-01 | Epistar Corp | High luminant device |
KR100568297B1 (ko) * | 2004-03-30 | 2006-04-05 | 삼성전기주식회사 | 질화물 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법 |
US7534633B2 (en) | 2004-07-02 | 2009-05-19 | Cree, Inc. | LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same |
US7524686B2 (en) | 2005-01-11 | 2009-04-28 | Semileds Corporation | Method of making light emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening |
US7473936B2 (en) | 2005-01-11 | 2009-01-06 | Semileds Corporation | Light emitting diodes (LEDs) with improved light extraction by roughening |
US7335920B2 (en) | 2005-01-24 | 2008-02-26 | Cree, Inc. | LED with current confinement structure and surface roughening |
US20060204865A1 (en) * | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Luminus Devices, Inc. | Patterned light-emitting devices |
DE102006028692B4 (de) | 2006-05-19 | 2021-09-02 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Elektrisch leitende Verbindung mit isolierendem Verbindungsmedium |
KR100825137B1 (ko) * | 2006-07-11 | 2008-04-24 | 전북대학교산학협력단 | 반도체 구조물, 이의 제조 방법 및 반도체 발광 다이오드 |
KR101501307B1 (ko) | 2007-09-21 | 2015-03-10 | 가부시끼가이샤 도시바 | 발광 장치 제작 방법 |
CN101874307B (zh) * | 2007-11-30 | 2014-06-18 | 加利福尼亚大学董事会 | 通过表面粗糙化的高光提取效率的基于氮化物的发光二极管 |
US7598105B2 (en) * | 2007-12-21 | 2009-10-06 | Tekcore Co., Ltd. | Light emitting diode structure and method for fabricating the same |
TW200929601A (en) * | 2007-12-26 | 2009-07-01 | Epistar Corp | Semiconductor device |
JP5042100B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2012-10-03 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | エピタキシャル成長用基板およびその製造方法ならびにiii族窒化物半導体素子 |
TWI479689B (zh) | 2009-04-16 | 2015-04-01 | Nat Univ Chung Hsing | Double - sided Coarse Vertical Guided Light Emitting Diodes and Their Making Methods |
TW201041192A (en) | 2009-05-11 | 2010-11-16 | Semi Photonics Co Ltd | LED device with a roughened light extraction structure and manufacturing methods thereof |
-
2012
- 2012-06-15 US US13/524,350 patent/US9048378B2/en active Active
- 2012-06-15 WO PCT/US2012/042646 patent/WO2012174367A2/en active Application Filing
- 2012-06-15 EP EP12799758.3A patent/EP2721653A4/en not_active Withdrawn
- 2012-06-15 JP JP2014516027A patent/JP2014517544A/ja active Pending
- 2012-06-15 KR KR1020147001148A patent/KR20140047070A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018010898A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018010901A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
CN107611237A (zh) * | 2016-07-11 | 2018-01-19 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
JP2018014421A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018014425A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018014424A (ja) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
CN107799630A (zh) * | 2016-09-06 | 2018-03-13 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
JP2018041781A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018041780A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018041782A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018041783A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
CN107819056A (zh) * | 2016-09-12 | 2018-03-20 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
JP2018046065A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018046068A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018046066A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018046067A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018046064A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
CN107919432A (zh) * | 2016-10-06 | 2018-04-17 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
JP2018074109A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018074113A (ja) * | 2016-11-04 | 2018-05-10 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
CN108023005A (zh) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法 |
CN108022999A (zh) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | 株式会社迪思科 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
KR20180050230A (ko) * | 2016-11-04 | 2018-05-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
KR102327105B1 (ko) * | 2016-11-04 | 2021-11-15 | 가부시기가이샤 디스코 | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 |
JP2018078142A (ja) * | 2016-11-07 | 2018-05-17 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法 |
JP2018078140A (ja) * | 2016-11-07 | 2018-05-17 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018116968A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018129346A (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018129348A (ja) * | 2017-02-06 | 2018-08-16 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018148093A (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-20 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018148094A (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-20 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181873A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018181874A (ja) * | 2017-04-03 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182168A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182167A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182169A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018182166A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
JP2018186165A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社ディスコ | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2721653A4 (en) | 2014-11-19 |
US9048378B2 (en) | 2015-06-02 |
KR20140047070A (ko) | 2014-04-21 |
US20130032835A1 (en) | 2013-02-07 |
WO2012174367A2 (en) | 2012-12-20 |
EP2721653A2 (en) | 2014-04-23 |
WO2012174367A3 (en) | 2013-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014517544A (ja) | 大型の逆さ光取り出し構造付の装置 | |
US9911900B2 (en) | Device including transparent layer with profiled surface for improved extraction | |
US9142741B2 (en) | Emitting device with improved extraction | |
US8981403B2 (en) | Patterned substrate design for layer growth | |
US9741899B2 (en) | Device with inverted large scale light extraction structures | |
US9634189B2 (en) | Patterned substrate design for layer growth | |
US9595636B2 (en) | Light emitting device substrate with inclined sidewalls | |
TWI529960B (zh) | 具有差排彎折結構之發光裝置 | |
US10032956B2 (en) | Patterned substrate design for layer growth | |
US10319881B2 (en) | Device including transparent layer with profiled surface for improved extraction | |
US10522714B2 (en) | Device with inverted large scale light extraction structures | |
JP5186093B2 (ja) | 半導体発光デバイス | |
JP6429626B2 (ja) | 層成長のためのパターンを有する基板の設計 | |
US10892381B2 (en) | Semiconductor structure with layer having protrusions | |
US10461221B2 (en) | Semiconductor device with improved light propagation | |
JP5627174B2 (ja) | 発光素子 |