JP2014235937A - Lighting lamp, lighting device, and manufacturing method of lighting lamp - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting lamp which secures a space required for the operation of a pressure valve of an electrolytic capacitor and cools the electrolytic capacitor, and to provide a lighting device and a manufacturing method of the lighting lamp.SOLUTION: A lighting lamp 1 includes: a light source 3; a lighting circuit unit 11 which has a circuit board 12 and an electrolytic capacitor 13 mounted on the circuit board 12 and including a pressure valve 13a and drives the light source 3; a cylindrical housing 5 in which the lighting circuit unit 11 is installed; a filler member 7 which covers at least a part of the lighting circuit unit 11, fills the interior of the housing 5 so that the pressure valve 13a is exposed, and radiates heat generated by the lighting circuit unit 11 to the housing 5; and a heat conduction member 8 which is connected with the electrolytic capacitor 13 and the housing 5 and radiates heat generated by the electrolytic capacitor 13 to the housing 5.

Description

本発明は、電解コンデンサを備える照明ランプ、その照明ランプを備える照明装置及びその照明ランプの製造方法に関する。   The present invention relates to an illumination lamp including an electrolytic capacitor, an illumination device including the illumination lamp, and a method for manufacturing the illumination lamp.

電球形照明ランプには、光源を駆動する点灯回路ユニットが設けられており、この点灯回路ユニットは、回路基板と、回路基板に実装された複数の回路部品とから構成されている。これらの回路部品は、動作時に発熱するため、この熱を放熱して冷却する必要がある。また、点灯回路ユニットが、内部に設置された筐体等と接触してショートすることを抑制するため、筐体等と絶縁する必要がある。   The bulb-type illumination lamp is provided with a lighting circuit unit that drives a light source, and this lighting circuit unit includes a circuit board and a plurality of circuit components mounted on the circuit board. Since these circuit components generate heat during operation, it is necessary to dissipate this heat and cool it. Further, it is necessary to insulate the lighting circuit unit from the casing or the like in order to prevent the lighting circuit unit from coming into contact with the casing or the like installed therein to cause a short circuit.

また、電球形照明ランプの点灯回路ユニットには、電解コンデンサが備わっている場合がある。この電解コンデンサにおいては、電流による発熱、電解液の蒸発によるミスト及び/又は電解液の電気分解によるガス発生等によって、内部の圧力が上昇する虞がある。このため、これを抑制するために、電解コンデンサには、圧力弁(安全弁又は防爆弁ともいう)が設けられている。   Moreover, the lighting circuit unit of the bulb-type illumination lamp may be provided with an electrolytic capacitor. In this electrolytic capacitor, the internal pressure may increase due to heat generation due to current, mist due to evaporation of the electrolyte, and / or gas generation due to electrolysis of the electrolyte. For this reason, in order to suppress this, the electrolytic capacitor is provided with a pressure valve (also referred to as a safety valve or an explosion-proof valve).

この圧力弁が正常に動作するために必要な空間を確保しつつ、点灯回路ユニットを冷却及び絶縁する技術として、以下に示すような技術が開示されている。   The following techniques are disclosed as techniques for cooling and insulating the lighting circuit unit while ensuring a space necessary for the pressure valve to operate normally.

特許文献1には、蛍光ランプを点灯させる点灯回路に備えられた複数の電子部品のうち、発熱温度が高い電子部品が、熱伝導性物質(充填部材)によって被覆された電球形蛍光ランプが開示されている。なお、この熱伝導性物質は、回路基板よりも口金側のランプカバー体内面及び回路基板面に接触するように、ランプカバー体内側に充填されている。この従来技術は、発熱温度が高い電子部品を、熱伝導性物質で覆うことによって、電子部品から発生する熱を、外部に放熱しようとするものである。また、この特許文献1には、圧力弁を避けつつ、電解コンデンサを、熱伝導性物質(シリコーン樹脂)で覆う電球形蛍光ランプも開示されている。   Patent Document 1 discloses a light bulb-type fluorescent lamp in which an electronic component having a high heat generation temperature is covered with a heat conductive material (filling member) among a plurality of electronic components provided in a lighting circuit for lighting a fluorescent lamp. Has been. The thermally conductive material is filled inside the lamp cover body so as to come into contact with the inner surface of the lamp cover body and the circuit board surface closer to the base than the circuit board. In this conventional technique, an electronic component having a high heat generation temperature is covered with a heat conductive material, so that heat generated from the electronic component is radiated to the outside. Patent Document 1 also discloses a bulb-type fluorescent lamp that covers an electrolytic capacitor with a heat conductive material (silicone resin) while avoiding a pressure valve.

また、特許文献2には、筐体の内部において、複数の回路部品が実装された基板の両面のうち、他方の面と比較して、発熱量が多い回路部品が実装された一方の面の側に、熱伝導性樹脂が充填された照明装置が開示されている。   Further, in Patent Document 2, in one side of a substrate on which a plurality of circuit components are mounted, one surface on which a circuit component that generates more heat than the other surface is mounted. On the side, a lighting device filled with a heat conductive resin is disclosed.

特許第4421177号公報(請求項1、図1、図5)Japanese Patent No. 4421177 (Claim 1, FIG. 1, FIG. 5) 特許第4914511号公報(請求項1、図2〜図4)Japanese Patent No. 4914511 (Claim 1, FIGS. 2 to 4)

しかしながら、特許文献1に開示された電球形蛍光ランプは、電解コンデンサから発生する熱を、熱伝導性物質のみで放熱しているため、その放熱量が不十分である。また、特許文献2に開示された照明装置も、熱伝導性樹脂だけで、回路部品から発生する熱を、外部に放熱しているため、放熱性が低い。なお、この特許文献2には、電解コンデンサについては開示されておらず、圧力弁についても開示されていない。このように、特許文献2は、圧力弁の正常な動作を行うための手段については、配慮されていない。   However, since the light bulb-type fluorescent lamp disclosed in Patent Document 1 dissipates heat generated from the electrolytic capacitor only with a heat conductive material, the heat dissipation amount is insufficient. In addition, the lighting device disclosed in Patent Document 2 also has low heat dissipation because heat generated from circuit components is radiated to the outside using only the heat conductive resin. In addition, this patent document 2 does not disclose an electrolytic capacitor and does not disclose a pressure valve. As described above, Patent Document 2 does not consider the means for performing the normal operation of the pressure valve.

本発明は、上記のような課題を背景としてなされたもので、電解コンデンサの圧力弁の動作に必要な空間を確保しつつ、電解コンデンサを冷却することができる照明ランプ、照明装置及び照明ランプの製造方法を提供するものである。   The present invention has been made against the background of the above problems. An illumination lamp, an illumination device, and an illumination lamp capable of cooling an electrolytic capacitor while securing a space necessary for the operation of the pressure valve of the electrolytic capacitor are provided. A manufacturing method is provided.

本発明に係る照明ランプは、光源と、回路基板及び回路基板に実装され、圧力弁を備える電解コンデンサを有し、光源を駆動する点灯回路ユニットと、点灯回路ユニットが内部に設置された筒状の筐体と、点灯回路ユニットの少なくとも一部を覆いつつ、圧力弁が露出するように筐体の内部に充填され、点灯回路ユニットから発生する熱を、筐体に放熱する充填部材と、電解コンデンサと筐体とに接続され、電解コンデンサから発生する熱を、筐体に放熱する熱伝導部材と、を有することを特徴とする。   An illumination lamp according to the present invention includes a light source, a circuit board and an electrolytic capacitor that is mounted on the circuit board and includes a pressure valve, a lighting circuit unit that drives the light source, and a cylindrical shape in which the lighting circuit unit is installed. And a filling member that covers at least a part of the lighting circuit unit and is filled in the housing so that the pressure valve is exposed, and that dissipates heat generated from the lighting circuit unit to the housing, and electrolysis And a heat conduction member connected to the capacitor and the housing and radiating heat generated from the electrolytic capacitor to the housing.

本発明によれば、充填部材が、圧力弁を覆わないように筐体の内部に充填され、且つ電解コンデンサと筐体とが、熱伝導部材によって接続されているため、圧力弁の動作を妨げることなく、電解コンデンサを冷却することができる。   According to the present invention, since the filling member is filled in the housing so as not to cover the pressure valve, and the electrolytic capacitor and the housing are connected by the heat conducting member, the operation of the pressure valve is hindered. Without this, the electrolytic capacitor can be cooled.

実施の形態1に係る照明ランプ1を示す断面図である。1 is a sectional view showing an illumination lamp 1 according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る照明ランプ1の製造工程を示すフローチャートである。4 is a flowchart showing a manufacturing process of the illumination lamp 1 according to the first embodiment. 実施の形態1に係る照明ランプ1の製造工程を示す断面図である。5 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of illumination lamp 1 according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る照明ランプ1の熱伝達経路を示す断面図である。3 is a cross-sectional view showing a heat transfer path of the illumination lamp 1 according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る照明装置2を示す概略図である。1 is a schematic diagram showing a lighting device 2 according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例に係る照明ランプ1を示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing an illumination lamp 1 according to a modification of the first embodiment. FIG.

以下、本発明に係る照明ランプ及び照明装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図1を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。   Hereinafter, embodiments of an illumination lamp and an illumination device according to the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments described below. Moreover, in the following drawings including FIG. 1, the relationship of the size of each component may be different from the actual one.

実施の形態1.
図1(a)、(b)は、実施の形態1に係る照明ランプ1を示す断面図である。このうち、図1(a)は、照明ランプ1の軸方向断面図、図1(b)は、図1(a)のA−A断面図である。この図1(a)、(b)に基づいて、照明ランプ1について説明する。図1(a)に示すように、照明ランプ1は、光源3と、グローブ4と、筐体5と、口金部6と、点灯回路ユニット11と、充填部材7と、熱伝導部材8とを備えている。
Embodiment 1 FIG.
1A and 1B are cross-sectional views showing an illumination lamp 1 according to Embodiment 1. FIG. Among these, Fig.1 (a) is an axial sectional view of the illumination lamp 1, and FIG.1 (b) is AA sectional drawing of Fig.1 (a). The illumination lamp 1 will be described with reference to FIGS. 1 (a) and 1 (b). As shown in FIG. 1A, the illumination lamp 1 includes a light source 3, a globe 4, a housing 5, a base portion 6, a lighting circuit unit 11, a filling member 7, and a heat conducting member 8. I have.

(光源3)
このうち、光源3は、例えば発光ダイオード(以下、LED3a)を発光手段としており、光源3は、このLED3aと、LED3aが載置されたLED基板3bとを備えている。また、光源3は、点灯回路ユニット11と電気的に接続され、点灯回路ユニット11から駆動電力を光源3に伝達するためのワイヤーハーネス又はコネクタ等の配線部材(図示せず)も備えている。そのほかに、光源3は、LED3aを筐体5に取り付けるための螺子等の取付部材(図示せず)及び照明ランプ1の設計仕様に応じて適宜必要となる電子部品等も備えている。なお、本実施の形態では、光源3の発光手段としてLED3aを使用しているが、例えば、光源3の発光手段として、レーザーダイオード、有機EL又は蛍光ランプ等を使用してもよい。
(Light source 3)
Among these, the light source 3 uses, for example, a light emitting diode (hereinafter, LED 3a) as light emitting means, and the light source 3 includes the LED 3a and an LED substrate 3b on which the LED 3a is placed. The light source 3 also includes a wiring member (not shown) such as a wire harness or a connector that is electrically connected to the lighting circuit unit 11 and transmits driving power from the lighting circuit unit 11 to the light source 3. In addition, the light source 3 includes an attachment member (not shown) such as a screw for attaching the LED 3 a to the housing 5, and electronic components that are appropriately required according to the design specifications of the illumination lamp 1. In the present embodiment, the LED 3a is used as the light emitting means of the light source 3. However, for example, a laser diode, an organic EL, or a fluorescent lamp may be used as the light emitting means of the light source 3.

(グローブ4)
また、グローブ4は、ドーム状をなしており、光源3における光の出射側の部分を覆っている。このグローブ4は、ガラス又は樹脂等の素材で形成され、透光性を有しており、LED3aから出射される光を透過するものである。このグローブ4が、樹脂である場合、樹脂素材として、ポリカーボネート又はアクリル等が、製品仕様に応じて選択される。
(Glove 4)
The globe 4 has a dome shape and covers a light emitting side portion of the light source 3. The globe 4 is made of a material such as glass or resin, has translucency, and transmits light emitted from the LED 3a. When the globe 4 is a resin, polycarbonate or acrylic is selected as a resin material according to product specifications.

なお、このグローブ4は、LED3aから出射される光に、拡散、集光又は反射等の作用を及ぼすように構成されてもよい。そして、これらの拡散、集光又は反射等の機能は、グローブ4の基材であるガラス又は樹脂等に、拡散層若しくは拡散面、レンズ又は反射層若しくは反射面等の処理を、基材に直接施すことによって、得られてもよい。また、拡散、集光又は反射等の機能は、グローブ4の基材の表面に、基材とは別の部材を設け、これらを組み合わせることによって、得られてもよい。   The globe 4 may be configured to exert an action such as diffusion, condensing or reflection on the light emitted from the LED 3a. These functions such as diffusion, condensing, and reflection are performed directly on the base material by treating the base material of the globe 4, such as glass or resin, with a diffusion layer or a diffusion surface, a lens, a reflection layer, or a reflection surface. It may be obtained by applying. Moreover, functions such as diffusion, light collection, and reflection may be obtained by providing a member different from the base material on the surface of the base material of the globe 4 and combining them.

(筐体5)
次に、筐体5について説明する。筐体5は、筒状をなしており、金属筐体部5aと樹脂筐体部5bと、口金部6とを備えている。このうち、金属筐体部5aは、照明ランプ1の外郭を構成するものであり、この金属筐体部5aの一端面には、LED基板3bが載置されている。また、樹脂筐体部5bは、金属筐体部5aの内部に設けられており、例えば、プラスチック等の素材を用いて成形されたものである。そして、この樹脂筐体部5bは、端部の開口から点灯回路ユニット11が挿入されることにより、樹脂筐体部5bの内部に、点灯回路ユニット11が設置される。また、樹脂筐体部5bにおける光源3とは反対側の端部は、金属筐体部5aにおける光源3とは反対側の端部よりも、光源3とは反対側の方向(矢印Z1方向)に突出している。なお、金属筐体部5aの筒状内周面と、樹脂筐体部5bの筒状外周面とは、互いに接していてもよい。
(Case 5)
Next, the housing 5 will be described. The housing 5 has a cylindrical shape, and includes a metal housing portion 5 a, a resin housing portion 5 b, and a base portion 6. Among these, the metal housing | casing part 5a comprises the outline of the illumination lamp 1, and the LED board 3b is mounted in the end surface of this metal housing | casing part 5a. Moreover, the resin housing | casing part 5b is provided in the inside of the metal housing | casing part 5a, for example, is shape | molded using raw materials, such as a plastics. And as for this resin housing | casing part 5b, the lighting circuit unit 11 is installed in the inside of the resin housing | casing part 5b by inserting the lighting circuit unit 11 from opening of an edge part. Further, the end of the resin casing 5b opposite to the light source 3 is opposite to the end of the metal casing 5a opposite to the light source 3 (the direction of the arrow Z1). Protruding. In addition, the cylindrical inner peripheral surface of the metal housing portion 5a and the cylindrical outer peripheral surface of the resin housing portion 5b may be in contact with each other.

次に、口金部6について説明する。口金部6は、筒状をなしており、その側面が波形状となっている。そして、この口金部6の一端部は、樹脂筐体部5bにおける光源3とは反対側の端部に嵌合している。なお、前述の如く、樹脂筐体部5bにおける光源3とは反対側の端部は、金属筐体部5aにおける光源3とは反対側の端部よりも、光源3とは反対側の方向(矢印Z1方向)に突出しており、この突出した部分において、口金部6の一端部と嵌合している。即ち、金属筐体部5aと口金部6とは樹脂筐体部5bにより、電気的に絶縁されている。   Next, the base part 6 will be described. The base portion 6 has a cylindrical shape, and its side surface has a wave shape. And the one end part of this nozzle | cap | die part 6 is fitted by the edge part on the opposite side to the light source 3 in the resin housing | casing part 5b. As described above, the end of the resin casing 5b opposite to the light source 3 is in the direction opposite to the light source 3 from the end of the metal casing 5a opposite to the light source 3 ( It protrudes in the direction of arrow Z1), and this protruding portion is fitted with one end of the cap portion 6. That is, the metal housing part 5a and the base part 6 are electrically insulated by the resin housing part 5b.

また、口金部6の他端部には、配線部材(図示せず)を通すための通線孔6aが設けられている。そして、この通線孔6aの先端には、通線孔6aの先端を封止する中心電極6bが設けられており、通線孔6aに通された配線部材によって、中心電極6bと、点灯回路ユニット11とが電気的に接続されている。なお、中心電極6bは、配線部材と、口金部6の他端部とを半田等で接合することにより設けられたものである。そして、この口金部6は、照明器具(ソケット)(図示せず)に取り付けられることにより、照明器具を経由して、商用電力を照明ランプ1に入力する入力端となる。   In addition, a through hole 6 a for passing a wiring member (not shown) is provided at the other end of the base part 6. And the center electrode 6b which seals the front-end | tip of the through-hole 6a is provided in the front-end | tip of this through-hole 6a, and the center electrode 6b and the lighting circuit are provided by the wiring member passed through the through-hole 6a. The unit 11 is electrically connected. The center electrode 6b is provided by joining the wiring member and the other end of the base 6 with solder or the like. The base 6 is attached to a lighting fixture (socket) (not shown), thereby serving as an input terminal for inputting commercial power to the lighting lamp 1 via the lighting fixture.

(点灯回路ユニット11)
次に、点灯回路ユニット11について説明する。点灯回路ユニット11は、回路基板12と、この回路基板12の一端部に設けられた電解コンデンサ13と、電解コンデンサ13以外の複数の回路部品とを備えている。このうち、回路基板12には、商用電力である交流電力を、LED3aを駆動するための直流電力に変換するAC−DCコンバータ回路が実装されている。また、そのほかに、点灯回路ユニット11は、口金部6と電気的に接続され、口金部6から商用電力を点灯回路ユニット11に伝達するためのワイヤーハーネス又はコネクタ等の配線部材(図示せず)も備えている。そして、この点灯回路ユニット11は、口金部6から入力された商用電力を、光源3を駆動する駆動電力(直流電力)に変換して、この駆動電力を光源3に供給する。なお、LED3aを安定的に駆動するため、負荷変動の検出機能、AC−DCコンバータ回路から出力される駆動電流を負荷変動に応じて制御する制御機能、及び商用電力の供給経路を介して流入又は流出するノイズを除去又は低減するフィルタ機能等を、点灯回路ユニット11に搭載してもよい。なお、光源3の発光手段として、レーザーダイオード、有機EL、蛍光ランプ等を用いる場合には、それぞれに適した点灯回路を用いて、発光手段を点灯させる。
(Lighting circuit unit 11)
Next, the lighting circuit unit 11 will be described. The lighting circuit unit 11 includes a circuit board 12, an electrolytic capacitor 13 provided at one end of the circuit board 12, and a plurality of circuit components other than the electrolytic capacitor 13. Among these, the circuit board 12 is mounted with an AC-DC converter circuit that converts AC power, which is commercial power, into DC power for driving the LED 3a. In addition, the lighting circuit unit 11 is electrically connected to the base 6 and a wiring member (not shown) such as a wire harness or a connector for transmitting commercial power from the base 6 to the lighting circuit unit 11. It also has. The lighting circuit unit 11 converts the commercial power input from the base unit 6 into driving power (DC power) for driving the light source 3, and supplies the driving power to the light source 3. In order to stably drive the LED 3a, a load fluctuation detection function, a control function for controlling the drive current output from the AC-DC converter circuit according to the load fluctuation, and a commercial power supply path A filter function or the like that removes or reduces outflowing noise may be mounted on the lighting circuit unit 11. In addition, when using a laser diode, organic EL, a fluorescent lamp, etc. as a light emission means of the light source 3, the light emission means is lighted using the lighting circuit suitable for each.

また、点灯回路ユニット11は、樹脂筐体部5bの端部の開口から挿入されるものであり、これにより、樹脂筐体部5bの内部に設置される。なお、樹脂筐体部5bには、この点灯回路ユニット11における回路基板12を保持する保持構造(図示せず)が形成されていてもよい。この場合、保持構造によって保持される回路基板12を除き、樹脂筐体部5bの内壁と、点灯回路ユニット11における複数の回路部品との間には、ある程度の間隙が形成されている。このように、回路部品と樹脂筐体部5bとの間に間隙を設けつつ、点灯回路ユニット11が樹脂筐体部5bの内部に設置されることにより、樹脂筐体部5bに機械的応力が加わっても、この機械的応力が、樹脂筐体部5bから回路部品に伝わり難くなっている。   The lighting circuit unit 11 is inserted from the opening at the end of the resin casing 5b, and is thereby installed inside the resin casing 5b. Note that a holding structure (not shown) for holding the circuit board 12 in the lighting circuit unit 11 may be formed in the resin casing 5b. In this case, except for the circuit board 12 held by the holding structure, a certain amount of gap is formed between the inner wall of the resin casing 5 b and the plurality of circuit components in the lighting circuit unit 11. As described above, the lighting circuit unit 11 is installed inside the resin casing 5b while providing a gap between the circuit component and the resin casing 5b, whereby mechanical stress is applied to the resin casing 5b. Even if it is applied, this mechanical stress is difficult to be transmitted from the resin casing 5b to the circuit components.

(電解コンデンサ13)
次に、電解コンデンサ13について説明する。電解コンデンサ13は、入力される商用電力を平滑化する機能、及び光源3の発光手段であるLED3aを駆動するために、光源3に供給される駆動電力の脈流を低減する機能等を備えている。この電解コンデンサ13によって安定化された直流電力が、光源3に供給されることにより、安定した発光を得ることができる。また、この電解コンデンサ13の容量値又は電圧仕様等は、照明ランプ1の設計仕様に応じて決定されるものであり、電解コンデンサ13の外形寸法は、これらの容量値又は電圧仕様等に依存する。
(Electrolytic capacitor 13)
Next, the electrolytic capacitor 13 will be described. The electrolytic capacitor 13 has a function of smoothing input commercial power and a function of reducing the pulsating flow of driving power supplied to the light source 3 in order to drive the LED 3a which is a light emitting means of the light source 3. Yes. Stable light emission can be obtained by supplying the DC power stabilized by the electrolytic capacitor 13 to the light source 3. Further, the capacitance value or voltage specification of the electrolytic capacitor 13 is determined according to the design specification of the illumination lamp 1, and the outer dimension of the electrolytic capacitor 13 depends on the capacitance value or voltage specification and the like. .

また、電解コンデンサ13は、回路基板12の一端部に、端子を介して設けられており、電解コンデンサ13の長手方向(矢印Z方向)と、回路基板12の長手方向(矢印Z方向)とが平行になるように、回路基板12に載置されている。また、この電解コンデンサ13は、樹脂筐体部5bの内部において、口金部6側ではなく、光源3側に設置されている。これにより、照明ランプ1の小型化に伴う寸法上の制約に対応すると共に、電解コンデンサ13を、主要な発熱源である光源3、及び電解コンデンサ13以外の点灯回路ユニット11から離間して、電解コンデンサ13の動作信頼性を向上させることができる。   The electrolytic capacitor 13 is provided at one end of the circuit board 12 via a terminal, and the longitudinal direction of the electrolytic capacitor 13 (arrow Z direction) and the longitudinal direction of the circuit board 12 (arrow Z direction) are It is mounted on the circuit board 12 so as to be parallel. The electrolytic capacitor 13 is installed not on the base 6 side but on the light source 3 side inside the resin casing 5b. As a result, the dimensional constraints associated with the miniaturization of the illumination lamp 1 can be accommodated, and the electrolytic capacitor 13 can be separated from the light source 3 as the main heat generation source and the lighting circuit unit 11 other than the electrolytic capacitor 13 to perform electrolysis. The operational reliability of the capacitor 13 can be improved.

このように、電解コンデンサ13が、光源3側に配置されると、電解コンデンサ13を除く回路部品は、電解コンデンサ13に対し口金部6側に配置されることになる。電解コンデンサ13を除く回路部品は、電解コンデンサ13よりも、動作時に発生する熱が少ない。このため、このような発熱量が多い回路部品が、口金部6側に配置されることによって、口金部6を経由して伝達する熱の熱伝達効率が向上し、また、この熱が、電解コンデンサ13に及ぶことを抑制することができる。   Thus, when the electrolytic capacitor 13 is disposed on the light source 3 side, the circuit components other than the electrolytic capacitor 13 are disposed on the base portion 6 side with respect to the electrolytic capacitor 13. The circuit components except the electrolytic capacitor 13 generate less heat during operation than the electrolytic capacitor 13. For this reason, by arranging such a circuit component with a large calorific value on the base part 6 side, the heat transfer efficiency of the heat transmitted through the base part 6 is improved, and this heat is reduced by electrolysis. It is possible to prevent the capacitor 13 from reaching.

そして、電解コンデンサ13は、比較的耐熱性が低い電子部品であるため、動作環境温度をできるだけ低く抑えることが好ましい。このように、電解コンデンサ13の動作環境温度を低く抑えることによって、電解コンデンサ13の動作寿命を延ばすことができる。その結果、点灯回路ユニット11及び照明ランプ1の動作寿命も延ばすことができる。なお、光源3の発光手段が、LED3a以外である場合、電解コンデンサ13に、異なる機能をもたせることもできる。また、この電解コンデンサ13は、接着部材等を用いて、回路基板12に固着されてもよい。   And since the electrolytic capacitor 13 is an electronic component with comparatively low heat resistance, it is preferable to keep the operating environment temperature as low as possible. Thus, the operating life of the electrolytic capacitor 13 can be extended by keeping the operating environment temperature of the electrolytic capacitor 13 low. As a result, the operating life of the lighting circuit unit 11 and the illumination lamp 1 can be extended. When the light emitting means of the light source 3 is other than the LED 3a, the electrolytic capacitor 13 can have a different function. The electrolytic capacitor 13 may be fixed to the circuit board 12 using an adhesive member or the like.

また、電解コンデンサ13には、圧力弁13aが設けられており、この圧力弁13aによって、電解コンデンサ13の経年劣化による異常動作、又は想定外の環境下で使用されることによる異常動作等の際に、内部圧力の上昇を抑えて、安全を確保する。なお、この圧力弁13aは、安全弁又は防爆弁とも称される。   In addition, the electrolytic capacitor 13 is provided with a pressure valve 13a, and the pressure valve 13a causes abnormal operation due to aging of the electrolytic capacitor 13 or abnormal operation due to use in an unexpected environment. In addition, the rise in internal pressure is suppressed to ensure safety. The pressure valve 13a is also referred to as a safety valve or an explosion-proof valve.

(充填部材7)
次に、充填部材7について説明する。充填部材7は、例えば熱伝導性を有する樹脂等からなり、点灯回路ユニット11のうち、電解コンデンサ13を除く部分を覆うように、樹脂筐体部5bの内部に充填されている。これにより、点灯回路ユニット11は、樹脂筐体部5bの内部に固定されると共に、樹脂筐体部5bと電気的に絶縁されている。そして、この充填部材7によって、点灯回路ユニット11から発生する熱は、樹脂筐体部5bに放熱される。
(Filling member 7)
Next, the filling member 7 will be described. The filling member 7 is made of, for example, a resin having thermal conductivity, and is filled in the resin casing 5b so as to cover a portion of the lighting circuit unit 11 excluding the electrolytic capacitor 13. Thereby, the lighting circuit unit 11 is fixed inside the resin casing 5b and electrically insulated from the resin casing 5b. And the heat which generate | occur | produces from the lighting circuit unit 11 by this filling member 7 is thermally radiated by the resin housing | casing part 5b.

(熱伝導部材8)
次に、熱伝導部材8について説明する。熱伝導部材8は、例えば樹脂又は金属等からなり、図1(b)に示すように、熱伝導部材8を、電解コンデンサ13と樹脂筐体部5bとの間に介在させている。これにより、これらの電解コンデンサ13と樹脂筐体部5bとが接続されている。そして、この熱伝導部材8によって、電解コンデンサ13から発生する熱は、樹脂筐体部5bに放熱される。
(Heat conduction member 8)
Next, the heat conductive member 8 will be described. The heat conducting member 8 is made of, for example, resin or metal, and as shown in FIG. 1B, the heat conducting member 8 is interposed between the electrolytic capacitor 13 and the resin casing 5b. Thereby, these electrolytic capacitor 13 and the resin housing | casing part 5b are connected. The heat generated from the electrolytic capacitor 13 is radiated to the resin casing 5b by the heat conducting member 8.

なお、熱伝導部材8は、電解コンデンサ13と樹脂筐体部5bとの間隙がもっとも狭い部分に設けられている。また、熱伝導部材8は、光源3から発生した熱の熱伝達経路及び点灯回路ユニット11から発生した熱の熱伝達経路から、できるだけ離れた部分に設けられている。これにより、熱伝導部材8による電解コンデンサ13の冷却が促進される。また、熱伝導部材8は、可撓性(弾性)を有する材料としてもよく、これにより、熱変形を含む機械的応力を吸収する。   The heat conducting member 8 is provided in a portion where the gap between the electrolytic capacitor 13 and the resin casing 5b is the narrowest. The heat conducting member 8 is provided as far as possible from the heat transfer path of heat generated from the light source 3 and the heat transfer path of heat generated from the lighting circuit unit 11. Thereby, cooling of the electrolytic capacitor 13 by the heat conducting member 8 is promoted. Further, the heat conducting member 8 may be a material having flexibility (elasticity), thereby absorbing mechanical stress including thermal deformation.

(発熱領域)
次に、本実施の形態1に係る照明ランプ1における発熱領域について説明する。照明ランプ1は、2個の主要な発熱領域(主発熱領域)である第1の発熱領域41及び第2の発熱領域42と、これらの第1の発熱領域41及び第2の発熱領域42よりも発熱量が小さい副発熱領域である第3の発熱領域43とを有している。
(Heat generation area)
Next, a heat generation area in the illumination lamp 1 according to the first embodiment will be described. The illumination lamp 1 includes a first heat generation area 41 and a second heat generation area 42 which are two main heat generation areas (main heat generation areas), and the first heat generation area 41 and the second heat generation area 42. And a third heat generation region 43 which is a sub heat generation region with a small heat generation amount.

(第1の発熱領域41)
このうち、第1の発熱領域41は、発光手段であるLED3aと、このLED3aが載置されたLED基板3bとを備える光源3を含む領域である。LED3aへの入力電力が光に変換される変換効率は、27%から38%程度であり、入力される電力の大半が、熱エネルギーに変換されて、LED3aの外部に放出される。
(First heating region 41)
Among these, the 1st heat_generation | fever area | region 41 is an area | region containing the light source 3 provided with LED3a which is a light emission means, and LED board 3b in which this LED3a was mounted. The conversion efficiency at which the input power to the LED 3a is converted into light is about 27% to 38%, and most of the input power is converted into thermal energy and released outside the LED 3a.

(第2の発熱領域42)
次に、第2の発熱領域42について説明する。第2の発熱領域42は、点灯回路ユニット11のうち、電解コンデンサ13を除く部分の領域である。点灯回路ユニット11は、前述の如く、商用電力である交流電力を、LED3aを駆動するための直流電力に変換するAC−DCコンバータ回路を有している。このAC−DCコンバータ回路は、例えばFET等のスイッチング素子、インダクタ及びトランス(いずれも図示せず)等の電子部品から構成されており、これらの電子部品は、点灯回路ユニット11の動作に伴い発熱する。このAC−DCコンバータ回路によって、商用電力が、LED3aを駆動する駆動電力に変換される変換効率は、85%から90%程度であり、残りの10%から15%は、熱エネルギーに変換されて、電子部品の外部に放出される。このように、電解コンデンサ13を除く点灯回路ユニット11は、光源3に次いで大きな発熱源である。
(Second heat generation region 42)
Next, the second heat generating area 42 will be described. The second heat generating area 42 is an area of the lighting circuit unit 11 excluding the electrolytic capacitor 13. As described above, the lighting circuit unit 11 has an AC-DC converter circuit that converts AC power, which is commercial power, into DC power for driving the LED 3a. This AC-DC converter circuit is composed of electronic components such as switching elements such as FETs, inductors and transformers (none of which are shown), and these electronic components generate heat as the lighting circuit unit 11 operates. To do. The conversion efficiency by which commercial power is converted into drive power for driving the LED 3a by this AC-DC converter circuit is about 85% to 90%, and the remaining 10% to 15% is converted into heat energy. , Discharged outside the electronic component. In this way, the lighting circuit unit 11 excluding the electrolytic capacitor 13 is the second largest heat source after the light source 3.

(第3の発熱領域43)
次に、第3の発熱領域43について説明する。第3の発熱領域43は、第1の発熱領域41と第2の発熱領域42との間にあり、電解コンデンサ13を含む領域である。電解コンデンサ13は、前述の如く、入力される商用電力を平滑化したり、LED3aを駆動するために光源3に供給される駆動電力の脈流を低減したりする際に、発熱する。しかし、この電解コンデンサ13から発生する熱エネルギーの量(自己発熱量)は、光源3及び電解コンデンサ13以外の点灯回路ユニット11から発生する熱エネルギーの量よりも少ない。なお、この電解コンデンサ13は、熱伝導性の充填部材7に覆われていないため、この電解コンデンサ13の周囲の空気は、特に光源3から発生する熱エネルギーの影響を低減する(断熱効果)。
(Third heat generation region 43)
Next, the third heat generating region 43 will be described. The third heat generating region 43 is a region including the electrolytic capacitor 13 between the first heat generating region 41 and the second heat generating region 42. As described above, the electrolytic capacitor 13 generates heat when the input commercial power is smoothed or when the pulsating flow of the driving power supplied to the light source 3 for driving the LED 3a is reduced. However, the amount of heat energy (self-heating amount) generated from the electrolytic capacitor 13 is smaller than the amount of heat energy generated from the lighting circuit unit 11 other than the light source 3 and the electrolytic capacitor 13. Since the electrolytic capacitor 13 is not covered with the heat conductive filling member 7, the air around the electrolytic capacitor 13 particularly reduces the influence of thermal energy generated from the light source 3 (thermal insulation effect).

なお、第1の発熱領域41と第3の発熱領域43との間に、樹脂材料(図示せず)を介在させて、光源3から発生する熱エネルギーの影響を更に低減することもできる。この場合、この樹脂材料は、第1の発熱領域41及び第2の発熱領域42から発生する熱の量、又は第1の発熱領域41及び第2の発熱領域42から発生する熱の伝達経路を考慮した上で、樹脂筐体部5bと一体成形してもよいし、又は樹脂筐体部5bと一体化可能な構造としてもよい。   It should be noted that a resin material (not shown) may be interposed between the first heat generation area 41 and the third heat generation area 43 to further reduce the influence of the heat energy generated from the light source 3. In this case, the resin material has an amount of heat generated from the first heat generation area 41 and the second heat generation area 42 or a heat transfer path generated from the first heat generation area 41 and the second heat generation area 42. In consideration, the resin casing 5b may be integrally formed, or the resin casing 5b may be integrated with the resin casing 5b.

(製造方法)
次に、本実施の形態1に係る照明ランプ1の製造方法について説明する。図2は、実施の形態1に係る照明ランプ1の製造工程を示すフローチャート、図3(a)、(b)、(c)は、実施の形態1に係る照明ランプ1の製造工程を示す断面図である。このうち、図3(a)は、図2におけるステップS2の完了後の照明ランプ1を示す断面図、図3(b)は、図2におけるステップS3の完了後の照明ランプ1を示す断面図、図3(c)は、図2におけるステップS4の完了後の照明ランプ1を示す断面図である。
(Production method)
Next, a method for manufacturing the illumination lamp 1 according to the first embodiment will be described. FIG. 2 is a flowchart showing the manufacturing process of the illumination lamp 1 according to the first embodiment, and FIGS. 3A, 3B, and 3C are cross-sectional views showing the manufacturing process of the illumination lamp 1 according to the first embodiment. FIG. 3A is a sectional view showing the illumination lamp 1 after completion of step S2 in FIG. 2, and FIG. 3B is a sectional view showing the illumination lamp 1 after completion of step S3 in FIG. FIG. 3C is a cross-sectional view showing the illumination lamp 1 after completion of step S4 in FIG.

先ず、圧力弁13aを備える電解コンデンサ13、及び電解コンデンサ13以外の電子部品等が、回路基板12に実装されて、点灯回路ユニット11が形成される(ステップS1)。次に、図3(a)に示すように、樹脂筐体部5bの内部に、点灯回路ユニット11が設置される(ステップS2)。   First, the electrolytic capacitor 13 including the pressure valve 13a and electronic components other than the electrolytic capacitor 13 are mounted on the circuit board 12 to form the lighting circuit unit 11 (step S1). Next, as shown in FIG. 3A, the lighting circuit unit 11 is installed inside the resin casing 5b (step S2).

そして、図3(b)に示すように、電解コンデンサ13以外の点灯回路ユニット11を覆うように、樹脂筐体部5bの内部に、充填部材7が充填される(ステップS3)。このとき、充填部材7は、電解コンデンサ13における口金部6側の端面と水平の位置Bよりも、若干、口金部6側(矢印Z1方向)の位置まで充填される。なお、充填部材7が充填される前に、樹脂筐体部5bに口金部6が接続され、口金部6の通線孔6aを半田等で塞いで中心電極6bが形成されることにより、充填部材7が漏出することを抑制することができる。   And as shown in FIG.3 (b), the inside of the resin housing | casing part 5b is filled so that the lighting circuit units 11 other than the electrolytic capacitor 13 may be covered (step S3). At this time, the filling member 7 is filled to a position slightly closer to the base part 6 (in the direction of the arrow Z1) than the position B horizontal to the end face of the electrolytic capacitor 13 on the base part 6 side. Before the filling member 7 is filled, the base part 6 is connected to the resin casing part 5b, and the through hole 6a of the base part 6 is closed with solder or the like to form the center electrode 6b. Leakage of the member 7 can be suppressed.

その後、図3(c)に示すように、電解コンデンサ13と樹脂筐体部5bとの間に、熱伝導部材8を介在させることにより、電解コンデンサ13と樹脂筐体部5bとが、接続される(ステップS4)。なお、熱伝導部材8は、熱伝導部材8と充填部材7との間隙をある程度確保しつつ、設けられる。例えば、熱伝導部材8は、電解コンデンサ13の口金部6側の端面と水平の位置Bから、口金部6とは反対側の方向(矢印Z2方向)にDだけ離れた位置に、設けられる。そして、金属筐体部5a、光源3及びグローブ4等が取り付けられて、照明ランプ1が組み立てられる(ステップS5)。   Thereafter, as shown in FIG. 3 (c), the electrolytic capacitor 13 and the resin casing 5b are connected by interposing the heat conducting member 8 between the electrolytic capacitor 13 and the resin casing 5b. (Step S4). The heat conducting member 8 is provided while ensuring a certain gap between the heat conducting member 8 and the filling member 7. For example, the heat conducting member 8 is provided at a position that is separated from the end face of the electrolytic capacitor 13 on the side of the base part 6 by a distance D from the position B parallel to the base part 6 (arrow Z2 direction). And the metal housing | casing part 5a, the light source 3, the globe 4, etc. are attached, and the illumination lamp 1 is assembled (step S5).

(作用)
次に、本実施の形態1に係る照明ランプ1の作用について説明する。図4は、実施の形態1に係る照明ランプ1の熱伝達経路を示す断面図である。前述の如く、照明ランプ1には、第1の発熱領域41、第2の発熱領域42及び第3の発熱領域43が形成されている。そして、照明ランプ1の熱伝達経路としては、図4に示すように、第1の発熱領域41から発生する熱が伝達する経路である第1の熱伝達経路51、第2の発熱領域42から発生する熱が伝達する経路である第2の熱伝達経路52、及び第3の発熱領域43から発生する熱が伝達する経路である第3の熱伝達経路53がある。
(Function)
Next, the operation of the illumination lamp 1 according to the first embodiment will be described. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a heat transfer path of the illumination lamp 1 according to the first embodiment. As described above, the illumination lamp 1 is formed with the first heat generation area 41, the second heat generation area 42, and the third heat generation area 43. As shown in FIG. 4, the heat transfer path of the illumination lamp 1 is from the first heat transfer path 51 and the second heat generation area 42 which are paths through which heat generated from the first heat generation area 41 is transmitted. There are a second heat transfer path 52 which is a path through which the generated heat is transferred, and a third heat transfer path 53 which is a path through which heat generated from the third heat generating region 43 is transferred.

(第1の熱伝達経路51)
先ず、第1の熱伝達経路51について説明する。第1の発熱領域41に含まれるLED3aから放出される熱エネルギーは、LED基板3bが載置された金属筐体部5aに伝わり、この金属筐体部5aを、主要な熱伝達経路(第1の熱伝達経路51)として、照明ランプ1の外部に伝達される。
(First heat transfer path 51)
First, the first heat transfer path 51 will be described. The thermal energy released from the LED 3a included in the first heat generating area 41 is transmitted to the metal casing 5a on which the LED substrate 3b is placed, and this metal casing 5a is passed through the main heat transfer path (first Is transmitted to the outside of the illumination lamp 1 as a heat transfer path 51).

(第2の熱伝達経路52)
次に、第2の熱伝達経路52について説明する。第2の発熱領域42に含まれる点灯回路ユニット11は、熱伝導性の充填部材7に覆われているため、第2の発熱領域42から発生する熱エネルギーは、充填部材7、樹脂筐体部5b及び口金部6に、順次伝わり、これらの充填部材7、樹脂筐体部5b及び口金部6を、主要な熱伝達経路(第2の熱伝達経路52)として、照明ランプ1の外部に伝達される。
(Second heat transfer path 52)
Next, the second heat transfer path 52 will be described. Since the lighting circuit unit 11 included in the second heat generation region 42 is covered with the heat conductive filling member 7, the heat energy generated from the second heat generation region 42 is supplied to the filling member 7, the resin casing portion. 5b and the base 6 are sequentially transmitted, and the filling member 7, the resin casing 5b and the base 6 are transmitted to the outside of the illumination lamp 1 as a main heat transfer path (second heat transfer path 52). Is done.

(第3の熱伝達経路53)
次に、第3の熱伝達経路53について説明する。第3の発熱領域43に含まれる電解コンデンサ13は、熱伝導部材8によって、樹脂筐体部5bと接続されているため、電解コンデンサ13から発生する熱エネルギーは、熱伝導部材8、樹脂筐体部5b及び口金部6に順次伝わり、これらの熱伝導部材8、樹脂筐体部5b及び口金部6を、主要な熱伝達経路(第3の熱伝達経路53)として、照明ランプ1の外部に伝達される。これにより、電解コンデンサ13の動作温度が高まることを抑制することができる。
(Third heat transfer path 53)
Next, the third heat transfer path 53 will be described. Since the electrolytic capacitor 13 included in the third heat generating region 43 is connected to the resin casing 5b by the heat conducting member 8, the heat energy generated from the electrolytic capacitor 13 is the heat conducting member 8, the resin casing. The heat conducting member 8, the resin casing 5 b and the base part 6 are used as main heat transfer paths (third heat transfer paths 53) outside the illumination lamp 1. Communicated. Thereby, it can suppress that the operating temperature of the electrolytic capacitor 13 rises.

このように、第1の発熱領域41から発生する熱と、第2の発熱領域42及び第3の発熱領域43から発生する熱とは、夫々異なる部分に伝達されるため、熱が分散される。このため、照明ランプ1から発生する熱を、効率的に放熱することができる。   As described above, the heat generated from the first heat generation area 41 and the heat generated from the second heat generation area 42 and the third heat generation area 43 are transmitted to different portions, and thus the heat is dispersed. . For this reason, the heat which generate | occur | produces from the illumination lamp 1 can be thermally radiated efficiently.

また、電解コンデンサ13は、充填部材7に覆われていないため、電解コンデンサ13に設けられた圧力弁13aが、充填部材7によって塞がれることが抑制される。このため、仮に、電解コンデンサ13の内圧が高まっても、圧力弁13aを正常に動作させることができる。また、電解コンデンサ13は、充填部材7に覆われていないため、電解コンデンサ13を含む第3の発熱領域43にも、充填部材7が充填されていない。このため、電解コンデンサ13の周囲の空気によって、もっとも発熱量が多い第1の発熱領域41から発生する熱が、電解コンデンサ13に伝わることが抑制される。即ち、電解コンデンサ13の周囲の空気は、断熱効果を有する。更に、電解コンデンサ13は、熱伝導部材8によって樹脂筐体部5bに接続されているため、電解コンデンサ13から発生する熱は、この熱伝導部材8を伝わって、照明ランプ1の外部に放熱される。   Further, since the electrolytic capacitor 13 is not covered with the filling member 7, the pressure valve 13 a provided in the electrolytic capacitor 13 is suppressed from being blocked by the filling member 7. For this reason, even if the internal pressure of the electrolytic capacitor 13 increases, the pressure valve 13a can be operated normally. In addition, since the electrolytic capacitor 13 is not covered with the filling member 7, the third heating region 43 including the electrolytic capacitor 13 is not filled with the filling member 7. For this reason, the heat generated from the first heat generation region 41 having the largest amount of heat generated by the air around the electrolytic capacitor 13 is suppressed from being transmitted to the electrolytic capacitor 13. That is, the air around the electrolytic capacitor 13 has a heat insulating effect. Furthermore, since the electrolytic capacitor 13 is connected to the resin casing 5 b by the heat conducting member 8, the heat generated from the electrolytic capacitor 13 is transmitted through the heat conducting member 8 and is radiated to the outside of the illumination lamp 1. The

なお、本実施の形態では、電解コンデンサ13の端子(リード)以外の部分が、充填部材7で覆われていないが、照明ランプ1の設計仕様に応じて、電解コンデンサ13の圧力弁13a以外の部分が、充填部材7で覆われているように構成することも可能である。   In this embodiment, the portion other than the terminal (lead) of the electrolytic capacitor 13 is not covered with the filling member 7, but other than the pressure valve 13 a of the electrolytic capacitor 13 according to the design specification of the illumination lamp 1. It is also possible to configure such that the portion is covered with the filling member 7.

(照明装置2)
次に、本実施の形態1に係る照明ランプ1を備える照明装置2について説明する。図5は、実施の形態1に係る照明装置2を示す概略図である。図5に示すように、照明装置2は、例えば天井に取り付けられるものであり、天井の器具取付部34には、照明ランプ1を格納できる大きさの孔が設けられており、これが器具本体31となっている。この器具本体31は、奥部に、照明ランプ1が取り付けられるソケット32が設けられており、このソケット32に、照明ランプ1の口金部6が取り付けられることによって、照明ランプ1が器具本体31に装着される。なお、この器具本体31の内壁には、照明ランプ1から出射された光を反射するためのドーム状のリフレクタ33が設けられている。
(Lighting device 2)
Next, the illuminating device 2 provided with the illumination lamp 1 which concerns on this Embodiment 1 is demonstrated. FIG. 5 is a schematic diagram showing the illumination device 2 according to the first embodiment. As shown in FIG. 5, the lighting device 2 is attached to, for example, a ceiling, and the ceiling fixture mounting portion 34 is provided with a hole of a size that can store the lighting lamp 1. It has become. The appliance main body 31 is provided with a socket 32 to which the illumination lamp 1 is attached at the back. By attaching the base portion 6 of the illumination lamp 1 to the socket 32, the illumination lamp 1 is attached to the appliance main body 31. Installed. A dome-shaped reflector 33 for reflecting the light emitted from the illumination lamp 1 is provided on the inner wall of the instrument main body 31.

この照明装置2において、照明ランプ1における第1の発熱領域41から発生する熱は、金属筐体部5aを通って、照明ランプ1外部、即ち、器具本体31における照明ランプ1とリフレクタ33との間の空気に伝達される。また、第2の発熱領域42から発生する熱は、口金部6を通って、ソケット32に至り、器具本体31に伝達される。第3の発熱領域43から発生する熱も、口金部6を通って、ソケット32に達し、器具本体31に伝達される。   In this illuminating device 2, the heat generated from the first heat generating region 41 in the illumination lamp 1 passes through the metal housing portion 5 a to the outside of the illumination lamp 1, that is, between the illumination lamp 1 and the reflector 33 in the instrument body 31. Transmitted to the air between. Further, the heat generated from the second heat generation region 42 passes through the base portion 6 to the socket 32 and is transmitted to the instrument main body 31. The heat generated from the third heat generating area 43 also reaches the socket 32 through the base 6 and is transmitted to the instrument body 31.

このように、照明ランプ1において、もっとも発熱量が高い第1の発熱領域41から発生する熱は、空気に伝達され、また、第1の発熱領域41よりも発熱量が低い第2の発熱領域42及び第3の発熱領域43から発生する熱は、器具本体31に伝達される。即ち、第1の発熱領域41から発生する熱と、第2の発熱領域42及び第3の発熱領域43から発生する熱とは、夫々異なる部分に伝達されるため、熱が分散される。このため、照明ランプ1から発生する熱を、効率的に放熱することができる。   As described above, in the illumination lamp 1, the heat generated from the first heat generation region 41 having the highest heat generation amount is transmitted to the air, and the second heat generation region having a heat generation amount lower than that of the first heat generation region 41. The heat generated from 42 and the third heat generating region 43 is transmitted to the instrument body 31. That is, the heat generated from the first heat generation area 41 and the heat generated from the second heat generation area 42 and the third heat generation area 43 are transmitted to different portions, and thus the heat is dispersed. For this reason, the heat which generate | occur | produces from the illumination lamp 1 can be thermally radiated efficiently.

(変形例)
次に、実施の形態1の変形例に係る照明ランプ1について説明する。図6は、実施の形態1の変形例に係る照明ランプ1を示す断面図である。この変形例に係る照明ランプ1においては、電解コンデンサ13の回路基板12への載置位置が、実施の形態1と相違し、それ以外は、実施の形態1と共通する。図6に示すように、電解コンデンサ13は、円筒状をなしており、その径方向(矢印Z方向)と、回路基板12の長手方向(矢印Z方向)とが平行になるように、回路基板12に載置されている。また、この電解コンデンサ13と回路基板12とは、接着部材21によって、互いに接着されている。
(Modification)
Next, the illumination lamp 1 which concerns on the modification of Embodiment 1 is demonstrated. FIG. 6 is a cross-sectional view showing an illumination lamp 1 according to a modification of the first embodiment. In the illumination lamp 1 according to this modification, the mounting position of the electrolytic capacitor 13 on the circuit board 12 is different from that in the first embodiment, and the rest is common to the first embodiment. As shown in FIG. 6, the electrolytic capacitor 13 has a cylindrical shape, and the circuit board is arranged such that the radial direction (arrow Z direction) and the longitudinal direction of the circuit board 12 (arrow Z direction) are parallel to each other. 12 is mounted. The electrolytic capacitor 13 and the circuit board 12 are bonded to each other by an adhesive member 21.

本変形例においても、電解コンデンサ13は、充填部材7に覆われておらず、熱伝導部材8によって、樹脂筐体部5bと接続されているため、実施の形態1と同様の効果を奏する。   Also in the present modification, the electrolytic capacitor 13 is not covered with the filling member 7 and is connected to the resin casing 5b by the heat conducting member 8, and thus has the same effect as in the first embodiment.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、上記の実施の形態は、本発明を限定するものではない。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, said embodiment does not limit this invention.

1 照明ランプ、2 照明装置、3 光源、3a LED、3b LED基板、4 グローブ、5 筐体、5a 金属筐体部、5b 樹脂筐体部、6 口金部、6a 通線孔、6b 中心電極、7 充填部材、8 熱伝導部材、11 点灯回路ユニット、12 回路基板、13 電解コンデンサ、13a 圧力弁、21 接着部材、31 器具本体、32 ソケット、33 リフレクタ、34 器具取付部、41 第1の発熱領域、42 第2の発熱領域、43 第3の発熱領域、51 第1の熱伝達経路、52 第2の熱伝達経路、53 第3の熱伝達経路。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illumination lamp, 2 illuminating device, 3 light source, 3a LED, 3b LED board, 4 globe, 5 housing | casing, 5a metal housing | casing part, 5b resin housing | casing part, 6 base part, 6a through-hole, 6b center electrode, 7 Filling member, 8 Thermal conduction member, 11 Lighting circuit unit, 12 Circuit board, 13 Electrolytic capacitor, 13a Pressure valve, 21 Adhesive member, 31 Instrument body, 32 Socket, 33 Reflector, 34 Instrument mounting part, 41 First heat generation Area, 42 second heat generation area, 43 third heat generation area, 51 first heat transfer path, 52 second heat transfer path, 53 third heat transfer path.

Claims (9)

光源と、
回路基板及び前記回路基板に実装され、圧力弁を備える電解コンデンサを有し、前記光源を駆動する点灯回路ユニットと、
前記点灯回路ユニットが内部に設置された筒状の筐体と、
前記点灯回路ユニットの少なくとも一部を覆いつつ、前記圧力弁が露出するように前記筐体の内部に充填され、前記点灯回路ユニットから発生する熱を、前記筐体に放熱する充填部材と、
前記電解コンデンサと前記筐体とに接続され、前記電解コンデンサから発生する熱を、前記筐体に放熱する熱伝導部材と、を有する
ことを特徴とする照明ランプ。
A light source;
A lighting circuit unit that is mounted on the circuit board and the circuit board, has an electrolytic capacitor including a pressure valve, and drives the light source;
A cylindrical housing in which the lighting circuit unit is installed;
A filling member that covers the at least part of the lighting circuit unit and is filled in the housing so that the pressure valve is exposed, and that radiates heat generated from the lighting circuit unit to the housing;
An illumination lamp, comprising: a heat conductive member connected to the electrolytic capacitor and the casing and dissipating heat generated from the electrolytic capacitor to the casing.
前記電解コンデンサは、前記充填部材から露出している
ことを特徴とする請求項1記載の照明ランプ。
The illumination lamp according to claim 1, wherein the electrolytic capacitor is exposed from the filling member.
前記筐体は、
前記光源が端面に載置され、前記筐体の外郭を構成する筒状の金属筐体部と、
前記金属筐体部の内部に設けられた樹脂筐体部と、
前記樹脂筐体部と接続され、前記金属筐体部と電気的に絶縁されている口金部と、を有する
ことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の照明ランプ。
The housing is
A cylindrical metal housing part on which the light source is mounted on an end surface and which forms an outer shell of the housing;
A resin casing provided inside the metal casing;
The illumination lamp according to claim 1, further comprising: a base connected to the resin casing and electrically insulated from the metal casing.
前記光源は、LEDからなる
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の照明ランプ。
The said light source consists of LED. The illumination lamp as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.
前記光源は、レーザーダイオードからなる
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の照明ランプ。
The said light source consists of laser diodes. The illumination lamp as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.
前記光源は、有機ELからなる
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の照明ランプ。
The said light source consists of organic EL. The illumination lamp as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.
前記光源は、蛍光ランプからなる
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の照明ランプ。
The illumination lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the light source is a fluorescent lamp.
請求項1〜7のいずれか一項に記載の照明ランプを有する
ことを特徴とする照明装置。
It has an illumination lamp as described in any one of Claims 1-7. The illuminating device characterized by the above-mentioned.
圧力弁を備える電解コンデンサを、回路基板に実装して光源を駆動する点灯回路ユニットを形成する工程と、
前記点灯回路ユニットを、筒状の筐体の内部に設置する工程と、
前記点灯回路ユニットの少なくとも一部を覆いつつ、前記圧力弁が露出するように、前記筐体の内部に、熱伝導性を有する充填部材を充填する工程と、
前記電解コンデンサと前記筐体との間に、熱伝導性を有する熱伝導部材を介在させ、前記電解コンデンサと前記筐体とを接続する工程と、を有する
ことを特徴とする照明ランプの製造方法。
Mounting an electrolytic capacitor including a pressure valve on a circuit board to form a lighting circuit unit for driving a light source;
Installing the lighting circuit unit inside a cylindrical housing;
Filling the inside of the housing with a heat conductive filling member so that the pressure valve is exposed while covering at least a part of the lighting circuit unit;
A step of interposing a heat conductive member having thermal conductivity between the electrolytic capacitor and the housing, and connecting the electrolytic capacitor and the housing; .
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