JP2014086949A - アンテナ装置 - Google Patents

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徹 深沢
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Abstract

【課題】アンテナの専有面積を小さくし、回路基板上のレイアウトの制約を緩和することのできるアンテナ装置を得る。
【解決手段】アンテナグランド1と第1のアンテナ2および第2のアンテナ3との間に第1の給電点4と第2の給電点5とによって電圧が印加される。アンテナグランド1の第1の給電点4と第2の給電点5との間にはスリット6が設けられていると共に、スリット6と電磁結合する並列共振器7が設けられている。
【選択図】図1

Description

この発明は、小形アンテナがグランド上に配置される場合において、アンテナ間の相互結合を低減することのできるアンテナ装置に関する。
マルチパス環境下における干渉波の影響抑圧、通信の高速化や大容量化のため、無線通信装置にダイバーシチ機能を持たせることが有効である。ダイバーシチの方式には、空間ダイバーシチ、偏波ダイバーシチ、パターンダイバーシチなどがあり、互いのアンテナの相関を小さくすることでダイバーシチ効果を得ることができる。アンテナの間隔を大きくすることによりアンテナの相関を小さくすることができるが、近年の無線通信装置では小型化が強く望まれており、十分なアンテナ間隔を確保できないことが多い。
これに対し、例えば、特許文献1に記載されたアンテナ装置では、接地導体上の2本のアンテナ素子間に電磁結合調整のためのスリットを備えることで、スリット長が約1/4波長に相当する周波数において2本のアンテナ間結合係数を低減されることが示されている。アンテナ間結合係数を低減させることにより、2本のアンテナ間の相関が小さくなりダイバーシチ効果を得ることができる。
特開2008−167421号公報
しかしながら、上記の特許文献1に記載のアンテナ装置ではスリットの共振を用いてアンテナ間の結合を低減させているため、動作周波数の波長に対して約1/4波長となるようにスリット長を選ぶ必要がある。このため、アンテナの占有面積が大きくなり、波長に対して小さい基板に実装する場合には回路基板上のレイアウトに制約を生じるという課題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、アンテナの専有面積を小さくし、回路基板上のレイアウトの制約を緩和することのできるアンテナ装置を得ることを目的とする。
この発明に係るアンテナ装置は、地導体と、2つ以上の導体と、導体のそれぞれと地導体との間に電圧を印加する2つ以上の給電点と、地導体上の給電点の間に設けられた少なくとも1つのスリットと、スリットと電磁結合する並列共振回路とを備えたものである。
この発明のアンテナ装置は、地導体上の給電点の間に設けられたスリットに対し、スリットと電磁結合する並列共振回路を設けたので、アンテナの専有面積を小さくすることができ、回路基板上のレイアウトの制約を緩和することができる。
この発明の実施の形態1によるアンテナ装置を示す構成図である。 この発明の実施の形態1によるアンテナ装置の並列共振器を示す構成図である。 この発明の実施の形態1によるアンテナ装置のスリットを示す説明図である。 この発明の実施の形態1によるアンテナ装置のスリットと並列共振器の等価回路図である。 この発明の実施の形態1によるアンテナ装置の特性を従来と比較して示す説明図である。 この発明の実施の形態1によるアンテナ装置の変形例を示す構成図である。 この発明の実施の形態2によるアンテナ装置を示す構成図である。 この発明の実施の形態3によるアンテナ装置のスリットを示す説明図である。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1によるアンテナ装置を示す構成図である。
図1に示すアンテナ装置は、アンテナグランド(地導体)1、第1のアンテナ(導体)2、第2のアンテナ(導体)3、第1の給電点4、第2の給電点5、スリット6、並列共振器(並列共振回路)7を備えている。アンテナグランド1は、アンテナ装置において、接地電位である導体である。第1のアンテナ2および第2のアンテナ3は所望の周波数で共振するように長さが調節された導体である。第1のアンテナ2には第1の給電点4においてアンテナグランド1との間に高周波電圧が印加される。第2のアンテナ4には第2の給電点5においてアンテナグランド1との間に高周波電圧が印加される。スリット6はアンテナグランド1に形成された細長い溝であり、第1の給電点4と第2の給電点5の間に設けられる。並列共振器7はスリット6と磁界結合するように、スリット6の開放端付近に配置され、また、基板上に設けたアンテナグランド1の対向面側、即ち、基板を介してスリット6に対向する位置に並列共振器7が設けられる。
並列共振器7はインダクタンス要素とキャパシタンス要素を含む回路である。並列共振器7は例えば図2(a)に示すように一部が切り離されたループ状導体8により構成される。ループ状導体を複数組み合わせて図2(b)のようにスプリットリング共振器として構成しても良い。また、図2(c)のようにループ状導体8の切り離された部分にチップキャパシタ9を装荷しても良い。インダクタンス要素とキャパシタンス要素を含み、スリット6と磁界結合するように構成されていれば任意の形状を選択できる。
次に、スリットによる電流抑圧の効果を説明する。図3は、図1のスリット6を拡大して示した図である。スリット6は図3の点Bにおいて短絡された伝送線路と見なすことができる。従って、点Aから点Bを見たインピーダンスZAB
Figure 2014086949
と表される。ここでZはスリット6による伝送線路の特性インピーダンス、Lはスリット6の長さ、λは波長である。式(1)から明らかなように、Lが次式を満足するとき点Aから点Bを見たインピーダンスZABは無限大となる。
Figure 2014086949
従って、式(2)を満足するようにスリット6の長さを選べば、第1のアンテナ2と第2のアンテナ3の間を流れる電流を遮断できる。その結果、第1のアンテナ2と第2のアンテナ3間の結合係数を小さくすることができる。
一方、この発明の実施の形態1に係るアンテナ装置では、スリット6に磁界結合する並列共振器7をスリット6に対して配置している。この動作は、図4に示す等価回路図によって説明できる。図4において、回路10はインダクタンス成分L1とキャパシタンス成分C1を要素とする並列共振回路であり、スリット6と等価である。並列共振器7がない場合の並列共振回路10の共振周波数に対する波長は、Lの4倍(L=λ/4)に対応し、電流を遮断できる周波数に概ね等しい。
回路11はインダクタンス成分L2とキャパシタンス成分C2からなる並列共振回路であり、並列共振器7と等価である。並列共振器7はスリット6に磁界結合させているので、図4ではインダクタンス成分L1とインダクタンス成分L2が結合した回路で表している。並列共振回路10と並列共振回路11が結合している状態での共振周波数は、並列共振器7単体での共振周波数より低くなる。従って、電流を遮断できる周波数を低くすることができるため、所望周波数における電流抑圧に必要なスリット長を短縮することができる。
次に、数値計算を用いて、この発明の第1の実施の形態に係るアンテナ装置の動作をシミュレーションした結果を示す。図5は図1に示したアンテナ装置における、第1のアンテナ2と第2のアンテナ3間の結合量(S21)の周波数特性を表すグラフである。実施の形態1の効果を明確にするため、比較として並列共振器7を用いない場合の特性も合わせて記載する。図5の特性Aは、実施の形態1に係るアンテナ装置において、Lを26.5mmとした場合のアンテナ間結合量、図5の特性Bは並列共振器7を用いずにLを26.5mmとした場合のアンテナ間結合量、図5の特性Cは並列共振器7を用いずにLを35.5mmとした場合のアンテナ結合量である。図5から、並列共振器7を用いずにスリット長Lsを小さくすると電流を遮断してアンテナ間結合量を低減できる周波数が高周波側にシフトし、所望周波数で十分なアンテナ間結合量の低減ができないことがわかる。並列共振器を用いずに所望周波数でアンテナ間結合量を低減するにはLsを35.5mmとする必要がある。この例においては、Lsを35.5mmから26.5mmまで短縮することができ、アンテナ構造を約75%にまで小形化できることが確認できる。
以上説明したように、実施の形態1に係るアンテナ装置では、2本のアンテナ間の結合量を低減するスリット6に並列共振器7を磁界結合させることによりスリット6の共振周波数を低減させることができる。これにより所望周波数に対するスリット長を短縮することができるので、アンテナ占有面積を小さくしながらアンテナ間の相関が小さいアンテナ装置を得ることができる。
なお、図1における第1のアンテナ2および第2のアンテナ3は適当な幅を有する直線状の導体で示されているが、この発明における第1のアンテナ2および第2のアンテナ3の形状は直線状に限定されない。所望の周波数において共振し、アンテナグランド1との間に高周波電圧が印加されるように構成されていれば、任意の形状を選ぶことができる。また、アンテナの本数も2本だけに限定されるものではなく、3本以上であってもよい。
また、図1におけるスリット6はアンテナグランド1に切れ込みを入れることで構成されているが、スリット6の形状はこれに限定されるものではない。前述の式(1)(2)を満足するような伝送線路と等価な動作をする形状であれば良い。例えば図6に示すようにアンテナグランド1に細線導体を近接配置し、その一端をアンテナグランド1に接続してスリット6としても良い。
また、並列共振器7とスリット6の位置関係は設計に応じて自由に選択することが可能であるが、スリット6に生じる磁界が最大となる開放端付近に配置するのが望ましい。さらに、上記例では、スリット6と並列共振器7とは第1の給電点4と第2の給電点5との間に1組だけとしたが、複数組を設けてもよい。
以上説明したように、実施の形態1のアンテナ装置によれば、地導体と、2つ以上の導体と、導体のそれぞれと地導体との間に電圧を印加する2つ以上の給電点と、地導体上の給電点の間に設けられた少なくとも1つのスリットと、スリットと電磁結合する並列共振回路とを備えたので、アンテナの専有面積を小さくすることができ、回路基板上のレイアウトの制約を緩和することができる。
また、実施の形態1のアンテナ装置によれば、並列共振回路は一部が切り離されたリング状導体と、リング状導体の切り離された部分に接続されたキャパシタンス要素からなるようにしたので、スリットと電磁結合する並列共振器を容易に得ることができる。
また、実施の形態1のアンテナ装置によれば、並列共振回路をスプリットリング共振器としたので、スリットと電磁結合する並列共振器を容易に得ることができる。
実施の形態2.
実施の形態1では2本のアンテナ間に電流を抑圧するスリットを設けて結合量を低減させたが、スリットをアンテナの給電点近傍に配置することで地導体上へ流れる電流を抑圧し、地導体の影響を低減するアンテナ装置を得ることができる。
図7はこの発明の実施の形態2に係るアンテナ装置を示す構成図である。図7において、実施の形態1と同一の構成要素には同一の符号で表し、その説明を省略する。実施の形態1との相違点は、スリット6Aを第1の給電点4に、スリット6Bを第2の給電点5に近接配置させている点である。すなわち、各給電点4、5のそれぞれに近接させてスリット6A、6Bを形成している。また、各スリット6A、6Bに対しては、実施の形態1と同様に、それぞれ並列共振器7A、7Bが設けられている。これ以外は実施の形態1と同様である。
このような構成とすることで、第1の給電点4および第2の給電点5において第1のアンテナ2および第2のアンテナ3に高周波電圧が印加された場合に生じる地導体1への電流は、スリット6Aやスリット6Bによって抑圧される。その結果、地導体1を流れる電流がアンテナ特性に及ぼす影響を低減できる。これにより地導体1の大きさによって放射特性が変化することを防ぐことができ、外乱の影響を受けにくいアンテナ装置を得ることができる。
なお、図7では2本のアンテナが地導体1上に設けられているが、アンテナの数はこれに限定されるものではなく、1本の場合でも3本以上の場合でも同様の効果を得ることができる。このような場合、スリット6と並列共振器7とは、それぞれの給電点に近接して設置される。
以上説明したように、実施の形態2のアンテナ装置によれば、地導体と、少なくとも1つの導体と、少なくとも1つの導体と地導体との間に電圧を印加する少なくとも1つの給電点と、地導体に設けられた少なくとも1つのスリットと、スリットと電磁結合する並列共振回路とを備え、スリットは給電点に近接して配置されるようにしたので、実施の形態1の効果に加えて、外乱の影響を受けにくいアンテナ装置を得ることができる。
実施の形態3.
図8はこの発明の実施の形態3に係るアンテナ装置のスリット6を示す図である。他の構成要素は実施の形態1または実施の形態2と同様であるため、ここでの説明は省略する。
図8において、スリット6は、図示しない基板を介して並列共振器7と対向させる部分において微小な導体片12を含んでいる。導体片12はスリット6の長辺のそれぞれの端から交互に突出するように構成されている。なお、図8中では並列共振器7の図示は省略している。
このような構成とすることで、導体片12はキャパシタンス要素として動作し、図3に示した等価回路のキャパシタンス成分C1を大きくさせる作用がある。従って、スリット6と等価である並列共振回路10の共振周波数を低くすることができる。これにより、更にスリット長を短縮することができ、アンテナの占有面積を削減することができる。
なお、上記例では、導体片12の設置位置を並列共振器7の対向部分(スリット6における開口端付近)としたが、スリット6におけるキャパシタンス要素として動作する位置であれば他の位置に設置するようにしてもよい。
以上説明したように、実施の形態3のアンテナ装置によれば、スリットの長辺に交互に微小な導体群を配列させたので、更にスリット長を短縮することができ、アンテナの占有面積を更に削減することができる。
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
1 アンテナグランド(地導体)、2 第1のアンテナ、3 第2のアンテナ、4 第1の給電点、5 第2の給電点、6,6A,6B スリット、7,7A,7B 並列共振器、8 ループ状導体、9 チップキャパシタ、10,11 並列共振器回路、12 導体片。

Claims (5)

  1. 地導体と、
    2つ以上の導体と、
    前記導体のそれぞれと前記地導体との間に電圧を印加する2つ以上の給電点と、
    前記地導体上の前記給電点の間に設けられた少なくとも1つのスリットと、
    前記スリットと電磁結合する並列共振回路とを備えたことを特徴とするアンテナ装置。
  2. 地導体と、
    少なくとも1つの導体と、
    前記少なくとも1つの導体と前記地導体との間に電圧を印加する少なくとも1つの給電点と、
    前記地導体に設けられた少なくとも1つのスリットと、
    前記スリットと電磁結合する並列共振回路とを備え、
    前記スリットは前記給電点に近接して配置されたことを特徴とするアンテナ装置。
  3. 並列共振回路は一部が切り離されたリング状導体と、前記リング状導体の切り離された部分に接続されたキャパシタンス要素からなることを特徴とする請求項1または請求項2記載のアンテナ装置。
  4. 並列共振回路はスプリットリング共振器であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のアンテナ装置。
  5. スリットの長辺に交互に微小な導体群を配列させたことを特徴とする請求項1から請求項4のうちのいずれか1項記載のアンテナ装置。
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