JP2014217255A - 電気接続箱 - Google Patents

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智宏 杉浦
Tomohiro Sugiura
智宏 杉浦
則史 實石
Norifumi Saneishi
則史 實石
洋太 植松
Yota Uematsu
洋太 植松
村田　和弘
Kazuhiro Murata
和弘 村田
元辰 松永
Genshin Matsunaga
元辰 松永
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Abstract

【課題】筺体側面の変形を防止でき、かつ、筺体内に浸入した水の排水性に優れた電気接続箱を提供する。【解決手段】半導体パワーインテグレーション１の筐体９は、箱状のケース本体７と、ケース本体７の開口部７０を塞ぐカバー８と、で構成されている。ケース本体７には、水抜き用の貫通孔７１，７２と、ケース本体７の側面の変形を防止する変形防止用の凹凸７４と、筐体９内に差し込まれるコネクタに係止するロック部７３と、が設けられている。凹凸７４の上端面７４ａは、筐体９内に浸入した水を水抜き用の貫通孔７１，７２に誘導できるように、水抜き用の貫通孔７１，７２に向かって下り勾配に傾斜している。また、水抜き用の貫通孔７２は、ロック部７３を金型成形する際に不可避である金型挿入用の貫通孔であり、射出成形時に金型挿入用の貫通孔として使用された後に水抜き用の貫通孔として機能する。【選択図】図５

Description

本発明は、自動車に搭載される電気接続箱に関するものである。
自動車に搭載される電気接続箱には様々な構造のものがあるが、例えば、図６に示す電気接続箱のように、基板と半導体部品（電子部品）とを備え、「半導体パワーインテグレーション」と呼ばれるものがある（例えば特許文献１を参照。）。
図６に示す半導体パワーインテグレーション３０１は、自動車に搭載されて主に電源分配を行うものであり、基板３０２と、基板３０２に搭載された複数の電子部品１１〜１３（電子部品１１は、ＦＥＴである。電子部品１２は、ダイオードである。電子部品１３は、コンデンサである。）と、複数のコネクタ嵌合部３０３と、これらを収容した合成樹脂製の筺体３０９と、を備えている。
上記コネクタ嵌合部３０３は、基板３０２に電気接続された複数の端子３０４と、これら複数の端子３０４を保持し、図示しないコネクタが矢印Ｋ方向に嵌合される端子保持部３０５と、で構成されている。
特開２００２−３５９３４９号公報
上述した従来の半導体パワーインテグレーション３０１においては、以下に示す複数の問題があった。
まず、上記筺体３０９は、深い箱状であるがゆえに、その側面に変形が生じ易いという問題があった。また、高圧洗浄水等の高圧の水がかかった場合、該水が筺体３０９内に浸入することがあり、一旦筺体３０９内に水が浸入すると排水することが困難であるという問題があった。なお、これらの問題は、半導体パワーインテグレーションのみに生じる問題ではなく、例えば機械式リレーを用いた他の電気接続箱にも同様に生じ得る問題である。
したがって、本発明は、筺体側面の変形を防止でき、かつ、筺体内に浸入した水の排水性に優れた電気接続箱を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために請求項１に記載された発明は、前記筐体に、水抜き用の貫通孔と、変形防止用の凹凸と、が設けられており、前記変形防止用の凹凸の一部が、前記筐体内に浸入した水を前記水抜き用の貫通孔に誘導できるように、前記水抜き用の貫通孔に向かって下り勾配に傾斜しているので、筺体側面の変形を防止でき、かつ、筺体内に浸入した水の排水性に優れ、さらに小型化が可能な電気接続箱を提供することができる。
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記筐体に、当該筐体内に差し込まれるコネクタに係止するロック部と、当該ロック部を金型成形する際に不可避である金型挿入用の貫通孔と、が設けられ、前記水抜き用の貫通孔の少なくとも１つが前記金型挿入用の貫通孔であるので、筺体に設ける水抜き用の貫通孔の数を最小限にすることができる。
請求項１に記載された発明によれば、部品を搭載した基板が合成樹脂製の筐体に収容されて成る電気接続箱において、前記筐体に、水抜き用の貫通孔と、変形防止用の凹凸と、が設けられており、前記変形防止用の凹凸の一部が、前記筐体内に浸入した水を前記水抜き用の貫通孔に誘導できるように、前記水抜き用の貫通孔に向かって下り勾配に傾斜していることを特徴とする電気接続箱である。
請求項２に記載された発明によれば、請求項１に記載された発明において、前記筐体に、当該筐体内に差し込まれるコネクタに係止するロック部と、当該ロック部を金型成形する際に不可避である金型挿入用の貫通孔と、が設けられ、前記水抜き用の貫通孔の少なくとも１つが前記金型挿入用の貫通孔であることを特徴とするものである。
本発明の一実施形態にかかる半導体パワーインテグレーション及び該半導体パワーインテグレーションに接続されるコネクタを示す斜視図である。 図１に示された半導体パワーインテグレーションの分解図である。 図２に示されたケース本体の斜視図である。 図３中のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 図１に示された筐体の水抜き構造を説明する説明図であり、当該筐体のＡ−Ａ線断面を示す図である（筐体内部の部品は不図示）。 従来の半導体パワーインテグレーションの断面図である。
本発明の一実施形態にかかる「電気接続箱」を図１〜５を参照して説明する。
図１，２に示す半導体パワーインテグレーション（請求項の「電気接続箱」に相当する。）１は、自動車に搭載されて主に電源分配を行うものであり、基板２と、基板２に搭載された複数の電子部品１１〜１３と、複数のコネクタ嵌合部３ａ〜３ｃ，６ｄと、基板２に電源を供給する電源バスバ６と、これらを収容した筺体９と、を備えている。筺体９は、箱状のケース本体７と、該ケース本体７の開口部７０を塞ぐカバー８と、で構成されている。
上記基板２は、絶縁板に配線パターン及びスルーホールが設けられた周知のプリント基板である。電子部品１１は、ＦＥＴである。電子部品１２は、ダイオードである。電子部品１３は、コンデンサである。
上記コネクタ嵌合部３ａ〜３ｃ，６ｄには、図１に示すコネクタ１０ａ〜１０ｄが矢印Ｋ方向に嵌合する。コネクタ嵌合部３ａ〜３ｃは、基板２に電気接続された複数の端子４と、これら複数の端子４を保持した端子保持部５と、ケース本体７に一体に設けられた枠部７ａ〜７ｃと、で構成されている。コネクタ嵌合部６ｄは、電源バスバ６の一部と、ケース本体７に一体に設けられた枠部７ｄと、で構成されている。
上記ケース本体７は、合成樹脂で構成されており、金型を用いた射出成形により形成されている。図３〜５に示すように、このケース本体７には、水抜き用の貫通孔７１，７２と、当該ケース本体７の側面の変形を防止する変形防止用の凹凸７４と、上述した枠部７ａ〜７ｄと、枠部７ｃ内に差し込まれるコネクタ１０ｃに係止するロック部７３と、が設けられている。
上記水抜き用の貫通孔７１は、ケース本体７下部の四隅に設けられている。なお、半導体パワーインテグレーション１は、自動車に搭載された状態で、カバー８が上側に配置され、ケース本体７が下側に配置される。
上記水抜き用の貫通孔７２は、ケース本体７の下部かつロック部７３の近傍に設けられている。この水抜き用の貫通孔７２は、ロック部７３を金型成形する際に不可避である金型挿入用の貫通孔であり、射出成形時に金型挿入用の貫通孔として使用された後は、水抜き用の貫通孔として機能する。
図５に示すように、上記変形防止用の凹凸７４の上端面７４ａは、筐体９内に浸入した水を水抜き用の貫通孔７１，７２に誘導できるように、水抜き用の貫通孔７１，７２に向かって下り勾配に傾斜している。また、変形防止用の凹凸７４の側端面７４ｂは、上端面７４ａにより誘導された水を水抜き用の貫通孔７１，７２に誘導する。
このように、変形防止用の凹凸７４は、ケース本体７の側面の変形を防止すると同時に、筺体９内に浸入した水の排水に貢献する。
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
１ 半導体パワーインテグレーション（電気接続箱）
２ 基板
９ 筐体
７１ 水抜き用の貫通孔
７２ 水抜き用の貫通孔（金型挿入用の貫通孔）
７３ ロック部
７４ 凹凸

Claims (2)

  1. 部品を搭載した基板が合成樹脂製の筐体に収容されて成る電気接続箱において、
    前記筐体に、水抜き用の貫通孔と、変形防止用の凹凸と、が設けられており、
    前記変形防止用の凹凸の一部が、前記筐体内に浸入した水を前記水抜き用の貫通孔に誘導できるように、前記水抜き用の貫通孔に向かって下り勾配に傾斜している
    ことを特徴とする電気接続箱。
  2. 前記筐体に、当該筐体内に差し込まれるコネクタに係止するロック部と、当該ロック部を金型成形する際に不可避である金型挿入用の貫通孔と、が設けられ、
    前記水抜き用の貫通孔の少なくとも１つが前記金型挿入用の貫通孔である
    ことを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
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