JP2014203937A - 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁表面を有する基板上にゲート電極と、ゲート電極上にゲート絶縁層と、ゲート絶縁層上にゲート電極と重なる半導体層と、半導体層と接するソース電極及びドレイン電極と、有する半導体装置とする。また半導体層は、酸化物半導体を含み、またゲート電極は、n型の導電性を付与する不純物を含む多結晶シリコンを含み、またゲート絶縁層は、水素の含有量が1×1021atoms/cm3未満である領域を含む。
【選択図】図1
Description
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置の構成例と、その作製方法例について説明する。以下では、半導体装置の一例としてトランジスタを例に挙げて説明する。
図1に、本実施の形態で例示するトランジスタ100の構成例を示す。図1(A)は、トランジスタ100の上面概略図である。また、図1(B)、(C)はそれぞれ、図1(A)中の切断線A−B、C−Dで切断したときの断面概略図である。
以下では、トランジスタ100の各構成要素について説明する。
半導体層104に酸化物半導体を用いる場合、インジウム、ガリウム、亜鉛のうち少なくともひとつを含む酸化物半導体を用いることが好ましい。代表的には、In−Ga−Zn系金属酸化物などが挙げられる。シリコンよりもバンドギャップが広く、且つキャリア密度の小さい酸化物半導体を用いると、オフ状態におけるリーク電流を抑制できるため好ましい。
基板101としては、耐熱性の高い基板を用いることが好ましい。例えば基板101として、シリコンなどの単結晶半導体基板、炭化シリコン、窒化ガリウムまたはシリコンゲルマニウムなどの化合物半導体基板、セラミック基板、サファイア基板、YSZ(イットリア安定化ジルコニア)基板、SOI基板などを用いることができる。
ゲート電極102としては、上述したn型の導電性が付与されたシリコンの他、p型のドーパント(ホウ素、アルミニウムなど)を含むシリコンなどを用いることができる。または、n型またはp型の導電性が付与されたSiGe、GaAsなどの半導体を用いてもよい。
第1の電極105a及び第2の電極105bは、導電材料として、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル、銅、イットリウム、ジルコニウム、モリブデン、銀、タンタル、またはタングステンからなる単体金属、または上述の金属を主成分とする合金を単層構造または積層構造として用いることができる。例えば、シリコンを含むアルミニウム膜の単層構造、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、タングステン膜上にチタン膜を積層する二層構造、銅−マグネシウム−アルミニウム合金膜上に銅膜を積層する二層構造、チタン膜または窒化チタン膜と、そのチタン膜または窒化チタン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にチタン膜または窒化チタン膜を形成する三層構造、モリブデン膜または窒化モリブデン膜と、そのモリブデン膜または窒化モリブデン膜上に重ねてアルミニウム膜または銅膜を積層し、さらにその上にモリブデン膜または窒化モリブデン膜を形成する三層構造等がある。なお、酸化インジウム、酸化錫または酸化亜鉛を含む透明導電材料を用いてもよい。
絶縁層106は、基板101に絶縁表面を形成するために設けられる。また絶縁層106は、基板101に含有される不純物が拡散することを防ぐバリア層としての機能を有していてもよい。
以下では、図1に示したトランジスタ100の作製方法の一例について、図面を参照して説明する。図3は、以下で例示するトランジスタ100の作製方法例に係る、各段階における断面概略図である。
まず、基板101上に絶縁層106を形成する。
続いて、絶縁層106上に半導体膜112を形成する(図3(A))。
続いて、絶縁層106及びゲート絶縁層103上に酸化物半導体膜を成膜する。その後フォトリソグラフィ法等を用いて酸化物半導体膜上にレジストマスクを形成し、酸化物半導体膜の不要な部分をエッチングにより除去する。その後レジストマスクを除去することにより、島状の半導体層104を形成する(図4(C))。
続いて、絶縁層106及び半導体層104上に導電膜を成膜する。その後フォトリソグラフィ法等を用いて導電膜上にレジストマスクを形成し、導電膜の不要な部分をエッチングにより除去する。その後レジストマスクを除去することにより、それぞれ半導体層104と接する第1の電極105a及び第2の電極105bを形成する(図3(D))。
続いて、半導体層104、絶縁層106、ゲート絶縁層103、第1の電極105a及び第2の電極105b上に絶縁層107を形成し、続いて絶縁層107上に絶縁層108を形成する(図3(E))。
本実施の形態では、実施の形態1で例示した半導体装置とは構成の一部が異なる半導体装置の構成例、及び作製方法例について説明する。なお、以下では上記と重複する部分については説明を省略する場合がある。
図4に、本実施の形態で例示するトランジスタ150の構成例を示す。図4(A)は、トランジスタ150の上面概略図である。また図4(B)、(C)はそれぞれ、図4(A)中の切断線E−F、G−Hで切断したときの断面概略図である。
以下では、図4に示したトランジスタ150の作製方法の一例について、図面を参照して説明する。図5は、以下で例示するトランジスタ150の作製方法例に係る、各段階における断面概略図である。
まず、実施の形態1と同様の方法により、基板101上に絶縁層106を形成する。
続いて、絶縁層106上に、実施の形態1と同様の方法により、半導体膜112(図示しない)を形成する。続いて、半導体膜112上にフォトリソグラフィ法等を用いてレジストマスクを形成し、半導体膜112の不要な部分をエッチングにより除去する。その後レジストマスクを除去することにより、ゲート電極102を形成する(図5(A))。
〔ゲート絶縁層の形成〕
続いて、絶縁層106及びゲート電極102上に、薄膜151を成膜する(図5(B))。
以下では、上記作製方法例とは一部が異なる、トランジスタ150の作製方法例について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の半導体装置の半導体層に好適に用いることのできる酸化物半導体について説明する。
本実施の形態では本発明の一態様の半導体装置の一形態として、上記実施の形態で例示したトランジスタを具備するインバータ及びコンバータ等の電力変換回路の構成例について説明する。
図7(A)に示すDCDCコンバータ501は、一例としてチョッパー回路を用いた、高圧型のDCDCコンバータである。DCDCコンバータ501は、容量素子502、トランジスタ503、制御回路504、ダイオード505、コイル506及び容量素子507を有する。
図8に示すインバータ601は、一例としてフルブリッジ型のインバータである。インバータ601は、トランジスタ602、トランジスタ603、トランジスタ604、トランジスタ605、及び制御回路606を有する。
本実施の形態では本発明の一態様の半導体装置の一形態として、上記実施の形態で例示したトランジスタを具備する電源回路の構成例について説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様のトランジスタを含むバッファ回路の構成について説明する。
本発明の一態様に係る半導体装置(電力変換回路、電源回路、バッファ回路などを含む)は、機器への電力の供給を制御するのに適しており、特に大きな電力が必要な機器に好適に用いることができる。例えば、モーターなどの電力によりその駆動が制御される駆動部を備える機器や、電力により加熱または冷却を制御する機器などに好適に用いることができる。
101 基板
102 ゲート電極
103 ゲート絶縁層
104 半導体層
105a 電極
105b 電極
106 絶縁層
107 絶縁層
108 絶縁層
109 ゲート電極
112 半導体膜
150 トランジスタ
151 薄膜
153 ゲート絶縁層
163 ゲート絶縁層
400 電源回路
401 パワースイッチ
402 パワースイッチ
403 電圧調整部
404 蓄電装置
405 補助電源
406 電圧発生回路
407 トランジスタ
408 トランジスタ
409 トランジスタ
410 トランジスタ
411 無線信号入力回路
413 制御回路
414 容量素子
415 容量素子
416 電源
417 負荷
501 DCDCコンバータ
502 容量素子
503 トランジスタ
504 制御回路
505 ダイオード
506 コイル
507 容量素子
508 負荷
511 DCDCコンバータ
512 容量素子
513 トランジスタ
514 制御回路
515 変圧器
516 ダイオード
517 容量素子
518 負荷
601 インバータ
602 トランジスタ
603 トランジスタ
604 トランジスタ
605 トランジスタ
606 制御回路
701 バッファ回路
702 駆動回路
711 トランジスタ
712 トランジスタ
713 インバータ
715 電源
716 電源
721 パワースイッチ
722 IGBT
1400 電子レンジ
1401 筐体
1402 処理室
1403 表示部
1404 入力装置
1405 照射部
1410 洗濯機
1411 筐体
1412 開閉部
1413 入力装置
1414 給水口
1451 筐体
1452 冷蔵室用扉
1453 冷凍室用扉
1460 室内機
1461 筐体
1462 送風口
1464 室外機
Claims (8)
- 絶縁表面を有する基板上にゲート電極と、
前記ゲート電極上にゲート絶縁層と、
前記ゲート絶縁層上に前記ゲート電極と重なる半導体層と、
前記半導体層と接するソース電極及びドレイン電極と、有し、
前記半導体層は、酸化物半導体を含み、
前記ゲート電極は、n型の導電性を付与する不純物を含む多結晶シリコンを含み、
前記ゲート絶縁層は、水素の含有量が1×1021atoms/cm3未満である領域を含む、
半導体装置。 - 前記ゲート絶縁層は、酸化シリコンを含む、
請求項1に記載の、半導体装置。 - 前記基板は、シリコン基板、炭化シリコン基板、窒化ガリウム基板、サファイア基板、YSZ基板、またはSOI基板のいずれかである、
請求項1または請求項2に記載の、半導体装置。 - 前記半導体層は、第1の酸化物層と、当該第1の酸化物層上に第2の酸化物層と、を有し、
前記第1の酸化物層及び前記第2の酸化物層は、In−M−Zn酸化物(MはAl、Ti、Ga、Y、Zr、La、Ce、NdまたはHf)を含み、
前記第2の酸化物層は、前記第1の酸化物層よりも元素Mの含有割合が高い、
請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の、半導体装置。 - 前記半導体層は、結晶部を有する、
請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の、半導体装置。 - 絶縁表面を有する基板上にシリコン膜を成膜し、当該シリコン膜の一部をエッチングしてn型の導電性を付与する不純物を含むゲート電極を形成する第1の工程と、
前記ゲート電極の上部の一部を熱酸化してゲート絶縁層を形成すると共に、前記ゲート電極を結晶化する第2の工程と、
前記ゲート絶縁層上に酸化物半導体膜を成膜し、当該酸化物半導体膜の一部をエッチングして、半導体層を形成する第3の工程と、
前記ゲート絶縁層上に導電膜を成膜し、当該導電膜の一部をエッチングして、ソース電極及びドレイン電極を形成する第4の工程と、
を有する、半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上にシリコン膜を成膜し、当該シリコン膜の一部をエッチングしてn型の導電性を付与する不純物を含むゲート電極を形成する第1の工程と、
前記ゲート電極上にアモルファスシリコン膜を成膜し、当該アモルファスシリコン膜を熱酸化してゲート絶縁層を形成すると共に、前記ゲート電極を結晶化する第2の工程と、
前記ゲート絶縁層上に酸化物半導体膜を成膜し、当該酸化物半導体膜の一部をエッチングして、半導体層を形成する第3の工程と、
前記ゲート絶縁層上に導電膜を成膜し、当該導電膜の一部をエッチングして、ソース電極及びドレイン電極を形成する第4の工程と、
を有する、半導体装置の作製方法。 - 絶縁表面を有する基板上にシリコン膜を成膜し、当該シリコン膜の一部をエッチングしてn型の導電性を付与する不純物を含むゲート電極を形成する第1の工程と、
前記ゲート電極上に絶縁膜を成膜し、当該絶縁膜に対して800℃以上1100℃以下の温度で加熱処理を行ってゲート絶縁層を形成すると共に、前記ゲート電極を結晶化する第2の工程と、
前記ゲート絶縁層上に酸化物半導体膜を成膜し、当該酸化物半導体膜の一部をエッチングして、半導体層を形成する第3の工程と、
前記ゲート絶縁層上に導電膜を成膜し、当該導電膜の一部をエッチングして、ソース電極及びドレイン電極を形成する第4の工程と、
を有する、半導体装置の作製方法。
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