CN108022999A - 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 - Google Patents
发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108022999A CN108022999A CN201711005663.2A CN201711005663A CN108022999A CN 108022999 A CN108022999 A CN 108022999A CN 201711005663 A CN201711005663 A CN 201711005663A CN 108022999 A CN108022999 A CN 108022999A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- transparent substrate
- light
- emitting diode
- backlight unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 79
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims abstract description 24
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 11
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 7
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011222 crystalline ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 229910002106 crystalline ceramic Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0095—Post-treatment of devices, e.g. annealing, recrystallisation or short-circuit elimination
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/76—Making of isolation regions between components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
- H01L33/22—Roughened surfaces, e.g. at the interface between epitaxial layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片,能够得到充分的亮度。该方法具有如下的工序:晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在层叠体层的正面上由互相交叉的多条分割预定线划分出的各区域中分别形成有LED电路,其中,该层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;透明基板加工工序,在透明基板的正面上与晶片的各LED电路对应地形成多个凹坑,其中,透明基板在内部形成有多个气泡;一体化工序,在实施了透明基板加工工序之后,将透明基板的正面粘贴在晶片的背面上而形成一体化晶片;以及分割工序,沿着分割预定线将晶片与透明基板一起切断而将一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片。
背景技术
在蓝宝石基板、GaN基板、SiC基板等晶体成长用基板的正面上形成有层叠体层,该层叠体层通过将n型半导体层、发光层和p型半导体层层叠多层而形成,将在该层叠体层上由交叉的多条分割预定线划分出的区域内形成有多个LED(Light Emitting Diode:发光二极管)等发光器件的晶片沿着分割预定线切断而分割成各个发光器件芯片,分割得到的发光器件芯片被广泛地应用在移动电话、个人计算机、照明设备等各种电子设备中。
由于从发光器件芯片的发光层射出的光具有各向同性,所以光也会照射到晶体成长用基板的内部而也从基板的背面和侧面射出。然而,在照射到基板的内部的光中,由于基板与空气层的界面处的入射角为临界角以上的光在界面上发生全反射而被关在基板内部,不会从基板射出到外部,所以存在导致发光器件芯片的亮度降低的问题。
为了解决该问题,在日本特开2014-175354号公报中记载了如下的发光二极管(LED):为了抑制从发光层射出的光被关在基板的内部,将透明部件粘贴在基板的背面上而实现亮度的提高。
专利文献1:日本特开2014-175354号公报
然而,在专利文献1所公开的发光二极管中,存在如下问题:虽然通过将透明部件粘贴在基板的背面而稍微提高了亮度,但无法得到充分的亮度。
发明内容
本发明是鉴于这样的点而完成的,其目的在于,提供能够得到充分的亮度的发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片。
根据技术方案1所述的发明,提供发光二极管芯片的制造方法,其特征在于,该发光二极管芯片的制造方法具有如下的工序:晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在该层叠体层的正面上由互相交叉的多条分割预定线划分出的各区域中分别形成有LED电路,其中,所述层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;透明基板加工工序,在透明基板的正面上与该晶片的各LED电路对应地形成多个凹坑,其中,该透明基板在内部形成有多个气泡;一体化工序,在实施了该透明基板加工工序之后,将该透明基板的正面粘贴在该晶片的背面上而形成一体化晶片;以及分割工序,沿着该分割预定线将该晶片与该透明基板一起切断而将该一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
优选在透明基板加工工序中形成的凹坑的截面形状为三角形、四边形或圆形中的任意形状。优选在透明基板加工工序中形成的凹坑通过蚀刻、喷沙以及激光中的任意方式来形成。
优选该透明基板由透明陶瓷、光学玻璃、蓝宝石以及透明树脂中的任意材料形成,在该一体化工序中通过透明粘接剂将该透明基板粘接在晶片上。
根据技术方案5所述的发明,提供发光二极管芯片,其中,该发光二极管芯片具有:发光二极管,其在正面上形成有LED电路;以及透明部件,其粘贴在该发光二极管的背面上,该透明部件在内部形成有多个气泡,在该透明部件的与该发光二极管粘贴的面上形成有凹坑。
关于本发明的发光二极管芯片,由于在粘贴于LED的背面上的、在内部具有多个气泡的透明部件的正面上形成有凹坑,所以透明部件的表面积增大,而且从LED的发光层照射并入射到透明部件的光在凹坑部分复杂地折射,因此在从透明部件射出时,透明部件与空气层的界面处的入射角为临界角以上的光的比例减少,从透明部件射出的光的量增大而使发光二极管芯片的亮度提高。
附图说明
图1是光器件晶片的正面侧立体图。
图2的(A)是示出在透明基板的正面上粘贴具有与光器件晶片的各LED电路对应的多个孔的掩模的情形的立体图,图2的(B)是在透明基板的正面上粘贴了掩模的状态的立体图,图2的(C)~图2的(E)是示出形成于透明基板的正面的凹坑的形状的局部立体图。
图3的(A)是示出通过激光束的照射在透明基板的正面上形成与光器件晶片的各LED电路对应的多个凹坑的情形的立体图,图3的(B)是示出凹坑的形状的局部立体图。
图4的(A)是示出将正面上具有多个凹坑的透明基板粘贴在晶片的背面上而进行一体化的一体化工序的立体图,图4的(B)是一体化晶片的立体图。
图5是示出借助划片带而利用环状框架对一体化晶片进行支承的支承工序的立体图。
图6是示出将一体化晶片分割成发光二极管芯片的分割工序的立体图。
图7是分割工序结束后的一体化晶片的立体图。
图8是本发明实施方式的发光二极管芯片的立体图。
标号说明
2:掩模;5、5A、5B、9:凹坑;10:切削单元;11:光器件晶片(晶片);13:蓝宝石基板;14:切削刀具;15:层叠体层;17:分割预定线;19:LED电路;21:透明基板;21A:透明部件;25:一体化晶片;27:切断槽;29:气泡;31:发光二极管芯片。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行详细地说明。参照图1,示出了光器件晶片(以下,有时简称为晶片)11的正面侧立体图。
光器件晶片11构成为在蓝宝石基板13上层叠有氮化镓(GaN)等外延层(层叠体层)15。光器件晶片11具有层叠有外延层15的正面11a和蓝宝石基板13所露出的背面11b。
这里,在本实施方式的光器件晶片11中,采用蓝宝石基板13来作为晶体成长用基板,但也可以代替蓝宝石基板13而采用GaN基板或SiC基板等。
层叠体层(外延层)15是通过使电子为多数载流子的n型半导体层(例如,n型GaN层)、作为发光层的半导体层(例如,InGaN层)、空穴为多数载流子的p型半导体层(例如,p型GaN层)按顺序外延成长而形成的。
蓝宝石基板13例如具有100μm的厚度,层叠体层15例如具有5μm的厚度。在层叠体层15上通过形成为格子状的多条分割预定线17划分而形成有多个LED电路19。晶片11具有形成有LED电路19的正面11a和蓝宝石基板13所露出的背面11b。
根据本发明实施方式的发光二极管芯片的制造方法,首先,实施晶片准备工序,准备图1所示的光器件晶片11。然后,实施透明基板加工工序,在透明基板21的正面21a上与LED电路19对应地形成多个凹坑,其中,该透明基板21粘贴在晶片11的背面11b上,在内部具有多个气泡29。
在该透明基板加工工序中,例如如图2的(A)所示,使用具有与晶片11的LED电路19对应的多个孔4的掩模2。如图2的(B)所示,使掩模2的孔4与晶片11的各LED电路19对应而粘贴在透明基板21的正面21a上。
然后,如图2的(C)所示,通过湿蚀刻或等离子蚀刻在透明基板21的正面21a上形成与掩模2的孔4的形状对应的三角形的凹坑(凹部)5。
也可以通过将掩模2的孔4的形状变更为四边形或圆形而在透明基板21的正面21a上形成图2的(D)所示的四边形的凹坑5A,或在透明基板21的正面21a上形成图2的(E)所示的圆形的凹坑5B。
透明基板21由透明树脂、光学玻璃、蓝宝石和透明陶瓷中的任意材料形成。在本实施方式中,由比光学玻璃具有耐久性的聚碳酸酯、丙烯等透明树脂来形成透明基板21。
作为本实施方式的变形例,也可以通过在将掩模2粘贴在透明基板21的正面21a上之后实施喷沙加工而在透明基板21的正面21a上形成图2的(C)所示的三角形的凹坑5、或图2的(D)所示的四边形的凹坑5A、或图2的(E)所示的圆形的凹坑5B。
要想对在内部具有多个气泡29的透明基板21的正面21a形成与LED电路19对应的多个凹坑,也可以利用激光加工装置。在使用激光加工的实施方式中,如图3的(A)所示,一边从聚光器(激光头)24向透明基板21的正面21a间歇地照射对于透明基板21具有吸收性的波长(例如,266nm)的激光束,一边对保持着透明基板21的未图示的卡盘工作台在箭头X1方向上进行加工进给,由此,在透明基板21的正面21a上通过烧蚀来形成与晶片11的LED电路19对应的多个凹坑9。
一边对透明基板21按照晶片11的分割预定线17的间距在与箭头X1方向垂直的方向上进行分度进给,一边对透明基板21的正面21a进行烧蚀加工而依次形成多个凹坑9。凹坑9的截面形状通常是与激光束的光斑形状对应的图3的(B)所示的圆形。
在实施了透明基板加工工序之后,实施一体化工序,将透明基板21的正面21a粘贴在晶片11的背面11b上而形成一体化晶片25。在该一体化工序中,如图4的(A)所示,通过透明粘接剂将晶片11的背面11b粘接到在正面21a上形成有与晶片11的LED电路19对应的多个凹坑9的透明基板21的正面21a上,从而如图4的(B)所示将晶片11和透明基板21一体化而形成一体化晶片25。
在实施了一体化工序之后,如图5所示,实施支承工序,将一体化晶片25的透明基板21粘贴在外周部被粘贴于环状框架F的划片带T上而形成框架单元,借助划片带T而利用环状框架F对一体化晶片25进行支承。
在实施了支承工序之后,实施分割步骤,将框架单元投入到切削装置中而利用切削装置对一体化晶片25进行切削而分割成各个发光二极管芯片。参照图6对该分割步骤进行说明。
如图6所示,切削装置的切削单元10包含:主轴外壳12;未图示的主轴,其以能够旋转的方式插入到主轴外壳12中;以及切削刀具14,其安装在主轴的前端。
切削刀具14的切削刃例如由通过镀镍而固定了金刚石磨粒的电铸磨具形成,其前端形状为三角形、四边形或半圆形。
切削刀具14的大致上部分被刀具罩(轮罩)16覆盖,在刀具罩16上配设有在切削刀具14的里侧和近前侧水平伸长的一对(仅图示了1个)冷却喷嘴18。
在分割步骤中,一体化晶片25隔着框架单元的划片带T被吸引保持在切削装置的卡盘工作台20上,环状框架F被未图示的夹具夹住而固定。
然后,一边使切削刀具14按照箭头R方向高速旋转一边使切削刀具14的前端切入晶片11的分割预定线17直到到达划片带T,并且一边从冷却喷嘴18朝向切削刀具14和晶片11的加工点提供切削液,一边对一体化晶片25在箭头X1方向上进行加工进给,由此,沿着晶片11的分割预定线17形成将晶片11和透明基板21切断的切断槽27。
一边对切削单元10在Y轴方向上进行分度进给,一边沿着在第1方向上伸长的分割预定线17依次形成同样的切断槽27。接着,在使卡盘工作台20旋转90°之后,沿着在与第1方向垂直的第2方向上伸长的全部的分割预定线17形成同样的切断槽27而成为图7所示的状态,从而将一体化晶片25分割成图8所示的发光二极管芯片31。
虽然在上述的实施方式中,使用切削装置将一体化晶片25分割成各个发光二极管芯片31,但也可以沿着分割预定线13对晶片11照射对于晶片11和透明基板21具有透过性的波长的激光束而在晶片11和透明基板21的内部沿厚度方向形成多层改质层,接着对一体化晶片25施加外力而以改质层为分割起点将一体化晶片25分割成各个发光二极管芯片31。
在图8所示的发光二极管芯片31中,在正面上具有LED电路19的LED 13A在背面上粘贴有在内部形成了多个气泡29的透明部件21A。并且,在透明部件21A的正面上形成有凹坑5、5A、5B或凹坑9。
因此,在图8所示的发光二极管芯片31中,由于在透明部件21A的正面上形成有凹坑,所以透明部件21A的表面积增大。并且,从发光二极管芯片31的LED电路19射出并入射到透明部件21A的光的一部分在凹坑部分发生折射而进入到透明部件21A内。
因此,能够减少当从透明部件21A向外部折射而射出时透明部件21A与空气层的界面处的入射角为临界角以上的光的比例,从透明部件21A射出的光的量增大,发光二极管芯片31的亮度提高。
Claims (5)
1.一种发光二极管芯片的制造方法,其特征在于,该发光二极管芯片的制造方法具有如下的工序:
晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在该层叠体层的正面上由互相交叉的多条分割预定线划分出的各区域中分别形成有LED电路,其中,所述层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;
透明基板加工工序,在透明基板的正面上与该晶片的各LED电路对应地形成多个凹坑,其中,该透明基板在内部形成有多个气泡;
一体化工序,在实施了该透明基板加工工序之后,将该透明基板的正面粘贴在该晶片的背面上而形成一体化晶片;以及
分割工序,沿着该分割预定线将该晶片与该透明基板一起切断而将该一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片的制造方法,其中,
在该透明基板加工工序中形成的所述凹坑的截面形状为三角形、四边形以及圆形中的任意形状。
3.根据权利要求1所述的发光二极管芯片的制造方法,其中,
在该透明基板加工工序中,通过蚀刻、喷沙以及激光中的任意方式来形成所述凹坑。
4.根据权利要求1所述的发光二极管芯片的制造方法,其中,
该透明基板由透明陶瓷、光学玻璃、蓝宝石以及透明树脂中的任意材料形成,在该一体化工序中使用透明粘接剂将该透明基板粘贴在该晶片上。
5.一种发光二极管芯片,其中,
该发光二极管芯片具有:
发光二极管,其在正面上形成有LED电路;以及
透明部件,其粘贴在该发光二极管的背面上,该透明部件在内部形成有多个气泡,在该透明部件的与该发光二极管粘贴的面上形成有凹坑。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016-216395 | 2016-11-04 | ||
JP2016216395A JP2018074109A (ja) | 2016-11-04 | 2016-11-04 | 発光ダイオードチップの製造方法及び発光ダイオードチップ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108022999A true CN108022999A (zh) | 2018-05-11 |
Family
ID=62079569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711005663.2A Pending CN108022999A (zh) | 2016-11-04 | 2017-10-25 | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018074109A (zh) |
KR (1) | KR102327105B1 (zh) |
CN (1) | CN108022999A (zh) |
TW (1) | TWI732047B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050056831A1 (en) * | 2003-09-17 | 2005-03-17 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting device |
CN102468415A (zh) * | 2010-11-01 | 2012-05-23 | 三星Led株式会社 | 半导体发光器件 |
JP2014517544A (ja) * | 2011-06-15 | 2014-07-17 | センサー エレクトロニック テクノロジー インコーポレイテッド | 大型の逆さ光取り出し構造付の装置 |
CN104037299A (zh) * | 2013-03-06 | 2014-09-10 | 株式会社东芝 | 半导体发光元件及其制造方法 |
JP2014239123A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
CN104733588A (zh) * | 2013-12-20 | 2015-06-24 | 株式会社迪思科 | 发光芯片 |
CN104810453A (zh) * | 2014-01-27 | 2015-07-29 | 株式会社迪思科 | 光器件及光器件的加工方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278751A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | GaN系半導体発光素子 |
KR20070000952A (ko) * | 2005-06-27 | 2007-01-03 | 주식회사 엘지화학 | 열방출이 개선된 전면발광형 발광다이오드 소자의 제조방법 |
JP5187610B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2013-04-24 | スタンレー電気株式会社 | 窒化物半導体ウエハないし窒化物半導体装置及びその製造方法 |
JP2011009305A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Koito Mfg Co Ltd | 発光モジュール |
TWI581458B (zh) * | 2012-12-07 | 2017-05-01 | 晶元光電股份有限公司 | 發光元件 |
JP2014175354A (ja) | 2013-03-06 | 2014-09-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 発光ダイオード |
KR101426433B1 (ko) * | 2013-04-30 | 2014-08-06 | 주식회사 세미콘라이트 | 반도체 발광소자를 제조하는 방법 |
CN108198918B (zh) * | 2013-05-15 | 2020-10-02 | 皇家飞利浦有限公司 | 具有衬底中的散射特征的led |
KR20150092213A (ko) * | 2013-12-26 | 2015-08-12 | 신에쯔 세끼에이 가부시키가이샤 | 파장 변환용 석영 유리 부재 및 그 제조 방법 |
JP2015192100A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 豊田合成株式会社 | 発光素子および発光素子の製造方法 |
TW201614870A (en) * | 2014-10-08 | 2016-04-16 | Toshiba Kk | Semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same |
-
2016
- 2016-11-04 JP JP2016216395A patent/JP2018074109A/ja active Pending
-
2017
- 2017-09-29 TW TW106133663A patent/TWI732047B/zh active
- 2017-10-25 CN CN201711005663.2A patent/CN108022999A/zh active Pending
- 2017-11-01 KR KR1020170144549A patent/KR102327105B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050056831A1 (en) * | 2003-09-17 | 2005-03-17 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting device |
CN102468415A (zh) * | 2010-11-01 | 2012-05-23 | 三星Led株式会社 | 半导体发光器件 |
JP2014517544A (ja) * | 2011-06-15 | 2014-07-17 | センサー エレクトロニック テクノロジー インコーポレイテッド | 大型の逆さ光取り出し構造付の装置 |
CN104037299A (zh) * | 2013-03-06 | 2014-09-10 | 株式会社东芝 | 半导体发光元件及其制造方法 |
JP2014239123A (ja) * | 2013-06-06 | 2014-12-18 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
CN104733588A (zh) * | 2013-12-20 | 2015-06-24 | 株式会社迪思科 | 发光芯片 |
CN104810453A (zh) * | 2014-01-27 | 2015-07-29 | 株式会社迪思科 | 光器件及光器件的加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180050230A (ko) | 2018-05-14 |
JP2018074109A (ja) | 2018-05-10 |
TWI732047B (zh) | 2021-07-01 |
KR102327105B1 (ko) | 2021-11-15 |
TW201830723A (zh) | 2018-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107919432A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN107611237A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN107706292A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN107706291A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN107768486A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN108022999A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN108538994A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN108400226A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN108023012A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN107799630A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN108023005A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法 | |
CN107611086A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN107527986A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN107464872A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN107527985A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN107895714A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN107464860A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN107706293A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
KR102314054B1 (ko) | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 | |
KR102311576B1 (ko) | 발광 다이오드 칩의 제조 방법 및 발광 다이오드 칩 | |
CN108538993A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN108538995A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN108321286A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN108400204A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 | |
CN108400225A (zh) | 发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20180511 |