JP2014229165A - 制御装置および制御方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】バーチャルメトロロジーとフィードバック制御とを組み合わせる際の不具合の発生を抑える。
【解決手段】制御装置は、制御対象7の出力である制御量PV_Mと制御対象6,7の特性に係わる複数の計測値X1〜X3とを入力変数として、予め設定された数式により制御対象6の制御の設定値SPを算出する設定値算出部3と、設定値SPに対して時間遅れのフィルタリング処理を施すフィルタ部8と、フィルタリング処理後の設定値SPと制御対象6の出力である制御量PV_Sとに基づいてPID制御演算により操作量MVを算出して制御対象6に出力するPIDコントローラ5とを備える。
【選択図】 図2

Description

本発明は、例えば半導体製造工程における計測値を推定するバーチャルメトロロジーの技術とPID等のフィードバック制御技術とを組み合わせた制御装置および制御方法に関するものである。
半導体製造プロセス等において、複数のリアル計測値に基づき特定の状態推定値(バーチャル計測値)を求めるバーチャルメトロロジー(Virtual Metrology、以下VM)が実用されている(特許文献1、非特許文献1参照)。特許文献1に開示された技術は、温調計などの制御機器において、アクチュエータ(例えばヒータ)に流れる電流値CTと制御量PV(温度)とを入力変数として、予め設定された電力推定関数式によりアクチュエータの消費電力を推定するものである。また、非特許文献1に開示された技術は、半導体の製造装置において、トランジスタのゲート周囲長などの既定のデバイス情報とヒータ電力などの装置変数からシリコン酸化膜の成膜速度を推定するものである。
このように計測値をVMによって高精度に推定できるようになると、その推定結果を用いた制御が可能になる。図5はVMとPIDを組み合わせたカスケード制御を実現する制御装置の構成を示すブロック図、図6は図5の制御装置の適用対象となる成膜装置の構成を示すブロック図である。成膜装置は、制御装置10と、ガス供給装置11と、ヒータ12と、温度センサ13〜15と、膜厚計16とを備えている。この成膜装置は、ヒータ12でワーク17を加熱し、高温環境下で反応ガスを導入してワーク17上に薄膜を形成するものである。温度センサ13,14は、ワーク表面の周辺温度X1,X2を計測し、温度センサ15は、ヒータ近傍温度PV_Sを計測する。ガス供給装置11からは反応ガス流量X3の値が得られる。また、膜厚計16は、レーザ光あるいは超音波などを用いて膜厚PV_Mを計測する。
図5に示した構成は図6の制御装置10の内部に設けられる。計測値入力部1には、リアル計測値X1〜X3が入力される。膜厚計16によって計測された膜厚PV_Mは、制御量入力部2を介して設定値算出部3に入力される。設定値算出部3は、リアル計測値X1〜X3と膜厚PV_Mとを入力変数として、VMにより温度設定値SPを算出する。温度センサ15によって計測されたヒータ近傍温度PV_Sは、制御量入力部4を介してPIDコントローラ5に入力される。
PIDコントローラ5は、温度設定値SPとヒータ近傍温度PV_Sに基づいて周知のPID制御演算を行って操作量MVを算出し、操作量MVをヒータ12に出力する。
このように、図5の制御装置を図6の成膜装置に適用した場合、ヒータ12およびワーク17の温度に係わる部分がスレーブ側の制御対象6となり、ワーク17上の成膜速度に係わる部分がマスター側の制御対象7となる。こうして、VMの推定結果を用いた膜厚制御が可能になる。
特開2009−229382号公報
今井伸一、安田哲,"ナノスケール半導体デバイスにおけるヴァーチャルメトロロジー技術を用いた最先端製造技術の実用化",パナソニック技報,Vol.55,No.3,2009年
VMのアルゴリズムを多変量解析による多項式係数で設定する場合、多変量解析の対象になるリアル計測値としては、整定状態における静的特性のデータが収集しやすい(収集されやすい)。このようなリアル計測値を図5に示した制御装置への入力として用いると、制御特有の過渡状態において、入力変数の時定数差などの影響を受けて、全く予期せぬ設定値SPが出力される可能性があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、VMとPID等のフィードバック制御とを組み合わせる際の不具合の発生を抑えることができる制御装置および制御方法を提供することを目的とする。
本発明は、第1の制御対象および第1の制御対象の出力を入力とする第2の制御対象の2つの制御対象を、前記第1の制御対象に与える操作量によって制御する制御装置であって、前記第2の制御対象の出力である制御量PV_Mと前記第1、第2の制御対象の特性に係わる複数の計測値とを入力変数として、予め設定された数式により前記第1の制御対象の制御の設定値SPを算出する設定値算出手段と、前記設定値SPに対して時間遅れのフィルタリング処理を施すフィルタ手段と、前記フィルタリング処理後の設定値SPと前記第1の制御対象の出力である制御量PV_Sとに基づいてフィードバック制御演算により操作量MVを算出して前記第1の制御対象に出力する制御演算手段とを備えることを特徴とするものである。
また、本発明の制御装置の1構成例は、さらに、前記制御演算手段の制御パラメータに基づいて前記フィルタ手段の時定数を決定するフィルタ時定数決定手段を備えることを特徴とするものである。
また、本発明は、第1の制御対象および第1の制御対象の出力を入力とする第2の制御対象の2つの制御対象を、前記第1の制御対象に与える操作量によって制御する制御方法であって、前記第2の制御対象の出力である制御量PV_Mと前記第1、第2の制御対象の特性に係わる複数の計測値とを入力変数として、予め設定された数式により前記第1の制御対象の制御の設定値SPを算出する設定値算出ステップと、前記設定値SPに対して時間遅れのフィルタリング処理を施すフィルタリング処理ステップと、前記フィルタリング処理後の設定値SPと前記第1の制御対象の出力である制御量PV_Sとに基づいてフィードバック制御演算により操作量MVを算出して前記第1の制御対象に出力する制御演算ステップとを含むことを特徴とするものである。
本発明によれば、設定値算出手段と制御演算手段との間にフィルタ手段を設けることにより、設定値SPの予期せぬ算出が起こり得る時間帯を削減することができ、主として静的特性を扱う設定値算出手段(VM)と動的特性を扱う制御演算手段とを組み合わせる際の不具合の発生を抑えることができる。
また、本発明では、フィルタ時定数決定手段を設けることにより、フィルタ手段の時定数の調整の手間を省くことができる。
本発明の原理を説明する図である。 本発明の第1の実施の形態に係る制御装置の構成を示すブロック図である。 本発明の第1の実施の形態に係る制御装置の動作を示すフローチャートである。 本発明の第2の実施の形態に係る制御装置の構成を示すブロック図である。 VMとPIDを組み合わせたカスケード制御を実現する制御装置の構成を示すブロック図である。 図5の制御装置の適用対象となる成膜装置の構成を示すブロック図である。
[発明の原理]
本発明の原理を図1を参照して説明する。多変量解析の対象になるリアル計測値としては、制御の整定状態における静的特性のデータが利用される。図1では、このようなリアル計測値として、変数X1,X2,X3を例に挙げている。上記のとおり、変数X1,X2,X3は制御の整定状態で収集され、スレーブSPの算出に利用される。したがって、変数X1,X2,X3からVMによりスレーブSPを算出するときに、整定状態の間に制御の過渡状態が収まっている状況(図1のAまたはBの状況)では、スレーブSPの予期せぬ算出は起こり難い。しかし、整定状態間から外れる範囲に制御の過渡状態が到達している状況(図1のCまたはDの状況)では、スレーブSPの予期せぬ算出が起こり易くなる。
ただし、整定状態間から外れる範囲に制御の過渡状態が到達している状況を時間軸上で見ると、ある整定状態から異なる整定状態への移行の際に一時的に発生する時間帯に過ぎないので、時間遅れ伝達関数タイプのフィルタにより、スレーブSPの予期せぬ算出が起こり得る時間帯を削減することができる。
[第1の実施の形態]
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図2は本実施の形態に係る制御装置の構成を示すブロック図である。本実施の形態の制御装置は、計測値入力部1と、制御量入力部2と、設定値算出部3と、制御量入力部4と、制御演算手段となるPIDコントローラ5と、フィルタ部8とを備えている。
以下、本実施の形態の制御装置の動作を説明する。図3は制御装置の動作を示すフローチャートである。ここでは、制御装置の適用対象を図6に示した成膜装置とする。この場合、図2に示した構成は図6の制御装置10の内部に設けられる。
計測値入力部1には、制御対象6,7の特性に係わるリアル計測値X1〜X3が入力される(図3ステップS100)。マスター側の制御対象7の制御量PV_Mは、センサによって検出され、制御量入力部2を介して設定値算出部3に入力される(図3ステップS101)。図6の成膜装置の場合、X1,X2はワーク表面の周辺温度、X3は反応ガス流量、PV_Mは膜厚である。
設定値算出部3は、計測値入力部1から入力されたリアル計測値X1〜X3と制御量入力部2から入力された制御量PV_Mとを入力変数として、予め設定された多項式によりスレーブ側の設定値SPを算出する(図3ステップS102)。図6の成膜装置の場合、SPは温度設定値である。
フィルタ部8は、設定値SPに対して、以下の伝達関数式で表される時間遅れのフィルタリング処理を施した設定値SP’を算出する(図3ステップS103)。
SP’=SP/(1+Ts) ・・・(1)
式(1)において、Tはフィルタ時定数、sはラプラス演算子である。フィルタ時定数Tは適宜調整できるようにしておくことが望ましい。
式(1)では、1次遅れのフィルタリング処理の例を挙げているが、フィルタ部8が設定値SPに対して2次遅れのフィルタリング処理を施す場合には、例えば以下のような伝達関数式となる。
SP’=SP/(1+Ts)2 ・・・(2)
次に、スレーブ側の制御対象6の制御量PV_Sは、センサによって検出され、制御量入力部4を介してPIDコントローラ5に入力される(図3ステップS104)。図6の成膜装置の場合、PV_Sはヒータ近傍温度である。
PIDコントローラ5は、フィルタ部8から入力された設定値SP’と制御量入力部4から入力された制御量PV_Sに基づいて周知のPID制御演算(フィードバック制御演算)を行い、設定値SP’と制御量PV_Sとが一致するように操作量MVを算出する。そして、PIDコントローラ5は、算出した操作量MVをスレーブ側の制御対象6に出力する(図3ステップS105)。図6の成膜装置の場合、操作量MVの実際の出力先はヒータ12となる。
以上のようなステップS100〜S105の処理が例えばオペレータによって制御の終了が指示されるまで(ステップS106においてYES)、制御周期毎に繰り返し実行される。
本実施の形態では、設定値算出部3とPIDコントローラ5との間にフィルタ部8を設けることにより、スレーブ側の設定値SPの予期せぬ算出が起こり得る時間帯を削減することができ、主として静的特性を扱う設定値算出部3(VM)と動的特性を扱うPIDコントローラ5とを組み合わせる際の不具合の発生を抑えることができる。
[第2の実施の形態]
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。図4は本実施の形態に係る制御装置の構成を示すブロック図であり、図2と同一の構成には同一の符号を付してある。
本実施の形態の制御装置は、第1の実施の形態の制御装置に対してフィルタ時定数決定部9を追加したものである。
フィルタ時定数決定部9以外の構成の動作は第1の実施の形態で説明したとおりである。フィルタ部8はPID制御ループの動的特性に対応する緩衝機能を実現するものとして設けられているので、フィルタ時定数TはPID制御ループの動的特性に連動して自動決定されるようにしておくと、便利であり都合がよい。
具体的には、本実施の形態のフィルタ時定数決定部9は、PIDコントローラ5に設定されるPIDパラメータ(制御パラメータ)のうちの積分時間TiをPID制御ループの動的特性の指標として、以下のようにフィルタ部8のフィルタ時定数Tを決定する。
T=α×Ti ・・・(3)
式(3)において、αは定数であり1.0以上の値である。フィルタ時定数決定部9は、図3に示した制御が実施される前に、このようなフィルタ時定数Tの決定を予め行っておけばよい。
なお、式(3)は、フィルタ部8が式(1)に示した1次遅れのフィルタリング処理を行う場合に対応したフィルタ時定数Tの決定式である。式(2)に示したようにフィルタ部8が設定値SPに対して2次遅れのフィルタリング処理を施す場合には、フィルタ時定数決定部9は以下のようにフィルタ時定数Tを決定すればよい。
T=β×Ti ・・・(4)
式(4)におけるβは1次遅れの等価時定数換算を考慮した定数であり、0.707以上の値である。
本実施の形態では、フィルタ時定数決定部9を設けることにより、例えば製造装置メーカがVMを実装して製造装置ユーザに出荷する場合に、一般に知られているPIDパラメータ調整方法に基づいて製造装置ユーザがPIDコントローラ5のPIDパラメータを現場で調整すれば、フィルタに関する専門的な知識を必要とせずにフィルタ時定数Tを自動決定することができる。すなわち、本実施の形態では、単純に時定数調整の手間が省けるだけでなく、製造装置のメーカとユーザ間のビジネスプロセスを円滑にすることが可能となる。
第1、第2の実施の形態で説明した制御装置は、CPU、記憶装置及びインタフェースを備えたコンピュータと、これらのハードウェア資源を制御するプログラムによって実現することができる。CPUは、記憶装置に格納されたプログラムに従って第1、第2の実施の形態で説明した処理を実行する。
本発明は、プロセス制御技術に適用することができる。
1…計測値入力部、2,4…制御量入力部、3…設定値算出部、5…PIDコントローラ、6,7…制御対象、8…フィルタ部、9…フィルタ時定数決定部。

Claims (4)

  1. 第1の制御対象および第1の制御対象の出力を入力とする第2の制御対象の2つの制御対象を、前記第1の制御対象に与える操作量によって制御する制御装置であって、
    前記第2の制御対象の出力である制御量PV_Mと前記第1、第2の制御対象の特性に係わる複数の計測値とを入力変数として、予め設定された数式により前記第1の制御対象の制御の設定値SPを算出する設定値算出手段と、
    前記設定値SPに対して時間遅れのフィルタリング処理を施すフィルタ手段と、
    前記フィルタリング処理後の設定値SPと前記第1の制御対象の出力である制御量PV_Sとに基づいてフィードバック制御演算により操作量MVを算出して前記第1の制御対象に出力する制御演算手段とを備えることを特徴とする制御装置。
  2. 請求項1記載の制御装置において、
    さらに、前記制御演算手段の制御パラメータに基づいて前記フィルタ手段の時定数を決定するフィルタ時定数決定手段を備えることを特徴とする制御装置。
  3. 第1の制御対象および第1の制御対象の出力を入力とする第2の制御対象の2つの制御対象を、前記第1の制御対象に与える操作量によって制御する制御方法であって、
    前記第2の制御対象の出力である制御量PV_Mと前記第1、第2の制御対象の特性に係わる複数の計測値とを入力変数として、予め設定された数式により前記第1の制御対象の制御の設定値SPを算出する設定値算出ステップと、
    前記設定値SPに対して時間遅れのフィルタリング処理を施すフィルタリング処理ステップと、
    前記フィルタリング処理後の設定値SPと前記第1の制御対象の出力である制御量PV_Sとに基づいてフィードバック制御演算により操作量MVを算出して前記第1の制御対象に出力する制御演算ステップとを含むことを特徴とする制御方法。
  4. 請求項3記載の制御方法において、
    さらに、前記フィードバック制御演算に用いる制御パラメータに基づいて前記フィルタリング処理の時定数を決定するフィルタ時定数決定ステップを含むことを特徴とする制御方法。
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