JP2014192510A - 光受信モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光受信モジュールであって、受光した光信号を電気信号に変換する受光素子と、前記受光素子及び/またはキャリアに含まれるとともに、バイアス電源が供給されるバイアスパッドと、前記バイアスパッドと並列接続となるように前記バイアスパッドと接して配置されるとともに、前記バイアスパッドよりも電気抵抗が大きい抵抗薄膜と、前記電気信号を増幅するアンプと、を含むことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の第1の実施形態の概要を説明するための図である。また、図2は、図1のII−II断面の概要を示す図である。ここで、図1は受光素子118が半田116を介して、パッド115、117上に搭載される前の図面を示す。なお、図1及び2に示した構成は、一例であって、本実施の形態はこれに限られるものではない。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施の形態においては、バイアスパッド413に印加するバイアス電源を、外部から、ワイヤ407、平板コンデンサ409等を介して供給する点等が、主に、第1の実施形態と異なる。なお、下記において第1の実施形態と同様である点については説明を省略する。
図16は、本発明の第3の実施形態を説明するための図である。本実施の形態においては、いわゆるパッケージ基板701に光受信モジュールである点が上記第2の実施形態と主に異なる。なお、下記において第2の実施形態と同様である点については説明を省略する。
図18は、本発明の第4の実施形態を説明するための図である。本実施の形態においては、バイアスパッドとは別に、薄膜抵抗に接するパッドを設ける点が、主に、上記第3の実施形態と異なる。なお、下記において第3の実施形態と同様である点については説明を省略する。
次に、本発明の第5の実施形態について説明する。本実施の形態においては、主に、第4の実施形態と同様にバイアスパッドと並列に接続された抵抗薄膜及び当該抵抗薄膜に接するパッドを設ける点に加え、更に、バイアスパッドに直列に接続された抵抗薄膜を設ける点が異なる。なお、下記において第4の実施形態と同様である点については説明を省略する。
次に、本発明の第6の実施形態について説明する。本実施の形態においては、トランスインピーダンスアンプ1501上に、受光素子1504を設ける点が、主に、上記第1の実施形態と異なる。なお、下記において第1の実施形態等と同様である点については説明を省略する。
Claims (9)
- 受光した光信号を電気信号に変換する受光素子と、
前記受光素子及び/または前記受光素子が搭載されるキャリアに含まれるとともに、バイアス電源が供給されるバイアスパッドと、
前記バイアスパッドと並列接続となるように前記バイアスパッドと接して配置されるとともに、前記バイアスパッドよりも電気抵抗が大きい抵抗薄膜と、
前記電気信号を増幅するアンプと、
を含むことを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1に記載の光受信モジュールにおいて、
前記薄膜抵抗は、前記バイアスパッドの外周に前記バイアスパッドと接するように設けられることを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1または2に記載の光受信モジュールにおいて、
前記光受信モジュールは、更に、前記バイアスパッドには接触せずに前記薄膜抵抗に接するように配置された、前記薄膜抵抗の抵抗値よりも抵抗値が小さいパッドを含むことを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の光受信モジュールにおいて、
前記薄膜抵抗は、前記バイアスパッドの端部が、前記薄膜抵抗と接するように配置されていることを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の光受信モジュールにおいて、
前記薄膜抵抗は、前記バイアスパッドの端部が、前記薄膜抵抗と重なるように配置されていることを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の光受信モジュールにおいて、
前記薄膜抵抗は、前記キャリアに含まれるバイアスパッドに接するように設けられることを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載の光受信モジュールにおいて、
前記薄膜抵抗は、前記受光素子に含まれるバイアスパッドに接するように設けられることを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の光受信モジュールにおいて、
前記バイアスパッドには、ワイヤを介して、バイアス電源が供給されることを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1乃至8のいずれかに記載の光受信モジュールにおいて、
前記アンプは、トランスイピーダンスアンプ、プリアンプ、リミティングアンプ、または、オートゲインコントローラのいずれかであることを特徴とする光受信モジュール。
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2015050168A1 (ja) * | 2013-10-02 | 2017-03-09 | 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 | 光受信回路及びその製造方法 |
JP2017228767A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 日本オクラロ株式会社 | 光受信モジュール及び光モジュール |
JP2018148210A (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-20 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | コヒーレント光通信用受光デバイス |
JP2018152493A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | 日本オクラロ株式会社 | 光受信モジュール及び光モジュール |
US10135545B2 (en) | 2016-06-20 | 2018-11-20 | Oclaro Japan, Inc. | Optical receiver module and optical module |
JP2019083228A (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-30 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 受光モジュール |
US10553742B2 (en) | 2016-10-28 | 2020-02-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Back-surface-incident type light-receiving device and optical module |
JP2020021797A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 日本ルメンタム株式会社 | 光受信サブアセンブリ及び光モジュール |
US10830950B2 (en) | 2018-11-13 | 2020-11-10 | Fujitsu Limited | Optical transmitter-receiver |
JP2021044437A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 住友電気工業株式会社 | 受光装置 |
JP2021057398A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光半導体装置及び光半導体装置の製造方法 |
US11152342B2 (en) | 2017-10-27 | 2021-10-19 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Receiver optical module and process of assembling the same |
US20220238635A1 (en) * | 2018-04-16 | 2022-07-28 | Semtech Corporation | Integrated High Voltage Capacitor |
WO2022163391A1 (ja) * | 2021-01-26 | 2022-08-04 | 住友電気工業株式会社 | 光受信機 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN211788920U (zh) * | 2017-07-24 | 2020-10-27 | 株式会社村田制作所 | 半导体装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003134051A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Opnext Japan Inc | 光受信モジュール、光受信器及び光ファイバ通信機器 |
JP2012069681A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 受光装置 |
JP2012169478A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Mitsubishi Electric Corp | 光受信モジュール |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005108935A (ja) | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Opnext Japan Inc | 光受信モジュール及びその製造方法 |
JP2007242708A (ja) | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光受信サブアセンブリ |
-
2013
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- 2014-03-25 US US14/224,638 patent/US9209756B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003134051A (ja) * | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Opnext Japan Inc | 光受信モジュール、光受信器及び光ファイバ通信機器 |
JP2012069681A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 受光装置 |
JP2012169478A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Mitsubishi Electric Corp | 光受信モジュール |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2015050168A1 (ja) * | 2013-10-02 | 2017-03-09 | 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 | 光受信回路及びその製造方法 |
JP2017228767A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 日本オクラロ株式会社 | 光受信モジュール及び光モジュール |
US10135545B2 (en) | 2016-06-20 | 2018-11-20 | Oclaro Japan, Inc. | Optical receiver module and optical module |
JP7038489B2 (ja) | 2016-06-20 | 2022-03-18 | 日本ルメンタム株式会社 | 光受信モジュール及び光モジュール |
US10553742B2 (en) | 2016-10-28 | 2020-02-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Back-surface-incident type light-receiving device and optical module |
JP2018148210A (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-20 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | コヒーレント光通信用受光デバイス |
JP2018152493A (ja) * | 2017-03-14 | 2018-09-27 | 日本オクラロ株式会社 | 光受信モジュール及び光モジュール |
US10250334B2 (en) | 2017-03-14 | 2019-04-02 | Oclaro Japan, Inc. | Optical receiver module and optical module |
US11152342B2 (en) | 2017-10-27 | 2021-10-19 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Receiver optical module and process of assembling the same |
JP2019083228A (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-30 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 受光モジュール |
US20220238635A1 (en) * | 2018-04-16 | 2022-07-28 | Semtech Corporation | Integrated High Voltage Capacitor |
US11967610B2 (en) * | 2018-04-16 | 2024-04-23 | Semtech Corporation | Integrated high voltage capacitor |
JP2020021797A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 日本ルメンタム株式会社 | 光受信サブアセンブリ及び光モジュール |
JP7132671B2 (ja) | 2018-07-31 | 2022-09-07 | 日本ルメンタム株式会社 | 光受信サブアセンブリ及び光モジュール |
US10830950B2 (en) | 2018-11-13 | 2020-11-10 | Fujitsu Limited | Optical transmitter-receiver |
JP2021044437A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 住友電気工業株式会社 | 受光装置 |
JP2021057398A (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-08 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光半導体装置及び光半導体装置の製造方法 |
JP7279888B2 (ja) | 2019-09-27 | 2023-05-23 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光半導体装置及び光半導体装置の製造方法 |
WO2022163391A1 (ja) * | 2021-01-26 | 2022-08-04 | 住友電気工業株式会社 | 光受信機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9209756B2 (en) | 2015-12-08 |
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US20150270814A1 (en) | 2015-09-24 |
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