JP2014216519A

JP2014216519A - 加工装置及びウエーハの輸送方法

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Publication number: JP2014216519A
Application number: JP2013093517A
Authority: JP
Inventors: 祐樹安田; Yuki Yasuda
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-04-26
Filing date: 2013-04-26
Publication date: 2014-11-17

Abstract

【課題】各処理ユニットに対してウエーハを早く搬出入できるようにすることを目的とする。【解決手段】加工装置１の輸送ユニット２０Ａは、ウエーハを保持する輸送テーブル２１と、輸送テーブル２１を直線的に輸送させる輸送手段２２とを少なくとも備え、処理ユニット３０Ａは、ウエーハを保持する処理テーブル３１ａと、ウエーハを処理する複数の処理手段と、処理テーブル３１ａが保持するウエーハに対し加工処理を施す処理手段と、処理ユニット３０Ａが指定する指定位置に位置づけた輸送テーブル２１と処理テーブル３１ａとの間でウエーハを搬送する搬送手段４０とを少なくとも備えている。そのため、輸送テーブル２１の高速移動が可能となり、各処理ユニット３０Ａに対するウエーハの搬入出を早く実施することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、被加工物を搬送する搬送機構を備える加工装置に関する。

ウエーハなどの被加工物に対して加工を行う加工装置は、ウエーハに対して加工を行う複数の処理ユニットと、ウエーハを各処理ユニットに対して搬入及び搬出（搬入出）するロボットとを備えるものがある。このロボットは、伸縮軸を備えるアームを有しており、搬送経路に沿って移動可能な構成となっている（例えば、下記の特許文献１を参照）。

このように構成される加工装置において、各処理ユニットに対してウエーハを搬入出するためには、ロボットが搬送経路に沿って走行するとともにアームを伸縮させ、処理ユニットに対しウエーハを搬入出している。

特開２００８−０２８１７９号公報

しかし、上記したようなロボットは、アームを駆動するためのモータ等を搭載するためにかなりの重量を有するため、搬送経路を走行する際の加速または減速に時間がかかってしまう。したがって、このロボットが高速移動することは容易ではなく、各処理ユニットに対するウエーハの搬入出が遅くなるという問題がある。

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、各処理ユニットに対してウエーハを早く搬入出できるようにすることに発明の解決すべき課題がある。

本発明は、直線的に板状のウエーハを輸送する輸送ユニットと、該輸送ユニットの輸送方向に並んで設置されウエーハを処理する複数の処理ユニットと、ウエーハを収容するカセットユニットとを含んで構成される加工装置であって、該輸送ユニットは、ウエーハを保持する輸送テーブルと、該輸送テーブルを直線的に輸送する輸送手段と、を少なくとも備え、該処理ユニットは、ウエーハを保持する処理テーブルと、該処理テーブルが保持するウエーハを処理する処理手段と、該処理ユニットが指定する指定位置に位置づけた該輸送テーブルと該処理テーブルとの間でウエーハを搬送する搬送手段と、を少なくとも備え、該カセットユニットは、ウエーハを収容した該カセットが載置されるカセットステージと、該カセットユニットが指定する指定位置に位置づけた該輸送テーブルと該カセットとの間でウエーハを搬送するロボットと、を少なくとも備える。

上記輸送ユニットは、ウエーハを保持する上段の輸送テーブルと、該上段の輸送テーブルと上下方向に離間して位置しウエーハを保持する下段の輸送テーブルと、該上段の輸送テーブルを複数の処理ユニットに輸送する上段の輸送手段と、該下段の輸送テーブルを複数の処理ユニットに輸送する下段の輸送手段と、を備え、該上段の輸送テーブルと該下段の輸送テーブルとが離合可能となっている。

上記輸送ユニットは、輸送方向と平行に配置する第１の輸送ユニットと第２の輸送ユニットとを含み、該第１の輸送ユニットと該第２の輸送ユニットとを挟んで処理ユニットが配設される。

さらに、本発明は、上記の加工装置を用いてウエーハを輸送するウエーハの輸送方法であって、上記輸送テーブルがウエーハを保持し、上記輸送手段によって上記処理ユニットの所定位置にウエーハを輸送する第１の輸送工程と、上記搬送手段によって該輸送テーブルから処理テーブルに該第１の輸送工程で輸送されたウエーハを搬送する搬入工程と、該搬送手段によって該処理テーブルから該輸送テーブルに上記処理手段で処理されたウエーハを搬送する搬出工程と、該搬出工程で搬出され該輸送テーブルが保持するウエーハを該第１の輸送工程で輸送した該処理ユニットとは異なる該処理ユニットの所定位置に該輸送手段によって輸送する第２の輸送工程とにより構成される。

本発明にかかる加工装置は、ウエーハを保持する輸送テーブルと輸送テーブルを直線的に輸送する輸送手段とを少なくとも備える輸送ユニットと、処理テーブルと指定位置にある輸送テーブルとの間でウエーハを搬送する搬送手段を備えた処理ユニットとを含んで構成されているため、あらかじめ処理ユニットが指定した指定位置に輸送テーブルを高速移動させ、搬送手段が輸送テーブルと処理テーブルとの間でウエーハを搬送することができる。したがって、従来のようにロボットを走行させる必要がなく、各処理ユニットに対するウエーハの搬入出を高速化することができる。

上記輸送ユニットには、上下方向に離間して配置された上段の輸送テーブルと下段の輸送テーブルと、上段の輸送テーブルを複数の処理ユニットに輸送させる上段の輸送手段と、下段の輸送テーブルを複数の処理ユニットに輸送する下段の輸送手段とを備え、ウエーハを上段の輸送テーブル及び下段の輸送テーブルによって輸送するとき、上段の輸送テーブルと下段の輸送テーブルとが離合可能となっているため、複数の輸送テーブルを独立して走行させることができ、処理ユニットを待機させることなくウエーハを搬送することが可能となる。

さらに、上記輸送ユニットは、輸送テーブルの輸送方向と平行に第１の輸送ユニットと第２の輸送ユニットとが配設され、これらを挟むようにして処理ユニットが配設された構成となっているため、２つの輸送ユニットにより少なくとも２つのウエーハを同時に輸送し処理ユニットとの間で搬入出することが可能となる。

また、本発明にかかるウエーハ輸送方法では、第１の輸送工程及び搬入工程によってウエーハを処理ユニットの処理テーブルに運び、当該処理ユニットにおいて処理されたウエーハを、搬出工程及び第２の輸送工程によって別の処理ユニットに運ぶため、ウエーハに対する異なる処理を連続的に行うことができる。

加工装置の第１例の構成を示す平面図である。加工装置の第２例の構成を示す平面図である。加工装置の第２例を正面側から見た断面図である。加工装置の第３例の構成を示す平面図である。加工装置の第４例の構成を示す平面図である。

１加工装置の第１例
図１に示す加工装置１は、ウエーハなどの板状の被加工物を収容するカセットユニット１０Ａと、直線的にウエーハを輸送する輸送ユニット２０Ａと、輸送ユニット２０Ａの輸送方向（Ｙ軸方向）に並行して設置されウエーハに加工処理を施す処理ユニット３０Ａと、を含んで構成されている。

カセットユニット１０Ａは、Ｘ軸方向にのびる支持台８の前部に連結された複数のカセットステージ１１と、カセットステージ１１のそれぞれに載置され加工前のウエーハを収容するロードカセット１２及び加工後のウエーハを収容するアンロードカセット１３と、ロードカセット１２から加工前のウエーハを搬出するとともにアンロードカセット１３に加工後のウエーハを搬入するロボット１５とを備えている。ロボット１５は、加工前のウエーハを保持するハンドリング部１６ａと加工後のウエーハを保持するハンドリング部１６ｂとを備えており、支持台８に配設された一対のガイドレール１４に沿ってＸ軸方向に移動可能な構成となっている。

図１に示すように、支持台８の後部には、Ｙ軸方向にのびるベース６が形成されている。ベース６には、少なくとも２つの輸送ユニット２０Ａが並列して配設されている。輸送ユニット２０Ａは、ウエーハを保持する輸送テーブル２１と、輸送テーブル２１を直線的に輸送する輸送手段２２と、を少なくとも備えている。輸送手段２２は、例えばＹ軸方向にのびる一対のガイドレール２３と、不図示のリニアモータとを少なくとも備えている。そして、輸送テーブル２１は、一対のガイドレール２３に沿ってＹ軸方向に走行可能となっている。

輸送テーブル２１には、その上面の周方向においてウエーハの中心と輸送テーブル２１の中心とを一致させるセンタリング機構９が複数配設されている。センタリング機構９は径方向に進退可能となっている。このように構成される２つの輸送ユニット２０Ａは、いずれも同様の構成となっており、いずれか一方を第１の輸送ユニット、他方を第２の輸送ユニットとして機能させることができる。第１の輸送ユニットと第２の輸送ユニットとは独立して動作することができ、２つの輸送ユニット２０Ａにより少なくとも２つのウエーハを同時に輸送することが可能となる。

処理ユニット３０Ａは、ウエーハを保持する処理テーブル３１ａ、３１ｂ、３１ｃと、処理テーブル３１ａ、３１ｂ、３１ｃに保持されたウエーハに加工処理を行う複数の処理手段とを備えている。処理ユニット３０Ａは、輸送テーブル２１が走行する輸送方向（Ｙ軸方向）に平行に２つ配設されている。複数の処理手段とは、ウエーハに研削を施す研削手段３２と、研削後のウエーハを研磨する研磨手段３５と、研削及び研磨後のウエーハを洗浄する洗浄手段３６とを指す。さらに、加工装置１では処理手段を増設することができる。例えば、図１に示すように、ウエーハに切削を行う切削手段３８を研削手段３２に隣接して増設することができる。

切削手段３８を増設する場合には、Ｙ軸方向における輸送テーブル２１の輸送経路を延長することができる。具体的には、図１に示すように、ベース６の端部にガイドレール５１を備える接続部５０を接続する。これにより、ガイドレール２３とガイドレール５１とが連結し、輸送テーブル２１の走行できる距離がのびる。

研削手段３２は、ウエーハに粗研削を施す粗研削手段３２ａ及び粗研削が施されたウエーハに仕上げ研削を施す仕上げ研削手段３２ｂとにより構成されている。研削手段３２の下方には、回転可能なターンテーブル３３ａが配設されており、ターンテーブル３３ａの上面にはウエーハを保持し自転可能な処理テーブル３１ａが複数配設されている。また、ターンテーブル３３ａには、処理テーブル３１ａの上面を洗浄する洗浄部３４ａが配設されている。ターンテーブル３３ａの回転により処理テーブル３１ａが公転すると、粗研削手段３２ａ及び仕上げ研削手段３２ｂの下方に処理テーブル３１ａを順次移動させることができる。

研磨手段３５の下方には、回転可能なターンテーブル３３ｂが配設されており、ターンテーブル３３ｂの上面にはウエーハを保持し自転可能な処理テーブル３１ｂが複数配設されている。また、ターンテーブル３３ｂには、処理テーブル３１ｂの上面を洗浄する洗浄部３４ｂが配設されている。ターンテーブル３３ｂの回転により処理テーブル３１ｂが公転すると、研磨手段３５の下方に処理テーブル３１ｂを移動させることができる。

洗浄手段３６の下方には、ウエーハを保持し自転可能な処理テーブル３１ｃが配設されている。洗浄手段３６は、洗浄水を噴出するノズル３７を備えており、このノズル３７を処理テーブル３１ｃの上方において径方向に移動させることができる。

さらに、処理ユニット３０Ａは、あらかじめ処理ユニット３０Ａが指定した指定位置に移動してきた輸送テーブル２１から処理ユニット３０Ａの各処理テーブルにウエーハを搬送する搬送手段４０を複数備えている。各搬送手段４０は、ウエーハを保持するハンドリング部４１と、ハンドリング部４１を上下動させる昇降手段４２と、旋回軸を有しハンドリング部４１を旋回させる旋回手段４３と、旋回手段４３の旋回軸から径方向に伸縮する伸縮手段４４とを備えている。ここで、指定位置とは、各搬送手段４０のハンドリング部４１が届く範囲内で輸送テーブル２１がＹ軸方向の輸送経路上で停止すべき位置を指す。

次に、加工装置１によるウエーハの輸送工程について説明する。被加工物であるウエーハは、例えば円形に形成されたものを使用することができる。カセットユニット１０Ａのロボット１５は、ハンドリング部１６ａによってロードカセット１２から加工前のウエーハを取り出す。そして、ロボット１５は、カセットユニット１０Ａがあらかじめ指定した位置で待機する輸送テーブル２１にウエーハを搬送する。なお、以下の説明におけるウエーハの輸送は矢印Ｘ１方向側にある輸送ユニット２０Ａの動作に基づくものとする。

（１）第１の輸送工程
ウエーハを輸送テーブル２１に搬送すると、センタリング機構９が径方向に移動し、ウエーハの中心と輸送テーブル２１の中心とが一致するように位置合わせする。次いで、輸送手段２２が作動することにより、一対のガイドレール２３に沿って輸送テーブル２１を矢印Ｙ１方向に走行させ、例えば、研削手段３２の近傍にある指定位置Ｐ１に移動させる。この指定位置Ｐ１は、処理ユニット３０Ａによってあらかじめ指定されている。

（２）搬入工程
第１の輸送工程を実施した後、搬送手段４０によって輸送テーブル２１から処理テーブル３１ａにウエーハを搬送する。具体的には、搬送手段４０のハンドリング部４１によって、輸送テーブル２１からウエーハを搬出するとともに、旋回手段４３が旋回することによりハンドリング部４１を処理テーブル３１ａの上方に移動させる。そして、ハンドリング部４１は、処理テーブル３１ａにウエーハを搬送する。このようにして、輸送テーブル２１からウエーハが搬出された後、輸送テーブル２１は指定位置Ｐ１で待機する。

その後、ターンテーブル３３ａが例えば矢印Ａ方向に回転し、処理テーブル３１ａを粗研削手段３２ａ及び仕上げ研削手段３２ｂの下方に順次移動させ、粗研削手段３２ａ及び仕上げ研削手段３２ｂによって処理テーブル３１ａに保持されたウエーハに研削を施す。

（３）搬出工程
研削終了後、ターンテーブル３３ａがさらに矢印Ａ方向に回転し、処理テーブル３１ａを搬送手段４０の可動範囲に移動させる。搬送手段４０は、ハンドリング部４１によって処理テーブル３１ａから研削後のウエーハを搬出し、指定位置Ｐ１で待機する輸送テーブル２１に研削後のウエーハを搬送する。なお、ウエーハを搬出した後は、洗浄部３４ａによって処理テーブル３１ａを洗浄することが望ましい。

（４）第２の輸送工程
搬出工程を実施した後、輸送手段２２が作動することにより、一対のガイドレール２３に沿って輸送テーブル２１を矢印Ｙ２方向に走行させ、研磨手段３５の近傍の位置まで移動させる。その後、搬送手段４０は輸送テーブル２１から処理テーブル３１ｂにウエーハを搬送する。

次いで、ターンテーブル３３ｂが例えば、矢印Ｂ方向に回転し、処理テーブル３１ｂを研磨手段３５の下方に移動させ、研磨手段３５が処理テーブル３１ｂに保持されたウエーハに研磨を施す。

研磨終了後、搬送手段４０は処理テーブル３１ｂから輸送テーブル２１にウエーハを搬送する。輸送手段２２が作動することにより、一対のガイドレール２３に沿って輸送テーブル２１を矢印Ｙ２方向に走行させ、洗浄手段３６の近傍の位置まで移動させる。その後、搬送手段４０によって処理テーブル３１ｃに研磨後のウエーハを搬送する。洗浄手段３６は、ノズル３７を径方向に移動させつつ、洗浄水をウエーハにむけて噴出し、ウエーハの上面に付着した加工屑等を除去する。

ウエーハを洗浄した後、搬送手段４０は、処理テーブル３１ｃから洗浄後のウエーハを輸送テーブル２１に搬送する。輸送手段２２が作動することにより、一対のガイドレール２３に沿って輸送テーブル２１をさらに矢印Ｙ２方向に走行させ、カセットユニット１０Ａの近傍の位置まで移動させる。そして、ロボット１５のハンドリング部１６ｂによってアンロードカセット１３に加工後のウエーハを搬入する。このようにして、加工装置１によるウエーハの一連の輸送工程が終了する。

２加工装置の第２例
図２に示す加工装置２は、ウエーハを収容するカセットユニット１０Ｂと、直線的にウエーハを輸送する輸送ユニット２０Ｂと、ウエーハに加工処理を施す処理ユニット３０Ｂとを含んで構成されている。なお、カセットユニット１０Ｂは、上記カセットユニット１０Ａと同様の構成となっており、処理ユニット３０Ｂについても上記処理ユニット３０Ａと同様の構成となっている。

図２に示すように、支持台８の後部には、Ｙ軸方向にのびるベース７が形成されている。ベース７には、少なくとも２つの輸送ユニット２０Ｂが並列して配設されている。輸送ユニット２０Ｂは、図３に示すように、上方側に配設されウエーハを保持する上段輸送テーブル２４と、上段輸送テーブル２４と上下方向（Ｚ軸方向）に離間した下方側に配設されウエーハを保持する下段輸送テーブル２５と、上段輸送テーブル２４を複数の処理ユニット３０Ｂに輸送する上段輸送手段２９ａと、下段輸送テーブル２５を複数の処理ユニット３０Ｂに輸送する下段輸送手段２９ｂと、を備えている。上段輸送テーブル２４及び下段輸送テーブル２５においても、上記輸送テーブル２１と同様、センタリング機構９が周方向に複数配設されている。

上段輸送手段２９ａは、上段輸送テーブル２４に連結された移動基台２６と、移動基台２６をガイドする一対のガイドレール２７と、ガイドレール２７と平行にのびる永久磁石２８とを備えている。永久磁石２８は、例えばＮ極とＳ極とを交互に並べて構成されている。移動基台２６はその内部に備えたコイル２６０が永久磁石２８に対面している。このように構成される上段輸送手段２９ａは、コイル２６０に電力を供給することにより磁界を発生させ、コイル２６０から発生される磁界と永久磁石２８の磁界とによって推進力を発生させ、図２に示す上段輸送テーブル２４をガイドレール２７に沿ってＹ軸方向に走行させることができる。また、下段輸送手段２９ｂについても上段輸送手段２９ａと同様の構成となっている。すなわち、コイル２６０に電力を供給することにより、図２に示す下段輸送テーブル２５をガイドレール２７に沿ってＹ軸方向に走行させることができる。

このように、輸送ユニット２０Ｂでは、上下方向（Ｚ軸方向）において２つの輸送テーブルを離間して配設しているため、上段輸送テーブル２４と下段輸送テーブル２５とが離合可能となっている。したがって、上段輸送テーブル２４と下段輸送テーブル２５とが接触することはなく、それぞれ個別に動作することができる。

次に、加工装置２によるウエーハの輸送工程について説明する。図２に示すカセットユニット１０Ｂのロボット１５は、ハンドリング部１６ａによってロードカセット１２から加工前のウエーハを取り出す。そして、ロボット１５は、カセットユニット１０Ｂがあらかじめ指定した位置で待機する上段輸送テーブル２４もしくは下段輸送テーブル２５にウエーハを搬送する。なお、以下の説明におけるウエーハの輸送は矢印Ｘ２方向側にある輸送ユニット２０Ｂの動作に基づくものとする。

（１）第１の輸送工程
上段輸送テーブル２４にウエーハを搬送したら、センタリング機構９が径方向に移動し、ウエーハの中心と上段輸送テーブル２４の中心とが一致するように位置合わせする。次に、図３に示した上段輸送手段２９ａが作動し、上段輸送テーブル２４をガイドレール２７に沿って矢印Ｙ１方向に走行させ、例えば、研削手段３２の近傍にある指定位置Ｐ２に移動させる。この指定位置Ｐ２は、処理ユニット３０Ｂによってあらかじめ指定されている。

また、下段輸送テーブル２５にウエーハを搬送した場合には、図３に示した下段輸送手段２９ｂが作動し、下段輸送テーブル２５をガイドレール２７に沿って矢印Ｙ１方向に走行させ、例えば、処理ユニット３０Ｂがあらかじめ指定する指定位置Ｐ３に下段輸送テーブル２５を移動させる。

（２）搬入工程
第１の輸送工程を実施した後、搬送手段４０によって上段輸送テーブル２４から処理テーブル３１ａにウエーハを搬送する。また、下段輸送テーブル２５でウエーハを輸送した場合には、搬送手段４０によって下段輸送テーブル２５から処理テーブル３１ａにウエーハを搬送する。このように上段輸送テーブル２４もしくは下段輸送テーブル２５からウエーハが搬出された後、上段輸送テーブル２４は指定位置Ｐ２で待機し、下段輸送テーブル２５は指定位置Ｐ３で待機する。なお、上段輸送テーブル２４と下段輸送テーブル２５とが同じ位置、つまり上段輸送テーブル２４と下段輸送テーブル２５とが上下に重なる位置で待機するようにしてもよい。

その後、ターンテーブル３３ａが例えば矢印Ａ方向に回転し、処理テーブル３１ａを粗研削手段３２ａ及び仕上げ研削手段３２ｂの下方に順次移動させ、ウエーハに研削を行う。なお、ウエーハを研削した後、洗浄部３４ａにより処理テーブル３１ａを洗浄することが望ましい。

（３）搬出工程
研削終了後、ターンテーブル３３ａがさらに矢印Ａ方向に回転し、処理テーブル３１ａを搬送手段４０の可動範囲に移動させる。搬送手段４０は、ハンドリング部４１によって処理テーブル３１ａから研削後のウエーハを搬出し、指定位置Ｐ２で待機する上段輸送テーブル２４もしくは指定位置Ｐ３で待機する下段輸送テーブル２５に研削後のウエーハを搬送する。

（４）第２の輸送工程
搬出工程を実施した後、図３に示した輸送手段２９ａが作動することにより、ガイドレール２７に沿って上段輸送テーブル２４を矢印Ｙ２方向に走行させ、研磨手段３５の近傍の位置まで移動させる。また、ウエーハを下段輸送テーブル２５に搬送した場合は、図３に示した輸送手段２９ｂが作動することにより、ガイドレール２７に沿って下段輸送テーブル２５を矢印Ｙ２方向に走行させ、研磨手段３５の近傍の位置まで移動させる。その後、搬送手段４０によって上段輸送テーブル２４もしくは下段輸送テーブル２５から処理テーブル３１ｂにウエーハを搬送し、研磨手段３５によって処理テーブル３１ｂに保持されたウエーハに研磨を施す。

研磨終了後、搬送手段４０は処理テーブル３１ｂから上段輸送テーブル２４もしくは下段輸送テーブル２５に研磨後のウエーハを搬送する。輸送手段２９ａもしくは２９ｂが作動することにより、上段輸送テーブル２４もしくは下段輸送テーブル２５を洗浄手段３７の近傍の位置まで移動させる。次いで、搬送手段４０によって処理テーブル３１ｃに研磨後のウエーハを搬送した後、洗浄手段３６によってウエーハの上面に付着した加工屑等を除去する。その後、カセットユニット１０Ｂのロボット１５によってアンロードカセット１３に加工後のウエーハを搬入する。このようにして加工装置２によるウエーハの一連の輸送工程が終了する。

３加工装置の第３例
図４に示す加工装置３は、ウエーハを収容する小型のカセットユニット１０Ｃと、直線的にウエーハを輸送する輸送ユニット２０Ｃと、ウエーハに加工処理を施す処理ユニット３０Ｃと、を含んで構成されている。カセットユニット１０Ｃは、支持台８ａの前部に連結された２つのカセットステージ１１と、カセットステージ１１のそれぞれに載置され加工前のウエーハを収容するロードカセット１２及び加工後のウエーハを収容するアンロードカセット１３と、ロボット１５とを備えている。

輸送ユニット２０Ｃは、上記輸送ユニット２０Ｂと同様の構成となっており、ベース７においてＹ軸方向に１列だけ配設されている。なお、処理ユニット３０Ｃは、上記処理ユニット３０Ａ及び処理ユニット３０Ｂと同様の構成となっている。このように構成される加工装置３は、上記加工装置２と同様の動作によって、上段輸送テーブル２４と下段輸送テーブル２５とを離合させてウエーハの一連の輸送工程を実施することができる。

４加工装置の第４例
図５に示す加工装置４は、ウエーハを収容するカセットユニット１０Ｄと、直線的にウエーハを輸送する輸送ユニット２０Ｄと、ウエーハに加工処理を施す処理ユニット３０Ｄと、を含んで構成されている。なお、カセットユニット１０Ｄは、上記カセットユニット１０Ａと同様の構成となっており、輸送ユニット２０Ｄについても上記輸送ユニット２０Ａと同様の構成となっている。

図５に示すように、処理ユニット３０Ｄは、ウエーハの研磨加工に時間がかかる場合を想定して研磨手段３５を増やした構成となっており、少なくとも３つの研磨手段３５を含んで構成されている。研磨手段３５は、輸送ユニット２０Ｄの研削手段３２に隣接した位置に１つ配設され、研削手段３２と対向する矢印Ｘ１側に２つ並列して配設されている。

次に、加工装置４によるウエーハの輸送工程について説明する。加工装置４は、上記した加工装置１と同様の第１の輸送工程及び搬入工程を実施することにより、研削手段３２の処理テーブル３１ａにウエーハを搬送する。その後、研削手段３２によってウエーハに研削を施す。

ここで、搬出工程及び第２の輸送工程の際、先行して実施されている研磨手段３５による処理が遅延していることがあるため、研磨可能な状態にある研磨手段３５にむけて研削後のウエーハを搬送する。例えば、図５に示す研削手段３２の対向側に配設された研磨手段３５にむけてウエーハを搬送する。

具体的には、研削終了後、ターンテーブル３３ａが矢印Ａ方向に回転し、処理テーブル３１ａを搬送手段４０の可動範囲に移動させる。研削手段３２を有する処理ユニット３０Ｄの搬送手段４０は、ハンドリング部４１によって処理テーブル３１ａから研削後のウエーハを搬出する。さらに、搬送手段４０は、研削手段３２を有する処理ユニット３０Ｄが指定する指定位置で待機する研削手段３２の対向側にある研磨手段３５の近傍にある輸送テーブル２１にウエーハを搬送する。つまり、２つ並列に配設される輸送ユニット２０Ｄの研削手段３２に対向する矢印Ｘ１側の輸送ユニットの輸送テーブル２１にウエーハを搬送する。ウエーハが搬送された輸送テーブル２１は、研削手段３２の対向側にある研磨手段３５を有する処理ユニット３０Ｄが指定する指定位置に移動する。指定位置に移動した輸送テーブル２１のウエーハを、研削手段３２の対向側にある研磨手段３５を有する処理ユニットＤの搬送手段４０によって処理テーブル３１ｂに搬送した後、ターンテーブル３３ｂが例えば矢印Ｂ方向に回転し処理テーブル３１ｂを研磨手段３５の下方に移動させる。そして、研磨手段３５によってウエーハに研磨を施す。また、研磨可能な状態にある研磨手段３５が研削手段３２に対向する研磨手段３５以外の研磨手段３５である場合も同様に、搬送される。

研磨終了後、上記加工装置１と同様に洗浄手段３６によってウエーハを洗浄し、カセットユニット１０Ｄのロボット１５によってアンロードカセット１３に加工後のウエーハを搬入する。このようにして加工装置４によるウエーハの一連の輸送工程が終了する。

以上のように、加工装置１〜加工装置４は、ウエーハを直線的に輸送させる輸送ユニット２０Ａ〜２０Ｄをそれぞれ含んで構成されているため、輸送テーブルの高速移動が可能となり、各処理テーブルと指定位置の輸送テーブルとの間でウエーハを搬送する搬送手段を備えているため、各処理ユニットに対するウエーハの搬入出を高速化することができる。

また、加工装置２に含まれる輸送ユニット２０Ｂは、上下方向に離間して配置された上段輸送テーブル２４と下段輸送テーブル２５と、上段輸送テーブル２４を複数の処理ユニット３０Ｂに輸送させる上段輸送手段２９ａと、下段輸送テーブル２５を複数の処理ユニット３０Ｂに輸送させる下段輸送手段２９ｂとを備えていることから、ウエーハを上段輸送テーブル２４及び下段輸送テーブル２５によって輸送するとき、上段輸送テーブル２４と下段輸送テーブル２５とが離合可能となっているため、処理ユニット３０Ｂを待機させることなくウエーハを搬送することが可能となる。

１，２，３，４：加工装置６，７：ベース８：支持台９：センタリング機構
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ：カセットユニット
１１：カセットステージ１２：ロードカセット１３：アンロードカセット
１４：ガイドレール１５：ロボット１６：ハンドリング部
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ：輸送ユニット２１：輸送テーブル
２２：輸送手段２３：ガイドレール２４：上段輸送テーブル
２５：下段輸送テーブル２６：移動基台２６０：コイル２７：ガイドレール
２８：永久磁石２９ａ：上段輸送手段２９ｂ：下段輸送手段
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ：処理ユニット
３１ａ，３１ｂ，３１ｃ：処理テーブル３２ａ，３２ｂ：研削手段
３３ａ，３３ｂ：ターンテーブル３４ａ，３４ｂ：洗浄部３５：研磨手段
３６：洗浄手段３７：ノズル３８：切削手段４０：搬送手段
４１：ハンドリング部４２：昇降手段４３：旋回手段４４：伸縮手段
５０：接続部５１：ガイドレール

Claims

直線的に板状のウエーハを輸送する輸送ユニットと、該輸送ユニットの輸送方向に並んで設置されウエーハを処理する複数の処理ユニットと、ウエーハを収容するカセットユニットとを含んで構成される加工装置であって、
該輸送ユニットは、ウエーハを保持する輸送テーブルと、該輸送テーブルを直線的に輸送する輸送手段と、を少なくとも備え、
該処理ユニットは、ウエーハを保持する処理テーブルと、該処理テーブルが保持するウエーハを処理する処理手段と、該処理ユニットが指定する指定位置に位置づけた該輸送テーブルと該処理テーブルとの間でウエーハを搬送する搬送手段と、を少なくとも備え、
該カセットユニットは、ウエーハを収容した該カセットが載置されるカセットステージと、該カセットユニットが指定する指定位置に位置づけた該輸送テーブルと該カセットとの間でウエーハを搬送するロボットと、を少なくとも備える加工装置。
前記輸送ユニットは、ウエーハを保持する上段の輸送テーブルと、
該上段の輸送テーブルと上下方向に離間して位置しウエーハを保持する下段の輸送テーブルと、
該上段の輸送テーブルを複数の処理ユニットに輸送する上段の輸送手段と、
該下段の輸送テーブルを複数の処理ユニットに輸送する下段の輸送手段と、を備え、
該上段の輸送テーブルと該下段の輸送テーブルとが離合可能な請求項１記載の加工装置。
前記輸送ユニットは、輸送方向と平行に配置する第１の輸送ユニットと第２の輸送ユニットとを含み、
該第１の輸送ユニットと該第２の輸送ユニットとを挟んで前記処理ユニットが配設される請求項１，２記載の加工装置。
請求項１ないし３のいずれかに記載された加工装置を用いてウエーハを輸送するウエーハの輸送方法であって、
前記輸送テーブルがウエーハを保持し、前記輸送手段によって前記処理ユニットの所定位置にウエーハを輸送する第１の輸送工程と、
前記搬送手段によって該輸送テーブルから前記処理テーブルに該第１の輸送工程で輸送されたウエーハを搬送する搬入工程と、
該搬送手段によって該処理テーブルから該輸送テーブルに前記処理手段で処理されたウエーハを搬送する搬出工程と、
該搬出工程で搬出され該輸送テーブルが保持するウエーハを該第１の輸送工程で輸送した該処理ユニットとは異なる該処理ユニットの所定位置に該輸送手段によって輸送する第２の輸送工程とにより構成されるウエーハ輸送方法。