JP2014207356A - 有機el素子、画像形成装置、表示装置及び撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】反射電極と光射出側電極と、前記反射電極と前記光射出側電極との間に設けられる発光層と、前記反射電極と前記発光層との間に少なくとも一層設けられ、前記発光層の屈折率よりも低い屈折率を有する低屈折率層と、を有し、前記発光層の最大発光面と前記反射電極の反射面との間の光学距離L1及び、前記低屈折率層の前記発光層側の反射界面と、前記発光層の最大発光面と、の間の光学距離L2が特定の式を満たしている。
【選択図】図1
Description
前記反射電極と前記光射出側電極との間に設けられる発光層と、
前記反射電極と前記発光層との間に少なくとも一層設けられ、前記発光層の屈折率よりも低い屈折率を有する低屈折率層と、を有し、
前記発光層の最大発光面と前記反射電極の反射面との間の光学距離L1について、下記式(1)
を満たし、
前記発光層に最も近い低屈折率層の前記発光層側の界面と、前記発光層の最大発光面と、の間の光学距離L2について、下記式(2)
を満たし、
前記式(2)において、p=0であることを特徴とする。
図1は、本発明の有機EL素子における第一の実施形態を示す断面模式図である。図1の有機EL素子1は、基板10上に、下部電極21と、第一電荷注入輸送層22と、第二電荷注入輸送層23と、発光層24と、第三電荷注入輸送層25と、上部電極26と、がこの順に積層されてなる電子素子である。尚、本発明の有機EL素子では、図1に示されるように、上部電極26の上に、光学調整層30を設けてもよい。
基板10として、各種のガラス基板、シリコン基板等が挙げられる。本発明の有機EL素子を、有機EL表示装置の構成部材として利用する場合、基材上に形成されるPoly−Siやa−Si(アモルファスシリコン)等の半導体からなるTFT(薄膜トランジスタ)等の駆動回路(図示省略)を有する基板が用いられることがある。
反射電極である下部電極21は、有機EL素子の発光効率を向上させる目的で、主に金属反射膜を有する電極層である。金属反射膜を構成する金属材料としては、反射率が高い金属材料が好ましい。反射率が高い金属材料として、具体的には、可視光における反射率が85%以上である、Al、Ag等の金属やその合金が挙げられる。また下部電極21は、一層の金属反射膜のみであってもよいし、金属反射膜とこの金属反射膜をバリアするバリア層を兼ねる仕事関数の大きい材料との積層体であってもよい。ここでバリア層の構成材料として、具体的には、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物等の透明導電層、Ti、Mo、W等の金属材料、MoO3等の金属酸化物等が挙げられる。
電極(下部電極21、上部電極26)と発光層24との間に設けられる電荷注入輸送層(22、23、25)は、電極が発光層に向けて放出する電荷の特性によって、正孔注入輸送層と電子注入輸送層との二種類に分かれる。ここで、正孔注入輸送層は、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層等の包括的概念であって、正孔注入層、正孔輸送層又は電子ブロック層を複数層積層してなる積層体も当然に含まれる。また、電子注入輸送層は、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層等の包括的概念であって、電子注入層、電子輸送層又は正孔ブロック層を複数層積層してなる積層体も当然に含まれる。
図1の有機EL素子1において、発光層24の構成材料である発光材料としては、蛍光材料であってもよいし燐光材料であってもよい。また発光層24の発光色は、特に限定されるものではなく、例えば、赤色、緑色、青色等が挙げられる。
光射出側の電極である上部電極26は、光透過性の電極として機能する。ここで光透過性の電極とは、具体的には、透明導電材料からなる透明導電層、金属材料を所定の厚みにて成膜してなる半透過金属膜等が挙げられる。
上部電極26の上に設けられる光学調整層30は、上部電極26の保護を目的として設けられている。尚、光学調整層30の厚みが、可視光の波長範囲である650nm以下に該当する場合、光学調整層30は光学干渉に関与し得る部材となり、発光層24から上部電極26への方向における反射率に影響を及ぼすことになる。光学調整層30は、反射率を調整する観点から、屈折率の高い材料が好ましいが、屈折率の要件を満たしさえすれば、有機材料であってもよいし、無機材料であってもよい。
図1の有機EL素子1において、発光層24と第二電荷注入輸送層23(低屈折率層)との間には介在層を設けてもよい。ただし、後述する光学干渉条件を満たすべく厚みを調整した上で設けるのが望ましい。介在層の屈折率は、発光層の屈折率と同じかそれ以上である。
次に、図1の有機EL素子に要求される光学干渉条件について説明する。尚、本発明にて要求される光学干渉条件は、発光層24と下部電極21との間の部材に起因する光学干渉条件である。
・式(1)中のm値:1
・下部電極21:Ag膜からなる反射電極
・発光スペクトルの最大ピーク波長(λ):460nm(青色発光)
L2=(λ/2)×p (II)
(p=0,1,2・・)
L3=(λ/4)×(2q+1) (III)
(q=0,1,2,……)
図6は、本発明の有機EL素子における第2の実施形態を示す断面模式図である。図6の有機EL素子2は、図1の有機EL素子1において、下部電極21と第一電荷注入輸送層との間に、第四電荷注入輸送層27がさらに設けられている点を除けば、図1の有機EL素子1と同じ構成である。
図7は、本発明の有機EL素子における第3の実施形態を示す断面模式図である。図7の有機EL素子3は、図1の有機EL素子1において、下部電極21と発光層24との間に第二電荷注入輸送層23のみが設けられている(図1中の第一電荷注入輸送層22が下部電極21と発光層24との間に設けられていない)。この点を除けば、図1の有機EL素子1と同じ構成である。
本発明の有機EL素子は、発光装置に適用することができる。発光装置は、照明やプリンタヘッド、露光装置や表示装置用のバックライト等の様々な用途に適用することができる。プリンタヘッドは、本発明の有機EL素子が実質的に1次元方向に複数配列された構成を有している。
まずガラス基材上に、低温ポリシリコンからなるTFT駆動回路(図示省略)を形成した。次に、このTFT駆動回路の上に、アクリル樹脂を成膜して平坦化膜(図示省略)を形成した。以上により作製した、基材と、基材上に設けられるTFT駆動回路と、TFT駆動回路を被覆する平坦化膜と、を有する基板10を、次の工程で使用した。
次に、スパッタリング法により、基板10の上に、Ag合金を成膜してAg合金膜を形成した。このときAg合金膜の厚みを150nmとした。次に、スパッタリング法により、Ag合金膜の上にイリジウム錫酸化物(ITO)を成膜してITO膜を成膜した。このときITO膜の厚みを5nmとした。次に、Ag合金膜とITO膜とからなる積層電極膜を、発光領域に合わせてパターニングした。これにより、所定のパターン形状を有する下部電極21(反射電極)を形成した。次に、スピンコート法により、ポリイミド系樹脂を成膜して絶縁層を形成した。次に、フォトリソグラフィ法により、有機EL素子を設ける領域に開口が形成されるように絶縁層のパターニングを行い、素子分離膜を形成した。
次に、真空蒸着法により、下部電極21の上に、化合物1を成膜して一層目の正孔注入輸送層(第一電荷注入輸送層22)を形成した。このとき一層目の正孔注入輸送層の厚みは85nmであり、λ=460nmにおける屈折率(n)は、1.9であった。
次に、電子ブロック層の上に、化合物4(ホスト)と化合物5(ゲスト)とを共蒸着させることにより、発光層24を形成した。このとき発光層24の厚みは15nmであり、ホストとドーパントとの成膜速度は、それぞれ0.98Å/s、0.02Å/sであり、λ=460nmにおける屈折率(n)は1.85であった。
次に、真空蒸着法により、発光層24の上に、化合物6を成膜して、電子注入輸送層(第三電荷注入輸送層25)を形成した。このとき電子注入輸送層(第三電荷注入輸送層25)の厚みを20nmとした。次に、電子の注入性を確保するために、電子注入輸送層(第三電荷注入輸送層25)の上に、化合物6とCsとを共蒸着することにより、電子注入層(不図示)を形成した。このとき電子注入層の厚みを20nmとした。
次に、スパッタ法により、電子注入層の上に、Agを成膜して上部電極26を形成した。このとき上部電極26の厚みを12nmとした。最後に、上部電極26の上に、Alq3を成膜して光学調整層30を形成した。このとき光学調整層30の厚みを70nmとした。
本実施例で作製された有機EL素子は、発光層24と低屈折率層(第二電荷注入輸送層23)との間に電子ブロック層が設けられているが、この電子ブロック層は、本発明の要件の一つである干渉条件に影響を及ぼさない。これは、以下に説明する理由によるものである。
実施例1において、第一電荷注入輸送層22として化合物1を厚み135nmで成膜し、第二電荷注入輸送層23として、化合物7を厚み10nmで成膜した。これらを除いては、実施例1と同様の方法により有機EL素子を得た。
実施例1と同様の方法により、基板10を作製した。
次に、スパッタリング法により、基板10の上に、Ag合金を成膜してAg合金膜を形成した。このときAg合金膜の厚みを150nmとした。次に、Ag合金膜を、発光領域に合わせてパターニングした。これにより、所定のパターン形状を有する下部電極21(反射電極)を形成した。次に、スピンコート法により、ポリイミド系樹脂を成膜して絶縁層を形成した。次に、フォトリソグラフィ法により、有機EL素子を設ける領域に開口が形成されるように絶縁層のパターニングを行い、素子分離膜を形成した。
次に、第1の低屈折率層として機能する正孔輸送材料として化合物2(λ=460nmにおいて屈折率n=1.65)を35nm、化合物1(λ=460nmにおいて屈折率n=1.99)を60nm、さらに、第2の低屈折率層として化合物2を65nm蒸着により順次成膜した。
実施例1と同様の方法により、発光層24を形成した。
実施例1と同様の方法により、電子注入輸送層(第三電荷注入輸送層)24と、電子注入輸送層の上に形成する電子輸送層を形成した。
実施例1と同様の方法により、上部電極26と、光学調整層30とを順次形成した後、実施例1と同様の封止処理を行うことにより、有機EL素子を得た。
得られた有機EL素子の発光効率は、実施例1と同一の色度座標において5.2cd/Aであった。これにより、本実施例の有機EL素子は、比較例1の有機EL素子よりも高効率であることが確認された。
実施例2と同様の方法により、基板10を作製した。
実施例2と同様の方法により、下部電極を作製した。
化合物1とLiFとを、60:40の質量混合比率で共蒸着することにより、正孔注入輸送層を形成した。このときの厚みは162nmであり、λ=460nmにおける屈折率(n)は、1.72であった。尚、本工程で形成された正孔注入輸送層は、発光層よりも屈折率が0.1以上低い低屈折率層として機能する。
実施例1と同様の方法により、発光層24を形成した。
実施例1と同様の方法により、電子注入輸送層(第三電荷注入輸送層)24と、電子注入輸送層の上に形成する電子輸送層を形成した。
実施例1と同様の方法により、上部電極26と、光学調整層30とを順次形成した後、実施例1と同様の封止処理を行うことにより、有機EL素子を得た。
得られた有機EL素子の発光効率は、実施例1、実施例2と同一の色度座標において4.5cd/Aであった。これにより、本実施例の有機EL素子は、比較例1の有機EL素子よりも高効率であることが確認された。これにより、本実施例の有機EL素子は、比較例1の有機EL素子よりも高効率であることが確認された。
Claims (16)
- 反射電極と光射出側電極と、
前記反射電極と前記光射出側電極との間に設けられる発光層と、
前記反射電極と前記発光層との間に少なくとも一層設けられ、前記発光層の屈折率よりも低い屈折率を有する低屈折率層と、を有し、
前記発光層の最大発光面と前記反射電極の反射面との間の光学距離L1について、下記式(1)
を満たし、
前記発光層に最も近い低屈折率層の前記発光層側の界面と、前記発光層の最大発光面と、の間の光学距離L2について、下記式(2)
を満たし、
前記式(2)において、p=0であることを特徴とする、有機EL素子。 - 前記mが1であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の有機EL素子。
- 前記発光層に最も近い低屈折率層よりも屈折率が高い電荷注入輸送層が、前記発光層に最も近い低屈折率層の前記反射電極側の界面で接するように配置されていることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の有機EL素子。
- 前記qが0であることを特徴とする、請求項6又は7に記載の有機EL素子。
- さらに前記発光層及び前記電荷注入層より屈折率が低く、かつ前記発光層に最も近い低屈折率層ではない低屈折率層が、前記電荷注入輸送層の前記反射電極側に接するように設けられることを特徴とする、請求項5乃至8のいずれか1項に記載の有機EL素子。
- 前記電荷注入輸送層の前記反射電極側にて接する低屈折率層の前記発光層側の界面と、前記発光層の最大発光面と、の間の光学距離L2について、前記式(2)又は前記式(2a)が満たされており、
前記式(2)又は前記式(2a)において、p≧1であることを特徴とする、請求項9に記載の有機EL素子。 - 前記pが1であることを特徴とする、請求項10に記載の有機EL素子。
- 前記発光層に最も近い低屈折率層と前記発光層との間に介在層が設けられることを特徴とする、請求項1乃至11のいずれか1項に記載の有機EL素子。
- 前記発光層に最も近い低屈折率層の膜みが、光路長換算で1/8λより大きく3/8λ未満であることを特徴とする、請求項1乃至12のいずれか1項に記載の有機EL素子。
- 請求項1乃至13のいずれか1項に記載の有機EL素子と、
前記有機EL素子によって表面に潜像が形成される感光体と、
感光体を帯電する帯電手段と、を備えることを特徴とする、画像形成装置。 - 請求項1乃至13のいずれか1項に記載の有機EL素子と、
前記有機EL素子を駆動するための駆動回路と、を有することを特徴とする、表示装置。 - 請求項15に記載の表示装置と、撮像素子と、を備えることを特徴とする、撮像装置。
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