JP2014220727A - 高周波伝送線路 - Google Patents
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Abstract
【課題】高周波伝送線路において、位相定数βが大きく、かつ高いQ値を得る。【解決手段】半導体基板11上に平板状に形成された接地導体からなる下方グランド配線12と、当該下方グランド配線12の上方に形成された信号線14とからなる線路構造を有する分布定数型の高周波伝送線路10において、下方グランド配線12上に立設された接地導体からなり、信号線14と、下方グランド配線12さらには側壁グランド配線13との間の線路空間15に向けて突出する複数の突起配線20を設ける。【選択図】 図1
Description
本発明は、高周波伝送線路に関し、特に半導体基板上に形成された接地導体からなる下方グランド配線と、当該下方グランド配線の上方に形成された信号線とからなる線路構造を有する分布定数型の高周波伝送線路に関する。
近年、ミリ波帯などの超高速無線通信技術では、CMOS技術の導入によりRF回路で用いる受動素子を小型化するとともに、高周波線路を用いてこれら受動素子間を結ぶ伝送線路、あるいはこの伝送線路に接続されるスタブ線路について、線路の大きさおよび損失を削減することが研究されている。
図11は、従来の高周波線路構造を示す説明図である。図12は、従来の他の高周波線路構造を示す説明図である。
高周波線路50は、高周波信号が流れる信号線54の下方の半導体基板51上に下方グランド(接地)配線52を形成したコプレーナ線路構造を有し、信号線54の両側方に、下方グランド配線52から信号線54とほぼ等しい高さ位置まで、下方グランド配線52と同電位の側壁グランド配線53を形成した、分布定数型の伝送線路である。
高周波線路50は、高周波信号が流れる信号線54の下方の半導体基板51上に下方グランド(接地)配線52を形成したコプレーナ線路構造を有し、信号線54の両側方に、下方グランド配線52から信号線54とほぼ等しい高さ位置まで、下方グランド配線52と同電位の側壁グランド配線53を形成した、分布定数型の伝送線路である。
従来、高周波線路構造50として、図11に示すような、側壁グランド配線53が櫛形構造56を持つ構造や、図12に示すような、下方グランド配線52が信号進行方向Xと直交する方向Yにスリット52Aを有する構造が提案されている(例えば、非特許文献1など参照)。
このような高周波線路50では、側壁グランド配線53を櫛形構造56とすることによって、インダクタンスLが僅かに低減するものの、容量値Cが大幅に増加し、結果として位相定数β=ω√LCが大きくなる。また、下方グランド配線をスロット状にし、信号線に対するリターン電流を小さくすることにより、信号線のインダクタンス値が増加し、位相定数βを大きい値とする。これにより、Q=β/(2α)(但し、αは減衰定数)で表されるQ値が大きな伝送線路を実現することができる。
Ivan C. H. Lai and Minoru Fujishima,"High-Q Slow-Wave Transmission Line for Chip Area Reduction on Advanced CMOS Processes",IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures,pp. 192-195,Mar. 2007.
しかしながら、このような従来技術では、図11の構造の場合、信号線とグランド配線との間に形成される容量に関して、側壁グランド配線との容量値のみを増やす構成を取っているため、通常の線路構造と比較して、容量値は僅かしか増加せず、位相定数βを増加させる効果は僅かとなるという問題があった。また、図12の構造の場合、一般的には所望の特性インピーダンスの伝送線路を設計するために、信号線−側壁グランド配線間距離Sを変化させるが、Sが小さい(特性インピーダンスが小さい)線路の場合には、位相定数βを増加させる効果は僅かしか得られないという問題があった。
本発明はこのような課題を解決するためのものであり、位相定数βが大きく、かつ高いQ値が得られる高周波線路を提供することを目的としている。
このような目的を達成するために、本発明にかかる高周波伝送線路は、半導体基板上に平板状に形成された接地導体からなる下方グランド配線と、当該下方グランド配線の上方に形成された信号線とからなる線路構造を有する分布定数型の高周波伝送線路であって、前記下方グランド配線上に立設された接地導体からなり、前記信号線と当該下方グランド配線との間の線路空間に突出する複数の突起配線を備えている。
また、上記高周波伝送線路の一構成例は、前記下方グランド配線が、前記信号線における信号進行方向と直交する方向に沿って形成された複数のスリットを有するものである。
また、上記高周波伝送線路の一構成例は、前記下方グランド配線上に形成された接地導体からなり、前記信号線の両脇に当該信号線に沿って壁状に延設された側壁グランド配線と、前記側壁グランド配線の側面に形成された接地導体からなり、前記信号線と当該側壁グランド配線との間の線路空間に突出する複数の突起配線とをさらに備えるものである。
また、上記高周波伝送線路の一構成例は、前記突起配線が、前記下方グランド配線に立設された柱部と、当該柱部の先端に設けられた矩形板状の板部とを有するものである。
また、上記高周波伝送線路の一構成例は、前記突起配線のうち、前記板部が長手方向の中央部で当該柱部に支えられているT字型突起配線からなるものである。
また、上記高周波伝送線路の一構成例は、前記突起配線のうち、前記板部が長手方向の中央部で当該柱部に支えられているT字型突起配線からなるものである。
また、上記高周波伝送線路の一構成例は、前記突起配線のうち、前記板部が長手方向の一端部で当該柱部に支えられているL字型突起配線からなるものである。
また、上記高周波伝送線路の一構成例は、前記突起配線のうち、前記板部が2つの前記柱部の先端に架設されており、長手方向の両端部より内側で当該柱部に支えられているπ字型突起配線からなるものである。
本発明によれば、下方グランド配線と信号線との間の容量値を増加させることができ、位相定数βが大きく、かつQ値の高い高周波線路を実現することができる。したがって、高周波伝送路の小型化や高性能化が可能となり、例えば、ミリ波帯などの超高速無線通信で用いるRF回路の小型化を実現することができる。
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
[第1の実施の形態]
まず、図1を参照して、本発明の第1の実施の形態にかかる高周波伝送線路10について説明する。図1は、第1の実施の形態にかかる高周波伝送線路の構造を示す説明図である。
[第1の実施の形態]
まず、図1を参照して、本発明の第1の実施の形態にかかる高周波伝送線路10について説明する。図1は、第1の実施の形態にかかる高周波伝送線路の構造を示す説明図である。
本発明にかかる高周波伝送線路10は、全体として、Siなどの半導体基板11上に形成された接地導体からなる下方グランド配線12と、この下方グランド配線12の上方に形成された帯状の信号線14とからなる線路構造を有する分布定数型の高周波伝送線路である。この高周波伝送線路10は、高周波信号を伝送する伝送線路として広く用いることができ、例えば、ミリ波帯などの超高速無線通信技術において、CMOS技術の導入により小型化されたRF回路で用いる受動素子を結ぶ伝送線路、あるいはこの伝送線路に接続されるスタブ構造のスローウェーブ線路として用いてもよい。
図1に示す高周波伝送線路10は、前述した下方グランド配線12および信号線14に加えて、下方グランド配線12上に形成された接地導体からなり、信号線14の両脇(両側方)に信号線14に沿って壁状に延設された側壁グランド配線13を有している。これら下方グランド配線12、側壁グランド配線13、および信号線14は、例えば一般的な線路構造の高周波伝送線路と同様に、半導体プロセス技術により金属層などの導体から形成される。また、下方グランド配線12および側壁グランド配線13は、半導体基板11と同じ接地電位に接続されている。
本発明は、下方グランド配線12上に立設された接地導体からなり、信号線14と、下方グランド配線12さらには側壁グランド配線13との間の線路空間15に向けて突出する複数の突起配線20を設けたものである。これら突起配線20は、後述するような各種の形状を有しており、下方グランド配線12および側壁グランド配線13と同様に、半導体基板11と同じ接地電位に接続されている。
図1には、突起配線20の例として、下方グランド配線12上に剣山状に立設された、複数の棒状突起配線22が示されている。
本実施の形態は、下方グランド配線12と信号線14との間の線路空間15に向けて突出する棒状の棒状突起配線22を、下方グランド配線12のうち線路空間15に露出している、信号線14と対向する面に複数立設したものである。
本実施の形態は、下方グランド配線12と信号線14との間の線路空間15に向けて突出する棒状の棒状突起配線22を、下方グランド配線12のうち線路空間15に露出している、信号線14と対向する面に複数立設したものである。
これにより、下方グランド配線12と信号線14との間の容量値Cを増加させることができ、位相定数βが大きく、かつQ値の高い高周波線路を実現することができる。したがって、高周波伝送路の小型化や高性能化が可能となり、例えば、ミリ波帯などの超高速無線通信で用いるRF回路の小型化を実現することができる。
特に、Si材料の半導体基板上にミリ波帯以上のRF回路用の伝送線路を形成するような場合、Si基板の導電性が高いため、高周波信号を伝送する際には信号線とSi基板との結合による損失が大きくなる。
このような信号損失を避けるために、信号線の下方向にシールドグランドを設けた下方グランド配線付のコプレーナ線路が利用されることが多い。その際、「信号線の厚み」<「信号線の幅」であることが多いため、本発明で提案した伝送線路構造を適用することによって容量値Cを大幅に増大させることができ、位相定数βが大きな高周波線路を形成することができる。
このような信号損失を避けるために、信号線の下方向にシールドグランドを設けた下方グランド配線付のコプレーナ線路が利用されることが多い。その際、「信号線の厚み」<「信号線の幅」であることが多いため、本発明で提案した伝送線路構造を適用することによって容量値Cを大幅に増大させることができ、位相定数βが大きな高周波線路を形成することができる。
図2は、棒状突起配線の構成例である。
図1に示した棒状突起配線22は、図2に示すように、下方グランド配線12上に積層形成した配線層メタル20Aを、層間ビアメタル20Bで電気的に接続した構成によって形成されている。本発明は、このような既存の一般的な半導体プロセス技術で製造することが可能である。
図1に示した棒状突起配線22は、図2に示すように、下方グランド配線12上に積層形成した配線層メタル20Aを、層間ビアメタル20Bで電気的に接続した構成によって形成されている。本発明は、このような既存の一般的な半導体プロセス技術で製造することが可能である。
[第2の実施の形態]
次に、図3を参照して、本発明の第2の実施の形態にかかる高周波伝送線路10について説明する。図3は、第2の実施の形態にかかる高周波伝送線路の構造を示す説明図である。
次に、図3を参照して、本発明の第2の実施の形態にかかる高周波伝送線路10について説明する。図3は、第2の実施の形態にかかる高周波伝送線路の構造を示す説明図である。
第1の実施の形態との違いは、下方グランド配線12が、信号線14の信号進行方向Xと直交する方向、すなわち信号線14の幅方向Yに形成された複数のスリット12Aを有するスロット形状を有しており、棒状突起配線22がこのようなスロット形状を有する下方グランド配線12に立設されている点である。
このような構造を用いることによって、下方グランド配線12から信号線14に対するリターンパス電流を低減させることができる。このため、信号線14のインダクタンス値が上がって、位相定数βを大幅に増大させることができ、その結果、さらに高いQ値を持つ伝送線路を実現することが可能となる。
図4は、伝送線路のQ値を示す特性図である。図5は、本実施の形態にかかる線路構造サイズ例を示す説明図である。
ここでは、図3に示した本実施の形態にかかる伝送線路のQ値、および前述した非特許文献1にかかるグランド側壁を櫛型構造にした伝送線路(図11参照)のQ値、同じく非特許文献1にかかる下方グランド配線をスリット状構造にした伝送線路(図12参照)のQ値について、3次元電磁界解析シミュレーションを用いて行った結果が示されている。図4より、本実施の形態にかかる構造によって従来技術よりも高いQ値の伝送線路が実現されていることが分かる。
ここでは、図3に示した本実施の形態にかかる伝送線路のQ値、および前述した非特許文献1にかかるグランド側壁を櫛型構造にした伝送線路(図11参照)のQ値、同じく非特許文献1にかかる下方グランド配線をスリット状構造にした伝送線路(図12参照)のQ値について、3次元電磁界解析シミュレーションを用いて行った結果が示されている。図4より、本実施の形態にかかる構造によって従来技術よりも高いQ値の伝送線路が実現されていることが分かる。
[第3の実施の形態]
次に、図6を参照して、本発明の第3の実施の形態にかかる高周波伝送線路10について説明する。図6は、第3の実施の形態にかかる高周波伝送線路の構造を示す説明図である。
次に、図6を参照して、本発明の第3の実施の形態にかかる高周波伝送線路10について説明する。図6は、第3の実施の形態にかかる高周波伝送線路の構造を示す説明図である。
第1の実施の形態との違いは、側壁グランド配線13の壁面に、複数の棒状突起配線23が櫛状に立設されている点である。すなわち、本実施の形態は、第1の実施の形態にかかる棒状突起配線22を下方グランド配線12に複数立設するとともに、側壁グランド配線13のうち、信号線14と対向する側面に形成された接地導体からなり、信号線14と側壁グランド配線13との間の線路空間15に突出する棒状の棒状突起配線23を、複数立設したものである。この棒状突起配線23は、前述した棒状突起配線22と同様、半導体基板11と同じ接地電位に接続されている。
これにより、下方グランド配線12と信号線14との間の容量値Cをさらに増加させることができ、位相定数βが大きく、かつQ値の高い高周波線路を実現することができる。したがって、高周波伝送路の小型化や高性能化が可能となり、例えば、ミリ波帯などの超高速無線通信で用いるRF回路の小型化を実現することができる。
また、本実施の形態では、平板形状の下方グランド配線12に棒状突起配線22を立設した構造を例として説明したが、第2の実施の形態を適用して、スロット形状の下方グランド配線12に棒状突起配線22を立設した構造を用いてもよい。
[第4の実施の形態]
次に、図7〜図9を参照して、本発明の第4の実施の形態にかかる高周波伝送線路10について説明する。図7は、第4の実施の形態にかかる高周波伝送線路の構造(T型突起)を示す説明図である。図8は、第4の実施の形態にかかる高周波伝送線路の構造(L型突起)を示す説明図である。図9は、第4の実施の形態にかかる高周波伝送線路の構造(π型突起)の構造を示す説明図である。
次に、図7〜図9を参照して、本発明の第4の実施の形態にかかる高周波伝送線路10について説明する。図7は、第4の実施の形態にかかる高周波伝送線路の構造(T型突起)を示す説明図である。図8は、第4の実施の形態にかかる高周波伝送線路の構造(L型突起)を示す説明図である。図9は、第4の実施の形態にかかる高周波伝送線路の構造(π型突起)の構造を示す説明図である。
第1の実施形態との違いは、下方グランド配線12に立設する突起配線20として、棒状突起配線22に代えて、下方グランド配線12に立設された柱部と、当該柱部の先端に設けられた矩形板状の板部とを有する形状の突起配線、具体的には、T字型突起配線24、L字型突起配線25、π字型突起配線26のような形状の突起配線を用いている点である。
すなわち、図7は、突起配線20として、下方グランド配線12と信号線14との間の線路空間15に向けて突出するT字型突起配線24を用いた構成例である。T字型突起配線24は、下方グランド配線12に立設された柱部24Aと、柱部24Aの先端に設けられた矩形板状の板部24Bとを有している。板部24Bは、信号線14の信号進行方向Xと直交する方向、すなわち信号線14の幅方向Yを長手方向とし、この長手方向の中央部で柱部24Aに支えられている。
図7の例では、下方グランド配線12上のうち信号線14の真下位置に、T字型突起配線24を一列に並べて配置した例が示されているが、これに限定されるものではなく、信号線14に沿ってT字型突起配線24を複数列配置してもよく、千鳥状に配置してもよい。また、板部24Bの載置方向も幅方向Y以外の方向であってもよい。
また、図8は、突起配線20として、下方グランド配線12と信号線14との間の線路空間15に向けて突出するL字型突起配線25を用いた構成例である。L字型突起配線25は、下方グランド配線12に立設された柱部25Aと、柱部25Aの先端に設けられた矩形板状の板部25Bとを有している。板部25Bは、信号線14の幅方向Yを長手方向とし、この長手方向の一端部で柱部25Aに支えられている。
図8の例では、下方グランド配線12上に、L字型突起配線25を2列に並べて配置した例が示されているが、これに限定されるものではなく、L字型突起配線25を1列または3列以上に配置してもよく、千鳥状に配置してもよい。また、板部25Bの載置方向も方向Y以外の方向であってもよい。
また、図9は、突起配線20として、下方グランド配線12と信号線14との間の線路空間15に向けて突出するπ字型突起配線26を用いた構成例である。π字型突起配線26は、下方グランド配線12に立設された対をなす2つの柱部26Aと、これら2つの柱部26Aの頭部に架設された矩形板状の板部26Bとから構成されている。2つの柱部26Aは、信号線14の幅方向Yに沿って離間して立設されている。板部26Bは、幅方向Yを長手方向とする矩形形状をなしており、これら柱部26Aの先端をわたるように架設されている。この際、板部26Bは長手方向の両端部より中央部側で、柱部26Aに支えられている。
図9の例では、下方グランド配線12上に、π字型突起配線26を一列に並べて配置した例が示されているが、これに限定されるものではなく、π字型突起配線26を複数列配置してもよく、千鳥状に配置してもよい。また、2つの柱部26Aの立設方向や板部26Bの載置方向も幅方向Y以外の方向であってもよい。
このように、下方グランド配線12に固定されている根本部と比較して、信号線14に近い先端部ほど広がりを有する形状とすることにより、同程度の容量値を形成するために必要となる配線量を削減することができる。このため、信号線14を流れる交流信号により形成される磁力線が通る領域のループ面積を増やすことができ、インダクタンス値を大きくすることが可能となる。結果として、さらに高いQ値の伝送線路を実現することが可能となる。
特に、T字型突起配線24を用いた線路構造によれば、L字型突起配線25やπ字型突起配線26と比較して、柱部が少なくて済むため、ループ面積を大幅に大きくすることができ、これによりインダクタンス値を大幅に増やすことができる。また、L字型突起配線25を用いた線路構造によれば、上記磁力線の密度が高い信号線14直下においてループ面積を増やすことができ、効率よくインダクタンス値を増大させることができる。また、π字型突起配線26を用いた線路構造によれば、板部26Bが2本の柱部26Aで支えらているため、製造プロセスにおいて壊れにくいという効果がある。
また、本実施の形態では、平板形状の下方グランド配線12に、それぞれの突起配線24,25,26を立設した構造を例として示したが、第2の実施の形態を適用して、スロット形状の下方グランド配線12に棒状突起配線22を立設した構造を用いてもよい。また、第2の実施の形態を適用して、側壁グランド配線13に、複数の棒状突起配線23を櫛状に立設した構造を用いてもよい。
[実施の形態の拡張]
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。また、各実施形態については、矛盾しない範囲で任意に組み合わせて実施することができる。
以上、実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細には、本発明のスコープ内で当業者が理解しうる様々な変更をすることができる。また、各実施形態については、矛盾しない範囲で任意に組み合わせて実施することができる。
また、各実施の形態では、信号線14の両脇に側壁グランド配線13を設けた場合を例として説明したが、これに限定されるものではない。
図10は、第1の実施の形態にかかる他の高周波伝送線路を示す説明図である。例えば、図10に示すように、側壁グランド配線13を設けずに、下方グランド配線12と信号線14との間の線路空間15に向けて突出する突起配線20を、下方グランド配線12のうち信号線14と対向する面に複数立設する構造としてもよい。
図10は、第1の実施の形態にかかる他の高周波伝送線路を示す説明図である。例えば、図10に示すように、側壁グランド配線13を設けずに、下方グランド配線12と信号線14との間の線路空間15に向けて突出する突起配線20を、下方グランド配線12のうち信号線14と対向する面に複数立設する構造としてもよい。
これにより、前述と同様に、下方グランド配線12と信号線14との間の容量値Cをさらに増加させることができ、位相定数βが大きく、かつQ値の高い高周波線路を実現することができる。また、この構造は、第2および第4の実施の形態にも適用可能である。
なお、側壁グランド配線13を設けた線路構造によれば、隣り合う信号線との結合を抑制することができるだけでなく、信号線14から上方向に放射される電気力線を低減することができ、信号損失を低減することができる。
なお、側壁グランド配線13を設けた線路構造によれば、隣り合う信号線との結合を抑制することができるだけでなく、信号線14から上方向に放射される電気力線を低減することができ、信号損失を低減することができる。
また、第4の実施の形態では、突起配線20の例として、T字型突起配線24、L字型突起配線25、およびπ字型突起配線26について説明したが、これに限定されるものではない。前述したように、これら突起配線24,25,26の特徴は、下方グランド配線12に固定されている根本部と比較して、信号線14に近い先端部ほど広がりを有する形状とする点にある。すなわち、突起配線20として、柱部24A,25A,26Aに相当する幹部と、板部24B,25B,26Bに相当して幹部から延びる枝部とを有している突起配線を用いる点にある。したがって、突起配線24,25,26の板部24B,25B,26Bの形状については、板状に代えて棒状であってもよく、延びる方向は、信号線14の幅方向Y以外、さらには下方グランド配線12と平行する方向以外の方向であってもよい。
10…高周波伝送線路、11…信号線、12…下方グランド配線、13…側壁グランド配線、14…半導体基板、15…線路空間、20…突起配線、20A…配線層メタル、20B…層間ビアメタル、22…棒状突起配線、23…棒状突起配線、24…T字型突起配線、25…L字型突起配線、26…π字型突起配線、24A,25A,26A…柱部、24B,25B,26B…板部。
Claims (7)
- 半導体基板上に平板状に形成された接地導体からなる下方グランド配線と、当該下方グランド配線の上方に形成された信号線とからなる線路構造を有する分布定数型の高周波伝送線路であって、
前記下方グランド配線上に立設された接地導体からなり、前記信号線と当該下方グランド配線との間の線路空間に突出する複数の突起配線を備えることを特徴とする高周波伝送線路。 - 請求項1に記載の高周波伝送線路において、
前記下方グランド配線は、前記信号線における信号進行方向と直交する方向に沿って形成された複数のスリットを有することを特徴とする高周波伝送線路。 - 請求項1または請求項2に記載の高周波伝送線路において、
前記下方グランド配線上に形成された接地導体からなり、前記信号線の両脇に当該信号線に沿って壁状に延設された側壁グランド配線と、
前記側壁グランド配線の側面に形成された接地導体からなり、前記信号線と当該側壁グランド配線との間の線路空間に突出する複数の突起配線と
をさらに備えることを特徴とする高周波伝送線路。 - 請求項1〜請求項3のうちのいずれか1つに記載の高周波伝送線路において、
前記突起配線は、前記下方グランド配線に立設された柱部と、当該柱部の先端に設けられた矩形板状の板部とを有することを特徴とする高周波伝送線路。 - 請求項4に記載の高周波伝送線路において、
前記突起配線は、前記板部が長手方向の中央部で当該柱部に支えられているT字型突起配線からなることを特徴とする高周波伝送線路。 - 請求項4に記載の高周波伝送線路において、
前記突起配線は、前記板部が長手方向の一端部で当該柱部に支えられているL字型突起配線からなることを特徴とする高周波伝送線路。 - 請求項4に記載の高周波伝送線路において、
前記突起配線は、前記板部が2つの前記柱部の先端に架設されており、長手方向の両端部より内側で当該柱部に支えられているπ字型突起配線からなることを特徴とする高周波伝送線路。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013099883A JP2014220727A (ja) | 2013-05-10 | 2013-05-10 | 高周波伝送線路 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013099883A JP2014220727A (ja) | 2013-05-10 | 2013-05-10 | 高周波伝送線路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP (1) | JP2014220727A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017098787A (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | 日本電信電話株式会社 | 伝送線路 |
JP2019512962A (ja) * | 2016-03-15 | 2019-05-16 | フィニサー コーポレイション | 電気光モジュール用のキャリアレイアウト、該キャリアレイアウトを用いた電気光モジュール、および電子ユニットを光デバイスに結合するための相互接続構造 |
-
2013
- 2013-05-10 JP JP2013099883A patent/JP2014220727A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017098787A (ja) * | 2015-11-25 | 2017-06-01 | 日本電信電話株式会社 | 伝送線路 |
JP2019512962A (ja) * | 2016-03-15 | 2019-05-16 | フィニサー コーポレイション | 電気光モジュール用のキャリアレイアウト、該キャリアレイアウトを用いた電気光モジュール、および電子ユニットを光デバイスに結合するための相互接続構造 |
US10790568B2 (en) | 2016-03-15 | 2020-09-29 | Ii-Vi Delaware Inc. | Carrier layout for an electro-optical module, an electro optical module using the same, and interconnect structure for coupling an electronic unit to an optical device |
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