JP2014229858A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】保持部の水平な上面に環状の溝部を形成し、回路基板を保持部に載置した状態で溝部を回路基板で閉塞させ、樹脂を充填した際に回路基板の外周縁を回って回路基板の下面側に回り込んだ樹脂を、この溝部で捕捉するようにした。
【選択図】 図3
Description
2 ケーシング
21 保持部
3 回路基板
4 溝部
5 溝部
Claims (2)
- 上方に開口したケーシングの内部に、回路基板の下面の全周にわたって接触して、回路基板をケーシングの底部から所定の距離を存して保持する水平な保持部を形成し、保持部に回路基板を保持させた状態で回路基板の上面に樹脂を流し込むことにより、回路基板とケーシングの底部との間に樹脂が充填されない空間を残存させてポッティングされた電子装置において、上記保持部の水平な上面に環状の溝部を形成し、回路基板を保持部に載置した状態で溝部を回路基板で閉塞させ、樹脂を充填した際に回路基板の外周縁を回って回路基板の下面側に回り込んだ樹脂を、この溝部で捕捉することを特徴とする電子装置。
- 上記溝部は内外方向に連続する複数の鋸歯状溝で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPS63151053A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPH05304179A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその組立方法 |
US5371386A (en) * | 1992-04-28 | 1994-12-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method of assembling the same |
JPH08162742A (ja) * | 1994-12-05 | 1996-06-21 | Gastar Corp | 燃焼装置の制御基板及びそのモールド方法 |
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- 2013-05-27 JP JP2013110776A patent/JP6086816B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63151053A (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPH05304179A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその組立方法 |
US5371386A (en) * | 1992-04-28 | 1994-12-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and method of assembling the same |
JPH08162742A (ja) * | 1994-12-05 | 1996-06-21 | Gastar Corp | 燃焼装置の制御基板及びそのモールド方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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