JP2014175674A - 振動子、振動子の製造方法、発振器、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で、振動素子とパッケージとの接触を抑制することのできる振動子、振動子の製造方法、発振器、電子機器および移動体を提供する。
【解決手段】振動子１Ａは、底部および底部から立設する枠状の側壁２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃを有するベース基板２１と、ベース基板２１の開口を覆う蓋体２２とを含むパッケージ２と、パッケージ２内に収納された振動素子３と、振動素子３と側壁２１２との間に介在し、振動素子３と側壁２１２ａ、２１２ｃとを離間させるギャップ形成層４とを有している。
【選択図】図７

Description

本発明は、振動子、振動子の製造方法、発振器、電子機器および移動体に関するものである。

例えば、従来から、パッケージ内に振動素子を収容してなる振動子が知られており、圧電発振器、電子機器等の多方面で使用されている。例えば、特許文献１では、音叉型の振動素子とパッケージとを有し、振動素子が導電性接着剤を介してパッケージに固定されてなる振動子が開示されている。近年、振動子の小型化が進み、振動素子を収容する空間が小さくなってきている。そのため、振動素子とパッケージとのクリアランスを十分に確保することができず、パッケージに振動素子が接触するおそれが高まっている。パッケージに振動素子が接触してしまうと、振動素子の破損を招いたり、振動素子の駆動周波数が変化したり、振動漏れが増加したりし、所望の振動特性が得られなくなる。このような問題が起きないようにするためには、振動素子の位置精度をより高める必要があるが、位置精度を高めれば、その分製造が高度化してしまう。

特開２００７−６０９１号公報

本発明の目的は、簡単な構成で、振動素子とパッケージとの接触を抑制することのできる振動子、振動子の製造方法、発振器、電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の振動子は、底部および前記底部から立設している枠状の側壁を含むベース基板と、前記ベース基板の開口を覆う蓋体とを含むパッケージと、
前記パッケージ内に収容されている振動素子と、
前記振動素子と前記側壁との間に介在し、前記振動素子と前記側壁とを離間させるギャップ形成層と、を含むことを特徴とする。
これにより、ギャップ形成層によって、振動素子とパッケージとの位置決めが行われるため、パッケージに対する振動素子の位置決めを正確に行うことできる。そのため、振動素子とパッケージとの接触を抑制することができる。

［適用例２］
本発明の振動子では、前記振動素子は、前記ギャップ形成層を介して前記側壁に接合されていることが好ましい。
これにより、パッケージに対する振動素子の位置決めをより正確に行うことできる。
［適用例３］
本発明の振動子では、前記パッケージの平面視にて、互いに交差する２つの軸を第１の軸および第２の軸としたとき、
前記側壁は、前記第１の軸を法線とする第１の内面と、前記第２の軸を法線とする第２の内面と、を含み、
前記ギャップ形成層は、少なくとも、前記第１の内面と前記振動素子の間と、前記第２の内面と前記振動素子の間とに設けられていることが好ましい。
これにより、パッケージに対する振動素子の位置決めをより正確に行うことできる。

［適用例４］
本発明の振動子では、前記ギャップ形成層は、前記振動素子と前記パッケージの導通経路を兼ねていることが好ましい。
これにより、ギャップ形成層を有効に活用することができ、振動子の構成部材の数が減少し、振動子の小型化を図ることができる。

［適用例５］
本発明の振動子では、前記ギャップ形成層は、離間して設けられ、共に導電性を有する少なくとも２つのギャップ形成層片を含み、
前記振動素子は、第１の励振電極および第２の励振電極を含み、
前記パッケージは、前記第１の励振電極と接続されている第１の端子電極および前記第２の励振電極と接続されている第２の端子電極を含み、
一方の前記ギャップ形成層片を介して前記第１の励振電極と前記第１の端子電極とが電気的に接続され、他方の前記ギャップ形成層片を介して前記第２の励振電極と前記第２の端子電極とが電気的に接続されていることが好ましい。
これにより、第１、第２の励振電極のパッケージへの引き出しを容易に行うことができる。

［適用例６］
本発明の振動子では、前記振動素子は、基部と、前記基部と一体に設けられた少なくとも１つの振動腕と、を含み、
前記ギャップ形成層は、前記振動腕と非接触で設けられていることが好ましい。
これにより、振動素子の振動漏れを抑制することができる。

［適用例７］
本発明の振動子では、前記ギャップ形成層は、前記基部と前記側壁との間に設けられていることが好ましい。
これにより、振動素子の振動漏れを抑制することができるとともに、パッケージに対する振動素子の位置決めを精度よく行うことができる。

［適用例８］
本発明の振動子では、前記ギャップ形成層には、ギャップ材が含まれていることが好ましい。
これにより、ギャップ形成層の厚さを精度よく制御することができ、パッケージに対する振動素子の位置決めをより精度よく行うことができる。

［適用例９］
本発明の振動子の製造方法は、底部および前記底部から立設する側壁を有するベース基板を用意し、振動素子を前記側壁にギャップ形成層を介して接触させた状態で前記ベース基板に固定する工程と、
前記ギャップ形成層を除去する工程と、を含むことを特徴とする。
これにより、ベース基板に対して正確に位置決めされ、ベース基板との接触が抑えられた振動子を簡単に製造することができる。

［適用例１０］
本発明の発振器は、本発明の振動子と、
前記振動素子に接続された発振回路と、を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い発振器が得られる。
［適用例１１］
本発明の電子機器は、本発明の振動子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
［適用例１２］
本発明の移動体は、本発明の振動子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。

本発明の振動子の製造方法によって製造される振動子の一例を示す平面図である。 図１中のＡ−Ａ線断面図である。 図１に示す振動子の製造方法であって、本発明の振動子の製造方法を説明する平面図である。 図１に示す振動子の製造方法であって、本発明の振動子の製造方法を説明する平面図である。 図１に示す振動子の製造方法であって、本発明の振動子の製造方法を説明する平面図である。 図１に示す振動子の製造方法であって、本発明の振動子の製造方法を説明する平面図である。 本発明の第１実施形態にかかる振動子の上面図である。 図７中のＢ−Ｂ線断面図である。 本発明の第２実施形態にかかる振動子の上面図である。 本発明の第３実施形態にかかる振動子の上面図である。 図１０中のＣ−Ｃ線断面図である。 図１０中のＤ−Ｄ線断面図である。 本発明の第４実施形態にかかる振動子の上面図である。 図１３中のＥ−Ｅ線断面図である。 図１３中のＦ−Ｆ線断面図である。 本発明の発振器の好適な実施形態を示す断面図である。 本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。 本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。

以下、本発明の振動子、振動子の製造方法、発振器、電子機器および移動体を図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
１．振動子の製造方法
図１は、本発明の振動子の製造方法によって製造される振動子の一例を示す平面図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図３ないし図６は、それぞれ、図１に示す振動子の製造方法であって、本発明の振動子の製造方法を説明する平面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸（第１の軸）、Ｙ軸（第２軸）およびＺ軸という。また、図１中の紙面手前側を「上」と言い、紙面奥側を「下」と言う。
まず、本発明の振動子の製造方法を説明するのに先立って、この製造方法によって製造される振動子１について説明する。

［振動子］
図１および図２に示すように、振動子１は、パッケージ２と、パッケージ２内に収容された振動素子３と、パッケージ２に対する振動素子３の位置決め行うギャップ形成層４とを有している。
−振動素子−
振動素子３は、基部３１および一対の振動腕３２、３３を備えている水晶基板（圧電基板）３０と、水晶基板３０に形成された電極とを有している。

水晶基板３０は、Ｚカット水晶板である。Ｚカット水晶板とは、水晶の結晶Ｚ軸を厚さ方向とする水晶基板である。なお、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点から、結晶Ｚ軸を厚さ方向に対して若干（例えば１５°未満程度）傾けてもよい。水晶基板３０の厚さＤとしては、特に限定されないが、７０μｍ未満であるのが好ましい。このような数値範囲とすることにより、例えば、ウエットエッチングによって水晶基板３０を形成する場合、振動腕３２、３３と基部３１の境界部等に不要部（本来なら除去されるべき部分）が残存してしまうのを効果的に防止することができる。そのため、振動特性に優れる振動素子３となる。違う観点から、厚さＤは、７０μｍ以上、３００μｍ以下程度であるのが好ましく、１００μｍ以上、１５０μｍ以下程度であるのがより好ましい。このような数値範囲とすることにより、第１、第２励振電極３５、３６を水晶基板３０の側面に広く形成することができるため、振動素子３のＣＩ値を低くすることができる。

基部３１は、振動腕３２、３３を支持・連結する本体部３１１と、本体部３１１から基端側（−Ｙ軸方向）へ延出する延出部３１２と、延出部３１２の先端に接続されＸ軸方向に延在する分岐部３１３と、分岐部３１３の一端部からＹ軸方向へ延出する支持腕３１４と、分岐部３１３の他端部からＹ軸方向へ延出する支持腕３１５とを有している。支持腕３１４、３１５は、振動腕３２、３３を挟むようにして形成されている。そして、振動素子３は、振動腕３２、３３の先端部にてパッケージ２に固定されている。このように、振動腕３２、３３の先端部にて振動素子３をパッケージ２に固定することによって、振動素子３の振動漏れを効果的に抑制することができる。
振動腕３２、３３は、Ｘ軸方向に並び、かつ、互いに平行となるように本体部３１１の上端からＹ軸方向に延出している。振動腕３２、３３は、それぞれ、長手形状をなし、その基端が固定端となり、先端が自由端となる。なお、振動腕３２、３３の先端にはハンマーヘッド（質量部）が設けられていてもよい。

振動腕３２は、ＸＹ平面で構成された一対の主面３２１、３２２と、ＹＺ平面で構成され、一対の主面３２１、３２２を接続する一対の側面３２３、３２４とを有している。また、振動腕３２は、主面３２１に開放する有底の溝３２５と、主面３２２に開放する有底の溝３２６とを有している。同様に、振動腕３３は、ＸＹ平面で構成された一対の主面３３１、３３２と、ＹＺ平面で構成され、一対の主面３３１、３３２を接続する一対の側面３３３、３３４とを有している。また、振動腕３３は、主面３３１に開放する有底の溝３３５と、主面３３２に開放する有底の溝３３６とを有している。このように、振動腕３２、３３に溝３２５、３２６、３３５、３３６を形成することによって、熱弾性損失の低減を図ることができ、優れた振動特性を発揮することができる。

図２に示すように、振動腕３２には、一対の第１励振電極３５と一対の第２励振電極３６とが形成されている。具体的には、第１励振電極３５の一方は、溝３２５の内面に形成されており、他方は、溝３２６の内面に形成されている。また、第２励振電極３６の一方は、側面３２３に形成されており、他方は、側面３２４に形成されている。同様に、振動腕３３にも、一対の第１励振電極３５と一対の第２励振電極３６とが形成されている。具体的には、第１励振電極３５の一方は、側面３３３に形成されており、他方は、側面３３４に形成されている。また、第２励振電極３６の一方は、溝３３５の内面に形成されており、他方は、溝３３６の内面に形成されている。

また、支持腕３１４の先端部の下面には、図示しない配線を介して各第１励振電極３５と電気的に接続されている第１の接続電極３７が形成されており、支持腕３１５の先端部の下面には、図示しない配線を介して第２励振電極３６と電気的に接続されている第２の接続電極３８が形成されている。第１、第２の接続電極３７、７８を介して、第１、第２励振電極３５、３６の間に所定周波数の交番電圧を印加すると、振動腕３２、３３が互いに接近、離間を繰り返すように面内方向に振動する。

なお、第１、第２励振電極３５、３６および第１、第２の接続電極３７、３８の構成としては、特に限定されず、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等の導電材料により形成することができる。

−パッケージ−
パッケージ２は、底部２１１と底部２１１の縁部から立設された枠状の側壁２１２とを有するキャビティ状のベース基板２１と、ベース基板２１の開口を塞ぐ板状の蓋体２２とを有している。蓋体２２は、例えば、メタライズ層、接着剤、低融点ガラス等によってベース基板２１に接合されている。ベース基板２１と蓋体２２とが接合することにより、パッケージ２の内部に収容空間Ｓが形成され、この収容空間Ｓ内に振動素子３が収容されている。なお、収容空間Ｓは、例えば、大気圧状態となっていてもよいし、減圧（真空）状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。

ベース基板２１の構成材料としては、特に限定されないが、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、蓋体２２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース基板２１の構成材料と線膨張係数が同じまたは近似する材料を用いるのが好ましい。例えば、蓋体２２の構成材料は、ベース基板２１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合にはコバール等の合金とするのが好ましい。

ベース基板２１には一対の電極２３、２４が設けられている。電極２３は、底部２１１の上面に設けられた端子電極（第１の端子電極）２３１と、底部２１１の下面に設けられた外部実装電極２３２と、底部２１１を貫通して設けられ、端子電極２３１と外部実装電極２３２とを接続する貫通電極２３３とを有している。同様に、電極２４は、底部２１１の上面に設けられた端子電極（第２の端子電極）２４１と、底部２１１の下面に設けられた外部実装電極２４２と、底部２１１を貫通して設けられ、端子電極２４１と外部実装電極２４２とを接続する貫通電極２４３とを有している。

端子電極２３１、２４１、外部実装電極２３２、２４２および貫通電極２３３、２４３の構成としては、それぞれ、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。

収容空間Ｓに収容された振動素子３は、一対の導電性接着剤２５１、２５２を介してベース基板２１に支持・固定されている。導電性接着剤２５１は、端子電極２３１と第１の接続電極３７とに接触して設けられており、これにより、導電性接着剤２５１を介して端子電極２３１と第１の接続電極３７とが電気的に接続されている。一方、導電性接着剤２５２は、端子電極２４１と第２の接続電極３８とに接触して設けられており、これにより、導電性接着剤２５２を介して端子電極２４１と第２の接続電極３８とが電気的に接続されている。なお、導電性接着剤２５１、２５２としては、接着性および導電性を有していれば、特に限定されず、例えば、エポキシ系、アクリル系の接着剤に導電性フィラー（金属フィラー）を分散させたものを用いることができる。また、例えば、導電性接着剤に替えて銀ペースト等の金属ペーストを用いてもよい。
以上、振動子１の構成について説明した。以下、振動子１の製造方法について説明する。

［振動子の製造方法］
振動子１の製造方法は、ベース基板２１を用意し、振動素子３を側壁にギャップ形成層４を介して接触させた状態で前記ベース基板に固定する第１工程と、ギャップ形成層４を除去する第２工程とを含んでいる。
−第１工程−
まず、図３に示すように、電極２３、２４が形成されたベース基板２１を用意する。このベース基板２１は、矩形枠状の側壁２１２を有しており、側壁２１２の内周面は、Ｘ軸方向を法線（厚さ方向）とする一対の第１の内面２１２ａ、２１２ｂと、Ｙ軸方向を法線（厚さ方向）とする一対の第２の内面２１２ｃ、２１２ｄとを有している。すなわち、側壁２１２は、互いに略直角に交わる第１の内面２１２ａ、２１２ｂと第２の内面２１２ｃ、２１２ｄとを有している。

次に、図４に示すように、第１の内面２１２ａに厚みＤ１を有する第１のギャップ形成層（犠牲層）４１を形成し、第２の内面２１２ｃに厚みＤ２を有する第２のギャップ形成層（犠牲層）４２を形成する。第１、第２のギャップ形成層４１、４２の形成方法としては、特に限定されず、構成材料によっても異なるが、例えば、蒸着、スパッタリング等の成膜法を用いてもよい。また、予め所定の形状に形成された第１、第２のギャップ形成層４１、４２を第１、第２の内面２１２ａ、２１２ｃ上に配置する方法であってもよい。また、第１、第２のギャップ形成層４１、４２の構成材料が樹脂の場合には、溶剤を加えてペースト状にしたものを第１、第２の内面２１２ａ、２１２ｃに所定の厚さに塗布して乾燥することによって形成してもよい。

これら第１、第２のギャップ形成層４１、４２は、第１の内面２１２ａおよび第２の内面２１２ｃと振動素子３との間に隙間（ギャップ）を形成するために形成される層である。第１のギャップ形成層４１の厚みＤ１としては、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上、１００μｍ以下程度であるのが好ましい。また、第２のギャップ形成層４２の厚みＤ２としては、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上、１００μｍ以下程度であるのが好ましい。厚みＤ１、Ｄ２を上記のような大きさとすることで、側壁２１２と振動素子３との間に十分かつ最小限の隙間を形成することができ、振動素子３のパッケージ２（側壁２１２）への接触を防止しつつ、振動子１の小型化を図ることができる。

第１、第２のギャップ形成層４１、４２の構成材料としては、所定の厚みを有することができれば、特に限定されず、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、金、銀、銅、マンガン、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、鉛、錫、チタン、タングステン等の各種金属（これら金属材料の合金を含む）、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、その他フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン等の各種樹脂材料を用いることができる。ここで、後述するように、第１、第２のギャップ形成層４１、４２の除去には、エッチング技法が好適に用いられる。そのため、第１、第２のギャップ形成層４１、４２の構成材料としては、これら材料の中でも、ベース基板２１、振動素子３および導電性接着剤２５１、２５２にエッチングダメージを与えずに除去することができる材料を用いるのが好ましい。言い換えれば、ベース基板２１、振動素子３および導電性接着剤２５１、２５２へのダメージが少ないエッチャントを用いて除去することのできる材料であるのが好ましい。

次に、端子電極２３１、２４１上に導電性接着剤２５１、２５２を塗布した後、振動素子３を導電性接着剤２５１、２５２上に配置し押し付ける。この際、図５に示すように、振動素子３を、第１、第２の接続電極３７、３８が導電性接着剤２５１、２５２と接触し、さらに、支持腕３１４の外側面３１４ａが第１のギャップ形成層４１に接触し、分岐部３１３の外側面３１３ａが第２のギャップ形成層４２に接触するように配置する。次に、導電性接着剤２５１、２５２を乾燥、硬化することによって、振動素子３をベース基板２１に固定する。このように、振動素子３を第１、第２のギャップ形成層４１、４２に接触させた状態でベース基板２１に固定することによって、ベース基板２１に対する振動素子３の位置決めを精度よく行うことができる。特に、本実施形態では、第１のギャップ形成層４１によってＸ軸方向での位置決めを行い、第２のギャップ形成層４２によってＹ軸方向の位置決めを行っているため、ベース基板２１に対するＸＹ平面内での位置決めをより正確に行うことができる。

−第２工程−
次に、図６に示すように、第１、第２のギャップ形成層４１、４２をベース基板２１から除去する。除去する方法としては、特に限定されないが、例えば、ウエットエッチングを用いて除去するのが好ましい。これにより、第１、第２のギャップ形成層４１、４２の除去を簡単に行うことができる。なお、第１、第２のギャップ形成層４１、４２の除去方法は、ウエットエッチングに限定されず、例えば、第１、第２のギャップ形成層４１、４２が側壁２１２と振動素子３との間に挟み込まれているだけの場合には、第１、第２のギャップ形成層４１、４２を引き抜くことによって除去してもよい。

最後に、蓋体２２をベース基板２１に接合して、振動素子３を封止する。以上により振動子１が得られる。
このような振動子の製造方法によれば、振動素子３のベース基板２１（パッケージ２）に対する位置決めを精度よく行うことができ、振動素子３のパッケージ２への不本意な接触が防止されている振動子１を簡単に製造することができる。そのため、このような振動子の製造方法によれば、信頼性が高く、かつ小型な振動子１を簡単に製造することができる。

なお、本実施形態では、第１のギャップ形成層４１を第１の内面２１２ａの表面に形成しているが、振動素子３をベース基板２１に固定した状態にて、振動素子３と内面２１２ａの間に第１のギャップ形成層４１が設けられていれば、第１のギャップ形成層４１の形成場所はこれに限定されない。例えば、第１のギャップ形成層４１を支持腕３１４の外側面３１４ａに形成し、この状態にて振動素子３をベース基板２１に固定してもよいし、第１の内面２１２ａおよび支持腕３１４の外側面３１４ａのいずれにも形成せずに、第１の内面２１２ａと支持腕３１４とで挟み込むようにして第１のギャップ形成層４１を配置（挟持）してもよい。第２のギャップ形成層４２についても同様である。

また、本実施形態では、第１、第２のギャップ形成層４１、４２が別体で構成されているが、これらを一体的に形成してもよい。また、本実施形態では、ギャップ形成層４として、振動素子３のベース基板２１に対するＸ軸方向の位置決めを行う第１のギャップ形成層４１と、Ｙ軸方向の位置決めを行う第２のギャップ形成層４２とを配置しているが、さらに、Ｚ軸方向の位置決めを行う第３のギャップ形成層を配置してもよい。第３のギャップ形成層を配置することにより、振動素子３をベース基板２１に対して三次元的に位置決めすることが可能となる。第３のギャップ形成層は、例えば、本体部３１１と底部２１１との間に配置することができる。

２．振動子
次に、本発明の振動子について説明する。
＜第１実施形態＞
図７は、本発明の第１実施形態にかかる振動子の上面図、図８は、図７中のＢ−Ｂ線断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図７に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸（第１の軸）、Ｙ軸（第２軸）およびＺ軸という。また、図７中の紙面手前側を「上」と言い、紙面奥側を「下」と言う。

図７および図８に示すように、振動子１Ａは、前述した振動子１にギャップ形成層４が追加された構成となっている。振動子１の構成は、前述した通りであるため、以下では、ギャップ形成層４を中心に説明する。
ギャップ形成層４は、第１のギャップ形成層４１と、第２のギャップ形成層４２とを有している。

第１のギャップ形成層４１は、支持腕３１４と第１の内面２１２ａとの間に位置している。第１のギャップ形成層４１は、第１の内面２１２ａおよび支持腕３１４の外側面３１４ａの少なくとも一方に固定（接合）されているのが好ましい。これにより、第１のギャップ形成層４１の離脱を防止することができる。特に、第１のギャップ形成層４１が第１の内面２１２ａおよび支持腕３１４の外側面３１４ａの一方のみと接合している場合には、第１のギャップ形成層４１と他方とが摺動可能となるため、例えば、パッケージ２の熱撓みが第１のギャップ形成層４１を介して振動素子３に伝達するのを防止でき、振動子１Ａの昇温による振動特性の低下を抑制することができる。一方、第１のギャップ形成層４１が第１の内面２１２ａおよび支持腕３１４の外側面３１４ａの両方と接合している場合、すなわち、振動素子３が第１のギャップ形成層４１を介して側壁２１２に接合されている場合には、パッケージ２に対して振動素子３を強固に固定することができるため、機械的強度の高い振動子１Ａとすることができる。

また、第１のギャップ形成層４１は、その厚みＤ１がＹ軸方向に沿ってほぼ一定である。言い換えれば、第１のギャップ形成層４１の側面（外側面３１４ａと対向する面）がＹ軸方向と平行な方向に延在している。これにより、簡単に、支持腕３１４をＹ軸方向に沿って延在するように位置させることができる。このような配置とすると、振動素子３を収容する収容空間Ｓをより小さくすることができるため、振動子１の小型化を図ることができる。なお、第１のギャップ形成層４１のＹ軸方向の長さとしては、特に限定されないが、支持腕３１４の全長の１／３倍以上であるのが好ましく、１／２倍以上であるのがより好ましい。これにより、支持腕３１４をより正確に、第１の内面２１２ａと平行に位置決めすることができる。

ここで、本実施形態では、第１のギャップ形成層４１は、第１の内面２１２ａと支持腕３１４との間にのみ形成されているが、さらに、第１の内面２１２ｂと支持腕３１５の外側面３１５ａとの間に形成されていてもよい。このように、２つの第１のギャップ形成層４１で振動素子３を挟み込むようにすることによって、振動素子３のベース基板２１に対する位置決めをより正確に行うことができるとともに、支持腕３１５と第１の内面２１２ｄとの不本意な接触を確実に防止することができる。

第２のギャップ形成層４２は、分岐部３１３と第２の内面２１２ｃとの間に位置している。第２のギャップ形成層４２は、第２の内面２１２ｃおよび分岐部３１３の外側面３１３ａの少なくとも一方に固定（接合）されているのが好ましい。これにより、第２のギャップ形成層４２の離脱を防止することができる。特に、第２のギャップ形成層４２が第２の内面２１２ｃおよび分岐部３１３の外側面３１３ａの一方のみと接合している場合には、第２のギャップ形成層４２と他方とが摺動可能となるため、例えば、パッケージ２の熱撓みが第２のギャップ形成層４２を介して振動素子３に伝達するのを防止でき、振動子１Ａの昇温による振動特性の低下を抑制することができる。一方、第２のギャップ形成層４２が第２の内面２１２ｃおよび分岐部３１３の外側面３１３ａの両方と接合している場合、すなわち、振動素子３が第２のギャップ形成層４２を介して側壁２１２に接合されている場合には、パッケージ２に対して振動素子３を強固に固定することができるため、機械的強度の高い振動子１Ａとすることができる。

また、第２のギャップ形成層４２の側面（外側面３１３ａと対向する面）は、分岐部３１３の外側面３１３ａの形状に倣った（対応した）形状であって、前記側面に分岐部３１３を接触させたときに、支持腕３１４、３１５および振動腕３２、３３がそれぞれＹ軸方向に延在するように構成されているのが好ましい。これにより、簡単に、支持腕３１４、３１５、振動腕３２、３３をＹ軸方向に延在させることができ、振動素子３を収容する収容空間Ｓをより小さくすることができる。そのため、振動子１の小型化を図ることができる。なお、第２のギャップ形成層４２のＸ軸方向の長さとしては、特に限定されないが、分岐部３１３の全長の１／３倍以上であるのが好ましく、１／２倍以上であるのがより好ましい。これにより、振動腕３２、３３および支持腕３１４、３１５をより正確に、第１の内面２１２ａと平行に位置決めすることができる。

第１、第２のギャップ形成層４１、４２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、金、銀、銅、マンガン、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、鉛、錫、チタン、タングステン等の各種金属（これら金属材料の合金を含む）、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、その他フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン等の各種樹脂材料を用いることができる。

第１、第２のギャップ形成層４１、４２の構成材料としては、上記の中でも、絶縁性を有し、かつ、弾性を有する（ヤング率の低い）材料である各種樹脂材料を用いるのが好ましい。このように、絶縁性を有することによって、第１、第２のギャップ形成層４１、４２を介して振動素子３側の電極と、パッケージ２側の電極との意図しない短絡を確実に防止することができる。また、弾性を有することによって、第１、第２のギャップ形成層４１、４２を介した振動素子３の振動漏れを効果的に抑制することができる。

第１、第２のギャップ形成層４１、４２が樹脂材料で構成されている場合、第１、第２のギャップ形成層４１、４２は、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系の各種接着剤の硬化物で構成されていてもよい。これにより、簡単に、第１、第２のギャップ形成層４１、４２を介して振動素子３を側壁２１２に固定することができる。ここで、第１、第２のギャップ形成層４１、４２を上記のような接着剤の硬化物で構成する場合などは、接着剤中に、ギャップ形成用のフィラー（ギャップ材）を分散させるのが好ましい。これにより、硬化後の第１、第２のギャップ形成層４１、４２の厚みを簡単に制御することができる。

以上、振動子１Ａについて説明した。このような振動子１Ａによれば、第１のギャップ形成層４１によってＸ軸方向の位置決めを行い、第２のギャップ形成層４２によってＹ軸方向の位置決めを行うことができるため、振動素子３のベース基板２１に対するＸＹ平面内での位置決めをより正確かつ簡単に行うことができる。また、このように、振動素子３の正確な位置決めが可能となるため、従来のように、振動素子のベース基板への接触を防止するためにベース基板を大きめに作っておく必要がなく、振動子１Ａの小型化を図ることができる。
また、振動子１Ａでは、第１、第２のギャップ形成層４１、４２は、振動素子３の基部３１と側壁２１２との間に形成され、振動腕３２、３３と非接触となっている。そのため、第１、第２のギャップ形成層４１、４２によって、振動腕３２、３３の振動が阻害されることがなく、振動子１Ａは、所望の振動特性を発揮することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の振動子の第２実施形態について説明する。
図９は、本発明の第２実施形態にかかる振動子の上面図である。なお、図９では、説明の便宜上、蓋体２２の図示を省略している。
以下、第２実施形態の振動子について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第２実施形態にかかる振動子は、振動素子の構成が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図９に示す振動子１Ｂが有する振動素子３は、基部３１および一対の振動腕３２、３３を備えている水晶基板３０を有している。基部３１は、振動腕３２、３３を支持・連結する本体部３１１と、本体部３１１のＸ軸方向両端部からＹ軸方向に延出する一対の支持腕３１４、３１５とを有している。また、本体部３１１の第１の内面２１２ａと対向する側面３１１ｂは、支持腕３１４の外側面３１４ａと連続した面で構成されている。そして、支持腕３１４の外側面３１４ａおよび本体部３１１の側面３１１ｂと第１の内面２１２ａとの間に第１のギャップ形成層４１が形成され、本体部３１１の基端側の外側面（第２の内面２１２ｃと対向する面）３１１ａと第２の内面２１２ｃとの間に第２のギャップ形成層４２が形成されている。
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の振動子の第３実施形態について説明する。
図１０は、本発明の第３実施形態にかかる振動子の上面図、図１１は、図１０中のＣ−Ｃ線断面図、図１２は、図１０中のＤ−Ｄ線断面図である。なお、図１０では、説明の便宜上、蓋体２２の図示を省略している。

以下、第３実施形態の振動子について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第３実施形態にかかる振動子は、振動素子の構成と、ギャップ形成層が振動素子側の電極とパッケージ側の電極とを導通する導通部（導通経路）を構成していること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図１０に示す振動子１Ｃが有する振動素子３は、基部３１および一対の振動腕３２、３３を備えている水晶基板３０を有している。基部３１は、振動腕３２、３３を支持・連結する本体部３１１と、本体部３１１のＸ軸方向両端部からＹ軸方向に延出する一対の支持腕３１４、３１５とを有している。また、本体部３１１の第１の内面２１２ａと対向する側面３１１ｂは、支持腕３１４の外側面３１４ａと連続した面で構成されている。また、第１、第２の接続電極３７、３８は、それぞれ、本体部３１１の基端側の側面（第２の内面２１２ｃと対向する面）３１１ａに跨って形成されている。このような振動素子３は、支持腕３１４、３１５の先端部にて、接着剤２６１、２６２によってベース基板２１に固定されている。一方、振動子１Ｃが有するパッケージ２は、端子電極２３１、２４１が、それぞれ、底部２１１から第２の内面２１２ｃまで延長して形成されている。
支持腕３１４の外側面３１４ａおよび本体部３１１の側面３１１ｂと第１の内面２１２ａとの間には第１のギャップ形成層４１が形成され、本体部３１１の基端側の外側面（第２の内面２１２ｃと対向する面）３１１ａと第２の内面２１２ｃとの間には第２のギャップ形成層４２が形成されている。

また、第２のギャップ形成層４２は、互いに離間するように２つに分割片（ギャップ形成層片）４２１、４２２に分割されている。分割片４２１、４２２は、それぞれ、導電性を有する材料で構成されている。このような材料としては、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、金、銀、銅、マンガン、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、鉛、錫、チタン、タングステン等の各種金属が挙げられる。また、分割片４２１、４２２は、それぞれ、図示しない導電性接着剤によって、本体部３１１および第２の内面２１２ｃに接合されている。また、図１１に示すように、分割片４２１は、第１の接続電極３７および端子電極２３１に接触して設けられている。これにより、分割片４２１を介して第１の接続電極３７と端子電極２３１とが電気的に接続される。同様に、図１２に示すように、分割片４２２は、第２の接続電極３８および端子電極２４１に接触して設けられている。これにより、分割片４２２を介して第２の接続電極３８と端子電極２４１とが電気的に接続される。このように、第２のギャップ形成層４２が振動素子３側の電極とパッケージ２側の電極との導通経路を兼ねることにより、振動子１Ｃの構成が簡単なものとなる。

このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
なお、本実施形態では、振動素子３が接着剤２６１、２６２を用いてベース基板２１に固定されているが、例えば、第１、第２のギャップ形成層４１、４２によって、振動素子３が十分な強度でベース基板２１に固定されている場合には、接着剤２６１、２６２を省略してもよい。

また、本実施形態では、第２のギャップ形成層４２を分割して、その一方の分割片４２１が第１の接続電極３７と端子電極２３１との導通経路を構成し、他方の分割片４２２が第２の接続電極３８と端子電極２４１との導通経路を構成しているが、これに限定されず、例えば、第１、第２のギャップ形成層４１、４２を共に導電性を有する材料で構成し、第１、第２のギャップ形成層４１、４２の一方が第１の接続電極３７と端子電極２３１との導通経路を構成し、他方が第２の接続電極３８と端子電極２４１との導通経路を構成してもよい。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の振動子の第４実施形態について説明する。
図１３は、本発明の第４実施形態にかかる振動子の上面図、図１４は、図１３中のＥ−Ｅ線断面図、図１５は、図１３中のＦ−Ｆ線断面図である。なお、図１３では、説明の便宜上、蓋体２２の図示を省略している。

以下、第４実施形態の振動子について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
本発明の第４実施形態にかかる振動子は、振動素子の構成と、ギャップ形成層が振動素子側の電極とパッケージ側の電極とを導通する導通部（導通経路）を構成していること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図１３に示す振動子１Ｄが有する振動素子３は、基部３１および一対の振動腕３２、３３を備えている水晶基板３０を有している。基部３１は、振動腕３２、３３を支持・連結する本体部３１１と、本体部３１１のＸ軸方向両端部からＹ軸方向に延出する一対の支持腕３１４、３１５とを有している。また、本体部３１１の第１の内面２１２ａと対向する側面３１１ｂは、支持腕３１４の外側面３１４ａと連続した面で構成されている。また、第１、第２の接続電極３７、３８は、それぞれ、本体部３１１の基端側の側面（第２の内面２１２ｃと対向する面）３１１ａに跨って形成されている。このような振動素子３は、支持腕３１４、３１５の先端部にて、接着剤２６１、２６２によってベース基板２１に固定されている。一方、振動子１Ｄが有するパッケージ２は、端子電極２３１、２４１が、それぞれ、底部２１１から第２の内面２１２ｃまで延長して形成されている。

支持腕３１４の外側面３１４ａおよび本体部３１１の側面３１１ｂと第１の内面２１２ａとの間には第１のギャップ形成層４１が形成され、本体部３１１の基端側の外側面（第２の内面２１２ｃと対向する面）３１１ａと第２の内面２１２ｃとの間には第２のギャップ形成層４２が形成されている。また、第２のギャップ形成層４２は、絶縁性の材料（例えば、前述したような樹脂材料）で構成された本体４２３と、本体４２３の表面に形成された一対の配線電極４２４、４２５とを有している。図１４に示すように、配線電極４２４は、第１の接続電極３７および端子電極２３１に接触するように設けられている。これにより、配線電極４２４を介して第１の接続電極３７と端子電極２３１とが電気的に接続される。同様に、図１５に示すように、配線電極４２５は、第２の接続電極３８および端子電極２４１に接触するように設けられている。これにより、配線電極４２５を介して第２の接続電極３８と端子電極２４１とが電気的に接続される。このように、第２のギャップ形成層４２が振動素子３側の電極とパッケージ２側の電極との導通経路を兼ねることにより、振動子１Ｄの構成が簡単なものとなる。
このような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

３．発振器
次に、本発明の電子機器を適用した発振器（本発明の発振器）について説明する。
図１６は、本発明の発振器の好適な実施形態を示す断面図である。
図１６に示す発振器１００は、振動子１Ａと、振動素子３を駆動するためのＩＣチップ１１０とを有している。以下、発振器１００について、前述した振動子との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

図１６に示すように、発振器１００では、ベース基板２１の凹部にＩＣチップ１１０が固定されている。ＩＣチップ１１０は、凹部の底面に形成された複数の内部端子１２０と電気的に接続されている。また、貫通電極２３３、２４３は、省略されており、端子電極２３１、２４１と外部実装電極２３２、２４２とはＩＣチップ１１０を介して電気的に接続されている。すなわち、複数の内部端子１２０には、端子電極２３１、２４１と接続されているものや、外部実装電極２３２、２４２と接続されているものが含まれている（端子電極２３１、外部実装電極２３２は不図示）。ＩＣチップ１１０は、振動子１Ａ（振動素子３）の駆動を制御するための発振回路を有している。ＩＣチップ１１０によって振動子１Ａを駆動すると、所定の周波数の信号を取り出すことができる。

４．電子機器
次に、本発明の振動子を適用した電子機器（本発明の電子機器）について説明する。
図１７は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部２０００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動子１Ａが内蔵されている。

図１８は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部２０００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、フィルター、共振器等として機能する振動子１Ａが内蔵されている。

図１９は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、フィルター、共振器等として機能する振動子１Ａが内蔵されている。

なお、本発明の振動子を備える電子機器は、図１７のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１８の携帯電話機、図１９のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレーター等に適用することができる。

５．移動体
次に、本発明の振動子を適用した移動体（本発明の移動体）について説明する。
図２０は、本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には、振動子１Ａが搭載されている。振動子１Ａは、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

以上、本発明の振動子、振動子の製造方法、発振器、電子機器および移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
また、前述した実施形態では、振動基板として水晶基板を用いているが、これに替えて、例えば、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム等の各種振動基板を用いてもよい。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ…振動子 ２…パッケージ ２１…ベース基板 ２１１…底部 ２１２…側壁 ２１２ａ、２１２ｂ…第１の内面 ２１２ｃ、２１２ｄ…第２の内面 ２２…蓋体 ２３…電極 ２３１…端子電極 ２３２…外部実装電極 ２３３…貫通電極 ２４…電極 ２４１…端子電極 ２４２…外部実装電極 ２４３…貫通電極 ２５１、２５２…導電性接着剤 ２６１、２６２…接着剤 ３…振動素子 ３０…水晶基板 ３１…基部 ３１１…本体部 ３１１ａ、３１１ｂ…側面 ３１２…延出部 ３１３…分岐部 ３１３ａ…外側面 ３１４、３１５…支持腕 ３１４ａ、３１５ａ…外側面 ３２…振動腕 ３２１、３２２…主面 ３２３、３２４…側面 ３２５、３２６…溝 ３３…振動腕 ３３１、３３２…主面 ３３３、３３４…側面 ３３５、３３６…溝 ３５…第１の励振電極 ３６…第２の励振電極 ３７…第１の接続電極 ３８…第２の接続電極 ４…ギャップ形成層 ４１…第１のギャップ形成層 ４２…第２のギャップ形成層 ４２１、４２２…分割片 ４２３…本体 ４２４、４２５…配線電極 １００…発振器 １１０…ＩＣチップ １２０…内部端子 １１００…パーソナルコンピューター １１０２…キーボード １１０４…本体部 １１０６…表示ユニット １２００…携帯電話機 １２０２…操作ボタン １２０４…受話口 １２０６…送話口 １３００…ディジタルスチルカメラ １３０２…ケース １３０４…受光ユニット １３０６…シャッターボタン １３０８…メモリー １３１２…ビデオ信号出力端子 １３１４…入出力端子 １４３０…テレビモニター １４４０…パーソナルコンピューター １５００…自動車 ２０００…表示部 Ｄ１、Ｄ２…厚み Ｓ…収容空間

Claims (12)

1. 底部および前記底部から立設している枠状の側壁を含むベース基板と、前記ベース基板の開口を覆う蓋体とを含むパッケージと、
   前記パッケージ内に収容されている振動素子と、
   前記振動素子と前記側壁との間に介在し、前記振動素子と前記側壁とを離間させるギャップ形成層と、を含むことを特徴とする振動子。
2. 前記振動素子は、前記ギャップ形成層を介して前記側壁に接合されている請求項１に記載の振動子。
3. 前記パッケージの平面視にて、互いに交差する２つの軸を第１の軸および第２の軸としたとき、
   前記側壁は、前記第１の軸を法線とする第１の内面と、前記第２の軸を法線とする第２の内面と、を含み、
   前記ギャップ形成層は、少なくとも、前記第１の内面と前記振動素子の間と、前記第２の内面と前記振動素子の間とに設けられている請求項１または２に記載の振動子。
4. 前記ギャップ形成層は、前記振動素子と前記パッケージの導通経路を兼ねている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動子。
5. 前記ギャップ形成層は、離間して設けられ、共に導電性を有する少なくとも２つのギャップ形成層片を含み、
   前記振動素子は、第１の励振電極および第２の励振電極を含み、
   前記パッケージは、前記第１の励振電極と接続されている第１の端子電極および前記第２の励振電極と接続されている第２の端子電極を含み、
   一方の前記ギャップ形成層片を介して前記第１の励振電極と前記第１の端子電極とが電気的に接続され、他方の前記ギャップ形成層片を介して前記第２の励振電極と前記第２の端子電極とが電気的に接続されている請求項４に記載の振動子。
6. 前記振動素子は、基部と、前記基部と一体に設けられた少なくとも１つの振動腕と、を含み、
   前記ギャップ形成層は、前記振動腕と非接触で設けられている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動子。
7. 前記ギャップ形成層は、前記基部と前記側壁との間に設けられている請求項６に記載の振動子。
8. 前記ギャップ形成層には、ギャップ材が含まれている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動子。
9. 底部および前記底部から立設する側壁を有するベース基板を用意し、振動素子を前記側壁にギャップ形成層を介して接触させた状態で前記ベース基板に固定する工程と、
   前記ギャップ形成層を除去する工程と、を含むことを特徴とする振動子の製造方法。
10. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の振動子と、
    前記振動素子に接続された発振回路と、を備えていることを特徴とする発振器。
11. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の振動子を備えていることを特徴とする電子機器。
12. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の振動子を備えていることを特徴とする移動体。

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