JP2014501172A - 粒子を点検及び仕分けするシステム及び方法、並びに粒子をシード粒子で仕分けするプロセス - Google Patents
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Abstract
【選択図】図3
Description
金属粒子を仕分けし得るよう構成した色ベースの点検及び仕分けシステムは、従来技術で多数知られている。例としては機械視覚システムがあり、このシステムは、食品業界での広範囲の製品を点検及び仕分けするのに慣習的に使用されてきた。機械視覚システムの使用を記載している若干の例としては、非特許文献1(P.H.ハイネマン(P.H. Heinemann)氏による農業応用工学学会誌第11巻第6号、第901〜906頁(1995年)の論文、「りんご『ゴールデン・デリシャス』の機械視覚点検」)、並びに非特許文献2(Y.田尾氏らによるASAEトランザクション第38巻第5号第1555〜1561頁(1995年)の論文「ポテト及びりんごの色点検用機械視覚」)及び非特許文献3(トム・ピアソン氏によるSPIE第2345巻第95〜103頁(1995年)の論文「染みが付いたピスタチオ・ナッツの自動検出用機械視覚システム」)がある。上述の非特許文献それぞれは、参照することにより記載されたとおりのものが本明細書に組み込まれるものとする。色に基づいてTiスポンジ粒子を点検及び仕分けする典型的なシステムとしては、特許文献1(ジグリオッティ)によってすでに開示されており、色でスクラップ金属を点検及び仕分けするシステムは、特許文献2(クマール)に記載されている。
は実際の望ましくない粒子を使用して示すことができるが、シード粒子を見せかけの望ましくない粒子として生産することにより、規定どおりのセットアップ中及び標準的動作条件の下で、シード粒子を使用できる。シード粒子の形成は、以下のセクションで説明する。
シード粒子を使用することの1つの利点は、シード粒子が望ましくない粒子の特性に擬態するものの、プロセス流からの粒子を使用して形成される生産物はシード粒子を組み込むことによって望ましくない影響を受けない点である。色に基づいて粒子を区別する仕分けシステムに使用するとき、区別する特性は粒子の色である。
種々の方法を使用して選択した粒子を加工し、また適正な色を有するシード粒子を生産する。一実施形態において、色は、染料塗布又は所望の色を有する塗料のコーティングによって粒子に付与する。所望の色は普通のスプレー、ブラシ、浸漬又は従来周知の任意な他の塗布技術によって得ることができる。この技術の欠点は、塗料自体が第3者によって製造されるものであり、第3者からの入手が継続的に可能であるかが問題になり得る。さらに、塗料の個別バッチ間における色の均一性に関して問題があり得る。さらに他の問題としては、塗料コーティングが繰り返しの取扱いで剥離又は磨滅し易くなる点である。
所望の形状、サイズ及び色を有する複数個のシード粒子を生産した後、つぎのステップとしては、自動点検及び仕分けシステム100による点検を受けるシード粒子自体を適格認定する。この適格認定プロセスは、このように形成したシード粒子の色及び他の特性が、望ましくない粒子のそれに正確に似ている十分な品質であることを確実にするのに必要である。さらに、シード粒子は、標準条件の下で動作する自動点検及び仕分けシステムによって容易に検出できるのもでなければならない。
所望のサイズ、形状及び色の範囲を有する適当な個数のシード粒子の適格認定を行った後、シード粒子自体を使用して自動点検及び仕分けシステムの適格認定を行う。シード粒子を使用する自動点検及び仕分けシステムを適格認定する方法におけるステップシーケンスを示す例示的なフローチャートを図3に示す。図3に示す。図3に示すフローチャートは単なる例示であり、本発明の精神及び範囲を実施する例である。本発明の概念を逸脱することなく任意な多くの変更例を実施することができる。
実際のシード粒子を生産し、また点検及び仕分けシステムを検査する例示的な実施形態を提示する。この章で提示する実施例は、Tiシード粒子を生産し、これらTiシード粒子を使用してTiスポンジを点検及び仕分けすることを含むが、この方法は、任意のタイプの粒子、例えば、セラミック、ポリマー、宝石用原石、金属又は鉱物粒子にも適用できることを理解されたい。
8メッシュサイズにふるい掛けされたTiスポンジ断片を、10%重炭酸ナトリウム(NaHCO3)及び水よりなる水溶液により室温で陽極酸化処理し、目的とする厚さの酸化層を形成した。このTiスポンジ粒子は、水溶液内に入れたチタンプレート上に着座することができた。金属陰極を電解液内に浸漬させ、直流電流を電極間に印加した。Tiスポンジ断片の第1バッチを、52ボルト(V)の印加電圧で20分間にわたり陽極酸化処理するとともに、第2バッチを22Vで20分間にわたり陽極酸化処理した。暗い黒/青色の表面層が52Vで陽極酸化処理したTiスポンジ断片の表面に生じ、これは例えば、図6Aに示す。図6Aの右側の定規はセンチメートル単位であり、基準枠組みをなす。暗い黒/青色を有するTi断片は、Tiスポンジ粒子の製造中に起こり得る最もシビアな酸化又は窒化状態であることを示す。22Vで陽極酸化処理したTi断片を図6Bに示す。これらシード粒子はより明るい色をしており、これは標準処理条件の下で見られるより典型的な窒化物粒子である。
図1に示した仕分けシステムと同様に動作するオプティクス型番(Optyx Model)3755の仕分けマシンを、小さいプラットホーム上に取付け、重量検出方式連続定量供給フィーダを使用してTiスポンジを仕分けマシンに送った。 408.2〜952.5kg/時間(900〜2100ポンド〔lbs〕/時間〔h〕)の範囲における送りレートを使用した。システムは、コンベアベルトがTi粒子を約 146.3m/分(480フィート/分)で搬送するよう構成した。上側及び下側双方のカメラを使用して、コンベアベルト上で搬送されるプロセス流を撮影した。上側カメラは、Tiスポンジ粒子を移送するのに使用したベルトに対面させるとともに、下側カメラは、青色発光ダイオード(LED)列に対面させた。オプティクスのシステムは、キー・テクノロジー社のソフトウェアパッケージである「キーウェア2.01.」を使用して動作させた。
この実施例において、Tiスポンジの大量バッチを仕分けして仕分けプロセスの精度を決定した。総量5443kg (約12000ポンド)の5メッシュTiスポンジを、実施例2に記載したのと同一のオプティクス型番3755の仕分けマシンによって処理した。1225〜1724kg(2700〜3800ポンド)とした5個の個別バッチのそれぞれを仕分けした。Tiスポンジ粒子の各個別バッチに対して2回の別個の検査作業(ラン)を行った。仕分け精度は2通りの手法で測定した。まず、仕分けマシンによって除去された望ましくない粒子の総重量を2回の検査作業間で比較し、第2に仕分けマシンによって除去された各タイプの望ましくない粒子の総数を2回の検査作業間で比較した。各検査作業において、Tiスポンジを680.4kg(1500ポンド/時)の送りレートで仕分けする2回の検査作業間で、望ましくない粒子流に送られたTiスポンジの総数は類似した。仕分けプロセスの精度は、第1仕分け検査中に見つかった望ましくない粒子の総数を、第1及び第2の仕分け検査中に見つかった望ましくない粒子の総数で割り算することによって測定した。仕分けプロセスの結果を以下の表2に示す。
この実施例では、Tiスポンジ粒子の5つのバッチを、実施例3で説明したのと類似した様式で仕分けした。Tiスポンジは5メッシュスクリーンを使用してサイズ決めするとともに、望ましくない粒子は、12メッシュスクリーンを使用して望ましくない粒子流から極めて微細な粒子を除去した。 453.6kg/時(1000ポンド/時)の減少させた送りレートを仕分けプロセス中に使用した。この結果を以下の表3に示す。
初期的にスクリーニングした複数個のTiスポンジ粒子を6,7,8,及び12メッシュの粒子による個別のバッチにした。各バッチを、実施例1で説明したように、10%重炭酸ナトリウム水溶液に浸漬し、22V又は52Vの直流電流を20分にわたり印加し、Tiシード粒子を生産した。このように形成したシード粒子を、次に蛍光塗料でペイントした。
Claims (20)
- 自動点検及び仕分けシステムに使用するシード粒子を適格認定する方法であって、
所定の形状及びサイズ分布を有する複数個の粒子を生産するステップと、
被覆したシード粒子にするため前記粒子に共形表面層を形成し、これにより少なくとも1つの特性を付与する共形表面層形成ステップであり、前記少なくとも1つの特性は、望ましくない粒子の対応する特性の値又は値の範囲と同一又はほぼ同一の値又は値の範囲を有するものとした、該共形表面層形成ステップと、
複数個のシード粒子を、前記自動点検及び仕分けシステムの処理を受ける複数個の粒子を含むプロセス流に添加するステップと、
前記自動点検及び仕分けシステムをプログラミングするステップであって、前記プロセス流から所定の特性の値又は値の範囲を有するシード粒子を選択的に除去するようプログラミングするステップと、及び
前記自動点検及び仕分けシステムによって前記プロセス流から検出されまた除去されたシード粒子を保持するステップと
を有する、方法。 - 請求項1記載の方法において、前記粒子は、約2mm、約3mm又は約4mmの平均断面サイズを有する金属粒子とする、方法。
- 請求項1記載の方法において、前記共形表面層は、陽極酸化処理、電気めっき、化学的蒸着、物理的蒸着及び塗装からなるグループから選択した少なくとも1つの処理によって形成する、方法。
- 請求項3記載の方法において、前記シード粒子の共形表面層は色又は色の範囲を有し、前記色又は色の範囲は、望ましくない粒子の対応の色の値又は色の範囲と同一又はほぼ同一の色の値又は色の範囲とする、方法。
- 請求項4記載の方法において、前記共形表面層は、前記粒子を使用して製造する物品の特性に望ましくない影響を与えない材料から形成する、方法。
- 請求項3記載の方法において、前記粒子はTiスポンジを含み、前記望ましくない粒子は窒化Tiスポンジを含み、またシード粒子はTiスポンジを含み、前記シード粒子の表面を、少なくとも1つの特性を有する材料の共形層でコーティングし、前記少なくとも1つの特性は、窒化Tiスポンジの対応の特性の値又は特性の範囲と同一又はほぼ同一の特性の値又は特性の範囲を有するものとした、方法。
- 請求項6記載の方法において、前記シード粒子は酸化チタンの共形表面層を表面に形成したTiスポンジを含み、前記酸化チタンの厚さは、シード粒子に対して窒化Tiスポンジの対応の色の値又は色の範囲と同一又はほぼ同一の色の値又は色の範囲を付与するよう調整する、方法。
- 請求項7記載の方法において、前記シード粒子の色の値又は色の範囲は、金色、黄色、茶色、黒色、青色、赤色、紫色、又はこれら色の暗色及び/又は組み合わせの色とする、方法。
- 請求項1記載の方法において、除去された前記シード粒子を、前記自動点検及び仕分けシステムに再導入する、方法。
- 粒子、シード粒子及び望ましくない粒子を点検及び仕分けする自動システムを適格認定する方法であって、
少なくとも1つの特性を有するシード粒子を生産するシード粒子生産ステップであり、前記少なくとも1つの特性は、望ましくない粒子の対応する特性の値又は値の範囲と同一又はほぼ同一の値又は値の範囲を有するものとした、該シード粒子生産ステップと、
前記システムを較正する較正ステップであり、所定特性の特性値又は特性値の範囲に基づいて粒子、シード粒子及び望ましくない粒子を識別又は区別できるようにする、該較正ステップと、
所定量のシード粒子を、複数個の粒子及び望ましくない粒子を含むプロセス流に導入するステップと、
前記プロセス流が移動表面に沿って搬送されるとき、前記プロセス流をモニタリングするステップと、
前記プロセス流における前記シード粒子及び望ましくない粒子を識別するステップと、
前記プロセス流から前記シード粒子及び望ましくない粒子を除去するステップと、
除去したシード粒子の数が、プロセス流に導入した所定量のシード粒子に等しいか否かを決定するステップと、
決定結果に基づいて前記プロセス流から除去する望ましくない粒子を最大化するようシステムを再較正するステップと
を有する、方法。 - 請求項10記載の方法において、前記シード粒子の表面層を、陽極酸化処理、電気めっき、化学的蒸着、物理的蒸着及び塗装からなるグループから選択した少なくとも1つの処理によって形成する、方法。
- 請求項11記載の方法において、前記シード粒子は、複数個の粒子に共形表面層を形成し、これにより前記シード粒子に少なくとも1つの特性を付与し、前記少なくとも1つの特性は、望ましくない粒子の対応する特性の値又は値の範囲と同一又はほぼ同一の値又は値の範囲を有するものとした、方法。
- 請求項12記載の方法において、前記共形表面層は、前記粒子を使用して製造する物品の特性に望ましくない影響を与えない材料から形成する、方法。
- 請求項13記載の方法において、前記粒子はTiスポンジを含み、前記望ましくない粒子は窒化Tiスポンジを含み、またシード粒子はTiスポンジを含み、前記シード粒子の表面を、少なくとも1つの特性を有する材料の共形層でコーティングし、前記少なくとも1つの特性は、窒化Tiスポンジの対応の色の値又は色の範囲と同一又はほぼ同一の色の値又は色の範囲を有するものとした、方法。
- 請求項14記載の方法において、前記シード粒子は酸化チタンの共形表面層を表面に形成したTiスポンジを含み、前記酸化チタンの厚さは、窒化Tiスポンジの対応の色の値又は色の範囲と同一又はほぼ同一の色の値又は色の範囲を有するシード粒子となるよう調整する、方法。
- 請求項15記載の方法において、前記シード粒子の色の値又は色の範囲は、金色、黄色、茶色、黒色、青色、赤色、紫色、又はこれら色の暗色及び/又は組み合わせの色とする、方法。
- 粒子、シード粒子及び望ましくない粒子を点検及び仕分けするシステムであって、
a)所定の形状及びサイズ分布を有する複数個の粒子であり、これら複数個の粒子に共形表面層を形成して少なくとも1つの特性を有するシード粒子を生産し、前記少なくとも1つの特性は、望ましくない粒子の対応する特性の値又は値の範囲と同一又はほぼ同一の値又は値の範囲を有するものとした、該シード粒子と、
b)点検及び仕分けすべき粒子、シード粒子及び望ましくない粒子を含むプロセス流と、
c)第1自動点検及び仕分け装置と
を備え、前記第1自動点検及び仕分け装置は、
所定送りレートでプロセス流を前記装置に導入するフィーダ、
前記プロセス流を前記システムに搬送する移動表面、
前記移動表面に沿って搬送される前記プロセス流を照明するランプ、
前記プロセス流の画像を撮影するカメラ、
前記カメラが撮影した画像を分析し、また前記画像を、粒子、シード粒子及び望ましくない粒子のパラメータの所定範囲と比較するデバイス、及び
シード粒子及び望ましくない粒子を前記プロセス流から除去するエアエジェクタ
を有する構成とした、粒子点検及び仕分けシステム。 - 請求項17記載の粒子点検及び仕分けシステムにおいて、除去された前記シード粒子及び望ましくない粒子をフィーダに返送する、粒子点検及び仕分けシステム。
- 請求項17記載の粒子、シード粒子及び望ましくない粒子を点検及び仕分けする粒子点検及び仕分けシステムにおいて、さらに、第2自動点検及び仕分け装置を備え、前記プロセス流から前記第1自動点検及び仕分け装置によって除去された前記シード粒子及び望ましくない粒子を、前記第2自動点検及び仕分け装置によって点検及び仕分けする、粒子点検及び仕分けシステム。
- 請求項19記載の粒子、シード粒子及び望ましくない粒子を点検及び仕分けする粒子点検及び仕分けシステムにおいて、前記第1自動点検及び仕分け装置の送りレートを前記第2自動点検及び仕分け装置の送りレートよりも高いものとした、粒子点検及び仕分けシステム。
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