JP2014207379A - 化合物半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】特性のばらつきを抑制することができるノーマリオフ動作が可能な化合物半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】化合物半導体装置の一態様には、基板11と、基板11上方に形成された電子走行層12b及び電子供給層12dと、電子供給層12d上方に形成されたゲート電極13と、ゲート電極13を間に挟むソース電極14s及びドレイン電極14dと、電子供給層12dとゲート電極13との間に形成されたp型層19と、が設けられている。ソース電極14s及びドレイン電極14dは、それぞれ、電子走行層12b内の2次元電子ガスが存在する領域とオーミック接触する複数の埋設部17s、17dを有する。
【選択図】図2
【解決手段】化合物半導体装置の一態様には、基板11と、基板11上方に形成された電子走行層12b及び電子供給層12dと、電子供給層12d上方に形成されたゲート電極13と、ゲート電極13を間に挟むソース電極14s及びドレイン電極14dと、電子供給層12dとゲート電極13との間に形成されたp型層19と、が設けられている。ソース電極14s及びドレイン電極14dは、それぞれ、電子走行層12b内の2次元電子ガスが存在する領域とオーミック接触する複数の埋設部17s、17dを有する。
【選択図】図2
Description
本発明は、化合物半導体装置及びその製造方法等に関する。
近年、GaN層、AlGaN層をそれぞれ電子走行層、電子供給層として用いる電子デバイス(化合物半導体装置)の開発が活発である。このような化合物半導体装置の一つとして、GaN系の高電子移動度トランジスタ(HEMT:high electron mobility transistor)が挙げられる。GaN系HEMTでは、AlGaNとGaNとの格子定数の差に起因する歪みがAlGaN層に生じ、この歪みに伴ってピエゾ分極が生じ、高濃度の2次元電子ガス(2DEG:two dimensional electron gas)がGaN層の上面近傍に発生する。このため、高い出力が得られるのである。
GaN系HEMTは、高い破壊電界強度及び大きい飽和電子速度を有している。このため、GaN系HEMTは、高電圧動作及び高出力が可能な化合物半導体装置として極めて有望である。そして、GaN系HEMTは、高効率スイッチング素子、電気自動車等に用いられる高耐圧電力デバイスとして期待されている。
高濃度2次元電子ガスを利用したGaN系HEMTは、多くの場合、ノーマリオン動作する。つまり、ゲート電圧がオフとなっている時に電流が流れる。これは、チャネルに多数の電子が存在するためである。その一方で、高耐圧電力デバイスには、フェイルセーフの観点からノーマリオフ動作が重要視される。
そこで、ノーマリオフ動作が可能なGaN系HEMTについて種々の検討が行われている。例えば、電子供給層とゲート電極との間にp型GaN層を設けて2次元電子ガスを打ち消す技術が提案されている。
しかしながら、従来のp型GaN層を含むGaN系HEMTでは、ノーマリオフ動作が実現されても、特性がばらつきやすい。
Yasuhiro Uemoto, Masahiro Hikita, Hiroaki Ueno, Hisayoshi Matsuo, Hidetoshi Ishida, Manabu Yanagihara, Tetsuzo Ueda, Tsuyoshi Tanaka, and Daisuke Ueda, "Gate Injection Transistor (GIT) - A Normally-off AlGaN/GaN Power Transistor Using Conductivity Modulation", IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, 54, 3393 (2007)
引田正洋, 柳原学, 上本康裕, 上田哲三, 田中毅, 上田大助, "GaNパワーデバイス", Panasonic Technical Journal Vol.55, No.2, (2009)
本発明の目的は、特性のばらつきを抑制することができるノーマリオフ動作が可能な化合物半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
化合物半導体装置の一態様には、基板と、前記基板上方に形成された電子走行層及び電子供給層と、前記電子供給層上方に形成されたゲート電極と、前記ゲート電極を間に挟むソース電極及びドレイン電極と、前記電子供給層と前記ゲート電極との間に形成されたp型層と、が設けられている。前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、それぞれ、前記電子走行層内の2次元電子ガスが存在する領域とオーミック接触する複数の埋設部を有する。
化合物半導体装置の製造方法の一態様では、基板上方に電子走行層及び電子供給層を形成し、前記電子供給層上方にゲート電極を形成し、前記ゲート電極を間に挟むソース電極及びドレイン電極を形成し、前記電子供給層と前記ゲート電極との間にp型層を形成する。前記ソース電極及び前記ドレイン電極を形成する際に、前記ソース電極及び前記ドレイン電極のそれぞれに、前記電子走行層内の2次元電子ガスが存在する領域とオーミック接触する複数の埋設部を形成する。
上記の化合物半導体装置等によれば、p型層が設けられているためノーマリオオフ動作が可能であり、p型層が設けられていても埋設部の作用により特性のばらつきを抑制することができる。
本願発明者は、従来のp型GaN層を含むHEMTにおいて特性がばらつく原因について検討を行ったところ、図1に示す参考例のように、ソース電極114sと電子供給層112dとの間、ドレイン電極114dと電子供給層112dとの間にp型GaN層119の残部119rが存在することがあることが明らかになった。
この参考例では、基板111上に、バッファ層112a、電子走行層112b、スペーサ層112c及び電子供給層112dが形成されている。電子走行層112bの上面近傍に2次元電子ガス(2DEG)が存在する。素子領域内において、電子供給層112d上にソース電極114s及びドレイン電極114dが形成されている。ソース電極114s及びドレイン電極114dの間において、p型GaN層119が電子供給層112d上に形成されている。p型GaN層119の下方では、電子走行層112bの上面近傍の2次元電子ガスが打ち消されている。p型GaN層119上にゲート電極113が形成されている。
このような構造のHEMTを製造する場合、p型GaN層119を全面に形成した後に、p型GaN層119のドライエッチングを行う。この場合、p型GaN層119と電子供給層112dとの界面でドライエッチングを停止することが重要である。これは、p型GaN層119が残留している場合には、打ち消す必要がない2次元電子ガスまでもが影響を受け、電子供給層112dが過剰にエッチングされている場合には、その分だけ2次元電子ガスの生成量が減少するからである。しかしながら、p型GaN層119に表面荒れ及びエッチングばらつきが不可避的に存在するため、全領域において完全に均一なドライエッチングを行うことはできない。また、p型GaN層119の厚さを完全に均一なものとすることもできない。これらは、基板111のサイズが大きくなるほど顕著となる。このため、ドライエッチングの制御を極めて高い精度で行ったとしても、p型GaN層119の局所的な残留は避けられない。
そして、電子供給層112dにはn型のAlGaN(n−AlGaN)が用いられており、電子供給層112dとの間でオーミック接触を確保するために、ソース電極114s及びドレイン電極114dの材料には仕事関数が小さい金属が用いられている。しかし、仕事関数が小さい金属とp型GaN層119との間にオーミック接触を確保することはできない。従って、上記のように残部119rが存在している場合、コンタクト抵抗が局所的に高くなってしまう。このため、特性が変動してしまうのである。
なお、残部119rが形成された場合でも、高温熱処理を行うことにより、電子供給層112d及び残部119rとソース電極114sとを合金化し、電子供給層112d及び残部119rとドレイン電極114dとを合金化すれば、コンタクト抵抗のばらつきを抑制することは可能である。しかしながら、合金化が生じるような高温熱処理を行うと、ゲート電極113とp型GaN層119との反応が生じたり、ゲート電極113とソース電極114sとの間の領域及びゲート電極113とドレイン電極114dとの間の領域において電子供給層112d等にN空孔形成及びGa脱離等のダメージが生じたりする。
本願発明者は、このような知見に基づいて鋭意検討を重ねた結果、以下に示す実施形態の構成に想到した。
(第1の実施形態)
先ず、第1の実施形態について説明する。図2は、第1の実施形態に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す図である。図2(a)は断面図であり、図2(b)は平面図であり、図2(a)は図2(b)中のI−I線に沿った断面を示す。
先ず、第1の実施形態について説明する。図2は、第1の実施形態に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す図である。図2(a)は断面図であり、図2(b)は平面図であり、図2(a)は図2(b)中のI−I線に沿った断面を示す。
第1の実施形態では、図2に示すように、例えば基板11上方に、バッファ層12a、電子走行層12b、スペーサ層12c及び電子供給層12dが形成されている。バッファ層12a、電子走行層12b、スペーサ層12c及び電子供給層12dが窒化物の化合物半導体積層構造12に含まれる。基板11は、例えばサファイア基板、SiC基板、GaN基板又はシリコン基板である。バッファ層12a及び電子走行層12bは、例えば意図的な不純物のドーピングが行われていないi型のGaN層(i−GaN層)であり、これらの総厚は1μm〜3μm程度である。バッファ層12aは、基板11の表面に存在する格子欠陥の電子走行層12bへの伝播を防止している。スペーサ層12cは、例えば厚さが5nm程度の意図的な不純物のドーピングが行われていないi型のAlGaN層(i−AlGaN層)である。電子供給層12dは、例えば厚さが15nm程度のn型のAlGaN層(n−AlGaN層)である。i−AlGaN層及びn−AlGaN層の組成はAlx1Ga1-x1Nで表わされ、x1の値は0.1〜0.5程度(例えば0.2)である。n−AlGaN層には、Siが1×1018cm-3〜1×1020cm-3程度(例えば5×1018cm-3)ドーピングされている。電子走行層12bの上面近傍に2次元電子ガス(2DEG)が存在する。
化合物半導体積層構造12に、素子領域を画定する素子分離領域が形成されており、素子領域内において、電子供給層12d上にソース電極14s及びドレイン電極14dが形成されている。ソース電極14sの下方では、電子供給層12d、スペーサ層12c及び電子走行層12bに、2次元電子ガスまで到達する溝状の複数の凹部16sが形成されており、埋設部17sが凹部16s内に設けられている。埋設部17sはソース電極14sの一部である。ドレイン電極14dの下方では、電子供給層12d、スペーサ層12c及び電子走行層12bに、2次元電子ガスまで到達する溝状の複数の凹部16dが形成されており、埋設部17dが凹部16d内に設けられている。埋設部17dはドレイン電極14dの一部である。凹部16sの深さ及び凹部16dの深さは、例えば30nm程度である。ソース電極14s及びドレイン電極14dには、仕事関数が低い導電材、例えばTi及びAlの積層体又はTa及びAlの積層体が用いられる。ソース電極14s及びドレイン電極14dに用いられる導電材の仕事関数は、電子走行層12bとのオーミック接触の確保の観点から、4.3eV以下であることが好ましい。
ソース電極14s及びドレイン電極14dの間において、p型層19が電子供給層12d上に形成されている。p型層19は、例えば厚さが100nm程度のp型のGaN層(p−GaN層)である。p−GaN層には、Mgが1×1019cm-3〜1×1020cm-3程度(例えば5×1019cm-3)ドーピングされている。p型層19の下方では、電子走行層12bの上面近傍の2次元電子ガスが打ち消されている。つまり、p型層19の下方では、電子走行層12bの上面近傍に2次元電子ガスが存在しない。
p型層19上にゲート電極13が形成されている。つまり、ゲート電極13がソース電極14s及びドレイン電極14dに挟まれている。ゲート電極13、ソース電極14s、ドレイン電極14d及び電子供給層12dを覆うパッシベーション膜15が形成されている。パッシベーション膜15としては、例えばシリコン窒化膜が形成されている。パッシベーション膜15には、外部端子等の接続のための開口部が形成されている。
例えば、ゲート長は2μm程度であり、平面視でのゲート電極13とソース電極14sとの距離及びゲート電極13とドレイン電極14dとの距離はいずれも10μm程度である。また、凹部16s及び凹部16dの幅は100nm程度〜1000nm程度、例えば500nm程度であり、凹部16s同士の間隔(ピッチ)及び凹部16d同士の間隔(ピッチ)も100nm程度〜1000nm程度、例えば500nm程度である。
基板11の表面側から見たレイアウトは、例えば図3のようになる。つまり、ゲート電極13、ソース電極14s及びドレイン電極14dの平面形状が櫛歯状となっており、ソース電極14s及びドレイン電極14dが交互に配置されている。そして、複数のゲート電極13が互いに共通接続され、複数のソース電極14sが互いに共通接続され、複数のドレイン電極14dが互いに共通接続されている。また、素子領域を画定する素子分離領域18が形成されている。このようなマルチフィンガーゲート構造を採用することにより、出力を向上させることができる。
第1の実施形態では、ソース電極14s及びドレイン電極14dが、電子供給層12dだけでなく、電子走行層12b内の2次元電子ガスが存在する領域ともオーミック接触する。このため、仮に、ソース電極14s及びドレイン電極14dの下にp型層19が存在していたとしても、ソース電極14s及びドレイン電極14d中の電子の移動経路は2次元電子ガスに繋がっている。例えば、図4(a)に示すように、ソース電極14sの下方においてp型層19の残部である残留p型層19rが電子供給層12d上に存在していたとしても、ほとんどの電子は、低抵抗の経路である埋設部17sを介して2次元電子ガスに流れ込む。図4(b)に示すように、電子供給層12dに意図しない若干の過剰エッチング部19eが存在していたとしても、ほとんどの電子は、低抵抗の埋設部17sを介して2次元電子ガスに流れ込む。図4(c)に示すように、残留p型層19r及び過剰エッチング部19eの双方が存在している場合も、ほとんどの電子は、低抵抗の埋設部17sを介して2次元電子ガスに流れ込む。従って、図4(a)〜(c)に示す各状態の間のコンタクト抵抗のばらつきは極めて小さい。つまり、残留p型層19r及び過剰エッチング部19eの影響は無視できる程度であり、ほぼ均一なコンタクト抵抗が得られる。これはドレイン電極14d側でも同様である。
更に、本実施形態では、複数の凹部16sが形成されているため、ソース電極14sの下方での電界集中を分散することができる。更に、ソース電極14sの下方にも広く2次元電子ガスが存在しているため、この2次元電子ガスを利用した高速動作も可能である。これはドレイン電極14d側でも同様である。このような高速動作の実現のためには、電子走行層12bの平面視でソース電極14sと重なる領域31の面積に対する、領域31内で2次元電子ガスが存在する領域32の総面積の割合が50%以上であることが好ましく、電子走行層12bの平面視でドレイン電極14dと重なる領域33の面積に対する、領域33内で2次元電子ガスが存在する領域34の面積の割合が50%以上であることが好ましい。また、埋設部17s及び埋設部17dのいずれも、ソース電極14s及びドレイン電極14d間での、つまりチャネル領域での電子の移動方向41の複数箇所に形成されていることが好ましい。
次に、第1の実施形態に係るGaN系HEMTを製造する方法について説明する。図5A乃至図5Cは、第1の実施形態に係るGaN系HEMTを製造する方法を工程順に示す断面図である。図5A(c)は図3中のII−II線に沿った断面を示し、他の図は図3中のI−I線に沿った断面を示す。
先ず、図5A(a)に示すように、基板11上に、例えば有機金属気相成長(MOVPE:metal organic vapor phase epitaxy)法により、バッファ層12a、電子走行層12b、スペーサ層12c及び電子供給層12dをエピタキシャル成長させる。この結果、電子走行層12bの上面近傍に2次元電子ガスが発生する。バッファ層12a、電子走行層12b、スペーサ層12c及び電子供給層12dが化合物半導体積層構造12に含まれる。
次いで、図5A(b)に示すように、電子供給層12d上に、例えばMOVPE法により、p型層19の原料膜19aをエピタキシャル成長させる。その後、熱処理を行ってp型不純物を活性化させる。この結果、電子走行層12bの上面近傍から2次元電子ガスが消滅する。
バッファ層12a、電子走行層12b、スペーサ層12c、電子供給層12d及び原料膜19aのエピタキシャル成長では、例えば、Alの原料ガスとしてTMA(トリメチルアルミニウム)を用い、Gaの原料ガスとしてTMG(トリメチルガリウム)を用い、Nの原料ガスとしてNH3(アンモニア)を用いる。つまり、これらの混合ガスを用いる。n型の化合物半導体層を成長させる際には、例えば、Siを含むSiH4ガスを所定の流量で混合ガスに添加し、化合物半導体層にSiをドーピングする。Siのドーピング濃度は、1×1018cm-3程度〜1×1020cm-3程度、例えば5×1018cm-3程度とする。原料膜19aへのMgのドーピング濃度は、1×1019cm-3程度〜1×1020cm-3程度、例えば5×1019cm-3程度とする。
続いて、図5A(c)に示すように、素子領域を画定する素子分離領域18を原料膜19a及び化合物半導体積層構造12に形成する。素子分離領域18の形成では、例えば、素子分離領域18を形成する予定の領域を露出するフォトレジストのパターンを原料膜19a上に形成し、このパターンをマスクとしてAr等のイオン注入を行う。イオン注入に代えて、このパターンをエッチングマスクとする塩素系ガスを用いたドライエッチングを行ってもよい。上記のように、図5A(c)は図3中のII−II線に沿った断面を示す。
次いで、図5B(d)に示すように、原料膜19a及び素子分離領域18上に導電膜13aを形成する。導電膜13aとしては、例えば、スパッタリング法又は真空蒸着法により、厚さが100nm程度のNi膜を形成する。Ni膜に代えて、W膜、Au膜、Pd膜、Ta膜、TaN膜、Ti膜、TiN膜又はAl膜を形成してもよい。
その後、図5B(e)に示すように、ゲート電極13を形成する予定の領域を覆い、他の部分を露出するレジストパターン21を導電膜13a上に形成する。続いて、レジストパターン21をマスクとして、導電膜13a及び原料膜19aのドライエッチングを行う。導電膜13aの残部がゲート電極13となり、原料膜19aの残部がp型層19となる。原料膜19aが除去された領域の下方では、電子走行層12bの上面近傍に、再度、2次元電子ガスが発生する。
次いで、図5B(f)に示すように、レジストパターン21を除去する。その後、凹部16sを形成する予定の領域及び凹部16dを形成する予定の領域に開口部22aを有し、他の部分を覆うレジストパターン22をゲート電極13及び電子供給層12d上に形成する。続いて、レジストパターン22をマスクとして、電子供給層12d、スペーサ層12c及び電子走行層12bのドライエッチングを行うことにより、凹部16s及び凹部16dを形成する。
次いで、図5C(g)に示すように、レジストパターン22を除去する。その後、凹部16s内の埋設部17sを有するソース電極14s、及び凹部16d内の埋設部17dを有するドレイン電極14dを形成する。ソース電極14s及びドレイン電極14dは、例えばリフトオフ法により形成することができる。ソース電極14s及びドレイン電極14dを形成する際には、例えば、厚さが20nm程度のTi層を形成し、その上に厚さが200nm程度のAl層を形成する。この積層体に代えて、厚さが20nmのTa層を形成し、その上に厚さが200nm程度のAl層を形成してもよい。その後、400℃程度〜600℃程度、例えば550℃程度で窒素雰囲気中での熱処理を行うことにより、ソース電極14s及びドレイン電極14dと化合物半導体積層構造12との間をオーミック接触させる。
続いて、図5C(h)に示すように、ゲート電極13、ソース電極14s及びドレイン電極14d等を覆うパッシベーション膜15を形成する。パッシベーション膜15としては、例えばプラズマ化学気相成長(PECVD:plasma enhanced chemical vapor deposition)法により、シリコン窒化膜を形成する。
そして、必要に応じて配線等を形成して、GaN系HEMT(半導体装置)を完成させる。
このような製造方法において、p型層19のドライエッチング(図5B(e))の際に厳密な制御を行ったとしても、図4(a)〜(c)に示すように、残留p型層19r及び/又は過剰エッチング部19eが発生することがある。しかし、本実施形態では、複数の埋設部17s及び複数の埋設部17dが、2次元電子ガスが存在する領域とオーミック接触しているため、残留p型層19r及び/又は過剰エッチング部19eによるコンタクト抵抗の変動は無視できる程度に小さい。従って、GaN系HEMTの特性のばらつきを抑制することができる。
また、合金化のための高温熱処理が行われていないため、高温熱処理に伴うゲート電極13とp型層19との反応及び化合物半導体積層構造12のダメージはない。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について説明する。図6(a)は、第2の実施形態に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す図である。
次に、第2の実施形態について説明する。図6(a)は、第2の実施形態に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す図である。
第1の実施形態では、溝状の複数の凹部16s及び凹部16dが形成されているのに対し、第2の実施形態では、円形の穴状の複数の凹部26sがソース電極14sの下方に形成され、円形の穴状の複数の凹部26dがドレイン電極14dの下方に形成されている。そして、埋設部17sが凹部26s内に設けられ、埋設部17dが凹部26d内に設けられている。凹部26s及び凹部26dの直径は100nm程度〜1000nm程度、例えば500nm程度であり、凹部26s同士の間隔(ピッチ)及び凹部26d同士の間隔(ピッチ)も100nm程度〜1000nm程度、例えば500nm程度である。他の構成は第1の実施形態と同様である。
このように構成された第2の実施形態でも、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態について説明する。図6(b)は、第3の実施形態に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す図である。
次に、第3の実施形態について説明する。図6(b)は、第3の実施形態に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す図である。
第1の実施形態では、溝状の複数の凹部16s及び凹部16dが形成されているのに対し、第2の実施形態では、矩形の穴状の複数の凹部36sがソース電極14sの下方に形成され、矩形の穴状の複数の凹部36dがドレイン電極14dの下方に形成されている。そして、埋設部17sが凹部36s内に設けられ、埋設部17dが凹部36d内に設けられている。他の構成は第1の実施形態と同様である。
このように構成された第3の実施形態でも、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
(第4の実施形態)
第4の実施形態は、GaN系HEMTのディスクリートパッケージに関する。図7は、第4の実施形態に係るディスクリートパッケージを示す図である。
第4の実施形態は、GaN系HEMTのディスクリートパッケージに関する。図7は、第4の実施形態に係るディスクリートパッケージを示す図である。
第4の実施形態では、図7に示すように、第1〜第3の実施形態のいずれかのGaN系HEMTのHEMTチップ210の裏面がはんだ等のダイアタッチ剤234を用いてランド(ダイパッド)233に固定されている。また、ドレイン電極14dが接続されたドレインパッド226dに、Alワイヤ等のワイヤ235dが接続され、ワイヤ235dの他端が、ランド233と一体化しているドレインリード232dに接続されている。ソース電極14sに接続されたソースパッド226sにAlワイヤ等のワイヤ235sが接続され、ワイヤ235sの他端がランド233から独立したソースリード232sに接続されている。ゲート電極13に接続されたゲートパッド226gにAlワイヤ等のワイヤ235gが接続され、ワイヤ235gの他端がランド233から独立したゲートリード232gに接続されている。そして、ゲートリード232gの一部、ドレインリード232dの一部及びソースリード232sの一部が突出するようにして、ランド233及びHEMTチップ210等がモールド樹脂231によりパッケージングされている。
このようなディスクリートパッケージは、例えば、次のようにして製造することができる。先ず、HEMTチップ210をはんだ等のダイアタッチ剤234を用いてリードフレームのランド233に固定する。次いで、ワイヤ235g、235d及び235sを用いたボンディングにより、ゲートパッド226gをリードフレームのゲートリード232gに接続し、ドレインパッド226dをリードフレームのドレインリード232dに接続し、ソースパッド226sをリードフレームのソースリード232sに接続する。その後、トランスファーモールド法にてモールド樹脂231を用いた封止を行う。続いて、リードフレームを切り離す。
(第5の実施形態)
次に、第5の実施形態について説明する。第5の実施形態は、GaN系HEMTを備えたPFC(Power Factor Correction)回路に関する。図8は、第5の実施形態に係るPFC回路を示す結線図である。
次に、第5の実施形態について説明する。第5の実施形態は、GaN系HEMTを備えたPFC(Power Factor Correction)回路に関する。図8は、第5の実施形態に係るPFC回路を示す結線図である。
PFC回路250には、スイッチ素子(トランジスタ)251、ダイオード252、チョークコイル253、コンデンサ254及び255、ダイオードブリッジ256、並びに交流電源(AC)257が設けられている。そして、スイッチ素子251のドレイン電極と、ダイオード252のアノード端子及びチョークコイル253の一端子とが接続されている。スイッチ素子251のソース電極と、コンデンサ254の一端子及びコンデンサ255の一端子とが接続されている。コンデンサ254の他端子とチョークコイル253の他端子とが接続されている。コンデンサ255の他端子とダイオード252のカソード端子とが接続されている。また、スイッチ素子251のゲート電極にはゲートドライバが接続されている。コンデンサ254の両端子間には、ダイオードブリッジ256を介してAC257が接続される。コンデンサ255の両端子間には、直流電源(DC)が接続される。そして、本実施形態では、スイッチ素子251に、第1〜第3の実施形態のいずれかのGaN系HEMTが用いられている。
PFC回路250の製造に際しては、例えば、はんだ等を用いて、スイッチ素子251をダイオード252及びチョークコイル253等に接続する。
(第6の実施形態)
次に、第6の実施形態について説明する。第6の実施形態は、GaN系HEMTを備えた電源装置に関する。図9は、第6の実施形態に係る電源装置を示す結線図である。
次に、第6の実施形態について説明する。第6の実施形態は、GaN系HEMTを備えた電源装置に関する。図9は、第6の実施形態に係る電源装置を示す結線図である。
電源装置には、高圧の一次側回路261及び低圧の二次側回路262、並びに一次側回路261と二次側回路262との間に配設されるトランス263が設けられている。
一次側回路261には、第5の実施形態に係るPFC回路250、及びPFC回路250のコンデンサ255の両端子間に接続されたインバータ回路、例えばフルブリッジインバータ回路260が設けられている。フルブリッジインバータ回路260には、複数(ここでは4つ)のスイッチ素子264a、264b、264c及び264dが設けられている。
二次側回路262には、複数(ここでは3つ)のスイッチ素子265a、265b及び265cが設けられている。
本実施形態では、一次側回路261を構成するPFC回路250のスイッチ素子251、並びにフルブリッジインバータ回路260のスイッチ素子264a、264b、264c及び264dに、第1〜第3の実施形態のいずれかのGaN系HEMTが用いられている。一方、二次側回路262のスイッチ素子265a、265b及び265cには、シリコンを用いた通常のMIS型FET(電界効果トランジスタ)が用いられている。
(第7の実施形態)
次に、第7の実施形態について説明する。第7の実施形態は、GaN系HEMTを備えた増幅器に関する。図10は、第7の実施形態に係る増幅器を示す結線図である。
次に、第7の実施形態について説明する。第7の実施形態は、GaN系HEMTを備えた増幅器に関する。図10は、第7の実施形態に係る増幅器を示す結線図である。
増幅器には、ディジタル・プレディストーション回路271、ミキサー272a及び272b、並びにパワーアンプ273が設けられている。
ディジタル・プレディストーション回路271は、入力信号の非線形歪みを補償する。ミキサー272aは、非線形歪みが補償された入力信号と交流信号とをミキシングする。パワーアンプ273は、第1〜第3の実施形態のいずれかのGaN系HEMTを備えており、交流信号とミキシングされた入力信号を増幅する。なお、本実施形態では、例えば、スイッチの切り替えにより、出力側の信号をミキサー272bで交流信号とミキシングしてディジタル・プレディストーション回路271に送出できる。この増幅器は、高周波増幅器、高出力増幅器として使用することができる。
なお、化合物半導体積層構造に用いられる化合物半導体層の組成は特に限定されず、例えば、GaN、AlN及びInN等の窒化物を用いることができる。また、これらの混晶を用いることもできる。
また、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極の構造は上述の実施形態のものに限定されない。例えば、これらが単層から構成されていてもよい。また、これらの形成方法はリフトオフ法に限定されない。更に、オーミック特性が得られるのであれば、ソース電極及びドレイン電極の形成後の熱処理を省略してもよい。また、ゲート電極に対して熱処理を行ってもよい。
基板として、SiC基板、サファイア基板、シリコン基板、GaN基板又はGaAs基板等を用いてもよい。基板が、導電性、半絶縁性又は絶縁性のいずれであってもよい。各層の厚さ及び材料等も上述の実施形態のものに限定されない。
以下、本発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
(付記1)
基板と、
前記基板上方に形成された電子走行層及び電子供給層と、
前記電子供給層上方に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極を間に挟むソース電極及びドレイン電極と、
前記電子供給層と前記ゲート電極との間に形成されたp型層と、
を有し、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、それぞれ、前記電子走行層内の2次元電子ガスが存在する領域とオーミック接触する複数の埋設部を有することを特徴とする化合物半導体装置。
基板と、
前記基板上方に形成された電子走行層及び電子供給層と、
前記電子供給層上方に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極を間に挟むソース電極及びドレイン電極と、
前記電子供給層と前記ゲート電極との間に形成されたp型層と、
を有し、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、それぞれ、前記電子走行層内の2次元電子ガスが存在する領域とオーミック接触する複数の埋設部を有することを特徴とする化合物半導体装置。
(付記2)
前記電子走行層の平面視で前記ソース電極と重なる第1の領域の面積に対する、前記第1の領域内で2次元電子ガスが存在する第2の領域の総面積の割合が50%以上であることを特徴とする付記1に記載の化合物半導体装置。
前記電子走行層の平面視で前記ソース電極と重なる第1の領域の面積に対する、前記第1の領域内で2次元電子ガスが存在する第2の領域の総面積の割合が50%以上であることを特徴とする付記1に記載の化合物半導体装置。
(付記3)
前記電子走行層の平面視で前記ドレイン電極と重なる第3の領域の面積に対する、前記第3の領域内で2次元電子ガスが存在する第4の領域の総面積の割合が50%以上であることを特徴とする付記1又は2に記載の化合物半導体装置。
前記電子走行層の平面視で前記ドレイン電極と重なる第3の領域の面積に対する、前記第3の領域内で2次元電子ガスが存在する第4の領域の総面積の割合が50%以上であることを特徴とする付記1又は2に記載の化合物半導体装置。
(付記4)
前記電子走行層、前記電子供給層及び前記p型層は、窒化物半導体を含有することを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
前記電子走行層、前記電子供給層及び前記p型層は、窒化物半導体を含有することを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
(付記5)
前記電子走行層、前記電子供給層及び前記p型層は、ガリウムを含有することを特徴とする付記4に記載の化合物半導体装置。
前記電子走行層、前記電子供給層及び前記p型層は、ガリウムを含有することを特徴とする付記4に記載の化合物半導体装置。
(付記6)
前記埋設部は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極間での電子の移動方向の複数箇所に位置することを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
前記埋設部は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極間での電子の移動方向の複数箇所に位置することを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
(付記7)
前記ソース電極と前記電子供給層及び前記電子走行層との間、及び前記ドレイン電極と前記電子供給層及び前記電子走行層との間に、合金化処理に伴う界面が存在しないことを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
前記ソース電極と前記電子供給層及び前記電子走行層との間、及び前記ドレイン電極と前記電子供給層及び前記電子走行層との間に、合金化処理に伴う界面が存在しないことを特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
(付記8)
前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、仕事関数が4.3eV以下の導電材を含有す
ることを特徴とする付記1乃至7のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、仕事関数が4.3eV以下の導電材を含有す
ることを特徴とする付記1乃至7のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
(付記9)
付記1乃至8のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする電源装置。
付記1乃至8のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする電源装置。
(付記10)
付記1乃至8のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする増幅器。
付記1乃至8のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする増幅器。
(付記11)
基板上方に電子走行層及び電子供給層を形成する工程と、
前記電子供給層上方にゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を間に挟むソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記電子供給層と前記ゲート電極との間にp型層を形成する工程と、
を有し、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極を形成する工程は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極のそれぞれに、前記電子走行層内の2次元電子ガスが存在する領域とオーミック接触する複数の埋設部を形成する工程を有することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。
基板上方に電子走行層及び電子供給層を形成する工程と、
前記電子供給層上方にゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を間に挟むソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記電子供給層と前記ゲート電極との間にp型層を形成する工程と、
を有し、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極を形成する工程は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極のそれぞれに、前記電子走行層内の2次元電子ガスが存在する領域とオーミック接触する複数の埋設部を形成する工程を有することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。
(付記12)
前記電子走行層の平面視で前記ソース電極と重なる第1の領域の面積に対する、前記第1の領域内で2次元電子ガスが存在する第2の領域の総面積の割合が50%以上であることを特徴とする付記11に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記電子走行層の平面視で前記ソース電極と重なる第1の領域の面積に対する、前記第1の領域内で2次元電子ガスが存在する第2の領域の総面積の割合が50%以上であることを特徴とする付記11に記載の化合物半導体装置の製造方法。
(付記13)
前記電子走行層の平面視で前記ドレイン電極と重なる第3の領域の面積に対する、前記第3の領域内で2次元電子ガスが存在する第4の領域の総面積の割合が50%以上であることを特徴とする付記11又は12に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記電子走行層の平面視で前記ドレイン電極と重なる第3の領域の面積に対する、前記第3の領域内で2次元電子ガスが存在する第4の領域の総面積の割合が50%以上であることを特徴とする付記11又は12に記載の化合物半導体装置の製造方法。
(付記14)
前記電子走行層、前記電子供給層及び前記p型層は、窒化物半導体を含有することを特徴とする付記11乃至13のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記電子走行層、前記電子供給層及び前記p型層は、窒化物半導体を含有することを特徴とする付記11乃至13のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
(付記15)
前記電子走行層、前記電子供給層及び前記p型層は、ガリウムを含有することを特徴とする付記14に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記電子走行層、前記電子供給層及び前記p型層は、ガリウムを含有することを特徴とする付記14に記載の化合物半導体装置の製造方法。
(付記16)
前記埋設部を、前記ソース電極及び前記ドレイン電極間での電子の移動方向の複数箇所に形成することを特徴とする付記11乃至15のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記埋設部を、前記ソース電極及び前記ドレイン電極間での電子の移動方向の複数箇所に形成することを特徴とする付記11乃至15のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
(付記17)
前記ソース電極と前記電子供給層及び前記電子走行層との合金化処理、及び前記ドレイン電極と前記電子供給層及び前記電子走行層との合金化処理を行わないことを特徴とする付記11乃至16のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記ソース電極と前記電子供給層及び前記電子走行層との合金化処理、及び前記ドレイン電極と前記電子供給層及び前記電子走行層との合金化処理を行わないことを特徴とする付記11乃至16のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
(付記18)
前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、仕事関数が4.3eV以下の導電材を含有す
ることを特徴とする付記11乃至17のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、仕事関数が4.3eV以下の導電材を含有す
ることを特徴とする付記11乃至17のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
(付記19)
前記p型層を形成する工程は、
前記p型層の原料膜を前記電子供給層上に形成する工程と、
前記原料膜をドライエッチングする工程と、
を有することを特徴とする付記11乃至18のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記p型層を形成する工程は、
前記p型層の原料膜を前記電子供給層上に形成する工程と、
前記原料膜をドライエッチングする工程と、
を有することを特徴とする付記11乃至18のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
11:基板
12:化合物半導体積層構造
13:ゲート電極
14s:ソース電極
14d:ドレイン電極
16s、16d、26s、26d、36s、36d:凹部
17s、17d:埋設部
19:p型層
19e:過剰エッチング部
19r:残留p型層
12:化合物半導体積層構造
13:ゲート電極
14s:ソース電極
14d:ドレイン電極
16s、16d、26s、26d、36s、36d:凹部
17s、17d:埋設部
19:p型層
19e:過剰エッチング部
19r:残留p型層
Claims (10)
- 基板と、
前記基板上方に形成された電子走行層及び電子供給層と、
前記電子供給層上方に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極を間に挟むソース電極及びドレイン電極と、
前記電子供給層と前記ゲート電極との間に形成されたp型層と、
を有し、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極は、それぞれ、前記電子走行層内の2次元電子ガスが存在する領域とオーミック接触する複数の埋設部を有することを特徴とする化合物半導体装置。 - 前記電子走行層の平面視で前記ソース電極と重なる第1の領域の面積に対する、前記第1の領域内で2次元電子ガスが存在する第2の領域の総面積の割合が50%以上であることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体装置。
- 前記電子走行層の平面視で前記ドレイン電極と重なる第3の領域の面積に対する、前記第3の領域内で2次元電子ガスが存在する第4の領域の総面積の割合が50%以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の化合物半導体装置。
- 前記電子走行層、前記電子供給層及び前記p型層は、窒化物半導体を含有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
- 前記電子走行層、前記電子供給層及び前記p型層は、ガリウムを含有することを特徴とする請求項4に記載の化合物半導体装置。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする電源装置。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする増幅器。
- 基板上方に電子走行層及び電子供給層を形成する工程と、
前記電子供給層上方にゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を間に挟むソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記電子供給層と前記ゲート電極との間にp型層を形成する工程と、
を有し、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極を形成する工程は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極のそれぞれに、前記電子走行層内の2次元電子ガスが存在する領域とオーミック接触する複数の埋設部を形成する工程を有することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。 - 前記電子走行層の平面視で前記ソース電極と重なる第1の領域の面積に対する、前記第1の領域内で2次元電子ガスが存在する第2の領域の総面積の割合が50%以上であることを特徴とする請求項8に記載の化合物半導体装置の製造方法。
- 前記電子走行層の平面視で前記ドレイン電極と重なる第3の領域の面積に対する、前記第3の領域内で2次元電子ガスが存在する第4の領域の総面積の割合が50%以上であることを特徴とする請求項8又は9に記載の化合物半導体装置の製造方法。
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JP2017069515A (ja) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | 株式会社豊田中央研究所 | 半導体装置 |
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