JP2014229858A - 電子装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子装置では、水平な保持部に回路基板を単に載せているだけであるので、回路基板の反りや歪みによって回路基板の下面と保持部との間に隙間が形成されるおそれが生じる。回路基板の下方に形成される空間に樹脂が浸入することを防止しているのは、回路基板の下面と保持部との接触部分であるから、その接触部分に隙間が生じるとたとえ少量であっても樹脂がその隙間を通って空間内に流れ込むことになる。
【解決手段】保持部の水平な上面に環状の溝部を形成し、回路基板を保持部に載置した状態で溝部を回路基板で閉塞させ、樹脂を充填した際に回路基板の外周縁を回って回路基板の下面側に回り込んだ樹脂を、この溝部で捕捉するようにした。
【選択図】 図３

Description

本発明は、ケーシング内に配設された回路基板を、回路基板の下方に空間を残存させた状態でポッティングした電子装置に関する。
回路基板を外気から隔絶するため、ケーシング内に回路基板を配設し、その状態で樹脂を流し込んで樹脂を硬化させ、樹脂で回路基板を覆ったポッティングが行われている。ただし、ケーシング内に樹脂を単に流し込んだのでは、樹脂は回路基板の上下に充填されるので、多量の樹脂をケーシング内に充填しなければならない。そのため、樹脂のコストが高くなるとともに、充填後の電子装置の重量が重くなるという不具合が生じる。
そこで、ケーシングの周壁から内側に向かって張り出す水平な庇状の保持部を全周にわたって設け、その庇状の保持部に回路基板を載置した状態で樹脂を回路基板の上面に流し込んでポッティングをするものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このように構成したものでは、回路基板の上面に流し込まれた樹脂は回路基板の上面に沿って外縁方向に広がるが、回路基板の下面周縁と保持部の上面とが全周にわたって接触しているため、その接触部分で樹脂の流れが止められ、樹脂が回路基板の下方に流れ込まない。その状態、すなわち樹脂は回路基板の上面より上方のみに充填された状態で樹脂を硬化させることにより、回路基板の下方に樹脂が充填されない空間を残存させている。
特開平８−１６２７４２号公報（図１）
上記従来の電子装置では、水平な保持部に回路基板を単に載せているだけであるので、回路基板の反りや歪みによって回路基板の下面と保持部との間に隙間が形成されるおそれが生じる。回路基板の下方に形成される空間に樹脂が浸入することを防止しているのは、回路基板の下面と保持部との接触部分であるから、その接触部分に隙間が生じると、たとえ少量であっても樹脂がその隙間を通って空間内に流れ込むことになる。
このような隙間は回路基板の反りや歪みの状態によって変化するので、個体毎の漏れ量を管理することが難しく、そのため、樹脂の注入量を一定な値に規定することができないという不具合が生じる。
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、保持部に回路基板を載置して樹脂を注入する際に、回路基板の下面と保持部との間を通って樹脂が空間内に流れ込むことを防止できる電子装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために本発明による電子装置は、上方に開口したケーシングの内部に、回路基板の下面の全周にわたって接触して、回路基板をケーシングの底部から所定の距離を存して保持する水平な保持部を形成し、保持部に回路基板を保持させた状態で回路基板の上面に樹脂を流し込むことにより、回路基板とケーシングの底部との間に樹脂が充填されない空間を残存させてポッティングされた電子装置において、上記保持部の水平な上面に環状の溝部を形成し、回路基板を保持部に載置した状態で溝部を回路基板で閉塞させ、樹脂を充填した際に回路基板の外周縁を回って回路基板の下面側に回り込んだ樹脂を、この溝部で捕捉することを特徴とする。
回路基板の階周縁を回って回路基板の下面側に回り込んだ樹脂は表面張力によって回路基板の下面と保持部の上面との間の隙間を通って内側に流れようとする。ところが途中に溝部が設けられているので、樹脂はその溝部に入ることにより表面張力による流れが停止する。溝部が樹脂で充満すれば再度樹脂は内側へと流れ出すが、その時点では樹脂の硬化が進んでいるので、隙間を通る際の抵抗が増加しており、回路基板の下方に形成される空間に流れ込む樹脂量が大幅に減少する。
なお、樹脂の通り道である隙間の間隔を溝部によって部分的に広げることにより、ラビリンスシールと同じく樹脂の流れを阻止するので、溝部を多段に設けることによりシール性を上げることができる。そこで、上記溝部は内外方向に連続する複数の鋸歯状溝で構成することが望ましい。
以上の説明から明らかなように、本発明は、保持部に溝部を設けることにより回路基板の下方に形成される空間内への樹脂の流れ込みを防止するので、樹脂の充填量を一定にすることができる。
本発明の一実施の形態の構成を示す図 ケーシングに回路基板をセットする状態を示す図 樹脂の注入時の状態を示すIII-III断面図 溝部の他の形態を示す断面図
図１を参照して、１は本発明による電子装置である。この電子装置１はケーシング２内に回路基板３を配設した状態でウレタン樹脂などの未硬化の樹脂Ｐを回路基板３の上方からケーシング２内に流し込み、回路基板３の上面に実装された電子部品を樹脂Ｐで覆った状態で加熱し、樹脂Ｐを硬化させたものである。
図２を参照して、ケーシング２の内部には全周にわたって水平な段状の保持部２１が形成されており、上記回路基板３はこの保持部２１上に載置される。回路基板３を保持部２１に載置すると、回路基板３の下面の全周が保持部２１の上面と接することになる。本実施の形態では、保持部２１の上面に全周にわたる環状の溝部４を形成した。
図３を参照して、回路基板３の反りや歪みによって回路基板３の下面外周部と保持部２１の上面との間に隙間が生じる場合がある。その状態で、未硬化の樹脂Ｐを流し込むと、回路基板３の上面に沿って外方に広がった樹脂が回路基板３の外周縁を回り込んで回路基板３の下方に流れ、その隙間を通ってさらに内側へと流れる。
ところが、保持部２１の上面には溝４が設けられているので、隙間内を内側に進んだ樹脂Ｐはこの溝４内に捕捉される。隙間を通ってさらに樹脂Ｐが流れてきても樹脂Ｐは溝４内に捕捉され続けられることになる。溝４が樹脂Ｐで満杯になれば溝４からさらに内側に樹脂Ｐが流れるおそれが生じるが、その時点では樹脂Ｐの硬化が始まっており、粘度が増加し、隙間を流れる際の抵抗が大きくなっているので溝４から内側へはほとんど樹脂Ｐが流れることはない。また樹脂Ｐの硬化が進むに伴って樹脂Ｐは収縮するので、溝４内の樹脂Ｐが収縮することによって回路基板３を保持部２１に引き付けることになり、隙間が狭まってさらに樹脂Ｐが流れにくくなる。
樹脂Ｐが隙間に沿って流れるのは樹脂Ｐの表面張力による影響が大きいが、樹脂Ｐが溝部４に流れ込むことにより、表面張力による影響が一旦キャンセルされる。そのため、溝部４を一重では無く多重に設ける方が樹脂Ｐの内側への流れを阻止することができる。
そこで、図４に示すように、溝部５を一重では無く多重にした。本実施の形態では、六重の構成にし、さらに鋸歯状に形成することにより、狭い範囲に多くの溝が形成できるようにした。
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
１ 電子装置
２ ケーシング
２１ 保持部
３ 回路基板
４ 溝部
５ 溝部

Claims (2)

  1. 上方に開口したケーシングの内部に、回路基板の下面の全周にわたって接触して、回路基板をケーシングの底部から所定の距離を存して保持する水平な保持部を形成し、保持部に回路基板を保持させた状態で回路基板の上面に樹脂を流し込むことにより、回路基板とケーシングの底部との間に樹脂が充填されない空間を残存させてポッティングされた電子装置において、上記保持部の水平な上面に環状の溝部を形成し、回路基板を保持部に載置した状態で溝部を回路基板で閉塞させ、樹脂を充填した際に回路基板の外周縁を回って回路基板の下面側に回り込んだ樹脂を、この溝部で捕捉することを特徴とする電子装置。
  2. 上記溝部は内外方向に連続する複数の鋸歯状溝で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
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